JPH06232084A - プラズマエッチング用電極板 - Google Patents

プラズマエッチング用電極板

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Publication number
JPH06232084A
JPH06232084A JP3406093A JP3406093A JPH06232084A JP H06232084 A JPH06232084 A JP H06232084A JP 3406093 A JP3406093 A JP 3406093A JP 3406093 A JP3406093 A JP 3406093A JP H06232084 A JPH06232084 A JP H06232084A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode plate
silicon
semiconductor substrate
particles
plasma etching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3406093A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Minoura
誠司 箕浦
Taishin Horio
泰臣 堀尾
Masayuki Sato
正行 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP3406093A priority Critical patent/JPH06232084A/ja
Publication of JPH06232084A publication Critical patent/JPH06232084A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 カーボン製のプラズマエッチング用電極板か
らの粒子の脱落を抑制すると共に粒子の脱落により被エ
ッチング基板に悪影響を与えないようにする。 【構成】 反応ガスとして四塩化シリコン及び水素を用
いた水素還元法により黒鉛基材からなるプラズマエッチ
ング用電極板の表面に単結晶又は多結晶シリコン膜を設
ける。このシリコン膜は、緻密な膜であり、シリコン半
導体基板のエッチング時において、エッチング用電極板
の磨耗を防止する。また、シリコン膜からのシリコン粒
子の脱落によって同質のシリコン半導体基板のエッチン
グ特性に悪影響を与えることもない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマエッチング用
電極板に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のプラズマエッチング用電
極板(以下、エッチング用電極板と記す)としては、黒
鉛を基材としたものが主に用いられてきた。そして、黒
鉛の脆さを解消するために、例えば特開昭62ー252
942号公報に示されているようなガラス状黒鉛を用い
たものや、その他黒鉛基材表面に熱分解炭素皮膜を設け
たもの等が提案されてきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、エッチング
用電極板は、使用に際し、反応ガス雰囲気中にて高周波
電圧が加えられることにより、表面からカーボン粒子が
脱落してエッチングされる半導体基板上に付着するとい
う問題がある。この半導体材料と異質のカーボンが基板
表面に付着することにより、半導体基板のエッチングに
バラツキを生じエッチングの均一性を悪化させることに
なる。これにたいし、例えば特開昭64ー64324号
公報に示されているように、黒鉛基材表面に強固な結合
の多結晶のSi3N4 若しくはAl2O3 膜を形成してなるエッ
チング用電極板が提案されている。しかし、このエッチ
ング用電極板も、絶縁粒子であるSi3N4 粒子,Al2O3 粒
子が半導体基板に付着して、エッチングに悪影響を与え
る点はカーボンと同様である。本発明は、上記した問題
を解決しようとするもので、電極板からの粒子の脱落を
抑制すると共に粒子の脱落が半導体基板に与える影響の
少ないエッチング用電極板を提供することを目的とす
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の構成上の特徴は、プラズマエッチング用電
極板として、黒鉛基材表面にシリコン膜を設けたことに
ある。なお、シリコン膜は、熱CVD法により形成され
ることが望ましい。
【0005】
【発明の作用・効果】上記のように構成した本発明にお
いては、黒鉛基材表面に例えば熱CVD法等により緻密
で結合の強いシリコン膜を形成したものである。熱CV
D法によるシリコン膜は、例えば高温低圧下の反応容器
内に4塩化シリコンガス(SiCl4 )及び水素ガスを導入
して反応させることにより、下記の数1に示す反応によ
り形成される。
【0006】
【数1】SiCl4 +2H2 =Si+4HCl
【0007】以上のように、黒鉛基材の表面に、緻密な
単結晶または多結晶シリコン被膜を形成したことによ
り、電極板の表面からの粒子の脱落が抑制され、またシ
リコン粒子が脱落しても、同質のシリコン半導体基板に
悪影響を与えることはほとんどない。その結果、シリコ
ン半導体基板のエッチング特性を高めることができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により説明す
る。図1は、本発明に使用する縦型反応装置を正面断面
図により概略的に示したものである。この縦型反応装置
10は、ステンレス製の円板形状の台11とその上に載
置された円筒形の容器12とを設けており、容器12を
上方に移動させることにより内部の反応室Rを開放させ
るようになっている。
【0009】台11の左側部分には、反応ガスを排出す
る排出管11aが取り付けられている。台11の中央に
は、回転軸13が垂直に台11を貫通してかつ回転可能
に取り付けられている。回転軸13の上部には、円板形
状のサセプタ14が取り付けられており、サセプタ14
にはプラズマエッチング用の黒鉛製電極板20(以下、
電極板と記す)が載置されるようになっている。また、
回転軸13の下部には、内部にRFコイル15aを収容
するカバー15が設けられている。そして、サセプタ1
4は、回転軸13の回転に伴って一体的に回転するよう
になっている。そして、回転軸13の中心には、反応ガ
ス供給管16が、回転軸13に同軸的に設けられてい
る。
【0010】次に、上記縦型反応装置10を用いて、電
極板20の表面に単結晶又は多結晶シリコン膜を形成す
る工程について説明する。電極板20は、直径約200
〜250mmφ,厚さ3〜10mmの円板であって、高
純度黒鉛材により作られている。まず、排出管11aを
介して真空装置(図示しない)により排気して容器10
内を低圧状態にする。次に、RF電源(図示しない)に
よりRFコイル15aにRF電力を供給し、サセプタ1
4及びその上に載置された電極板20を約1200°C
に加熱する。この状態で、反応ガス供給管16からお
り、反応ガスSiCl4及びびH2を約16リットル/mi
n.導入する。反応ガスは、高温の反応室R内にて還元
反応することによりシリコン分子を析出させる。このシ
リコン分子が電極板20上に約4μm/min.の速度
で析出し、シリコン膜が形成される。
【0011】このようにシリコン膜によって被覆された
電極板20をシリコン半導体基板のプラズマエッチング
に使用すると、シリコン膜は緻密な膜であるため、電極
板の表面からの粒子の脱落が少なくなり、またシリコン
粒子が脱落しても、同質のシリコン半導体基板に悪影響
を与えることはほとんどない。その結果、シリコン半導
体基板のエッチング特性を高めることができる。
【0012】なお、上記実施例における基板温度、反応
ガス種類、反応ガス流量は、目的、用途等に応じて適宜
変更可能である。また、反応装置としても、縦型装置の
代わりに横型装置等を用いてもよい。また、上記実施例
においては、基板材質として高純度黒鉛基材を用いてい
るが、ガラス状黒鉛基材による基板を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施に用いる縦型反応装置の概略構成
を示す正面断面図である。
【符号の説明】
10;縦型反応装置、11;台、12;容器、14;サ
セプタ、15a;RFコイル、16;反応ガス供給管、
20;プラズマエッチング用電極板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 黒鉛基材表面にシリコン膜を設けたこと
    を特徴とするプラズマエッチング用電極板。
JP3406093A 1993-01-29 1993-01-29 プラズマエッチング用電極板 Pending JPH06232084A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3406093A JPH06232084A (ja) 1993-01-29 1993-01-29 プラズマエッチング用電極板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3406093A JPH06232084A (ja) 1993-01-29 1993-01-29 プラズマエッチング用電極板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06232084A true JPH06232084A (ja) 1994-08-19

Family

ID=12403734

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3406093A Pending JPH06232084A (ja) 1993-01-29 1993-01-29 プラズマエッチング用電極板

Country Status (1)

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JP (1) JPH06232084A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100240021B1 (ko) * 1996-10-04 2000-01-15 윤종용 반도체 에칭챔버의 커버

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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