JPH06237028A - レーザモニタ装置 - Google Patents

レーザモニタ装置

Info

Publication number
JPH06237028A
JPH06237028A JP5044604A JP4460493A JPH06237028A JP H06237028 A JPH06237028 A JP H06237028A JP 5044604 A JP5044604 A JP 5044604A JP 4460493 A JP4460493 A JP 4460493A JP H06237028 A JPH06237028 A JP H06237028A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
laser light
output
integration
value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5044604A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2844288B2 (ja
Inventor
Takashi Moro
享司 茂呂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Miyachi Technos Corp
Original Assignee
Miyachi Technos Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miyachi Technos Corp filed Critical Miyachi Technos Corp
Priority to JP5044604A priority Critical patent/JP2844288B2/ja
Publication of JPH06237028A publication Critical patent/JPH06237028A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2844288B2 publication Critical patent/JP2844288B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 [目的]断続的に出力されるレーザ光について精度の高
いレーザパワー測定値を得るようにし、モニタリングの
信頼性を向上させる。 [構成]ビームスプリッタ22で反射された一部のレー
ザ光LBは、光減衰板34を通ってレーザ光検出器36
に入射し、そこで電気信号なレーザ光検出信号DSに変
換される。このレーザ光検出信号DSは積分回路40に
供給される。積分回路40は、CPU46の制御を受け
るタイミング回路42からの積分スタート信号KS ,積
分ホールド信号KH ,積分リセット信号KE にしたがっ
て、レーザ光検出信号DSをレーザ出力期間のみ所定の
累積期間にわたって積分する。CPU46は、積分回路
40からの積分値を基にレーザパワー測定値を算出す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光のレーザパワ
ーをモニタするレーザモニタ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザの発振形態は、連続発振、パルス
発振、Qスイッチ発振に大別される。レーザ加工分野に
おいては、連続発振レーザ光はハンダ付やろう付等に、
パルス発振レーザ光はスポット溶接、シーム溶接、穴開
け等に、Qスイッチ発振レーザ光はマーキング等にそれ
ぞれ用いられている。レーザ加工では、レーザ光の単位
時間当たりのエネルギつまりレーザパワー(レーザ出
力)は、加工品質に大きく影響するので、その値を測定
ないし監視する必要がある。
【0003】従来より、連続発振レーザ光およびQスイ
ッチ発振レーザ光のレーザパワーの測定には、光検出方
式のモニタ装置が使われている。この種のモニタ装置で
は、レーザ光の一部をフォトダイオード等の光検出器に
入射させて、レーザ光の光強度に対応した電気信号を生
成し、その電気信号を積分して平均値を求め、その平均
値からレーザパワーの測定値を得るようにしている。瞬
時値ではなく積分して平均値を求める理由は、連続発振
レーザの場合はレーザ出力が変動することが多いためで
あり、Qスイッチ発振レーザの場合はQスイッチパルス
のパルス幅が非常に狭くて(たとえば100nsec)
その尖頭値の測定が難しいためである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、連続発振レ
ーザ光またはQスイッチ発振レーザ光が断続的に出力さ
れる場合がある。たとえば、レーザマーキング加工の場
合は、図4の点線で示すように、描画線の切れ目で、つ
まり各描画線の終端から次の描画線の始端に移るまでの
間、被加工物に対するレーザ光の照射または出力は一時
的に中断する。
【0005】従来のモニタ装置では、図5に示すよう
に、一定の周期で一定期間To 毎にレーザ光検出信号
(レーザ出力波形)を積分し、各期間To において積分
値s1 ,s2 ,s3 …を期間To (積分時間幅)で割算
