JPH06233367A - バスレフ型スピーカーシステム - Google Patents
バスレフ型スピーカーシステムInfo
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- JPH06233367A JPH06233367A JP1628493A JP1628493A JPH06233367A JP H06233367 A JPH06233367 A JP H06233367A JP 1628493 A JP1628493 A JP 1628493A JP 1628493 A JP1628493 A JP 1628493A JP H06233367 A JPH06233367 A JP H06233367A
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- Japan
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- duct
- magnetic circuit
- heat
- bass reflex
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スピーカーユニットの磁気回路付近の空気の
流れを良くし、振動板の振動に基づいて磁気回路及び熱
伝導部材を空気冷却することにより、バスレフ効果と冷
却効果を共に得ることができ、低音の増強を図ることが
できると共に耐入力の大きいバスレフ型スピーカーシス
テムを提供する。 【構成】 スピーカーユニット25の磁気回路の一部を
形成するヨーク27に放熱ダクト38を固定し、この放
熱ダクト38の外側に通気ダクト40を配設して通気路
41を設ける。
流れを良くし、振動板の振動に基づいて磁気回路及び熱
伝導部材を空気冷却することにより、バスレフ効果と冷
却効果を共に得ることができ、低音の増強を図ることが
できると共に耐入力の大きいバスレフ型スピーカーシス
テムを提供する。 【構成】 スピーカーユニット25の磁気回路の一部を
形成するヨーク27に放熱ダクト38を固定し、この放
熱ダクト38の外側に通気ダクト40を配設して通気路
41を設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、振動板の背面からでる
音の位相を反転させてボックス外部に放射し、振動板の
前面からでる音波を強めるように作用させるバスレフ型
スピーカーシステムに関するものである。
音の位相を反転させてボックス外部に放射し、振動板の
前面からでる音波を強めるように作用させるバスレフ型
スピーカーシステムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、一般に、この種のバスレフ型スピ
ーカーシステムとしては、例えば、図3に示すようなも
のがある。図3において、1はボックス本体、2は背面
蓋であり、ボックス本体1のバッフル板1aにはスピー
カー取付穴3とダクト取付穴4とが穿設されている。ス
ピーカー取付穴3にはスピーカーユニット5が取付けら
れていると共に、ダクト取付穴4にはダクト6が取付け
られており、このダクト6によってボックス前面に開口
されたバスレフ用の音道が形成されている。図中7はヨ
ーク、8はポール、9はマグネット、10はプレート、
11はボイスコイル、12はコーン形振動板、13はエ
ッジ、14はダンパ、15はダストキャップ、16はフ
レームである。
ーカーシステムとしては、例えば、図3に示すようなも
のがある。図3において、1はボックス本体、2は背面
蓋であり、ボックス本体1のバッフル板1aにはスピー
カー取付穴3とダクト取付穴4とが穿設されている。ス
ピーカー取付穴3にはスピーカーユニット5が取付けら
れていると共に、ダクト取付穴4にはダクト6が取付け
られており、このダクト6によってボックス前面に開口
されたバスレフ用の音道が形成されている。図中7はヨ
ーク、8はポール、9はマグネット、10はプレート、
11はボイスコイル、12はコーン形振動板、13はエ
ッジ、14はダンパ、15はダストキャップ、16はフ
レームである。
【0003】このような構成の従来のバスレフ型スピー
カーシステムにおいて、スピーカーユニット5のボイス
コイル11に入力が加わった場合、その電気エネルギの
大部分は熱エネルギとなって費やされるため、ボイスコ
イル11の温度が上昇する。このボイスコイル11の熱
はコーン形振動板12やダンパ14に伝わろうとする
が、これらの材質には紙や布或いはプラスチック等の熱
伝導率の悪いものが多く使用されているため、これらコ
ーン形振動板12等の放熱効果はあまり良くない。その
ため、ボイスコイル11で発生した熱の大部分は、輻射
熱として空気伝導によりポール8やプレート10に伝わ
り、さらにヨーク7やマグネット9等を経てスピーカー
ボックスの内部に放射される。
カーシステムにおいて、スピーカーユニット5のボイス
コイル11に入力が加わった場合、その電気エネルギの
大部分は熱エネルギとなって費やされるため、ボイスコ
イル11の温度が上昇する。このボイスコイル11の熱
はコーン形振動板12やダンパ14に伝わろうとする
が、これらの材質には紙や布或いはプラスチック等の熱
伝導率の悪いものが多く使用されているため、これらコ
ーン形振動板12等の放熱効果はあまり良くない。その
ため、ボイスコイル11で発生した熱の大部分は、輻射
熱として空気伝導によりポール8やプレート10に伝わ
り、さらにヨーク7やマグネット9等を経てスピーカー
ボックスの内部に放射される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような構成の従来のバスレフ型スピーカーシステムに
おいては、スピーカーユニット5付近の空気の流れが悪
く、ボイスコイル11に発生した熱が、当該ボイスコイ
ル11と磁極空隙とポール8とヨーク7とマグネット9
とプレート10とからなる磁気回路内に蓄積される。そ
のため、スピーカーユニット5への大入力が長く続いた
場合にはボイスコイル11に熱的破壊が起こるおそれが
あり、ボイスコイル11の耐入力を上げることができな
いという課題があった。
