JPH06236871A - 表面平滑な絶縁層の形成方法 - Google Patents
表面平滑な絶縁層の形成方法Info
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- JPH06236871A JPH06236871A JP5005713A JP571393A JPH06236871A JP H06236871 A JPH06236871 A JP H06236871A JP 5005713 A JP5005713 A JP 5005713A JP 571393 A JP571393 A JP 571393A JP H06236871 A JPH06236871 A JP H06236871A
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- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光硬化能および熱硬化能を有する樹脂からし
わのない絶縁層を形成する方法を提供する。 【構成】 基板上に絶縁層として液状感光性エポキシ樹
脂溶液を塗布し、乾燥し、樹脂用溶剤を充填したロール
コーター中を通して樹脂層に溶剤を吸収させて、樹脂層
の残存溶剤の濃度勾配を減少させる。この場合、樹脂層
表面と溶剤適用ロールが接触しないように間隔を空けて
おく。パターン露光した後、現像を行い、加熱硬化す
る。樹脂層に溶剤を吸収させる代りに、樹脂層にマイラ
ーフィルムを貼って加熱して、樹脂層の残存溶剤の濃度
勾配を減少させてもよい。
わのない絶縁層を形成する方法を提供する。 【構成】 基板上に絶縁層として液状感光性エポキシ樹
脂溶液を塗布し、乾燥し、樹脂用溶剤を充填したロール
コーター中を通して樹脂層に溶剤を吸収させて、樹脂層
の残存溶剤の濃度勾配を減少させる。この場合、樹脂層
表面と溶剤適用ロールが接触しないように間隔を空けて
おく。パターン露光した後、現像を行い、加熱硬化す
る。樹脂層に溶剤を吸収させる代りに、樹脂層にマイラ
ーフィルムを貼って加熱して、樹脂層の残存溶剤の濃度
勾配を減少させてもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁層の形成方法に関
し、特に、光硬化能および熱硬化能を有する樹脂からし
わのない絶縁層を形成する方法に関する。
し、特に、光硬化能および熱硬化能を有する樹脂からし
わのない絶縁層を形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板上にソルダーマスク等の
絶縁樹脂層をパターン形成する方法として、一般的には
スクリーン印刷等により樹脂塗布時にパターンを形成し
た後樹脂を加熱硬化する方法と、光硬化能および熱硬化
能を併せ持つ樹脂を回路基板上に塗布し、光硬化、現像
によりパターン（図３に示すフォトビアホール１１）を
形成した後樹脂を加熱硬化する方法が用いられている。
例えば、図４に示すように、まず基板上に下層回路形成
が行われ、基板および下層回路上に光硬化能および熱硬
化能を併せ持つ絶縁性樹脂溶液が塗布される。この樹脂
層は乾燥された後、パターン露光（光硬化）される。こ
のようにして形成されたパターンは現像され、最終硬化
として熱硬化が行われている。
絶縁樹脂層をパターン形成する方法として、一般的には
スクリーン印刷等により樹脂塗布時にパターンを形成し
た後樹脂を加熱硬化する方法と、光硬化能および熱硬化
能を併せ持つ樹脂を回路基板上に塗布し、光硬化、現像
によりパターン（図３に示すフォトビアホール１１）を
形成した後樹脂を加熱硬化する方法が用いられている。
例えば、図４に示すように、まず基板上に下層回路形成
が行われ、基板および下層回路上に光硬化能および熱硬
化能を併せ持つ絶縁性樹脂溶液が塗布される。この樹脂
層は乾燥された後、パターン露光（光硬化）される。こ
のようにして形成されたパターンは現像され、最終硬化
として熱硬化が行われている。
【０００３】精細なパターン形成が要求される場合は解
像度の点より後者の方法が用いられる。この方法では、
光硬化と熱硬化の二段階の硬化を樹脂に対して行うが、
その樹脂の中でも、光硬化の段階で、樹脂の吸光係数が
小さく光が完全に内部まで透過し内部まで光硬化するも
のと、樹脂の吸光係数が大きく表層のみが光硬化するも
のとがある。内部まで光硬化する樹脂の場合、光硬化に
続く熱硬化後も形成された樹脂層の表面にしわが発生す
ることは無いが、一方、表面層のみ光硬化する樹脂の場
合は光硬化に続く熱硬化後に形成された樹脂層の表面に
しわが発生する。このしわの発生は、表面の平滑性を損
