JPH06232244A - 半導体ウエハ熱処理方法および熱処理用ボ−トならびにカセットボ−ト - Google Patents
半導体ウエハ熱処理方法および熱処理用ボ−トならびにカセットボ−トInfo
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- JPH06232244A JPH06232244A JP3248693A JP3248693A JPH06232244A JP H06232244 A JPH06232244 A JP H06232244A JP 3248693 A JP3248693 A JP 3248693A JP 3248693 A JP3248693 A JP 3248693A JP H06232244 A JPH06232244 A JP H06232244A
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- wafers
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、半導体ウエハ熱処理用のボートに、
直径の異なるウエハを同時に、同心的に搭載して熱処理
することを可能し、生産性の向上を図る技術を提供す
る。 【構成】マザーボート上に載置させれるカセットボート
のサイドバー及びアンダーバーのウエハ支持点の位置
を、マザーボートに搭載されるウエハの支持点の位置よ
り、それぞれのボートに搭載されるウエハの半径の差だ
け、ウエハの中心方向にずれるように構成する。また、
そのようにしてウエハ中心位置を一致させて熱処理を行
なう。
直径の異なるウエハを同時に、同心的に搭載して熱処理
することを可能し、生産性の向上を図る技術を提供す
る。 【構成】マザーボート上に載置させれるカセットボート
のサイドバー及びアンダーバーのウエハ支持点の位置
を、マザーボートに搭載されるウエハの支持点の位置よ
り、それぞれのボートに搭載されるウエハの半径の差だ
け、ウエハの中心方向にずれるように構成する。また、
そのようにしてウエハ中心位置を一致させて熱処理を行
なう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハの熱処理
用技術に係り、とくに、熱処理用のボートに、直径の異
なるウエハを同時に、同心的に搭載して熱処理を可能に
する技術を提供する。
用技術に係り、とくに、熱処理用のボートに、直径の異
なるウエハを同時に、同心的に搭載して熱処理を可能に
する技術を提供する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハの熱処理を行なうた
めには、通常、図１(ａ)に示したような、ウエハを一定
ピッチで平行に並べて搭載するカセットボートと呼ばれ
る治具に、ウエハを搭載し、さらにこのカセットボート
をマザーボートに載置して熱処理炉内に入れ、ウエハへ
熱処理を施している。カセットボートのサイドバーやア
ンダーバーには、ウエハの厚みよりわずかに広い幅の溝
が一定ピッチで切られ、ここで各々ウエハが互いに平行
に支えられるようになっている。一定ピッチであるの
は、同一直径のウエハを装填することを前提として、ウ
エハ同士の均熱を図るためである。左右のサイドバー間
隔は固定であるため、直径に応じたカセットボートがそ
れぞれ必要である。
めには、通常、図１(ａ)に示したような、ウエハを一定
ピッチで平行に並べて搭載するカセットボートと呼ばれ
る治具に、ウエハを搭載し、さらにこのカセットボート
をマザーボートに載置して熱処理炉内に入れ、ウエハへ
熱処理を施している。カセットボートのサイドバーやア
ンダーバーには、ウエハの厚みよりわずかに広い幅の溝
が一定ピッチで切られ、ここで各々ウエハが互いに平行
に支えられるようになっている。一定ピッチであるの
は、同一直径のウエハを装填することを前提として、ウ
エハ同士の均熱を図るためである。左右のサイドバー間
隔は固定であるため、直径に応じたカセットボートがそ
れぞれ必要である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】したがって、カセット
ボートいっぱいにウエハが装填されるときは、とくに問
題はないが、装填枚数が少ない場合、異なる直径のウエ
ハ同士を一緒にして熱処理することはできない。それぞ
れの直径のものを、ボートに余裕を残したまま、別々に
熱処理する必要があり、それは非効率で、工程数の増加
による生産性の低下をもたらす。さらに、省エネルギー
の上からも好ましいことではない。一のカセットボート
を、異なる直径のウエハにも供用できるように、サイド
バーの位置を可変に構成したものもあるが、これも熱処
理の際は、いずれか一の直径のウエハしか搭載はでき
ず、搭載枚数が少ないときは、非効率的である。従来よ