たような構成の従来のバスレフ型スピーカーシステムに
おいては、スピーカーユニット5付近の空気の流れが悪
く、ボイスコイル11に発生した熱が、当該ボイスコイ
ル11と磁極空隙とポール8とヨーク7とマグネット9
とプレート10とからなる磁気回路内に蓄積される。そ
のため、スピーカーユニット5への大入力が長く続いた
場合にはボイスコイル11に熱的破壊が起こるおそれが
あり、ボイスコイル11の耐入力を上げることができな
いという課題があった。
【0005】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、通気ダクトによってスピーカーユ
ニットの磁気回路付近の空気の流れを良くし、その空気
の流れで磁気回路等を強制的に冷却することにより、バ
スレフと冷却との両効果を共に得ることができ、低音の
増強を図ることができると共に耐入力の大きいバスレフ
型スピーカーシステムを提供することを目的としてい
る。
なされたものであり、通気ダクトによってスピーカーユ
ニットの磁気回路付近の空気の流れを良くし、その空気
の流れで磁気回路等を強制的に冷却することにより、バ
スレフと冷却との両効果を共に得ることができ、低音の
増強を図ることができると共に耐入力の大きいバスレフ
型スピーカーシステムを提供することを目的としてい
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した課題
等を解決し、上記目的を達成するために、スピーカーユ
ニットの磁気回路の一部を形成する部材に熱伝導部材を
固定し、この熱伝導部材の外側に通気ダクトを配設して
通気路を設けたことを特徴としている。
等を解決し、上記目的を達成するために、スピーカーユ
ニットの磁気回路の一部を形成する部材に熱伝導部材を
固定し、この熱伝導部材の外側に通気ダクトを配設して
通気路を設けたことを特徴としている。
【0007】熱伝導部材が筒状をなしており、磁気回路
の一部を形成するポールに軸方向に貫通する通気孔を設
けると共に、同じく磁気回路の一部を形成するボイスコ
イルのボビン及び当該ボビンが結合される振動板の少な
くとも一方に連通孔を設け、連通孔と筒状熱伝導部材の
中空孔とを通気孔を介して連通させることが好適であ
る。
の一部を形成するポールに軸方向に貫通する通気孔を設
けると共に、同じく磁気回路の一部を形成するボイスコ
イルのボビン及び当該ボビンが結合される振動板の少な
くとも一方に連通孔を設け、連通孔と筒状熱伝導部材の
中空孔とを通気孔を介して連通させることが好適であ
る。
【0008】また、熱伝導部材の材質としては、熱伝導
率の高い金属を用いることが好ましい。
率の高い金属を用いることが好ましい。
【0009】さらに、熱伝導部材の中空孔と通気ダクト
の通気路とは、スピーカーボックスの外面側に開口して
いるとよい。
の通気路とは、スピーカーボックスの外面側に開口して
いるとよい。
【0010】
【作用】本発明は、上述の如く構成したことにより、ス
ピーカーユニットの磁気回路内に蓄積された熱が、この
磁気回路の一部を形成する部材に固定された熱伝導部材
に伝わり、この熱伝導部材の外側で通気ダクトの穴内に
形成された通気路を流れる空気に伝達される。この空気
の流れを介してボックス外部に放射され、これにより、
磁気回路及び熱伝導部材が強制的に冷却される。
ピーカーユニットの磁気回路内に蓄積された熱が、この
磁気回路の一部を形成する部材に固定された熱伝導部材
に伝わり、この熱伝導部材の外側で通気ダクトの穴内に
形成された通気路を流れる空気に伝達される。この空気
の流れを介してボックス外部に放射され、これにより、
磁気回路及び熱伝導部材が強制的に冷却される。
【0011】スピーカーユニットの磁気回路から熱伝導
部材に伝わった熱は、この熱伝導部材と通気ダクトとで
囲まれた通気路を流れる空気に加えて、ボイスコイルの
ボビン及び振動板の少なくとも一方に設けた連通孔とポ
ールの通気孔と筒状熱伝導部材の中空孔とを流れる空気
を介してボックス外部に放射され、これにより、より一
層強力に磁気回路及び熱伝導部材が強制的に冷却され
る。
部材に伝わった熱は、この熱伝導部材と通気ダクトとで
囲まれた通気路を流れる空気に加えて、ボイスコイルの
ボビン及び振動板の少なくとも一方に設けた連通孔とポ
ールの通気孔と筒状熱伝導部材の中空孔とを流れる空気
を介してボックス外部に放射され、これにより、より一
層強力に磁気回路及び熱伝導部材が強制的に冷却され
る。
【0012】また、熱伝導部材が熱伝導率の高い金属で
ある場合には、当該熱伝導部材及び磁気回路内に蓄積さ
れた熱を、早期にボックス外部に放射することができ、
冷却効率を高めることができる。
ある場合には、当該熱伝導部材及び磁気回路内に蓄積さ
れた熱を、早期にボックス外部に放射することができ、
冷却効率を高めることができる。
【0013】さらに、熱伝導部材の中空孔と通気ダクト
の穴内に形成された通気路とがスピーカーボックスの外
面側に開口している場合には、磁気回路及び熱伝導部材
内に蓄積された熱を、ボックス外部に直接放射すること
ができ、スピーカーボックス内の熱を早期に外部に放出
することができる。
の穴内に形成された通気路とがスピーカーボックスの外
面側に開口している場合には、磁気回路及び熱伝導部材
内に蓄積された熱を、ボックス外部に直接放射すること
ができ、スピーカーボックス内の熱を早期に外部に放出
することができる。
【0014】
【実施例】以下、本発明を適用したバスレフ型スピーカ
ーシステムの第1実施例を、図1〜図2を参照して説明
する。
ーシステムの第1実施例を、図1〜図2を参照して説明
する。
【0015】図中20は、四角形の匣体をなすバスレフ
型スピーカーボックスであり、このスピーカーボックス
20は、背面側が開口されたボックス本体21と、この
ボックス本体21の開口部を閉じる背面蓋22とから構
成されている。背面蓋22はネジや釘等の固着手段によ
ってボックス本体21に着脱可能に構成してもよく、ま
た、接着剤等の固着手段により固定して一体的に構成し
てもよい。
型スピーカーボックスであり、このスピーカーボックス
20は、背面側が開口されたボックス本体21と、この
