JPH06236674A

JPH06236674A - 磁気ディスク装置

Info

Publication number: JPH06236674A
Application number: JP5045966A
Authority: JP
Inventors: Norio Yagi; 教雄八木; Kenichi Myokan; 謙一明官; Takashi Matsumoto; 隆司松本; Katsuhiko Oizumi; 克彦大泉
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1993-02-10
Filing date: 1993-02-10
Publication date: 1994-08-23
Also published as: US5654847A

Abstract

(57)【要約】【目的】磁気ディスクをハウジング内に設けた磁気デ
ィスク装置に関し、装置の大きさを変えずに、外部磁
界、外部／内部電磁ノイズから装置内をシールドする。【構成】磁気ディスク２８と、磁気ディスク２８を回
転させる回転手段２と、前記磁気ディスク２８に対する
情報の記録及び再生を行う磁気ヘッド４と、前記磁気ヘ
ッド４を支持し且つ前記磁気ヘッド４を前記磁気ディス
ク２８の所定の位置に移動させるアクチュエータ３と、
前記各部分を覆うハウジング１１、１２とを有する磁気
ディスク装置において、ハウジングを強磁性体で構成す
る、又はハウジング内に強磁性体部材を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】（目次）産業上の利用分野従来の技術発明が解決しようとする課題課題を解決するための手段（図１）作用実施例（ａ）磁気ディスク装置の説明（図２乃至図９）（ｂ）第１の実施例の説明（図１０乃至図１５）（ｃ）第２の実施例の説明（図１６）（ｄ）第３の実施例の説明（図１７）（ｅ）第４の実施例の説明（図１８）（ｆ）第５の実施例の説明（図１９）（ｇ）第６の実施例の説明（図２０）（ｈ）第７の実施例の説明（図２１乃至図２２）（ｉ）他の実施例の説明発明の効果

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は、ハウジング内に回転す
る磁気ディスクと磁気ヘッドとを設けた磁気ディスク装
置に関し、特に外部からの電磁界に対する耐電磁界性の
優れた磁気ディスク装置に関する。

【０００３】磁気ディスク装置は、回転する磁気ディス
クと、磁気ディスクに対する情報の書き込み及び読み出
しを行う磁気ヘッドを有している。そして、磁気ヘッド
をアクチュエータにより、磁気ディスクの所望のトラッ
ク位置決めして、磁気ヘッドにより当該トラックにデー
タをリード／ライトする。

【０００４】この磁気ディスク装置は、外部記憶装置と
して、広く利用されている。特に近年のコンピュータシ
ステムのダウンサイジング化の要求に従い、ノート型コ
ンピュータ、ワードプロセッサや携帯型パームトップ・
コンピュータ等への利用が図られている。

【０００５】このため、かかる磁気ディスク装置には、
小型であり且つ薄型であること（例えば、１．８インチ
の磁気ディスク）が要求されている。しかも、磁気ディ
スク装置には、上記コンピュータ等に脱着自在であり、
磁気ディスク装置単体で取り扱いができることも要求さ
れている。

【０００６】

【従来の技術】かかる１．８インチ以下等のマイクロ磁
気ディスク装置の大きさは、クレジットカードサイズで
あり、磁気ディスク装置自体をコンピュータから取り外
して、単独で取り扱うことができる。

【０００７】このため、コンピュータに内蔵されている
磁気ディスク装置と異なり、単独で取り扱われた場合
に、外部磁界、外部電気ノイズの影響を受けやすく、リ
ード／ライトエラーの原因となる。

【０００８】しかも、磁気ディスク装置を、外部に取り
出し自在とすると、磁気ディスク装置が床等に誤って落
下される場合には、磁気ディスク装置に大きな衝撃がか
かり、内部の部品を損傷させる原因となる。

【０００９】このため、かかる磁気ディスク装置では、
耐衝撃性、耐外部磁界性、耐電気ノイズ性が要求されて
いる。

【００１０】この磁気ディスク装置における外部衝撃を
緩和する方法として、磁気ヘッドの近傍に、緩衝部材を
設け、衝撃によるヘッドの破損を防止するものが提案さ
れている（例えば、特開平３−１６８９８５号公報等参
照）。

【００１１】又、磁気ディスク装置のアクチュエータが
発生する内部磁界から、磁気ディスクを保護するため、
アクチュエータを搭載するベースを、強磁性体で構成し
たものが提案されている（例えば、特開昭５９−６３０
７７号公報等参照）。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
磁気ディスク装置のシールド技術では、次の問題があっ
た。

【００１３】前記提案では、内部磁界をシールドでき
るが、外部磁界をシールドすることができず、磁気ヘッ
ドのリード／ライト特性を低下する他に、垂直記録で
は、磁気ディスクのデータを消失させるおそれがある。

【００１４】又、これを防止するため、磁気ディスク
装置全体を、板金等でシールドする方法も考えられる
が、このようにすると、装置のフォームファクター寸法
をオーバーしてしまい、専有面積が大きくなる。

【００１５】更に、外部、内部電磁ノイズの対策が取
られていないため、電磁ノイズにより、データエラーが
発生し易い。

【００１６】しかも、コンタクト記録方式をとると、
接触による磨耗粉が発生し、これがコンタクト記録の性
能低下をもたらす。

【００１７】従って、本発明は、装置の寸法を変えず
に、電磁界シールドを実現するための磁気ディスク装置
を提供することを目的とする。

【００１８】又、本発明の他の目的は、装置の寸法を変
えずに、電気ノイズによる影響を防止するための磁気デ
ィスク装置を提供することを目的とする。

【００１９】更に、本発明は、コンタクト記録方式の性
能を向上するための磁気ディスク装置を提供することを
目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理図で
あり、本発明の請求項１は、少なくとも１枚の磁気ディ
スク２８と、前記磁気ディスク２８を回転させる回転手
段２と、前記磁気ディスク２８に対する情報の記録及び
再生を行う磁気ヘッド４と、前記磁気ヘッド４を支持し
且つ前記磁気ヘッド４を前記磁気ディスク２８の所定の
位置に移動させるアクチュエータ３と、前記各部分を覆
うハウジング１１、１２とを有する磁気ディスク装置に
おいて、前記ハウジング１１、１２を強磁性体で構成し
た。

【００２１】本発明の請求項２は、請求項１において、
前記強磁性体で構成したハウジング１１、１２の前記磁
気ヘッド４の可動範囲に相当する領域に、強磁性体５
２、５３を設けた。

【００２２】本発明の請求項３は、請求項１又は２にお
いて、前記強磁性体５２、５３上に、導電性金属層を設
けた。

【００２３】本発明の請求項４は、請求項１又は２又は
３において、前記磁気ヘッド４が、垂直磁気記録ヘッド
である。

【００２４】本発明の請求項５は、磁気ディスク装置に
おいて、ハウジング１１、１２を非磁性体で構成し、前
記ハウジング内面の少なくとも前記磁気ヘッド４の可動
範囲に相当する領域に、強磁性体５６を設けた。

【００２５】本発明の請求項６は、請求項５において、
前記ハウジング１１、１２の内面に、制御回路を搭載し
た回路基板１５を設けるとともに、前記ハウジング１
１、１２と前記回路基板１５との間に強磁性体５６を設
けた。

