JPH06231990A - リード線素材及びその製造方法 - Google Patents
リード線素材及びその製造方法Info
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 66
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000002994 raw material Substances 0.000 title abstract 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 72
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 32
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 claims 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 15
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 15
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 201000002927 Cardiofaciocutaneous syndrome Diseases 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード線の全体めっきによる部品溶接時のめ
っき弊害を未然に除去できるように、該リード線に部分
めっきを施す。 【構成】 金属素線に所定のピッチ間隔をおいてセンサ
判別部を設け、各ピッチごとに同一長さの部分めっき層
を１種又は２種以上形成するために、金属素線において
ピッチごとに所定幅の遮蔽樹脂を付着して硬化させ、所
定のめっきを金属素線全体に施した後に該遮蔽樹脂を剥
離する。
っき弊害を未然に除去できるように、該リード線に部分
めっきを施す。 【構成】 金属素線に所定のピッチ間隔をおいてセンサ
判別部を設け、各ピッチごとに同一長さの部分めっき層
を１種又は２種以上形成するために、金属素線において
ピッチごとに所定幅の遮蔽樹脂を付着して硬化させ、所
定のめっきを金属素線全体に施した後に該遮蔽樹脂を剥
離する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、全体めっきによる部品
溶接時のめっき弊害を未然に除去できる部分めっきのリ
ード線素材及びその製造方法に関する。
溶接時のめっき弊害を未然に除去できる部分めっきのリ
ード線素材及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属製品の部分めっきは、通常寸法の金
属板又は金属フレームでは普通に行なわれている。しか
しながら、リード線のようなきわめて細長い金属線を電
気めっき法によって連続的に部分めっきする方法は一般
に存在せず、少なくとも現状では実用化されていない。
属板又は金属フレームでは普通に行なわれている。しか
しながら、リード線のようなきわめて細長い金属線を電
気めっき法によって連続的に部分めっきする方法は一般
に存在せず、少なくとも現状では実用化されていない。
【０００３】 一方、溶融めっき法によって、クリーム
半田（錫−鉛合金）又は酸性の強いフラックスを付着さ
せて、細長い金属線に部分めっきを施すことが可能であ
っても、この場合にはめっき厚のばらつき及びめっき密
着性などに問題がある。したがって、溶融めっき法によ
る部分めっき金属線は、リード線として不適当である。
半田（錫−鉛合金）又は酸性の強いフラックスを付着さ
せて、細長い金属線に部分めっきを施すことが可能であ
っても、この場合にはめっき厚のばらつき及びめっき密
着性などに問題がある。したがって、溶融めっき法によ
る部分めっき金属線は、リード線として不適当である。
【０００４】 電子部品用リード線としては、現在、銅
線や又は銅覆鋼線などの金属素線全体に、１種類の錫，
半田，ニッケル，銅，銀，金などのめっきを連続的に施
したものが大部分である。また、無めっきの金属素線を
そのまま切断してリード線として用い、めっきが有害に
なる溶接工程を終えた後に、該金属素線にバレル又は無
電解めっきなどを施すならば、リード線の組立て工程数