ボックス本体21の開口部を閉じる背面蓋22とから構
成されている。背面蓋22はネジや釘等の固着手段によ
ってボックス本体21に着脱可能に構成してもよく、ま
た、接着剤等の固着手段により固定して一体的に構成し
てもよい。
【0016】ボックス本体21は、正面に位置するバッ
フル板21aと、このバッフル板21aの上端に連続し
て展開される上面板21bと、バッフル板21aの下端
に連続して展開される下面板21cと、バッフル板21
aの左右端にそれぞれ連続して展開される側面板21
d,21eとから形成されている。バッフル板21aに
は正面に開口するスピーカー取付穴23が形成されてお
り、このスピーカー取付穴23を塞ぐようにスピーカー
ユニット25が取付けられている。
フル板21aと、このバッフル板21aの上端に連続し
て展開される上面板21bと、バッフル板21aの下端
に連続して展開される下面板21cと、バッフル板21
aの左右端にそれぞれ連続して展開される側面板21
d,21eとから形成されている。バッフル板21aに
は正面に開口するスピーカー取付穴23が形成されてお
り、このスピーカー取付穴23を塞ぐようにスピーカー
ユニット25が取付けられている。
【0017】スピーカーユニット25は、フレーム26
とヨーク27とポール28とマグネット29とプレート
30とボイスコイル31とコーン形振動板32とを備え
ており、円錐台形をなすフレーム26の大径側をネジ止
め等の固着手段でバッフル板21aに固定することによ
り、ボックス本体21に固定されている。ヨーク27は
円板状に形成されており、このヨーク27の一面側の中
央部に円柱状のポール28が一体に形成されている。こ
れらヨーク27及びポール28の軸心部分には、これを
軸方向に貫通する通気孔33が穿設されている。
とヨーク27とポール28とマグネット29とプレート
30とボイスコイル31とコーン形振動板32とを備え
ており、円錐台形をなすフレーム26の大径側をネジ止
め等の固着手段でバッフル板21aに固定することによ
り、ボックス本体21に固定されている。ヨーク27は
円板状に形成されており、このヨーク27の一面側の中
央部に円柱状のポール28が一体に形成されている。こ
れらヨーク27及びポール28の軸心部分には、これを
軸方向に貫通する通気孔33が穿設されている。
【0018】ヨーク27のポール28側の面には、ポー
ル28との間に所定の隙間をあけて同心をなすようにリ
ング状のマグネット29が固定されており、このマグネ
ット29のポール先端側にはリング状をなすプレート3
0が取付けられている。プレート30とポール28との
間にはリング状をなす狭い磁極空隙34が形成されてお
り、この磁極空隙34は、ヨーク27、ポール28、プ
レート30及びマグネット29と共に磁気回路を形成し
ている。この磁気回路を形成しているヨーク27、ポー
ル28及びプレート30の材質としては、一般に純鉄が
用いられ、また、マグネット29としては鋳造マグネッ
トやフェライトマグネット等の永久磁石が用いられてい
る。
ル28との間に所定の隙間をあけて同心をなすようにリ
ング状のマグネット29が固定されており、このマグネ
ット29のポール先端側にはリング状をなすプレート3
0が取付けられている。プレート30とポール28との
間にはリング状をなす狭い磁極空隙34が形成されてお
り、この磁極空隙34は、ヨーク27、ポール28、プ
レート30及びマグネット29と共に磁気回路を形成し
ている。この磁気回路を形成しているヨーク27、ポー
ル28及びプレート30の材質としては、一般に純鉄が
用いられ、また、マグネット29としては鋳造マグネッ
トやフェライトマグネット等の永久磁石が用いられてい
る。
【0019】上記磁極空隙34内には、ボイスコイル3
1がポール28に対して同心状に挿入されている。この
ボイスコイル31は、紙やプラスチック等の材質によっ
て形成されたボビン31aと、このボビン31aの外周
面に適宜回数巻き付けられた銅線等のコイル31bとか
らなり、振動体の一具体例を示すコーン形振動板32の
尖頭側がボビン31aの外周面に接着剤等の固着手段に
よって一体的に結合されている。コーン形振動板32の
拡径側にはエッジ部32aが設けられており、そのエッ
ジ部32aの外側に展開された固定部32bが、フレー
ム26の拡径側の外端面に接着剤等の固着手段によって
固定されている。
1がポール28に対して同心状に挿入されている。この
ボイスコイル31は、紙やプラスチック等の材質によっ
て形成されたボビン31aと、このボビン31aの外周
面に適宜回数巻き付けられた銅線等のコイル31bとか
らなり、振動体の一具体例を示すコーン形振動板32の
尖頭側がボビン31aの外周面に接着剤等の固着手段に
よって一体的に結合されている。コーン形振動板32の
拡径側にはエッジ部32aが設けられており、そのエッ
ジ部32aの外側に展開された固定部32bが、フレー
ム26の拡径側の外端面に接着剤等の固着手段によって
固定されている。
【0020】更に、ボビン31aの外周面にはダンパ3
5の内周縁が接着剤等の固着手段によって結合されてい
ると共に、当該ダンパ35の外周縁はフレーム26の尖
頭側の内端面に同じく接着剤等の固着手段によって結合
されている。従って、ボイスコイル31はコーン形振動
板32及びダンパ35を介してフレーム26に、ポール
28に対してその軸方向へ相対変動可能な状態で支持さ
れている。36は、ボビン31aの穴を塞ぐためコーン
形振動板32の尖頭側に取付けられたダストキャップで
あり、接着剤等の固着手段により固定されていて、その
内部にキャップ室37が形成されている。
5の内周縁が接着剤等の固着手段によって結合されてい
ると共に、当該ダンパ35の外周縁はフレーム26の尖
頭側の内端面に同じく接着剤等の固着手段によって結合
されている。従って、ボイスコイル31はコーン形振動
板32及びダンパ35を介してフレーム26に、ポール
28に対してその軸方向へ相対変動可能な状態で支持さ
れている。36は、ボビン31aの穴を塞ぐためコーン
形振動板32の尖頭側に取付けられたダストキャップで
あり、接着剤等の固着手段により固定されていて、その
内部にキャップ室37が形成されている。