【００２６】本発明の請求項７は、請求項５又は６にお
いて、前記強磁性体５６上に、導電性金属層を設けた。

【００２７】本発明の請求項８は、磁気ディスク装置に
おいて、前記ハウジング１１、１２の内面に、制御回路
を搭載した回路基板１５を設けるとともに、前記ハウジ
ング１１、１２と前記回路基板１５との間に導電層を設
けた。

【００２８】本発明の請求項９は、請求項８において、
前記導電層が、銅材料で構成された。本発明の請求項１
０は、請求項８又は９において、ハウジング１１、１２
が、強磁性体で構成された。

【００２９】本発明の請求項１１は、磁気ディスク装置
において、前記ハウジング１１、１２の内面に、制御回
路を搭載した回路基板１５を設けるとともに、前記磁気
ディスク２８と前記回路基板１５との間に導電性の金属
材５０、５１を設けた。

【００３０】本発明の請求項１２は、請求項１１におい
て、前記金属材５０、５１は、前記回路基板１５に搭載
された部品により支持されていることを特徴とする。

【００３１】本発明の請求項１３は、請求項１１又は１
２において、前記回路基板１５に、前記磁気ディスク２
８の揺動を抑止するための衝撃緩衝部材５４を設けると
ともに、前記衝撃緩衝部材５４により前記金属材５０、
５１を支持する。

【００３２】本発明の請求項１４は、請求項１１又は１
２又は１３において、前記磁気ヘッド４は、前記磁気デ
ィスク２８に接触して記録／再生を行うように構成さ
れ、前記磁気ディスク２８面の塵を排除する防塵部材６
を設けた。

【００３３】本発明の請求項１５は、磁気ディスク装置
において、前記磁気ヘッド４は、前記磁気ディスク２８
に接触して記録／再生を行うように構成され、前記磁気
ディスク２８面の塵を排除する防塵部材６を設けた。

【００３４】本発明の請求項１６は、請求項１５におい
て、前記防塵部材６は、前記磁気ディスク２８面に対し
斜めに接触するよう配置された。

【００３５】

【作用】本発明の請求項１では、ハウジングを強磁性体
で構成して、耐外部磁界性を改善し、外部磁界シールド
により、磁気ヘッドの特性の低下を防止し、磁気ディス
クのデータ消失を防止した。

【００３６】本発明の請求項５では、ハウジングを軽量
の非磁性体で構成し、ハウジング内に強磁性体を設け
て、外部磁界シールドを実現しつつ、装置重量を軽量化
した。

【００３７】本発明の請求項８では、ハウジングの壁面
の空きスペースに、制御回路を搭載する回路基板を設け
ることにより、回路基板１５を装置の外に設けないた
め、回路基板１５を含めた装置の高さを小さくでき、所
定のフォーム・ファクター内に収めることができる。こ
のようにしても、ハウジングと回路基板との間に導電層
を設けたので、外部電磁シールドを実現できる。

【００３８】本発明の請求項１１では、ハウジングの壁
面の空きスペースに、制御回路を搭載する回路基板を設
けることにより、回路基板１５を装置の外に設けないた
め、回路基板１５を含めた装置の高さを小さくでき、所
定のフォーム・ファクター内に収めることができる。こ
のようにしても、回路基板から発生するノイズにより、
磁気ヘッドの特性が影響を受けることがない。

【００３９】本発明の請求項１５では、コンタクト記録
方式をとっても、磁気ディスク面の塵を排除する防塵部
材６を設けたので、塵によりコンタクト記録の性能が低
下することを防止できる。

【００４０】

【実施例】

（ａ）磁気ディスク装置の説明図２は本発明の一実施例磁気ディスク装置の開放時の斜
視図、図３は図２のベース側の斜視図、図４は本発明の
一実施例磁気ディスク装置の断面図、図５は図４の要部
断面図である。

【００４１】図２、図３の磁気ディスク装置の構成にお
いて、ベース１１は、磁気ディスク装置のハウジング
（ディスクエンクロージャ）の底板であり、外部磁界の
シールドを行うため、鉄板、パーマロイ等の強磁性体で
構成されている。このベース１１の底面には、後述する
スピンドル２、アクチュエータ３の部分を除き、フレキ
シブルプリント板（回路基板）１５ａが設けられてい
る。このプリント板１５ａには、ＬＳＩ（制御回路）１
６が搭載されている。

【００４２】このプリント板１５ａには、図３に示すよ
うに、後述する粘弾性材５４が設けられ、この粘弾性材
５４は、磁気ディスク２８の外周部近傍に複数設けられ
る。更に、この粘弾性材５４上に、電気的シールドを行
うため、銅等の導電性の良好な金属板で構成されるシー
ルド材５１が設けられ、更に磁気ヘッド４の位置に対応
して、磁気ヘッド４の磁界シールドを行うための強磁性
体５３が設けられる。

【００４３】又、このベース１１の右端には、磁気回路
１４とアクチュエータ３とが設けられており、アクチュ
エータ３に取り付けられたアーム３４に、図６乃至図９
で説明する接触型磁気ヘッド（アセンブリ）４が設けら
れる。このアクチュエータ３の側面には、磁気ヘッド４
とリード線により接続されるヘッドＩＣを設けたフレキ
シブルケーブル３６が取り付けられており、このフレキ
シブルケーブル３６の他端は、前記プリント板１５ａに
固定、接続される。

【００４４】更に、ベース１１の中央には、磁気ディス
ク２８を回転させるスピンドル２が設けられ、スピンド
ル２に、１．８インチ径の磁気ディスク２８が取り付け
られる。磁気ディスク２８には、磁気ディスク２８上の
塵が磁気ヘッド４の先端に到達するのを防止するための
防塵部材６が設けられている。

【００４５】カバー１２は、ベース１１を覆う前記ハウ
ジングの上カバーであり、外部磁界のシールドを行うた
め、鉄板、パーマロイ等の強磁性体で構成されている。
このカバー１２の底面には、フレキシブルプリント板で
構成されるプリント板（回路基板）１５ｂが設けられて
いる。このプリント板１５ｂは、連結部１５ｃによりベ
ース１１のプリント板１５ａと連結され、図示しないＬ
ＳＩ（制御回路）を搭載する。

【００４６】このプリント板１５ｂ上には、後述する粘
弾性材５４が設けられ、この粘弾性材５４は、磁気ディ
スク２８の外周部近傍に複数設けられる。更に、この粘
弾性材５４上に、電気的シールドを行うため、銅等の導
電性の良好な金属板で構成されるシールド材５０が設け
られ、更に磁気ヘッド４の位置に対応して、磁気ヘッド
４の磁界シールドを行うための強磁性体５２（例えば、
鉄板、パーマロイ、フェライト等）が設けられる。

【００４７】更に、カバー１２の端部には、プリント板
１５ｂと接続されたコネクタ１７が設けられ、このコネ
クタ１７によりコンピュータ等と電気的に接続される。

【００４８】この磁気ディスク装置の大きさは、長さが
３．３７インチ（８５．６ｍｍ）、幅が２．１３インチ
（５４ｍｍ）、高さが０．４１インチ（１０．５ｍｍ）
であり、クレジットカードのサイズの大きさのマイクロ
ディスク装置である。

【００４９】図４、図５の断面図は、図２において、カ
バー１２でベース１１を覆った磁気ディスク装置の完成
体の断面を示し、シャフト１３ａ、１３ｂは、各々スピ
ンドル２、アクチュエータ３の固定回転軸を構成してい
る。このシャフト１３ａ、１３ｂの下端は、ベース１１
に、例えば温度嵌めにより固定され、上端は、カバー１
２とネジ１７により締結固定される。