が多くなってコストアップにつながる。
線や又は銅覆鋼線などの金属素線全体に、１種類の錫，
半田，ニッケル，銅，銀，金などのめっきを連続的に施
したものが大部分である。また、無めっきの金属素線を
そのまま切断してリード線として用い、めっきが有害に
なる溶接工程を終えた後に、該金属素線にバレル又は無
電解めっきなどを施すならば、リード線の組立て工程数
が多くなってコストアップにつながる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】タルタルコンデンサな
どの製造に、金属素線全体に半田めっきを施したリード
線を用いると、該リード線をタンタル素子と溶接する際
に半田めっきが溶接の不完全要因となりやすい。タンタ
ル素子とリード線とは、完全に溶接されたように見えて
いても、コンデンサをプリント基板に半田付けする際に
その間に残った半田が溶けて流れ、溶接が離れて通電さ
れないオープン不良となってしまう。
どの製造に、金属素線全体に半田めっきを施したリード
線を用いると、該リード線をタンタル素子と溶接する際
に半田めっきが溶接の不完全要因となりやすい。タンタ
ル素子とリード線とは、完全に溶接されたように見えて
いても、コンデンサをプリント基板に半田付けする際に
その間に残った半田が溶けて流れ、溶接が離れて通電さ
れないオープン不良となってしまう。
【０００６】 また、このリード線を電気二重層コンデ
ンサに取付けるには、該リード線を部品本体にレザー光
線で溶接することを要する。この際に、部品本体はステ
ンレス鋼製であるから、リード線も鉄−ニッケル合金又
はステンレス鋼製とし、該リード線全体にあらかじめ半
田又は銅めっきを施しておくと、両者を強力に溶接しよ
うとしても両者の間に半田や銅が存在することで溶接不
良を起こす。
ンサに取付けるには、該リード線を部品本体にレザー光
線で溶接することを要する。この際に、部品本体はステ
ンレス鋼製であるから、リード線も鉄−ニッケル合金又
はステンレス鋼製とし、該リード線全体にあらかじめ半
田又は銅めっきを施しておくと、両者を強力に溶接しよ
うとしても両者の間に半田や銅が存在することで溶接不
良を起こす。
【０００７】 このような溶接不良の問題は、電子部品
業界では数多く存在し、その加工工程の改善に苦慮して
いる。また、金や銀のような貴金属については、全体を
めっきすると不要な部分もめっきすることになり、リー
ド線の単価を押上げる要因ともなっている。
業界では数多く存在し、その加工工程の改善に苦慮して
いる。また、金や銀のような貴金属については、全体を
めっきすると不要な部分もめっきすることになり、リー
ド線の単価を押上げる要因ともなっている。
【０００８】 電気二重層コンデンサの製造では、前記
のような溶接不良の問題があるため、リード線として金
属素線をそのまま又は下地のニッケルめっきだけをして
用い、溶接工程後にバレル又は無電解めっきを施してい
る。この結果、コンデンサメーカでは、このめっきの際
に使用する薬品及びめっき前の洗浄に用いるフロンの処
理も問題になる。これらの薬品の処理は、いっそう公害
問題が重視されつつある現在では非常に困難になってい
る。
のような溶接不良の問題があるため、リード線として金
属素線をそのまま又は下地のニッケルめっきだけをして
用い、溶接工程後にバレル又は無電解めっきを施してい
る。この結果、コンデンサメーカでは、このめっきの際
に使用する薬品及びめっき前の洗浄に用いるフロンの処
理も問題になる。これらの薬品の処理は、いっそう公害
問題が重視されつつある現在では非常に困難になってい
る。
【０００９】 本発明は、電子部品用リード線の製造に
関する前記の問題点を改善するために提案されたもので
あり、全体めっきによる部品溶接時のめっき弊害を未然
に除去できるリード線素材を提供することを目的として
いる。本発明の他の目的は、正確且つ安価に部分めっき
できるリード線素材の製造方法を提供することである。
関する前記の問題点を改善するために提案されたもので
あり、全体めっきによる部品溶接時のめっき弊害を未然
に除去できるリード線素材を提供することを目的として
いる。本発明の他の目的は、正確且つ安価に部分めっき
できるリード線素材の製造方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るリード線素材１では、図１に示すよう