【0021】また、ボビン31aには、ダンパ35の結
合部とコーン形振動板32の結合部との間に位置して複
数個の連通孔31cが穿設されていると共に、コーン形
振動板32には、ボビン31aの結合部とダストキャッ
プ36の結合部との間に位置して複数個の連通孔32c
が穿設されている。これら連通孔31c,32cは、コ
ーン形振動板32の背面側とキャップ室37とを連通す
るための孔である。26aは、フレーム26に設けた開
口部である。これにより、ポール28に設けた通気孔3
3は、キャップ室37及び連通孔31c,32cを介し
てコーン形振動板32の背面側と連通され、その背面側
は開口部26aを介してスピーカーボックス20の内部
と連通されている。
合部とコーン形振動板32の結合部との間に位置して複
数個の連通孔31cが穿設されていると共に、コーン形
振動板32には、ボビン31aの結合部とダストキャッ
プ36の結合部との間に位置して複数個の連通孔32c
が穿設されている。これら連通孔31c,32cは、コ
ーン形振動板32の背面側とキャップ室37とを連通す
るための孔である。26aは、フレーム26に設けた開
口部である。これにより、ポール28に設けた通気孔3
3は、キャップ室37及び連通孔31c,32cを介し
てコーン形振動板32の背面側と連通され、その背面側
は開口部26aを介してスピーカーボックス20の内部
と連通されている。
【0022】上記ヨーク27の背面には、熱伝導部材の
一具体例を示す筒状熱伝導部材としての放熱ダクト38
が固定されている。放熱ダクト38は、一端に外フラン
ジが形成された円筒体からなり、その外フランジを貫通
する複数個の固定ネジ39によってヨーク27の背面に
ネジ止めされている。これにより、放熱ダクト38の中
空孔38aの一端が通気孔33と連通されていると共
に、他端がボックス外部に開口されている。
一具体例を示す筒状熱伝導部材としての放熱ダクト38
が固定されている。放熱ダクト38は、一端に外フラン
ジが形成された円筒体からなり、その外フランジを貫通
する複数個の固定ネジ39によってヨーク27の背面に
ネジ止めされている。これにより、放熱ダクト38の中
空孔38aの一端が通気孔33と連通されていると共
に、他端がボックス外部に開口されている。
【0023】上記放熱ダクト38の材質としては、銅や
アルミニウム合金等の熱伝導率の高い金属が好適である
が、金属以外でも熱伝導率の高い物質であればよい。こ
の放熱ダクト38の外側には、その外周面との間に所定
間隔をあけて同心的に通気ダクト40が嵌合されてい
る。これにより、通気ダクト40の内部に、その内周面
と放熱ダクト38の外周面とで囲まれた円筒状をなす通
気路41が形成されている。
アルミニウム合金等の熱伝導率の高い金属が好適である
が、金属以外でも熱伝導率の高い物質であればよい。こ
の放熱ダクト38の外側には、その外周面との間に所定
間隔をあけて同心的に通気ダクト40が嵌合されてい
る。これにより、通気ダクト40の内部に、その内周面
と放熱ダクト38の外周面とで囲まれた円筒状をなす通
気路41が形成されている。
【0024】通気ダクト40は、軸方向の一側に形成さ
れた小径部と、この小径部に段部を介して連続して形成
された大径部とを有し、背面板22に設けたダクト取付
穴42に小径部を圧入等の固着手段で固定することによ
り、片持ちばり状に取付けられている。この通気ダクト
40の大径部側はスピーカーボックス20の背面側から
バッフル板21a側に延在されていて、小径部で放熱ダ
クト38を覆うと共に、大径部でスピーカーユニット2
5の磁気回路を覆うように構成されている。
れた小径部と、この小径部に段部を介して連続して形成
された大径部とを有し、背面板22に設けたダクト取付
穴42に小径部を圧入等の固着手段で固定することによ
り、片持ちばり状に取付けられている。この通気ダクト
40の大径部側はスピーカーボックス20の背面側から
バッフル板21a側に延在されていて、小径部で放熱ダ
クト38を覆うと共に、大径部でスピーカーユニット2
5の磁気回路を覆うように構成されている。
【0025】上記構成を有するバスレフ型スピーカーシ
ステムは、例えば、次のようにして組み立てることがで
きる。まず、予め組立られたコーン形スピーカーユニッ
ト25の磁気回路の一部を形成するヨーク27の背面に
放熱ダクト38を固定ネジ39でネジ止めして取付け
る。次に、上記スピーカーユニット組立体を、バッフル
板21aのスピーカー取付穴23に放熱ダクト38側か
ら挿入し、フレーム26の外縁をバッフル板21aに固
定する。次いで、予めダクト取付穴42に小径部を嵌合
して通気ダクト40を片持ちばり状に固定した背面板2
2を、通気ダクト40側からボックス本体21内に挿入
し、背面開口を塞ぐように取付ける。これにより、本実
施例に係わるスピーカーシステムの組立作業が完了す
る。
ステムは、例えば、次のようにして組み立てることがで
きる。まず、予め組立られたコーン形スピーカーユニッ
ト25の磁気回路の一部を形成するヨーク27の背面に
放熱ダクト38を固定ネジ39でネジ止めして取付け
る。次に、上記スピーカーユニット組立体を、バッフル
板21aのスピーカー取付穴23に放熱ダクト38側か
ら挿入し、フレーム26の外縁をバッフル板21aに固
定する。次いで、予めダクト取付穴42に小径部を嵌合
して通気ダクト40を片持ちばり状に固定した背面板2
2を、通気ダクト40側からボックス本体21内に挿入
し、背面開口を塞ぐように取付ける。これにより、本実
施例に係わるスピーカーシステムの組立作業が完了す
る。
【0026】このように組立られたバスレフ型スピーカ
ーシステムは、次のような動作によって音を放射する。
即ち、ボイスコイル31のボビン31aに巻回されたコ
イル31bに電流が流れると、当該コイル31bに電磁
力が作用し、供給される電流の向きに応じてボイスコイ
ル31がポール28の軸方向に振動される。これによ
り、コーン形振動板32がボイスコイル31と一体に振
動し、このコーン形振動板32の振動により音が発生す
る。
ーシステムは、次のような動作によって音を放射する。
即ち、ボイスコイル31のボビン31aに巻回されたコ
イル31bに電流が流れると、当該コイル31bに電磁