【００５０】一方のシャフト１３ａには、２枚の磁気デ
ィスク２８を保持し、高速で回転（例えば、３６００ｒ
ｐｍ）するスピンドル２が組み立てられる。他方のシャ
フト１３ｂには、磁気ヘッド４を保持し、磁気ヘッド４
を磁気ディスク２８上の目的トラックに移動・位置決め
するアクチュエータ４が組み立てられる。

【００５１】このベース１１、カバー１２の内面には、
ＬＳＩ（サーボ制御回路、ＤＣＭ制御回路、リード／ラ
イト制御回路、インタフェース制御回路等）１６が実装
されたフレキシブルなプリント基板１５が設けられてい
る。このプリント基板１５は、ベース１１とカバー１２
により保持されたコネクタ１７に連結しており、コネク
タ１７が、外部機器（例えば、ノート型パーソナルコン
ピュータ）の受け側コネクタと接続されることにより、
磁気ディスク装置は、外部機器の記憶装置として、機能
する。

【００５２】スピンドル２は、ＤＣＭ（直流モータ）ハ
ブ、即ちロータヨーク外径が、磁気ディスク２８の内径
におよそ等しいインスピンドル構造である。２１はステ
ータであり、シャフト１３ａの周囲に設けられ、珪素鋼
板を重ねて形成される。このステータ２１は、シャフト
１３ａに接着により固定されている。２２は銅線コイル
であり、ステータ２１に巻かれている。この銅線コイル
２２より引き出された線２２ａは、プリント基板１５ａ
上において、端子と半田付けされており、スピンドル２
の駆動電流を供給する。

【００５３】２３ａはリアベアリングであり、２３ｂは
トップベアリングであり、２４はスペーサであり、リア
ベアリング２３ａとトップベアリング２３ｂとの間隔を
保持する。リアベアリング２３ａとトップベアリング２
３ｂは、シャフト１３ａに、その内輪が接着固定されて
いる。２５はハブであり、鉄材により形成され、ハブ２
５の内周は、リアベアリング２３ａとトップベアリング
２３ｂの外輪に接着されている。

【００５４】又、ハブ２５のステータ２１と対抗する位
置には、マグネット２６がステータ２１と同心に接着さ
れている。このステータ２１とハブ２５のマグネット２
６とが磁気回路を形成する。従って、コイル２２に交互
に通電することにより、前記磁気回路中に推進力が発生
し、ハブ２５を回転せしめる。

【００５５】このハブ２５のつば部２５ａと、バネリン
グ２７との間には、磁気ディスク２８が、間隔リング２
９ａ、リング２９ｂを介して２枚挟まれている。このバ
ネリング２７をネジ２０で、ハブ２５に固定、圧縮する
ことにより、ハブ２５のつば部２５ａとバネリング２７
との間には、圧縮力が作用し、２枚の磁気ディスク２８
と間隔リング２９ａ、２９ｂは固定される。

【００５６】次に、アクチュエータ３について説明する
と、３１ａはリアベアリングであり、３１ｂはトップベ
アリングであり、３２はスペーサであり、リアベアリン
グ３１ａとトップベアリング３１ｂとの間隔を保持す
る。リアベアリング３１ａとトップベアリング３１ｂ
は、シャフト１３ｂに、その内輪が接着固定されてい
る。

【００５７】３３はアルミブロックであり、ブロック３
３の内周部は、リアベアリング３１ａとトップベアリン
グ３１ｂとの外輪に接着されている。ブロック３３の一
方の端部には、つば部３３ａが２か所設けられており、
このつば部３３ａの各面に１本づつ計４本のアーム３４
が、例えば接着により固定されている。

【００５８】各々のアーム３４の先端には、磁気ヘッド
４が接着固定されている。この磁気ヘッド４は、各々が
相対する磁気ディスク２８の表面上に対抗している。ブ
ロック３３のつば部３３ａと逆側面には、コイル３５
が、樹脂モールディングにより固定されている。ベース
１１には、マグネットと鉄材ヨークにより構成された磁
気回路１４が設けられている。前記コイル３５は、磁気
回路１４の磁気空隙中に保持される。

【００５９】前記コイル３５は、前記アクチュエータ３
のアルミブロック３３の側面に設けられたフラットケー
ブル３６を通じて、プリント基板１５ａの端子と接続さ
れている。従って、コイル３５に電流が流れると、コイ
ル３５に推進力が発生し、これにより、アクチュエータ
３が、シャフト１３ｂの回りを回転移動する。磁気ヘッ
ド４が読み込むトラック位置信号に応じて、プリント基
板１５ａに実装されたサーボ制御回路が、コイル３５に
通電する電流を制御して、磁気ヘッド４を磁気ディスク
２８上の目的トラックへ移動・位置決めする。

【００６０】次に、上述の磁気ディスク装置の磁気ヘッ
ドについて説明する。図６は図２における磁気ヘッドア
センブリの分解図、図７は図６におけるヘッドチップの
構成図、図８は図６における可撓性支持体の構成図、図
９は図６の磁気ヘッドアセンブリの断面図である。

【００６１】図６に示すように、磁気ヘッドアセンブリ
４は、ヘッドチップ４ａと、これを支持し、可撓性のあ
る可撓性支持体４ｂとで構成される。ヘッドチップ４ａ
は、薄膜プロセスにより形成され、幅Ｗが０．４２ｍ
ｍ、長さｌが０．８ｍｍ、厚さが０．０４ｍｍの大きさ
であり、重さは１００ｍｇ以下であり、図７にて後述す
る。一方、可撓性支持体４ｂは、幅Ｗが０．４２ｍｍ、
長さＬが１０．７ｍｍ、厚さが０．０５ｍｍの大きさで
あり、図８にて後述する。

【００６２】図７において、ヘッドチップ４ａは、プロ
ーブ型垂直磁気記録ヘッドであり、ポール（主磁極）４
３とヨーク４４とコア４５とリターンスタッド４６とリ
ターンヨーク４７とで低磁気抵抗経路を構成している。
又、ポール４３とリターンヨーク４７との間に高磁気抵
抗空隙を形成している。ポール４３の部分には、固い材
料で構成されたコンタクトパッド４９が設けられてい
る。コア４５の周囲には、螺旋状のコイル１７が設けら
れている。このコイル１７に接続して、金（Ａｕ）で形
成された一対の接続端子４１、４２が露出している。こ
れらは絶縁層内に薄膜の積層により形成される。

【００６３】図７（Ｂ）に示すように、このヘッド４ａ
による記録／再生動作は、二層の垂直磁気記録用磁気デ
ィスク２８に対し、固いコンタクトパッド４９が接触し
て、記録／再生を行う。そして、ポール４３からの磁力
は、磁気ディスク２８の下層からポール４３とリターン
ヨーク４７との間に、分散して戻り、磁気ディスク２８
のポール４３の直下のみが磁化され、接触型の垂直記録
が行われる。

【００６４】この時、ヘッドチップ４ａでは、固い材料
のコンタクトパッド４９が、磁気ディスク２８に接触す
るため、接触記録をしても、ヘッドチップ４ａの磨耗が
少なく、安定に接触記録して、高密度記録が可能とな
る。

【００６５】ここで、このヘッドチップ４ａは、薄膜の
積層により形成され、薄膜の積層方向は磁気ディスク２
８の面に対し、図の矢印で示すように、垂直方向とした
ものである。このヘッドチップ４ａは、磁極４３を含む
低磁気抵抗経路と、コイル４８と、端子４１、４１とが
設けられており、リード部分を設けていないため、図６
で説明したように、極めて小さくできる。従って、特開
平３−１７８０１７号公報のものに比し、１／２０の大
きさにできる。

【００６６】次に、このヘッドチップ４ａを支持する可
撓性支持体４ｂは、図８に示すように、ステンレス等の
可撓性のある金属板４−１上に、絶縁樹脂等の絶縁層４
−２を設ける。そして、この絶縁層４−２上に、銅等の
導電性金属材料によりリードパターン４−３、４−４を
形成する。更に、リードパターン４−３、４−４の上
に、リードパターン４−３、４−４の両端が露出するよ
うな穴を設けた絶縁性保護層４−５を設けてなる。

【００６７】更に、リードパターン４−３、４−４の露
出部分の一端（ヘッドチップ４ａとの接続部分）には、
金等によるバンプ部４−６、４−７を設けている。そし
て、可撓性支持体４ｂのアーム３４との接続部分は、ア
ーム３４との接続強度を大きくするため、大きな面積の
基部４−１０（図６も参照の事）としてある。

【００６８】図９に示すように、この磁気ヘッドアセン
ブリを組み立てるには、図８の可撓性支持体４ｂのバン
プ部４−６、４−７の周囲に、絶縁性の接着剤を塗布
し、次に、ヘッドチップ４ａの端子４１、４２を可撓性
支持体４ｂのバンプ部４−６、４−７に位置合わせす
る。そして、ヘッドチップ４ａの端子４１、４２を、可
撓性支持体４ｂのバンプ部４−６、４−７に乗せ、圧着
する。これにより、可撓性支持体４ｂのバンプ部４−
６、４−７が突き出しているので、ヘッドチップ４ａの
端子４１、４２と、可撓性支持体４ｂのバンプ部４−
６、４−７とが導通し、それ以外の部分は、接着剤によ
り、ヘッドチップ４ａが可撓性支持体４ｂに固定され
る。このようにして、可撓性支持体４ｂに、バンプ部４
−６、４−７を設けると、０．５ｍｍ幅程度の微細なチ
ップ４ａを、可撓性支持体４ａに電気的接続ができ、且
つ固定できる。

【００６９】又、可撓性支持体４ｂのリードパターン４
−３、４−４のアーム側端部に、リード線３７を接続し
て、磁気ヘッドアセンブリを完成する。

【００７０】そして、可撓性支持体４ｂの保護層４−５
の面積の大きい基部４−１０に接着剤を塗布して、アー
ム３４に取り付けて、固定する。このリード線３７は、
図２、図３で説明したフラットケーブル３６に接続され
る。

【００７１】このようにして、従来リード部分を一体に
ウェハー上に形成していた可撓性磁気ヘッドを、磁極を
含む低磁気抵抗経路とコイルと端子とを有するヘッドチ
ップ４ａのみ、ウェハー上に形成し、リード部分はウェ
ハーではなく、別途形成するため、ウェハーで形成され
るヘッドチップ４ａが大幅に増加する。このため、１枚
のウェハーで得られるヘッドチップが増え、例えば、従
来の数の１０倍以上の数のヘッドチップが得られ、安価
にかかる磁気ヘッドアセンブリを提供でき、垂直磁気記
録の磁気ディスク装置を安価に提供できる。（ｂ）第１の実施例の説明

【００７２】図１０は本発明の第１の実施例の磁気ディ
スク装置の分解図、図１１は図１０のプリント基板の実
装図、図１２は図１０の組み立て図、図１３は図１０の
磁気ディスク装置の部分断面図、図１４は図１０の磁気
ディスク装置の磁気ディスクの衝撃緩和動作説明図、図
１５は図１０の磁気ディスク装置の外部磁界シールド動
作の説明図である。

【００７３】図１０、図１１において、強磁性体のプレ
ス加工により形成されたベース１１と、カバー１２と、
図１１に示すように、連結部１５ｃで接続されたプリン
ト回路板１５ａ、１５ｂを用意する。このベース１１に
設けられるプリント回路板１５ａは、スピンドル２と磁
気回路１４とアクチュエータ３の部分及び後述する強磁
性体５２、５３を設ける部分を除いた形状に形成され
る。

【００７４】又、カバー１２に設けられるプリント回路
板１５ｂは、同様にスピンドル２と磁石１４とアクチュ
エータ３の部分を除いた形状に形成される。そして、両
プリント回路板１５ａ、１５ｂは、連結部１５ｃで連結
された形状に、一体に形成され、両プリント回路板１５
ａ、１５ｂは、連結部１５ｃの電気的配線パターンによ
り電気的に接続される。

【００７５】ベース１１に設けられるプリント回路板１
５ａには、アナログ系の制御回路であるリード／ライト
制御回路（ＬＳＩ）１６ａと、スピンドル２、アクチュ
エータ３を制御するサーボ制御回路（ＬＳＩ）１６ｂ
と、リードデータ／ライトデータの変復調を行うデータ
変復調回路（ＬＳＩ）１６ｃが設けられる。

【００７６】一方、カバー１２に設けられるプリント回
路板１５ｂには、デジタル系の制御回路であるマイクロ
プロセッサ１６ｄと、インタフェース制御回路１６ｅ
と、ＲＯＭ１６ｆと、ＲＡＭ１６ｇとが設けられる。こ
のようにしたのは、ベース１１側には、スピンドル２、
アクチュエータ３、磁気ヘッド４のアナログ信号により
制御される部品が取り付けられるため、アナログ信号の
信号経路を短くするため、ベース１１側のプリント回路
板１５ａに、アナログ系の制御回路を設けたものであ
る。

【００７７】このプリント回路板１５ａ、１５ｂには、
外部衝撃による磁気ディスク２８の揺動を抑止するため
の衝撃緩衝部材５４が設けられる。この衝撃緩衝部材５
４は、粘性を有する弾性部材で構成され、例えば、フッ
素ゴム、ブチルゴム等が好ましく、シリコンゴムは粘性
がないため、好ましくない。

【００７８】この衝撃緩衝部材５４は、プリント回路板
１５ａ、１５ｂのＬＳＩ１６及び配線パターンを除いた
部分に設けられる。例えば、プリント回路板１５ａに
は、スピンドル２を中心に、３つの衝撃緩衝部材５４
ａ、５４ｂ、５４ｃが設けられており、プリント回路板
１５ｂには、スピンドル部分を中心に、６つの衝撃緩衝
部材５４ｄ、５４ｅ、５４ｆ、５４ｇ、５４ｈが設けら
れている。

【００７９】又、衝撃緩衝部材５４の高さは、図１３に
示すように、プリント回路板１５ａ、１５ｂに実装され
たＬＳＩ１６の最大の高さより高くなるようにする必要
がある。この例では、ＬＳＩ１６の高さより０．２５ｍ
ｍ高くしてある。

【００８０】更に、プリント回路板１５ｂには、その端
部にコネクタ１７を接続する。このように形成した一体
のプリント回路板１５ａ、１５ｂ、１５ｃを、図１０、
図１１に示すように、ベース１１、カバー１２に取り付
ける。即ち、プリント回路板１５ａをベース１１の底面
に、プリント回路板１５ｂをカバー１２の底面に、接着
等により取り付ける。

【００８１】次に、ベース１１、カバー１２の磁気ヘッ
ド４の可動領域に、強磁性体５２、５３を設ける。この
強磁性体５２、５３を設けた理由については、後述す
る。

【００８２】そして、このプリント回路板１５ａ、１５
ｂの上に、即ち衝撃緩衝部材５４の上に、シールド部材
５０、５１を設ける。このシールド部材５０、５１は、
銅等の導電性の良好な金属板で形成され、０．２ｍｍ程
度の厚さである。シールド部材５０、５１は、ＬＳＩ１
６や配線パターンから発生する電気的ノイズから磁気ヘ
ッド４をシールドするために設けられる。このため、こ
のシールド部材５０、５１の形状は、図１０、図１２に
示すように、ノイズの原因となるＬＳＩ１６を覆うよう
に、形成される。

【００８３】このように形成されたベース１１に、磁気
ヘッド４を取り付けたアクチュエータ３を取り付け、磁
気ディスク２８を取り付けたスピンドル４を取り付け、
磁石１４を取り付けた後、後述する防塵部材６を取り付
ける。そして、アクチュエータ４のフラットケーブル３
６を、プリント回路板１５ａに固定し、且つ電気的接続
を行い、アクチュエータ３、スピンドル２をプリント回
路板１５ａに電気的にく接続する。

【００８４】そして、プリント回路板１５の連結部１５
ｃの部分で折り曲げて、カバー１２をベース１１に重
ね、ネジ等によりカバー１２をベース１１に固定して、
完成する。

【００８５】このように構成された磁気ディスク装置
は、図１３に示すように、０．５ｍｍ厚程度の薄い強磁
性体のハウジング（ベース１１、カバー１２）の面に、
プリント回路板１５ａ、１５ｂが取り付けられ、このプ
リント回路板１５ａ、１５ｂに制御回路ＬＳＩ１６が実
装され、プリント回路板とＬＳＩとを含む高さは、約
１．７５ｍｍである。

【００８６】これに対し、同じく、プリント回路板１５
ａ、１５ｂに設けられる衝撃緩衝部材５４ａ〜５４ｈの
高さは、ハウジング内面から約２．０ｍｍ程度であり、
ＬＳＩの高さより０．２５ｍｍ程度高い。更に、この衝
撃緩衝部材５４ａ〜５４ｈの上に、０．２ｍｍ程度の厚
みの電気シールド材５０、５１が設けられる。この電気
シールド材５０、５１から磁気ディスク２８までの距離
は、０．３ｍｍ程度である。

【００８７】先ず、衝撃緩衝部材５４について説明する
と、衝撃緩衝部材５４を設けないと、コンピュータ外部
に取り外される磁気ディスク装置では、誤って磁気ディ
スク装置を床等に落下させてしまうおそれがある。この
場合に、磁気ディスク装置には、３００Ｇ以上の外部衝
撃がかかるおそれがある。このような外部衝撃がかかる
と、磁気ディスク２８とハウジングとの距離は、高々
２．０ｍｍ程度であり、磁気ディスク２８の揺れによ
り、磁気ディスク２８の最外周での変位が大きく、ハウ
ジングと衝突して、磁気ディスク２８が損傷する。

【００８８】同様に、回路部分をハウジング内に設ける
と、磁気ディスク２８とＬＳＩ等の回路部分との距離
は、より小さくなり、磁気ディスク２８の損傷の危険性
はより大きく、且つ内部回路を壊すおそれもある。

【００８９】そこで、ハウジング内に、衝撃緩衝部材５
４を設けて、磁気ディスク２８の揺れを抑止するように
した。この時、衝撃緩衝部材５４の特性としては、弾性
の他に、粘性が必要である。その特性が弾性だけでは、
反発力が発生し、磁気ディスク２８の揺れを吸収できな
い。これに対し、粘性を持たせると、磁気ディスク２８
の揺れの力を吸収でき、変位を抑止することができる。

【００９０】この場合に、ハウジング内に回路を設けた
場合には、衝撃緩衝部材５４の高さを、回路部品の高さ
より高くする必要がある。即ち、磁気ディスク２８が外
部衝撃により、衝撃緩衝部材５４に接触する前に、回路
部品に接触すると、磁気ディスク２８が、回路部品に激
突し、磁気ディスク２８を損傷するおそれがあるためで
あり、衝撃緩衝部材５４を設けた意義がなくなるからで
ある。

【００９１】又、図１４に示すように、磁気ディスク２
８の変位は、磁気ディスク２８の最外周で最大となるた
め、衝撃緩衝部材５４を、磁気ディスク２８の最外周近
傍に設けることが望ましい。

【００９２】更に、全ての方向からの外部衝撃を考える
と、図１４に示すように、磁気ディスク２８に対し、ス
ピンドル２を中心に、３つ以上の異なる方向の位置に、
衝撃緩衝部材５４を設けることが望ましい。この点で、
図１１、図１２の例では、ベース１１側では、スピンド
ル２を中心に、３つの異なる方向の位置に、衝撃緩衝部
材５４ａ、５４ｂ、５４ｃを設けている。又、カバー１
２側では、スピンドル２を中心に、３つの異なる方向の
位置に、衝撃緩衝部材５４ｄ、５４ｅ、５４ｈを設けて
るが、その他に、２つの衝撃緩衝部材５４ｆ、５４ｇを
設けている。この２つの衝撃緩衝部材５４ｆ、５４ｇ
は、衝撃の緩衝の効果の他に、前述の電気シールド部材
５０を端部で支持する役目がある。

【００９３】次に、ハウジング（ベース１１、カバー１
２）を強磁性体で構成したのは、前述の外部磁界から磁
気ディスク２８の記録磁化、磁気ヘッド４の記録／再生
動作を保護するためである。即ち、外部磁界は、磁気ヘ
ッド４のヘッド部分を帯磁させ、記録／再生時のデータ
エラーの原因となる。そこで、基本的には、図１５に示
すように、磁気ヘッド４の可動範囲に、外部磁界をシー
ルドする強磁性体を設ければ良い。

【００９４】しかし、垂直記録方式では、磁気ディスク
２８の磁化方向が、磁気ディスク２８の厚み方向であ
り、且つ磁気ディスク２８の厚み方向の装置の厚みが薄
いため、外部磁界により、磁気ディスク２８の磁化方向
を変化させてしまうおそれがある。このため、磁気ディ
スク２８も磁界シールドする必要があり、ハウジング自
体も強磁性体で構成したものである。

【００９５】この強磁性体は、アルミ等に比し重いた
め、ハウジングの厚みを厚くして、シールド効果を高め
ると、磁気ディスク装置自体の重量が増し、好ましくな
い。このため、強磁性体で構成されるハウジングの厚み
は、磁気ディスク２８が影響を受けない程度の厚み（例
えば、０．５ｍｍ程度）とし、外部磁界の影響を受け易
い磁気ヘッド４の部分には、更に強磁性体５２、５３を
設けて、磁界シールド効果を充分持たせ、且つ磁気ディ
スク装置の重量が重くなるのを防止した。

【００９６】次に、プリント回路板１５ａ、１５ｂのＬ
ＳＩ１６の上に、電気シールド材５０、５１を設けたの
は、ＬＳＩ１６の端子やプリント回路板１５ａ、１５ｂ
の配線パターンから電気ノイズが発生する。このノイズ
により、磁気ヘッド４の記録／再生動作が影響を受け、
データエラーの原因となる。特に、近年の記録密度の向
上に従い、信号周波数が高周波数となるため、ノイズが
発生し易い。

【００９７】そこで、かかるプリント回路板１５ａ、１
５ｂ上のＬＳＩ１６上に、電気シールド部材５０、５１
を設けることにより、ＬＳＩ１６等から発生される電気
ノイズから磁気ヘッド４をシールドした。

【００９８】この場合に、前記外部衝撃を考えると、磁
気ディスク２８は、電気シールド材５０、５１を介して
衝撃緩衝部材５４により、衝撃の吸収が行われることに
なる。即ち、磁気ディスク２８は、金属の箔であるシー
ルド材５０、５１に衝突することになり、金属間の衝突
により、磁気ディスク２８に傷が付くことが考えられ
る。そこで、シールド材５０、５１としては、前記銅箔
の磁気ディスク２８側に、樹脂、例えば、ポリイミド樹
脂層を設けて、このポリイミド樹脂層の弾力性を利用し
て、磁気ディスク２８とシールド材５０、５１との直接
の衝突を防止し、かかる磁気ディスク２８の傷の発生を
防止するものである。

【００９９】又、シールド材５０、５１のプリント回路
板１５ａ、１５ｂ側にも、ポリイミド樹脂層を設けると
良い。この理由は、磁気ディスク２８の外部衝撃による
変位により、電気シールド材５０、５１は、衝撃緩衝部
材５４やＬＳＩ１６の設けられていない部分で、直接プ
リント回路板１５ａ、１５ｂに接触するおそれがある。
このため、電気シールド材５０、５１のプリント回路板
１５ａ、１５ｂ側に、絶縁性のポリイミド樹脂層を設
け、電気シールド材５０、５１がプリント回路板１５
ａ、１５ｂに接触しても、回路側に悪影響を与えること
を防止できる。又、これら樹脂層は、銅である電気シー
ルド材５０、５１を覆うため、錆び易い銅の錆を防止す
る役目も果たす。

【０１００】このようにして、ハウジング内に、衝撃緩
衝部材５４を設けることにより、磁気ディスク２８の外
部衝撃による変位を抑止でき、外部衝撃に対する磁気デ
ィスクの損傷を防止できる。

【０１０１】又、ハウジング１１、１２を、強磁性体で
構成することにより、外部磁界から磁気ディスク２８と
磁気ヘッド４とを保護できる。この時、ハウジングの強
磁性体の厚みを最小限として、最も影響のある磁気ヘッ
ド４には、更に別の強磁性体５２、５３を設けることに
より、磁気ディスク装置の重量増加を最小限とすること
ができる。

【０１０２】更に、ハウジング内に、制御回路を実装し
たプリント回路板を内蔵したため、プリント回路板を含
めて磁気ディスク装置の高さを小さくできる。

【０１０３】このプリント回路板をハウジング内に内蔵
しても、電気シールド部材５０、５１を設けることによ
り、プリント回路板から発生する電気ノイズから磁気ヘ
ッド４を保護できる。（ｃ）第２の実施例の説明

【０１０４】図１６は本発明の第２の実施例を示す磁気
ディスク装置の要部断面図である。この実施例では、第
１の実施例に加えて、図１６に示すように、ベース１１
とプリント回路板１５ａとの間に、電磁シールド層５５
ａを設け、カバー１２とプリント回路板１５ｂとの間
に、電磁シールド層５５ｂを設けた点である。

【０１０５】この理由は、磁気ディスク装置を内蔵した
コンピュータ等が、漏洩電波の強いテレビ等の近くに置
かれると、漏洩ノイズにより、磁気ディスク装置内のプ
リント回路板１５ａ、１５ｂ上のＬＳＩ１６が、誤動作
したり、再生データ、記録データにノイズがのり、デー
タエラーを引き起こす原因となる。

【０１０６】このため、前記電磁シールド層５５ａ、５
５ｂを設けることにより、外部電磁波ノイズの侵入を防
止する。この電磁シールド層５５ａ、５５ｂとしては、
銅等の導電性の良好な金属材が好適である。又、電磁シ
ールド層５５ａ、５５ｂは、銅等の金属材に、少なくと
もプリント回路板１５ａ、１５ｂ側に絶縁層を設けてお
くと、プリント回路板１５ａ、１５ｂに実装されたＬＳ
Ｉの足等をショートさせることがない。

【０１０７】この電磁シールド層５５ａ、５５ｂのベー
ス１１側又はカバー１２側に、絶縁層を設けると、電磁
シールド層である銅の錆の防止に役立つ。

【０１０８】又、図１０乃至図１３で説明した磁気ヘッ
ド４の可動範囲に設けた強磁性体５２、５３の磁気ヘッ
ド４側に、銅メッキ層等の電磁シールド層を設けると、
磁気ヘッド４も外部電波ノイズから保護できる。（ｄ）第３の実施例の説明

【０１０９】図１７は本発明の第３の実施例磁気ディス
ク装置の要部断面図である。この実施例の構成は、第１
の実施例の磁気ディスク装置において、ベース１１’、
カバー１２’をアルミニウム等の非磁性金属材で構成し
ている。ベース１１’、カバー１２’のハウジングをア
ルミニウムで構成することは、磁気ディスク装置の軽量
化に寄与することに加えて、アルミニウムは加工し易い
ため、ベース１１’、カバー１２’の製造が容易とな
る。

【０１１０】この実施例では、ベース１１’に、鉄、パ
ーマロイ等の０．２５ｍｍ程度の厚みの強磁性体部材５
６ａを配置し、その上に、プリント回路板１５ａを設け
ている。同様に、カバー１２’に、鉄、パーマロイ等の
０．２５ｍｍ程度の厚みの強磁性体部材５６ｂを配置
し、その上に、プリント回路板１５ｂを設けている。こ
れにより、前記第１の実施例と同様に、外部磁界からの
磁界シールドを行うことができる。

【０１１１】又、この例でも、プリント回路板１５ａ、
１５ｂに、衝撃緩衝部材５４を設けて、耐衝撃性の改善
を図っている。更に、前記強磁性体部材５６ａ、５６ｂ
上に、銅メッキ層等の電磁シールド層を設けることによ
り、外部電磁波をシールドすることができる。

【０１１２】尚、磁気ヘッド４の可動領域に、同様に、
強磁性体部材５６を設けることにより、磁気ヘッド４に
対する磁界シールドが可能となる。この場合には、磁気
ヘッド４の可動範囲に設ける強磁性体部材５６の厚み
は、プリント回路板の下側に設けられる強磁性体部材５
６ａ、５６ｂの厚みより厚くすると良い。（ｅ）第４の実施例の説明

【０１１３】図１８は本発明の第４の実施例磁気ディス
ク装置の要部断面図である。この実施例は、第３の実施
例に加えて、プリント回路板１５ａ、１５ｂ上のＬＳＩ
１６上に、電気シールド部材５０、５１を設けることに
より、ＬＳＩ１６等から発生される電気ノイズから磁気
ヘッド４をシールドした。

【０１１４】この場合に、前記実施例と同様に、外部衝
撃を考えると、シールド材５０、５１としては、前記銅
箔のシールド材５０、５１の磁気ディスク２８側に、樹
脂、例えば、ポリイミド樹脂層５７を設けて、このポリ
イミド樹脂層５７の弾力性を利用して、磁気ディスク２
８とシールド材５０、５１との直接の衝突を防止し、か
かる磁気ディスク２８の傷の発生を防止する。

【０１１５】又、シールド材５０、５１のプリント回路
板１５ａ、１５ｂ側にも、ポリイミド樹脂層５８を設け
ると良い。この理由は、磁気ディスク２８の外部衝撃に
よる変位により、電気シールド材５０、５１は、衝撃緩
衝部材５４やＬＳＩ１６の設けられていない部分で、直
接プリント回路板１５ａ、１５ｂに接触するおそれがあ
る。このため、電気シールド材５０、５１のプリント回
路板１５ａ、１５ｂ側に、絶縁性のポリイミド樹脂層５
８を設け、電気シールド材５０、５１がプリント回路板
１５ａ、１５ｂに接触しても、回路側に悪影響を与える
ことを防止できる。又、これら樹脂層は、銅である電気
シールド材５０、５１を覆うため、錆び易い銅の錆を防
止する役目も果たす。

【０１１６】又、この例でも、プリント回路板１５ａ、
１５ｂに、衝撃緩衝部材５４を設けて、耐衝撃性の改善
を図っている。（ｆ）第５の実施例の説明

【０１１７】図１９は本発明の第５の実施例磁気ディス
ク装置の構成図であり、磁気ディスク装置の外観を示し
ている。

【０１１８】この実施例では、前述の第１の実施例のよ
うに、衝撃緩衝部材５４をハウジング１１’、１２’内
部に設ける代わりに、衝撃緩衝部材５４−１をハウジン
グ１１’、１２’の外部に設けたものである。

【０１１９】即ち、図１９（Ｂ）に示すように、ベース
１１’の側面に、窪み１１−１を設け、そこに衝撃緩衝
部材５４−１を設ける。同様に、カバー１２’に対して
も、カバー１２’の側面に、窪み１２−１を設け、そこ
に衝撃緩衝部材５４−１を設ける。この衝撃緩衝部材５
４−１は、前述の第１の実施例と同様に、粘弾性材であ
ることが望ましく、フッ素ゴム等が適当である。

【０１２０】このようにすると、磁気ディスク装置を落
下した時の磁気ディスク装置の側面全体にかかる衝撃を
緩和できる。このため、装置側面からの衝撃による、磁
気ディスク２８の変位を抑止でき、磁気ディスク２８、
磁気ヘッド４の損傷を防止できる。（ｇ）第６の実施例の説明

【０１２１】図２０は本発明の第６の実施例磁気ディス
ク装置の構成図であり、磁気ディスク装置の外観を示し
ている。

【０１２２】この実施例では、前述の第５の実施例にお
いて、図２０（Ｂ）に示すように、ベース１１’、カバ
ー１２’の両端面にも、衝撃緩衝部材５４−１を設けた
ものである。

【０１２３】即ち、図２０（Ｂ）に示すように、ベース
１１’の側面に、窪み１１−１を設け、ベース１１’の
両端部間に衝撃緩衝部材５４−１を設ける。同様に、カ
バー１２’に対しても、カバー１２’の側面に、窪み１
２−１を設け、カバー１２’の両端部間に衝撃緩衝部材
５４−１を設ける。この衝撃緩衝部材５４−１は、前述
の第１の実施例と同様に、粘弾性材であることが望まし
く、フッ素ゴム等が適当である。

【０１２４】このようにすると、磁気ディスク装置を落
下した時の磁気ディスク装置の側面端面全体にかかる衝
撃を緩和できる。このため、装置側面からの衝撃によ
る、磁気ディスク２８の変位を抑止でき、磁気ディスク
２８、磁気ヘッド４の損傷を防止できる。更に、図の上
下方向からかかる衝撃によるスピンドル等の破損も防止
できる。（ｈ）第７の実施例の説明

【０１２５】図２１は本発明の第７の実施例のための斜
視図、図２２は図２１の断面図である。

【０１２６】前述の磁気ヘッド４と磁気ディスク２８が
接触する接触（コンタクト）記録方式をとると、ヘッド
４と磁気ディスク２８との間に磨耗粉が発生する。この
磨耗粉は、磁気ディスク２８の回転に伴い、ヘッド４に
戻ってきて、ヘッド４と磁気ディスク２８との間にもぐ
り込み、ヘッド４の記録／再生特性を低下させ、エラー
の原因となる。

【０１２７】このため、この磨耗粉等の塵埃を磁気ディ
スク２８面から取り除く必要がある。そこで、各磁気デ
ィスク２８面に対し、防塵部材６を設けている。この防
塵部材６は、図２２に示すように、ベース１１とカバー
１２に取り付け部６０−１、６０−３を設け、磁気ディ
スク２８との間にも取り付け部６０−３を設ける。そし
て、この各取り付け部６０−１〜６０−３に、防塵材６
１を設ける。この防塵材６１は、無塵紙、無塵布等の柔
らかいものが望ましく、例えば商品名「キムワイプ」が
適当である。

【０１２８】この防塵材６１は、磁気ディスク２８の面
と一部もしくは全部が接触する必要があり、これにより
磁気ディスク２８上の塵埃を拭い去り、磁気ディスク２
８から塵埃を除去し、磨耗粉等の塵埃が、磁気ディスク
２８面に堆積しないようにしている。

【０１２９】この防塵材６１は、図２１、図２２に示す
ように、磁気ディスク２８の面に対し、所定の角度を持
たせることにより、磁気ディスク２８の回転負荷となら
ないようにしている。又、この防塵部材６１の位置は、
磁気ディスク２８の回転方向において、磁気ヘッド４の
後方に設けて、磁気ヘッド４で発生した磨耗粉を、磁気
ヘッド４の直後で拭いさるようにしている。（ｉ）他の実施例の説明

【０１３０】上述の実施例の他に、本発明は、次のよう
な変形が可能である。接触形磁気ヘッドで説明したが、浮上形磁気ヘッドに
も適用できる。磁気ディスク装置内に、制御回路を実装したプリント
板を内蔵した例で説明したが、制御回路を内蔵しない場
合には、ベース１１、カバー１２に直接衝撃緩衝部材５
４を設けても良く、シールド材５０、５１も必要ない。

【０１３１】外部磁界シールドが必要ない場合には、
ベース１１、カバー１２を非磁性体とし、強磁性体層を
設けなくても良い。磁気ディスク装置の磁気ディスクを２枚のもので説明
したが、１枚又は３枚以上の他の枚数のものでも良い。

【０１３２】垂直記録の例で説明したが、水平磁気記
録方式の場合には、磁界シールドのための強磁性体の配
置は、磁気ヘッド４の可動領域部分のみで良い。以上、本発明を実施例により説明したが、本発明の主旨
の範囲内で種々の変形が可能であり、これらを本発明の
範囲から排除するものではない。

【０１３３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次の効果を奏する。磁気ディスク装置のハウジングを強磁性体で構成し、
又はハウジングを非磁性体で構成してハウジング内に強
磁性体を設けたので、外部磁界から磁気ヘッド等をシー
ルドできる。

【０１３４】このようにしても、磁気ディスク装置の
寸法を大きくすることがなく、専有面積を小さくでき、
所定のフォームファクター寸法に抑えることができ、磁
気ディスク装置の小型化を維持できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理図である。

【図２】本発明の一実施例磁気ディスク装置の開放斜視
図である。

【図３】図２の磁気ディスク装置のベース側の斜視図で
ある。

【図４】図２の磁気ディスク装置の断面図である。

【図５】図４の磁気ディスク装置の要部断面図である。

【図６】図２の磁気ディスク装置の磁気ヘッドアセンブ
リの分解斜視図である。

【図７】図６の磁気ヘッドアセンブリのヘッドチップの
構成図である。

【図８】図６の磁気ヘッドアセンブリの可撓性支持体の
構成図である。

【図９】図２の磁気ヘッドアセンブリの断面図である。

【図１０】本発明の第１の実施例の磁気ディスク装置の
分解斜視図である。

【図１１】図１０の磁気ディスク装置のプリント回路板
構成図である。

【図１２】図１０の磁気ディスク装置の開放時の上面図
である。

【図１３】図１０の磁気ディスク装置の要部断面図であ
る。

【図１４】図１０の磁気ディスク装置の衝撃緩衝部材の
配置位置説明図である。

【図１５】図１０の磁気ディスク装置の強磁性体部材の
配置位置説明図である。

【図１６】本発明の第２の実施例磁気ディスク装置の要
部断面図である。

【図１７】本発明の第３の実施例磁気ディスク装置の要
部断面図である。

【図１８】本発明の第４の実施例磁気ディスク装置の要
部断面図である。

【図１９】本発明の第５の実施例磁気ディスク装置の外
観図である。

【図２０】本発明の第６の実施例磁気ディスク装置の外
観図である。

【図２１】本発明の第７の実施例磁気ディスク装置の要
部斜視図である。

【図２２】図２１の第７の実施例磁気ディスク装置の要
部断面図である。

【符号の説明】

２スピンドル３アクチュエータ４磁気ヘッド１１ベース１２カバー２８磁気ディスク５４、５４−１衝撃緩衝部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大泉克彦山形県東根市大字東根元東根字大森5400番２（番地なし）株式会社山形富士通内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも１枚の磁気ディスク（２８）
と、前記磁気ディスク（２８）を回転させる回転手段
（２）と、前記磁気ディスク（２８）に対する情報の記
録及び再生を行う磁気ヘッド（４）と、前記磁気ヘッド
（４）を支持し且つ前記磁気ヘッド（４）を前記磁気デ
ィスク（２８）の所定の位置に移動させるアクチュエー
タ（３）と、前記各部分を覆うハウジング（１１、１
２）とを有する磁気ディスク装置において、前記ハウジング（１１、１２）を強磁性体で構成したこ
とを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】前記強磁性体で構成したハウジング（１
１、１２）の前記磁気ヘッド（４）の可動範囲に相当す
る領域に、強磁性体（５２、５３）を設けたことを特徴
とする請求項１の磁気ディスク装置。
【請求項３】前記強磁性体（５２、５３）上に、導電
性金属層を設けたことを特徴とする請求項１又は２の磁
気ディスク装置。
【請求項４】前記磁気ヘッド（４）が、垂直磁気記録
ヘッドであることを特徴とする請求項１又は２又は３の
磁気ディスク装置。
【請求項５】少なくとも１枚の磁気ディスク（２８）
と、前記磁気ディスク（２８）を回転させる回転手段
（２）と、前記磁気ディスク（２８）に対する情報の記
録及び再生を行う磁気ヘッド（４）と、前記磁気ヘッド
（４）を支持し且つ前記磁気ヘッド（４）を前記磁気デ
ィスク（２８）の所定の位置に移動させるアクチュエー
タ（３）と、前記各部分を覆うハウジング（１１、１
２）とを有する磁気ディスク装置において、前記ハウジング（１１、１２）を非磁性体で構成し、前
記ハウジング内面の少なくとも前記磁気ヘッド（４）の
可動範囲に相当する領域に、強磁性体（５６）を設けた
ことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項６】前記ハウジング（１１、１２）の内面
に、制御回路を搭載した回路基板（１５）を設けるとと
もに、前記ハウジング（１１、１２）と前記回路基板
（１５）との間に強磁性体（５６）を設けたことを特徴
とする請求項５の磁気ディスク装置。
【請求項７】前記強磁性体（５６）上に、導電性金属
層を設けたことを特徴とする請求項５又は６の磁気ディ
スク装置。
【請求項８】少なくとも１枚の磁気ディスク（２８）
と、前記磁気ディスク（２８）を回転させる回転手段
（２）と、前記磁気ディスク（２８）に対する情報の記
録及び再生を行う磁気ヘッド（４）と、前記磁気ヘッド
（４）を支持し且つ前記磁気ヘッド（４）を前記磁気デ
ィスク（２８）の所定の位置に移動させるアクチュエー
タ（３）と、前記各部分を覆うハウジング（１１、１
２）とを有する磁気ディスク装置において、前記ハウジング（１１、１２）の内面に、制御回路を搭
載した回路基板（１５）を設けるとともに、前記ハウジ
ング（１１、１２）と前記回路基板（１５）との間に導
電層を設けたことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項９】前記導電層が、銅材料で構成されたこと
を特徴とする請求項７の磁気ディスク装置。
【請求項１０】前記ハウジング（１１、１２）が、強
磁性体で構成されたことを特徴とする請求項８又は９の
磁気ディスク装置。
【請求項１１】少なくとも１枚の磁気ディスク（２
８）と、前記磁気ディスク（２８）を回転させる回転手
段（２）と、前記磁気ディスク（２８）に対する情報の
記録及び再生を行う磁気ヘッド（４）と、前記磁気ヘッ
ド（４）を支持し且つ前記磁気ヘッド（４）を前記磁気
ディスク（２８）の所定の位置に移動させるアクチュエ
ータ（３）と、前記各部分を覆うハウジング（１１、１
２）とを有する磁気ディスク装置において、前記ハウジング（１１、１２）の内面に、制御回路を搭
載した回路基板（１５）を設けるとともに、前記磁気デ
ィスク（２８）と前記回路基板（１５）との間に導電性
の金属材（５０、５１）を設けたことを特徴とする磁気
ディスク装置。
【請求項１２】前記金属材（５０、５１）は、前記回
路基板（１５）に搭載された部品により支持されている
ことを特徴とする請求項１１の磁気ディスク装置。
【請求項１３】前記回路基板（１５）に、前記磁気デ
ィスク（２８）の揺動を抑止するための衝撃緩衝部材
（５４）を設けるとともに、前記衝撃緩衝部材（５４）
により前記金属材（５０、５１）を支持することを特徴
とする請求項１１の磁気ディスク装置。
【請求項１４】前記磁気ヘッド（４）は、前記磁気デ
ィスク（２８）に接触して記録／再生を行うように構成
され、前記磁気ディスク（２８）面の塵を排除する防塵
部材（６）を設けたことを特徴とする請求項１１又は１
２又は１３の磁気ディスク装置。
【請求項１５】少なくとも１枚の磁気ディスク（２
８）と、前記磁気ディスク（２８）を回転させる回転手
段（２）と、前記磁気ディスク（２８）に対する情報の
記録及び再生を行う磁気ヘッド（４）と、前記磁気ヘッ
ド（４）を支持し且つ前記磁気ヘッド（４）を前記磁気
ディスク（２８）の所定の位置に移動させるアクチュエ
ータ（３）と、前記各部分を覆うハウジング（１１、１
２）とを有する磁気ディスク装置において、前記磁気ヘッド（４）は、前記磁気ディスク（２８）に
接触して記録／再生を行うように構成され、前記磁気デ
ィスク（２８）面の塵を排除する防塵部材（６）を設け
たことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１６】前記防塵部材（６）は、前記磁気ディ
スク（２８）面に対し斜めに接触するよう配置されたこ
とを特徴とする請求項１５の磁気ディスク装置。