に、金属素線２（図３）に所定のピッチ間隔Ｈをおいて
センサ判別部３を設ける。センサ判別部３は、一定間隔
の金属線押しつぶしによるヘッダ加工（図１参照）、ロ
ーレット加工（図２参照）又は着色樹脂の塗布（図示し
ない）などによって設定する。
に、本発明に係るリード線素材１では、図１に示すよう
に、金属素線２（図３）に所定のピッチ間隔Ｈをおいて
センサ判別部３を設ける。センサ判別部３は、一定間隔
の金属線押しつぶしによるヘッダ加工（図１参照）、ロ
ーレット加工（図２参照）又は着色樹脂の塗布（図示し
ない）などによって設定する。
【００１１】 金属素線２は、例えば銅，ニッケル，
鉄，アルミニウム又はこれらの合金製であり、鉄又はそ
の合金には炭素鋼，ステンレス鋼などを含み、銅合金と
してはリン青銅，黄銅（真鍮）などが例示できる。ま
た、金属素線２には、図３に示すように銅，ニッケルな
どの下地めっき層４をあらかじめ連続的に形成しておい
てもよい。
鉄，アルミニウム又はこれらの合金製であり、鉄又はそ
の合金には炭素鋼，ステンレス鋼などを含み、銅合金と
してはリン青銅，黄銅（真鍮）などが例示できる。ま
た、金属素線２には、図３に示すように銅，ニッケルな
どの下地めっき層４をあらかじめ連続的に形成しておい
てもよい。
【００１２】 金属素線２には、部分めっき層５を各ピ
ッチごとに同一長さで１種又は２種以上形成する。部分
めっき層５としては、錫，半田，銅，ニッケル，金，銀
などから１種又は２種以上選択すればよく、この半田の
組成は鉛約１〜９０％，錫約９９〜１０％であり、部分
めっき層５の厚みは一般に約０.５〜５０μｍである。
ッチごとに同一長さで１種又は２種以上形成する。部分
めっき層５としては、錫，半田，銅，ニッケル，金，銀
などから１種又は２種以上選択すればよく、この半田の
組成は鉛約１〜９０％，錫約９９〜１０％であり、部分
めっき層５の厚みは一般に約０.５〜５０μｍである。
【００１３】 図４から明らかなように、部分めっき１
種類のリード線素材１を製造するには、金属素線２に所
定のピッチ間隔Ｈをおいてセンサ判別部３を設けるとと
もに、該金属素線においてピッチごとに所定幅の遮蔽樹
脂を付着して硬化させる。この遮蔽樹脂は、例えば紫外
線硬化型レジスト又はフォトレジストであり、印刷によ
って液状樹脂を所定幅塗布したり、又は感光性フィルム
を縦沿いで接着していって付着させてもよい。
種類のリード線素材１を製造するには、金属素線２に所
定のピッチ間隔Ｈをおいてセンサ判別部３を設けるとと
もに、該金属素線においてピッチごとに所定幅の遮蔽樹
脂を付着して硬化させる。この遮蔽樹脂は、例えば紫外
線硬化型レジスト又はフォトレジストであり、印刷によ
って液状樹脂を所定幅塗布したり、又は感光性フィルム
を縦沿いで接着していって付着させてもよい。
【００１４】 所定幅の遮蔽樹脂の付着・硬化後に、電
気めっき法によって金属素線２の全体に連続的にめっき
を施し、ついで該遮蔽樹脂をメチレンクロライドなどの
溶剤に浸漬して剥離する。この遮蔽樹脂の付着個所はめ
っきされないため、前記のめっきによって部分めっき層
５を形成できる。
気めっき法によって金属素線２の全体に連続的にめっき
を施し、ついで該遮蔽樹脂をメチレンクロライドなどの
溶剤に浸漬して剥離する。この遮蔽樹脂の付着個所はめ
っきされないため、前記のめっきによって部分めっき層
５を形成できる。
【００１５】 部分めっき層を２種以上形成する際に
は、図５に例示するように、金属素線２においてピッチ
ごとに所定幅の遮蔽樹脂を付着して硬化させ、所定のめ
っきを金属素線２の全体に施した後に、該遮蔽樹脂を剥
離して洗浄する工程をめっき層数に応じて繰り返す。２
回目以降の遮蔽樹脂の付着個所は、既にめっきを行なっ
たか又は完全なめっき不要部分であって、当該めっきを
必要としない部分である。
は、図５に例示するように、金属素線２においてピッチ
ごとに所定幅の遮蔽樹脂を付着して硬化させ、所定のめ
っきを金属素線２の全体に施した後に、該遮蔽樹脂を剥
離して洗浄する工程をめっき層数に応じて繰り返す。２
回目以降の遮蔽樹脂の付着個所は、既にめっきを行なっ
たか又は完全なめっき不要部分であって、当該めっきを
必要としない部分である。
【００１６】 センサ判別部３は、金属素線２に所定の
ピッチ間隔Ｈをおいて設定し、一般に遮蔽樹脂の付着と