り、互いに異なる直径のウエハ同士を同時に、同一熱処
理炉で処理する技術が望まれていた。そしてこの際、互
いに異なる直径のウエハを熱処理するときは、ウエハの
直径に応じて、均熱のための前記した溝のピッチは最適
な間隔があるということ、さらには、相隣るウエハの直
径が異なるとき、熱分布に影響を与えるようなことがあ
ってはならないこと等、問題が残されていた。
ボートいっぱいにウエハが装填されるときは、とくに問
題はないが、装填枚数が少ない場合、異なる直径のウエ
ハ同士を一緒にして熱処理することはできない。それぞ
れの直径のものを、ボートに余裕を残したまま、別々に
熱処理する必要があり、それは非効率で、工程数の増加
による生産性の低下をもたらす。さらに、省エネルギー
の上からも好ましいことではない。一のカセットボート
を、異なる直径のウエハにも供用できるように、サイド
バーの位置を可変に構成したものもあるが、これも熱処
理の際は、いずれか一の直径のウエハしか搭載はでき
ず、搭載枚数が少ないときは、非効率的である。従来よ
り、互いに異なる直径のウエハ同士を同時に、同一熱処
理炉で処理する技術が望まれていた。そしてこの際、互
いに異なる直径のウエハを熱処理するときは、ウエハの
直径に応じて、均熱のための前記した溝のピッチは最適
な間隔があるということ、さらには、相隣るウエハの直
径が異なるとき、熱分布に影響を与えるようなことがあ
ってはならないこと等、問題が残されていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
課題を解決するためになされたもので、第一の発明は、
半導体ウエハ熱処理方法において、ボート上に異なる直
径のウエハを同時に搭載して熱処理する際に、全ウエハ
の中心位置を一致させて行なうことを特徴としている。
課題を解決するためになされたもので、第一の発明は、
半導体ウエハ熱処理方法において、ボート上に異なる直
径のウエハを同時に搭載して熱処理する際に、全ウエハ
の中心位置を一致させて行なうことを特徴としている。
【０００５】第二の発明は、マザーボートに搭載される
ウエハより小径のウエハを搭載するカセットボートを、
マザーボート上に設け、カセットボート上のウエハを、
前記マザーボートに搭載されたウエハと同心的に支持す
ることにより、熱処理を行なうことを特徴としている。
ウエハより小径のウエハを搭載するカセットボートを、
マザーボート上に設け、カセットボート上のウエハを、
前記マザーボートに搭載されたウエハと同心的に支持す
ることにより、熱処理を行なうことを特徴としている。
【０００６】第三の発明はマザーボートにカセットボー
トを載置して用いる半導体ウエハ熱処理用ボートにおい
て、マザーボートのウエハ支持点とカセットボートのウ
エハ支持点の位置関係が、マザーボートに搭載されるべ
きウエハの半径をＲ１、カセットボートに搭載されるべ
きウエハの半径をＲ２としたとき、カセットボートのア
ンダーバーのウエハ支持点については、マザーボートの
アンダーバーのウエハ支持点より、（Ｒ１−Ｒ２）だけ
上方へ、また、カセットボートのサイドバーのウエハ支
持点については、マザーボートのサイドバーのウエハ支
持点の位置より、搭載されるべきウエハの中心方向に
は、（Ｒ１−Ｒ２）だけ、ずれて位置しており、搭載さ
れたウエハ同士の中心位置が一致するよう構成されたも
のである。
トを載置して用いる半導体ウエハ熱処理用ボートにおい
て、マザーボートのウエハ支持点とカセットボートのウ
エハ支持点の位置関係が、マザーボートに搭載されるべ
きウエハの半径をＲ１、カセットボートに搭載されるべ
きウエハの半径をＲ２としたとき、カセットボートのア
ンダーバーのウエハ支持点については、マザーボートの
アンダーバーのウエハ支持点より、（Ｒ１−Ｒ２）だけ
上方へ、また、カセットボートのサイドバーのウエハ支
持点については、マザーボートのサイドバーのウエハ支
持点の位置より、搭載されるべきウエハの中心方向に
は、（Ｒ１−Ｒ２）だけ、ずれて位置しており、搭載さ
れたウエハ同士の中心位置が一致するよう構成されたも
のである。
【０００７】第四の発明は、半導体ウエハの熱処理を行
なう際のマザーボートに載置して用いられるカセットボ
ートにおいて、マザーボートに搭載されるべき大径ウエ
ハの半径をＲ１、カセットボートに搭載されるべき小径
ウエハの半径をＲ２としたとき、カセットボートのアン
ダーバーのウエハ支持点が、マザーボートのアンダーバ
ーのウエハ支持点より、（Ｒ１−Ｒ２）だけ上方に位置
し、カセットボートのサイドバーのウエハ支持点の位置
が、マザーボートのサイドバーのウエハ支持点の位置よ
り、搭載されるべきウエハの中心方向には、（Ｒ１−Ｒ
２）だけ、ずれて位置しているものである。
なう際のマザーボートに載置して用いられるカセットボ
