JPH06240499A - メッキ方法及びその装置 - Google Patents
メッキ方法及びその装置Info
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- JPH06240499A JPH06240499A JP5024529A JP2452993A JPH06240499A JP H06240499 A JPH06240499 A JP H06240499A JP 5024529 A JP5024529 A JP 5024529A JP 2452993 A JP2452993 A JP 2452993A JP H06240499 A JPH06240499 A JP H06240499A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/04—Removal of gases or vapours ; Gas or pressure control
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/004—Sealing devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 メッキ液、メッキ陽極、メッキ陰極及び被メ
ッキ面の酸化を防止することができるメッキ方法及びそ
の装置を提供することを目的とする。 【構成】 メッキ槽（１）は蓋（２）によって覆われて
おり、メッキ槽（１）の内部はメッキ槽（１）と蓋
（２）の間に封入されたシール（３）によって外部雰囲
気から遮蔽され、かつ、不活性気体によって満たされて
いる。
ッキ面の酸化を防止することができるメッキ方法及びそ
の装置を提供することを目的とする。 【構成】 メッキ槽（１）は蓋（２）によって覆われて
おり、メッキ槽（１）の内部はメッキ槽（１）と蓋
（２）の間に封入されたシール（３）によって外部雰囲
気から遮蔽され、かつ、不活性気体によって満たされて
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メッキ方法及びその装
置に関する。
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の装置を図３に示す。この図におい
て、２０はメッキ槽であり、このメッキ槽２０は、被メ
ッキ物２３にメッキを施すための金属イオンが含まれた
メッキ液２０ａによって満たされている。陽極２２及び
被メッキ物２３は、各々、支持具２４，２５に把持され
て、メッキ液２０ａに浸されている。これらの支持具２
４，２５は、導電性のものであり、各々の接続端子２４
ａ，２５ａが直流電源２６の正極端子および負極端子に
接続されている。
て、２０はメッキ槽であり、このメッキ槽２０は、被メ
ッキ物２３にメッキを施すための金属イオンが含まれた
メッキ液２０ａによって満たされている。陽極２２及び
被メッキ物２３は、各々、支持具２４，２５に把持され
て、メッキ液２０ａに浸されている。これらの支持具２
４，２５は、導電性のものであり、各々の接続端子２４
ａ，２５ａが直流電源２６の正極端子および負極端子に
接続されている。
【０００３】このような構成において、被メッキ物２３
にメッキを施す場合には、直流電源２６による通電を行
う。すると、メッキ槽２０内においてはメッキ液２０ａ
中で電解反応が起こる。これにより、メッキ液２０ａに
溶出している金属イオンが金属皮膜として被メッキ物２
３に析出する。
にメッキを施す場合には、直流電源２６による通電を行
う。すると、メッキ槽２０内においてはメッキ液２０ａ
中で電解反応が起こる。これにより、メッキ液２０ａに
溶出している金属イオンが金属皮膜として被メッキ物２
３に析出する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示す従来の装置では、メッキ液２０ａの表面において空
気中の主に酸素との反応が起こり、メッキ反応に関与で
きない物質が生成していた。このような生成物が増加す
ると、被メッキ物２３に施されるメッキの品質に問題が
発生する。本発明は、このような事情に鑑みてなされた
ものであり、メッキ液、メッキ陽極、メッキ陰極及び被
メッキ面の酸化を防止することができるメッキ方法及び
その装置を提供することを目的とする。
示す従来の装置では、メッキ液２０ａの表面において空
気中の主に酸素との反応が起こり、メッキ反応に関与で
きない物質が生成していた。このような生成物が増加す
ると、被メッキ物２３に施されるメッキの品質に問題が
発生する。本発明は、このような事情に鑑みてなされた
ものであり、メッキ液、メッキ陽極、メッキ陰極及び被
メッキ面の酸化を防止することができるメッキ方法及び
その装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１に記載の発明にあっては、金属イオンを含ん
だメッキ液によって満たされたメッキ槽中で、還元反応
を行わせることにより、前記金属イオンを金属皮膜とし
て当該メッキ液に浸された被メッキ物に積層させるメッ
キ方法において、前記メッキ液、陽極及び陰極を含む前
記メッキ槽内が不活性気体の雰囲気下となる環境でメッ
キを行うことを特徴とする。
に請求項１に記載の発明にあっては、金属イオンを含ん
だメッキ液によって満たされたメッキ槽中で、還元反応
を行わせることにより、前記金属イオンを金属皮膜とし
て当該メッキ液に浸された被メッキ物に積層させるメッ
キ方法において、前記メッキ液、陽極及び陰極を含む前
記メッキ槽内が不活性気体の雰囲気下となる環境でメッ
キを行うことを特徴とする。
【０００６】また、請求項２に記載の発明にあっては、
金属イオンを含んだメッキ液によって満たされたメッキ
槽中で、還元反応を行わせることにより、前記金属イオ
ンを金属皮膜として当該メッキ液に浸された被メッキ物
に積層させるメッキ装置において、前記メッキ漕を外気
から遮断すると共に、前記メッキ漕内の気体を抜き取る
排気手段と、前記メッキ漕内に不活性気体を導入する不
活性気体導入手段とを設けたことを特徴とする。
金属イオンを含んだメッキ液によって満たされたメッキ
槽中で、還元反応を行わせることにより、前記金属イオ
ンを金属皮膜として当該メッキ液に浸された被メッキ物
に積層させるメッキ装置において、前記メッキ漕を外気
から遮断すると共に、前記メッキ漕内の気体を抜き取る
排気手段と、前記メッキ漕内に不活性気体を導入する不
活性気体導入手段とを設けたことを特徴とする。
【０００７】また、請求項３に記載の発明にあっては、
金属イオンを含んだメッキ液によって満たされたメッキ
槽中で、還元反応を行わせることにより、前記金属イオ
ンを金属皮膜として当該メッキ液に浸された被メッキ物
に積層させるメッキ装置において、前記メッキ液の液面
に対して不活性気体を噴出する噴出手段を備えたことを
特徴とする。
金属イオンを含んだメッキ液によって満たされたメッキ
槽中で、還元反応を行わせることにより、前記金属イオ
ンを金属皮膜として当該メッキ液に浸された被メッキ物
に積層させるメッキ装置において、前記メッキ液の液面
に対して不活性気体を噴出する噴出手段を備えたことを
特徴とする。
【０００８】
【作用】上記構成による請求項１に記載の発明によれ
ば、メッキ液、陽極及び陰極を含む前記メッキ槽内が不
活性気体の雰囲気下となる環境でメッキを行うことがで
きるため、当該メッキ槽のメッキ液面と空気とが非接触
状態に置かれる。そのため、前記メッキ槽内部は空気中
に含まれる酸素との接触が防止される。
ば、メッキ液、陽極及び陰極を含む前記メッキ槽内が不
活性気体の雰囲気下となる環境でメッキを行うことがで
きるため、当該メッキ槽のメッキ液面と空気とが非接触
状態に置かれる。そのため、前記メッキ槽内部は空気中
に含まれる酸素との接触が防止される。
【０００９】請求項２に記載の発明によれば、メッキ漕
は外気から遮断される。排気手段は前記メッキ漕内の気
体を抜き取る。不活性気体導入手段は前記メッキ漕内に
不活性気体を導入する。
は外気から遮断される。排気手段は前記メッキ漕内の気
体を抜き取る。不活性気体導入手段は前記メッキ漕内に
不活性気体を導入する。
【００１０】請求項３に記載の発明によれば、メッキ液
の液面に対して不活性気体を噴出する噴出手段を備えた
ので、メッキ槽のメッキ液面と空気に含まれる酸素との
接触が防止される。
の液面に対して不活性気体を噴出する噴出手段を備えた
ので、メッキ槽のメッキ液面と空気に含まれる酸素との
接触が防止される。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１２】Ａ：第１の実施例の構成 図１は本実施例のメッキ装置の構成を示す図である。こ
の図において、メッキ槽１の中は、被メッキ物１１にメ
ッキを施すための金属イオンが含まれたメッキ液１ａに
よって満たされている。陽極１３及び被メッキ物１１
は、線１２及び線１４によって直流電源１０に接続され
ている。この直流電源１０は外部に引き出されたスイッ
チ１５によってオン／オフ切り換えを行うことができ
る。このメッキ槽１には蓋２がかぶせられており、メッ
キ槽１の内部はメッキ槽１と蓋２の間に封入されたシー
ル３によって外部雰囲気と接触できないようになってい
る。
の図において、メッキ槽１の中は、被メッキ物１１にメ
ッキを施すための金属イオンが含まれたメッキ液１ａに
よって満たされている。陽極１３及び被メッキ物１１
は、線１２及び線１４によって直流電源１０に接続され
ている。この直流電源１０は外部に引き出されたスイッ
チ１５によってオン／オフ切り換えを行うことができ
る。このメッキ槽１には蓋２がかぶせられており、メッ
キ槽１の内部はメッキ槽１と蓋２の間に封入されたシー
ル３によって外部雰囲気と接触できないようになってい
る。
【００１３】２１ａ及び２１ｂはメッキ槽１の床面に設
けられた円柱状の孔であり、メッキ液１ａの流路になっ
ている。これらの孔２１ａ，２１ｂは、各々、管２７，
２８により貯槽２９の側面部に設けられた孔２９ａ及び
２９ｂに連結されている。符号２８ａはポンプであり、
管２８の途中に設けられており、メッキ液１ａを貯槽２
９から孔２９ｂを介して取り込み、孔２１ｂからメッキ
槽２０へメッキ液１ａを供給する。３０は、貯槽２９に
かぶせられる蓋である。
けられた円柱状の孔であり、メッキ液１ａの流路になっ
ている。これらの孔２１ａ，２１ｂは、各々、管２７，
２８により貯槽２９の側面部に設けられた孔２９ａ及び
２９ｂに連結されている。符号２８ａはポンプであり、
管２８の途中に設けられており、メッキ液１ａを貯槽２
９から孔２９ｂを介して取り込み、孔２１ｂからメッキ
槽２０へメッキ液１ａを供給する。３０は、貯槽２９に
かぶせられる蓋である。
【００１４】２ａ及び２ｂは蓋２に設けられた孔であ
り、各々、空気及び窒素ガスの流路になっている。これ
らの孔２ａ，２ｂは、各々、管４，５により、各々、メ
ッキ槽１内の空気を抜く真空ポンプ７及びメッキ槽１に
対して供給する窒素ガスが充填された窒素タンク６に連
結されている。符号４ａ及び５ａはバルブである。ま
た、真空ポンプ７の上部には管４以外に管８が連結され
ており、この管８はバルブ８ａを介して図示せぬ排気処
理部に接続されている。
り、各々、空気及び窒素ガスの流路になっている。これ
らの孔２ａ，２ｂは、各々、管４，５により、各々、メ
ッキ槽１内の空気を抜く真空ポンプ７及びメッキ槽１に
対して供給する窒素ガスが充填された窒素タンク６に連
結されている。符号４ａ及び５ａはバルブである。ま
た、真空ポンプ７の上部には管４以外に管８が連結され
ており、この管８はバルブ８ａを介して図示せぬ排気処
理部に接続されている。
【００１５】Ｂ：第１の実施例の動作 このような構成において、被メッキ物１１にメッキを施
す場合には、蓋２を締め、バルブ４ａを開状態にする。
これにより、真空ポンプ７によるメッキ槽１内の空気ぬ
き作業が開始され、空気は矢印ｖ１で示す方向へ流れ
る。そして、所定量の空気がメッキ槽１から抜かれる
と、バルブ４ａを閉状態にする。
す場合には、蓋２を締め、バルブ４ａを開状態にする。
これにより、真空ポンプ７によるメッキ槽１内の空気ぬ
き作業が開始され、空気は矢印ｖ１で示す方向へ流れ
る。そして、所定量の空気がメッキ槽１から抜かれる
と、バルブ４ａを閉状態にする。
【００１６】次に、バルブ５ａを開状態にする。これに
より、窒素タンク６によるメッキ槽１内への窒素ガス供
給作業が開始され、窒素ガスは矢印ｖ２方向へ流れる。
そして、所定量の窒素ガスをメッキ槽１に充填すると共
にポンプ２８ａを作動させてメッキ液１ａの循環を開始
させる。これにより、メッキ液温を５０°Ｃ以上とする
高速メッキが実現可能になる。その後、スイッチ１５に
よって直流電源１０をオン状態にする。この結果、不活
性気体の雰囲気下でのメッキ処理が行われる。電界反応
後のメッキ液１ａは孔２１ａおよび２９ａを介して貯槽
２９に戻され、ポンプ２８ａを介してメッキ槽１に新た
なメッキ液１ａが供給される。このような不活性気体の
雰囲気下でのメッキ処理は高温で攪拌される高速メッキ
の場合に特に顕著な効果を奏する。
より、窒素タンク６によるメッキ槽１内への窒素ガス供
給作業が開始され、窒素ガスは矢印ｖ２方向へ流れる。
そして、所定量の窒素ガスをメッキ槽１に充填すると共
にポンプ２８ａを作動させてメッキ液１ａの循環を開始
させる。これにより、メッキ液温を５０°Ｃ以上とする
高速メッキが実現可能になる。その後、スイッチ１５に
よって直流電源１０をオン状態にする。この結果、不活
性気体の雰囲気下でのメッキ処理が行われる。電界反応
後のメッキ液１ａは孔２１ａおよび２９ａを介して貯槽
２９に戻され、ポンプ２８ａを介してメッキ槽１に新た
なメッキ液１ａが供給される。このような不活性気体の
雰囲気下でのメッキ処理は高温で攪拌される高速メッキ
の場合に特に顕著な効果を奏する。
【００１７】Ｃ：第２の実施例の構成 図２は第２の実施例のメッキ装置の構成を示す図であ
る。第２の実施例が第１の実施例と異なるところは蓋９
がメッキ槽１の内部雰囲気が外部雰囲気と接触可能にか
ぶせられていることと、この蓋９に設けられた孔が複数
設けられているのではなく、一つの孔９ａのみから成る
こと、メッキ装置が通常のメッキ装置であり、ポンプ圧
送配管系を有する高速メッキ装置と異なることである。
る。第２の実施例が第１の実施例と異なるところは蓋９
がメッキ槽１の内部雰囲気が外部雰囲気と接触可能にか
ぶせられていることと、この蓋９に設けられた孔が複数
設けられているのではなく、一つの孔９ａのみから成る
こと、メッキ装置が通常のメッキ装置であり、ポンプ圧
送配管系を有する高速メッキ装置と異なることである。
【００１８】Ｄ：第２の実施例の動作 このような構成において、被メッキ物１１にメッキを施
す場合には、蓋９をメッキ槽１の上部に開放状態で載
せ、バルブ５ａを開状態にする。これにより、窒素タン
ク６に貯蔵された窒素ガスのメッキ槽１内への供給作業
が開始される。このようにしてメッキ槽１に窒素ガスが
供給されると、この窒素ガスは図中、矢印ｖ３からｖ６
で示す方向、すなわち、メッキ槽１の内部からメッキ槽
１の外部へ抜ける方向へ流れていく。このように窒素ガ
スがメッキ液１ａの界面を流れることによって、メッキ
液１ａの界面、被メッキ物１１及び陽極１３が空気と非
接触の状態でメッキ処理を行うことができる。
す場合には、蓋９をメッキ槽１の上部に開放状態で載
せ、バルブ５ａを開状態にする。これにより、窒素タン
ク６に貯蔵された窒素ガスのメッキ槽１内への供給作業
が開始される。このようにしてメッキ槽１に窒素ガスが
供給されると、この窒素ガスは図中、矢印ｖ３からｖ６
で示す方向、すなわち、メッキ槽１の内部からメッキ槽
１の外部へ抜ける方向へ流れていく。このように窒素ガ
スがメッキ液１ａの界面を流れることによって、メッキ
液１ａの界面、被メッキ物１１及び陽極１３が空気と非
接触の状態でメッキ処理を行うことができる。
【００１９】なお、上記実施例では直流電源１０を使用
したメッキ装置について説明したが本発明は直流電源１
０に代えて整流器を装置にも適用可能である。
したメッキ装置について説明したが本発明は直流電源１
０に代えて整流器を装置にも適用可能である。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、メッキ液、陽極及び陰極を含むメッキ槽内が不活性
気体の雰囲気下となる環境でメッキを行うから、メッキ
液、陽極及び陰極の酸化を防止することができ、メッキ
品質を向上させることができるという効果がある。
ば、メッキ液、陽極及び陰極を含むメッキ槽内が不活性
気体の雰囲気下となる環境でメッキを行うから、メッキ
液、陽極及び陰極の酸化を防止することができ、メッキ
品質を向上させることができるという効果がある。
【図１】 この発明の第１の実施例によるメッキ装置の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図２】 この発明の第２の実施例によるメッキ装置の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図３】 従来のメッキ装置の構成を示す図である。
２ａ……孔（不活性気体導入手段）、２ｂ……孔（排気
手段）、４ａ……バルブ、５……管、５ａ……バルブ、
６……窒素タンク（噴出手段）。
手段）、４ａ……バルブ、５……管、５ａ……バルブ、
６……窒素タンク（噴出手段）。
Claims (3)
- 【請求項１】 金属イオンを含んだメッキ液によって満
たされたメッキ槽中で、還元反応を行わせることによ
り、前記金属イオンを金属皮膜として当該メッキ液に浸
された被メッキ物に積層させるメッキ方法において、前
記メッキ液、陽極及び陰極を含む前記メッキ槽内が不活
性気体の雰囲気下となる環境でメッキを行うことを特徴
とするメッキ方法。 - 【請求項２】 金属イオンを含んだメッキ液によって満
たされたメッキ槽中で、還元反応を行わせることによ
り、前記金属イオンを金属皮膜として当該メッキ液に浸
された被メッキ物に積層させるメッキ装置において、前
記メッキ漕を外気から遮断すると共に、前記メッキ漕内
の気体を抜き取る排気手段と、前記メッキ漕内に不活性
気体を導入する不活性気体導入手段を設けたことを特徴
とするメッキ装置。 - 【請求項３】 金属イオンを含んだメッキ液によって満
たされたメッキ槽中で、還元反応を行わせることによ
り、前記金属イオンを金属皮膜として当該メッキ液に浸
された被メッキ物に積層させるメッキ装置において、前
記メッキ液の液面に対して不活性気体を噴出する噴出手
段を備えたことを特徴とするメッキ装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5024529A JPH06240499A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | メッキ方法及びその装置 |
| US08/192,722 US5431801A (en) | 1993-02-12 | 1994-02-07 | Electroplating method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5024529A JPH06240499A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | メッキ方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06240499A true JPH06240499A (ja) | 1994-08-30 |
Family
ID=12140689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5024529A Pending JPH06240499A (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | メッキ方法及びその装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5431801A (ja) |
| JP (1) | JPH06240499A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015137374A (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置およびめっき方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69533245D1 (de) * | 1994-03-25 | 2004-08-19 | Nec Electronics Corp | Vorrichtung zur elektrolytischen Behandlung |
| US6610189B2 (en) * | 2001-01-03 | 2003-08-26 | Applied Materials, Inc. | Method and associated apparatus to mechanically enhance the deposition of a metal film within a feature |
| US7166941B2 (en) * | 2004-11-18 | 2007-01-23 | General Electric Company | Electroplated stator bar end and fitting |
| JP5267526B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2013-08-21 | 株式会社デンソー | めっき装置及びめっき方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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