同時にすると好ましい。また、センサ判別部３は、金属
素線２の前処理段階又は遮蔽樹脂の付着・硬化後に設定
することも可能である。
ピッチ間隔Ｈをおいて設定し、一般に遮蔽樹脂の付着と
同時にすると好ましい。また、センサ判別部３は、金属
素線２の前処理段階又は遮蔽樹脂の付着・硬化後に設定
することも可能である。
【作用】本発明のリード線素材１は、各センサ判別部３
を公知のセンサ（図示しない）で検出して切断されるこ
とにより、同一長さの部分めっき層５を有するリード線
となる。リード線素材１は、電子部品の組立て工程に応
じて部分めっき層５の種類とパターンを変更することが
可能である。
を公知のセンサ（図示しない）で検出して切断されるこ
とにより、同一長さの部分めっき層５を有するリード線
となる。リード線素材１は、電子部品の組立て工程に応
じて部分めっき層５の種類とパターンを変更することが
可能である。
【００１７】 また、リード線素材１を製造する際に、
金属素線２に付着させる遮蔽樹脂例えば紫外線硬化型レ
ジスト又はフォトレジストは、耐薬品性を有するうえに
幅精度が高く、その印刷パターンを変えるだけで幅変更
も容易に可能である。この遮蔽樹脂は、付着・硬化させ
て電気めっき法で連続的にめっきを施した後に、メチレ
ンクロライドなどの溶剤に浸漬して容易に剥離できる。
金属素線２に付着させる遮蔽樹脂例えば紫外線硬化型レ
ジスト又はフォトレジストは、耐薬品性を有するうえに
幅精度が高く、その印刷パターンを変えるだけで幅変更
も容易に可能である。この遮蔽樹脂は、付着・硬化させ
て電気めっき法で連続的にめっきを施した後に、メチレ
ンクロライドなどの溶剤に浸漬して容易に剥離できる。
【００１８】
【実施例】次に、本発明を実施例に基づいて説明する。 実施例１ 電気二重層コンデンサ用のリード線素材１を製造するた
め、直径０.５ｍｍの４２Ｎｉ−Ｆｅ線２を用いる。
め、直径０.５ｍｍの４２Ｎｉ−Ｆｅ線２を用いる。
【００１９】 ４２Ｎｉ−Ｆｅ線２を前処理してから、
下記の浴組成のめっき浴に浸漬する。液温３０〜４０℃
及び電流密度１５Ａ／ｄｍ2により、４２Ｎｉ−Ｆｅ線
２に厚さ０.５〜１μｍの下地ニッケルめっき層５を形
成する。 硫酸ニッケル １００ｇ／ｌ 塩化ニッケル ５０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ
下記の浴組成のめっき浴に浸漬する。液温３０〜４０℃
及び電流密度１５Ａ／ｄｍ2により、４２Ｎｉ−Ｆｅ線
２に厚さ０.５〜１μｍの下地ニッケルめっき層５を形
成する。 硫酸ニッケル １００ｇ／ｌ 塩化ニッケル ５０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ
【００２０】 下地めっきした４２Ｎｉ−Ｆｅ線２につ
いて、紫外線硬化型レジストをピッチ間隔Ｈごとに幅ａ
だけ印刷して硬化させる。この印刷と同時に、ピッチ間
隔Ｈをおいて金属線の押しつぶしでヘッダ加工部３を設
ける。
いて、紫外線硬化型レジストをピッチ間隔Ｈごとに幅ａ
だけ印刷して硬化させる。この印刷と同時に、ピッチ間
隔Ｈをおいて金属線の押しつぶしでヘッダ加工部３を設
ける。
【００２１】 次に、４２Ｎｉ−Ｆｅ線２を下記の浴組
成のめっき浴に浸漬し、液温１５〜２０℃及び２０〜２
５Ａ／ｄｍ2の電流密度によって鉛３％，錫９７％を有
する厚さ５〜８μｍの光沢半田めっき層４を形成する。 ホウフッ化第一錫 ４０ｇ／ｌ ホウフッ化鉛 １５ｇ／ｌ ホウフッ化水素酸 ５０ｇ／ｌ ホルマリン １０ｍｌ／ｌ 光沢剤 ５０ｍｌ／ｌ 分散剤 ３０ｇ／ｌ
成のめっき浴に浸漬し、液温１５〜２０℃及び２０〜２
５Ａ／ｄｍ2の電流密度によって鉛３％，錫９７％を有
する厚さ５〜８μｍの光沢半田めっき層４を形成する。 ホウフッ化第一錫 ４０ｇ／ｌ ホウフッ化鉛 １５ｇ／ｌ ホウフッ化水素酸 ５０ｇ／ｌ ホルマリン １０ｍｌ／ｌ 光沢剤 ５０ｍｌ／ｌ 分散剤 ３０ｇ／ｌ
【００２２】 ついで４２Ｎｉ−Ｆｅ線２をメチレンク
ロライドに浸漬し、前記の紫外線硬化型レジストを剥離
してから乾燥する。紫外線硬化型レジストの付着個所は
めっきされないため、リード線素材１の表面にピッチご
とに幅ｂの光沢半田めっき部と幅ａのニッケルめっき部
とを有する。得たリード線素材１は、公知のセンサ（図
示しない）で各センサ判別部３を検出して切断されるこ
とにより、同一長さの部分めっき層５を有するリード線
となる。
ロライドに浸漬し、前記の紫外線硬化型レジストを剥離
してから乾燥する。紫外線硬化型レジストの付着個所は
めっきされないため、リード線素材１の表面にピッチご
とに幅ｂの光沢半田めっき部と幅ａのニッケルめっき部
とを有する。得たリード線素材１は、公知のセンサ（図
示しない）で各センサ判別部３を検出して切断されるこ
とにより、同一長さの部分めっき層５を有するリード線
となる。
【００２３】 このリード線は、電気二重層コンデンサ
の本体と溶接する際に両者の間に半田などの阻害金属が
存在しないので、溶接不良にならずに確実な溶接が達成
できる。一方、この電気二重層コンデンサをプリント基
板に組込んで半田付けする場合には、リード線の先端部
が半田めっきされていることにより、半田付けを容易に
行なうことができる。
の本体と溶接する際に両者の間に半田などの阻害金属が
存在しないので、溶接不良にならずに確実な溶接が達成
できる。一方、この電気二重層コンデンサをプリント基
板に組込んで半田付けする場合には、リード線の先端部
が半田めっきされていることにより、半田付けを容易に
行なうことができる。
【００２４】実施例２ 直径０.５ｍｍのステンレス鋼線２を、下記の浴組成の
ニッケルストライクめっき浴に浸漬する。液温３０〜４
０℃及び電流密度２５Ａ／ｄｍ2により、ステンレス鋼
線２にまずニッケルストライクめっき層を形成する。 塩化ニッケル ２４０ｇ／ｌ 濃塩酸 １２０ｍｌ／ｌ
ニッケルストライクめっき浴に浸漬する。液温３０〜４
０℃及び電流密度２５Ａ／ｄｍ2により、ステンレス鋼
線２にまずニッケルストライクめっき層を形成する。 塩化ニッケル ２４０ｇ／ｌ 濃塩酸 １２０ｍｌ／ｌ
【００２５】 以下、実施例１と同様に下地ニッケルめ
っき層５を形成し且つ紫外線硬化型レジストを印刷して
から、下地めっきしたステンレス鋼線２を下記の浴組成
のめっき浴に浸漬し、液温１５〜２０℃及び２０〜２５
Ａ／ｄｍ2の電流密度によって鉛３％，錫９７％を有す
る厚さ５〜８μｍの半光沢半田めっき層４を形成する。 ホウフッ化第一錫 ２００ｇ／ｌ ホウフッ化鉛 ２０ｇ／ｌ 遊離ホウフッ酸 １５０ｇ／ｌ 半光沢剤 ２０ｍｌ／ｌ 分散剤 １５ｇ／ｌ
っき層５を形成し且つ紫外線硬化型レジストを印刷して
から、下地めっきしたステンレス鋼線２を下記の浴組成
のめっき浴に浸漬し、液温１５〜２０℃及び２０〜２５
Ａ／ｄｍ2の電流密度によって鉛３％，錫９７％を有す
る厚さ５〜８μｍの半光沢半田めっき層４を形成する。 ホウフッ化第一錫 ２００ｇ／ｌ ホウフッ化鉛 ２０ｇ／ｌ 遊離ホウフッ酸 １５０ｇ／ｌ 半光沢剤 ２０ｍｌ／ｌ 分散剤 １５ｇ／ｌ
【００２６】 ついでステンレス鋼線２を、実施例１と
同様にメチレンクロライドに浸漬してから乾燥する。リ
ード線素材１の表面にピッチごとに半光沢半田めっき部
とニッケルめっき部とを有する。得たリード線素材１
は、切断によって同一長さの部分めっき層５を有するリ
ード線となる。このリード線は、電気二重層コンデンサ
の本体と溶接する際に両者の間に半田などの阻害金属が
存在しないので、溶接不良にならずに確実な溶接が達成
できる。
同様にメチレンクロライドに浸漬してから乾燥する。リ
ード線素材１の表面にピッチごとに半光沢半田めっき部
とニッケルめっき部とを有する。得たリード線素材１
は、切断によって同一長さの部分めっき層５を有するリ
ード線となる。このリード線は、電気二重層コンデンサ
の本体と溶接する際に両者の間に半田などの阻害金属が
存在しないので、溶接不良にならずに確実な溶接が達成
できる。
【００２７】実施例３ 図２に示すように、前処理した直径０.５ｍｍの銅線６
について、紫外線硬化型レジストをピッチ間隔Ｈごとに
幅ｄ＋ｅ＋ｆ印刷して硬化させる。
について、紫外線硬化型レジストをピッチ間隔Ｈごとに
幅ｄ＋ｅ＋ｆ印刷して硬化させる。
【００２８】 この印刷と同時に、ピッチ間隔Ｈをおい
てセンサ判別部としてローレット加工部７を設ける。以
下、実施例１と同様に処理して光沢又は半光沢半田めっ
き層８を形成し、半田めっき後の銅線６をメチレンクロ
ライドに浸漬し、前記の紫外線硬化型レジストを剥離し
てから洗浄する。
てセンサ判別部としてローレット加工部７を設ける。以
下、実施例１と同様に処理して光沢又は半光沢半田めっ
き層８を形成し、半田めっき後の銅線６をメチレンクロ
