JPH06233757A - 3次元撮影装置 - Google Patents
3次元撮影装置Info
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- JPH06233757A JPH06233757A JP5023949A JP2394993A JPH06233757A JP H06233757 A JPH06233757 A JP H06233757A JP 5023949 A JP5023949 A JP 5023949A JP 2394993 A JP2394993 A JP 2394993A JP H06233757 A JPH06233757 A JP H06233757A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被写体のX線吸収係数の3次元分布を、高
速、正確に得る3次元撮影装置を提供する。 【構成】 X線照射手段1は被写体に平行X線12を照
射し、2次元検出手段2は被写体11を透過した透過X
線13の2次元強度分布を検出し、投影方向変更手段3
はX線が被写体を透過する方向(投影方向)を変更し、
3次元像再構成手段4は検出結果を逐次取り込む。撮影
制御手段5は、操作者の撮影開始の要求に従い、各手段
に制御信号を発し投影方向を変更しながらX線の照射、
検出を行う。次に、3次元像再構成手段4にて収集した
検出結果から、被写体11のX線吸収係数の3次元分布
を導出し、3次元画像表示手段6にて表示する。 【効果】 従来のX線CTの再構成アルゴリズムを適用
でき、計測時の雑音等の影響を軽減でき、高精度、高分
解能化を図れる。
速、正確に得る3次元撮影装置を提供する。 【構成】 X線照射手段1は被写体に平行X線12を照
射し、2次元検出手段2は被写体11を透過した透過X
線13の2次元強度分布を検出し、投影方向変更手段3
はX線が被写体を透過する方向(投影方向)を変更し、
3次元像再構成手段4は検出結果を逐次取り込む。撮影
制御手段5は、操作者の撮影開始の要求に従い、各手段
に制御信号を発し投影方向を変更しながらX線の照射、
検出を行う。次に、3次元像再構成手段4にて収集した
検出結果から、被写体11のX線吸収係数の3次元分布
を導出し、3次元画像表示手段6にて表示する。 【効果】 従来のX線CTの再構成アルゴリズムを適用
でき、計測時の雑音等の影響を軽減でき、高精度、高分
解能化を図れる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、被写体のX線吸収係数
の3次元分布を計測する3次元撮影装置に関する。
の3次元分布を計測する3次元撮影装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば被写体のX線吸収係数の3
次元分布を計測する方法として、メディカル イメージ
ング テクノロジー( MEDICAL IMAGING TECHNOLOGY )
8、4( 1990年 )第414頁から第422頁に記載のじん
肺症X線CT画像が利用されていた。これは、人体のX
線吸収係数の3次元分布を計測するものであり、体軸に
垂直な断面上のX線吸収係数の分布を複数断面にわたっ
て計測し、得られた計測結果を積み上げ3次元分布を得
るものである。メディカル イメージング テクノロジ
ー( MEDICAL IMAGING TECHNOLOGY)10、3( 1992年 )第
269頁から第270頁には、照射形状が円錐状である
X線源を利用し、X線源からのX線を複数の方向から被
写体に照射して、被写体を透過したX線の強度分布から
被写体のX線吸収係数の3次元分布を計測する方法が記
載されている。この方法では、被写体を透過したX線の
強度分布からX線吸収係数の3次元分布を導出する、い
わゆる再構成が必要になる。この再構成アルゴリズムと
して、ファン(扇状)ビーム投影に対するフィルタ補正
逆投影法を3次元被写体に対するコーン(円錐状)ビー
ム投影に拡張した方法を用いている。また、電子情報通
信学会論文誌 J72−D−II、9(1989年)第1
534頁から第1542頁にも、同様に照射形状が円錐
状であるX線源を利用した方法が記載されており、再構
成アルゴリズムに制限条件を付加することにより、再構
成時に生じるアーチファクトを低減している。さらに、
電子通信学会技術研究報告(信学技報)第84巻、第1
06号(1984)第73頁から第80頁では、平行X
線を用い、基本的に一つの被写体を透過したX線の2次
元強度分布から、被写体内部のX線吸収係数の3次元分
布を得る再構成方法が検討されている。
次元分布を計測する方法として、メディカル イメージ
ング テクノロジー( MEDICAL IMAGING TECHNOLOGY )
8、4( 1990年 )第414頁から第422頁に記載のじん
肺症X線CT画像が利用されていた。これは、人体のX
線吸収係数の3次元分布を計測するものであり、体軸に
垂直な断面上のX線吸収係数の分布を複数断面にわたっ
て計測し、得られた計測結果を積み上げ3次元分布を得
るものである。メディカル イメージング テクノロジ
ー( MEDICAL IMAGING TECHNOLOGY)10、3( 1992年 )第
269頁から第270頁には、照射形状が円錐状である
X線源を利用し、X線源からのX線を複数の方向から被
写体に照射して、被写体を透過したX線の強度分布から
被写体のX線吸収係数の3次元分布を計測する方法が記
載されている。この方法では、被写体を透過したX線の
強度分布からX線吸収係数の3次元分布を導出する、い
わゆる再構成が必要になる。この再構成アルゴリズムと
して、ファン(扇状)ビーム投影に対するフィルタ補正
逆投影法を3次元被写体に対するコーン(円錐状)ビー
ム投影に拡張した方法を用いている。また、電子情報通
信学会論文誌 J72−D−II、9(1989年)第1
534頁から第1542頁にも、同様に照射形状が円錐
状であるX線源を利用した方法が記載されており、再構
成アルゴリズムに制限条件を付加することにより、再構
成時に生じるアーチファクトを低減している。さらに、
電子通信学会技術研究報告(信学技報)第84巻、第1
06号(1984)第73頁から第80頁では、平行X
線を用い、基本的に一つの被写体を透過したX線の2次
元強度分布から、被写体内部のX線吸収係数の3次元分
布を得る再構成方法が検討されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来方法では、複
数の断面のX線吸収係数分布の計測結果を積み上げてい
るため、高速に計測を行なうことが困難であるという問
題があった。また、断面毎に計測時間が異なるため、被
写体の動きなどにより断面間の対応付けを行なうことが
困難であるという問題があった。また上記従来法では、
実際に病院などで患者を診断する場合に重要である計測
を効率的に行うことに関して全く検討されておらず、効
率のよい計測制御手順の開発が切望されていた。さら
に、再構成時に生じるアーチファクトを低減しようとす
ると、逆に、計測時の雑音などの外的要因を受けやすい
という問題があった。一つの被写体を透過したX線の2
次元強度分布から、被写体内部のX線吸収係数の3次元
分布を得る従来の再構成方法は、X線吸収係数を精度よ
く求めることは困難であり、実用的な再構成法として利
用困難であるという問題があった。本発明の目的は、こ
のような従来の問題点を解決し、被写体のX線吸収係数
の3次元分布を、高速、正確に、簡便に計測可能な3次
元撮影方法及び装置を提供することにある。
数の断面のX線吸収係数分布の計測結果を積み上げてい
るため、高速に計測を行なうことが困難であるという問
題があった。また、断面毎に計測時間が異なるため、被
写体の動きなどにより断面間の対応付けを行なうことが
困難であるという問題があった。また上記従来法では、
実際に病院などで患者を診断する場合に重要である計測
を効率的に行うことに関して全く検討されておらず、効
率のよい計測制御手順の開発が切望されていた。さら
に、再構成時に生じるアーチファクトを低減しようとす
ると、逆に、計測時の雑音などの外的要因を受けやすい
という問題があった。一つの被写体を透過したX線の2
次元強度分布から、被写体内部のX線吸収係数の3次元
分布を得る従来の再構成方法は、X線吸収係数を精度よ
く求めることは困難であり、実用的な再構成法として利
用困難であるという問題があった。本発明の目的は、こ
のような従来の問題点を解決し、被写体のX線吸収係数
の3次元分布を、高速、正確に、簡便に計測可能な3次
元撮影方法及び装置を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の3次元撮影装置
は、被写体に平行X線を照射する平行X線照射手段と、
被写体を透過した透過X線の2次元強度分布を検出する
2次元検出手段と、平行X線を被写体に照射し透過X線
の2次元強度分布を得る投影方向を変更する投影方向変
更手段と、複数の投影方向での2次元強度分布をもとに
被写体のX線吸収係数の3次元分布を再構成する3次元
像再構成手段とを有することに特徴がある。また、操作
者の3次元撮影開始の指示に従って、上記平行X線照射
手段での平行X線を照射するタイミングと、2次元検出
手段での透過X線を検出するタイミングと、投影方向変
更手段での投影方向を変更するタイミングと、3次元像
再構成手段での3次元分布を再構成するタイミングと
を、少なくとも制御可能な撮影制御手段を有することに
も特徴がある。
は、被写体に平行X線を照射する平行X線照射手段と、
被写体を透過した透過X線の2次元強度分布を検出する
2次元検出手段と、平行X線を被写体に照射し透過X線
の2次元強度分布を得る投影方向を変更する投影方向変
更手段と、複数の投影方向での2次元強度分布をもとに
被写体のX線吸収係数の3次元分布を再構成する3次元
像再構成手段とを有することに特徴がある。また、操作
者の3次元撮影開始の指示に従って、上記平行X線照射
手段での平行X線を照射するタイミングと、2次元検出
手段での透過X線を検出するタイミングと、投影方向変
更手段での投影方向を変更するタイミングと、3次元像
再構成手段での3次元分布を再構成するタイミングと
を、少なくとも制御可能な撮影制御手段を有することに
も特徴がある。
【0005】
【作用】上記構成によれば、投影方向を複数の方向に変
更しながら、透過X線の強度分布を測定するだけで、被
写体のX線吸収係数の3次元分布が得られ、撮影の高速
化を図ることができ、撮影中の被写体の動きによる影響
を著しく軽減することができる。また、上記構成によれ
ば、操作者の撮影開始の要求により、平行X線照射手段
と2次元検出手段と投影方向変更手段と3次元像再構成
手段とが同期して動作できるので、操作者は、例えば、
押しボタンスイッチの操作のみで3次元撮影が行え、煩
雑な操作が不要になるので、計測時間を短縮でき、スル
ープットを飛躍的に向上できる。さらに、上記構成によ
れば、平行X線ビームを照射するので、従来のX線CT
の再構成アルゴリズムを用いた再構成演算が可能にな
り、再構成演算の演算過程で、計測時の雑音等の外的要
因を受けやすいという従来問題を解決することができ、
像再構成によりX線吸収係数を著しく高精度、高分解能
で得ることができる。また、上記構成によれば、投影方
向が異なる複数の透過X線の2次元強度分布を利用する
ので、従来の実用的な像再構成アルゴリズムが使用で
き、従来の線CTと同等の高画質の画像を高速に得るこ
とができる。
更しながら、透過X線の強度分布を測定するだけで、被
写体のX線吸収係数の3次元分布が得られ、撮影の高速
化を図ることができ、撮影中の被写体の動きによる影響
を著しく軽減することができる。また、上記構成によれ
ば、操作者の撮影開始の要求により、平行X線照射手段
と2次元検出手段と投影方向変更手段と3次元像再構成
手段とが同期して動作できるので、操作者は、例えば、
押しボタンスイッチの操作のみで3次元撮影が行え、煩
雑な操作が不要になるので、計測時間を短縮でき、スル
ープットを飛躍的に向上できる。さらに、上記構成によ
れば、平行X線ビームを照射するので、従来のX線CT
の再構成アルゴリズムを用いた再構成演算が可能にな
り、再構成演算の演算過程で、計測時の雑音等の外的要
因を受けやすいという従来問題を解決することができ、
像再構成によりX線吸収係数を著しく高精度、高分解能
で得ることができる。また、上記構成によれば、投影方
向が異なる複数の透過X線の2次元強度分布を利用する
ので、従来の実用的な像再構成アルゴリズムが使用で
き、従来の線CTと同等の高画質の画像を高速に得るこ
とができる。
【0006】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を用いて詳細
に説明する。
に説明する。
【0007】(第1の実施例)図1は、本実施例の基本
構成を示す図である。被写体11に並行X線12を照射
可能なX線照射手段1の詳細は後で説明する。被写体1
1を透過したX線である透過X線13の強度分布を2次
元的に検出する2次元検出手段2は、例えば、X線を可
視光に変換するX線光変換手段と可視光を電気信号に変
換する光電変換手段とを組み合わせて構成する。X線光
変換手段は、蛍光板やX線イメージ・インテンシファイ
ヤ等から、光電変換手段は、予め定めた適当な空間分解
能を有する撮像管やCCDを利用したTVカメラ等か
ら、それぞれ構成できる。X線照射手段1から照射した
X線12が被写体11を透過して2次元検出手段2で検
出可能な位置関係を保ち、且つX線12が被写体11を
透過する方向である投影方向を変更可能とする投影方向
変更手段3は、例えば、図2に示すような構成とする。
図2において、X線管21とX線イメージ・インテンシ
ファイヤ22及びTVカメラ23は回転リング24上に
X線管21のX線照射面とX線イメージ・インテンシフ
ァイヤ22の受光面とが対向して、それぞれ回転リング
24の中心を通る直線上に固定されている。電動機25
は回転リング24を26で示す方向に回転させる。電動
機25の動作開始により、回転リング24が回転し、X
線管21とX線イメージ・インテンシファイヤ22及び
TVカメラ23は、被写体を内部に包含する円の円周上
を回転するので、X線が被写体11を透過する方向(投
影方向)を変更できる。投影方向変更手段3により投影
方向を変更しながら収集した複数の透過X線の強度分布
をもとに、被写体11のX線吸収係数の3次元分布を再
構成する3次元像再構成手段4は、例えば、2次元検出
手段2での検出結果を入力するインターフェイスや検出
結果を演算処理する乗算器等の演算素子あるいはマイク
ロプロセッサ等で構成される。操作者の3次元撮影開始
の指示に従って、X線照射手段1、2次元検出手段2、
投影方向検出手段3、3次元像再構成手段4の各動作タ
イミングを制御する撮影制御手段5は、例えば、タイミ
ング決定の基準信号を生成する水晶発信素子やTTL等
の論理素子等で構成される。被写体11のX線吸収係数
の3次元分布を視覚的に認識可能な形で表示する3次元
画像表示手段6は、例えば、画素値を濃淡値に変換する
画像処理機能をもったCRT等の表示装置等から構成さ
れる。
構成を示す図である。被写体11に並行X線12を照射
可能なX線照射手段1の詳細は後で説明する。被写体1
1を透過したX線である透過X線13の強度分布を2次
元的に検出する2次元検出手段2は、例えば、X線を可
視光に変換するX線光変換手段と可視光を電気信号に変
換する光電変換手段とを組み合わせて構成する。X線光
変換手段は、蛍光板やX線イメージ・インテンシファイ
ヤ等から、光電変換手段は、予め定めた適当な空間分解
能を有する撮像管やCCDを利用したTVカメラ等か
ら、それぞれ構成できる。X線照射手段1から照射した
X線12が被写体11を透過して2次元検出手段2で検
出可能な位置関係を保ち、且つX線12が被写体11を
透過する方向である投影方向を変更可能とする投影方向
変更手段3は、例えば、図2に示すような構成とする。
図2において、X線管21とX線イメージ・インテンシ
ファイヤ22及びTVカメラ23は回転リング24上に
X線管21のX線照射面とX線イメージ・インテンシフ
ァイヤ22の受光面とが対向して、それぞれ回転リング
24の中心を通る直線上に固定されている。電動機25
は回転リング24を26で示す方向に回転させる。電動
機25の動作開始により、回転リング24が回転し、X