してレーザ光検出信号レベルの平均値を求め、それらの
平均値をそれぞれ各期間To におけるレーザパワーの平
均値に換算するようにしている。なお、レーザマーキン
グ加工にはQスイッチ発振レーザ光が使用されるため、
図5の(A) に示されるレーザ光検出信号にもQスイッチ
パルスに対応したパルス幅の狭い多数のパルスが含まれ
ている。従来のモニタ装置では、この例のように、レー
ザ光が断続して出力される場合は、レーザ出力が特に変
動していなくても、各期間To における積分値s1 ,s
2 ,s3 …にバラツキが生じるため、各期間To におけ
るレーザ光検出信号レベルの平均値ひいてはレーザパワ
ー測定値にバラツキが生じてしまい、信頼性の高いモニ
タリングを行うことができなかった。
【0006】このことから、YAGレーザ等では、レー
ザ励起ランプに供給される電流の値を検出し、その電流
値からレーザパワーの値を求めることも行われている。
しかし、ランプ電流とレーザパワーとは正確な比例関係
で対応しているわけではないので、そのような間接的な
モニタ方法によっては目安程度の測定値または推定値し
か得られなかった。
【0007】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、レーザ光の中断の影響を受けない高精度なレー
ザパワー測定値を得るようにしたレーザモニタ装置を提
供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のレーザモニタ装置は、レーザ光のレーザ
パワーをモニタするレーザモニタ装置において、前記レ
ーザ光が出力されている期間と出力されていない期間と
を判別するレーザ出力判別手段と、前記レーザ光の一部
または全部を受光し、前記レーザ光のレーザ出力に対応
した電気的なレーザ光検出信号を発生するレーザ光検出
手段と、前記レーザ出力判別手段の判別に基づいて前記
レーザ光検出手段からの前記レーザ光検出信号を前記レ
ーザ光が出力されている期間のみ所定の累積時間にわた
って積分する積分手段と、前記積分手段の前記所定の累
積時間にわたる積分によって得られた積分値に基づいて
前記レーザ光のレーザパワー測定値を求めるレーザパワ
ー算出手段とを具備する校正とした。
【0009】
【作用】本発明の積分手段においては、レーザ出力判別
手段の制御の下で、レーザ光が出力されている期間(レ
ーザ出力期間)中はレーザ光検出信号が積分され、レー
ザ光が出力されていない期間(レーザ中断期間)中は積
分値がホールドされたままで積分動作は行われず、積分
時間の累積値が所定値に達したところで、積分動作が終
了する。レーザパワー算出手段は、積分動作が終了した
時点での積分値を取り込み、たとえばその積分値を累積
時間で割算することでレーザ光検出信号のレベルの平均
値を求め、そのレベル平均値に所定の換算率を乗算し
て、レーザパワー測定値を求める。このレーザパワー測
定値は、測定期間においてレーザ光が実際に出力されて
いる期間についての正味のレーザパワー測定値であり、
測定期間中に中断時間が任意の時間、任意の回数介在し
ても、その影響を受けない測定値である。
【0010】
【実施例】以下、図1〜図4を参照して本発明の実施例
を説明する。図1は、レーザマーキング装置に適用した
本発明の一実施例によるレーザモニタ装置の構成を示
す。
【0011】このレーザマーキング装置において、レー
ザ発振部は、YAGロッド10、励起ランプ12、反射
ミラー14、出力ミラー16、Qスイッチ18、シャッ
タ20から主に構成される。レーザ電源回路56よりラ
ンプ電流Iが励起ランプ12に供給され、励起ランプ1
2が点灯すると、励起ランプ12からの光のエネルギを
励起エネルギとしてYAGロッド10がレーザ発振し、
そのロッド両端面よりレーザ光LBを出射する。このレ
ーザ光LBは、反射ミラー14と出力ミラー16との間
で反射を繰り返して共振増幅されたのち出力ミラー16
を抜けて出力される。Qスイッチ18は、連続波レーザ
光を高速繰り返しパルスレーザ光に変換するための音響
光学素子であり、Qスイッチ駆動回路58からの高周波
信号に応動して、共振器内に溜っているエネルギをたと
えばパルス幅100nsecのQスイッチパルスとして
高速繰り返し周波数で出力せしめる。出力ミラー16よ
り出力されたレーザ光LBの大部分(たとえば99.9
%)は、光路上に所定の角度で配置された、たとえば
0.1%の反射率を有するビームスプリッタ22を通過
して、レーザ出射部に送られる。
【0012】レーザ出射部は、X軸回転ミラー24、X
軸ガルバノメータ・スキャナ26,Y軸回転ミラー2
8,Y軸ガルバノメータ・スキャナ30,fθレンズ3
2から主に構成される。レーザ発振部から来たレーザ光
LBは、先ずX軸回転ミラー24に入射して、そこで全
反射してからY軸回転ミラー28に入射し、このY軸回
転ミラー28で全反射してのちfθレンズ32を通って
被加工物Wに集光照射する。被加工物W上のレーザビー
ムスポットの位置は、X方向においてはX軸回転ミラー
24の角度によってきまり、Y方向においてはY軸回転
ミラー28の角度によってきまる。X軸回転ミラー24
はX軸ガルバノメータ・スキャナ26の駆動で回転振動
し、Y軸回転ミラー28はY軸ガルバノメータ・スキャ
ナ30の駆動で回転振動する。両スキャナ26,30に
は、ガルバノメータ駆動回路62よりスキャニング駆動
信号Fx,Fy がそれぞれ与えられる。レーザ発振部から
のレーザ光LBが送られてくる度に、それと同期して両
スキャナ26,30がX軸回転ミラー24、Y軸回転ミ
ラー28をそれぞれ所定の角度で振ることにより、被加
工物Wのマーキング面上でレーザ光LBのビームスポッ
トがスキャンされ、所望の描画パターン(文字、記号、
図形等)がマーキング(刻印)される。
【0013】ビームスプリッタ22で所定の方向へ反射
された一部(0.1%)のレーザ光は、光減衰板34を
通ってその光強度を所定の減衰率で減衰してから、たと
えばPINフォトダイオードからなるレーザ光検出器3
6に入射する。レーザ光検出器36は、受光したレーザ
光LBの光強度に対応した電気信号をレーザ光検出信号
DSとして出力する。このレーザ光検出信号DSは、増
幅回路38で増幅されたのち積分回路40に供給され
る。積分回路40は、入力したレーザ光検出信号DSを
タイミング回路42の制御の下で所定の累積時間にわた
って積分する。本実施例において、タイミング回路42
は、CPU46からの積分タイミング制御信号Jt に応
動して、積分回路40に対して積分スタート信号KS ,
積分ホールド信号KH ,積分リセット信号KE を与える
ように構成されている。そして、積分回路40は、積分
スタート信号KS を受けると積分動作を開始または再開
し、積分ホールド信号KH を受けるとそれまでの積分値
を保持したまま積分動作を中断し、積分リセット信号K
E を受けると積分動作を終了して積分値を初期値(たと
えば零)にリセットするように構成されている。積分回
路40で各累積時間毎に得られた積分値は、A/D変換
器44でディジタル信号に変換されたうえでCPU46
に与えられる。
【0014】CPU46は、ROMおよびRAM(図示
せず)を内蔵するか、またはそれらのメモリに外付けで
接続されたマイクロプロセッサであり、該ROMに保持
されているプログラムおよび入力装置48より該RAM
に格納(設定入力)されている設定データにしたがって
本実施例のモニタ装置およびレーザマーキング装置にお
ける各種の制御、演算を実行する。レーザマーキング加
工中、CPU46は、インタフェース回路54を介して
レーザ電源回路56およびQスイッチ駆動回路58にそ
れぞれレーザ発振出力制御信号GL ,Qスイッチ制御信
号GQ を与えるとともに、インタフェース回路60を介
してガルバノメータ駆動回路62にスキャニング制御信
号Gxyを与える。また、本実施例によるレーザモニタの
ため、CPU46は、タイミング回路42に積分タイミ
ング制御信号Jt を与えるとともに、A/D変換器44
より入力したディジタルの積分値を基に所定の演算・判
定を行い、その演算・判定で得られたレーザパワー測定
値および判定結果を表示装置50に表示したり、入出力
装置52を介して外部の装置に送出する。
【0015】なお、本実施例において、CPU46は、
Qスイッチ制御信号GQ によってQスイッチ58の動作
を制御し、ひいてはレーザ光LBの出力のタイミングを
制御しており、レーザ光LBが出力されている期間(出
力期間)と出力されていない期間(中断期間)とを判別
することができる。したがって、CPU46は、レーザ
光LBの出力期間を累積し、出力期間、中断期間および
累積時間のタイミングに同期した積分タイミング制御信
号Jt をタイミング回路42に与えるようにしている。
出力期間と中断時間との判別は、外の方法でも可能であ
り、たとえば増幅回路38の出力信号のレベル状態から
判別するようにしてもよい。
【0016】次に、図2につき本実施例によるレーザモ
ニタ装置の作用を説明する。上記のようなレーザマーキ
ング装置において、たとえば図4に示すような文字パタ
ーンを被加工物Wにマーキングする場合は、描画線の切
れ目で点線で示すようにレーザ光LBの出力は一時的に
中断するので、レーザ光検出器36の出力端子には図2
の(A) に示すように断続的なレーザ光検出信号DSが得
られる。このレーザ光検出信号DSは、レーザ光LBの
出力(光強度)波形に対応しており、レーザ光LBが出
力されている期間ではパルス幅の狭いQスイッチパルス
に対応したパルスが一定の周期で繰り返され、レーザ光
LBが出力されていない期間ではパルスが完全に断たれ
る。
【0017】図2において、時刻t0 で、レーザ光検出
信号DS(レーザ光LB)が出力され始めると、タイミ
ング回路42から積分スタート信号KS が発生され、積
分回路40は初期値Sp から積分動作を開始する。これ
により、時刻t0 から、時間の経過に比例して積分回路
40における積分値が増大する。時刻t1 で、レーザ光
検出信号DS(レーザ光LB)の出力が止まると、タイ
ミング回路42から積分ホールド信号KH が発生され、
積分回路40は積分動作を停止する。そして、それまで
の積分値Sa1をそのまま保持する。その後、時刻t2
で、レーザ光検出信号DS(レーザ光LB)が再び出力
され始めると、タイミング回路42から積分スタート信
号KS が発生され、積分回路40は積分値Sa1から積分
動作を再開する。これにより、時刻t2 から、時間の経
過に比例して積分値が増大する。そして、時刻t3 で、
積分開始時刻(t0 )からの積分動作の累積時間(Ta1
+Ta2)が所定値TW に達し、ここでタイミング回路4
2から積分リセット信号KRが発生され、積分回路40
は積分動作を終了し、最終積分値SA がA/D変換器4
4を介してCPU46に取り込まれ、次いで積分値が初
期値SP にリセットされる。そして、タイミング回路4
2から積分スタート信号KS が発生され、上記と同様な
積分動作が繰り返される。したがって、次のサイクルの
測定時間TB における積分累積時間(Tb1+Tb2+Tb
3)はTw に等しく、その次のサイクルの測定時間TC
における積分累積時間(Tc1+Tc2+Tc3)もTw に等
しい。
【0018】このように、本実施例のレーザモニタ装置
においては、レーザ光LBが出力されている期間(出力
期間)ではレーザ光検出信号DSが積分されるとともに
その出力期間が累積時間に算入され、レーザ光LBが出
力されていない期間(中断期間)では積分値がホールド
されるとともにその中断期間が累積時間には算入され
ず、累積時間が予め設定された所定時間TW に達した時
に、1サイクルの測定期間(たとえばTA )が終了し、
その時点の積分値(たとえばSA )がCPU46に取り
込まれる。
【0019】CPU46は、取り込んだ最終積分値SA
を累積時間TW で割算してレーザ光検出信号DSのレベ
ルまたは尖頭値の平均値を求め、その平均値に所定の換
算率を乗算する等して、1サイクルの測定期間TA にお
けるレーザ光LBのレーザパワー平均値(測定値)PA
を算出する。このレーザパワー測定値PA は、1サイク
ルの測定期間TA においてレーザ光LBが実際に出力さ
れている期間の正味のレーザパワー平均値であり、測定
期間TA 中に中断時間が任意の時間、任意の回数介在し
ても、その影響を何ら受けない測定値である。したがっ
て、レーザ光LBの光強度がほぼ一定であるときは、各
サイクルの測定期間TA,TB,TC,…におけるレーザパワ
ー測定値PA,PB,PC,…もほぼ一定の値になり、バラツ
キが生じることはない。また、レーザ光LBの光強度が
変動するときは、各サイクルの測定期間TA,TB,TC,…
におけるレーザパワー測定値PA,PB,PC,…にバラツキ
が生じることになるが、それは測定誤差ではなく、実際
のレーザパワーの変動状態を表すものであるから、その
まま正確な測定値とみることができる。なお、測定期間
TA,TB,TC,…を連続的にではなく断続的に設定するこ
とも可能である。
【0020】CPU46は、上記のようにして各サイク
ルの測定期間TA,TB,TC,…で求めたレーザパワー測定
値PA,PB,PC,…を表示装置50に逐次表示する。さら
に、各レーザパワー測定値PA,PB,PC,…を予め設定し
た基準値または監視値と比較し、その監視値の範囲内で
あれば「良」、監視値の範囲を越えたときは「不良」と
判定し、各測定期間TA,TB,TC,…に対する判定出力D
A,DB,DC,…を入出力装置52を介して外部装置へ送っ
たりする。また、必要に応じて、レーザパワー測定値P
A,PB,PC,…の相加平均または移動平均を求めることも
可能であり、判定出力DA,DB,DC,…を総合して、「不
良」の回数が所定値を越えた場合に総合的な「不良」の
判定結果を表示するようにしてもよい。
【0021】上述した実施例は、Qスイッチ発振レーザ
光を用いるレーザマーキング装置に係るものであった
が、本発明のモニタ装置は他のレーザ装置にも適用する
ことが可能である。たとえば、連続発振レーザ光を用い
るレーザハンダ付装置でも、図3に示すように、連続発
振レーザ光が断続的に出力されることがあるので、本発
明のレーザモニタ装置を適用すると、上記と同様の効果
が得られる。また、本発明のレーザモニタ装置は、パル
ス発振レーザ光のレーザパワー測定にも適用することが
可能であり、連続発振レーザ光のレーザパワー測定に使
用することも可能である。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のレーザモ
ニタ装置によれば、レーザ光が出力されている期間だけ
レーザ光検出信号を累積的に積分し、その累積時間と積
分値とから精度の高いレーザパワーの測定値を求めるよ
うにしたので、レーザ光の中断による影響を受けること
がなく、信頼性の高いモニタリングが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】レーザマーキング装置に適用した本発明の一実
施例によるレーザモニタ装置の構成を示すブロック図で
ある。
【図2】実施例のレーザモニタ装置の作用を説明するた
めのタイミング図である。
【図3】本発明の適用可能なレーザ光の出力波形の一例
を示す図である。
【図4】レーザマーキング装置において被加工物にレー
ザ光が断続的に照射(出力)される様子を示すためのパ
ターン図である。
【図5】従来のレーザモニタ装置の作用を説明するため
の図である。
【符号の説明】
10 YAGレーザロッド 16 出力ミラー 22 ビームスプリッタ 36 レーザ光検出器 40 積分回路 42 タイミング回路 46 CPU