ライドに浸漬し、前記の紫外線硬化型レジストを剥離し
てから洗浄する。
【００２９】 次に銅線６について、紫外線硬化型レジ
ストをピッチ間隔Ｈごとに幅ｃ＋ｄ＋ｆ印刷して硬化さ
せる。以下、前記と同様に処理し、常法にしたがって銀
めっき層９を形成し、めっき後の銅線６をメチレンクロ
ライドに浸漬し、前記の紫外線硬化型レジストを剥離し
てから洗浄する。
ストをピッチ間隔Ｈごとに幅ｃ＋ｄ＋ｆ印刷して硬化さ
せる。以下、前記と同様に処理し、常法にしたがって銀
めっき層９を形成し、めっき後の銅線６をメチレンクロ
ライドに浸漬し、前記の紫外線硬化型レジストを剥離し
てから洗浄する。
【００３０】 さらに銅線６について、紫外線硬化型レ
ジストをピッチ間隔Ｈごとに幅ｃ＋ｄ＋ｅ印刷して硬化
させる。以下、前記と同様に処理し、常法にしたがって
金めっき層１０を形成し、めっき後の銅線６をメチレン
クロライドに浸漬し、前記の紫外線硬化型レジストを剥
離してから乾燥する。
ジストをピッチ間隔Ｈごとに幅ｃ＋ｄ＋ｅ印刷して硬化
させる。以下、前記と同様に処理し、常法にしたがって
金めっき層１０を形成し、めっき後の銅線６をメチレン
クロライドに浸漬し、前記の紫外線硬化型レジストを剥
離してから乾燥する。
【００３１】 得たリード線素材の表面には、ピッチご
とに光沢又は半光沢半田めっき部，銅素地部，銀めっき
部，金めっき部とを有する。このリード線素材は、各ロ
ーレット加工部７における切断によって、同一長さの部
分めっき層８，９及び１０を有するリード線となり、コ
イル，ダイオード，トランジスタなどにおいて金又は銀
めっきを全体に施したものと比べて経済的に有利であ
る。
とに光沢又は半光沢半田めっき部，銅素地部，銀めっき
部，金めっき部とを有する。このリード線素材は、各ロ
ーレット加工部７における切断によって、同一長さの部
分めっき層８，９及び１０を有するリード線となり、コ
イル，ダイオード，トランジスタなどにおいて金又は銀
めっきを全体に施したものと比べて経済的に有利であ
る。
【００３２】
【発明の効果】本発明に係るリード線素材は、各センサ
判別部を公知のセンサで検出して切断されることによ
り、同一長さの部分めっき層を有するリード線を形成で
きる。このリード線は、不めっき部分においてタンタル
コンデンサや電気二重層コンデンサなどの電子部品と溶
接されることにより、全体めっきによる部品溶接時のめ
っき弊害を未然に防止できる。
判別部を公知のセンサで検出して切断されることによ
り、同一長さの部分めっき層を有するリード線を形成で
きる。このリード線は、不めっき部分においてタンタル
コンデンサや電気二重層コンデンサなどの電子部品と溶
接されることにより、全体めっきによる部品溶接時のめ
っき弊害を未然に防止できる。
【００３３】 本発明のリード線素材は、全体めっきに
よる弊害を防止できるほかに、金や銀のような貴金属め
っきについて全体をめっきする必要がなくなる。本発明
で得たリード線は、コイル，ダイオードなどにおいて、
貴金属めっきを全体に施したものと比べて相当に経済的
である。
よる弊害を防止できるほかに、金や銀のような貴金属め
っきについて全体をめっきする必要がなくなる。本発明
で得たリード線は、コイル，ダイオードなどにおいて、
貴金属めっきを全体に施したものと比べて相当に経済的
である。
【００３４】 本発明のリード線素材は、金属素線をそ
のまま又は下地のニッケルめっきだけをしたリード線に
比べて、溶接工程後にバレル又は無電解めっきを施さな
くてもよいので有利である。本発明で得たリード線は、
電子部品メーカにおけるめっき加工の必要性をなくし、
めっきの際に使用する薬品の処理問題を完全に解消す
る。
のまま又は下地のニッケルめっきだけをしたリード線に
比べて、溶接工程後にバレル又は無電解めっきを施さな
くてもよいので有利である。本発明で得たリード線は、
電子部品メーカにおけるめっき加工の必要性をなくし、
めっきの際に使用する薬品の処理問題を完全に解消す
る。
【００３５】 また、本発明のリード線素材では、将来
的にアルミ素線に半田の部分めっきを施し、このアルミ
素線のリード線を用いてアルミ電解コンデンサを直接製
造することが可能となる。アルミ電解コンデンサの製造
では、現在、銅線や又は銅覆鋼線（ＣＰ線）の上に半田
めっきを施したリード線を用い、該リード線をいったん
アルミ素子と溶接している。
的にアルミ素線に半田の部分めっきを施し、このアルミ
素線のリード線を用いてアルミ電解コンデンサを直接製
造することが可能となる。アルミ電解コンデンサの製造
では、現在、銅線や又は銅覆鋼線（ＣＰ線）の上に半田
めっきを施したリード線を用い、該リード線をいったん
アルミ素子と溶接している。
【００３６】 本発明方法では、電子部品の組立て工程
に応じてリード線素材における部分めっき層の種類とパ
ターンを変えることが容易である。この結果、本発明方
法により、リード線を複雑な電子部品に取付ける際に発
生する品質面及びコスト面の問題が数多く解決され、電
子部品組立てにおける工程数を減らすことができる。
に応じてリード線素材における部分めっき層の種類とパ
ターンを変えることが容易である。この結果、本発明方
法により、リード線を複雑な電子部品に取付ける際に発
生する品質面及びコスト面の問題が数多く解決され、電
子部品組立てにおける工程数を減らすことができる。
【００３７】 また、本発明方法でリード線素材を製造
する際に、金属素線に付着させる遮蔽樹脂例えば紫外線
硬化型レジスト又はフォトレジストは、耐薬品性を有す
るうえに幅精度が高く、その印刷パターンを変えるだけ
で幅変更も容易に可能である。この遮蔽樹脂は、付着・
硬化させて電気めっき法で連続的にめっきを施した後
に、メチレンクロライドなどの溶剤に浸漬して容易に剥
離できる。
する際に、金属素線に付着させる遮蔽樹脂例えば紫外線
硬化型レジスト又はフォトレジストは、耐薬品性を有す
るうえに幅精度が高く、その印刷パターンを変えるだけ
で幅変更も容易に可能である。この遮蔽樹脂は、付着・
硬化させて電気めっき法で連続的にめっきを施した後
に、メチレンクロライドなどの溶剤に浸漬して容易に剥
離できる。
【図１】 本発明に係るリード線素材を示す部分側面図
である。
である。
【図２】 本発明のリード線素材の変形例を示す部分側
面図である。
面図である。
【図３】 図１のＡ−Ａ線に沿って切断したリード線素
材の拡大断面図である。
材の拡大断面図である。
【図４】 部分めっき１種類のリード線素材を製造する
工程を概略的に示すフローチャートである。
工程を概略的に示すフローチャートである。
【図５】 部分めっき層を２種有するリード線素材を製
造する工程を概略的に示すフローチャートである。
造する工程を概略的に示すフローチャートである。
１ リード線素材 ２ 金属素線 ３ センサ判別部 ４ 下地めっき層 ５ 部分めっき層
Claims (5)
- 【請求項１】 金属素線に所定のピッチ間隔をおいてセ
ンサ判別部を設け、各ピッチごとに同一長さの部分めっ
き層を１種又は２種以上形成しているリード線素材。 - 【請求項２】 金属素線に下地めっき層を連続的に形成
し、さらに金属素線に所定のピッチ間隔をおいてセンサ
判別部を設け、各ピッチごとに同一長さの部分めっき層
を１種又は２種以上形成しているリード線素材。 - 【請求項３】 センサ判別部は、一定間隔の金属線押し
つぶしによるヘッダ加工、ローレット加工又は着色樹脂
の塗布によって設定する請求項１又は２記載のリード線
素材。 - 【請求項４】 金属素線に所定のピッチ間隔をおいてセ
ンサ判別部を設けるとともに、金属素線においてピッチ
ごとに所定幅の遮蔽樹脂を付着して硬化させ、所定のめ
っきを金属素線全体に施した後に、該遮蔽樹脂を剥離す
るリード線素材の製造方法。 - 【請求項５】 部分めっき層を２種以上形成する際に、
金属素線においてピッチごとに所定幅の遮蔽樹脂を付着
して硬化させ、所定のめっきを金属素線全体に施した後
に、該遮蔽樹脂を剥離して洗浄する工程をめっき層数に
応じて繰り返すリード線素材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5042218A JPH07105313B2 (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | リード線素材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5042218A JPH07105313B2 (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | リード線素材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06231990A true JPH06231990A (ja) | 1994-08-19 |