線管21とX線イメージ・インテンシファイヤ22及び
TVカメラ23は、被写体を内部に包含する円の円周上
を回転するので、X線が被写体11を透過する方向(投
影方向)を変更できる。投影方向変更手段3により投影
方向を変更しながら収集した複数の透過X線の強度分布
をもとに、被写体11のX線吸収係数の3次元分布を再
構成する3次元像再構成手段4は、例えば、2次元検出
手段2での検出結果を入力するインターフェイスや検出
結果を演算処理する乗算器等の演算素子あるいはマイク
ロプロセッサ等で構成される。操作者の3次元撮影開始
の指示に従って、X線照射手段1、2次元検出手段2、
投影方向検出手段3、3次元像再構成手段4の各動作タ
イミングを制御する撮影制御手段5は、例えば、タイミ
ング決定の基準信号を生成する水晶発信素子やTTL等
の論理素子等で構成される。被写体11のX線吸収係数
の3次元分布を視覚的に認識可能な形で表示する3次元
画像表示手段6は、例えば、画素値を濃淡値に変換する
画像処理機能をもったCRT等の表示装置等から構成さ
れる。
【0008】次に、X線照射手段11の一構成例を、図
4を用いて説明する。X線をその発生位置を変更しなが
ら発生するX線発生手段7は、例えば、図4中に示すよ
うに熱電子を放出するカソード41と、カソード41か
ら放出した熱電子の衝突によりX線を発生するターゲッ
ト42と、熱電子の向きを変更する偏向手段43から構
成される。偏向手段43は、例えば、対向する2電極を
2組用意し(44と45、46と47)、これらを互い
に直交するよう配置して、電極間に電位差(偏向信号)
を与えて、熱電子の向きを変化させる。X線発生手段7
で発生したX線の方向を制御するソーラースリット8
は、例えば、正方形の断面51の辺寸法に比べて、高さ
方向52の寸法が十分大きな柱状の筒が縦横方向に積層
した構造を有し、その高さ方向52のみにX線が透過す
るスリットである。スリットの材質としては、例えば、
タングステン、タンタル、白金合金等を用いる。図4に
おいて、ターゲット42にカソード41に対して正の電
位差を加えると、カソード41から放出された熱電子
は、例えば、図中48で示すような軌跡を通ってターゲ
ット42に衝突する。ここで、途中の偏向手段43によ
り軌跡が変化する。熱電子が衝突すると、例えば、図中
49、50で示す軌跡を描くX線が放射される。その放
射形状は、円錐形となる。放射されたX線は、ソーラー
スリット8を透過するが、ソーラースリット8は、52
の方向のX線のみ透過させるので、この方向のX線50
のみが得られる。X線の平行度は、ソーラースリットの
スリット間隔とスリットの奥行き長さとX線源からの距
離で決まる。本実施例では、例えば、ソーラースリット
を構成する各柱状の筒を透過したX線の2次元検出器上
での照射サイズが、検出器の一画素のサイズ以下になる
よう、上記のスリット間隔、奥行き長、X線からの距離
を決定する。次に、偏向手段43の偏向信号を変化させ
ると、カソード41からターゲット42までの熱電子の
軌跡が変化するので、熱電子48が衝突するターゲット
上の位置が変化する。従って、ソーラースリット8を透
過して得られるX線50の位置が、偏向信号に応じて変
化する。熱電子48がターゲット42にまんべんなく衝
突するように偏向信号を制御することにより、図4中5
2の方向のみのX線、即ち多重平行平面X線ビームを照
射することができる。X線発生手段での偏向手段の偏向
信号は、例えば、図6に示すような、撮影制御手段から
のX線照射信号に同期した偏向信号を生成する偏向制御
手段を用いて与えられる。X線照射信号とは、X線の照
射を制御する信号であり、各信号は正論理で表現してい
る。詳細については、後で説明する。図6において、電
極44、45間に印加する電位差であるX−偏向信号6
1、電極46、47間に印加する電位差であるY−偏向
信号62は、それぞれ撮影制御手段からのX線照射信号
34に同期している。X−偏向信号61、Y−偏向信号
62を印加すると、熱電子は、ターゲット面上のX方向
をジグザグ走査しながらY方向を1回走査し、ターゲッ
トにまんべんなく衝突する。
4を用いて説明する。X線をその発生位置を変更しなが
ら発生するX線発生手段7は、例えば、図4中に示すよ
うに熱電子を放出するカソード41と、カソード41か
ら放出した熱電子の衝突によりX線を発生するターゲッ
ト42と、熱電子の向きを変更する偏向手段43から構
成される。偏向手段43は、例えば、対向する2電極を
2組用意し(44と45、46と47)、これらを互い
に直交するよう配置して、電極間に電位差(偏向信号)
を与えて、熱電子の向きを変化させる。X線発生手段7
で発生したX線の方向を制御するソーラースリット8
は、例えば、正方形の断面51の辺寸法に比べて、高さ
方向52の寸法が十分大きな柱状の筒が縦横方向に積層
した構造を有し、その高さ方向52のみにX線が透過す
るスリットである。スリットの材質としては、例えば、
タングステン、タンタル、白金合金等を用いる。図4に
おいて、ターゲット42にカソード41に対して正の電
位差を加えると、カソード41から放出された熱電子
は、例えば、図中48で示すような軌跡を通ってターゲ
ット42に衝突する。ここで、途中の偏向手段43によ
り軌跡が変化する。熱電子が衝突すると、例えば、図中
49、50で示す軌跡を描くX線が放射される。その放
射形状は、円錐形となる。放射されたX線は、ソーラー
スリット8を透過するが、ソーラースリット8は、52
の方向のX線のみ透過させるので、この方向のX線50
のみが得られる。X線の平行度は、ソーラースリットの
スリット間隔とスリットの奥行き長さとX線源からの距
離で決まる。本実施例では、例えば、ソーラースリット
を構成する各柱状の筒を透過したX線の2次元検出器上
での照射サイズが、検出器の一画素のサイズ以下になる
よう、上記のスリット間隔、奥行き長、X線からの距離
を決定する。次に、偏向手段43の偏向信号を変化させ
ると、カソード41からターゲット42までの熱電子の
軌跡が変化するので、熱電子48が衝突するターゲット
上の位置が変化する。従って、ソーラースリット8を透
過して得られるX線50の位置が、偏向信号に応じて変
化する。熱電子48がターゲット42にまんべんなく衝
突するように偏向信号を制御することにより、図4中5
2の方向のみのX線、即ち多重平行平面X線ビームを照
射することができる。X線発生手段での偏向手段の偏向
信号は、例えば、図6に示すような、撮影制御手段から
のX線照射信号に同期した偏向信号を生成する偏向制御
手段を用いて与えられる。X線照射信号とは、X線の照
射を制御する信号であり、各信号は正論理で表現してい
る。詳細については、後で説明する。図6において、電
極44、45間に印加する電位差であるX−偏向信号6
1、電極46、47間に印加する電位差であるY−偏向
信号62は、それぞれ撮影制御手段からのX線照射信号
34に同期している。X−偏向信号61、Y−偏向信号
62を印加すると、熱電子は、ターゲット面上のX方向
をジグザグ走査しながらY方向を1回走査し、ターゲッ
トにまんべんなく衝突する。
【0009】次に、本実施例に基づく3次元撮影手順の
一例を、図3を用いて説明する。図3は、撮影制御手段
での一制御例を説明するタイミング図である。各タイミ
ングは正論理であり、以下、高レベルをH、低レベルを
Lで表現する。先ず、操作者は、投影方向変更手段3の
回転リング24の回転開始を、撮影制御手段5に対して
要求する。この要求は、例えば、操作者が、撮影制御手
段5に設けられた押しボタンスイッチ等の選択をして行
うと、撮影制御手段5は回転開始信号31を投影方向変
更手段3に送る。操作者の要求は、本実施例に限らず以
下に説明する実施例においても、撮影制御手段5に設け
られた押しボタンスイッチ、ダイアルスイッチ等を所望
の要求に対応する位置に選択することにより設定され
る。回転開始信号31を受けた投影方向変更手段3は、
電動機25を動作させ、回転リング24を回転させる。
予め定めた回転数に達した段階で、投影方向変更手段3
は回転完了信号32を撮影制御手段5に送る。回転完了
信号32を受けた撮影制御手段5は、回転が完了した旨
を、例えばランプの点灯等で操作者に知らせる。そこで
操作者は、撮影の開始を撮影制御手段5に対して、例え
ば、押しボタンスイッチ等を介して、要求する。撮影開
始信号33は、この要求をタイミング図上で表現したも
のである。撮影開始の要求を受けた撮影制御手段5は、
X線照射信号34をX線照射手段1に送る。この信号
は、検出同期信号35に同期して生成される。検出同期
信号35とは、2次元検出手段2での透過X線の検出タ
イミングを表す信号であって、例えばTVカメラの同期
信号に相当する。検出同期信号35がHのときはデータ
の読み出し期間、Lのときはブランキング期間に相当す
る。検出同期信号35は、2次元検出手段2あるいは撮
影制御手段5で生成され、両者の同期を図る信号であ
る。X線照射信号34は、検出同期信号35がLのとき
にHになるパルス信号であり、予め定めた所定の投影方
向の数だけ(図中では180投影)のパルスを生成す
る。さらに、撮影開始の要求を受けた撮影制御手段5
は、検出有効信号36を3次元像再構成手段4に送る。
この信号は、撮影開始の要求に対して照射される一連の
X線(図中では180投影)による透過X線が、2次元
検出手段2によって検出される期間、Hとなる信号であ
る。X線照射信号34を受けたX線照射手段1は、X線
照射信号34がHのときX線を被写体11に照射する。
また、検出有効信号36を受けた3次元像再構成手段4
は、2次元検出手段2で検出した透過X線の2次元強度
分布を、逐次取り込む。従って、X線照射信号34に応
じたX線の照射と、2次元検出器2での検出同期信号3
5に応じた透過X線の検出及び3次元像再構成手段4で
の検出結果の取り込みとが、所定の投影方向の数だけ繰
り返し行われる。
一例を、図3を用いて説明する。図3は、撮影制御手段
での一制御例を説明するタイミング図である。各タイミ
ングは正論理であり、以下、高レベルをH、低レベルを
Lで表現する。先ず、操作者は、投影方向変更手段3の
回転リング24の回転開始を、撮影制御手段5に対して
要求する。この要求は、例えば、操作者が、撮影制御手
段5に設けられた押しボタンスイッチ等の選択をして行
うと、撮影制御手段5は回転開始信号31を投影方向変
更手段3に送る。操作者の要求は、本実施例に限らず以
下に説明する実施例においても、撮影制御手段5に設け
られた押しボタンスイッチ、ダイアルスイッチ等を所望
の要求に対応する位置に選択することにより設定され
る。回転開始信号31を受けた投影方向変更手段3は、
電動機25を動作させ、回転リング24を回転させる。
予め定めた回転数に達した段階で、投影方向変更手段3
は回転完了信号32を撮影制御手段5に送る。回転完了
信号32を受けた撮影制御手段5は、回転が完了した旨
を、例えばランプの点灯等で操作者に知らせる。そこで
操作者は、撮影の開始を撮影制御手段5に対して、例え
ば、押しボタンスイッチ等を介して、要求する。撮影開
始信号33は、この要求をタイミング図上で表現したも
のである。撮影開始の要求を受けた撮影制御手段5は、
X線照射信号34をX線照射手段1に送る。この信号
は、検出同期信号35に同期して生成される。検出同期
信号35とは、2次元検出手段2での透過X線の検出タ
イミングを表す信号であって、例えばTVカメラの同期
信号に相当する。検出同期信号35がHのときはデータ
の読み出し期間、Lのときはブランキング期間に相当す
る。検出同期信号35は、2次元検出手段2あるいは撮
影制御手段5で生成され、両者の同期を図る信号であ
る。X線照射信号34は、検出同期信号35がLのとき
にHになるパルス信号であり、予め定めた所定の投影方
向の数だけ(図中では180投影)のパルスを生成す
る。さらに、撮影開始の要求を受けた撮影制御手段5
は、検出有効信号36を3次元像再構成手段4に送る。
この信号は、撮影開始の要求に対して照射される一連の
X線(図中では180投影)による透過X線が、2次元
検出手段2によって検出される期間、Hとなる信号であ
る。X線照射信号34を受けたX線照射手段1は、X線
照射信号34がHのときX線を被写体11に照射する。
また、検出有効信号36を受けた3次元像再構成手段4
は、2次元検出手段2で検出した透過X線の2次元強度
分布を、逐次取り込む。従って、X線照射信号34に応
じたX線の照射と、2次元検出器2での検出同期信号3
5に応じた透過X線の検出及び3次元像再構成手段4で
の検出結果の取り込みとが、所定の投影方向の数だけ繰
り返し行われる。
【0010】次に、3次元像再構成手段4は、全ての投
影方向に関する透過X線の2次元強度分布を取り込んだ
後、被写体11のX線吸収係数の3次元分布を求める再
構成演算を行う。この演算は、以下に述べるように、従
来のX線CTで用いられている再構成アルゴリズムを適
用できる。再構成演算に用いる透過X線の2次元強度分
布は、X線照射手段でのX線を照射する照射面の位置
と、2次元検出器でのX線を検出する受光面の位置とを
回転させながら検出した。この回転の中心軸に垂直な面
について考えてみると、多重平行平面X線ビームを用い
た場合、この面内の被写体を透過するX線は、同一面内
から照射され、同一面内で検出される。即ち、従来のX
線CTと全く同一のデータ収集方法であるので、従来の
X線CTで用いられている再構成アルゴリズムを適用
し、像再構成が行える。このような再構成アルゴリズム
に関しては、例えば、木村博一監修、最近の医用画像診
断装置、第106頁から第110頁において論じられて
いる。最後に、3次元像再構成手段4での再構成結果
は、3次元画像表示手段に送られ、操作者が視覚的に認
識可能な形で表示される。この表示は、例えば、ある断
面に沿ってX線吸収係数を抽出し、その値を濃淡値とし
て表示する方法(断面表示)により行うことができる。
あるいは、同一係数を有する部分を抽出し、これを物体
と考えて陰面処理や陰影付け処理等を施して形状を表示
する方法(表面表示)により行うことができる。以上の
3次元撮影手順より、被写体11のX線吸収係数の3次
元分布を得てこれを表示できる。
影方向に関する透過X線の2次元強度分布を取り込んだ
後、被写体11のX線吸収係数の3次元分布を求める再
構成演算を行う。この演算は、以下に述べるように、従
来のX線CTで用いられている再構成アルゴリズムを適
用できる。再構成演算に用いる透過X線の2次元強度分
布は、X線照射手段でのX線を照射する照射面の位置
と、2次元検出器でのX線を検出する受光面の位置とを
回転させながら検出した。この回転の中心軸に垂直な面
について考えてみると、多重平行平面X線ビームを用い
た場合、この面内の被写体を透過するX線は、同一面内
から照射され、同一面内で検出される。即ち、従来のX
線CTと全く同一のデータ収集方法であるので、従来の
X線CTで用いられている再構成アルゴリズムを適用
し、像再構成が行える。このような再構成アルゴリズム
に関しては、例えば、木村博一監修、最近の医用画像診
断装置、第106頁から第110頁において論じられて
いる。最後に、3次元像再構成手段4での再構成結果
は、3次元画像表示手段に送られ、操作者が視覚的に認
識可能な形で表示される。この表示は、例えば、ある断
面に沿ってX線吸収係数を抽出し、その値を濃淡値とし
て表示する方法(断面表示)により行うことができる。
あるいは、同一係数を有する部分を抽出し、これを物体
と考えて陰面処理や陰影付け処理等を施して形状を表示
する方法(表面表示)により行うことができる。以上の
3次元撮影手順より、被写体11のX線吸収係数の3次
元分布を得てこれを表示できる。
【0011】以上のように本実施例では、従来のX線C
Tで用いられている再構成アルゴリズムを適用でき、再
構成演算の演算過程で、計測時の雑音等の外的要因を受
けやすいという従来問題を回避することができ、像再構
成の結果得られるX線吸収係数の高精度、高分解能化を
図ることができる。また、回転リングを1回若しくは適
当な回数だけ回転させるだけで、被写体のX線吸収係数
の3次元分布が得られるので、撮影の高速化を図ること
ができ、撮影中の被写体の動きによる影響を著しく軽減
できる。操作者の撮影開始の要求により、X線照射手段
と2次元検出手段と投影方向変更手段と3次元像再構成
手段とが同期して動作するので、操作者は、例えば、押
しボタンスイッチの操作のみで3次元撮影が行え、煩雑