力が作用し、供給される電流の向きに応じてボイスコイ
ル31がポール28の軸方向に振動される。これによ
り、コーン形振動板32がボイスコイル31と一体に振
動し、このコーン形振動板32の振動により音が発生す
る。
【0027】この場合、コーン形振動板32の前後両面
には疎と密とが逆になった音の疎密波が生じるが、コー
ン形振動板32の背面から出る音は通気ダクト40の通
気路41を通る際に、前面から出る音に位相をそろえる
ように適当な位相変化が与えられてボックス外部に放射
される。その結果、音波が通気路41を通ることにより
生じるバスレフ作用により、振動板32の前面から出る
音波が背面から出る音波によって強められ、低域の音が
増強されて低音のフラットな再生帯域が拡げられる。
には疎と密とが逆になった音の疎密波が生じるが、コー
ン形振動板32の背面から出る音は通気ダクト40の通
気路41を通る際に、前面から出る音に位相をそろえる
ように適当な位相変化が与えられてボックス外部に放射
される。その結果、音波が通気路41を通ることにより
生じるバスレフ作用により、振動板32の前面から出る
音波が背面から出る音波によって強められ、低域の音が
増強されて低音のフラットな再生帯域が拡げられる。
【0028】これと同時に、コーン形振動板32の振動
によって移動した空気が、ボイスコイル31のボビン3
1aに設けた連通孔31c及び振動板32に設けた連通
孔32cを介して振動板32の背面側とキャップ室37
との間を行き来する。これにより、キャップ室37内の
空気と外気とがポール28に設けた通気孔33及び放熱
ダクト38の中空孔38aを介して互いに流動すると共
に、振動板32の背面側の空気と外気とがフレーム26
の開口部26a及び通気ダクト40の通気路41を介し
て互いに流動する。
によって移動した空気が、ボイスコイル31のボビン3
1aに設けた連通孔31c及び振動板32に設けた連通
孔32cを介して振動板32の背面側とキャップ室37
との間を行き来する。これにより、キャップ室37内の
空気と外気とがポール28に設けた通気孔33及び放熱
ダクト38の中空孔38aを介して互いに流動すると共
に、振動板32の背面側の空気と外気とがフレーム26
の開口部26a及び通気ダクト40の通気路41を介し
て互いに流動する。
【0029】この際、ボイスコイル31のコイル31b
には電磁力の作用によって熱が発生し、これにより発生
した熱が、輻射熱として空気伝導により磁極空隙34を
伝わってポール28及びプレート30に伝達され、これ
らから更に、ヨーク27及びマグネット29に伝達され
る。そして、スピーカーユニット25の磁気回路(これ
は、上述したようにヨーク27とポール28とマグネッ
ト29とプレート30とボイスコイル31と磁極空隙3
4とで形成されている。)全体に分散されて蓄積される
と共に、一部の熱はヨーク27から放熱ダクト38に伝
達されて蓄積される。
には電磁力の作用によって熱が発生し、これにより発生
した熱が、輻射熱として空気伝導により磁極空隙34を
伝わってポール28及びプレート30に伝達され、これ
らから更に、ヨーク27及びマグネット29に伝達され
る。そして、スピーカーユニット25の磁気回路(これ
は、上述したようにヨーク27とポール28とマグネッ
ト29とプレート30とボイスコイル31と磁極空隙3
4とで形成されている。)全体に分散されて蓄積される
と共に、一部の熱はヨーク27から放熱ダクト38に伝
達されて蓄積される。
【0030】ところが、上述したように、磁気回路の外
側には通気ダクト40によって通気路41が形成されて
いると共に、磁気回路の内側には放熱ダクト38の中空
孔38aとポール28の通気孔33とボビン31aの連
通孔31cと振動板32の連通孔32cとからなる空気
の通路が形成されているため、振動板32の振動によ
り、これら通気路41及び空気通路に、図1に矢印で示
すように空気が流れる。その結果、通気路41を通るバ
スレフの空気の流れによって磁気回路及び放熱ダクト3
8の外周面が冷却されると共に、中空路38a等からな
る空気通路を通る空気の流れによって磁気回路及び放熱
ダクト38の内周面が冷却される。かかる空気の流れに
より、磁気回路を構成するヨーク27やポール28及び
放熱ダクト38に蓄積された熱が奪われるため、これら
磁気回路を構成する部材及び放熱ダクト38の温度が低
下される。
側には通気ダクト40によって通気路41が形成されて
いると共に、磁気回路の内側には放熱ダクト38の中空
孔38aとポール28の通気孔33とボビン31aの連
通孔31cと振動板32の連通孔32cとからなる空気
の通路が形成されているため、振動板32の振動によ
り、これら通気路41及び空気通路に、図1に矢印で示
すように空気が流れる。その結果、通気路41を通るバ
スレフの空気の流れによって磁気回路及び放熱ダクト3
8の外周面が冷却されると共に、中空路38a等からな
る空気通路を通る空気の流れによって磁気回路及び放熱
ダクト38の内周面が冷却される。かかる空気の流れに
より、磁気回路を構成するヨーク27やポール28及び
放熱ダクト38に蓄積された熱が奪われるため、これら
磁気回路を構成する部材及び放熱ダクト38の温度が低
下される。
【0031】その結果、許容電流が連続供給されて大入
力状態が長く続き、ボイスコイル31が高熱を帯びるよ
うな状態となった場合にも、上記空気の流れによってボ
イスコイル31を始めとする磁気回路の構成部品及び放
熱ダクト38が常時冷却され、これらの異常な温度上昇
が防止される。従って、ボイスコイル31に熱が蓄積さ
れることがなく、当該ボイスコイル31に大入力を加え
た場合にも熱的破壊を起こすおそれがないから、ボイス
コイル31の耐入力を大幅に向上させることができる。
しかも、スピーカーユニット25への入力が大きければ
大きいほど冷却空気の流れが強くなるため、より一層冷
却効率を高めることができる。
力状態が長く続き、ボイスコイル31が高熱を帯びるよ
うな状態となった場合にも、上記空気の流れによってボ
イスコイル31を始めとする磁気回路の構成部品及び放
熱ダクト38が常時冷却され、これらの異常な温度上昇
が防止される。従って、ボイスコイル31に熱が蓄積さ
れることがなく、当該ボイスコイル31に大入力を加え
た場合にも熱的破壊を起こすおそれがないから、ボイス
コイル31の耐入力を大幅に向上させることができる。
しかも、スピーカーユニット25への入力が大きければ
大きいほど冷却空気の流れが強くなるため、より一層冷
却効率を高めることができる。
【0032】特に、放熱ダクト38が熱伝導率の高い銅
等の金属である場合には、磁気回路内の熱を早期に吸収
して外部へと迅速に放射することができ、冷却効率を一
層高めることができる。さらに、放熱ダクト38の中空
孔38aと通気ダクト40の通気路41とをスピーカー
ボックス20の外面側(本実施例では背面板22)に開
口させることにより、磁気回路及び放熱ダクト38内に
蓄積された熱を、スピーカーボックス20の外部に直接
放射することができる。従って、スピーカーボックス内
に熱がこもるおそれがなく、スピーカーボックス内を常
に所定の温度以下に保つことができる。
等の金属である場合には、磁気回路内の熱を早期に吸収
して外部へと迅速に放射することができ、冷却効率を一
層高めることができる。さらに、放熱ダクト38の中空
孔38aと通気ダクト40の通気路41とをスピーカー
ボックス20の外面側(本実施例では背面板22)に開
口させることにより、磁気回路及び放熱ダクト38内に
蓄積された熱を、スピーカーボックス20の外部に直接
放射することができる。従って、スピーカーボックス内
に熱がこもるおそれがなく、スピーカーボックス内を常
に所定の温度以下に保つことができる。
【0033】なお、上記実施例においては、ポール28
には通気孔33を、放熱ダクト38には中空孔38a
を、ボイスコイル31及びコーン形振動板32には連通
孔31c及び32cをそれぞれ設け、これら通気孔33
と中空孔38aと連通孔31c,32cとで冷却用の空
気通路を形成し、磁気回路の内側からも冷却できる構成
とした例について説明したが、この空気通路を廃止して
通気ダクト38による通気路41だけで磁気回路及び放
熱ダクト38の外側のみを冷却する構成としてもよいこ
とは勿論である。かかる構成とすることによっても、上
記実施例と同様の効果を得ることができる。
には通気孔33を、放熱ダクト38には中空孔38a
を、ボイスコイル31及びコーン形振動板32には連通
孔31c及び32cをそれぞれ設け、これら通気孔33
と中空孔38aと連通孔31c,32cとで冷却用の空
気通路を形成し、磁気回路の内側からも冷却できる構成
とした例について説明したが、この空気通路を廃止して
通気ダクト38による通気路41だけで磁気回路及び放
熱ダクト38の外側のみを冷却する構成としてもよいこ
とは勿論である。かかる構成とすることによっても、上
記実施例と同様の効果を得ることができる。
【0034】以上説明したが、本発明は上記実施例に限
定されるものではなく、例えば、通気ダクト40を背面
板22と一体に形成してもよく、また、放熱ダクト38
をプレート30又はマグネット29に固定してもよい。
さらに、ボイスコイル31のボビン31a及びコーン形
振動板32に、それぞれ連通孔31c及び32cを設け
た例について説明したが、これら連通穴31c,32c
は少なくとも一方に形成されていればよく、これによっ
ても上記実施例と同様の効果を得ることができる。な
お、上記実施例では、スピーカーユニットとしてコーン
型スピーカーユニット25を用いた例について説明した
が、ドーム型スピーカーユニット等の他の形式のスピー
カーユニットに適用できることは勿論である。このよう
に、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更で
きるものである。
定されるものではなく、例えば、通気ダクト40を背面
板22と一体に形成してもよく、また、放熱ダクト38
をプレート30又はマグネット29に固定してもよい。
さらに、ボイスコイル31のボビン31a及びコーン形
振動板32に、それぞれ連通孔31c及び32cを設け
た例について説明したが、これら連通穴31c,32c
は少なくとも一方に形成されていればよく、これによっ
ても上記実施例と同様の効果を得ることができる。な
お、上記実施例では、スピーカーユニットとしてコーン
型スピーカーユニット25を用いた例について説明した
が、ドーム型スピーカーユニット等の他の形式のスピー
カーユニットに適用できることは勿論である。このよう
に、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更で
きるものである。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のバスレフ
型スピーカーシステムによると、スピーカーユニットの
磁気回路の一部を形成する部材に熱伝導部材を固定する
と共に、この熱伝導部材の外側に通気ダクトを設けて通
気路を形成するようにしたため、振動板の振動に基づく
バスレフの空気の流れによってスピーカーユニットの磁
気回路及び放熱ダクトを強制的に冷却することができ
る。その結果、ボイスコイルの熱的破壊の発生を防止す
ることができ、従って、スピーカーユニットの耐入力を
大幅に向上させることができると共に、バスレフ動作さ
せて低域の増強を図り低音の再生帯域を拡げることがで
きるという、冷却効果とバスレフ効果とが共に得られる
バスレフ型スピーカーシステムを提供することができ
る。
型スピーカーシステムによると、スピーカーユニットの
磁気回路の一部を形成する部材に熱伝導部材を固定する
と共に、この熱伝導部材の外側に通気ダクトを設けて通
気路を形成するようにしたため、振動板の振動に基づく
バスレフの空気の流れによってスピーカーユニットの磁
気回路及び放熱ダクトを強制的に冷却することができ
る。その結果、ボイスコイルの熱的破壊の発生を防止す
ることができ、従って、スピーカーユニットの耐入力を
大幅に向上させることができると共に、バスレフ動作さ
せて低域の増強を図り低音の再生帯域を拡げることがで
きるという、冷却効果とバスレフ効果とが共に得られる
バスレフ型スピーカーシステムを提供することができ
る。
【図1】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図2】図1のA−A線断面図である。