ートにおいて、マザーボートに搭載されるべき大径ウエ
ハの半径をＲ１、カセットボートに搭載されるべき小径
ウエハの半径をＲ２としたとき、カセットボートのアン
ダーバーのウエハ支持点が、マザーボートのアンダーバ
ーのウエハ支持点より、（Ｒ１−Ｒ２）だけ上方に位置
し、カセットボートのサイドバーのウエハ支持点の位置
が、マザーボートのサイドバーのウエハ支持点の位置よ
り、搭載されるべきウエハの中心方向には、（Ｒ１−Ｒ
２）だけ、ずれて位置しているものである。
【０００８】
【作用】本発明は、マザーボートに一の直径のウエハを
装填し、さらにこのマザーボート上に、マザーボート上
のウエハより小径の別のウエハを搭載したカセットボー
トを載置する。マザーボート上に余裕のある限り、カセ
ットボートの種類は、増して、さらに異なる直径のウエ
ハを同時搭載する。カセットボートは、そのウエハの支
持点が、搭載ウエハの半径の差だけマザーボートのウエ
ハ支持点位置よりもウエハ中心方向にずれているため、
直径が異なっても、いずれのウエハの中心位置も一致す
る。
装填し、さらにこのマザーボート上に、マザーボート上
のウエハより小径の別のウエハを搭載したカセットボー
トを載置する。マザーボート上に余裕のある限り、カセ
ットボートの種類は、増して、さらに異なる直径のウエ
ハを同時搭載する。カセットボートは、そのウエハの支
持点が、搭載ウエハの半径の差だけマザーボートのウエ
ハ支持点位置よりもウエハ中心方向にずれているため、
直径が異なっても、いずれのウエハの中心位置も一致す
る。
【０００９】
【実施例１】本発明の一実施例を図１に示す。図１(ａ)
は、第四の発明である半導体ウエハ熱処理用カセットボ
ートの斜視図である。カセットボート１の奥行き（長
さ）は400mm、幅は220mm、高さ60mm、で石英製である。
カセットボートは、アンダーバー２、サイドバー３、
３’及び支え板４、４’より構成されている。そして、
サイドバー及びアンダーバーにはウエハの厚みよりやや
広い幅の溝５が、一定ピッチで切られており、ウエハを
支持する。マザーボート７（図１(ｂ)参照）にカセット
ボートを載置した状態で、カセットボートのアンダーバ
ー、サイドバーそれぞれのウエハ支持点６，６’は、マ
ザーボートのウエハ支持点８，８’より、搭載されるウ
エハの中心方向には、半径の差だけ寄るように構成され
ている。したがって、マザーボート上に搭載されるウエ
ハの中心と、カセットボートに搭載されるウエハの中心
位置とは一致する。なお、カセッボートの支え板の上部
左右の形状は、マザーボートのサイドバーに係合するよ
うに構成されており、カセットボートのマザーボート上
での安定を保つ。
は、第四の発明である半導体ウエハ熱処理用カセットボ
ートの斜視図である。カセットボート１の奥行き（長
さ）は400mm、幅は220mm、高さ60mm、で石英製である。
カセットボートは、アンダーバー２、サイドバー３、
３’及び支え板４、４’より構成されている。そして、
サイドバー及びアンダーバーにはウエハの厚みよりやや
広い幅の溝５が、一定ピッチで切られており、ウエハを
支持する。マザーボート７（図１(ｂ)参照）にカセット
ボートを載置した状態で、カセットボートのアンダーバ
ー、サイドバーそれぞれのウエハ支持点６，６’は、マ
ザーボートのウエハ支持点８，８’より、搭載されるウ
エハの中心方向には、半径の差だけ寄るように構成され
ている。したがって、マザーボート上に搭載されるウエ
ハの中心と、カセットボートに搭載されるウエハの中心
位置とは一致する。なお、カセッボートの支え板の上部
左右の形状は、マザーボートのサイドバーに係合するよ
うに構成されており、カセットボートのマザーボート上
での安定を保つ。
【００１０】図１(ｂ)は、第三の発明に用いられるマザ
ーボートの一実施例を示したもので、マザーボート９の
奥行き（長さ）は980mm、幅は220mm、高さは100mm、で
石英製である。マザーボートも、アンダーバー10、サイ
ドバー11、11’、支え板12、12’、及び補強部13より構
成されている。そして、サイドバー及びアンダーバーに
はウエハの厚みよりやや広い幅の溝14が、一定ピッチで
切られており、ウエハを支持する。この場合のピッチ
は、前記のカセットボートの各バーに切られた溝のピッ
チよりやや広い。一般に直径の増大とともに、溝間のピ
ッチはウエハの均熱を図るため、広くする必要がある。
サイドバー11、11’は、この上に載置される前記カセッ
トボートのサイドバー３、３’を支える。
ーボートの一実施例を示したもので、マザーボート９の
奥行き（長さ）は980mm、幅は220mm、高さは100mm、で
石英製である。マザーボートも、アンダーバー10、サイ
ドバー11、11’、支え板12、12’、及び補強部13より構
成されている。そして、サイドバー及びアンダーバーに