な操作が不要になり、計測効率の向上を図ることができ
る。また、X線の照射をTVカメラのブランキング期間
に行えるので、2次元検出器において、透過X線の検出
途中に検出対象が変化し、強度分布が正確に検出できな
くなるという問題を回避できる。X線発生手段におい
て、熱電子48がターゲット42にまんべんなく衝突す
るので、ターゲットの部分劣化を低減でき長寿命化を図
ることができる。X線発生手段での偏向手段の偏向信号
を、撮影制御手段からのX線照射信号に同期させ、ター
ゲットへの熱電子の衝突が、1回のX線照射に対して常
に同一条件で発生するようにしたので、X線照射手段か
ら照射される多重平行平面X線ビームの2次元強度分布
を一定に保つことができ、像再構成の結果得られるX線
吸収係数の高精度、高分解能化を図ることができる。
Tで用いられている再構成アルゴリズムを適用でき、再
構成演算の演算過程で、計測時の雑音等の外的要因を受
けやすいという従来問題を回避することができ、像再構
成の結果得られるX線吸収係数の高精度、高分解能化を
図ることができる。また、回転リングを1回若しくは適
当な回数だけ回転させるだけで、被写体のX線吸収係数
の3次元分布が得られるので、撮影の高速化を図ること
ができ、撮影中の被写体の動きによる影響を著しく軽減
できる。操作者の撮影開始の要求により、X線照射手段
と2次元検出手段と投影方向変更手段と3次元像再構成
手段とが同期して動作するので、操作者は、例えば、押
しボタンスイッチの操作のみで3次元撮影が行え、煩雑
な操作が不要になり、計測効率の向上を図ることができ
る。また、X線の照射をTVカメラのブランキング期間
に行えるので、2次元検出器において、透過X線の検出
途中に検出対象が変化し、強度分布が正確に検出できな
くなるという問題を回避できる。X線発生手段におい
て、熱電子48がターゲット42にまんべんなく衝突す
るので、ターゲットの部分劣化を低減でき長寿命化を図
ることができる。X線発生手段での偏向手段の偏向信号
を、撮影制御手段からのX線照射信号に同期させ、ター
ゲットへの熱電子の衝突が、1回のX線照射に対して常
に同一条件で発生するようにしたので、X線照射手段か
ら照射される多重平行平面X線ビームの2次元強度分布
を一定に保つことができ、像再構成の結果得られるX線
吸収係数の高精度、高分解能化を図ることができる。
【0012】本実施例において、3次元像再構成手段4
での再構成演算は、全ての投影方向に関する透過X線の
2次元強度分布を取り込んだ後に行うようにしたが、例
えば、シェーディング補正など、透過X線の2次元強度
分布単位で実行可能な処理に関しては、透過X線の2次
元強度分布の取り込みと平行して行うこともでき、この
場合、演算の高速化を図ることができる。また、本実施
例において、投影方向変更手段での投影方向を決定する
回転リングの回転を、撮影制御手段での検出同期信号に
同期させることもでき、例えば、回転リングを回転させ
る電動機を駆動する信号を、PLL(フェーズド ロッ
クド ループ( Phase Locked Loop ))等の回路によ
り、検出同期信号と周波数比及び位相差が一定になるよ
う調整する機能を付加して実現できる。これにより、投
影方向の変更がより正確になり、像再構成の結果得られ
るX線吸収係数の高精度、高分解能化が図れる。本実施
例において、図2に示すような回転リングを用いた投影
方向偏向手段を用いたが、例えば、図5に示すような他
の手段による方法を用いてもよい。
での再構成演算は、全ての投影方向に関する透過X線の
2次元強度分布を取り込んだ後に行うようにしたが、例
えば、シェーディング補正など、透過X線の2次元強度
分布単位で実行可能な処理に関しては、透過X線の2次
元強度分布の取り込みと平行して行うこともでき、この
場合、演算の高速化を図ることができる。また、本実施
例において、投影方向変更手段での投影方向を決定する
回転リングの回転を、撮影制御手段での検出同期信号に
同期させることもでき、例えば、回転リングを回転させ
る電動機を駆動する信号を、PLL(フェーズド ロッ
クド ループ( Phase Locked Loop ))等の回路によ
り、検出同期信号と周波数比及び位相差が一定になるよ
う調整する機能を付加して実現できる。これにより、投
影方向の変更がより正確になり、像再構成の結果得られ
るX線吸収係数の高精度、高分解能化が図れる。本実施
例において、図2に示すような回転リングを用いた投影
方向偏向手段を用いたが、例えば、図5に示すような他
の手段による方法を用いてもよい。
【0013】図5において、X線管21とX線イメージ
・インテンシファイヤ22及びTVカメラ23は弓型ア
ーム55上にX線管21のX線照射面とX線イメージ・
インテンシファイヤ22の受光面とが対向して固定され
る。また、電動機53は弓型アーム55を54で示す方
向に移動させ、電動機51は電動機53、弓型アーム5
5を52で示す方向に回転させる。電動機51を動作開
始により、弓型アーム55が回転し、X線管21とX線
イメージ・インテンシファイヤ22及びTVカメラ23
は、被写体を内部に包含する円の円周上を回転するの
で、図2の例と同様に、X線が被写体11を透過する方
向(投影方向)を変更できる。さらに、電動機53を動
作させると、弓型アームが移動し、電動機51の動作に
より変更可能な投影方向を変化できる。従って、被写体
を移動させずに撮影部位を変更できる。また、本実施例
において、偏向制御手段により、X線発生手段での偏向
手段の偏向信号を、撮影制御手段からのX線照射信号に
同期させたが、例えば、X−偏向信号、Y−偏向信号の
繰り返し周期を、X線照射信号のパルス幅より十分短く
し、この同期の機能を省略できる。また、本実施例にお
いて、X線発生手段での偏向手段としては、電界により
熱電子の向きを変化させる、いわゆる静電偏向を利用し
たが、磁界により変化させる電磁偏向を利用すること、
あるいは両者を併用しても可能である。さらに、本実施
例において、X線発生手段は、偏向手段によりX線の発
生位置を変化させたが、他の方法として、X線管の焦点
(大焦点、小焦点)サイズ変更による方法、または、複
数のX線管を配置して照射するX線管の切り換えによる
方法、あるいは、これらの方法を併用することも可能で
ある。本実施例において、図4に示す手法により多重平
行平面X線ビームを発生させたが、他の方法として、図
7に示すような多層膜凹面鏡を用いて発生させることも
可能である。図7において、X線管21から発生したX
線は、例えば、図中64で示す軌跡を通り、多層膜凹面
鏡63に入射する。多層膜凹面鏡63は、入射したX線
を反射するが、その反射角度は入射位置により異なり、
反射後のX線は、図中65で示す軌跡のような多重平行
平面X線ビームとなる。従って、多層膜凹面鏡63で反
射させて得た多重平行平面X線ビームを被写体に照射し
て、本実施例と同様の手順で、被写体のX線吸収係数の
3次元分布が得られる。
・インテンシファイヤ22及びTVカメラ23は弓型ア
ーム55上にX線管21のX線照射面とX線イメージ・
インテンシファイヤ22の受光面とが対向して固定され
る。また、電動機53は弓型アーム55を54で示す方
向に移動させ、電動機51は電動機53、弓型アーム5
5を52で示す方向に回転させる。電動機51を動作開
始により、弓型アーム55が回転し、X線管21とX線
イメージ・インテンシファイヤ22及びTVカメラ23
は、被写体を内部に包含する円の円周上を回転するの
で、図2の例と同様に、X線が被写体11を透過する方
向(投影方向)を変更できる。さらに、電動機53を動
作させると、弓型アームが移動し、電動機51の動作に
より変更可能な投影方向を変化できる。従って、被写体
を移動させずに撮影部位を変更できる。また、本実施例
において、偏向制御手段により、X線発生手段での偏向
手段の偏向信号を、撮影制御手段からのX線照射信号に
同期させたが、例えば、X−偏向信号、Y−偏向信号の
繰り返し周期を、X線照射信号のパルス幅より十分短く
し、この同期の機能を省略できる。また、本実施例にお
いて、X線発生手段での偏向手段としては、電界により
熱電子の向きを変化させる、いわゆる静電偏向を利用し
たが、磁界により変化させる電磁偏向を利用すること、
あるいは両者を併用しても可能である。さらに、本実施
例において、X線発生手段は、偏向手段によりX線の発
生位置を変化させたが、他の方法として、X線管の焦点
(大焦点、小焦点)サイズ変更による方法、または、複
数のX線管を配置して照射するX線管の切り換えによる
方法、あるいは、これらの方法を併用することも可能で
ある。本実施例において、図4に示す手法により多重平
行平面X線ビームを発生させたが、他の方法として、図
7に示すような多層膜凹面鏡を用いて発生させることも
可能である。図7において、X線管21から発生したX
線は、例えば、図中64で示す軌跡を通り、多層膜凹面
鏡63に入射する。多層膜凹面鏡63は、入射したX線
を反射するが、その反射角度は入射位置により異なり、
反射後のX線は、図中65で示す軌跡のような多重平行
平面X線ビームとなる。従って、多層膜凹面鏡63で反
射させて得た多重平行平面X線ビームを被写体に照射し
て、本実施例と同様の手順で、被写体のX線吸収係数の
3次元分布が得られる。
【0014】(第2の実施例)次に、本発明の第2の実
施例を、図面を用いて詳細に説明する。第1の実施例で
は、互いに平行なシート状X線ビームからなる多重平行
平面X線ビームを用いたが、互いに平行な複数の扇状X
線ビームからなる多重扇状平面X線ビームを用いること
もできる。図8は、本実施例のX線照射手段の一構成例
である。X線の発生位置を変更しながらX線を発生する
X線発生手段は、例えば、図中に示すように熱電子を放
出するカソード41と、カソード41から放出した熱電
子の衝突によりX線を発生するターゲット71と、熱電
子の向きを変更可能な偏向手段72から構成される。偏
向手段72は、例えば、対向する2電極を1組用意し
(73と74)、電極間に電位差(偏向信号)を与えて
電界を発生させ、熱電子の向きを変える。第1の実施例
の場合と異なり、電極が一組であるので、熱電子の向き
は1方向のみで変更できる。10は、X線発生手段9で
発生したX線の方向を制御するソーラースリット10
は、例えば、縦方向より横方向が十分長い長方形の断面
78の縦方向寸法に比べて、高さ方向79の寸法が十分
大きい柱状の筒を、縦に積層した構造を有し、その高さ
方向79で扇形に広がるX線のみ透過するスリットであ
る。スリットの材質としては、例えば、タングステン、
タンタル、白金合金等を用いる。図8において、ターゲ
ット71にカソード41に対して正の電位差を加える
と、カソード41から放出された熱電子は、例えば、図
中75で示すような軌跡を通ってターゲット71に衝突
する。ここで、途中の偏向手段72により軌跡が変化す
る。熱電子が衝突すると、例えば、図中76、77で示
す軌跡を描くX線が放射され、その放射形状は、円錐形
となる。放射されたX線は、ソーラースリット10を透
過するが、ソーラースリット10は、79の方向に扇形
に広がるX線のみ透過させるので、X線77のみが得ら
れる。次に、偏向手段72の偏向信号を変化させると、
カソード41からターゲット71までの熱電子の軌跡が
変化するので、熱電子75が衝突するターゲット上の位
置が変化し、ソーラースリット10を透過して得られる
X線77の位置が、偏向信号に応じて変化する。熱電子
75がターゲット71にまんべんなく衝突するように偏
向信号を制御し、図中79の方向に扇形に広がるX線、
即ち多重扇状平面X線ビームを照射できる。この多重扇
状平面X線ビームを照射可能な手段を利用して、第1の
実施例と同様の手順により被写体11のX線吸収係数の
3次元分布を得ることができる。3次元像再構成手段4
での再構成演算は、第1の実施例の場合(多重平行平面
X線ビーム)と同様に、従来のX線CT(扇形ビームC
T)で使用されている再構成アルゴリズムを適用でき
る。また、X線発生手段での偏向手段の偏向信号に関し
ても、第1の実施例と同様に、図6に示すような撮影制
御手段からのX線照射信号に同期した偏向信号を生成す
る偏向制御手段を付加できる。但し、電極が1組みであ
り、Y−変更信号のみを利用する。
施例を、図面を用いて詳細に説明する。第1の実施例で
は、互いに平行なシート状X線ビームからなる多重平行
平面X線ビームを用いたが、互いに平行な複数の扇状X
線ビームからなる多重扇状平面X線ビームを用いること
もできる。図8は、本実施例のX線照射手段の一構成例
である。X線の発生位置を変更しながらX線を発生する
X線発生手段は、例えば、図中に示すように熱電子を放
出するカソード41と、カソード41から放出した熱電
子の衝突によりX線を発生するターゲット71と、熱電
子の向きを変更可能な偏向手段72から構成される。偏
向手段72は、例えば、対向する2電極を1組用意し
(73と74)、電極間に電位差(偏向信号)を与えて
電界を発生させ、熱電子の向きを変える。第1の実施例
の場合と異なり、電極が一組であるので、熱電子の向き
は1方向のみで変更できる。10は、X線発生手段9で
発生したX線の方向を制御するソーラースリット10
は、例えば、縦方向より横方向が十分長い長方形の断面
78の縦方向寸法に比べて、高さ方向79の寸法が十分
大きい柱状の筒を、縦に積層した構造を有し、その高さ
方向79で扇形に広がるX線のみ透過するスリットであ
る。スリットの材質としては、例えば、タングステン、
タンタル、白金合金等を用いる。図8において、ターゲ
ット71にカソード41に対して正の電位差を加える
と、カソード41から放出された熱電子は、例えば、図
中75で示すような軌跡を通ってターゲット71に衝突
する。ここで、途中の偏向手段72により軌跡が変化す
る。熱電子が衝突すると、例えば、図中76、77で示
す軌跡を描くX線が放射され、その放射形状は、円錐形
となる。放射されたX線は、ソーラースリット10を透
過するが、ソーラースリット10は、79の方向に扇形
に広がるX線のみ透過させるので、X線77のみが得ら
れる。次に、偏向手段72の偏向信号を変化させると、
カソード41からターゲット71までの熱電子の軌跡が
変化するので、熱電子75が衝突するターゲット上の位
置が変化し、ソーラースリット10を透過して得られる
X線77の位置が、偏向信号に応じて変化する。熱電子
75がターゲット71にまんべんなく衝突するように偏
向信号を制御し、図中79の方向に扇形に広がるX線、
即ち多重扇状平面X線ビームを照射できる。この多重扇
状平面X線ビームを照射可能な手段を利用して、第1の
実施例と同様の手順により被写体11のX線吸収係数の
3次元分布を得ることができる。3次元像再構成手段4
での再構成演算は、第1の実施例の場合(多重平行平面
X線ビーム)と同様に、従来のX線CT(扇形ビームC
T)で使用されている再構成アルゴリズムを適用でき
る。また、X線発生手段での偏向手段の偏向信号に関し
ても、第1の実施例と同様に、図6に示すような撮影制
御手段からのX線照射信号に同期した偏向信号を生成す
る偏向制御手段を付加できる。但し、電極が1組みであ
り、Y−変更信号のみを利用する。
【0015】以上のように本実施例では、X線発生手段
の偏向手段の熱電子を偏向させる方向を1方向のみであ
り、偏向制御手段の構成が簡略化でき、高信頼化及び低
コスト化を図ることができる。また、ソーラースリット
の構造は製作が容易な構造であり、高信頼化及び低コス
ト化を図ることができる。本実施例においても、第1の
実施例の場合と同様に、図9に示すような多層膜凹面鏡
を用いて、多重扇状平面X線ビームを発生させることも
可能である。図9において、X線管21から発生したX
線は、例えば、図中82で示す軌跡を通り、多層膜凹面
鏡81に入射する。多層膜凹面鏡81は、入射したX線
を反射するが、その反射角度は入射位置により異なり、
反射後のX線は、図中83で示す軌跡のような多重扇状
平面X線ビームとなる。多層膜凹面鏡81で反射させて
得た多重平行平面X線ビームを被写体に照射して、本実
施例と同様の手順で、被写体のX線吸収係数の3次元分
布が得られる。
の偏向手段の熱電子を偏向させる方向を1方向のみであ
り、偏向制御手段の構成が簡略化でき、高信頼化及び低
コスト化を図ることができる。また、ソーラースリット
の構造は製作が容易な構造であり、高信頼化及び低コス
ト化を図ることができる。本実施例においても、第1の