ない、検査、テストおよび表面処理の点で問題を生じ
る。特に、多層板内層用絶縁層として用いる場合、上層
回路を形成するためには研削等の手法により絶縁樹脂層
表面の平滑化が必要となるが、下層回路に基づく凹凸に
加え、前記しわの凹凸の分をも研削しなければならず、
研削量を見越した樹脂を塗布しその部分を研削しなけれ
ばならない。内層において、一般のエッチング加工によ
る配線パターンの形成に必要とされる平滑性が損なわれ
る場合には、回路のショート、断線の不良を生じる。
像度の点より後者の方法が用いられる。この方法では、
光硬化と熱硬化の二段階の硬化を樹脂に対して行うが、
その樹脂の中でも、光硬化の段階で、樹脂の吸光係数が
小さく光が完全に内部まで透過し内部まで光硬化するも
のと、樹脂の吸光係数が大きく表層のみが光硬化するも
のとがある。内部まで光硬化する樹脂の場合、光硬化に
続く熱硬化後も形成された樹脂層の表面にしわが発生す
ることは無いが、一方、表面層のみ光硬化する樹脂の場
合は光硬化に続く熱硬化後に形成された樹脂層の表面に
しわが発生する。このしわの発生は、表面の平滑性を損
ない、検査、テストおよび表面処理の点で問題を生じ
る。特に、多層板内層用絶縁層として用いる場合、上層
回路を形成するためには研削等の手法により絶縁樹脂層
表面の平滑化が必要となるが、下層回路に基づく凹凸に
加え、前記しわの凹凸の分をも研削しなければならず、
研削量を見越した樹脂を塗布しその部分を研削しなけれ
ばならない。内層において、一般のエッチング加工によ
る配線パターンの形成に必要とされる平滑性が損なわれ
る場合には、回路のショート、断線の不良を生じる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、光硬
化能と熱硬化能を同時に有する絶縁樹脂層をパターン状
に基板上に形成する際に、樹脂の解像性および電気的、
物理的特性を損なうことなく前記した絶縁樹脂層表面の
しわの発生を抑止した絶縁層の形成方法を提供すること
にある。
化能と熱硬化能を同時に有する絶縁樹脂層をパターン状
に基板上に形成する際に、樹脂の解像性および電気的、
物理的特性を損なうことなく前記した絶縁樹脂層表面の
しわの発生を抑止した絶縁層の形成方法を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討し
た結果、絶縁樹脂層表面のしわ発生原因は、図４に示す
工程中、絶縁性樹脂溶液塗布後の乾燥工程において生じ
る樹脂層断面方向の残存溶剤の濃度勾配であることを突
き止めた。そして、例えば自然乾燥で樹脂層中の残存溶
剤を皆無またはそれに近い状態にすることにより、絶縁
樹脂層表面のしわの発生を抑止できるものの、熱硬化を
させずに残存溶剤を完全に除去するためには多くの時間
を必要とし実用的でないことを確認した。さらに検討を
重ねた結果、溶剤乾燥後に樹脂層の断面方向の残存溶剤
の濃度勾配を減少させることにより、最終硬化後の絶縁
樹脂層表面のしわの発生を抑止できることを見出し、本
発明を完成した。
た結果、絶縁樹脂層表面のしわ発生原因は、図４に示す
工程中、絶縁性樹脂溶液塗布後の乾燥工程において生じ
る樹脂層断面方向の残存溶剤の濃度勾配であることを突
き止めた。そして、例えば自然乾燥で樹脂層中の残存溶
剤を皆無またはそれに近い状態にすることにより、絶縁
樹脂層表面のしわの発生を抑止できるものの、熱硬化を
させずに残存溶剤を完全に除去するためには多くの時間
を必要とし実用的でないことを確認した。さらに検討を
重ねた結果、溶剤乾燥後に樹脂層の断面方向の残存溶剤
の濃度勾配を減少させることにより、最終硬化後の絶縁
樹脂層表面のしわの発生を抑止できることを見出し、本
発明を完成した。
【０００６】すなわち、本発明による表面平滑な絶縁層
の形成方法は、光硬化能と熱硬化能を同時に有する絶縁
樹脂層をパターン状に基板上に形成する際に、絶縁樹脂
溶液の塗布、乾燥後に、絶縁樹脂層に対して残存溶剤の
濃度勾配を減少させる処理を施して絶縁樹脂層の断面方
向の残存溶剤の濃度勾配を減少させた後、光硬化、現像
および熱硬化することを特徴とする。
の形成方法は、光硬化能と熱硬化能を同時に有する絶縁
樹脂層をパターン状に基板上に形成する際に、絶縁樹脂
溶液の塗布、乾燥後に、絶縁樹脂層に対して残存溶剤の
濃度勾配を減少させる処理を施して絶縁樹脂層の断面方
向の残存溶剤の濃度勾配を減少させた後、光硬化、現像
および熱硬化することを特徴とする。
【０００７】そして、本発明による表面平滑な絶縁層の
形成方法おいては、絶縁樹脂溶液の塗布、乾燥後に、絶
縁樹脂層の表面より溶剤を吸収させることにより、残存