| JPH07105313B2 JPH07105313B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=12629908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5042218A Expired - Lifetime JPH07105313B2 (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | リード線素材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105313B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078633A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の組立体とその製造方法 |
| JP2018010761A (ja) * | 2016-07-12 | 2018-01-18 | ヒロセ電機株式会社 | 端子製造方法、コネクタ製造方法、端子製造装置およびコネクタ製造装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55122304A (en) * | 1979-03-14 | 1980-09-20 | Fujikura Ltd | Lead wire and method of manufacturing same |
| JPS5753634A (en) * | 1980-09-18 | 1982-03-30 | Toshiba Corp | Detector for abnormal temperature position |
| JPS6048899A (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-16 | オ−ジ−技研株式会社 | 昇降型チルトテ−ブル |
| JPS62198009A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-01 | 昭和電線電纜株式会社 | 予備半田付リ−ド線の製造方法 |
-
1993
- 1993-02-05 JP JP5042218A patent/JPH07105313B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55122304A (en) * | 1979-03-14 | 1980-09-20 | Fujikura Ltd | Lead wire and method of manufacturing same |
| JPS5753634A (en) * | 1980-09-18 | 1982-03-30 | Toshiba Corp | Detector for abnormal temperature position |
| JPS6048899A (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-16 | オ−ジ−技研株式会社 | 昇降型チルトテ−ブル |
| JPS62198009A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-01 | 昭和電線電纜株式会社 | 予備半田付リ−ド線の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078633A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の組立体とその製造方法 |
| JP2018010761A (ja) * | 2016-07-12 | 2018-01-18 | ヒロセ電機株式会社 | 端子製造方法、コネクタ製造方法、端子製造装置およびコネクタ製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07105313B2 (ja) | 1995-11-13 |
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