実施例の場合と同様に、図9に示すような多層膜凹面鏡
を用いて、多重扇状平面X線ビームを発生させることも
可能である。図9において、X線管21から発生したX
線は、例えば、図中82で示す軌跡を通り、多層膜凹面
鏡81に入射する。多層膜凹面鏡81は、入射したX線
を反射するが、その反射角度は入射位置により異なり、
反射後のX線は、図中83で示す軌跡のような多重扇状
平面X線ビームとなる。多層膜凹面鏡81で反射させて
得た多重平行平面X線ビームを被写体に照射して、本実
施例と同様の手順で、被写体のX線吸収係数の3次元分
布が得られる。
【0016】(第3の実施例)次に、本発明の第3の実
施例を詳細に説明する。上述の各実施例では、投影方向
を予め定めた所定の数だけ(図2の例では180投影)
変化させながら収集した透過X線の2次元強度分布を用
いて、被写体のX線吸収係数の3次元分布を得たが、操
作者の要求する撮影条件により、収集する投影方向の数
を変更可能な投影回数変更手段を設けることもできる。
投影回数変更手段は、撮影1回当たりの収集する投影方
向の数を変更するもので、例えば、図2に示した投影方
向変更手段での回転リング24の速度を変化させる。あ
るいは、回転リング24を複数回回転させて全投影方向
のデータを収集する場合、この回転の回数を変化させ
る。例えば、操作者が高速撮影を要求した場合、投影回
数変更手段では、収集する投影方向の間隔を荒くし、投
影回数を、例えば90投影や60投影等に減少させる。
投影回数を減少させると、データ収集自体に要する時間
が短縮できるので、投影方向変更手段での回転リング2
4の速度を上げて、撮影時間を短縮できる。投影方向を
減少させた場合、3次元像再構成手段での再構成演算の
際にアーチファクトが生じる場合があるが、再構成アル
ゴリズムの最適化により回避できるこのような最適化に
ついては、例えば、オプテック レターズ( OPTICS LE
TTERS )14、20(1989年)第1095頁から第
1097頁において論じられている。また、操作者が高
精細撮影を要求した場合、投影回数変更手段では、収集
する投影方向の間隔を細かくし、投影回数を、例えば3
60投影や480投影等に増加させる。投影回数の増加
により、3次元像再構成手段での再構成演算の精度が向
上し、より高精細なX線吸収係数の3次元分布が得られ
る。以上のように本実施例では、操作者の要求する撮影
条件により、収集する投影方向の数を変更できる投影回
数変更手段を設けたので、操作者の要求に応じて、高速
撮影あるいは高精細撮影を行うことができる。
施例を詳細に説明する。上述の各実施例では、投影方向
を予め定めた所定の数だけ(図2の例では180投影)
変化させながら収集した透過X線の2次元強度分布を用
いて、被写体のX線吸収係数の3次元分布を得たが、操
作者の要求する撮影条件により、収集する投影方向の数
を変更可能な投影回数変更手段を設けることもできる。
投影回数変更手段は、撮影1回当たりの収集する投影方
向の数を変更するもので、例えば、図2に示した投影方
向変更手段での回転リング24の速度を変化させる。あ
るいは、回転リング24を複数回回転させて全投影方向
のデータを収集する場合、この回転の回数を変化させ
る。例えば、操作者が高速撮影を要求した場合、投影回
数変更手段では、収集する投影方向の間隔を荒くし、投
影回数を、例えば90投影や60投影等に減少させる。
投影回数を減少させると、データ収集自体に要する時間
が短縮できるので、投影方向変更手段での回転リング2
4の速度を上げて、撮影時間を短縮できる。投影方向を
減少させた場合、3次元像再構成手段での再構成演算の
際にアーチファクトが生じる場合があるが、再構成アル
ゴリズムの最適化により回避できるこのような最適化に
ついては、例えば、オプテック レターズ( OPTICS LE
TTERS )14、20(1989年)第1095頁から第
1097頁において論じられている。また、操作者が高
精細撮影を要求した場合、投影回数変更手段では、収集
する投影方向の間隔を細かくし、投影回数を、例えば3
60投影や480投影等に増加させる。投影回数の増加
により、3次元像再構成手段での再構成演算の精度が向
上し、より高精細なX線吸収係数の3次元分布が得られ
る。以上のように本実施例では、操作者の要求する撮影
条件により、収集する投影方向の数を変更できる投影回
数変更手段を設けたので、操作者の要求に応じて、高速
撮影あるいは高精細撮影を行うことができる。
【0017】(第4の実施例)次に、本発明の第4の実
施例を詳細に説明する。上述の各実施例では、2次元検
出手段は、被写体を透過した透過X線を予め定めた空間
分解能で検出していたが、操作者の要求する撮影条件に
より、この空間分解能を変更する空間分解能変更手段を
設けることもできる。空間分解能変更手段は、2次元検
出手段の空間分解能を変更するもので、例えば、撮像管
に於ける撮像面に蓄積された電荷を読みだす電子ビーム
の走査信号を変更する。例えば、操作者が高速撮影を要
求した場合、空間分解能変更手段では、2次元検出手段
の空間分解能を低下させる。空間分解能を低下させる
と、例えば、撮像管に於ける電子ビームの走査を高速に
でき、検出に要する時間を短縮でき、即ち、図3での検
出同期信号35のレベルがHの期間を短くできる。従っ
て、X線照射信号34のパルス間隔を小さくでき、デー
タ収集自体に要する時間が短縮でき、例えば、図2に示
した投影方向変更手段での回転リング24の速度を上げ
て、撮影時間を短縮できる。また、操作者が高精細撮影
を要求した場合、空間分解能変更手段では、2次元検出
手段の空間分解能を向上させる。空間分解能を向上させ
ると、3次元像再構成手段での再構成演算の精度が向上
し、より高精細なX線吸収係数の3次元分布が得られ
る。以上のように本発明では、操作者の要求する撮影条
件により、2次元検出手段の空間分解能を変更可能な空
間分解能変更手段を設けたので、操作者の要求に応じ
て、高速撮影あるいは高精細撮影を行うことができる。
施例を詳細に説明する。上述の各実施例では、2次元検
出手段は、被写体を透過した透過X線を予め定めた空間
分解能で検出していたが、操作者の要求する撮影条件に
より、この空間分解能を変更する空間分解能変更手段を
設けることもできる。空間分解能変更手段は、2次元検
出手段の空間分解能を変更するもので、例えば、撮像管
に於ける撮像面に蓄積された電荷を読みだす電子ビーム
の走査信号を変更する。例えば、操作者が高速撮影を要
求した場合、空間分解能変更手段では、2次元検出手段
の空間分解能を低下させる。空間分解能を低下させる
と、例えば、撮像管に於ける電子ビームの走査を高速に
でき、検出に要する時間を短縮でき、即ち、図3での検
出同期信号35のレベルがHの期間を短くできる。従っ
て、X線照射信号34のパルス間隔を小さくでき、デー
タ収集自体に要する時間が短縮でき、例えば、図2に示
した投影方向変更手段での回転リング24の速度を上げ
て、撮影時間を短縮できる。また、操作者が高精細撮影
を要求した場合、空間分解能変更手段では、2次元検出
手段の空間分解能を向上させる。空間分解能を向上させ
ると、3次元像再構成手段での再構成演算の精度が向上
し、より高精細なX線吸収係数の3次元分布が得られ
る。以上のように本発明では、操作者の要求する撮影条
件により、2次元検出手段の空間分解能を変更可能な空
間分解能変更手段を設けたので、操作者の要求に応じ
て、高速撮影あるいは高精細撮影を行うことができる。
【0018】(第5の実施例)次に、本発明の第5の実
施例を、図面を用いて詳細に説明する。上述の各実施例
では、例えば、図2に示した撮影方向変更手段の回転リ
ング24を高速回転させ、撮影中の被写体の動きによる
影響を軽減できるが、被写体の動きと同期しながら撮影
を行うことでも、撮影中の被写体の動きによる影響を軽
減できる。例えば、人体を撮影する場合、心臓の鼓動に
よる動きの影響を受ける恐れがある。そこで、例えば心
電図等から被写体の動きに同期した信号である動き同期
信号を生成する動き検出手段と、X線を照射するタイミ
ングを動き同期信号に同期させる撮影同期手段とを、撮
影制御手段に付加する。本実施例での撮影制御手段での
一制御例を、図10に示すタイミング図を用いて説明す
る。図10において、回転開始信号31、回転完了信号
32、撮影開始信号33は、図3に示したものと同一の
意味をもち同じ働きをする。心筋からの電気信号を体表
に電極を装着して測定した心電図に相当する心電信号9
1をもとに動き検出手段で生成した動き同期信号92
は、例えば、心電信号91にしきい値処理を行って得ら
れる。X線照射信号93、検出同期信号94、検出有効
信号95は、図3に示したものと同一の意味であり同じ
働きをする。但し、2次元検出手段及び3次元像再構成
手段は、撮影制御手段で生成された検出同期信号94に
同期して、透過X線の検出及び検出結果の収集を行う。
また、投影方向変更手段における投影方向を変更する速
度(図2の例での回転リングの回転速度に相当する)
を、前述したPLL等の回路を利用して動き検出信号9
2に同期させる。但し、例えば、動き検出信号92の1
周期で投影方向を1回転させるのではなく、全変更回数
の逆数分(例えば1/180)だけ進んだ速度にする。
次に、本実施例に基づく3次元撮影手順の一例を、図1
0を用いて説明する。先ず、撮影開始信号33がHとな
った後、最初の動き検出信号92がHとなった時点から
予め定めた一定時間の後、X線照射信号93をHにす
る。この動き検出信号92とX線照射信号93との間の
遅延は、撮影同期手段により制御される。言い換える
と、撮影同期手段は、動き検出信号92がHになった時
点から一定期間の後、X線照射信号93をHにして、X
線を照射するタイミングを動き同期信号92に同期させ
る。次に撮影制御手段は、X線照射信号93をHからL
にして、X線の照射を終了させた後、検出同期信号94
をHにして、透過X線の検出及び検出結果の収集を行
う。再び動き検出信号92がHとなった時、先程と同様
に撮影同期手段により、一定期間の後、X線照射信号9
3をHにする。このとき、投影方向変更手段における投
影方向を変更する速度は、全変更回数の逆数分だけ進ん
でいるので、ちょうど所定の投影方向に達したときにX
線が照射されることになる。次に撮影制御手段は、X線
照射信号93をHからLにして、X線の照射を終了させ
た後、検出同期信号94をHにして透過X線の検出及び
検出結果の収集を行う。この動き検出信号92に同期し
たX線の照射と検出及び収集を、所定の投影方向の変更
回数だけ繰り返すことにより、動き同期信号からある一
定期間の後の時点での、透過X線の2次元強度分布を全
投影方向にわたって収集できる。従って、収集した2次
元強度分布を用いて再構成演算を行ない、被検体の動き
の影響の少ないX線吸収係数の3次元分布が得られる。
施例を、図面を用いて詳細に説明する。上述の各実施例
では、例えば、図2に示した撮影方向変更手段の回転リ
ング24を高速回転させ、撮影中の被写体の動きによる
影響を軽減できるが、被写体の動きと同期しながら撮影
を行うことでも、撮影中の被写体の動きによる影響を軽
減できる。例えば、人体を撮影する場合、心臓の鼓動に
よる動きの影響を受ける恐れがある。そこで、例えば心
電図等から被写体の動きに同期した信号である動き同期
信号を生成する動き検出手段と、X線を照射するタイミ
ングを動き同期信号に同期させる撮影同期手段とを、撮
影制御手段に付加する。本実施例での撮影制御手段での
一制御例を、図10に示すタイミング図を用いて説明す
る。図10において、回転開始信号31、回転完了信号
32、撮影開始信号33は、図3に示したものと同一の
意味をもち同じ働きをする。心筋からの電気信号を体表
に電極を装着して測定した心電図に相当する心電信号9
1をもとに動き検出手段で生成した動き同期信号92
は、例えば、心電信号91にしきい値処理を行って得ら
れる。X線照射信号93、検出同期信号94、検出有効
信号95は、図3に示したものと同一の意味であり同じ
働きをする。但し、2次元検出手段及び3次元像再構成
手段は、撮影制御手段で生成された検出同期信号94に
同期して、透過X線の検出及び検出結果の収集を行う。
また、投影方向変更手段における投影方向を変更する速
度(図2の例での回転リングの回転速度に相当する)
を、前述したPLL等の回路を利用して動き検出信号9
2に同期させる。但し、例えば、動き検出信号92の1
周期で投影方向を1回転させるのではなく、全変更回数
の逆数分(例えば1/180)だけ進んだ速度にする。
次に、本実施例に基づく3次元撮影手順の一例を、図1
0を用いて説明する。先ず、撮影開始信号33がHとな
った後、最初の動き検出信号92がHとなった時点から
予め定めた一定時間の後、X線照射信号93をHにす
る。この動き検出信号92とX線照射信号93との間の
遅延は、撮影同期手段により制御される。言い換える
と、撮影同期手段は、動き検出信号92がHになった時
点から一定期間の後、X線照射信号93をHにして、X
線を照射するタイミングを動き同期信号92に同期させ
る。次に撮影制御手段は、X線照射信号93をHからL
にして、X線の照射を終了させた後、検出同期信号94
をHにして、透過X線の検出及び検出結果の収集を行
う。再び動き検出信号92がHとなった時、先程と同様
に撮影同期手段により、一定期間の後、X線照射信号9
3をHにする。このとき、投影方向変更手段における投
影方向を変更する速度は、全変更回数の逆数分だけ進ん
でいるので、ちょうど所定の投影方向に達したときにX
線が照射されることになる。次に撮影制御手段は、X線
照射信号93をHからLにして、X線の照射を終了させ
た後、検出同期信号94をHにして透過X線の検出及び
検出結果の収集を行う。この動き検出信号92に同期し
たX線の照射と検出及び収集を、所定の投影方向の変更
回数だけ繰り返すことにより、動き同期信号からある一
定期間の後の時点での、透過X線の2次元強度分布を全
投影方向にわたって収集できる。従って、収集した2次
元強度分布を用いて再構成演算を行ない、被検体の動き
の影響の少ないX線吸収係数の3次元分布が得られる。
【0019】以上のように本実施例では、被写体の動き
に同期して、X線の照射と検出及び検出結果の収集を行
うので、被写体の動きによる影響を低減できることがで
き、X線吸収係数の高精度、高分解能化が図れる。本実
施例において、撮影同期手段は、動き検出信号がHにな
った時点から一定期間の後、X線照射信号93を1回だ
けHにしたが、複数回数、Hにすることもできる。図1
1は、撮影制御手段での一制御例をに示すタイミング図
である。X線照射信号96、検出同期信号97以外は、
図10で示したものと同一である。図11の例では、撮
影同期手段は、動き検出信号92に同期して、図中a、
b、cで示す3つのパルスからなるX線照射信号を生成
する。また、各X線照射信号のパルスに同期して検出同
期信号97が生成され、検出同期信号97に同期して検
出された透過X線の2次元強度分布は、3次元像再構成
手段で収集される。3次元像再構成手段では、検出時点
が、動き検出信号92から見て同一である収集結果(例
えば、検出同期信号97上のaの時点で収集した2次元
強度分布)のみから像再構成を行うので、動き検出信号
92から遅れが異なった複数の被写体のX線吸収係数の
3次元分布が得られる。この結果、1回の撮影で、動き
の異なる複数の被写体のX線吸収係数の3次元分布を撮
影できる。また、本実施例では、被写体の動きに同期し
て、X線の照射と検出及び検出結果の収集を行うが、撮
影中に被写体の動きが不規則になり、正確な同期が得ら
れなくなった場合、例えば、動き検出信号の周期を測定
し、周期の極端な変化を検出し、撮影を中止、あるいは
やり直すこともできる。
に同期して、X線の照射と検出及び検出結果の収集を行
うので、被写体の動きによる影響を低減できることがで
き、X線吸収係数の高精度、高分解能化が図れる。本実
施例において、撮影同期手段は、動き検出信号がHにな
った時点から一定期間の後、X線照射信号93を1回だ
けHにしたが、複数回数、Hにすることもできる。図1
1は、撮影制御手段での一制御例をに示すタイミング図
である。X線照射信号96、検出同期信号97以外は、
図10で示したものと同一である。図11の例では、撮
影同期手段は、動き検出信号92に同期して、図中a、
b、cで示す3つのパルスからなるX線照射信号を生成
する。また、各X線照射信号のパルスに同期して検出同
期信号97が生成され、検出同期信号97に同期して検
出された透過X線の2次元強度分布は、3次元像再構成
手段で収集される。3次元像再構成手段では、検出時点
が、動き検出信号92から見て同一である収集結果(例
えば、検出同期信号97上のaの時点で収集した2次元
強度分布)のみから像再構成を行うので、動き検出信号
92から遅れが異なった複数の被写体のX線吸収係数の
3次元分布が得られる。この結果、1回の撮影で、動き
の異なる複数の被写体のX線吸収係数の3次元分布を撮
影できる。また、本実施例では、被写体の動きに同期し
て、X線の照射と検出及び検出結果の収集を行うが、撮
影中に被写体の動きが不規則になり、正確な同期が得ら
れなくなった場合、例えば、動き検出信号の周期を測定
し、周期の極端な変化を検出し、撮影を中止、あるいは
やり直すこともできる。
【0020】(第6の実施例)次に、本発明の第6の実
施例を、図面を用いて詳細に説明する。上述の各実施例
では、所望のある状態でのX線吸収係数の3次元分布を
導出する、いわゆる静止撮影の手法について説明した
が、被写体のX線吸収係数が異なる状態(例えば、生体
への造影剤注入の前後、あるいは照射するX線の波長の
違い等)でのデータ収集により、被写体の状態の変化を
撮影することもできる。図12は、本実施例の基本構成
である。X線照射手段1、2次元検出器2、投影方向変
更手段3、3次元像再構成手段4、撮影制御手段5、被
写体11、X線12、透過X線13は、図1のものと同
一の機能をもつ。2次元検出器2で検出した透過X線の
2次元強度分布の検出結果を格納する2次元データ記憶
手段101は、例えば、検出結果をディジタル化して格
納する半導体記憶素子等で構成される。2次元検出器2
で検出した透過X線の2次元強度分布の検出結果と2次
元データ記憶手段101に格納された検出結果との差分
画像である、2次元差分画像を生成する2次元差分画像
生成手段102は、例えば、減算処理可能な演算素子あ
るいはマイクロプロセッサ等で構成される。複数の3次
元像再構成手段4での再構成結果を、視覚的に認識可能
な形で重畳表示可能な多重3次元画像表示手段103
は、例えば、画素値を濃淡値に変換するための適当な画
像処理とCRT等の表示装置等から構成される。多重3
次元画像表示手段103は図1での3次元画像表示手段
6に、複数の再構成結果を重ねて表示可能な機能を付加
したものである。この重畳表示手法としては、例えば、
単に重ね合わせのもとになる画像の色や明るさを、重ね
合わせる画像の画素値に応じて変化させる手法、あるい
は表面表示に於ける半透明表示する手法等がある。
施例を、図面を用いて詳細に説明する。上述の各実施例
では、所望のある状態でのX線吸収係数の3次元分布を
導出する、いわゆる静止撮影の手法について説明した
が、被写体のX線吸収係数が異なる状態(例えば、生体
への造影剤注入の前後、あるいは照射するX線の波長の
違い等)でのデータ収集により、被写体の状態の変化を
撮影することもできる。図12は、本実施例の基本構成
である。X線照射手段1、2次元検出器2、投影方向変
更手段3、3次元像再構成手段4、撮影制御手段5、被
写体11、X線12、透過X線13は、図1のものと同
一の機能をもつ。2次元検出器2で検出した透過X線の
2次元強度分布の検出結果を格納する2次元データ記憶
手段101は、例えば、検出結果をディジタル化して格
納する半導体記憶素子等で構成される。2次元検出器2
で検出した透過X線の2次元強度分布の検出結果と2次
元データ記憶手段101に格納された検出結果との差分
画像である、2次元差分画像を生成する2次元差分画像
生成手段102は、例えば、減算処理可能な演算素子あ
るいはマイクロプロセッサ等で構成される。複数の3次
元像再構成手段4での再構成結果を、視覚的に認識可能
な形で重畳表示可能な多重3次元画像表示手段103
は、例えば、画素値を濃淡値に変換するための適当な画
像処理とCRT等の表示装置等から構成される。多重3
次元画像表示手段103は図1での3次元画像表示手段
6に、複数の再構成結果を重ねて表示可能な機能を付加
したものである。この重畳表示手法としては、例えば、
単に重ね合わせのもとになる画像の色や明るさを、重ね
合わせる画像の画素値に応じて変化させる手法、あるい
は表面表示に於ける半透明表示する手法等がある。
【0021】次に、本実施例に基づく3次元撮影手順の
一例を説明する。先ず、第一の実施例と同様の手順に従
って第1回目の3次元撮影を行い、被写体11のX線吸
収係数の3次元分布を得る。但し、2次元検出器2で検
出した透過X線の2次元強度分布を、3次元像再構成手
段4で取り込む際、取り込む強度分布を2次元データ記
憶手段101にも格納するが、2次元差分画像生成手段
102は何も処理を行わない(2次元検出器2で検出し
た強度分布は、直接3次元像再構成手段4に取り込
む)。また、3次元像再構成手段4での再構成結果は、
多重3次元画像表示手段103で、図1の3次元画像表
示手段6と同様な手法で表示する。次に、被写体のX線
吸収係数が変化した状態を見計らって、第2回目の3次
元撮影を行う。第2回目の3次元撮影も第1回目と基本
的に同一手順で行うが、第2回目では、2次元差分画像
生成手段102で、2次元検出器2で検出した強度分布
に対して差分を行う。2次元検出器2で検出した透過X
線の2次元強度分布は、3次元像再構成手段4で取り込
む前に、2次元差分画像生成手段102に送られる。2
次元差分画像生成手段102では、2次元検出器2から
の検出した強度分布と第1回目の撮影時に格納した2次
元データ記憶手段101内の強度分布との間で差分を行
い、2次元差分画像を生成する。3次元像再構成手段4
では、この生成した2次元差分画像を逐次取り込み、2
次元差分画像を透過X線の強度分布であるとして再構成
演算を行う。このように差分画像に対して再構成を行う
と、第1回目の撮影と第2回目の撮影との間でのX線吸
収係数の変化が得られる。この再構成演算の結果は、多
重3次元画像表示手段103で、例えば、第1回目の撮
影での再構成結果を重ねた上で表示する。
一例を説明する。先ず、第一の実施例と同様の手順に従
って第1回目の3次元撮影を行い、被写体11のX線吸
収係数の3次元分布を得る。但し、2次元検出器2で検
出した透過X線の2次元強度分布を、3次元像再構成手
段4で取り込む際、取り込む強度分布を2次元データ記
憶手段101にも格納するが、2次元差分画像生成手段
102は何も処理を行わない(2次元検出器2で検出し
た強度分布は、直接3次元像再構成手段4に取り込
む)。また、3次元像再構成手段4での再構成結果は、
多重3次元画像表示手段103で、図1の3次元画像表
示手段6と同様な手法で表示する。次に、被写体のX線
吸収係数が変化した状態を見計らって、第2回目の3次
元撮影を行う。第2回目の3次元撮影も第1回目と基本
的に同一手順で行うが、第2回目では、2次元差分画像
生成手段102で、2次元検出器2で検出した強度分布
に対して差分を行う。2次元検出器2で検出した透過X
線の2次元強度分布は、3次元像再構成手段4で取り込
む前に、2次元差分画像生成手段102に送られる。2
次元差分画像生成手段102では、2次元検出器2から
の検出した強度分布と第1回目の撮影時に格納した2次
元データ記憶手段101内の強度分布との間で差分を行
い、2次元差分画像を生成する。3次元像再構成手段4
では、この生成した2次元差分画像を逐次取り込み、2
次元差分画像を透過X線の強度分布であるとして再構成
演算を行う。このように差分画像に対して再構成を行う
と、第1回目の撮影と第2回目の撮影との間でのX線吸
収係数の変化が得られる。この再構成演算の結果は、多
重3次元画像表示手段103で、例えば、第1回目の撮
影での再構成結果を重ねた上で表示する。
【0022】以上のように本実施例では、2次元検出器
2からの検出した強度分布と予め検出し格納した強度分
布との間で差分を行った2次元差分画像を、再構成演算
するようにしたので、被写体の状態の変化に対するX線
吸収係数の変化を表示でき、被写体の状態をより詳細、
綿密に把握できる。また、予め撮影した被写体のX線吸
収係数の3次元分布と、被写体の状態の変化に対するX
線吸収係数の変化とを、重ねて表示できるので、変化を
有する部位の位置を予め撮影した結果から把握でき、撮
影結果を迅速、正確に認識できる。本実施例において、
撮影を2回行い、得られる2つの2次元強度分布の間で
差分を行うようにしたが、3回又はそれ以上の撮影を行
い、任意の2つの2次元強度分布の間で差分を行うこと
も可能である。例えば、第1回目の撮影で得た2次元強
度分布を2次元データ記憶手段に常に格納し、第3回
目、第4回目等の撮影での2次元強度分布との間で差分
を行うこともできる。あるいは、第2回目、第3回目等
の撮影で得た2次元強度分布も2次元データ記憶手段に
格納し(既に格納済みのデータを書き換える)、連続す
る2撮影間(例えば、第2回目と第3回目、第3回目と
第4回目等)で差分を行うこともできる。また、本実施
例において、多重3次元画像表示手段を用いて、予め撮
影した被写体のX線吸収係数の3次元分布と、被写体の
状態の変化に対するX線吸収係数の変化とを、重ねて表
示できるようにしたが、例えば、図1の3次元画像表示
手段を利用して、被写体の状態の変化に対するX線吸収
係数の変化のみを表示する、あるいは両者を組み合わせ
ることも可能である。
2からの検出した強度分布と予め検出し格納した強度分
布との間で差分を行った2次元差分画像を、再構成演算
するようにしたので、被写体の状態の変化に対するX線
吸収係数の変化を表示でき、被写体の状態をより詳細、
綿密に把握できる。また、予め撮影した被写体のX線吸
収係数の3次元分布と、被写体の状態の変化に対するX
線吸収係数の変化とを、重ねて表示できるので、変化を
有する部位の位置を予め撮影した結果から把握でき、撮
影結果を迅速、正確に認識できる。本実施例において、
撮影を2回行い、得られる2つの2次元強度分布の間で
差分を行うようにしたが、3回又はそれ以上の撮影を行
い、任意の2つの2次元強度分布の間で差分を行うこと
も可能である。例えば、第1回目の撮影で得た2次元強
度分布を2次元データ記憶手段に常に格納し、第3回
目、第4回目等の撮影での2次元強度分布との間で差分
を行うこともできる。あるいは、第2回目、第3回目等
の撮影で得た2次元強度分布も2次元データ記憶手段に
格納し(既に格納済みのデータを書き換える)、連続す
る2撮影間(例えば、第2回目と第3回目、第3回目と
第4回目等)で差分を行うこともできる。また、本実施
例において、多重3次元画像表示手段を用いて、予め撮
影した被写体のX線吸収係数の3次元分布と、被写体の
状態の変化に対するX線吸収係数の変化とを、重ねて表
示できるようにしたが、例えば、図1の3次元画像表示
手段を利用して、被写体の状態の変化に対するX線吸収
係数の変化のみを表示する、あるいは両者を組み合わせ
ることも可能である。
【0023】(第7の実施例)次に、本発明の第7の実
施例を、図面を用いて詳細に説明する。上述の各実施例
では、所望のある状態でのX線吸収係数の3次元分布を
導出する、いわゆる静止撮影の手法をについて説明した
が、被写体のX線吸収係数が異なる状態(例えば、生体
への造影剤注入の前後、あるいは照射するX線の波長の
違い等)でのデータ収集により、被写体の状態の変化を
撮影することも可能である。図13は、本実施例の基本
構成を示す図である。X線照射手段1、2次元検出器
2、投影方向変更手段3、3次元像再構成手段4、撮影
制御手段5、3次元画像表示手段6、被写体11、X線
12、透過X線13は、図1のものと同一機能をもつ。
3次元像再構成手段4での再構成演算の結果得られた被
写体のX線吸収係数の3次元分布から、所望の領域を抽
出可能な3次元領域抽出手段104は、例えば、再構成
結果を演算処理する乗算器等の演算素子あるいはマイク
ロプロセッサ等で構成される。抽出手法としては、例え
ば、適当なしきい値による2値化処理の手法等を用い
る。3次元領域抽出手段104での抽出結果を格納する
3次元データ記憶手段105は、例えば、抽出結果をデ
ィジタル化して格納する半導体記憶素子等で構成され
る。3次元像再構成手段4での再構成結果と3次元デー
タ記憶手段105に格納された抽出結果との差分画像で
ある、3次元差分画像を生成可能な3次元差分画像生成
手段106は、例えば、減算処理する演算素子あるいは
マイクロプロセッサ等で構成される。次に、本実施例に
基づく3次元撮影手順の一例を説明する。先ず、第一の
実施例と同様の手順に従って第1回目の3次元撮影を行
い、被写体11のX線吸収係数の3次元分布を得る。但
し、3次元像再構成手段4で得た結果は、直接3次元画
像表示手段6に送って表示するのではなく、3次元領域
抽出手段104に送る。3次元領域抽出手段104は、
操作者の指示に従い、3次元像再構成手段4から送られ
たX線吸収係数の3次元分布から、所望の領域(例え
ば、被写体が人体の場合、骨領域のみ)を抽出する。抽
出結果は、3次元データ記憶手段105に送られ、抽出
領域のみ3次元像再構成手段4で得たX線吸収係数を有
し、その他の領域の値は係数がゼロ(吸収なし)である
データとして格納される。次に、被写体のX線吸収係数
が変化した状態を見計らって、第2回目の3次元撮影を
行う。第2回目の3次元撮影も、第一の実施例と同様の
手順に従って行う。但し、3次元像再構成手段4で得た
結果は、直接3次元画像表示手段6に送って表示するの
ではなく、3次元差分画像生成手段106に送る。3次
元差分画像生成手段106は、3次元像再構成手段4か
ら送られた再構成結果と第1回目の撮影時に格納した3
次元データ記憶手段105内の抽出結果との間で差分を
行い、3次元差分画像を生成する。ここで3次元差分画
像は、3次元領域抽出手段104で抽出した領域外のX
線吸収係数と、被写体の状態の変化に対するX線吸収係
数の変化とを重ねた画像となる。例えば、被写体が人体
の場合、3次元領域抽出手段104で骨領域を抽出し
て、血管造影の前後に撮影を行うと、骨以外の部位と血
管とを重ねた画像が得られる。生成した3次元差分画像
は、3次元画像表示手段6に送られ表示される。
施例を、図面を用いて詳細に説明する。上述の各実施例
では、所望のある状態でのX線吸収係数の3次元分布を
導出する、いわゆる静止撮影の手法をについて説明した
が、被写体のX線吸収係数が異なる状態(例えば、生体
への造影剤注入の前後、あるいは照射するX線の波長の
違い等)でのデータ収集により、被写体の状態の変化を
撮影することも可能である。図13は、本実施例の基本
構成を示す図である。X線照射手段1、2次元検出器
2、投影方向変更手段3、3次元像再構成手段4、撮影
制御手段5、3次元画像表示手段6、被写体11、X線
12、透過X線13は、図1のものと同一機能をもつ。
3次元像再構成手段4での再構成演算の結果得られた被
写体のX線吸収係数の3次元分布から、所望の領域を抽
出可能な3次元領域抽出手段104は、例えば、再構成
結果を演算処理する乗算器等の演算素子あるいはマイク
ロプロセッサ等で構成される。抽出手法としては、例え
ば、適当なしきい値による2値化処理の手法等を用い
る。3次元領域抽出手段104での抽出結果を格納する
3次元データ記憶手段105は、例えば、抽出結果をデ
ィジタル化して格納する半導体記憶素子等で構成され
る。3次元像再構成手段4での再構成結果と3次元デー
タ記憶手段105に格納された抽出結果との差分画像で
ある、3次元差分画像を生成可能な3次元差分画像生成
手段106は、例えば、減算処理する演算素子あるいは
マイクロプロセッサ等で構成される。次に、本実施例に
基づく3次元撮影手順の一例を説明する。先ず、第一の
実施例と同様の手順に従って第1回目の3次元撮影を行
い、被写体11のX線吸収係数の3次元分布を得る。但
し、3次元像再構成手段4で得た結果は、直接3次元画
像表示手段6に送って表示するのではなく、3次元領域
抽出手段104に送る。3次元領域抽出手段104は、
操作者の指示に従い、3次元像再構成手段4から送られ
たX線吸収係数の3次元分布から、所望の領域(例え
ば、被写体が人体の場合、骨領域のみ)を抽出する。抽
出結果は、3次元データ記憶手段105に送られ、抽出
領域のみ3次元像再構成手段4で得たX線吸収係数を有
し、その他の領域の値は係数がゼロ(吸収なし)である
データとして格納される。次に、被写体のX線吸収係数
が変化した状態を見計らって、第2回目の3次元撮影を
行う。第2回目の3次元撮影も、第一の実施例と同様の
手順に従って行う。但し、3次元像再構成手段4で得た
結果は、直接3次元画像表示手段6に送って表示するの
ではなく、3次元差分画像生成手段106に送る。3次
元差分画像生成手段106は、3次元像再構成手段4か
ら送られた再構成結果と第1回目の撮影時に格納した3
次元データ記憶手段105内の抽出結果との間で差分を
行い、3次元差分画像を生成する。ここで3次元差分画
像は、3次元領域抽出手段104で抽出した領域外のX
線吸収係数と、被写体の状態の変化に対するX線吸収係
数の変化とを重ねた画像となる。例えば、被写体が人体
の場合、3次元領域抽出手段104で骨領域を抽出し
て、血管造影の前後に撮影を行うと、骨以外の部位と血
管とを重ねた画像が得られる。生成した3次元差分画像
は、3次元画像表示手段6に送られ表示される。
【0024】以上のように本実施例では、3次元像再構
成手段で得た被写体のX線吸収係数の3次元分布を、予
め撮影したX線吸収係数の3次元分布との間で差分を行
った後、表示するので、被写体の状態の変化に対するX
線吸収係数の変化を表示でき、被写体の状態をより詳細
且つ綿密に把握できる。また、予め撮影したX線吸収係
数の3次元分布から所望の領域を抽出した後、新たに撮
影したX線吸収係数との差分を行うようにしたので、新
たに撮影したX線吸収係数から抽出した領域に関する部
分を取り除くことができ、例えば血管の微細な構造を把
握する際に妨げとなる骨の画像の重なり等を低減でき、
被写体の状態をより詳細、綿密に把握できる。本実施例
において、第1回目の撮影の際、3次元領域抽出手段1
04により再構成結果から所望の領域を抽出した後、抽
出結果を3次元データ記憶手段105に格納したが、3
次元領域抽出手段104の機能を省略し、再構成結果を
3次元データ記憶手段105に直接格納することも可能
である。この場合、被写体の状態の変化に対するX線吸
収係数の変化を表示できる。また、本実施例において、
図12を用いて説明した第6の実施例の場合と同様に、
多重3次元画像表示手段を用いて、予め撮影した被写体
のX線吸収係数の3次元分布等、他の情報を重ねて表示
することも可能である。
成手段で得た被写体のX線吸収係数の3次元分布を、予
め撮影したX線吸収係数の3次元分布との間で差分を行
った後、表示するので、被写体の状態の変化に対するX
線吸収係数の変化を表示でき、被写体の状態をより詳細
且つ綿密に把握できる。また、予め撮影したX線吸収係
数の3次元分布から所望の領域を抽出した後、新たに撮
影したX線吸収係数との差分を行うようにしたので、新
たに撮影したX線吸収係数から抽出した領域に関する部
分を取り除くことができ、例えば血管の微細な構造を把
握する際に妨げとなる骨の画像の重なり等を低減でき、
被写体の状態をより詳細、綿密に把握できる。本実施例
において、第1回目の撮影の際、3次元領域抽出手段1
04により再構成結果から所望の領域を抽出した後、抽
出結果を3次元データ記憶手段105に格納したが、3
次元領域抽出手段104の機能を省略し、再構成結果を
3次元データ記憶手段105に直接格納することも可能
である。この場合、被写体の状態の変化に対するX線吸
収係数の変化を表示できる。また、本実施例において、
図12を用いて説明した第6の実施例の場合と同様に、
多重3次元画像表示手段を用いて、予め撮影した被写体
のX線吸収係数の3次元分布等、他の情報を重ねて表示
することも可能である。
【0025】(第8の実施例)次に、本発明の第8の実
施例を、図面を用いて詳細に説明する。上述の各実施例
では、投影方向変更手段により投影方向を変更しながら
収集した複数の透過X線の強度分布から、被写体のX線
吸収係数の3次元分布を導出して表示したが、操作者の
所望の方向での透過X線の2次元強度分布である投影像
を表示することも可能である。図14は、本実施例の基
本構成を説明する図である。X線照射手段1、2次元検
出器2、投影方向変更手段3、3次元像再構成手段4、
撮影制御手段5、3次元画像表示手段6、被写体11、
X線12、透過X線13は、図1のものと同一の機能を
もつ。被写体を透過した透過X線の2次元強度分布であ
る投影像を生成可能な投影像生成手段111は、例え
ば、2次元検出手段2での検出結果を直接取り込む。投
影像生成手段111で生成した投影像を視覚的に認識可
能な形で表示可能な2次元表示手段112は、例えば、
画素値を濃淡値に変換するための適当な画像処理やCR
T等の表示装置等から構成される。操作者が3次元画像
表示手段6に表示された被写体のX線吸収係数の3次元
分布をもとに、所望の投影方向を指示可能な投影方向指
示手段113は、例えば、3次元画像表示手段6の表示
画面を観察しながら座標入力が可能なマウス、トラック
ボール、タッチパネル等の座標入力装置を用いて構成さ
れる。次に、本実施例に基づく撮影手順の一例を説明す
る。先ず、投影方向変更手段3で変更可能な投影方向
を、予め定めた適当な方向に固定させた後、X線照射手
段1においてX線を連続的に照射する。照射の結果、被
写体を透過した透過X線の2次元強度分布を2次元検出
手段2で検出する。検出した2次元強度分布は、投影像
生成手段111を経て2次元画像表示手段112で表示
画面上に表示される。この検出と表示を逐次繰り返し被
写体を透視撮影できる。操作者はこの表示画面に表示さ
れる投影像を観察し被写体の状態を把握できる。次に、
操作者は、撮影制御手段5に対して、3次元撮影開始の
指示を行う。この撮影開始の指示タイミングは、投影像
の観察結果をもとに決定でき、指示後の3次元撮影の手
順は、第1の実施例と同様の手順に従う。撮影の結果得
られる被写体11のX線吸収係数の3次元分布は、3次
元画像表示手段6の表示画面上に表示される、操作者は
投影方向指示手段113を利用して、3次元画像表示手
段6に表示された画像を観察しながら、所望の投影方向
を指示する。指示方法としては、例えば、3次元撮影の
際に投影方向変更手段3でのX線の照射面と受光面とが
作る平面に添ったX線吸収係数を、3次元画像表示手段
6の表示画面上に断面表示し、この断面の中心を通る線
分(線分の方向が投影方向を表す)を、マウス等を用い
て入力する。あるいは他の例として、被写体の外形を表
すX線吸収係数を抽出して3次元画像表示手段6の表示
画面上に表面表示し、この表面上の1点をマウス等を用
いて入力する。この入力した点と3次元空間の原点とを
結ぶ線分の方向が投影方向を表す。投影方向指示手段1
13で投影方向が指示されると、投影方向指示手段11
3は撮影制御手段5に対して、指示した投影方向でX線
の照射と検出を行うよう要求する。要求を受けた撮影制
御手段5は、例えば、投影方向変更手段3に投影方向の
変更を要求し、所望の投影方向に達した時点でX線照射
信号を発生してX線を照射し、且つ検出同期信号をHに
して透過X線を検出するよう制御する。検出した透過X
線の2次元強度分布は、投影像生成手段111を経て2
次元画像表示手段112で表示画面上に表示される。従
って、表示画面上には、投影方向指示手段113で指示
した投影方向での投影像が表示される。
施例を、図面を用いて詳細に説明する。上述の各実施例
では、投影方向変更手段により投影方向を変更しながら
収集した複数の透過X線の強度分布から、被写体のX線
吸収係数の3次元分布を導出して表示したが、操作者の
所望の方向での透過X線の2次元強度分布である投影像
を表示することも可能である。図14は、本実施例の基
本構成を説明する図である。X線照射手段1、2次元検
出器2、投影方向変更手段3、3次元像再構成手段4、
撮影制御手段5、3次元画像表示手段6、被写体11、
X線12、透過X線13は、図1のものと同一の機能を
もつ。被写体を透過した透過X線の2次元強度分布であ
る投影像を生成可能な投影像生成手段111は、例え
ば、2次元検出手段2での検出結果を直接取り込む。投
影像生成手段111で生成した投影像を視覚的に認識可
能な形で表示可能な2次元表示手段112は、例えば、
画素値を濃淡値に変換するための適当な画像処理やCR
T等の表示装置等から構成される。操作者が3次元画像
表示手段6に表示された被写体のX線吸収係数の3次元
分布をもとに、所望の投影方向を指示可能な投影方向指
示手段113は、例えば、3次元画像表示手段6の表示
画面を観察しながら座標入力が可能なマウス、トラック
ボール、タッチパネル等の座標入力装置を用いて構成さ
れる。次に、本実施例に基づく撮影手順の一例を説明す
る。先ず、投影方向変更手段3で変更可能な投影方向
を、予め定めた適当な方向に固定させた後、X線照射手
段1においてX線を連続的に照射する。照射の結果、被
写体を透過した透過X線の2次元強度分布を2次元検出
手段2で検出する。検出した2次元強度分布は、投影像
生成手段111を経て2次元画像表示手段112で表示
画面上に表示される。この検出と表示を逐次繰り返し被
写体を透視撮影できる。操作者はこの表示画面に表示さ
れる投影像を観察し被写体の状態を把握できる。次に、
操作者は、撮影制御手段5に対して、3次元撮影開始の
指示を行う。この撮影開始の指示タイミングは、投影像
の観察結果をもとに決定でき、指示後の3次元撮影の手
順は、第1の実施例と同様の手順に従う。撮影の結果得
られる被写体11のX線吸収係数の3次元分布は、3次
元画像表示手段6の表示画面上に表示される、操作者は
投影方向指示手段113を利用して、3次元画像表示手
段6に表示された画像を観察しながら、所望の投影方向
を指示する。指示方法としては、例えば、3次元撮影の
際に投影方向変更手段3でのX線の照射面と受光面とが
作る平面に添ったX線吸収係数を、3次元画像表示手段
6の表示画面上に断面表示し、この断面の中心を通る線
分(線分の方向が投影方向を表す)を、マウス等を用い
て入力する。あるいは他の例として、被写体の外形を表
すX線吸収係数を抽出して3次元画像表示手段6の表示
画面上に表面表示し、この表面上の1点をマウス等を用
いて入力する。この入力した点と3次元空間の原点とを
結ぶ線分の方向が投影方向を表す。投影方向指示手段1
13で投影方向が指示されると、投影方向指示手段11
3は撮影制御手段5に対して、指示した投影方向でX線
の照射と検出を行うよう要求する。要求を受けた撮影制
御手段5は、例えば、投影方向変更手段3に投影方向の
変更を要求し、所望の投影方向に達した時点でX線照射
信号を発生してX線を照射し、且つ検出同期信号をHに
して透過X線を検出するよう制御する。検出した透過X
線の2次元強度分布は、投影像生成手段111を経て2
次元画像表示手段112で表示画面上に表示される。従
って、表示画面上には、投影方向指示手段113で指示
した投影方向での投影像が表示される。
【0026】以上のように本実施例では、予め撮影した
被写体のX線吸収係数の3次元分布と、現時点での被写
体の投影像とを同時に観察でき、被写体をより詳細、綿
密に把握できる。また、被写体の状態を透視撮影により
観察しながら、3次元撮影を開始するタイミングを決定
でき、例えば、血管造影での造影剤の広がり方など、よ
り最適な状態で3次元撮影を開始でき、所望の情報の正
確な抽出ができ、撮影ミスの低減、不要なX線照射の防
止による被爆量削減等が図れるる。投影像を撮影する際
に、所望の投影方向を、予め撮影した被写体のX線吸収
係数の3次元分布をもとに指示でき、例えば、異常な吸
収係数を有する部分など観察すべき投影方向を、X線吸
収係数の撮影結果から直接決定でき、被写体を迅速、正
確に把握できる。本実施例において、投影方向変更手段
で変更可能な投影方向を、予め定めた適当な方向に固定
した後、被写体の透視撮影を行うが、この投影方向に関
しても、投影方向指示手段を利用して所望の方向に変更
できる。但し、3次元撮影を行う前の状態では、被写体
のX線吸収係数の3次元分布をもと指示できないが、例
えば、投影方向変更手段でのX線の照射面の位置を指示
する等、直接的に指示可能な手法を併用して可能とな
る。また、本実施例において、投影像生成手段で得た投
影像を3次元撮影開始の指示タイミングの決定に利用し
たが、3次元撮影位置の決定に利用することもできる。
例えば、先ず、被写体とX線照射手段及び2次元検出器
との位置関係を、被写体を透視撮影で観察しながら調整
する。このとき、透視撮影で得た投影像と3次元撮影の
際の撮影視野との位置関係を予め定めておき、3次元撮
影したい部位が撮影視野内に入るように調整する。例え
ば、2次元画像表示手段の表示画面上で、この撮影視野
を適当な枠で表現し、この枠内に所望の部位が入るよう
に調整し、撮影位置の決定の後、被写体の3次元撮影を
開始する。このように、投影像から3次元撮影部位を決
定するので、観察したい部位を確実に3次元撮影でき、
所望の情報の正確な抽出ができ、撮影ミスの低減、不要
なX線照射の防止による被爆量削減等を図れる。また、
本実施例において、投影像を表示可能な2次元画像表示
手段と、X線吸収係数の3次元分布を表示可能な3次元
画像表示手段とをそれぞれ用意したが、両方の情報を同
一画面上に並べて表示したり、あるいは重ねて表示する
手段も利用できる。投影方向変更手段として図5に示し
た手段を用いると、電動機53を動作させて弓形アーム
55を移動できるので、様々な投影方向での投影像の撮
影を、被写体の移動なしに行える。さらに、投影像の撮
影は、3次元撮影の際に用いるX線照射手段、2次元検
出手段、投影方向変更手段を利用したが、投影像の撮影
のために別の各手段を用意し、例えば、変更可能な投影
方向の自由度など、3次元撮影を行う上での制限を受け
ずに撮影可能となる。
被写体のX線吸収係数の3次元分布と、現時点での被写
体の投影像とを同時に観察でき、被写体をより詳細、綿
密に把握できる。また、被写体の状態を透視撮影により
観察しながら、3次元撮影を開始するタイミングを決定
でき、例えば、血管造影での造影剤の広がり方など、よ
り最適な状態で3次元撮影を開始でき、所望の情報の正
確な抽出ができ、撮影ミスの低減、不要なX線照射の防
止による被爆量削減等が図れるる。投影像を撮影する際
に、所望の投影方向を、予め撮影した被写体のX線吸収
係数の3次元分布をもとに指示でき、例えば、異常な吸
収係数を有する部分など観察すべき投影方向を、X線吸
収係数の撮影結果から直接決定でき、被写体を迅速、正
確に把握できる。本実施例において、投影方向変更手段
で変更可能な投影方向を、予め定めた適当な方向に固定
した後、被写体の透視撮影を行うが、この投影方向に関
しても、投影方向指示手段を利用して所望の方向に変更
できる。但し、3次元撮影を行う前の状態では、被写体
のX線吸収係数の3次元分布をもと指示できないが、例
えば、投影方向変更手段でのX線の照射面の位置を指示
する等、直接的に指示可能な手法を併用して可能とな
る。また、本実施例において、投影像生成手段で得た投
影像を3次元撮影開始の指示タイミングの決定に利用し
たが、3次元撮影位置の決定に利用することもできる。
例えば、先ず、被写体とX線照射手段及び2次元検出器
との位置関係を、被写体を透視撮影で観察しながら調整
する。このとき、透視撮影で得た投影像と3次元撮影の
際の撮影視野との位置関係を予め定めておき、3次元撮
影したい部位が撮影視野内に入るように調整する。例え
ば、2次元画像表示手段の表示画面上で、この撮影視野
を適当な枠で表現し、この枠内に所望の部位が入るよう
に調整し、撮影位置の決定の後、被写体の3次元撮影を
開始する。このように、投影像から3次元撮影部位を決
定するので、観察したい部位を確実に3次元撮影でき、
所望の情報の正確な抽出ができ、撮影ミスの低減、不要
なX線照射の防止による被爆量削減等を図れる。また、
本実施例において、投影像を表示可能な2次元画像表示
手段と、X線吸収係数の3次元分布を表示可能な3次元
画像表示手段とをそれぞれ用意したが、両方の情報を同
一画面上に並べて表示したり、あるいは重ねて表示する
手段も利用できる。投影方向変更手段として図5に示し
た手段を用いると、電動機53を動作させて弓形アーム
55を移動できるので、様々な投影方向での投影像の撮
影を、被写体の移動なしに行える。さらに、投影像の撮
影は、3次元撮影の際に用いるX線照射手段、2次元検
出手段、投影方向変更手段を利用したが、投影像の撮影
のために別の各手段を用意し、例えば、変更可能な投影
方向の自由度など、3次元撮影を行う上での制限を受け
ずに撮影可能となる。
【0027】(第9の実施例)次に、本発明の第9の実
施例を、図面を用いて詳細に説明する。第1の実施例で
は、操作者の所望の方向での透過X線の2次元強度分布
である投影像を表示するようにしたが、被写体のX線吸
収係数が異なる状態(例えば、生態への造影剤注入の前
後、あるいは照射するX線の波長の違い等)でのデータ
収集により、被写体の状態の変化を撮影、表示できる。
図15は、本実施例の基本構成を説明する図である。X
線照射手段1、2次元検出器2、投影方向変更手段3、
3次元像再構成手段4、撮影制御手段5、3次元画像表
示手段6、被写体11、X線12、透過X線13は、図
1のものと同一の機能をもつ。また、投影像生成手段1
11、投影方向変更手段113は、図14のものと同一
の機能をもつ。投影像生成手段111で生成した投影像
を格納可能な投影データ記憶手段114は、例えば、投
影結果をディジタル化して格納する半導体記憶素子で構
成される。投影像生成手段で生成した投影像と投影デー
タ記憶手段114に格納した投影像との差分画像であ
る、投影差分画像を生成可能な投影差分画像生成手段1
15は、例えば、減算処理する演算素子あるいはマイク
ロプロセッサ等で構成される。複数の投影像を視覚的に
認識可能な形で重畳表示可能な多重2次元画像表示手段
116は、例えば、画素値を濃淡値に変換するための適
当な画像処理とCRT等の表示装置等から構成される。
この多重2次元画像表示手段116は、図14での3次
元画像表示手段112に、複数の投影像を重ねて表示可
能な機能を付加したもので、重ね合わせは、例えば、単
に重ね合わせのもとになる画像の色や明るさを、重ね合
わせる画像の画素値に応じて変化させること等によりな
される。次に、本実施例に基づく撮影手順の一例を説明
する。先ず、所望の投影方向での被写体11の投影像を
撮影する(第1回目の撮影)。撮影手順は、第八の実施
例に従う。但し、得られた投影結果は、投影データ記憶
手段114に格納するが、投影差分画像生成手段115
では何も処理を行わないで、直接多重2次元画像表示手
段116で濃淡値に変換して表示する。次に、被写体の
X線吸収係数が変化した状態を見計らって、投影方向は
変化させないで第2回目の投影像を撮影する。得られた
投影結果は、投影差分画像生成手段115に送られ、投
影データ記憶手段114に格納された投影像との間で差
分を行う。差分により、第1回目の撮影と第2回目の撮
影との間での、透過X線の強度の変化が得られる。差分
の結果得られた投影差分画像は、多重2次元画像表示手
段116で、例えば、第1回目の撮影での投影像と重ね
て表示する。
施例を、図面を用いて詳細に説明する。第1の実施例で
は、操作者の所望の方向での透過X線の2次元強度分布
である投影像を表示するようにしたが、被写体のX線吸
収係数が異なる状態(例えば、生態への造影剤注入の前
後、あるいは照射するX線の波長の違い等)でのデータ
収集により、被写体の状態の変化を撮影、表示できる。
図15は、本実施例の基本構成を説明する図である。X
線照射手段1、2次元検出器2、投影方向変更手段3、
3次元像再構成手段4、撮影制御手段5、3次元画像表
示手段6、被写体11、X線12、透過X線13は、図
1のものと同一の機能をもつ。また、投影像生成手段1
11、投影方向変更手段113は、図14のものと同一
の機能をもつ。投影像生成手段111で生成した投影像
を格納可能な投影データ記憶手段114は、例えば、投
影結果をディジタル化して格納する半導体記憶素子で構
成される。投影像生成手段で生成した投影像と投影デー
タ記憶手段114に格納した投影像との差分画像であ
る、投影差分画像を生成可能な投影差分画像生成手段1
15は、例えば、減算処理する演算素子あるいはマイク
ロプロセッサ等で構成される。複数の投影像を視覚的に
認識可能な形で重畳表示可能な多重2次元画像表示手段
116は、例えば、画素値を濃淡値に変換するための適
当な画像処理とCRT等の表示装置等から構成される。
この多重2次元画像表示手段116は、図14での3次
元画像表示手段112に、複数の投影像を重ねて表示可
能な機能を付加したもので、重ね合わせは、例えば、単
に重ね合わせのもとになる画像の色や明るさを、重ね合
わせる画像の画素値に応じて変化させること等によりな
される。次に、本実施例に基づく撮影手順の一例を説明
する。先ず、所望の投影方向での被写体11の投影像を
撮影する(第1回目の撮影)。撮影手順は、第八の実施
例に従う。但し、得られた投影結果は、投影データ記憶
手段114に格納するが、投影差分画像生成手段115
では何も処理を行わないで、直接多重2次元画像表示手
段116で濃淡値に変換して表示する。次に、被写体の
X線吸収係数が変化した状態を見計らって、投影方向は
変化させないで第2回目の投影像を撮影する。得られた
投影結果は、投影差分画像生成手段115に送られ、投
影データ記憶手段114に格納された投影像との間で差
分を行う。差分により、第1回目の撮影と第2回目の撮
影との間での、透過X線の強度の変化が得られる。差分
の結果得られた投影差分画像は、多重2次元画像表示手
段116で、例えば、第1回目の撮影での投影像と重ね
て表示する。
【0028】以上のように本実施例では、予め撮影した
投影像との差分を行った投影差分画像を表示するので、
被写体の状態の変化に対する透過X線の強度の変化を表
示でき、被写体の状態をより詳細、綿密に把握できる。
また、予め撮影した被写体の投影像と、被写体の状態の
変化に対する透過X線の強度の変化とを、重ねて表示で
きるので、変化を有する部位の位置を、予め撮影した結
果から把握でき、撮影結果を迅速、正確に認識できる。
本実施例では、撮影を2回行い得られる2つの投影像の
間で差分を行うが、3回又はそれ以上の撮影を行い、任
意の2つの投影像の間で差分を行うこともできる。例え
ば、第1回目の撮影で得た投影像を投影データ記憶手段
に常に格納し、第3回目、第4回目等の撮影での投影像
との間で差分を行うこともできる。あるいは、第2回
目、第3回目等の撮影で得た投影像も投影データ記憶手
段に格納し(既に格納済みのデータを書き換える)、連
続する2撮影間(例えば、第2回目と第3回目、第3回
目と第4回目等)で差分を行うこともできる。また、本
実施例では、多重2次元画像表示手段を用いて、予め撮
影した被写体の投影像と、被写体の状態の変化に対する
透過X線の強度の変化とを、重ねて表示できるが、例え
ば、図14の2次元画像表示手段を利用して、被写体の
状態の変化に対する透過X線の強度の変化のみを表示す
る、あるいは両者を組み合わせて表示することもでき
る。
投影像との差分を行った投影差分画像を表示するので、
被写体の状態の変化に対する透過X線の強度の変化を表
示でき、被写体の状態をより詳細、綿密に把握できる。
また、予め撮影した被写体の投影像と、被写体の状態の
変化に対する透過X線の強度の変化とを、重ねて表示で
きるので、変化を有する部位の位置を、予め撮影した結
果から把握でき、撮影結果を迅速、正確に認識できる。
本実施例では、撮影を2回行い得られる2つの投影像の
間で差分を行うが、3回又はそれ以上の撮影を行い、任
意の2つの投影像の間で差分を行うこともできる。例え
ば、第1回目の撮影で得た投影像を投影データ記憶手段
に常に格納し、第3回目、第4回目等の撮影での投影像
との間で差分を行うこともできる。あるいは、第2回
目、第3回目等の撮影で得た投影像も投影データ記憶手
段に格納し(既に格納済みのデータを書き換える)、連
続する2撮影間(例えば、第2回目と第3回目、第3回
目と第4回目等)で差分を行うこともできる。また、本
実施例では、多重2次元画像表示手段を用いて、予め撮
影した被写体の投影像と、被写体の状態の変化に対する
透過X線の強度の変化とを、重ねて表示できるが、例え
ば、図14の2次元画像表示手段を利用して、被写体の
状態の変化に対する透過X線の強度の変化のみを表示す
る、あるいは両者を組み合わせて表示することもでき
る。
【0029】(第10の実施例)次に、本発明の第10
の実施例を、図面を用いて詳細に説明する。第9の実施
例では、予め撮影した被写体の投影像と新たに撮影した
投影像との間の差分処理により、被写体の状態の変化に
対する透過X線の強度の変化を把握したが、予め3次元
撮影を行って収集した被写体のX線吸収係数の3次元分
布を再投影した後、再投影結果と新たに撮影した投影像
との間の差分処理により、被写体の状態の変化を把握で
きる。図16は、本実施例の基本構成を説明する図であ
る。X線照射手段1、2次元検出器2、投影方向変更手
段3、3次元像再構成手段4、撮影制御手段5、3次元
画像表示手段6、被写体11、X線12、透過X線13
は、図1のものと同一の機能をもつ。また、投影像生成
手段111、2次元画像表示手段112、投影方向変更
手段113は、図14のものと同一の機能をもち、投影
差分画像表示手段115は、図15のものと同一の機能
をもつ。3次元像再構成手段4での再構成演算の結果得
られた被写体のX線吸収係数の3次元分布から、所望の
領域を抽出可能な3次元領域抽出手段117は、例え
ば、再構成結果を演算処理する乗算器等の演算素子ある
いはマイクロプロセッサ等で構成される。抽出手法とし
ては、例えば、適当なしきい値による2値化処理等を用
いる。3次元領域抽出手段117での抽出結果を格納可
能な3次元データ記憶手段118は、例えば、抽出結果
をディジタル化して格納する半導体記憶素子等で構成さ
れる。3次元データ記憶手段118で格納した抽出結果
をもとに、ある投影方向へ再投影を行った結果である再
投影像を生成可能な再投影像生成手段119は、例え
ば、各種算術演算処理を行う演算素子あるいはマイクロ
プロセッサや演算結果を格納する記憶素子等で構成され
る。次に、本実施例に基づく撮影手順の一例を説明す
る。先ず、第1の実施例と同様の手順に従って3次元撮
影を行い、被写体11のX線吸収係数の3次元分布を得
る。3次元像再構成手段4で得た結果は、3次元領域抽
出手段117に送る。3次元領域抽出手段117は、操
作者の指示に従い、3次元像再構成手段4から送られた
X線吸収係数の3次元分布から、所望の領域(例えば、
被写体が人体の場合、骨領域のみ)を抽出する。抽出結
果は、3次元データ記憶手段118に送られ、抽出領域
のみで3次元像再構成手段4で得たX線吸収係数を有
し、その他の領域では係数がゼロ(吸収なし)のデータ
として格納される。次に、被写体のX線吸収係数が変化
した状態を見計らって、第8の実施例と同様の手順に従
って、所望の投影方向での被写体11の投影像を撮影す
る。得られた投影像は、投影差分画像生成手段115に
送られる。また、再投影像生成手段119に於て、撮影
した投影像と同一投影方向へ再投影を行った再投影像を
生成する。生成した再投影像は、投影差分画像生成手段
115に送ら、ここで投影像生成手段111からの投影
像との間で差分を行う。差分の結果得られた投影差分画
像は、3次元領域抽出手段118で抽出した領域外のX
線吸収係数と、被写体の状態の変化に対する透過X線の
強度の変化とを重ねた画像となる。例えば、被写体が人
体の場合、3次元領域抽出手段118で骨領域を抽出し
て、血管造影の前後に撮影を行うと、骨以外の部位と血
管とを重ねた投影像が得られる。生成した投影差分画像
は、2次元画像表示手段112に送られ表示される。
の実施例を、図面を用いて詳細に説明する。第9の実施
例では、予め撮影した被写体の投影像と新たに撮影した
投影像との間の差分処理により、被写体の状態の変化に
対する透過X線の強度の変化を把握したが、予め3次元
撮影を行って収集した被写体のX線吸収係数の3次元分
布を再投影した後、再投影結果と新たに撮影した投影像
との間の差分処理により、被写体の状態の変化を把握で
きる。図16は、本実施例の基本構成を説明する図であ
る。X線照射手段1、2次元検出器2、投影方向変更手
段3、3次元像再構成手段4、撮影制御手段5、3次元
画像表示手段6、被写体11、X線12、透過X線13
は、図1のものと同一の機能をもつ。また、投影像生成
手段111、2次元画像表示手段112、投影方向変更
手段113は、図14のものと同一の機能をもち、投影
差分画像表示手段115は、図15のものと同一の機能
をもつ。3次元像再構成手段4での再構成演算の結果得
られた被写体のX線吸収係数の3次元分布から、所望の
領域を抽出可能な3次元領域抽出手段117は、例え
ば、再構成結果を演算処理する乗算器等の演算素子ある
いはマイクロプロセッサ等で構成される。抽出手法とし
ては、例えば、適当なしきい値による2値化処理等を用
いる。3次元領域抽出手段117での抽出結果を格納可
能な3次元データ記憶手段118は、例えば、抽出結果
をディジタル化して格納する半導体記憶素子等で構成さ
れる。3次元データ記憶手段118で格納した抽出結果
をもとに、ある投影方向へ再投影を行った結果である再
投影像を生成可能な再投影像生成手段119は、例え
ば、各種算術演算処理を行う演算素子あるいはマイクロ
プロセッサや演算結果を格納する記憶素子等で構成され
る。次に、本実施例に基づく撮影手順の一例を説明す
る。先ず、第1の実施例と同様の手順に従って3次元撮
影を行い、被写体11のX線吸収係数の3次元分布を得
る。3次元像再構成手段4で得た結果は、3次元領域抽
出手段117に送る。3次元領域抽出手段117は、操
作者の指示に従い、3次元像再構成手段4から送られた
X線吸収係数の3次元分布から、所望の領域(例えば、
被写体が人体の場合、骨領域のみ)を抽出する。抽出結
果は、3次元データ記憶手段118に送られ、抽出領域
のみで3次元像再構成手段4で得たX線吸収係数を有
し、その他の領域では係数がゼロ(吸収なし)のデータ
として格納される。次に、被写体のX線吸収係数が変化
した状態を見計らって、第8の実施例と同様の手順に従
って、所望の投影方向での被写体11の投影像を撮影す
る。得られた投影像は、投影差分画像生成手段115に
送られる。また、再投影像生成手段119に於て、撮影
した投影像と同一投影方向へ再投影を行った再投影像を
生成する。生成した再投影像は、投影差分画像生成手段
115に送ら、ここで投影像生成手段111からの投影
像との間で差分を行う。差分の結果得られた投影差分画
像は、3次元領域抽出手段118で抽出した領域外のX
線吸収係数と、被写体の状態の変化に対する透過X線の
強度の変化とを重ねた画像となる。例えば、被写体が人
体の場合、3次元領域抽出手段118で骨領域を抽出し
て、血管造影の前後に撮影を行うと、骨以外の部位と血
管とを重ねた投影像が得られる。生成した投影差分画像
は、2次元画像表示手段112に送られ表示される。
【0030】以上のように本実施例では、予め3次元撮
影を行って収集した被写体のX線吸収係数の3次元分布
を再投影した後、再投影結果と新たに撮影した投影像と
の間の差分処理により、被写体の状態の変化を把握する
ので、予め3次元撮影を一度行えば、任意投影方向での
投影像の撮影を繰り返すだけで、被写体の状態の変化に
対する透過X線の強度の変化を表示でき、被写体の状態
をより詳細、綿密に把握できる。また、予め撮影したX
線吸収係数の3次元分布から所望の領域を抽出した後再
投影処理を行うので、新たに撮影した投影像から抽出し
た領域に関する部分を取り除くことができ、例えば血管
の微細な構造を把握する際に妨げとなる骨の画像の重な
り等を低減でき、被写体の状態をより詳細、綿密に把握
できる。本実施例では、3次元領域抽出手段117によ
り再構成結果から所望の領域を抽出した後、抽出結果を
3次元データ記憶手段118に格納したが、3次元領域
抽出手段117の機能を省略し、再構成結果を3次元デ
ータ記憶手段118に直接格納することもできる。この
場合、被写体の状態の変化に対する透過X線の強度の変
化を表示できる。また、本実施例において、図15を用
いて説明した第9の実施例の場合と同様に、多重2次元
画像表示手段を用いて、予め撮影した被写体の投影像
等、他の情報を重ねて表示できる。なお、上述の各実施
例において、おもに3次元撮影に付随する方法及び装置
に関するもの(特に第3の実施例から第10の実施例)
については、平行X線を用いずに3次元撮影を行う場合
にも適応可能である。例えば、従来の扇状ビームX線を
用いて、被写体のX線吸収係数の3次元分布を求める3
次元撮影を行う場合にも適応可能である。
影を行って収集した被写体のX線吸収係数の3次元分布
を再投影した後、再投影結果と新たに撮影した投影像と
の間の差分処理により、被写体の状態の変化を把握する
ので、予め3次元撮影を一度行えば、任意投影方向での
投影像の撮影を繰り返すだけで、被写体の状態の変化に
対する透過X線の強度の変化を表示でき、被写体の状態
をより詳細、綿密に把握できる。また、予め撮影したX
線吸収係数の3次元分布から所望の領域を抽出した後再
投影処理を行うので、新たに撮影した投影像から抽出し
た領域に関する部分を取り除くことができ、例えば血管
の微細な構造を把握する際に妨げとなる骨の画像の重な
り等を低減でき、被写体の状態をより詳細、綿密に把握
できる。本実施例では、3次元領域抽出手段117によ
り再構成結果から所望の領域を抽出した後、抽出結果を
3次元データ記憶手段118に格納したが、3次元領域
抽出手段117の機能を省略し、再構成結果を3次元デ
ータ記憶手段118に直接格納することもできる。この
場合、被写体の状態の変化に対する透過X線の強度の変
化を表示できる。また、本実施例において、図15を用
いて説明した第9の実施例の場合と同様に、多重2次元
画像表示手段を用いて、予め撮影した被写体の投影像
等、他の情報を重ねて表示できる。なお、上述の各実施
例において、おもに3次元撮影に付随する方法及び装置
に関するもの(特に第3の実施例から第10の実施例)
については、平行X線を用いずに3次元撮影を行う場合
にも適応可能である。例えば、従来の扇状ビームX線を
用いて、被写体のX線吸収係数の3次元分布を求める3
次元撮影を行う場合にも適応可能である。
【0031】
【発明の効果】以上述べたように本発明では、2次元強
度分布が一定な多重平行平面X線ビームを使用するの
で、再構成演算を従来のX線CTで用いられている再構
成アルゴリズムを適用でき、再構成演算の演算過程で、
計測時の雑音等の外的要因を受けやすいという従来問題
を回避することができ、像再構成の結果得られるX線吸
収係数の高精度、高分解能化を図ることができる。本発
明の装置によれば、押しボタンスイッチの操作のみで撮
影条件、観察部位等を指定して、3次元撮影を実行で
き、煩雑な操作が不要になり、撮影の高速化、計測効率
の向上を図ることができる。
度分布が一定な多重平行平面X線ビームを使用するの
で、再構成演算を従来のX線CTで用いられている再構
成アルゴリズムを適用でき、再構成演算の演算過程で、
計測時の雑音等の外的要因を受けやすいという従来問題
を回避することができ、像再構成の結果得られるX線吸
収係数の高精度、高分解能化を図ることができる。本発
明の装置によれば、押しボタンスイッチの操作のみで撮
影条件、観察部位等を指定して、3次元撮影を実行で
き、煩雑な操作が不要になり、撮影の高速化、計測効率
の向上を図ることができる。
【図1】本発明の第1の実施例の基本構成を示す図。
【図2】投影方向変更手段の一例を説明する図。
【図3】撮影制御手段の一制御例を説明する図。
【図4】X線照射手段の一実施例を説明する図。
【図5】投影方向変更手段の一例を説明する図。
【図6】偏向制御手段の一制御例を説明する図。
【図7】多重平行平面X線ビーム照射手段の一例を説明
する図。
する図。
【図8】本発明の第2の実施例におけるX線照射手段を
説明する図。
説明する図。
【図9】多重扇状平面X線ビーム照射手段の一例を説明
する図。
する図。
【図10】本発明の第4の実施例における撮影制御手段
の一制御例を示すタイミング図。
の一制御例を示すタイミング図。
【図11】本発明の第4の実施例における撮影制御手段
の他の制御例を示すタイミング図。
の他の制御例を示すタイミング図。
【図12】本発明の第6の実施例の構成を示す図。
【図13】本発明の第7の実施例の構成を示す図。
【図14】本発明の第8の実施例の構成を示す図。
【図15】本発明の第9の実施例の構成を示す図。
【図16】本発明の第10の実施例の構成を示す図。
1…X線照射手段、2…2次元検出手段、3…投影方向
偏向手段、4…3次元像再構成手段、5…撮影制御手
段、6…3次元画像表示手段、7…X線発生手段、8…
ソーラースリット、9…X線発生手段、10…ソーラー
スリット、11…被写体、12…X線、13…透過X
線、21…X線管、22…X線イメージ・インテンシフ
ァイヤ、23…TVカメラ、24…回転リング、25…
電動機、31…回転開始信号、32…回転完了信号、3
3…撮影開始信号、34…X線照射信号、35…検出同
期信号、36…検出有効信号、41…カソード、42…
ターゲット、43…偏向手段、61…X−偏向信号、6
2…Y−偏向信号、63…多層膜凹面鏡、71…ターゲ
ット、72…偏向手段、81…多層膜凹面鏡、91…心
電信号、92…動き検出信号、93…X線照射信号、9
4…検出同期信号、95…検出有効信号、101…2次
元データ記憶手段、102…2次元差分画像生成手段、
103…多重3次元画像表示手段、104…3次元領域
抽出手段、105…3次元データ記憶手段、106…3
次元差分画像生成手段、111…投影像生成手段、11
2…2次元画像表示手段、113…投影方向指示手段、
114…投影データ記憶手段、115…投影差分画像生
成手段、116…多重2次元画像表示手段、117…3
次元領域抽出手段、118…3次元データ記憶手段、1
19…再投影像生成手段。
偏向手段、4…3次元像再構成手段、5…撮影制御手
段、6…3次元画像表示手段、7…X線発生手段、8…
ソーラースリット、9…X線発生手段、10…ソーラー
スリット、11…被写体、12…X線、13…透過X
線、21…X線管、22…X線イメージ・インテンシフ
ァイヤ、23…TVカメラ、24…回転リング、25…
電動機、31…回転開始信号、32…回転完了信号、3
3…撮影開始信号、34…X線照射信号、35…検出同
期信号、36…検出有効信号、41…カソード、42…
ターゲット、43…偏向手段、61…X−偏向信号、6
2…Y−偏向信号、63…多層膜凹面鏡、71…ターゲ
ット、72…偏向手段、81…多層膜凹面鏡、91…心
電信号、92…動き検出信号、93…X線照射信号、9
4…検出同期信号、95…検出有効信号、101…2次
元データ記憶手段、102…2次元差分画像生成手段、
103…多重3次元画像表示手段、104…3次元領域
抽出手段、105…3次元データ記憶手段、106…3
次元差分画像生成手段、111…投影像生成手段、11
2…2次元画像表示手段、113…投影方向指示手段、
114…投影データ記憶手段、115…投影差分画像生
成手段、116…多重2次元画像表示手段、117…3
次元領域抽出手段、118…3次元データ記憶手段、1
19…再投影像生成手段。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 植田 健 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内
Claims (25)
- 【請求項1】被写体に平行X線を照射する平行X線照射
手段と、前記被写体を透過した透過X線の2次元強度分
布を検出する2次元検出手段と、前記平行X線を前記被
写体に照射し透過X線の2次元強度分布を得る投影方向
を変更する投影方向変更手段と、複数の投影方向での前
記2次元強度分布をもとに前記被写体のX線吸収係数の
3次元分布を再構成する3次元像再構成手段とを有する
ことを特徴とする3次元撮影装置。 - 【請求項2】請求項1に記載の3次元撮影装置であっ
て、前記平行X線照射手段は、複数のお互いに平行な平
行平面X線ビームからなる多重平行平面X線ビームを照
射することを特徴とする3次元撮影装置。 - 【請求項3】請求項1に記載の3次元撮影装置であっ
て、前記平行X線照射手段は、複数のお互いに平行な扇
状平面X線ビームからなる多重扇状平面X線ビームを照
射することを特徴とする3次元撮影装置。 - 【請求項4】請求項1から請求項3のいずれかに記載の
3次元撮影装置であって、前記投影方向変更手段は、前
記平行X線照射手段及び前記2次元検出手段とを、所定
の距離を直径とする円周上で回転させることを特徴とす
る3次元撮影装置。 - 【請求項5】請求項1から請求項4のいずれかに記載の
3次元撮影装置であって、操作者の3次元撮影開始の指
示に従って、少なくとも、前記平行X線照射手段での平
行X線を照射するタイミングと、前記2次元検出手段で
の透過X線を検出するタイミングと、前記投影方向変更
手段での投影方向を変更するタイミングと、前記3次元
像再構成手段での3次元分布を再構成するタイミングと
を制御する撮影制御手段を有することを特徴とする3次
元撮影装置。 - 【請求項6】請求項1から請求項5のいずれかに記載の
3次元撮影装置であって、前記2次元検出器は、少なく
とも透過X線を可視光に変換するX線光変換手段と可視
光を電気信号に変換する光電変換手段とから構成するこ
とを特徴とする3次元撮影装置。 - 【請求項7】請求項1から請求項6のいずれかに記載の
3次元撮影装置であって、前記平行X線照射手段は、熱
電子を放出するカソードと、前記熱電子の衝突によりX
線を発生するターゲットと、及び前記熱電子の運動方向
を変化させる偏向手段とを有し、前記偏向手段により前
記熱電子の運動方向を順次変化させて、前記熱電子が前
記ターゲット上を走査して平行X線を発生させることを
特徴とする3次元撮影装置。 - 【請求項8】請求項7に記載の3次元撮影装置であっ
て、前記ターゲットから放出されるX線の方向を制御す
るソーラースリットを有することを特徴とする3次元撮
影装置。 - 【請求項9】請求項7または請求項8に記載の3次元撮
影装置であって、前記偏向手段による前期熱電子の運動
方向を変更するタイミングと、前記被写体を撮影するタ
イミングとを同期させる偏向制御手段を有することを特
徴とする3次元撮影装置。 - 【請求項10】請求項1から請求項6のいずれかに記載
の3次元撮影装置であって、前記平行X線照射手段は、
少なくとも円錐状のX線を発生する円錐状X線ビーム発
生源と、この円錐状のX線ビームを平行なX線として反
射する多層膜凹面鏡とから構成することを特徴とする3
次元撮影装置。 - 【請求項11】請求項1から請求項10のいずれかに記
載の3次元撮影装置であって、前記影方向変更手段によ
り投影方向を変更して前記2次元検出手段により透過X
線の2次元強度分布の検出を行う回数を、所望の撮影条
件に応じて変更する投影回数変更手段を有することを特
徴とする3次元撮影装置。 - 【請求項12】請求項1から請求項11のいずれかに記
載の3次元撮影装置であって、前記2次元検出手段の空
間分解能を、所望の撮影条件に応じて変更する手段を有
することを特徴とする3次元撮影装置。 - 【請求項13】請求項1から請求項12のいずれかに記
載の3次元撮影装置であって、前記被写体の動きを検出
する動き検出手段と、検出した動きと3次元撮影の撮影
タイミングを同期させる撮影同期手段とを有することを
特徴とする3次元撮影装置。 - 【請求項14】請求項1から請求項13のいずれかに記
載の3次元撮影装置であって、前記3次元像再構成手段
で用いる透過X線の2次元強度分布を格納する2次元デ
ータ記憶手段と、この2次元データ記憶手段に格納した
強度分布との違いを表す2次元差分画像を生成する2次
元差分画像生成手段とを有し、個別の撮影で得た強度分
布間の違いを表す2次元差分画像を生成し、得られた2
次元差分画像をもとに前記強度分布間の違いの3次元分
布を再構成して3次元差分画像を生成することを特徴と
する3次元撮影装置。 - 【請求項15】請求項1から請求項のいずれかに14記
載の3次元撮影装置であって、前記被写体のX線吸収係
数の3次元分布を格納する3次元データ記憶手段と、こ
の3次元データ記憶手段に格納した3次元分布との違い
を表す3次元差分画像を生成する3次元差分画像生成手
段とを有し、個別の撮影で得た3次元分布間の違いを表
す3次元差分画像を生成することを特徴とする3次元撮
影装置。 - 【請求項16】請求項15に記載の3次元撮影装置であ
って、前記被写体のX線吸収係数の3次元分布から、所
望の領域を抽出する3次元領域抽出手段を有することを
特徴とする3次元撮影装置。 - 【請求項17】請求項14から請求項16のいずれかに
記載の3次元撮影装置であって、前記被写体のX線吸収
係数の3次元分布に、前記3次元差分画像を重畳させて
表示する多重3次元画像表示手段を有することを特徴と
する3次元撮影装置。 - 【請求項18】請求項1から請求項17のいずれかに記
載の3次元撮影装置であって、透過X線の2次元強度分
布である投影像を、所望の投影方向に対して生成する投
影像生成手段を有することを特徴とする3次元撮影装
置。 - 【請求項19】請求項18に記載の3次元撮影装置であ
って、前記投影像生成手段で得られた前記投影像を表示
する2次元画像表示手段を有し、前記2次元画像表示手
段で表示される投影像をもとにして3次元撮影を開始す
ることを特徴とする3次元撮影装置。 - 【請求項20】請求項18に記載の3次元撮影装置であ
って、前記投影像生成手段で得られた前記投影像を表示
する2次元画像表示手段を有し、前記2次元画像表示手
段で表示される投影像をもとにして3次元撮影する部位
を指示する手段を有することを特徴とする3次元撮影装
置。 - 【請求項21】請求項18から請求項20のいずれかに
記載の3次元撮影装置であって、前記3次元再構成手段
で得られた前記被写体のX線吸収率の3次元分布を表示
する3次元画像表示手段と、表示された3次元分布をも
とにして所望の投影方向を指示する投影方向指示手段と
を有し、前記投影像生成手段は、前記投影方向指示手段
で指示された投影方向からの投影像を生成することを特
徴とする3次元撮影装置。 - 【請求項22】請求項18から請求項21のいずれかに
記載の3次元撮影装置であって、前記投影像生成手段で
生成した投影像を格納する投影データ記憶手段と、前記
投影データ記憶手段に格納した投影像との違いを表す投
影差分画像を生成する投影差分画像生成手段とを有し、
個別の撮影で得た投影像間の違いを表す投影差分画像を
生成することを特徴とする3次元撮影装置。 - 【請求項23】請求項18から請求項21のいずれかに
記載の3次元撮影装置であって、被写体のX線吸収係数
の3次元分布を格納する3次元データ記憶手段と、前記
3次元データ記憶手段に格納した3次元分布を前記投影
像生成手段で生成した投影像の投影方向に投影する再投
影像生成手段と、前記投影像生成手段で生成した投影像
と前記再投影像生成手段で生成した再投影像との違いを
表す投影差分画像を生成する投影差分画像生成手段とを
有し、個別の撮影で得た投影像間の違いを表す投影差分
画像を生成することを特徴とする3次元撮影装置。 - 【請求項24】請求項23に記載の3次元撮影装置であ
って、前記被写体のX線吸収係数の3次元分布から、所
望の領域を抽出する3次元領域抽出手段を有することを
特徴とする3次元撮影装置。 - 【請求項25】請求項22から請求項24のいずれかに
記載の3次元撮影装置であって、前記投影像生成手段で
生成した投影像に、前記投影像生成手段で生成した投影
像をもとに生成した前記投影差分画像を重畳させて表示
する多重3次元画像表示手段を有することを特徴とする
3次元撮影装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5023949A JPH06233757A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 3次元撮影装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5023949A JPH06233757A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 3次元撮影装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06233757A true JPH06233757A (ja) | 1994-08-23 |
Family
ID=12124806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5023949A Pending JPH06233757A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 3次元撮影装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06233757A (ja) |
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