溶剤の濃度勾配を減少させることが好ましい。
形成方法おいては、絶縁樹脂溶液の塗布、乾燥後に、絶
縁樹脂層の表面より溶剤を吸収させることにより、残存
溶剤の濃度勾配を減少させることが好ましい。
【０００８】また、本発明による表面平滑な絶縁層の形
成方法においては、絶縁樹脂溶液の塗布、乾燥後に、絶
縁樹脂層の表面に溶剤を透過させないバリヤ層を設けて
加熱することにより、残存溶剤の濃度勾配を減少させる
ことが好ましい。
成方法においては、絶縁樹脂溶液の塗布、乾燥後に、絶
縁樹脂層の表面に溶剤を透過させないバリヤ層を設けて
加熱することにより、残存溶剤の濃度勾配を減少させる
ことが好ましい。
【０００９】
【作用】絶縁樹脂層中の残存溶剤を減少させる処理を施
すことにより溶剤が絶縁樹脂中に均一に分布するので絶
縁層表面のしわの発生が効果的に抑止される。
すことにより溶剤が絶縁樹脂中に均一に分布するので絶
縁層表面のしわの発生が効果的に抑止される。
【００１０】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されないこと
勿論である。
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されないこと
勿論である。
【００１１】図１は本発明の表面平滑な絶縁層の形成方
法を説明する工程図である。図１に示すように、絶縁層
の形成は次のようにして行われる。
法を説明する工程図である。図１に示すように、絶縁層
の形成は次のようにして行われる。
【００１２】（１）基板上に下層回路を形成する（下層
回路形成工程）。
回路形成工程）。
【００１３】（２）ついで、基板上およびその上に形成
された下層回路上に光硬化能および熱硬化能を併せ持つ
絶縁性樹脂溶液を塗布して絶縁性樹脂層を形成する（絶
縁性樹脂溶液塗布工程）。光硬化能および熱硬化能を併
せ持つ絶縁性樹脂としては、例えば、感光性を有するエ
ポキシ樹脂が使用できる。典型的には、液状感光性エポ
キシ樹脂のプロビマー５２（日本チバガイギー（株）
製）を使用することができる。
された下層回路上に光硬化能および熱硬化能を併せ持つ
絶縁性樹脂溶液を塗布して絶縁性樹脂層を形成する（絶
縁性樹脂溶液塗布工程）。光硬化能および熱硬化能を併
せ持つ絶縁性樹脂としては、例えば、感光性を有するエ
ポキシ樹脂が使用できる。典型的には、液状感光性エポ
キシ樹脂のプロビマー５２（日本チバガイギー（株）
製）を使用することができる。
【００１４】（３）この絶縁性樹脂層を乾燥（プレキュ
アー）する（乾燥工程）。すなわち、絶縁樹脂層中の溶
剤をプレキュアーにより蒸発除去して表面の粘着性を無
くす。その結果、絶縁樹脂層表面は溶剤濃度０％の大気
に接しているため溶剤が蒸散し、内部に（断面方向）に
残存溶剤の濃度勾配が生じる。
アー）する（乾燥工程）。すなわち、絶縁樹脂層中の溶
剤をプレキュアーにより蒸発除去して表面の粘着性を無
くす。その結果、絶縁樹脂層表面は溶剤濃度０％の大気
に接しているため溶剤が蒸散し、内部に（断面方向）に
残存溶剤の濃度勾配が生じる。
【００１５】（４）乾燥された絶縁性樹脂層における残
存溶剤の濃度勾配を減少させる（残存溶剤濃度勾配減少
工程）。
存溶剤の濃度勾配を減少させる（残存溶剤濃度勾配減少
工程）。
【００１６】（５）残存溶剤の濃度勾配を減少させる処
理を施された絶縁性樹脂層をパターン露光（光硬化）し
てパターンを形成する（パターン露光工程（光硬化工
程））。
理を施された絶縁性樹脂層をパターン露光（光硬化）し
てパターンを形成する（パターン露光工程（光硬化工
程））。
【００１７】（６）このようにして形成されたパターン
を現像する（現像工程）。
を現像する（現像工程）。
【００１８】（７）現像パターンを最終硬化として熱硬
化する（熱硬化工程）。
化する（熱硬化工程）。
【００１９】上述した工程（１）〜（３）および（５）
〜（７）は従来と同様であり、それぞれ従来公知の手段
および材料が使用できる。（４）の残存溶剤濃度勾配減
少処理工程を有することが本発明の表面平滑な絶縁層の
形成方法の特長である。樹脂中の残存溶剤を皆無または
それに近い状態にまで減少させることにより絶縁樹脂層
表面のしわの発生を抑止できるが、熱硬化をさせずに残
存溶剤を完全に除去するためには多くの時間を必要と
し、実用的ではない。また、溶剤を用いなければ、溶剤
の濃度勾配の発生によるしわの発生も無い訳であるが、
現在、感光性エポキシ樹脂は一般的に溶剤含有タイプが
使用されていること等を考慮するとこの場合も実際的で
はない。もちろん、溶剤が無くなるまでプレキュアーす
ることも上述したように時間がかかり過ぎるため実際的
ではない。従って、現実的に採用し得る手段は、プレキ
ュアー時に発生した残存溶剤の濃度勾配を事後的に減少
させるないしは無くすことである。
〜（７）は従来と同様であり、それぞれ従来公知の手段
および材料が使用できる。（４）の残存溶剤濃度勾配減
少処理工程を有することが本発明の表面平滑な絶縁層の
形成方法の特長である。樹脂中の残存溶剤を皆無または
それに近い状態にまで減少させることにより絶縁樹脂層
表面のしわの発生を抑止できるが、熱硬化をさせずに残
存溶剤を完全に除去するためには多くの時間を必要と
し、実用的ではない。また、溶剤を用いなければ、溶剤
の濃度勾配の発生によるしわの発生も無い訳であるが、
現在、感光性エポキシ樹脂は一般的に溶剤含有タイプが
使用されていること等を考慮するとこの場合も実際的で
はない。もちろん、溶剤が無くなるまでプレキュアーす
ることも上述したように時間がかかり過ぎるため実際的
ではない。従って、現実的に採用し得る手段は、プレキ
ュアー時に発生した残存溶剤の濃度勾配を事後的に減少
させるないしは無くすことである。
【００２０】本発明において、残存溶剤の濃度勾配を減
少すなわち均一化することは種々の方法によって達成す
ることができる。例えば、絶縁樹脂層の表面に使用溶剤
を透過させないバリヤ層を設け、絶縁樹脂層を加熱し
て、バリヤ層によって閉じられた領域内で溶剤を均一に
分布させることができる。バリヤ層としては不透過性フ
ィルム（例えばポリエチレンテレフタレートフィルム）
を使用できる。また、プレス機でプレスして加熱しても
よく、あるいは加熱ベルトで挟んでもよい。さらにま
た、オートクレーブ中で加圧下加熱することでも残存溶
剤の濃度勾配の均一化を達成することができる。
少すなわち均一化することは種々の方法によって達成す
ることができる。例えば、絶縁樹脂層の表面に使用溶剤
を透過させないバリヤ層を設け、絶縁樹脂層を加熱し
て、バリヤ層によって閉じられた領域内で溶剤を均一に
分布させることができる。バリヤ層としては不透過性フ
ィルム（例えばポリエチレンテレフタレートフィルム）
を使用できる。また、プレス機でプレスして加熱しても
よく、あるいは加熱ベルトで挟んでもよい。さらにま
た、オートクレーブ中で加圧下加熱することでも残存溶
剤の濃度勾配の均一化を達成することができる。
【００２１】あるいは、プレキュアーされた絶縁樹脂層
に溶剤吸収処理をしてその表面から溶剤を吸収させて残
存溶剤の濃度勾配を減少させることもできる。溶剤吸収
処理により残存溶剤の濃度勾配を減少させる場合、この
工程で使用する溶剤は絶縁層を構成する絶縁性樹脂の溶
剤（シンナー）が使用できる。この溶剤は工程（２）で
使用される絶縁性樹脂溶液の溶剤と同一でも異なってい
てもよい。樹脂層表面より溶剤を吸収させる方法として
は、樹脂層表面に直接溶剤を溶剤蒸気にして接触させる
か、樹脂層表面に直接溶剤を塗布する方法が挙げられ
る。溶剤を気相または液相のいずれで樹脂層表面に接触
させた場合でも樹脂層に吸収され溶剤の濃度勾配の偏り
が減少し、いずれの方法でもしわを無くす効果が得られ
る。
に溶剤吸収処理をしてその表面から溶剤を吸収させて残
存溶剤の濃度勾配を減少させることもできる。溶剤吸収
処理により残存溶剤の濃度勾配を減少させる場合、この
工程で使用する溶剤は絶縁層を構成する絶縁性樹脂の溶
剤（シンナー）が使用できる。この溶剤は工程（２）で
使用される絶縁性樹脂溶液の溶剤と同一でも異なってい
てもよい。樹脂層表面より溶剤を吸収させる方法として
は、樹脂層表面に直接溶剤を溶剤蒸気にして接触させる
か、樹脂層表面に直接溶剤を塗布する方法が挙げられ
る。溶剤を気相または液相のいずれで樹脂層表面に接触
させた場合でも樹脂層に吸収され溶剤の濃度勾配の偏り
が減少し、いずれの方法でもしわを無くす効果が得られ
る。
【００２２】図２は本発明の表面平滑な絶縁層形成方法
の溶剤吸収処理工程に使用するロールコーターの模式的
断面図である。１はロールコーター、２はベルトコンベ
ヤ、３はカバー、４はベルト、５は搬入口、６は搬出
口、７は搬送用ロール、７Ａはバックアップロール、８
は溶剤適用ロール、９はドクターバー部、９Ａは溶剤供
給部、１０は基板である。
の溶剤吸収処理工程に使用するロールコーターの模式的
断面図である。１はロールコーター、２はベルトコンベ
ヤ、３はカバー、４はベルト、５は搬入口、６は搬出
口、７は搬送用ロール、７Ａはバックアップロール、８
は溶剤適用ロール、９はドクターバー部、９Ａは溶剤供
給部、１０は基板である。
【００２３】図２を参照して、残存溶剤濃度勾配減少工
程（４）としての溶剤吸収工程を詳細に説明する。ロー
ルコーター１はベルトコンベヤ２とその上部を覆うカバ
ー３とを有し、ベルトコンベヤ２のベルト４とカバー３
の間に基板１０の搬入口５と搬出口６が設けられてい
る。図示の例ではベルトコンベヤ２は搬入口５および搬
出口６に対応する位置にそれぞれ１つずつ搬送用ロール
７，７を有し、それらの間にバックアップロール７Ａを
有する。バックアップロール７Ａに対応してベルトコン
ベヤ２の上方には溶剤適用ロール８が設けられている。
この溶剤適用ロール８はベルト４上の基板の上面と溶剤
適用ロール８が接触しない程度でなるべく近接させた間
隔ｄをおいて設けられている。溶剤適用ロール８に対向
してドクターバー部９が配置され、溶剤供給部９Ａから
溶剤を溶剤適用ロール８に供給する。上述した工程
（３）を経て乾燥された絶縁樹脂層をその表面上に有す
る基板１０は搬入口５を通り、ロール７，７，７Ａによ
り駆動されるベルトコンベヤ２のベルト４上を搬送され
て溶剤適用ロール８の下に到達し、これを通過する間に
溶剤適用ロール８の表面から蒸発した溶剤の蒸気を樹脂
層が吸収する。この場合、溶剤適用ロール８は基板に接
触しないので基板上に設けられた下層回路は変形される
ことがない。溶剤吸収処理工程を終えた基板１０は搬出
口６から搬出され、次のパターン露光（光硬化）工程に
送られ、以下従来と同様に処理され、絶縁層が形成され
る。
程（４）としての溶剤吸収工程を詳細に説明する。ロー
ルコーター１はベルトコンベヤ２とその上部を覆うカバ
ー３とを有し、ベルトコンベヤ２のベルト４とカバー３
の間に基板１０の搬入口５と搬出口６が設けられてい
る。図示の例ではベルトコンベヤ２は搬入口５および搬
出口６に対応する位置にそれぞれ１つずつ搬送用ロール
７，７を有し、それらの間にバックアップロール７Ａを
有する。バックアップロール７Ａに対応してベルトコン
ベヤ２の上方には溶剤適用ロール８が設けられている。
この溶剤適用ロール８はベルト４上の基板の上面と溶剤
適用ロール８が接触しない程度でなるべく近接させた間
隔ｄをおいて設けられている。溶剤適用ロール８に対向
してドクターバー部９が配置され、溶剤供給部９Ａから
溶剤を溶剤適用ロール８に供給する。上述した工程
（３）を経て乾燥された絶縁樹脂層をその表面上に有す
る基板１０は搬入口５を通り、ロール７，７，７Ａによ
り駆動されるベルトコンベヤ２のベルト４上を搬送され
て溶剤適用ロール８の下に到達し、これを通過する間に
溶剤適用ロール８の表面から蒸発した溶剤の蒸気を樹脂
層が吸収する。この場合、溶剤適用ロール８は基板に接
触しないので基板上に設けられた下層回路は変形される
ことがない。溶剤吸収処理工程を終えた基板１０は搬出
口６から搬出され、次のパターン露光（光硬化）工程に
送られ、以下従来と同様に処理され、絶縁層が形成され
る。
【００２４】（実例１）従来法により回路を形成したプ
リント配線板用銅張基板１０上に、液状感光性エポキシ
樹脂のプロビマー５２（日本チバガイギー（株）製）を
乾燥厚みが６０μｍになるように塗布し、９０℃で２時
間加熱乾燥した。次いで、図２に示すロールコーター１
を使用し、溶剤供給部９Ａより供給されるプロビマー５
２用シンナーを溶剤適用ロール８の表面から蒸発させ、
溶剤蒸気を充填したロールコーター１中を、ベルトコン
ベヤ２により、塗布、乾燥された樹脂表面と溶剤適用ロ
ール８が接触しないように基板の上面と溶剤適用ロール
８の下端との間隔ｄを１．５ｍｍ空け、２５ｃｍ／分の
速度で樹脂塗布基板を通した。その後、高圧水銀灯によ
りマスクフィルムを通して３Ｊ／ｃｍ2 の光を照射して
現像を行い、１３５℃で２時間加熱硬化した。
リント配線板用銅張基板１０上に、液状感光性エポキシ
樹脂のプロビマー５２（日本チバガイギー（株）製）を
乾燥厚みが６０μｍになるように塗布し、９０℃で２時
間加熱乾燥した。次いで、図２に示すロールコーター１
を使用し、溶剤供給部９Ａより供給されるプロビマー５
２用シンナーを溶剤適用ロール８の表面から蒸発させ、
溶剤蒸気を充填したロールコーター１中を、ベルトコン
ベヤ２により、塗布、乾燥された樹脂表面と溶剤適用ロ
ール８が接触しないように基板の上面と溶剤適用ロール
８の下端との間隔ｄを１．５ｍｍ空け、２５ｃｍ／分の
速度で樹脂塗布基板を通した。その後、高圧水銀灯によ
りマスクフィルムを通して３Ｊ／ｃｍ2 の光を照射して
現像を行い、１３５℃で２時間加熱硬化した。
【００２５】得られた樹脂塗布基板の表面はしわがなく
良好なものであった。
良好なものであった。
【００２６】（実例２）プレキュアした液状感光性エポ
キシ樹脂のプロビマー５２の表面にフィルムアプリケー
タでマイラー（Ｍｙｌａｒ デュポン社製ポリエチレン
テレフタレートの登録商標）フィルムを貼った。この時
のゴムロールの温度は８０℃であった。一つの試料はす
ぐにマイラーフィルムを剥して露光（比較例）し、他方
は８０℃のオーブン内で３０分間熱処理した後マイラー
フィルムを剥して露光した（本発明）。両者を同じ条件
で現像した後同時に熱硬化させた。結果を図３に示す。
図３は絶縁層の状態を示す模式的上面図であり、（Ａ）
は比較例、（Ｂ）は本発明である。図３（Ａ）に示すよ
うに、比較例の試料ではフォトビアホール１１の近傍お
よびフォトビアホール１１同士間にしわ１２の発生が顕
著に見られたが、本発明の試料ではしわは見られなかっ
た（図３（Ｂ））。
キシ樹脂のプロビマー５２の表面にフィルムアプリケー
タでマイラー（Ｍｙｌａｒ デュポン社製ポリエチレン
テレフタレートの登録商標）フィルムを貼った。この時
のゴムロールの温度は８０℃であった。一つの試料はす
ぐにマイラーフィルムを剥して露光（比較例）し、他方
は８０℃のオーブン内で３０分間熱処理した後マイラー
フィルムを剥して露光した（本発明）。両者を同じ条件
で現像した後同時に熱硬化させた。結果を図３に示す。
図３は絶縁層の状態を示す模式的上面図であり、（Ａ）
は比較例、（Ｂ）は本発明である。図３（Ａ）に示すよ
うに、比較例の試料ではフォトビアホール１１の近傍お
よびフォトビアホール１１同士間にしわ１２の発生が顕
著に見られたが、本発明の試料ではしわは見られなかっ
た（図３（Ｂ））。
【００２７】
【発明の効果】本発明においては、光硬化能と熱硬化能
を同時に有する絶縁樹脂層をパターン状に基板上に形成
する際に、絶縁樹脂溶液の塗布、乾燥後に、絶縁樹脂層
に対して残存溶剤の濃度勾配を減少させる処理を施して
絶縁樹脂層の断面方向の残存溶剤の濃度勾配を減少させ
るようにしたので、光硬化、現像および熱硬化した絶縁
層におけるしわの発生が有効に抑止される。
を同時に有する絶縁樹脂層をパターン状に基板上に形成
する際に、絶縁樹脂溶液の塗布、乾燥後に、絶縁樹脂層
に対して残存溶剤の濃度勾配を減少させる処理を施して
絶縁樹脂層の断面方向の残存溶剤の濃度勾配を減少させ
るようにしたので、光硬化、現像および熱硬化した絶縁
層におけるしわの発生が有効に抑止される。
【００２８】特に、絶縁樹脂溶液の塗布、乾燥後に、絶
縁樹脂層表面より溶剤を吸収させるようにしたので、絶
縁層におけるしわの発生が有効に抑止される。
縁樹脂層表面より溶剤を吸収させるようにしたので、絶
縁層におけるしわの発生が有効に抑止される。
【００２９】また、絶縁樹脂溶液の塗布、乾燥後に、絶
縁樹脂層表面に溶剤を透過させないバリヤ層を設けて加
熱するようにしたので、絶縁層におけるしわの発生が有
効に抑止される。
縁樹脂層表面に溶剤を透過させないバリヤ層を設けて加
熱するようにしたので、絶縁層におけるしわの発生が有
効に抑止される。
【００３０】さらに、絶縁樹脂溶液の塗布、乾燥後に、
絶縁樹脂層表面より溶剤を吸収させることを、溶剤を含
浸させたローラの近くを絶縁樹脂層が通るように行うよ
うにしたので、絶縁層におけるしわの発生が有効に抑止
される。
絶縁樹脂層表面より溶剤を吸収させることを、溶剤を含
浸させたローラの近くを絶縁樹脂層が通るように行うよ
うにしたので、絶縁層におけるしわの発生が有効に抑止
される。
【００３１】さらにまた、絶縁樹脂層表面に溶剤を透過
させないバリヤ層を設けて加熱することを、絶縁樹脂層
の表面にフィルムを貼って加熱することにより行うよう
にしたので、絶縁層におけるしわの発生が有効に抑止さ
れる。
させないバリヤ層を設けて加熱することを、絶縁樹脂層
の表面にフィルムを貼って加熱することにより行うよう
にしたので、絶縁層におけるしわの発生が有効に抑止さ
れる。
【図１】本発明の絶縁層形成方法を示す工程図である。
【図２】本発明の絶縁層形成方法の溶剤吸収処理工程に
使用するロールコーターを示す模式的断面図である。
使用するロールコーターを示す模式的断面図である。
【図３】絶縁層の状態を示す模式的上面図であり、
（Ａ）は比較例、（Ｂ）は本発明である。
（Ａ）は比較例、（Ｂ）は本発明である。
【図４】従来の絶縁層形成方法を示す工程図である。
１ ロールコーター ２ ベルトコンベヤ ３ カバー ４ ベルト ５ 搬入口 ６ 搬出口 ７ 搬送用ロール ７Ａ バックアップロール ８ 溶剤適用ロール ９ ドクターバー部 ９Ａ 溶剤供給部 １０ 基板 １１ フォトビアホール １２ しわ ｄ 間隔
フロントページの続き (72)発明者 白井 正治 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業 所内
Claims (5)
- 【請求項１】 光硬化能と熱硬化能を同時に有する絶縁
樹脂層をパターン状に基板上に形成する際に、絶縁樹脂
溶液の塗布、乾燥後に、絶縁樹脂層に対して残存溶剤の
濃度勾配を減少させる処理を施して前記絶縁樹脂層の断
面方向の残存溶剤の濃度勾配を減少させた後、光硬化、
現像および熱硬化することを特徴とする表面平滑な絶縁
層の形成方法。 - 【請求項２】 前記絶縁樹脂溶液の塗布、乾燥後に、前
記絶縁樹脂層の表面より溶剤を吸収させることにより、
前記残存溶剤の濃度勾配を減少させることを特徴とする
請求項１記載の表面平滑な絶縁層の形成方法。 - 【請求項３】 前記絶縁樹脂溶液の塗布、乾燥後に、前
記絶縁樹脂層の表面に前記溶剤を透過させないバリヤ層
を設けて加熱することにより、前記残存溶剤の濃度勾配
を減少させることを特徴とする請求項１記載の表面平滑
な絶縁層の形成方法。 - 【請求項４】 前記絶縁樹脂層の表面より溶剤を吸収さ
せることが、溶剤を含浸させたローラーの近くを前記絶
縁樹脂層が通るようにして行われる請求項２記載の表面
平滑な絶縁層の形成方法。 - 【請求項５】 前記絶縁樹脂層の表面に前記溶剤を透過
させないバリア層を設けて加熱することが、前記絶縁樹
脂層の表面にフィルムを貼って加熱することにより行わ
れる請求項３記載の表面平滑な絶縁層の形成方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5005713A JP2925103B2 (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | 表面平滑な絶縁層の形成方法 |
| DE69323859T DE69323859T2 (de) | 1993-01-18 | 1993-12-20 | Verfahren zur Herstellung einer isolierten Schicht |
| EP93310326A EP0607691B1 (en) | 1993-01-18 | 1993-12-20 | Method for forming an insulating layer |
| US08/183,092 US5460858A (en) | 1993-01-18 | 1994-01-18 | Method for forming a smooth-surfaced insulating layer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5005713A JP2925103B2 (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | 表面平滑な絶縁層の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06236871A true JPH06236871A (ja) | 1994-08-23 |
| JP2925103B2 JP2925103B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=11618765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5005713A Expired - Fee Related JP2925103B2 (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | 表面平滑な絶縁層の形成方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5460858A (ja) |
| EP (1) | EP0607691B1 (ja) |
| JP (1) | JP2925103B2 (ja) |
| DE (1) | DE69323859T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010186929A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP5132781B2 (ja) * | 2008-11-05 | 2013-01-30 | 株式会社東芝 | 成膜装置及び成膜方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3442200B2 (ja) * | 1995-08-08 | 2003-09-02 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | プリント回路基板、プリント回路基板の製造方法 |
| JP2003037352A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| TWI730037B (zh) * | 2016-01-26 | 2021-06-11 | 日商富士軟片和光純藥股份有限公司 | 光硬化方法，及用於該光硬化方法之化合物和組成物 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6386434A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | Toshiba Corp | レジストパタ−ン形成方法 |
| JPS63148631A (ja) * | 1986-11-13 | 1988-06-21 | マイクロエレクトロニクス アンド コンピューター テクノロジー コーポレイション | ウエハ基板上に平坦な被膜を形成する方法 |
| JPH03184323A (ja) * | 1989-12-13 | 1991-08-12 | Mitsubishi Electric Corp | 高段差基板上の高精度レジストパターン形成方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3529960A (en) * | 1967-01-24 | 1970-09-22 | Hilbert Sloan | Methods of treating resist coatings |
| US3684553A (en) * | 1970-12-14 | 1972-08-15 | Du Pont | Process for removing surface defects from articles having a thermoplastic surface |
-
1993
- 1993-01-18 JP JP5005713A patent/JP2925103B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1993-12-20 EP EP93310326A patent/EP0607691B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-12-20 DE DE69323859T patent/DE69323859T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-01-18 US US08/183,092 patent/US5460858A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6386434A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | Toshiba Corp | レジストパタ−ン形成方法 |
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| JP5132781B2 (ja) * | 2008-11-05 | 2013-01-30 | 株式会社東芝 | 成膜装置及び成膜方法 |
| US8614500B2 (en) | 2008-11-05 | 2013-12-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Film forming apparatus, film forming method, and semiconductor device |
| JP2010186929A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0607691A3 (en) | 1997-05-02 |
| DE69323859D1 (de) | 1999-04-15 |
| US5460858A (en) | 1995-10-24 |
| EP0607691B1 (en) | 1999-03-10 |
| JP2925103B2 (ja) | 1999-07-28 |
| EP0607691A2 (en) | 1994-07-27 |
| DE69323859T2 (de) | 1999-10-07 |
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|---|---|---|---|
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