【図3】従来のスピーカーシステムを示す断面図であ
る。
る。
20 スピーカーボックス 21 ボックス本体 21a バッフル板 22 背面板 23 スピーカー取付穴 25 スピーカーユニット 26 フレーム 27 ヨーク 28 ポール 29 マグネット 30 プレート 31 ボイスコイル 31a ボビン 31b コイル 31c 連通孔 32 コーン形振動板 32c 連通孔 33 通気孔 34 磁極空隙 36 ダストキャップ 37 キャップ室 38 放熱ダクト(熱伝導部材) 38a 中空孔 40 通気ダクト 41 通気路 42 ダクト取付穴
Claims (4)
- 【請求項1】 スピーカーユニットの磁気回路の一部を
形成する部材に熱伝導部材を固定し、この熱伝導部材の
外側に通気ダクトを配設して通気路を設けたことを特徴
とするバスレフ型スピーカーシステム。 - 【請求項2】 上記熱伝導部材が筒状をなしており、上
記磁気回路の一部を形成するポールに軸方向に貫通する
通気孔を設けると共に、同じく磁気回路の一部を形成す
るボイスコイルのボビン及び当該ボビンが結合される振
動板の少なくとも一方に連通孔を設け、当該連通孔と上
記筒状熱伝導部材の中空孔とを上記通気孔を介して連通
させたことを特徴とする請求項1記載のバスレフ型スピ
ーカーシステム。 - 【請求項3】 上記熱伝導部材は、熱伝導率の高い金属
からなることを特徴とする請求項1又は2記載のバスレ
フ型スピーカーシステム。 - 【請求項4】 上記熱伝導部材の中空孔と上記通気ダク
トの通気路とは、スピーカーボックスの外面側に開口し
ていることを特徴とする請求項2記載のバスレフ型スピ
ーカーシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01628493A JP3239509B2 (ja) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | バスレフ型スピーカーシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01628493A JP3239509B2 (ja) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | バスレフ型スピーカーシステム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06233367A true JPH06233367A (ja) | 1994-08-19 |
| JP3239509B2 JP3239509B2 (ja) | 2001-12-17 |
Family
ID=11912257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01628493A Expired - Fee Related JP3239509B2 (ja) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | バスレフ型スピーカーシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3239509B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6212284B1 (en) * | 1997-08-07 | 2001-04-03 | Harman Audio Electronic Systems Gmbh | Sound reproduction device |
| GB2424537A (en) * | 2003-06-09 | 2006-09-27 | Fujitsu Ten Ltd | Vented speaker structure with hole through magnetic circuit portion |
| JP2007288673A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Fujitsu Ten Ltd | スピーカ装置 |
| US7677354B2 (en) | 2004-03-23 | 2010-03-16 | Sony Corporation | Electronic apparatus having speaker unit incorporated therein |
| EP1996006A3 (en) * | 2007-05-23 | 2010-04-07 | Funai Electric Co., Ltd. | Apparatus with a built-in loud speaker and LCD television receiver |
| WO2010116322A1 (en) * | 2009-04-10 | 2010-10-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | An audio driver |
| KR101505538B1 (ko) * | 2013-09-09 | 2015-03-24 | 오션기술 주식회사 | 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈 |
| GB2542842A (en) * | 2015-10-01 | 2017-04-05 | Tymphany Hong Kong Ltd | Self-cooling loudspeaker |
| CN108616795A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-10-02 | 惠州超声音响有限公司 | 一种主动制冷的扬声器 |
| CN111045336A (zh) * | 2018-10-12 | 2020-04-21 | 三星电子株式会社 | 家用电器 |
| DE102019108423A1 (de) * | 2019-04-01 | 2020-10-01 | Svetlomir Aleksandrov | Lautsprecherbox und Lautsprecher |