はウエハの厚みよりやや広い幅の溝14が、一定ピッチで
切られており、ウエハを支持する。この場合のピッチ
は、前記のカセットボートの各バーに切られた溝のピッ
チよりやや広い。一般に直径の増大とともに、溝間のピ
ッチはウエハの均熱を図るため、広くする必要がある。
サイドバー11、11’は、この上に載置される前記カセッ
トボートのサイドバー３、３’を支える。
【００１１】図２は、マザーボート及びカセットボート
上に対応するウエハを搭載した、実際の使用状態を示し
た一例で、マザーボート上には、たとえば、ψ８″の、
カセットボート上には、たとえば、ψ６″のウエハを搭
載する。
上に対応するウエハを搭載した、実際の使用状態を示し
た一例で、マザーボート上には、たとえば、ψ８″の、
カセットボート上には、たとえば、ψ６″のウエハを搭
載する。
【００１２】
【実施例２】図２に示したように、マザーボートにψ
８″鏡面シリコンウエハ86枚、カセットボートにψ６″
鏡面シリコンウエハ77枚を搭載して、1100℃、15時間の
熱処理を行なった。なお、ウエハ間のピッチ、すなわ
ち、各ボートのバーに切られた溝のピッチは、マザーボ
ート側で6.35mm、カセットボート側で4.76mmとした。熱
処理後、いずれのウエハにも反り、スリップ等の不具合
は生ぜず、直径の異なる相隣るウエハにも異常はなかっ
た。
８″鏡面シリコンウエハ86枚、カセットボートにψ６″
鏡面シリコンウエハ77枚を搭載して、1100℃、15時間の
熱処理を行なった。なお、ウエハ間のピッチ、すなわ
ち、各ボートのバーに切られた溝のピッチは、マザーボ
ート側で6.35mm、カセットボート側で4.76mmとした。熱
処理後、いずれのウエハにも反り、スリップ等の不具合
は生ぜず、直径の異なる相隣るウエハにも異常はなかっ
た。
【００１３】なお、従来はψ８″ウエハと、ψ６″ウエ
ハとは、ボート同士に、本願発明のように、ウエハの中
心位置が一致するような工夫がなされていないため熱分
布にムラが生じやすく、したがって、たとえボートに余
裕があっても、それぞれ別々に熱処理を行なう必要があ
った。
ハとは、ボート同士に、本願発明のように、ウエハの中
心位置が一致するような工夫がなされていないため熱分
布にムラが生じやすく、したがって、たとえボートに余
裕があっても、それぞれ別々に熱処理を行なう必要があ
った。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、直径の異なるウエハを
同時に同一ボートに搭載できるため、一の直径のウエハ
の装填枚数が少ない場合でも、他の異なる直径のウエハ
を搭載することにより、効率的な熱処理が可能となり、
生産性の向上に寄与する。また、搭載ウエハの中心位置
がいずれも同一になるよう構成され、しかも、ウエハ間
ピッチをその直径のウエハに最適にそれぞれ設定できる
ため、異なる直径が搭載されることに起因するウエハ面
内での熱分布のムラが解消される。
同時に同一ボートに搭載できるため、一の直径のウエハ
の装填枚数が少ない場合でも、他の異なる直径のウエハ
を搭載することにより、効率的な熱処理が可能となり、
生産性の向上に寄与する。また、搭載ウエハの中心位置
がいずれも同一になるよう構成され、しかも、ウエハ間
ピッチをその直径のウエハに最適にそれぞれ設定できる
ため、異なる直径が搭載されることに起因するウエハ面
内での熱分布のムラが解消される。
【図１】本発明に用いるマザーボート及びカセットボー
トの一実施例を示す斜視図。
トの一実施例を示す斜視図。
【図２】本発明の使用状態を示す正面図。
【図３】支持点位置関係を説明する模式図。
１ カセットボ−ト ２，１０ アンダーバー ３,３',１１,１１' サイドバー ４,４',１２,１２' 支え板 ５,１４ 溝 ６,６',８,８' 支持点 ７ マザーボート １３ 補強部 １４ ウエハ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月２４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/324 Ｄ 8617−4Ｍ
Claims (4)
- 【請求項１】半導体ウエハ熱処理方法において、互いに
異なる直径のウエハをボート上に同時に載置して熱処理
する際、全ウエハの中心位置を一致させて行なうことを
特徴とする半導体ウエハ熱処理方法。 - 【請求項２】マザーボートに搭載されるウエハより小径
のウエハを搭載するカセットボートを、マザーボート上
に設け、カセットボート上のウエハを、前記マザーボー
トに搭載されたウエハと同心的に支持することにより、
熱処理を行なうことを特徴とする請求項１記載の半導体
ウエハ熱処理方法。 - 【請求項３】マザーボートにカセットボートを載置して
用いる半導体ウエハ熱処理用ボートにおいて、マザーボ
ートのウエハ支持点とカセットボートのウエハ支持点の
位置関係が、マザーボートに搭載されるべきウエハの半
径をＲ１、カセットボートに搭載されるべきウエハの半
径をＲ２としたとき、カセットボートのアンダーバーの
ウエハ支持点については、マザーボートのアンダーバー
のウエハ支持点より、（Ｒ１−Ｒ２）だけ上方へ、ま
た、カセットボートのサイドバーのウエハ支持点につい
ては、マザーボートのサイドバーのウエハ支持点の位置
より、搭載されるべきウエハの中心方向には、（Ｒ１−
Ｒ２）だけ、ずれて位置して構成されたことを特徴とす
る半導体ウエハ熱処理用ボート。 - 【請求項４】半導体ウエハの熱処理を行なう際のマザー
ボートに載置して用いられるカセットボートにおいて、
マザーボートに搭載されるべき大径ウエハの半径をＲ
１、カセットボートに搭載されるべき小径ウエハの半径
をＲ２としたとき、カセットボートのアンダーバーのウ
エハ支持点が、マザーボートのアンダーバーのウエハ支
持点より、（Ｒ１−Ｒ２）だけ上方に位置し、カセット
ボートのサイドバーのウエハ支持点の位置が、マザーボ
ートのサイドバーのウエハ支持点の位置より、搭載され
るべきウエハの中心方向には、（Ｒ１−Ｒ２）だけ、ず
れて位置していることを特徴とする半導体ウエハ熱処理
用カセットボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3248693A JPH06232244A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 半導体ウエハ熱処理方法および熱処理用ボ−トならびにカセットボ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3248693A JPH06232244A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 半導体ウエハ熱処理方法および熱処理用ボ−トならびにカセットボ−ト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232244A true JPH06232244A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=12360321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3248693A Pending JPH06232244A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 半導体ウエハ熱処理方法および熱処理用ボ−トならびにカセットボ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232244A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997039475A3 (de) * | 1996-04-17 | 1998-01-08 | Steag Micro Tech Gmbh | Anlage zur nassbehandlung von substraten |
| JP2013518404A (ja) * | 2010-01-22 | 2013-05-20 | エルジー シルトロン インコーポレーテッド | ウエハー洗浄装備用カセットジグ及びこれを備えたカセットアセンブリ |
| WO2021227479A1 (zh) * | 2020-05-09 | 2021-11-18 | 苏州晶洲装备科技有限公司 | 光伏槽式机兼容不同产品的方法 |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP3248693A patent/JPH06232244A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997039475A3 (de) * | 1996-04-17 | 1998-01-08 | Steag Micro Tech Gmbh | Anlage zur nassbehandlung von substraten |
| JP2013518404A (ja) * | 2010-01-22 | 2013-05-20 | エルジー シルトロン インコーポレーテッド | ウエハー洗浄装備用カセットジグ及びこれを備えたカセットアセンブリ |
| WO2021227479A1 (zh) * | 2020-05-09 | 2021-11-18 | 苏州晶洲装备科技有限公司 | 光伏槽式机兼容不同产品的方法 |
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