JPH0623275U - 電子部品の保持構造 - Google Patents

電子部品の保持構造

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JPH0623275U
JPH0623275U JP5503792U JP5503792U JPH0623275U JP H0623275 U JPH0623275 U JP H0623275U JP 5503792 U JP5503792 U JP 5503792U JP 5503792 U JP5503792 U JP 5503792U JP H0623275 U JPH0623275 U JP H0623275U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な構成で電子部品を配線基板に正確に保
持することによって、電子部品の組付不可および部品の
破損を防止する。 【構成】 電子部品20のリード部21に屈曲部21a
を形成し、配線基板17の挿通孔18に前記リード部2
1を挿通する。電子部品20の一方表面20a、電子部
品20の配線基板とは反対側表面20b、および電子部
品20の他方表面20cにそれぞれ当接する第1保持部
22a、第2保持部22b、および第3保持部22cを
含む保持部材22を配線基板17に固定する。したがっ
て、電子部品20を配線基板17に対して正確に保持す
ることができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、車載用の音響再生装置などの電子機器で好適に実施される電子部品 の保持構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
車載用の音響再生装置などの電子機器には、機器内部で電子部品から発生する 熱が蓄積して高温になるために操作者が火傷を負う、あるいは機器の安定した動 作を補償することができなくなるなどの問題が生じるのを防止するために、発生 する熱を放熱する放熱構造が設けられている。
【0003】 図5は、電子部品2の放熱構造を示す側面図である。回路基板1には、たとえ ば音響信号の増幅を行うパワーIC(Integrated Circuit;集積回路)などのよ うに、動作時に発熱する電子部品2のリード部3が挿通孔13に挿通されて、接 続部3aで半田付けされるとともに、保持部材4の脚部4cが固定されている。 このとき保持部材4の第1保持部4aの一方表面5は電子部品2の一方表面2a に当接している。また、前記第1保持部4aの回路基板1とは反対側端部に形成 された第2保持部4bの表面6は、電子部品2の回路基板1とは反対側表面2c と平行に設置されている。保持部材4の第1保持部4aにはねじ孔7が形成され ており、このねじ孔7に放熱板8の本体9に形成された挿通孔10を挿通したビ ス11が螺着されることによって、前記本体9の裏面9aに形成された支持台1 2と電子部品2の他方表面2bとが密着される。このようにして、電子部品2が 支持台12と保持部材4とによって挟持されるとともに、回路基板1に固定され る。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
図6は、回路基板1に電子部品2および保持部材4を固定した状態を示す図で ある。まず、回路基板1に設けられた挿通孔13に電子部品2のリード部3が挿 通される。次に、回路基板1に保持部材4の脚部4cが固定され、前記リード部 3が回路基板1に半田付けされる。その後、保持部材4に放熱板(図示せず)を 螺着するとき、図6(1)に示すように、電子部品2が回路基板1の法線方向A に対して図6の紙面上で左右方向に傾斜して保持部材4のねじ孔7を遮るように 固定されると、ビスをねじ孔7に螺着することが困難となり、強引に螺着しよう とすると、電子部品2が破損するという問題が生じる。
【0005】 また、図6(2)に示すように、電子部品2が保持部材4の第1保持部4aの 一方表面5に対して傾斜して固定されてしまうと、放熱板を螺着するとき、放熱 板によって保持部材4の方向に電子部品2を押圧して挟持される状態となるため 、回路基板1に電子部品2のリード部3が半田付けされた接続部3aに無理な力 がかかり、接続部3aが破損し、接続の信頼性が低下するという問題が生じる。
【0006】 さらに、電子部品2のリード部3を回路基板1に十分に挿入されていない状態 で半田付けされて固定されると、前述の図5に示すような形状の保持部材4を回 路基板1に固定する場合、保持部材4の第2保持部4bの表面6に電子部品2の 回路基板1とは反対側表面2cが接触してしまい、保持部材4を回路基板1に固 定することが不可能となる。
【0007】 また反対に、電子部品2のリード部3を回路基板1に沈ませすぎた状態で半田 付けされて固定されると、電子部品2で発生した熱が十分に放熱されずに電子部 品2が破損するという問題が生じる。
【0008】 このような組付不可能、部品破損、接続部破損などを防止するために、図6( 3)に示すように、手作業で電子部品2の位置決めを行い、粘着テープ14で電 子部品2を保持部材4に固定して、電子部品2のリード部3を回路基板1に半田 付けした後、粘着テープ14を剥離する、あるいは、図6(4)に示すように、 保持部材4に形成された位置決め用の複数の突起15によって電子部品2の位置 決めを行い、さらにビス16によって電子部品2を保持部材4に固定するなどの 防止策が提案されている。
【0009】 しかしながら、このような防止策では、粘着テープの貼付工程、ビス止め工程 などの作業工程数が増加するため、作業時間が長くなるという問題が生じる。ま た、部品が複雑となるために部品コストが向上するという問題が生じる。
【0010】 本考案の目的は、簡単な構成で電子部品を配線基板に正確に保持することがで きる電子部品の保持構造を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本考案は、電子部品のリードを配線基板に形成された挿通孔に挿通し、かつ保 持部材を用いて配線基板上に保持する電子部品の保持構造において、 前記保持部材は、 電子部品の一方表面に当接する第1保持部と、 前記第1保持部の配線基板とは反対側端部に形成され、電子部品の基板とは反 対側表面に当接する第2保持部と、 前記第2保持部の先端部に形成され、電子部品の他方表面に当接する第3保持 部とを含み、 前記電子部品は、各リードを屈曲して形成し、かつ屈曲方向は電子部品の一方 表面方向および他方表面方向の2種類が混在することを特徴とする電子部品の保 持構造である。
【0012】
【作用】
本考案に従えば、電子部品の各リードを電子部品の一方表面方向および他方表 面方向の二方向に屈曲させ、前記各リードを配線基板に形成された挿通孔に挿通 して高さ方向の位置決めを行う。次に、電子部品の一方表面に当接する第1保持 部と、前記第1保持部の配線基板とは反対方向に形成されて電子部品の基板とは 反対側表面に当接する第2保持部と、前記第2保持部の先端部に形成されて電子 部品の他方表面に当接する第3保持部とを含む保持部材を用いて配線基板上に電 子部品を保持する。
【0013】 したがって、電子部品が配線基板に対して上下方向に浮沈して固定されること 、および配線基板あるいは保持部材に対して傾斜して固定されることを防止でき る。
【0014】
【実施例】
図1は、本考案の一実施例である電子部品20の保持構造を示す斜視図であり 、図2はその正面図であり、図3はその側面図である。
【0015】 配線基板17には、たとえば音響信号の増幅を行うパワーICなどのように動 作時に発熱する電子部品20の複数本のリード部21がそれぞれ挿通する複数の 挿通孔18と、前記電子部品20を保持する保持部材22の脚部22dを挿着す る挿着孔19とが形成される。電子部品20のリード部21には、各リード部を 電子部品20の一方表面20a方向と他方表面20c方向とのいずれかに屈曲さ せた屈曲部21aが形成される。各リード部に形成された屈曲部21aは、電子 部品20の配線基板側表面20dから距離d1の位置に形成される。
【0016】 保持部材22は、電子部品20の一方表面20aに当接する第1保持部22a と、電子部品20の配線基板17とは反対側表面20bに当接する第2保持部2 2bと、電子部品20の他方表面20cに当接する第3保持部22cと、配線基 板17の挿着孔19に挿着されて保持部材22を配線基板17に挿着する脚部2 2dとを含んで構成される。また保持部材22の第1保持部22aには、放熱板 24の本体25に形成された挿通孔26を挿通したビス27が螺着されるねじ孔 23が形成される。
【0017】 保持部材22の第2保持部22bから、保持部材22を配線基板17に挿着し たときの保持部材22が配線基板17に接触する部分までの距離d2と、電子部 品20の配線基板の反対側表面20bから、リード部21を配線基板17に挿着 したときの屈曲部21aが配線基板17に接触する部分までの距離d3とが等し くなるように、保持部材22あるいは屈曲部21aが形成される。
【0018】 また、保持部材22の第1保持部22aの一方端部22fから他方端部22g までの距離d4は、電子部品20が配線基板17に対して正確に保持できる適当 な長さに設定されて形成され、保持部材22の第2保持部22b、および第3保 持部22cのそれぞれ距離d4に沿った方向の長さは、設定された距離d4に基 づいて決定される。図1に示す第2保持部22bのように距離d4と等しくなる ように形成してもよいし、第3保持部22cのように電子部品20が配線基板1 7に対して正確に保持できる適当な長さに短縮されて形成してもよい。
【0019】 まず、配線基板17の挿通孔18に電子部品20のリード部21を、前記リー ド部21の屈曲部21aが前記配線基板17の挿通孔18に接触するまで挿通す る。屈曲部21aは、電子部品20の一方表面20a方向および他方表面20c 方向の二方向への屈曲が混在しているため、電子部品20を配線基板17に対し て傾斜させてもそれ以上挿通されることはなく、電子部品20の配線基板側表面 20dと配線基板17との間の距離が電子部品20の配線基板側表面20dから 屈曲部21aまでの距離d1よりも短くなることが防止される。
【0020】 次に、配線基板17の挿着孔19に保持部材22の脚部22dを挿着する。保 持部材22の脚部22dが配線基板17に挿着されることによって、保持部材2 2の第1保持部22aと電子部品20の一方表面20aとが当接し、保持部材2 2の第3保持部22cと電子部品20の他方表面20cとが当接するため、電子 部品20が保持部材22の第1保持部22aの当接面22eに対して傾斜して固 定されることが防止される。
【0021】 また、保持部材22の第2保持部22bと電子部品20の配線基板17とは反 対側表面20bとが当接するため、電子部品20が配線基板17の法線方向Aに 対して、図2の紙面上で左右方向に傾斜して固定されることが防止され、さらに 電子部品20のリード部21が配線基板17に十分に挿通されずに固定されるこ とが防止される。
【0022】 保持部材22によって保持された電子部品20は、リード部21が配線基板1 7に半田付けされることによって配線基板17に固定される。さらに、保持部材 22の第1保持部22aに形成されたねじ孔23に、放熱板24の本体25に形 成された挿通孔26を挿通したビス27を螺着することによって、前記本体25 の裏面25aに形成された支持台28に電子部品20の他方表面20cが密着す る。このようにして電子部品20は、保持部材22と支持台28とによって挟持 されるとともに、配線基板17に固定される。
【0023】 したがって電子部品20が配線基板17に対して上下方向に浮沈して固定され ること、および配線基板17あるいは保持部材22に対して傾斜して固定される ことが防止できるため、組付不可、部品破損、および接続部破損などが発生する ことを防ぐことが可能となる。また、前述の図6(3)に示すように、粘着テー プ14を用いて固定すること、あるいは突起15およびビス16によって固定す ることが不必要となり、作業時間を短縮することができ、さらに部品コストを低 減することが可能となる。
【0024】 また、上述の実施例では電子部品20の厚みが異なる場合、電子部品20を保 持部材22に正しく固定することができなくなるという不都合が生じる。種々の 厚みを有する電子部品を保持するために、図4に示すような保持部材29を用い ることも本考案の範囲に属するものである。
【0025】 図4は、他の保持部材29を用いた電子部品20の保持構造を示す側面図であ る。前述と同様に配線基板17には電子部品20のリード部21が挿通される挿 通孔18と、保持部材29の脚部29cが挿着される挿着孔19とが形成される 。また、電子部品20には、各リードを電子部品20の一方表面20a方向と、 他方表面20c方向との二方向に屈曲させた屈曲部21aを含むリード部21が 形成される。
【0026】 保持部材29は、電子部品20の一方表面20aと当接する第1保持部29a と、前記第1保持部29aの配線基板17とは反対側に形成されて、第1保持部 29aとの間の鋭角部30で電子部品20を挟持する第2保持部29bと、配線 基板17の挿着孔19に挿着されて保持部材29を配線基板17に挿着する脚部 29cとを含んで構成される。
【0027】 電子部品20の一方表面20aが保持部材29の第1保持部29aに当接し、 また電子部品20の他方表面20cの配線基板17の反対方向の角部20eが保 持部材29の第2保持部29bと当接することによって、保持部材29の第1保 持部29aと第2保持部29bとが成す鋭角部30に電子部品20が挟持される 。保持部材29の第1保持部29aと第2保持部29bとは鋭角を成しているた め、たとえば電子部品20の厚みが図4の1点破線で示すように薄い場合は、保 持部材29の第1保持部29aと第2保持部29bとが成す鋭角部30のさらに 狭窄した部分で保持される。
【0028】 したがって、前述した実施例と同様に、電子部品20は配線基板17に対して 上下方向に浮沈して固定されること、および配線基板17あるいは保持部材29 に対して傾斜して固定されることが防止できるため、組付不可、部品破損、およ び接続部破損などが発生することを防ぐことが可能となるとともに、異なる厚み を有する電子部品20であっても確実に固定することができる。
【0029】
【考案の効果】
以上のように本考案によれば、電子部品のリード部を屈曲させて配線基板に挿 通させ、電子部品の一方表面、他方表面および配線基板と反対側表面にそれぞれ 当接する保持部材で電子部品を配線基板上に保持するため、電子部品が配線基板 に対して上下方向に浮沈して固定されること、および配線基板あるいは保持部材 に対して傾斜して固定されることが防止できる。したがって、放熱板の組付不可 、部品破損、および接続部破損などが生じることを防ぐことができる。また、従 来のように作業工程数が増加することはなく、さらに複雑な構成の保持部材を使 用する必要はないため、作業時間の短縮および部品コストの低減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例である電子部品20の保持構
造を示す斜視図である。
【図2】電子部品20の保持構造を示す正面図である。
【図3】電子部品20の保持構造を示す側面図である。
【図4】保持部材29を用いた電子部品20の保持構造
を示す側面図である。
【図5】従来の電子部品2の放熱構造を示す側面図であ
る。
【図6】従来の回路基板1に電子部品2および保持部材
4を固定した状態を示す図である。
【符号の説明】
17 配線基板 18 挿通孔 19 挿着孔 20 電子部品 20a,20b,20c,20d 電子部品20の表面 21 リード部 21a 屈曲部 22 保持部材 22a 第1保持部 22b 第2保持部 22c 第3保持部 22d 脚部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品のリードを配線基板に形成され
    た挿通孔に挿通し、かつ保持部材を用いて配線基板上に
    保持する電子部品の保持構造において、 前記保持部材は、 電子部品の一方表面に当接する第1保持部と、 前記第1保持部の配線基板とは反対側端部に形成され、
    電子部品の基板とは反対側表面に当接する第2保持部
    と、 前記第2保持部の先端部に形成され、電子部品の他方表
    面に当接する第3保持部とを含み、 前記電子部品は、各リードを屈曲して形成し、かつ屈曲
    方向は電子部品の一方表面方向および他方表面方向の2
    種類が混在することを特徴とする電子部品の保持構造。
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JPH10116133A (ja) 1996-10-11 1998-05-06 Fujitsu Ltd 携帯情報機器
JPH10124182A (ja) 1996-10-24 1998-05-15 Fujitsu Ltd 増設バッテリを装着可能な携帯型コンピュータ装置

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