| DE102017130898B4 (de) * | 2017-01-05 | 2021-02-25 | Lenovo (Beijing) Limited | Eine elektronische Vorrichtung |
-
1993
- 1993-02-03 JP JP01628493A patent/JP3239509B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0896497B1 (de) * | 1997-08-07 | 2009-10-21 | Harman Becker Automotive Systems GmbH | Tonwiedergabeanordnung |
| US6212284B1 (en) * | 1997-08-07 | 2001-04-03 | Harman Audio Electronic Systems Gmbh | Sound reproduction device |
| GB2424537A (en) * | 2003-06-09 | 2006-09-27 | Fujitsu Ten Ltd | Vented speaker structure with hole through magnetic circuit portion |
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| US7970160B2 (en) | 2003-06-09 | 2011-06-28 | Fujitsu Ten Limited | Speaker apparatus |
| US7677354B2 (en) | 2004-03-23 | 2010-03-16 | Sony Corporation | Electronic apparatus having speaker unit incorporated therein |
| JP2007288673A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Fujitsu Ten Ltd | スピーカ装置 |
| US8077901B2 (en) | 2007-05-23 | 2011-12-13 | Funai Electric Co., Ltd. | Apparatus with a built-in loud speaker and LCD television receiver |
| EP1996006A3 (en) * | 2007-05-23 | 2010-04-07 | Funai Electric Co., Ltd. | Apparatus with a built-in loud speaker and LCD television receiver |
| JP2012523735A (ja) * | 2009-04-10 | 2012-10-04 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | オーディオ・ドライバ |
| WO2010116322A1 (en) * | 2009-04-10 | 2010-10-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | An audio driver |
| US8588449B2 (en) | 2009-04-10 | 2013-11-19 | Koninklijke Philips N.V. | Audio driver |
| KR101505538B1 (ko) * | 2013-09-09 | 2015-03-24 | 오션기술 주식회사 | 방열 기능을 갖는 조명 일체형 스피커 모듈 |
| GB2542842B (en) * | 2015-10-01 | 2021-03-31 | Tymphany Hong Kong Ltd | Self-cooling loudspeaker |
| GB2542842A (en) * | 2015-10-01 | 2017-04-05 | Tymphany Hong Kong Ltd | Self-cooling loudspeaker |
| DE102017130898B4 (de) * | 2017-01-05 | 2021-02-25 | Lenovo (Beijing) Limited | Eine elektronische Vorrichtung |
| CN108616795A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-10-02 | 惠州超声音响有限公司 | 一种主动制冷的扬声器 |
| CN108616795B (zh) * | 2018-05-10 | 2023-12-22 | 惠州迪芬尼声学科技股份有限公司 | 一种包括主动制冷的扬声器的音箱 |
| CN111045336A (zh) * | 2018-10-12 | 2020-04-21 | 三星电子株式会社 | 家用电器 |
| KR20200041463A (ko) * | 2018-10-12 | 2020-04-22 | 삼성전자주식회사 | 가전기기 |
| CN111045336B (zh) * | 2018-10-12 | 2024-11-08 | 三星电子株式会社 | 家用电器 |
| DE102019108423A1 (de) * | 2019-04-01 | 2020-10-01 | Svetlomir Aleksandrov | Lautsprecherbox und Lautsprecher |
| DE102019108423B4 (de) | 2019-04-01 | 2021-08-05 | Svetlomir Aleksandrov | Lautsprecherbox und Lautsprecher |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3239509B2 (ja) | 2001-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |