JPH06236802A - Manufacture of chip resistor - Google Patents
Manufacture of chip resistorInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、図１〜図３に示すよう
に、チップ型絶縁基板２の上面に、厚膜状の抵抗膜４
を、左右両側に形成した上面電極膜３の間を接続するよ
うに形成する一方、前記絶縁基板２の左右両端面に、前
記上面電極膜３に接続する側面電極５を形成し、更に、
前記絶縁基板２の上面に、ガラス等の耐熱性の保護膜６
を、前記抵抗膜３を覆うように形成して成るチップ型抵
抗器１を製造する方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention, as shown in FIGS.
Is formed so as to connect between the upper surface electrode films 3 formed on both left and right sides, while side surface electrodes 5 connected to the upper surface electrode film 3 are formed on both left and right end surfaces of the insulating substrate 2.
A heat-resistant protective film 6 made of glass or the like is formed on the upper surface of the insulating substrate 2.
The present invention relates to a method of manufacturing a chip resistor 1 which is formed by covering the above-mentioned resistive film 3.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、このチップ型抵抗器１の製造に
は、例えば、特開平４−２４１４０１号公報等に記載さ
れ、且つ、図１０〜図１３に示すような方法が採用され
ている。すなわち、先づ、図１０に示すように、チップ
型絶縁基板２の多数個を、縦方向及び横方向に並べて連
接した状態のセラミック素材板Ａ′を、当該セラミック
素材体Ａ′を各絶縁基板１ごとにブレイクするための溝
型の縦筋目線Ｂ′及び横筋目線Ｃ′とを予め刻設した状
態に焼成することによって製作し、このセラミック素材
板Ａ′の上面に、図１１に示すように、前記両上面電極
膜３を、材料ペーストのスクリーン印刷及びこのスクリ
ーン印刷後における焼成によって、前記各縦筋目線Ｂ′
に沿って延びるように形成し、次いで、前記セラミック
素材板Ａ′における各絶縁基板２の上面の各々に、図１
２に示すように、前記抵抗膜４を、ペーストのスクリー
ン印刷及びこのスクリーン印刷後における焼成によって
形成する。2. Description of the Related Art Conventionally, a method as described in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 4-241401 and shown in FIGS. 10 to 13 has been adopted for manufacturing the chip resistor 1. That is, first, as shown in FIG. 10, a ceramic material plate A ′ in a state where a large number of chip-type insulating substrates 2 are arranged and connected in the vertical direction and the horizontal direction is connected to each insulating substrate. The groove-shaped vertical streak lines B'and the horizontal streak lines C'for breaking one by one are manufactured by firing in a pre-engraved state, and the upper surface of this ceramic material plate A'is shown in FIG. Then, the both upper surface electrode films 3 are formed by screen-printing a material paste and firing after the screen-printing, to form the vertical stripe lines B '.
1 is formed on the upper surface of each insulating substrate 2 of the ceramic material plate A ′.
As shown in FIG. 2, the resistance film 4 is formed by screen-printing the paste and firing after the screen-printing.
【０００３】そして、前記各抵抗膜４を、その抵抗値が
所定値になるようにトリミング調整したのち、各絶縁基
板２の上面に、保護膜６を、同じくスクリーン印刷によ
って形成し、次いで、前記セラミック素材板Ａ′を、図
１３に示すように、各縦筋目線Ｂに沿ってブレイク（割
る）することによって、複数本の棒状セラミック素材片
Ａ1 ′，Ａ2 ′・・・ごとに分割し、この各棒状セラミ
ック素材片Ａ1 ′，Ａ 2 ′・・・の長手側面に、前記側
面電極膜５を、材料ペーストの塗布及びこの塗布後にお
ける焼成によって形成したのち、各筋目線Ｃ′に沿って
ブレイク（割る）することにより、各絶縁基板２ごとに
分割するようにしている。The resistance value of each resistance film 4 is
After adjusting the trimming to the specified value,
A protective film 6 is also formed on the upper surface of the plate 2 by screen printing.
Then, the ceramic material plate A ′ is
As shown in FIG. 13, breaks (breaks) along each vertical line B
Multiple rod-shaped ceramic material pieces
A1′, A2′ ・ ・ ・ It is divided into each, and each rod-shaped ceramic
Cook material piece A1′, A 2′ ... on the long side of the
The surface electrode film 5 is applied with the material paste and after the application.
After forming by firing, along each line C '
For each insulating substrate 2 by breaking
I am trying to divide it.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の製
造方法は、セラミック素材Ａ′を、各縦筋目線Ｂ′及び
各横筋目線Ｂ′に沿ってブレイク（割る）ことによっ
て、各絶縁基板２ごとに分割するものであるから、前記
セラミック素材体Ａ′を各絶縁基板２ごとに分割するこ
とが可成り早い速度にてできると言う利点を有するが、
その反面、以下に述べるように、 ．セラミック素材板Ａ′を、これに予め刻設した各縦
筋目線Ｂ′及び各横筋目線Ｃ′に沿って各絶縁基板２ご
とにブレイクする場合において、各絶縁基板２の表面に
対して、図２及び図３に二点鎖線で示すように傾斜状に
ブレイク（割れる）することが多発することにより、絶
縁基板２における幅寸法Ｗ及び長さ寸法Ｌの寸法精度が
大幅に低下するばかりか、場合によっては、前記幅寸法
Ｗ及び長さ寸法Ｌが規格寸法を外れて不良品となると言
うように、不良品の発生率が高い。 ．セラミック素材Ａ′は、グリーンシートの状態で、
これに各縦筋目線Ｂ′及び各横筋目線Ｃ′を刻設したの
ち焼成することで製作されることにより、各縦筋目線
Ｂ′の相互間における間隔寸法、及び各横筋目線Ｃ′の
相互間における間隔寸法には、グリーンシートを焼成す
るときにおける収縮によって大きいバラツキが発生す
る。However, according to this conventional manufacturing method, each insulating substrate 2 is broken by breaking the ceramic material A'along each vertical streak line B'and each horizontal streak line B '. Since it is divided for each insulating substrate 2, there is an advantage that the ceramic material A ′ can be divided for each insulating substrate 2 at a considerably high speed.
On the other hand, as described below ,. When the ceramic material plate A ′ is broken for each insulating substrate 2 along each longitudinal streak line B ′ and each horizontal streak line C ′ engraved in advance on the surface of each insulating substrate 2, 2 and FIG. 3 are frequently broken (broken) in an inclined shape as indicated by a chain double-dashed line, the dimensional accuracy of the width dimension W and the length dimension L of the insulating substrate 2 is significantly reduced, and In some cases, the width dimension W and the length dimension L deviate from the standard dimensions, resulting in a defective product. ． Ceramic material A'is in the state of green sheet,
The vertical line B'and the horizontal line C'are engraved on this and then fired to produce a space between the vertical line B'and the horizontal line C '. A large variation occurs in the space dimension between the two due to shrinkage during firing of the green sheet.
【０００５】そこで、焼成後におけるセラミック素材板
Ａ′の上面に、上面電極膜３、抵抗膜４及び保護膜６の
各々をスクリーン印刷によって形成するに際しては、そ
の各々のスクリーン印刷に使用するスクリーンマスクに
おける抜き孔を前記各縦筋目線Ｂ′の相互間における間
隔寸法のバラツキ及び各横筋目線Ｃ′の相互間における
間隔寸法のバラツキに合わせて成るスクリーンマスクを
多数枚用意して、この多数枚のスクリーンマスクを、前
記の両バラツキに応じて使い分けするようにしなければ
ならないから、前記スクリーンマスクの製作に多大の費
用が嵩むばかりか、スクリーン印刷に多大の手数を必要
して、コストが大幅にアップする。と言う問題があっ
た。Therefore, when each of the upper surface electrode film 3, the resistance film 4 and the protective film 6 is formed by screen printing on the upper surface of the ceramic material plate A'after firing, a screen mask used for each screen printing. A large number of screen masks are prepared, the number of which corresponds to the variation in the distance between the vertical stripes B ′ and the variation in the distance between the horizontal stripes C ′. Since it is necessary to properly use the screen mask depending on the above-mentioned variations, not only the cost of producing the screen mask is large, but also the screen printing requires a great deal of labor, which significantly increases the cost. To do. There was a problem to say.
【０００６】本発明は、これらの問題を招来することが
ないようにした製造方法を提供することを技術的課題と
するものである。An object of the present invention is to provide a manufacturing method which does not cause these problems.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、チップ型絶縁基板の多数個を縦方向及
び横方向に並べて連接して成るセラミック素材板の上面
に、上面電極膜を、材料ペーストのスクリーン印刷及び
このスクリーン印刷後の焼成によって、各絶縁基板の相
互間における各縦方向の境界線に沿って延びるように形
成し、次いで、セラミック素材板の上面における各絶縁
基板の箇所に、抵抗膜を、材料ペーストのスクリーン印
刷及びこのスクリーン印刷後の焼成によって形成すると
共に、この各抵抗膜に対する保護膜をスクリーン印刷に
て形成し、次いで、前記セラミック素材板を、前記各絶
縁基板の相互間における各縦方向の境界線に沿ってディ
スクカッターにて切断することによって、複数本の棒状
セラミック素材片に分割し、そして、この各棒状セラミ
ック素材片の長手側面に、側面電極膜を、材料ペースト
の塗布及びこの塗布後における焼成によって形成したの
ち、各棒状セラミック素材片を、前記各絶縁基板の相互
間における横方向の各境界線に沿ってディスクカッター
にて切断することによって各絶縁基板ごとに分割するこ
とにした。In order to achieve this technical object, the present invention provides an upper surface electrode film on the upper surface of a ceramic material plate formed by connecting a plurality of chip-type insulating substrates in a line in the longitudinal direction and the lateral direction. Is formed by screen printing of the material paste and firing after the screen printing so as to extend along each vertical boundary line between the insulating substrates, and then each insulating substrate on the upper surface of the ceramic material plate. A resistive film is formed at a location by screen printing of a material paste and firing after the screen printing, and a protective film for each resistive film is formed by screen printing. A plurality of rod-shaped ceramic material pieces can be cut by cutting with a disc cutter along each vertical boundary line between the substrates. After dividing, and forming a side surface electrode film on the long side surface of each rod-shaped ceramic material piece by applying a material paste and firing after this application, each rod-shaped ceramic material piece is placed between the insulating substrates. It was decided to divide each insulating substrate by cutting with a disc cutter along each horizontal boundary line.
【０００８】[0008]
【作 用】本発明は、セラミック素材板を、当該セラ
ミック素材板に前記従来のように予め溝型の縦筋目線及
び横筋目線を刻設し、この各縦筋目線及び横筋目線に沿
ってブレイク（割る）ことなく、各絶縁基板の相互間に
おける各縦方向の境界線及び各横方向の境界線の部分
を、ディスクカッターにて切断することによって、各絶
縁基板ごとに分割するものであることにより、上面電極
膜、抵抗膜及び保護膜をスクリーンマスクを使用して各
々スクリーン印刷にする際しては、前記セラミック素材
板を、グリーンシートから焼成するときにおける収縮に
かかわらず、複数枚のセラミック素材について同じスク
リーンマスクを使用することができるから、各々のスク
リーン印刷ごとに多数枚のスクリーンマスクを用意する
こと、及び、この多数枚のスクリーンマスクを使い分け
ることを省略できるのである。[Operation] According to the present invention, a ceramic material plate is preliminarily engraved with groove-shaped vertical streak lines and horizontal streak lines on the ceramic material plate as in the prior art, and breaks are made along these vertical streak lines and horizontal streak lines. Without dividing (dividing), the part of each vertical boundary line and each horizontal boundary line between each insulating substrate is cut by a disk cutter to divide each insulating substrate. Thus, when screen printing each of the upper surface electrode film, the resistance film and the protective film using a screen mask, a plurality of ceramics are produced regardless of shrinkage when firing the ceramic material plate from the green sheet. Since the same screen mask can be used for the material, prepare multiple screen masks for each screen printing, and It is possible to omit using different screen masks.
【０００９】しかも、セラミック素材板を、ディスクカ
ッターによる切断にて、各絶縁基板ごとに分割すること
により、各絶縁基板の側面が、前記従来のブレイクによ
る分割のように傾斜状になることがないから、各絶縁基
板における幅寸法及び長さ寸法の寸法精度を向上できる
と共に、分割に際して、幅寸法及び長さ寸法が規格寸法
を外れた不良品が発生することを確実に低減できるので
ある。Moreover, by dividing the ceramic material plate into individual insulating substrates by cutting with a disc cutter, the side surface of each insulating substrate is not inclined unlike the conventional dividing by the break. Therefore, it is possible to improve the dimensional accuracy of the width dimension and the length dimension in each insulating substrate, and to reliably reduce the occurrence of defective products in which the width dimension and the length dimension deviate from the standard dimensions when dividing.
【００１０】[0010]
【発明の効果】従って、本発明によると、チップ型抵抗
器の製造に際して、上面電極膜、抵抗膜及び保護膜を形
成することに、複数種類のスクリーンマスクの各々を多
数枚用意すること、これら多数枚のスクリーンマスクを
使い分けることを必要としないことに加えて、不良品の
発生を確実に回避できることにより、製造コストを大幅
に低減できると共に、各チップ型抵抗器における寸法精
度を向上できる効果を有する。Therefore, according to the present invention, in manufacturing a chip-type resistor, forming a top electrode film, a resistance film, and a protective film, and preparing a large number of plural kinds of screen masks, respectively. In addition to the fact that it is not necessary to properly use a large number of screen masks, the production cost can be significantly reduced and the dimensional accuracy of each chip resistor can be improved by reliably avoiding the occurrence of defective products. Have.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明の実施例を、図４〜図９の図面
について説明する。先づ、図４に示すように、チップ型
絶縁基板２の多数個を縦方向及び横方向に並べて連接す
ると共に、その周囲に余白部を連接して成るセラミック
素材板Ａを、グリーンシートを焼成することによって製
作し、このセラミック素材体Ａの略中央部における左右
両側に、位置認識用のスルーホールａ′を、一対ずつ穿
設すると共に、一つの隅角部に、当該セラミック素材板
Ａの表裏認識用の切欠部ａ″を設ける。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings of FIGS. First, as shown in FIG. 4, a plurality of chip-type insulating substrates 2 are arranged in the vertical and horizontal directions to be connected to each other, and a blank space is connected to the periphery of the ceramic material plate A to burn a green sheet. By making a pair of through holes a ′ for position recognition on both left and right sides in the substantially central portion of the ceramic material body A, the ceramic material plate A is formed at one corner. A notch a ″ is provided for front and back recognition.
【００１２】このセラミック素材板Ａの上面に、上面電
極膜３を、図５に示すように、適宜の材料ペーストをス
クリーンマスクを使用してのスクリーン印刷、及びこの
スクリーン印刷後における焼成によって、当該上面電極
膜３が、前記各絶縁基板１の相互間における縦方向の各
境界線Ｂに沿って延びるように形成する。この上面電極
膜３のスクリーン印刷に際しては、そのスクリーン印刷
に使用するスクリーンマスクを、セラミック素材板Ａに
対して、当該セラミック素材板Ａにおける各スルーホー
ルａ′をカメラ等で認識しながら位置合わせすると共
に、各絶縁基板２の横方向列における余白部に、基準マ
ークＤを各々形成する。なお、この基準マークＤは、前
記上面電極膜３のスクリーン印刷とは、別のスクリーン
印刷によって形成するようにしても良い。The upper surface electrode film 3 is formed on the upper surface of the ceramic material plate A by screen printing an appropriate material paste using a screen mask as shown in FIG. 5, and firing after the screen printing. The upper surface electrode film 3 is formed so as to extend along each vertical boundary line B between the respective insulating substrates 1. When screen printing the upper electrode film 3, the screen mask used for the screen printing is aligned with the ceramic material plate A while recognizing each through hole a ′ in the ceramic material plate A with a camera or the like. At the same time, the reference marks D are formed in the margins of the horizontal rows of the insulating substrates 2. The reference mark D may be formed by screen printing different from the screen printing of the upper surface electrode film 3.
【００１３】次いで、前記セラミック素材板Ａの上面に
おける各絶縁基板２の箇所に、抵抗膜４を、図６に示す
ように、適宜の材料ペーストをスクリーンマスクを使用
してのスクリーン印刷、及びこのスクリーン印刷後にお
ける焼成によって形成する。更に、前記各抵抗膜４を、
その抵抗値が所定の抵抗値になるようにトリミング調整
したのち、前記セラミック素材板Ａの上面における各絶
縁基板２の箇所に、前記抵抗膜４を覆う保護膜６を、ス
クリーンマスクを使用してのスクリーン印刷によって形
成する。Next, a resistance film 4 is formed on the upper surface of the ceramic material plate A at each insulating substrate 2, and screen printing is performed by using an appropriate material paste as shown in FIG. 6 using a screen mask. It is formed by firing after screen printing. Furthermore, each of the resistance films 4 is
After trimming adjustment so that the resistance value becomes a predetermined resistance value, a protective film 6 covering the resistance film 4 is provided on the upper surface of the ceramic material plate A at a position of each insulating substrate 2 using a screen mask. It is formed by screen printing.
【００１４】一方、図７に示すように、Ｘ方向とＹ方向
との二つの方向に往復動するＸＹテーブル１０の上面
に、回転テーブル１１を設け、この回転テーブル１１の
上方に、複数枚（三枚）のディスクカッター１３を備え
た回転軸１２を、前記回転テーブル１１の上面に沿って
横方向に往復動するように配設する。そして、前記図５
及び図６に示すように、上面電極膜３、抵抗膜４及び保
護膜６を形成した後のセラミック素材板Ａを、前記回転
テーブル１１の上面に載置したのち、このセラミック素
材板Ａにおける各スルーホールａ′をカメラ等で認識し
ながら、回転テーブル１１を回転操作したり、或いは、
ＸＹテーブル１０を移動操作することによって、各絶縁
基板２の相互間における縦方向の各境界線Ｂが、前記回
転軸１２の軸線と直角になり、且つ、回転軸１２におけ
る各ディスクカッター１３が、前記縦方向の各境界線Ｂ
に一致するように位置合わせする。On the other hand, as shown in FIG. 7, a rotary table 11 is provided on the upper surface of an XY table 10 that reciprocates in two directions, the X direction and the Y direction. A rotary shaft 12 provided with (three) disk cutters 13 is arranged so as to reciprocate laterally along the upper surface of the rotary table 11. Then, in FIG.
As shown in FIG. 6, the ceramic material plate A on which the upper surface electrode film 3, the resistance film 4 and the protective film 6 have been formed is placed on the upper surface of the rotary table 11, and then each of the ceramic material plate A is placed. While recognizing the through hole a ′ with a camera or the like, the rotary table 11 is rotated, or
By moving the XY table 10, the vertical boundary lines B between the insulating substrates 2 become perpendicular to the axis of the rotary shaft 12, and the disc cutters 13 on the rotary shaft 12 move. Each of the vertical boundaries B
Align to match.
【００１５】このように位置合わせしたのち、前記回転
軸１２を回転しながら横方向に移動することで、セラミ
ック素材板Ａのうち縦方向の各境界線Ｂの部分を、当該
境界線Ｂに沿って各ディスクカッター１３にて切断する
ことを、当該セラミック素材板Ａにおける各境界線Ｂに
ついて行うことにより、セラミック素材板Ａを、図８に
示すように、複数本の棒状セラミック素材片Ａ1 ，
Ａ2 ，Ａ3 ・・・ごとに分割する。After the alignment as described above, the rotary shaft 12 is rotated and moved in the horizontal direction so that the boundary lines B in the vertical direction of the ceramic material plate A are moved along the boundary lines B. By performing cutting with each disc cutter 13 on each boundary line B of the ceramic material plate A, the ceramic material plate A is divided into a plurality of rod-shaped ceramic material pieces A 1 , as shown in FIG.
Divide by A 2 , A 3 .
【００１６】次いで、この各棒状セラミック素材片
Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・の長手側面に、側面電極膜５
を、適宜材料ヘーストの塗布と、その後における焼成と
によって形成する。一方、図９に示すように、Ｘ方向と
Ｙ方向との二つの方向に往復動するＸＹテーブル１４の
上面に、回転テーブル１５を設け、この回転テーブル１
５の上方に、複数枚（二枚）のディスクカッター１７を
備えた回転軸１６を、前記回転テーブル１５の上面に沿
って横方向に往復動するように配設する。Then, the side surface electrode film 5 is formed on the long side surface of each of the rod-shaped ceramic material pieces A 1 , A 2 , A 3.
Are appropriately formed by applying a material haste and then firing. On the other hand, as shown in FIG. 9, a rotary table 15 is provided on the upper surface of an XY table 14 which reciprocates in two directions of an X direction and a Y direction.
A rotary shaft 16 provided with a plurality (two) of disk cutters 17 is disposed above the disk 5 so as to reciprocate laterally along the upper surface of the rotary table 15.
【００１７】そして、前記各棒状セラミック素材片
Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・のうち一本又は複数本を、前記
回転テーブル１５の上面に載置したのち、この各棒状セ
ラミック素材片Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ・・・のうち第１棒状
セラミック素材片Ａ1 における各基準マークＤをカメラ
等で認識しながら、回転テーブル１５を回転操作した
り、或いは、ＸＹテーブル１４を移動操作することによ
って、前記第１棒状セラミック素材片Ａ1 における各絶
縁基板２の相互間における横方向の各境界線Ｃが、前記
回転軸１６の軸線と直角になり、且つ、回転軸１６にお
ける各ディスクカッター１７が、前記横方向の各境界線
Ｃに一致するように位置合わせする。One or more of the rod-shaped ceramic material pieces A 1 , A 2 , A 3 ... Are placed on the upper surface of the rotary table 15, and then the rod-shaped ceramic material pieces A are placed. While recognizing the reference marks D on the first rod-shaped ceramic material piece A 1 among 1 , 1 , A 2 , A 3, ... With a camera or the like, the rotary table 15 is rotated, or the XY table 14 is moved. By doing so, each horizontal boundary line C between the insulating substrates 2 in the first rod-shaped ceramic material piece A 1 becomes perpendicular to the axis of the rotary shaft 16, and each disk in the rotary shaft 16 has a right angle. The cutter 17 is aligned so as to match each of the boundary lines C in the lateral direction.
【００１８】このように位置合わせしたのち、前記回転
軸１６を回転しながら横方向に移動することで、前記第
１棒状セラミック素材片Ａ1 のうち横方向の各境界線Ｃ
の部分を、当該境界線Ｃに沿って各ディスクカッター１
３にて切断することを、当該第１棒状セラミック素材片
Ａ1 における各境界線Ｃについて行うことにより、第１
棒状セラミック素材片Ａ1 を、複数個の絶縁基板２ごと
に分割する。After the alignment as described above, the horizontal axis of the first rod-shaped ceramic material piece A 1 is moved by moving the horizontal axis while rotating the rotary shaft 16.
Of the disc cutter 1 along the boundary line C
To cut at 3, by performing for each boundary line C in the first rod-shaped ceramic blanks A 1, first
The rod-shaped ceramic material piece A 1 is divided into a plurality of insulating substrates 2.
【００１９】この分割を、前記第１棒状セラミック素材
片Ａ1 以外の各棒状セラミック素材片Ａ2 ，Ａ3 ・・・
についても同様にして行うことにより、図１〜図３に示
すようなチップ型抵抗器１を製造できるのである。This division is divided into rod-shaped ceramic material pieces A 2 , A 3 ... Other than the first rod-shaped ceramic material piece A 1.
By similarly performing the above, the chip resistor 1 as shown in FIGS. 1 to 3 can be manufactured.
【図１】チップ型抵抗器の一部切欠き斜視図である。FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of a chip resistor.
【図２】図１のII−II視断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG.
【図３】図１のIII −III 視断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG.
【図４】本発明の方法に使用するセラミック素材板の斜
視図である。FIG. 4 is a perspective view of a ceramic material plate used in the method of the present invention.
【図５】図４におけるセラミック素材板の上面に上面電
極膜を形成したときの斜視図である。5 is a perspective view when an upper surface electrode film is formed on the upper surface of the ceramic material plate in FIG.
【図６】図４におけるセラミック素材板の上面に抵抗膜
を形成したときの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view when a resistance film is formed on the upper surface of the ceramic material plate in FIG.
【図７】前記セラミック素材板を複数本の棒状セラミッ
ク素材片に切断するときの状態を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a state when the ceramic material plate is cut into a plurality of rod-shaped ceramic material pieces.
【図８】前記棒状セラミック素材片を示す斜視図であ
る。FIG. 8 is a perspective view showing the rod-shaped ceramic material piece.
【図９】前記棒状セラミック素材片を複数個の絶縁基板
に切断するときの状態を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a state in which the rod-shaped ceramic material piece is cut into a plurality of insulating substrates.
【図１０】従来の方法に使用するセラミック素材板の斜
視図である。FIG. 10 is a perspective view of a ceramic material plate used in a conventional method.
【図１１】図１０におけるセラミック素材板の上面に上
面電極膜を形成したときの斜視図である。11 is a perspective view when an upper surface electrode film is formed on the upper surface of the ceramic material plate in FIG.
【図１２】図１０におけるセラミック素材板の上面に抵
抗膜を形成したときの斜視図である。12 is a perspective view when a resistance film is formed on the upper surface of the ceramic material plate in FIG.
【図１３】前記セラミック素材板を複数本の棒状セラミ
ック素材片にブレイクしたときの斜視図である。FIG. 13 is a perspective view when the ceramic material plate is broken into a plurality of rod-shaped ceramic material pieces.
１ チップ型抵抗器 ２ 絶縁基板 ３ 上面電極膜 ４ 抵抗膜 ５ 側面電極膜 ６ 保護膜 Ａ セラミック素材板 Ｂ 縦方向の境界線 Ｃ 横方向の境界線 Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 棒状セラミック素材片 １０，１４ ＸＹテーブル １１，１５ 回転テーブル １２，１６ 回転軸 １３，１７ ダイシングカッター1 Chip Resistor 2 Insulating Substrate 3 Upper Electrode Film 4 Resistive Film 5 Side Electrode Film 6 Protective Film A Ceramic Material Plate B Vertical Boundary C Horizontal Boundary A 1 , A 2 , A 3 Rod Ceramic Material Piece 10,14 XY table 11,15 Rotary table 12,16 Rotating shaft 13,17 Dicing cutter
Claims (1)
方向に並べて連接して成るセラミック素材板の上面に、
上面電極膜を、材料ペーストのスクリーン印刷及びこの
スクリーン印刷後の焼成によって、各絶縁基板の相互間
における縦方向の各境界線に沿って延びるように形成
し、次いで、セラミック素材板の上面における各絶縁基
板の箇所に、抵抗膜を、材料ペーストのスクリーン印刷
及びこのスクリーン印刷後の焼成によって形成すると共
に、この各抵抗膜に対する保護膜をスクリーン印刷にて
形成し、次いで、前記セラミック素材板を、前記各絶縁
基板の相互間における縦方向の各境界線に沿ってディス
クカッターにて切断することによって、複数本の棒状セ
ラミック素材片に分割し、そして、この各棒状セラミッ
ク素材片の長手側面に、側面電極膜を、材料ペーストの
塗布及びこの塗布後における焼成によって形成したの
ち、各棒状セラミック素材片を、前記各絶縁基板の相互
間における横方向の各境界線に沿ってディスクカッター
にて切断することによって各絶縁基板ごとに分割するこ
とを特徴とするチップ型抵抗器の製造方法。1. A ceramic material plate comprising a plurality of chip-type insulating substrates, which are arranged in a vertical direction and a horizontal direction and connected to each other,
The upper surface electrode film is formed by screen printing of the material paste and firing after this screen printing so as to extend along each boundary line in the vertical direction between the respective insulating substrates, and then on each of the upper surfaces of the ceramic material plates. At the location of the insulating substrate, a resistance film is formed by screen printing of the material paste and firing after this screen printing, and a protective film for each resistance film is formed by screen printing, and then the ceramic material plate is formed. By cutting with a disc cutter along each boundary line in the vertical direction between each of the insulating substrates, it is divided into a plurality of rod-shaped ceramic material pieces, and on the long side surface of each rod-shaped ceramic material piece, After forming the side electrode film by applying the material paste and firing after this application, each rod-shaped ceramic The wood pieces, the method of manufacturing a chip resistor, characterized by dividing each insulating substrate by cutting in each insulating substrate transverse direction of each boundary disk cutter along between each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02439493A JP3155851B2 (en) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | Manufacturing method of chip type resistor |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| JPH08330169A (en) * | 1995-06-05 | 1996-12-13 | Murata Mfg Co Ltd | Chip type coil and its manufacture |
-
1993
- 1993-02-12 JP JP02439493A patent/JP3155851B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JPH08330169A (en) * | 1995-06-05 | 1996-12-13 | Murata Mfg Co Ltd | Chip type coil and its manufacture |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3155851B2 (en) | 2001-04-16 |
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