JPH062369B2 - 多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート - Google Patents
多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシートInfo
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- JPH062369B2 JPH062369B2 JP60170875A JP17087585A JPH062369B2 JP H062369 B2 JPH062369 B2 JP H062369B2 JP 60170875 A JP60170875 A JP 60170875A JP 17087585 A JP17087585 A JP 17087585A JP H062369 B2 JPH062369 B2 JP H062369B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層プリント配線基板製造用ポリ４−メチル−
１−ペンテン製表面粗化フィルム及びシートに関するも
ので、とりわけ多層のプリント配線基板（以下、ＰＷＢ
という）の作成に用いる片面金属張積層板の金属箔を張
っていない面の表面粗化に使用する表面粗化フィルムに
関する。
１−ペンテン製表面粗化フィルム及びシートに関するも
ので、とりわけ多層のプリント配線基板（以下、ＰＷＢ
という）の作成に用いる片面金属張積層板の金属箔を張
っていない面の表面粗化に使用する表面粗化フィルムに
関する。
電子機器の急速な高精度・高密度・高信頼性化への要
求から、近年、多層ＰＷＢを採用する実装方式が急激に
増大している。
求から、近年、多層ＰＷＢを採用する実装方式が急激に
増大している。
この多層ＰＷＢは、例え第７図a,bに示すように、一対
の片面銅張積層板21a,21bあるいは両面銅張積層板31a,3
1bを両面外層としてその内側に一層もしくは二層以上の
内層回路板23あるいは33をプリプレグ22あるいは32を介
して交互に積み重ね、これらを治具24あるいは34で挾持
するとともにクッション材25あるいは35を介してプレス
熱板26あるいは36で熱プレスして、プリプレグ22あるい
は32を硬化させて強固に一体化された積層体を形成し、
穴あけ、スルーホールめっき等を行った後、表面をエッ
チングすることで形成される。
の片面銅張積層板21a,21bあるいは両面銅張積層板31a,3
1bを両面外層としてその内側に一層もしくは二層以上の
内層回路板23あるいは33をプリプレグ22あるいは32を介
して交互に積み重ね、これらを治具24あるいは34で挾持
するとともにクッション材25あるいは35を介してプレス
熱板26あるいは36で熱プレスして、プリプレグ22あるい
は32を硬化させて強固に一体化された積層体を形成し、
穴あけ、スルーホールめっき等を行った後、表面をエッ
チングすることで形成される。
ところで、かかる多層ＰＷＢを構成する片面銅張積層板
21a,21b、両面銅張積層板31a,31b、及び内層回路板23,3
3は銅箔とプリプレグ即ちガラスクロスや紙などの基材
にフェノール樹脂、エポキシ樹脂あるいはポリエステル
樹脂等を含侵させ120〜180゜C下の乾燥工程で溶剤などの
揮発分を除去した半硬化状態のシートとを重ね合わせた
後熱プレスし、プリプレグを完全に硬化させて銅箔と強
固に積層することで得られる。
21a,21b、両面銅張積層板31a,31b、及び内層回路板23,3
3は銅箔とプリプレグ即ちガラスクロスや紙などの基材
にフェノール樹脂、エポキシ樹脂あるいはポリエステル
樹脂等を含侵させ120〜180゜C下の乾燥工程で溶剤などの
揮発分を除去した半硬化状態のシートとを重ね合わせた
後熱プレスし、プリプレグを完全に硬化させて銅箔と強
固に積層することで得られる。
そして、片面銅張積層板（片面内層回路板を含む）は多
層ＰＷＢを形成する際に、プリプレグ22との接着力を強
化するために、しばしば銅箔を張ってない表面即ち樹脂
面に表面を粗面化したスチールのプレスパンを当てた
り、樹脂面に対して紙または表面を粗化したフィルムや
シートを当ててプレスすることによって樹脂面を粗化し
て表面積を増加させる方法が採られている。そして、通
常片面銅張積層板は銅箔とプリプレグとを複数層重ねて
一回のプレスで数枚製造され、かかる表面粗化フィルム
は銅箔とプリプレグとの離型フィルムを兼ねて使用され
ることが多い。
層ＰＷＢを形成する際に、プリプレグ22との接着力を強
化するために、しばしば銅箔を張ってない表面即ち樹脂
面に表面を粗面化したスチールのプレスパンを当てた
り、樹脂面に対して紙または表面を粗化したフィルムや
シートを当ててプレスすることによって樹脂面を粗化し
て表面積を増加させる方法が採られている。そして、通
常片面銅張積層板は銅箔とプリプレグとを複数層重ねて
一回のプレスで数枚製造され、かかる表面粗化フィルム
は銅箔とプリプレグとの離型フィルムを兼ねて使用され
ることが多い。
このような手段に使用できる表面粗化フィルムとしては
テドラ（ＴＥＤＬＡＲ：５％のCaCO3を含有した１−フ
ッ化ビニルポリマー製二軸延伸フィルムであって、米国
デュポン社の商品名である）があるが、このテドラは低
分子量物の含有量が多く、又、該フィルムは二軸延伸さ
れることによって充填物のCaCO3がフィルムの表面に剥
き出しになっているため銅箔とプリプレグとを複数層重
ねて片面銅張積層板を製造する際に、相対する銅箔面
に、低分子量物やCaCO3が移行し、銅箔とレジストとの
密着性不良やエッチング不良を生じ、特に微細な回路を
形成する際には問題を生じるおそれがある。
テドラ（ＴＥＤＬＡＲ：５％のCaCO3を含有した１−フ
ッ化ビニルポリマー製二軸延伸フィルムであって、米国
デュポン社の商品名である）があるが、このテドラは低
分子量物の含有量が多く、又、該フィルムは二軸延伸さ
れることによって充填物のCaCO3がフィルムの表面に剥
き出しになっているため銅箔とプリプレグとを複数層重
ねて片面銅張積層板を製造する際に、相対する銅箔面
に、低分子量物やCaCO3が移行し、銅箔とレジストとの
密着性不良やエッチング不良を生じ、特に微細な回路を
形成する際には問題を生じるおそれがある。
また、トリアセチルセルロースフィルムの表面をサンド
ブラストで粗化したフィルムも一部使用されているが、
この場合は砂やトリアセチルセルロースの微粉が脱落、
移行し、前記と同様の問題が生じる。
ブラストで粗化したフィルムも一部使用されているが、
この場合は砂やトリアセチルセルロースの微粉が脱落、
移行し、前記と同様の問題が生じる。
本発明の目的は、離型性をそこなわずに樹脂基板とその
プリプレグとの接着性を改良することのできる多層プリ
ント配線基板製造用ポリ４−メチル−１−ペンテン製表
面粗化フィルム及びシートを提供することにある。
プリプレグとの接着性を改良することのできる多層プリ
ント配線基板製造用ポリ４−メチル−１−ペンテン製表
面粗化フィルム及びシートを提供することにある。
本発明は前記目的を達成するため、次のような技術的手
段をとった。
段をとった。
すなわち、このような目的を達成するのに適した材料と
して、ＰＭＰが融点以下で容易に粗化模様を転写できる
にもかかわらず、高融点（235゜C）のためプリプレグ硬
化時の温度に十分耐えられることに着目し、ＰＭＰでフ
ィルムあるいはシートを成形するとともに、表面粗化さ
れたロールによりＰＭＰ製フィルム及びシートの表面に
平均粗度0.5ないし10μの粗化加工を施して多層プリン
ト配線基板製造用ポリ４−メチル−１−ペンテン製表面
粗化フィルム及びシートとした。
して、ＰＭＰが融点以下で容易に粗化模様を転写できる
にもかかわらず、高融点（235゜C）のためプリプレグ硬
化時の温度に十分耐えられることに着目し、ＰＭＰでフ
ィルムあるいはシートを成形するとともに、表面粗化さ
れたロールによりＰＭＰ製フィルム及びシートの表面に
平均粗度0.5ないし10μの粗化加工を施して多層プリン
ト配線基板製造用ポリ４−メチル−１−ペンテン製表面
粗化フィルム及びシートとした。
このような表面粗化されたＰＭＰフィルムやシートはＰ
ＭＰ本来の優れた硬度、耐衝撃性、耐熱性を有してお
り、かつ、多量の無機充填材を含んでいないため破れに
くい。
ＭＰ本来の優れた硬度、耐衝撃性、耐熱性を有してお
り、かつ、多量の無機充填材を含んでいないため破れに
くい。
ここで、フィルムやシートの表面粗化の程度は、平均粗
度0.5乃至10μである。これは0.5μ以下であると表面面
積を拡大するほどの効果がなく、硬化後の樹脂とプリプ
レグとの被着強度の改良効果がなく、一方10μを越える
と硬化後の樹脂とＰＭＰフィルムとの接着強度が強くな
り過ぎて剥離時にＰＭＰフィルムが破れたり、一部硬化
樹脂面に残るおそれがあるためである。
度0.5乃至10μである。これは0.5μ以下であると表面面
積を拡大するほどの効果がなく、硬化後の樹脂とプリプ
レグとの被着強度の改良効果がなく、一方10μを越える
と硬化後の樹脂とＰＭＰフィルムとの接着強度が強くな
り過ぎて剥離時にＰＭＰフィルムが破れたり、一部硬化
樹脂面に残るおそれがあるためである。
また、このフィルムやシートの製造に使用するＰＭＰに
は、引裂強度を低下させない限り少量のCaCO3やシリ
カ，マイカ，BaSO4タルク等の充填物を入れても良い
（約30wt％以下）。このような充填物を入れるとフィル
ムの表面に充填物による凹凸が形成されて接着強度がよ
り大きくなる。
は、引裂強度を低下させない限り少量のCaCO3やシリ
カ，マイカ，BaSO4タルク等の充填物を入れても良い
（約30wt％以下）。このような充填物を入れるとフィル
ムの表面に充填物による凹凸が形成されて接着強度がよ
り大きくなる。
さらに、本発明のＰＭＰフィルムは表面に粗化加工を施
したものであるから、必然的に延伸することは避けられ
ることとなる。すなわち、フィルム面に粗化加工を施し
てから延伸すると、粗化面が延びて滑らかな平面となっ
てしまい、また、延伸した後のフィルム面に粗化加工を
施しても、粗化面となりにくいからである。従つて、本
発明のＰＭＰフィルムは延伸されていないことから、少
量の充填剤を入れても充填剤がＰＭＰフィルムの表面に
剥ぎ出しになることはなく、また、強度低下も少ない。
したものであるから、必然的に延伸することは避けられ
ることとなる。すなわち、フィルム面に粗化加工を施し
てから延伸すると、粗化面が延びて滑らかな平面となっ
てしまい、また、延伸した後のフィルム面に粗化加工を
施しても、粗化面となりにくいからである。従つて、本
発明のＰＭＰフィルムは延伸されていないことから、少
量の充填剤を入れても充填剤がＰＭＰフィルムの表面に
剥ぎ出しになることはなく、また、強度低下も少ない。
また、フィルム面に染み出して硬化樹脂面に移行し、多
層ＰＷＢを成形する際の片面金属張積層板の硬化樹脂面
とプリプレグとの接着強度を低下させない程度ならばフ
ィルムにシリコンオイルを含有させても良い（約６wt％
以下）。シリコンオイルを入れるとフィルムと硬化樹脂
面との離型性がさらに良好になり、片面金属張積層板の
成形作業が容易になる。
層ＰＷＢを成形する際の片面金属張積層板の硬化樹脂面
とプリプレグとの接着強度を低下させない程度ならばフ
ィルムにシリコンオイルを含有させても良い（約６wt％
以下）。シリコンオイルを入れるとフィルムと硬化樹脂
面との離型性がさらに良好になり、片面金属張積層板の
成形作業が容易になる。
次に、この表面粗化フィルム及びシートを製造する装置
について説明する。
について説明する。
この製造装置としては、第１図乃至第３図に示すように
少なくとも３種類以上のものが考えられる。
少なくとも３種類以上のものが考えられる。
まず、第１のタイプのものは第１図に示すように、フィ
ルム等を成形するＴダイ１の溶融樹脂押出口近傍に一対
のロール2a,2bを設け、その少なくとも一方のロール2a
周面を平均粗度0.5乃至10μの粗化面としたもので、押
出機で加熱溶融されたＰＭＰの溶融樹脂をＴダイ１から
押し出し、フィルム状に形成したものを、加熱されてい
る状態のまま一対のロール2a,2bで挾持して引き取り、
その際一方のロール2aの粗化面でフィルム面を粗化する
ものである。なお、両方のロール2a,2b周面を粗化面と
すれば、フィルムの両面が粗化面となる。
ルム等を成形するＴダイ１の溶融樹脂押出口近傍に一対
のロール2a,2bを設け、その少なくとも一方のロール2a
周面を平均粗度0.5乃至10μの粗化面としたもので、押
出機で加熱溶融されたＰＭＰの溶融樹脂をＴダイ１から
押し出し、フィルム状に形成したものを、加熱されてい
る状態のまま一対のロール2a,2bで挾持して引き取り、
その際一方のロール2aの粗化面でフィルム面を粗化する
ものである。なお、両方のロール2a,2b周面を粗化面と
すれば、フィルムの両面が粗化面となる。
次に、第２のタイプのものは、第２図に示すように、フ
ィルム成形機のフィルム引取機に使用されているロール
のうちＴダイ１の溶融樹脂押出口に最も近いロール2cの
周面に平均粗度0.5乃至10μの表面粗化フィルム４を巻
回して張り付けたもので、Ｔダイ１から押し出された加
熱状態のままの溶融樹脂フィルムをロール2cで引き取り
つつその周面の表面粗化フィルム４面に押し付けて粗化
加工を施すものである。
ィルム成形機のフィルム引取機に使用されているロール
のうちＴダイ１の溶融樹脂押出口に最も近いロール2cの
周面に平均粗度0.5乃至10μの表面粗化フィルム４を巻
回して張り付けたもので、Ｔダイ１から押し出された加
熱状態のままの溶融樹脂フィルムをロール2cで引き取り
つつその周面の表面粗化フィルム４面に押し付けて粗化
加工を施すものである。
前記表面粗化フィルム４はＰＭＰの軟化温度より高い軟
化温度を有する樹脂から成形されるフィルムであり、か
かる樹脂としては、具体的には４−ふっ化エチレン樹
脂、ポリふっ化ビニリデン等のふっ素樹脂、ポリサルホ
ン、ポリエーテルエーテルケトン等を例示することがで
きる。
化温度を有する樹脂から成形されるフィルムであり、か
かる樹脂としては、具体的には４−ふっ化エチレン樹
脂、ポリふっ化ビニリデン等のふっ素樹脂、ポリサルホ
ン、ポリエーテルエーテルケトン等を例示することがで
きる。
第３のタイプのものは、第３図に示すように、フィルム
引取機３の隣に表面処理機５を設け、引取機３による引
き取り工程の後工程として、表面処理機５で粗化加工を
するもので、表面処理機５には引取機３からのフィルム
を受け取ってこれを加熱する加熱ロール６と、この加熱
ロール６からのフィルムを挾持して粗化加工を施す一対
の粗化ロール2d,2eとを備えており、この一対の粗化ロ
ール2d,2eは少なくとも一方のロール2d周面に平均粗度
0.5乃至10μの粗化加工を施してある。なお、表面処理
機５による場合も第２図のものと同様に、一対の粗化ロ
ール2d,2eを設けずに１つのロールのみでフィルムの一
方の面のみ粗化加工を施すこともできる。
引取機３の隣に表面処理機５を設け、引取機３による引
き取り工程の後工程として、表面処理機５で粗化加工を
するもので、表面処理機５には引取機３からのフィルム
を受け取ってこれを加熱する加熱ロール６と、この加熱
ロール６からのフィルムを挾持して粗化加工を施す一対
の粗化ロール2d,2eとを備えており、この一対の粗化ロ
ール2d,2eは少なくとも一方のロール2d周面に平均粗度
0.5乃至10μの粗化加工を施してある。なお、表面処理
機５による場合も第２図のものと同様に、一対の粗化ロ
ール2d,2eを設けずに１つのロールのみでフィルムの一
方の面のみ粗化加工を施すこともできる。
以上の装置に共通していることは、いずれもフィルムを
加熱状態で粗化加工するものであり、第１図及び第２図
のものはＴダイ１から押し出されて未だ冷えていない状
態のとき粗化加工をし、第３図のものは一度引取機３の
冷却ロールで引き取った後、表面処理機５の加熱ロール
６で再加熱してから表面粗化加工を施すものである。
加熱状態で粗化加工するものであり、第１図及び第２図
のものはＴダイ１から押し出されて未だ冷えていない状
態のとき粗化加工をし、第３図のものは一度引取機３の
冷却ロールで引き取った後、表面処理機５の加熱ロール
６で再加熱してから表面粗化加工を施すものである。
また、粗化加工には粗化用ロール２の表面を直接粗化面
としても良いが、第２図の場合のように、予め粗化加工
された表面粗化フィルム４をロールに巻回した方が従来
のフィルム成形装置をそのまま利用して本発明のフィル
ムやシートの製造方法に使用する装置を容易に製造でき
て経済的である。
としても良いが、第２図の場合のように、予め粗化加工
された表面粗化フィルム４をロールに巻回した方が従来
のフィルム成形装置をそのまま利用して本発明のフィル
ムやシートの製造方法に使用する装置を容易に製造でき
て経済的である。
本発明に用いるポリ４−メチル−１−ペンテン（ＰＭ
Ｐ）は４−メチル−１−ペンテンの単独重合体もしくは
４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィン、例え
ばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、
１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、１−オ
クタデセン等の炭素数２乃至20のα−オレフィンとの共
重合体で、通常４−メチル−１−ペンテンを85モル％以
上含む４−メチル−１−ペンテンを主体とした重合体で
ある。ポリ４−メチル−１−ペンテンのメルトフローレ
ート（荷重： ５kg、温度： 260゜C）は好ましくは0.5
乃至250g/10minの範囲のものである。メルトフローレー
トが0.5g/10min未満のものは溶融粘土が高く成形性に劣
り、メルトフローレート200g/10minを越えるものは溶融
粘度が低く成形性に劣り、また機械的強度も低い。
Ｐ）は４−メチル−１−ペンテンの単独重合体もしくは
４−メチル−１−ペンテンと他のα−オレフィン、例え
ばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、
１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、１−オ
クタデセン等の炭素数２乃至20のα−オレフィンとの共
重合体で、通常４−メチル−１−ペンテンを85モル％以
上含む４−メチル−１−ペンテンを主体とした重合体で
ある。ポリ４−メチル−１−ペンテンのメルトフローレ
ート（荷重： ５kg、温度： 260゜C）は好ましくは0.5
乃至250g/10minの範囲のものである。メルトフローレー
トが0.5g/10min未満のものは溶融粘土が高く成形性に劣
り、メルトフローレート200g/10minを越えるものは溶融
粘度が低く成形性に劣り、また機械的強度も低い。
また、ＰＭＰには耐熱安定剤、耐候安定剤、発鋳防止
剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等ポリオレフィンに添加
使用される各種添加剤を本発明の目的を損なわない範囲
で配合しておいても良い。
剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等ポリオレフィンに添加
使用される各種添加剤を本発明の目的を損なわない範囲
で配合しておいても良い。
本発明のポリ４−メチル−１−ペンテンからなる表面粗
化フィルムは適度の表面粗度を有し、かつ、ＰＭＰ本来
の優れた硬度、耐衝撃性、耐熱性を具備し、充填物がフ
ィルム表面に剥ぎ出しにもなっていないので、片面金属
張積層板作成時の樹脂面の表面粗化用フィルムもしくは
シートとして用いた場合に、プリプレグの加熱硬化時に
軟化もしくは劣化することもなく、硬化後の樹脂からの
剥離性に優れ、かつ、表面粗化された樹脂とプリプレグ
との接着性の改良効果も優れている。また、金属箔に異
物が残存してエッチング不良等の発生原因になったりし
ない。
化フィルムは適度の表面粗度を有し、かつ、ＰＭＰ本来
の優れた硬度、耐衝撃性、耐熱性を具備し、充填物がフ
ィルム表面に剥ぎ出しにもなっていないので、片面金属
張積層板作成時の樹脂面の表面粗化用フィルムもしくは
シートとして用いた場合に、プリプレグの加熱硬化時に
軟化もしくは劣化することもなく、硬化後の樹脂からの
剥離性に優れ、かつ、表面粗化された樹脂とプリプレグ
との接着性の改良効果も優れている。また、金属箔に異
物が残存してエッチング不良等の発生原因になったりし
ない。
以下、本発明の実施例を比較例と比較しつつ説明する。
〈実施例１〉 第３図の装置を使用し、メルトフローレート26g/10min
のＰＭＰ（商品名・・ＴＰＸ−ＭＸ００２，三井石油化
工業株式会社製）を65mmφの押出機７にて設定温度280゜
Cで溶融後、マニホールド式のＴダイ１でより押し出
し、60゜Cの冷却ロールで冷却して、厚さ50μのフィルム
を形成した。
のＰＭＰ（商品名・・ＴＰＸ−ＭＸ００２，三井石油化
工業株式会社製）を65mmφの押出機７にて設定温度280゜
Cで溶融後、マニホールド式のＴダイ１でより押し出
し、60゜Cの冷却ロールで冷却して、厚さ50μのフィルム
を形成した。
次いで、このフィルムを200゜Cの加熱ロール６間に通し
て加熱した後、周面が平均粗度５μに加工された一対の
ロール2d,2eを通過させ、表面粗化フィルムを得た。
て加熱した後、周面が平均粗度５μに加工された一対の
ロール2d,2eを通過させ、表面粗化フィルムを得た。
そして、第４図に示すように、かかる表面粗化フィルム
用いて厚さ40μの銅箔11a、厚さ500μのガラス強化エポ
キシプリプレグ12a、表面粗化フィルム13aエポキシプリ
プレグ12b、銅箔11bの順で重ねて両面を治具15,15で押
さえ、クッション材16,16を介してプレス熱板17,17によ
り180゜Cの熱間で圧力５kg/cm2・Ｇ下で３分間予熱後、
続いて圧力30kg/cm2・Ｇで３分間プレスし、エポキシプ
リプレグを硬化させて一対の片面銅張積層板を成形し
た。
用いて厚さ40μの銅箔11a、厚さ500μのガラス強化エポ
キシプリプレグ12a、表面粗化フィルム13aエポキシプリ
プレグ12b、銅箔11bの順で重ねて両面を治具15,15で押
さえ、クッション材16,16を介してプレス熱板17,17によ
り180゜Cの熱間で圧力５kg/cm2・Ｇ下で３分間予熱後、
続いて圧力30kg/cm2・Ｇで３分間プレスし、エポキシプ
リプレグを硬化させて一対の片面銅張積層板を成形し
た。
次に、第５図に示すように、片面銅張積層板と表面粗化
フィルム13a，とを剥離した後、一対の片面銅張積層板
の硬化エポキシ樹脂面同志をエポキシプリプレグ12cを
介して積層し、先と同様の条件でプレス成形し、多層積
層板を成形した。
フィルム13a，とを剥離した後、一対の片面銅張積層板
の硬化エポキシ樹脂面同志をエポキシプリプレグ12cを
介して積層し、先と同様の条件でプレス成形し、多層積
層板を成形した。
なお、これは試験的に製造したもので、本来の多層ＰＷ
Ｂは第５図と同様に表面粗化フィルムの剥離によって表
面粗化したエポキシプリプレグの硬化層を両面に有する
内層回路板を、第７図a,bに示したものと同様に、第５
図の如く形成した一対の片面銅張積層板間にエポキシプ
リプレグを介して積層し、前記と同様にプレスして多層
ＰＷＢとする。
Ｂは第５図と同様に表面粗化フィルムの剥離によって表
面粗化したエポキシプリプレグの硬化層を両面に有する
内層回路板を、第７図a,bに示したものと同様に、第５
図の如く形成した一対の片面銅張積層板間にエポキシプ
リプレグを介して積層し、前記と同様にプレスして多層
ＰＷＢとする。
次いで、前記片面銅張積層板と表面粗化フィルムとの間
の剥離強度（kg/15mm）及び多層積層板における片面銅
張積層板の硬化エポキシ樹脂層12aもしくは12bとエポキ
シプリプレグの硬化樹脂層12cとの間の剥離強度（kg/15
mm）をインストロン型引張試験機（インストロン社製）
を用いて引張速度200mm/minの条件下でそれぞれ測定し
た。
の剥離強度（kg/15mm）及び多層積層板における片面銅
張積層板の硬化エポキシ樹脂層12aもしくは12bとエポキ
シプリプレグの硬化樹脂層12cとの間の剥離強度（kg/15
mm）をインストロン型引張試験機（インストロン社製）
を用いて引張速度200mm/minの条件下でそれぞれ測定し
た。
表面粗化フィルムの物性評価は以下の方法による。
(1)グロス ： ＡＳＴＭ−Ｄ2457（角度60度） (2)表面粗度：表面粗度計（小坂研究所ＳＥ−３Ａ型） (3)引裂強度：ＡＳＴＭ−Ｄ1922 結果は第１表に示す。
〈実施例２〉 平均粗度２μのロールを用いたこと以外は実施例１と同
様である。結果は第１表に示す。
様である。結果は第１表に示す。
〈実施例３〉 平均粗度７μのロールを用いた以外は実施例１と同様で
ある。結果は第１表に示す。
ある。結果は第１表に示す。
〈実施例４〉 実施例１の冷却ロールに平均粗度５μの粗化ロールを第
２図の場合と同様に巻回して張り付け、これにより表面
粗化フィルムを形成する。その他の条件は実施例１と同
様である。結果は第１表に示す。
２図の場合と同様に巻回して張り付け、これにより表面
粗化フィルムを形成する。その他の条件は実施例１と同
様である。結果は第１表に示す。
〈実施例５〉 実施例１と同一の条件でＰＭＰとCaCO3とを95:5wt％の
割合で混合し、溶融押し出しした。
割合で混合し、溶融押し出しした。
結果は第１表に示す。
〈比較例１〉 実施例１の条件でＴダイから押し出し成形されたフィル
ムを表面粗化しないで、多層ＰＷＢの成形に使用した。
結果は第１表に示す。
ムを表面粗化しないで、多層ＰＷＢの成形に使用した。
結果は第１表に示す。
〈比較例２〉 平均粗度20μの表面粗化フィルムを使用する以外は実施
例１と同様である。結果は第１表に示す。
例１と同様である。結果は第１表に示す。
〈比較例３〉 ＰＭＰとCaCO3とを60:40wt％の割合で混合する以外は実
施例５と同一。結果は第１表に示す。
施例５と同一。結果は第１表に示す。
第１表から明らかなように、各実施例における硬化エポ
キシ樹脂層と表面粗化フィルムとの間の剥離強度が0.03
〜0.1kg/15mmと低く、離型性に優れており、かつ、表面
が粗化された硬化エポキシ樹脂層とプリプレグとの間の
剥離強度は2.8〜4.0kg/15mmと接着性に優れている。
キシ樹脂層と表面粗化フィルムとの間の剥離強度が0.03
〜0.1kg/15mmと低く、離型性に優れており、かつ、表面
が粗化された硬化エポキシ樹脂層とプリプレグとの間の
剥離強度は2.8〜4.0kg/15mmと接着性に優れている。
それに対して、比較例１のように表面が平滑なフィルム
は離型性に優れているが、プリプレグとの接着性は0.8k
g/15mmと全く改良されていない。
は離型性に優れているが、プリプレグとの接着性は0.8k
g/15mmと全く改良されていない。
また、比較例２のように表面粗度が25μと10μを越える
フィルムは1.1kg/15mmと離型性に劣り、さらに、比較例
３の如く充填物を多く含むフィルムは剥離強度が1.2kg/
15mm、引裂強度が３〜５kg/cmと離型性に劣る。
フィルムは1.1kg/15mmと離型性に劣り、さらに、比較例
３の如く充填物を多く含むフィルムは剥離強度が1.2kg/
15mm、引裂強度が３〜５kg/cmと離型性に劣る。
第１図は本発明の表面粗化フィルム及びシートの製造装
置を示す斜視図、第２図は他の装置を示す斜視図、第３
図は別の装置を示す概略図、第４図乃至第６図は多層プ
リント配線基板の製造工程を示す図、第７図a,bは従来
の多層プリント配線基板の一般的な製造法を示す図であ
る。 １・・ダイ、2a,2b,2c,2d,2e・・表面粗化用のロール、
13a，・・表面粗化フィルム。
置を示す斜視図、第２図は他の装置を示す斜視図、第３
図は別の装置を示す概略図、第４図乃至第６図は多層プ
リント配線基板の製造工程を示す図、第７図a,bは従来
の多層プリント配線基板の一般的な製造法を示す図であ
る。 １・・ダイ、2a,2b,2c,2d,2e・・表面粗化用のロール、
13a，・・表面粗化フィルム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−128846（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−111637（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−70654（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−121070（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−31257（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−140859（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−76565（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−133455（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】表面粗化されたロールにより表面に平均粗
度0.5ないし10μの粗化加工を施されてなることを特徴
とする多層プリント配線基板製造用ポリ４−メチル−１
−ペンテン製表面粗化フィルム及びシート。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60170875A JPH062369B2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート |
| CA000515139A CA1298451C (en) | 1985-08-02 | 1986-07-31 | Surface-roughened film and sheet, and process for production and use thereof |
| US06/892,043 US4777201A (en) | 1985-08-02 | 1986-08-01 | Surface-roughened film and sheet, and process for production and use thereof |
| DE8686305945T DE3681870D1 (de) | 1985-08-02 | 1986-08-01 | Film und blatt mit rauher oberflaeche, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung. |
| EP86305945A EP0219198B1 (en) | 1985-08-02 | 1986-08-01 | Surface-roughened film and sheet, and process for production and use thereof |
| US07/219,757 US4880589A (en) | 1985-08-02 | 1988-06-21 | Process of making a non-oriented, surface-roughened film or sheet |
| JP5016605A JPH0669720B2 (ja) | 1985-08-02 | 1993-02-03 | 多層プリント配線基板製造用ポリ４−メチル−１−ペンテン製表面粗化フィルム及びシートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60170875A JPH062369B2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート |
| JP5016605A JPH0669720B2 (ja) | 1985-08-02 | 1993-02-03 | 多層プリント配線基板製造用ポリ４−メチル−１−ペンテン製表面粗化フィルム及びシートの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5016605A Division JPH0669720B2 (ja) | 1985-08-02 | 1993-02-03 | 多層プリント配線基板製造用ポリ４−メチル−１−ペンテン製表面粗化フィルム及びシートの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6232031A JPS6232031A (ja) | 1987-02-12 |
| JPH062369B2 true JPH062369B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=26352981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60170875A Expired - Lifetime JPH062369B2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062369B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03191595A (ja) * | 1989-12-20 | 1991-08-21 | Risho Kogyo Co Ltd | 多層回路基板用片面金属張積層板の製造方法 |
| JP3159163B2 (ja) | 1998-04-06 | 2001-04-23 | 日本電気株式会社 | 走査露光方法及び走査露光装置 |
| TWI476103B (zh) * | 2003-07-01 | 2015-03-11 | Sumitomo Bakelite Co | A release film and a method of manufacturing a flexible printed wiring board using the release film |
| JP2005178323A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルムとその製造方法及びそれを用いたフレキの製造方法 |
| JP4486533B2 (ja) * | 2004-03-19 | 2010-06-23 | 三井化学株式会社 | ポリ４−メチル−１−ペンテンを用いた高耐熱積層板およびその用途 |
| CN101175637B (zh) * | 2005-05-13 | 2012-07-25 | 三井化学株式会社 | 含有4-甲基-1-戊烯类聚合物的层合体及由其构成的脱模膜 |
| JP5180826B2 (ja) * | 2006-06-27 | 2013-04-10 | 三井化学株式会社 | フィルム及び離型フィルム |
| EP2308924B1 (en) * | 2008-08-01 | 2013-01-02 | Mitsui Chemicals, Inc. | Poly(4-methyl-1-pentene) resin composition, film containing same, microporous film, battery separator and lithium ion battery |
| CN103660109A (zh) * | 2013-11-18 | 2014-03-26 | 东莞市瑞山橡塑制品有限公司 | 一种特殊硅胶制品的工艺方法 |
| CN115157035A (zh) * | 2022-07-04 | 2022-10-11 | 日氟荣高分子材料(上海)有限公司 | 一种提高磨砂棍使用寿命的控制方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4831257A (ja) * | 1971-08-27 | 1973-04-24 | ||
| JPS5076565A (ja) * | 1973-11-12 | 1975-06-23 | ||
| JPS50133455A (ja) * | 1974-04-15 | 1975-10-22 | ||
| JPS50140859A (ja) * | 1974-04-30 | 1975-11-12 | ||
| JPS5317347U (ja) * | 1976-07-26 | 1978-02-14 | ||
| JPS53121070A (en) * | 1977-03-31 | 1978-10-23 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of bases for chemical plating |
| JPS56111637A (en) * | 1979-08-22 | 1981-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of adhesive-coated laminated sheet |
| JPS5770654A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-01 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Manufacture of laminated board |
| JPS58128846A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-08-01 | 東芝ケミカル株式会社 | ポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法 |
-
1985
- 1985-08-02 JP JP60170875A patent/JPH062369B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6232031A (ja) | 1987-02-12 |
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