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ光のレーザパワーをモニタするレ
    ーザモニタ装置において、 前記レーザ光が出力されている期間と出力されていない
    期間とを判別するレーザ出力判別手段と、 前記レーザ光の一部または全部を受光し、前記レーザ光
    のレーザ出力に対応した電気的なレーザ光検出信号を発
    生するレーザ光検出手段と、 前記レーザ出力判別手段の判別に基づいて前記レーザ光
    検出手段からの前記レーザ光検出信号を前記レーザ光が
    出力されている期間のみ所定の累積時間にわたって積分
    する積分手段と、 前記積分手段の前記所定の累積時間にわたる積分によっ
    て得られた積分値に基づいて前記レーザ光のレーザパワ
    ー測定値を求めるレーザパワー算出手段と、を具備する
    ことを特徴とするレーザモニタ装置。
  2. 【請求項2】 前記レーザパワー算出手段によって求め
    られた前記レーザパワー測定値を所定の基準値と比較
    し、その比較結果に応じて所定の判定出力を与える判定
    手段を具備することを特徴とする請求項1に記載のレー
    ザモニタ装置。
JP5044604A 1993-02-09 1993-02-09 レーザモニタ装置 Expired - Fee Related JP2844288B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5044604A JP2844288B2 (ja) 1993-02-09 1993-02-09 レーザモニタ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5044604A JP2844288B2 (ja) 1993-02-09 1993-02-09 レーザモニタ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06237028A true JPH06237028A (ja) 1994-08-23
JP2844288B2 JP2844288B2 (ja) 1999-01-06

Family

ID=12696057

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5044604A Expired - Fee Related JP2844288B2 (ja) 1993-02-09 1993-02-09 レーザモニタ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2844288B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008229629A (ja) * 2007-03-16 2008-10-02 Keyence Corp レーザマーカ
JP5465363B1 (ja) * 2013-02-14 2014-04-09 三菱電機株式会社 レーザ加工装置、加工制御装置およびパルス周波数制御方法
JP2017529553A (ja) * 2014-07-14 2017-10-05 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. レーザ光源における光電磁センサの較正
JP2021030283A (ja) * 2019-08-27 2021-03-01 株式会社ディスコ レーザー加工装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63278687A (ja) * 1987-05-08 1988-11-16 Miyachi Electric Co レ−ザ出力モニタ装置
JPH0477631A (ja) * 1990-07-20 1992-03-11 Mitsui Petrochem Ind Ltd レーザ発振出力検出装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63278687A (ja) * 1987-05-08 1988-11-16 Miyachi Electric Co レ−ザ出力モニタ装置
JPH0477631A (ja) * 1990-07-20 1992-03-11 Mitsui Petrochem Ind Ltd レーザ発振出力検出装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008229629A (ja) * 2007-03-16 2008-10-02 Keyence Corp レーザマーカ
JP5465363B1 (ja) * 2013-02-14 2014-04-09 三菱電機株式会社 レーザ加工装置、加工制御装置およびパルス周波数制御方法
WO2014125597A1 (ja) * 2013-02-14 2014-08-21 三菱電機株式会社 レーザ加工装置、加工制御装置およびパルス周波数制御方法
CN104105568A (zh) * 2013-02-14 2014-10-15 三菱电机株式会社 激光加工装置、加工控制装置及脉冲频率控制方法
JP2017529553A (ja) * 2014-07-14 2017-10-05 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. レーザ光源における光電磁センサの較正
JP2021030283A (ja) * 2019-08-27 2021-03-01 株式会社ディスコ レーザー加工装置
CN112439991A (zh) * 2019-08-27 2021-03-05 株式会社迪思科 激光加工装置
KR20210025479A (ko) * 2019-08-27 2021-03-09 가부시기가이샤 디스코 레이저 가공 장치
US12009229B2 (en) 2019-08-27 2024-06-11 Disco Corporation Laser processing apparatus
TWI853074B (zh) * 2019-08-27 2024-08-21 日商迪思科股份有限公司 雷射加工裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2844288B2 (ja) 1999-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7653103B2 (en) Pulse oscillating type solid laser unit and laser process unit
US5986252A (en) Laser monitor apparatus and a laser apparatus
US5026979A (en) Method and apparatus for optically monitoring laser materials processing
JP2844288B2 (ja) レーザモニタ装置
JP2007054881A (ja) レーザ加工モニタリング装置
GB2342157A (en) Laser beam spatial energy distribution measurement
JP6987453B2 (ja) 評価装置、及び評価方法
GB2337585A (en) Laser beam spatial energy distribution measurement
JP4356817B2 (ja) レーザ照射装置及びレーザ照射方法
JPH0767630B2 (ja) レ−ザモニタ装置
US6052395A (en) Pulse laser
JPH10341050A (ja) ガスレーザ装置
JP3594579B2 (ja) レーザ加工のデータ取込み開始時期判定方法及び装置
KR0148447B1 (ko) 레이저 빔 스케닝을 이용한 거리 측정장치 및 방법
JP3196467B2 (ja) レーザ加工修復方法および装置
JP2781823B2 (ja) レーザ装置
JP2799492B2 (ja) 位置または長さの測定装置
JP2623782B2 (ja) 光ファイバの温度分布測定方法
JPH08153923A (ja) レ−ザ再生増幅装置
JP3674165B2 (ja) レーザレーダ装置
KR0136547B1 (ko) 온도변화에 따른 거리오차 보정을 위한 광학식 거리측정장치 및 방법
JPH0761553B2 (ja) レ−ザ出力モニタ装置
JP2697297B2 (ja) レーザビームスキャナモータのジッター計測装置
JP2003294840A (ja) レーザ測距装置
JPH05169284A (ja) レーザ装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081030

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091030

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091030

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101030

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees