JPH06241231A - スライド軸受 - Google Patents
スライド軸受Info
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- JPH06241231A JPH06241231A JP5473393A JP5473393A JPH06241231A JP H06241231 A JPH06241231 A JP H06241231A JP 5473393 A JP5473393 A JP 5473393A JP 5473393 A JP5473393 A JP 5473393A JP H06241231 A JPH06241231 A JP H06241231A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- slide bearing
- lubricant
- temperature
- susceptor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Sliding-Contact Bearings (AREA)
- Bearings For Parts Moving Linearly (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 超低温状態においても潤滑性を損なわず、し
かも摩耗粉がパーティクルとなって飛散することのない
スライド軸受を提供する。 【構成】 挿通部88に挿通されたシャフト72を移動
可能に支持するスライド軸受において、挿通部の開口部
90の内壁92に、拡大された曲面部94を形成すると
共に潤滑剤として固体被膜潤滑剤96を塗布する。これ
により、超低温状態における潤滑性を確保すると共に発
生する摩耗粉98を上記曲面部に滞留させる。
かも摩耗粉がパーティクルとなって飛散することのない
スライド軸受を提供する。 【構成】 挿通部88に挿通されたシャフト72を移動
可能に支持するスライド軸受において、挿通部の開口部
90の内壁92に、拡大された曲面部94を形成すると
共に潤滑剤として固体被膜潤滑剤96を塗布する。これ
により、超低温状態における潤滑性を確保すると共に発
生する摩耗粉98を上記曲面部に滞留させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプラズマエッチ
ング装置等のプッシャピンを支持するスライド軸受に関
する。
ング装置等のプッシャピンを支持するスライド軸受に関
する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体製造工程においては、被
処理体である例えば半導体ウエハは各種の処理装置によ
りスパッタリング処理やエッチング処理等が繰り返して
施される。例えばエッチング装置を例にとると、処理容
器内には静電チャックが設けられており、ウエハはクー
ロン力によりこのチャックが取り付けられたサセプタ側
へ吸着保持されるようになっている。
処理体である例えば半導体ウエハは各種の処理装置によ
りスパッタリング処理やエッチング処理等が繰り返して
施される。例えばエッチング装置を例にとると、処理容
器内には静電チャックが設けられており、ウエハはクー
ロン力によりこのチャックが取り付けられたサセプタ側
へ吸着保持されるようになっている。
【0003】また、このウエハをハンドリングアームか
らチャック上に載置したり、或いはチャック上に載置さ
れているウエハをハンドリングアームに渡すために上記
チャックやサセプタを貫通して上下方向へ出没可能にな
された複数のプッシャピンがスライド軸受を介して設け
られている。そして、ウエハをハンドリングアームより
チャック上に載置する時は、プッシャピンを上昇させる
ことによりハンドリングアームに支持されているウエハ
を押し上げてこのピン上にウエハを受け渡し、アームが
退避した後にプッシャピンを降下させることによりウエ
ハをチャック上に載置する。また、チャック上に載置さ
れているウエハをハンドリングアームに移載するために
は上記したと逆の操作を行う。また、サセプタの下面に
は、例えばプラズマ等により加熱されるウエハの温度を
所定の処理温度まで冷却して温度制御するための冷媒等
を流通させる冷媒通路を備えた冷却ブロックが設けられ
ており、これからの冷熱をウエハに供給するようになっ
ている。
らチャック上に載置したり、或いはチャック上に載置さ
れているウエハをハンドリングアームに渡すために上記
チャックやサセプタを貫通して上下方向へ出没可能にな
された複数のプッシャピンがスライド軸受を介して設け
られている。そして、ウエハをハンドリングアームより
チャック上に載置する時は、プッシャピンを上昇させる
ことによりハンドリングアームに支持されているウエハ
を押し上げてこのピン上にウエハを受け渡し、アームが
退避した後にプッシャピンを降下させることによりウエ
ハをチャック上に載置する。また、チャック上に載置さ
れているウエハをハンドリングアームに移載するために
は上記したと逆の操作を行う。また、サセプタの下面に
は、例えばプラズマ等により加熱されるウエハの温度を
所定の処理温度まで冷却して温度制御するための冷媒等
を流通させる冷媒通路を備えた冷却ブロックが設けられ
ており、これからの冷熱をウエハに供給するようになっ
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近、ウエ
ハを例えば液体窒素を用いて−150℃程度の超低温に
冷却保持しておき、この状態で減圧状態にてエッチング
処理を施す、いわゆる低温エッチング処理法が開発され
るに至っており、この低温エッチング処理によれば、例
えばポリシリコンやシリコン酸化膜のエッチングを行う
場合には、下地との間の選択比を従来方法と比較して大
きくすることができ、しかも異方性も十分に確保するこ
とができる。
ハを例えば液体窒素を用いて−150℃程度の超低温に
冷却保持しておき、この状態で減圧状態にてエッチング
処理を施す、いわゆる低温エッチング処理法が開発され
るに至っており、この低温エッチング処理によれば、例
えばポリシリコンやシリコン酸化膜のエッチングを行う
場合には、下地との間の選択比を従来方法と比較して大
きくすることができ、しかも異方性も十分に確保するこ
とができる。
【0005】しかしながら、プッシャピンを上下方向へ
スライド可能に支持するスライド軸受は、一般的には図
4に示すように中空円筒体状に成形されたケーシング1
00の内壁面にプッシャピンを支持するシャフト72の
スライド方向へ転動して循環可能になされた多数のボー
ル体102を設けて構成されており、この中空の挿通部
104にシャフト72を挿通してスライド可能に支持す
るのであるが、使用する潤滑剤が例えばフッ素系のグリ
ースや鉱物油であるために、次のような改善点を有して
いた。すなわち、潤滑剤としてのフッ素系のグリース
は、このガラス転移温度が−100℃程度と低いのであ
るが、前述のような−150℃程度の超低温のエッチン
グ処理を行う場合には、このグリースがガラス化して固
化してしまい摩擦抵抗が急激に増大して潤滑剤の機能を
果たさなくなるという改善点を有していた。
スライド可能に支持するスライド軸受は、一般的には図
4に示すように中空円筒体状に成形されたケーシング1
00の内壁面にプッシャピンを支持するシャフト72の
スライド方向へ転動して循環可能になされた多数のボー
ル体102を設けて構成されており、この中空の挿通部
104にシャフト72を挿通してスライド可能に支持す
るのであるが、使用する潤滑剤が例えばフッ素系のグリ
ースや鉱物油であるために、次のような改善点を有して
いた。すなわち、潤滑剤としてのフッ素系のグリース
は、このガラス転移温度が−100℃程度と低いのであ
るが、前述のような−150℃程度の超低温のエッチン
グ処理を行う場合には、このグリースがガラス化して固
化してしまい摩擦抵抗が急激に増大して潤滑剤の機能を
果たさなくなるという改善点を有していた。
【0006】また、ウエハの処理に際しては、微細加工
を行うことから歩留まり低下の原因となるパーティクル
等の発生を極力抑制しなければならないが、上述のよう
に摩擦抵抗が大きくなると摩耗粉が発生してしまい、特
に、ウエハと直接接触することになるプッシャピンに摩
耗粉が付着することは大きな問題点となっていた。ま
た、エッチング処理は腐食性ガスを使用するが、上記し
た鉱物油は耐腐食性が低いためにこのガスにより変質し
てしまったり、−150℃もの低温状態において潤滑性
が劣化するという改善点を有していた。
を行うことから歩留まり低下の原因となるパーティクル
等の発生を極力抑制しなければならないが、上述のよう
に摩擦抵抗が大きくなると摩耗粉が発生してしまい、特
に、ウエハと直接接触することになるプッシャピンに摩
耗粉が付着することは大きな問題点となっていた。ま
た、エッチング処理は腐食性ガスを使用するが、上記し
た鉱物油は耐腐食性が低いためにこのガスにより変質し
てしまったり、−150℃もの低温状態において潤滑性
が劣化するという改善点を有していた。
【0007】そこで、潤滑剤として超低温においても潤
滑性を損なわない固体被膜潤滑剤を用いることも考えら
れるが、この潤滑剤は微視的には積層されたウロコ状の
薄膜を摩擦時に削り取ることにより潤滑性を維持してい
ることからある程度の摩耗粉が発生することは避けられ
ず、これがパーティクルとなる恐れがある。本発明は、
以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく
創案されたものである。本発明の目的は、超低温状態に
おいても潤滑性を損なわず、しかも摩耗粉がパーティク
ルとなって飛散することのないスライド軸受を提供する
ことにある。
滑性を損なわない固体被膜潤滑剤を用いることも考えら
れるが、この潤滑剤は微視的には積層されたウロコ状の
薄膜を摩擦時に削り取ることにより潤滑性を維持してい
ることからある程度の摩耗粉が発生することは避けられ
ず、これがパーティクルとなる恐れがある。本発明は、
以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく
創案されたものである。本発明の目的は、超低温状態に
おいても潤滑性を損なわず、しかも摩耗粉がパーティク
ルとなって飛散することのないスライド軸受を提供する
ことにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために支持されるべきシャフトを挿通させるた
めの挿通部を有する中空円筒状のケーシングを有するス
ライド軸受において、前記ケーシングの挿通部の開口部
の内壁には、前記ケーシング内より外側に向かうに従っ
てその開口径が順次拡大された曲面部が形成されると共
に潤滑剤として固体被膜潤滑剤を塗布したものである。
解決するために支持されるべきシャフトを挿通させるた
めの挿通部を有する中空円筒状のケーシングを有するス
ライド軸受において、前記ケーシングの挿通部の開口部
の内壁には、前記ケーシング内より外側に向かうに従っ
てその開口径が順次拡大された曲面部が形成されると共
に潤滑剤として固体被膜潤滑剤を塗布したものである。
【0009】
【作用】本発明は、以上のように構成したので、ケーシ
ングの挿通部に挿通されたシャフトがスライドすると潤
滑剤として使用される固体被膜潤滑剤は摩擦によって摩
耗粉を発生するが、この摩耗粉がケーシング挿通部の開
口部に形成された曲面部に滞留し、外部に飛散されるこ
とが抑制されるのみならず、潤滑剤として機能すること
になる。
ングの挿通部に挿通されたシャフトがスライドすると潤
滑剤として使用される固体被膜潤滑剤は摩擦によって摩
耗粉を発生するが、この摩耗粉がケーシング挿通部の開
口部に形成された曲面部に滞留し、外部に飛散されるこ
とが抑制されるのみならず、潤滑剤として機能すること
になる。
【0010】
【実施例】以下に、本発明のスライド軸受の一実施例を
添付図面に基づいて詳述する。図1は本発明に係るスラ
イド軸受を適用したプラズマエッチング装置を示す断面
図、図2は本発明に係るスライド軸受を示す断面図、図
3は図2中のA部の拡大図である。
添付図面に基づいて詳述する。図1は本発明に係るスラ
イド軸受を適用したプラズマエッチング装置を示す断面
図、図2は本発明に係るスライド軸受を示す断面図、図
3は図2中のA部の拡大図である。
【0011】まず、本発明のスライド軸受の説明に先立
ってこれを適用したプラズマエッチング装置を説明す
る。図示するようにこのエッチング装置2は、導電性材
料、例えばアルミニウム等により円筒或いは矩形状に成
形された処理容器4を有しており、この容器4内の底部
にはセラミックス等の例えばリング状の絶縁板6を介し
て被処理体、例えば半導体ウエハWを載置するための略
円柱状の載置台8が収容されている。この載置台8は、
アルミニウム等により円柱状に成形されたサセプタ支持
台10と、この上にボルト12により着脱自在に設けら
れたアルミニウム等よりなるサセプタ14とにより主に
構成されている。
ってこれを適用したプラズマエッチング装置を説明す
る。図示するようにこのエッチング装置2は、導電性材
料、例えばアルミニウム等により円筒或いは矩形状に成
形された処理容器4を有しており、この容器4内の底部
にはセラミックス等の例えばリング状の絶縁板6を介し
て被処理体、例えば半導体ウエハWを載置するための略
円柱状の載置台8が収容されている。この載置台8は、
アルミニウム等により円柱状に成形されたサセプタ支持
台10と、この上にボルト12により着脱自在に設けら
れたアルミニウム等よりなるサセプタ14とにより主に
構成されている。
【0012】上記サセプタ支持台10には、冷却手段、
例えば冷却ジャケット16が設けられており、このジャ
ケット16には例えば液体窒素等の冷媒が冷媒導入管1
8を介して導入されてジャケット内を循環し、冷媒排出
管20より容器外へ排出される。上記サセプタ14は、
中央部が突状になされた円板状に成形され、その中央の
ウエハ載置部にはチャック部として、例えば静電チャッ
ク22がウエハ面積と略同じ面積で形成されている。こ
の静電チャック22は、例えば2枚の高分子ポリイミド
フィルム間に銅箔等の導電膜24を絶縁状態で挟み込む
ことにより形成され、この導電膜24は電圧供給リード
26により途中高周波をカットするフィルタ28を介し
て直流高電圧源27に接続されている。従って、この導
電膜24に高電圧を印加することにより、チャック22
の上面にウエハWをクーロン力により吸引保持し得るよ
うに構成される。そして、サセプタ支持台10及びサセ
プタ14には、He等の伝熱促進ガスをウエハWの裏面
に供給するためのガス通路30が形成されている。尚、
上記静電チャック22にも伝熱促進ガスを通過させる多
数の通気孔(図示せず)が形成される。
例えば冷却ジャケット16が設けられており、このジャ
ケット16には例えば液体窒素等の冷媒が冷媒導入管1
8を介して導入されてジャケット内を循環し、冷媒排出
管20より容器外へ排出される。上記サセプタ14は、
中央部が突状になされた円板状に成形され、その中央の
ウエハ載置部にはチャック部として、例えば静電チャッ
ク22がウエハ面積と略同じ面積で形成されている。こ
の静電チャック22は、例えば2枚の高分子ポリイミド
フィルム間に銅箔等の導電膜24を絶縁状態で挟み込む
ことにより形成され、この導電膜24は電圧供給リード
26により途中高周波をカットするフィルタ28を介し
て直流高電圧源27に接続されている。従って、この導
電膜24に高電圧を印加することにより、チャック22
の上面にウエハWをクーロン力により吸引保持し得るよ
うに構成される。そして、サセプタ支持台10及びサセ
プタ14には、He等の伝熱促進ガスをウエハWの裏面
に供給するためのガス通路30が形成されている。尚、
上記静電チャック22にも伝熱促進ガスを通過させる多
数の通気孔(図示せず)が形成される。
【0013】また、サセプタ14の上端周縁部には、ウ
エハWを囲むように環状のフォーカスリング32が配置
されている。このフォーカスリング32は反応性イオン
を引き寄せない絶縁性の材質からなり、反応性イオンを
内側の半導体ウエハWにだけ効果的に入射せしめる。そ
して、このサセプタ14には、中空に成形された導体よ
りなるパイプリード34がサセプタ支持台10を貫通し
て設けられており、このパイプリード34には配線36
を介して例えば13.56MHzのプラズマ発生用の高
周波電源38に接続されている。従って、上記サセプタ
14は下部電極として構成されることになる。そして、
この配線36には、マッチング用のコンデンサ40が介
設される。
エハWを囲むように環状のフォーカスリング32が配置
されている。このフォーカスリング32は反応性イオン
を引き寄せない絶縁性の材質からなり、反応性イオンを
内側の半導体ウエハWにだけ効果的に入射せしめる。そ
して、このサセプタ14には、中空に成形された導体よ
りなるパイプリード34がサセプタ支持台10を貫通し
て設けられており、このパイプリード34には配線36
を介して例えば13.56MHzのプラズマ発生用の高
周波電源38に接続されている。従って、上記サセプタ
14は下部電極として構成されることになる。そして、
この配線36には、マッチング用のコンデンサ40が介
設される。
【0014】上記サセプタ14の上方には、これより約
15〜20mm程度離間させて、接地された上部電極4
2が配設されており、この上部電極42にはガス供給管
44を介してプロセスガス、例えばCF4 等のエッチン
グガスが供給され、上部電極42の電極表面に形成され
た多数の小孔46よりエッチングガスを下方の処理空間
に吹き出すように構成されている。また、処理容器4の
下部側壁には、排気管48が接続されており、処理容器
4内の雰囲気を図示しない排気ポンプにより排出し得る
ように構成される。
15〜20mm程度離間させて、接地された上部電極4
2が配設されており、この上部電極42にはガス供給管
44を介してプロセスガス、例えばCF4 等のエッチン
グガスが供給され、上部電極42の電極表面に形成され
た多数の小孔46よりエッチングガスを下方の処理空間
に吹き出すように構成されている。また、処理容器4の
下部側壁には、排気管48が接続されており、処理容器
4内の雰囲気を図示しない排気ポンプにより排出し得る
ように構成される。
【0015】そして、上記静電チャック22と冷却ジャ
ケット16との間には、温度調整用ヒータ50が設けら
れる。このヒータ50は厚さ数mm程度の板状に成形さ
れており、内部には、例えばタングステン、カーボン或
いはリバーライト或いはフェクラロイ(Fe−Cr−A
lベースにLa、Yを微量添加したもの)(商品名)よ
りなる線状或いは帯状の抵抗発熱体52が全体に渡って
例えば蛇行状或いは一筆書き状に配設されている。そし
て、この抵抗発熱体52の全体は、焼結したAlN(窒
化アルミニウム)よりなる絶縁体54により被われてお
り、このヒータ50を取り付けた時に内部の発熱体52
を外部の基台側から電気的に絶縁し得るように構成され
る。このヒータ50には、電力供給リード53が接続さ
れると共にこのリード53には電力源55が接続され
る。ヒータ50は、サセプタ支持台10の上面に設けら
れるヒータ固定台56の上部に形成されたヒータ収容溝
内にその上面を同一レベルにして完全に収容される。ヒ
ータ固定台56は、熱伝導性の良好な材料例えばアルミ
ニウムにより構成される。このヒータ50の大きさは、
好ましくはウエハ面積と略同一面積或いはそれ以上にな
るように設定されるのが良く、この下方に位置する冷却
ジャケット16からの冷熱がウエハWに伝達するのを制
御してウエハWの温度調整を行い得るように構成され
る。上記ヒータ固定台56には、ヒータ50の上面とサ
セプタ14の下面との境界部にHe等の伝熱促進媒体を
供給するために、前記ガス通路30に接続された分岐路
58が形成される。
ケット16との間には、温度調整用ヒータ50が設けら
れる。このヒータ50は厚さ数mm程度の板状に成形さ
れており、内部には、例えばタングステン、カーボン或
いはリバーライト或いはフェクラロイ(Fe−Cr−A
lベースにLa、Yを微量添加したもの)(商品名)よ
りなる線状或いは帯状の抵抗発熱体52が全体に渡って
例えば蛇行状或いは一筆書き状に配設されている。そし
て、この抵抗発熱体52の全体は、焼結したAlN(窒
化アルミニウム)よりなる絶縁体54により被われてお
り、このヒータ50を取り付けた時に内部の発熱体52
を外部の基台側から電気的に絶縁し得るように構成され
る。このヒータ50には、電力供給リード53が接続さ
れると共にこのリード53には電力源55が接続され
る。ヒータ50は、サセプタ支持台10の上面に設けら
れるヒータ固定台56の上部に形成されたヒータ収容溝
内にその上面を同一レベルにして完全に収容される。ヒ
ータ固定台56は、熱伝導性の良好な材料例えばアルミ
ニウムにより構成される。このヒータ50の大きさは、
好ましくはウエハ面積と略同一面積或いはそれ以上にな
るように設定されるのが良く、この下方に位置する冷却
ジャケット16からの冷熱がウエハWに伝達するのを制
御してウエハWの温度調整を行い得るように構成され
る。上記ヒータ固定台56には、ヒータ50の上面とサ
セプタ14の下面との境界部にHe等の伝熱促進媒体を
供給するために、前記ガス通路30に接続された分岐路
58が形成される。
【0016】また、前記静電チャック22には、ウエハ
温度を検出するために温度に依存して光の往復時間が変
化することを利用した温度計、例えばフロロプチック・
サーモメトリ(Fluoroptic Thermom
etry)(商標)や熱電対等よりなる温度検出器60
が設けられている。そして、この温度検出器60には、
検出値を伝達する温度検出リード62が接続される。こ
の温度検出リード62は、温度検出器60としてフロロ
プチック・サーモメトリを用いた場合には光ファイバに
より構成されるが、熱電対を用いた場合には通常の導体
が使用され、この場合には高周波ノイズを除去するフィ
ルタ64を途中に介設して、この装置全体を制御する、
例えばコンピュータ等よりなる制御部(図示せず)へ入
力される。この制御部は、上述のように所定のプログラ
ムにより装置全体を制御するものであり、例えば前記高
周波電源38、ヒータ50への電力源55、静電チャッ
ク22への直流高電圧源27の給配を制御する。また、
上記パイプリード34の処理容器底部の貫通部には絶縁
体66が介設されて、容器側との電気的絶縁を図ってい
る。尚、載置台8の所定の接合箇所には、処理室内へ不
要なガスが流入することを防止するシール部材が多数設
けられている。
温度を検出するために温度に依存して光の往復時間が変
化することを利用した温度計、例えばフロロプチック・
サーモメトリ(Fluoroptic Thermom
etry)(商標)や熱電対等よりなる温度検出器60
が設けられている。そして、この温度検出器60には、
検出値を伝達する温度検出リード62が接続される。こ
の温度検出リード62は、温度検出器60としてフロロ
プチック・サーモメトリを用いた場合には光ファイバに
より構成されるが、熱電対を用いた場合には通常の導体
が使用され、この場合には高周波ノイズを除去するフィ
ルタ64を途中に介設して、この装置全体を制御する、
例えばコンピュータ等よりなる制御部(図示せず)へ入
力される。この制御部は、上述のように所定のプログラ
ムにより装置全体を制御するものであり、例えば前記高
周波電源38、ヒータ50への電力源55、静電チャッ
ク22への直流高電圧源27の給配を制御する。また、
上記パイプリード34の処理容器底部の貫通部には絶縁
体66が介設されて、容器側との電気的絶縁を図ってい
る。尚、載置台8の所定の接合箇所には、処理室内へ不
要なガスが流入することを防止するシール部材が多数設
けられている。
【0017】そして、上記サセプタ14や静電チャック
22には、図中上下方向へ貫通された複数の貫通孔68
が形成されており、この中には上下方向へ昇降可能にな
されたプッシャピン70が収容されている。このプッシ
ャピン70はその先端でウエハWを支持できるようにチ
ャック面内全体で複数、例えば4つ均等に配置されてい
る。図示例においては代表として2つのプッシャピンを
示し、その内の一方は上部のみを示す。このプッシャピ
ン70の下端にはシャフト72が接続されると共にこの
下方の容器外には上記プッシャピン70を上下移動させ
るためにプッシャピン駆動モータ74が設けられてい
る。そして、このモータ74の駆動軸76は上記シャフ
ト72に例えばラックとピニオンのような伝達機構を介
して連結されており、必要に応じて上記プッシャピン7
0をチャック22の上面より上方へ出没自在としてい
る。
22には、図中上下方向へ貫通された複数の貫通孔68
が形成されており、この中には上下方向へ昇降可能にな
されたプッシャピン70が収容されている。このプッシ
ャピン70はその先端でウエハWを支持できるようにチ
ャック面内全体で複数、例えば4つ均等に配置されてい
る。図示例においては代表として2つのプッシャピンを
示し、その内の一方は上部のみを示す。このプッシャピ
ン70の下端にはシャフト72が接続されると共にこの
下方の容器外には上記プッシャピン70を上下移動させ
るためにプッシャピン駆動モータ74が設けられてい
る。そして、このモータ74の駆動軸76は上記シャフ
ト72に例えばラックとピニオンのような伝達機構を介
して連結されており、必要に応じて上記プッシャピン7
0をチャック22の上面より上方へ出没自在としてい
る。
【0018】(スライド軸受の説明)このようなプッシ
ャピン70の接続されたシャフト72をスライド可能に
支持するために本発明に係るスライド軸受78が設けら
れる。具体的には、このスライド軸受78はサセプタ支
持台10に形成された軸受収容空間部80内に収容され
ており、その下端部をサセプタ支持台10側に固定する
ことにより起立させて設置されている。そして、上記シ
ャフト72と軸受収容空間部80の底面との間には上記
スライド軸受78を被うようにベローズ82が介設され
ており、パーティクルの飛散を抑制するために軸受78
と接触する気体が直接処理空間側へ流出しないように構
成されている。尚、この軸受収容空間部80の底部には
上記ベローズ82内の気体の給排を確保するための通気
孔(図示せず)が設けられる。
ャピン70の接続されたシャフト72をスライド可能に
支持するために本発明に係るスライド軸受78が設けら
れる。具体的には、このスライド軸受78はサセプタ支
持台10に形成された軸受収容空間部80内に収容され
ており、その下端部をサセプタ支持台10側に固定する
ことにより起立させて設置されている。そして、上記シ
ャフト72と軸受収容空間部80の底面との間には上記
スライド軸受78を被うようにベローズ82が介設され
ており、パーティクルの飛散を抑制するために軸受78
と接触する気体が直接処理空間側へ流出しないように構
成されている。尚、この軸受収容空間部80の底部には
上記ベローズ82内の気体の給排を確保するための通気
孔(図示せず)が設けられる。
【0019】上記スライド軸受78は、図2及び図3に
も示すように全体としては公知のすべり軸受のように形
成されており、異なる点はケーシング86の開口部の両
端の内壁が拡開された曲面形状に形成された点にある。
すなわち、このスライド軸受78は、その中心に上記シ
ャフト72を挿通させるための挿通部88を有する中空
円筒状のケーシング86を有している。
も示すように全体としては公知のすべり軸受のように形
成されており、異なる点はケーシング86の開口部の両
端の内壁が拡開された曲面形状に形成された点にある。
すなわち、このスライド軸受78は、その中心に上記シ
ャフト72を挿通させるための挿通部88を有する中空
円筒状のケーシング86を有している。
【0020】そして、上記挿通部88の両端の開口部9
0の内壁92には、ケーシング内より軸方向外側に向か
うに従ってその開口径が順次拡大された曲面部94が形
成されている。この時の寸法は、例えば図3に示すよう
にシャフト72の直径D1が5mm程度の時は曲面部9
4の深さD2を2〜10mm程度とし、幅D3を5mm
程度に設定する。そして、この曲面部94の曲率Rは6
50mm程度に設定する。また、深さD2は、好ましく
はプッシャピンの上下方向のストロークよりも大きく設
定し、摩耗粉の系外への飛散をできるだけ抑制する。
尚、具体的数値は、これらの値に限定されるものではな
い。そして、上記ケーシング86の挿通部88の内壁9
2の全面及びシャフト72の外周面またはこれらの一方
には潤滑剤として固体被膜潤滑剤が塗布されて被膜96
が例えば数μmから数10μmの厚さで形成されてい
る。図示例においてはケーシング側の内壁92のみに被
膜96を形成した場合を示す。
0の内壁92には、ケーシング内より軸方向外側に向か
うに従ってその開口径が順次拡大された曲面部94が形
成されている。この時の寸法は、例えば図3に示すよう
にシャフト72の直径D1が5mm程度の時は曲面部9
4の深さD2を2〜10mm程度とし、幅D3を5mm
程度に設定する。そして、この曲面部94の曲率Rは6
50mm程度に設定する。また、深さD2は、好ましく
はプッシャピンの上下方向のストロークよりも大きく設
定し、摩耗粉の系外への飛散をできるだけ抑制する。
尚、具体的数値は、これらの値に限定されるものではな
い。そして、上記ケーシング86の挿通部88の内壁9
2の全面及びシャフト72の外周面またはこれらの一方
には潤滑剤として固体被膜潤滑剤が塗布されて被膜96
が例えば数μmから数10μmの厚さで形成されてい
る。図示例においてはケーシング側の内壁92のみに被
膜96を形成した場合を示す。
【0021】この固体被膜潤滑剤は、周期律表のVI族
元素であるO、S、Se、Te、Po等のカルコゲンと
金属との化合物である金属カルコゲナイド、例えば二硫
化モリブデン、二硫化タングステン、二セレン化タング
ステン等をPTFE(フッ素樹脂)等によりバインドし
て作成されたものであり、ウロコ状の積層構造を呈す。
そして、摩擦によりこの潤滑剤が摩耗粉として発生して
例えば−150℃程度の超低温状態においても十分な潤
滑性を確保することが可能となる。この場合、後述する
ように発生した摩耗粉はケーシング86の曲面部94の
壁面に付着して外部への飛散は抑制される。
元素であるO、S、Se、Te、Po等のカルコゲンと
金属との化合物である金属カルコゲナイド、例えば二硫
化モリブデン、二硫化タングステン、二セレン化タング
ステン等をPTFE(フッ素樹脂)等によりバインドし
て作成されたものであり、ウロコ状の積層構造を呈す。
そして、摩擦によりこの潤滑剤が摩耗粉として発生して
例えば−150℃程度の超低温状態においても十分な潤
滑性を確保することが可能となる。この場合、後述する
ように発生した摩耗粉はケーシング86の曲面部94の
壁面に付着して外部への飛散は抑制される。
【0022】次に、以上のように構成された本実施例の
動作について説明する。まず、図示しないロードロック
室より所定の圧力、例えば、1×10-4〜数Torr程
度に減圧された処理容器4内に図示されないハンドリン
グアームに支持されたウエハWを搬入し、これをプッシ
ャピン70側へ渡して降下させることによりサセプタ1
4の上部にウエハWを載置し、これを静電チャック22
によりクーロン力によりサセプタ14側へ吸着保持す
る。そして、上部電極42と下部電極(サセプタ)14
との間にパイプリード34を介して高周波を印加するこ
とによりプラズマを発生せしめ、これと同時に上部電極
42側からプロセスガスを処理空間に流し、エッチング
処理を行う。
動作について説明する。まず、図示しないロードロック
室より所定の圧力、例えば、1×10-4〜数Torr程
度に減圧された処理容器4内に図示されないハンドリン
グアームに支持されたウエハWを搬入し、これをプッシ
ャピン70側へ渡して降下させることによりサセプタ1
4の上部にウエハWを載置し、これを静電チャック22
によりクーロン力によりサセプタ14側へ吸着保持す
る。そして、上部電極42と下部電極(サセプタ)14
との間にパイプリード34を介して高周波を印加するこ
とによりプラズマを発生せしめ、これと同時に上部電極
42側からプロセスガスを処理空間に流し、エッチング
処理を行う。
【0023】また、低温エッチングを行うためにサセプ
タ支持台10の冷却ジャケット16に冷媒、例えば液体
窒素を流通させてこの部分を−196℃に維持し、これ
からの冷熱をこの上部のサセプタ14を介してウエハW
に供給し、これを冷却するようになっている。この場
合、冷却ジャケット16とウエハWとの間に温度調整用
ヒータ50を設けて、この部分の発熱量を調整すること
によりウエハWを冷却する温度を調整し、ウエハWを所
定の温度、例えば−150℃〜−180℃程度に維持す
る。従来装置にあっては、冷却媒体自体の温度を制御す
ることによってウエハ温度を制御しており、しかも冷却
ジャケットとウエハとの間の距離が長く、部材界面も多
いので熱応答性が非常に悪かった。これに対して、本実
施例においては、上述のように冷却ジャケット16は一
定の低温、例えば−196℃に固定され、これに対して
ヒータ50はウエハWに例えば15〜20mmまでの距
離に接近させて設けられているので、このヒータ50の
発熱量の変化は迅速にウエハWの温度変化となって表
れ、従って熱応答性が良く、迅速にウエハ温度を制御す
ることが可能となる。従って、ヒータ50をオフしたと
きの液体窒素だけによるウエハ冷却温度、例えば−16
0℃(液体窒素(−196℃)との間の温度差36℃は
サセプタ等の各部材の固有の熱抵抗により発生する温度
差を最低温度値としてそれ以上、常温までの温度範囲内
で迅速に且つ直線的にウエハ温度を制御することが可能
となる。
タ支持台10の冷却ジャケット16に冷媒、例えば液体
窒素を流通させてこの部分を−196℃に維持し、これ
からの冷熱をこの上部のサセプタ14を介してウエハW
に供給し、これを冷却するようになっている。この場
合、冷却ジャケット16とウエハWとの間に温度調整用
ヒータ50を設けて、この部分の発熱量を調整すること
によりウエハWを冷却する温度を調整し、ウエハWを所
定の温度、例えば−150℃〜−180℃程度に維持す
る。従来装置にあっては、冷却媒体自体の温度を制御す
ることによってウエハ温度を制御しており、しかも冷却
ジャケットとウエハとの間の距離が長く、部材界面も多
いので熱応答性が非常に悪かった。これに対して、本実
施例においては、上述のように冷却ジャケット16は一
定の低温、例えば−196℃に固定され、これに対して
ヒータ50はウエハWに例えば15〜20mmまでの距
離に接近させて設けられているので、このヒータ50の
発熱量の変化は迅速にウエハWの温度変化となって表
れ、従って熱応答性が良く、迅速にウエハ温度を制御す
ることが可能となる。従って、ヒータ50をオフしたと
きの液体窒素だけによるウエハ冷却温度、例えば−16
0℃(液体窒素(−196℃)との間の温度差36℃は
サセプタ等の各部材の固有の熱抵抗により発生する温度
差を最低温度値としてそれ以上、常温までの温度範囲内
で迅速に且つ直線的にウエハ温度を制御することが可能
となる。
【0024】また、ヒータ50とサセプタ14との界面
部及びウエハWの下面には、ガス通路30を介してHe
等の伝熱促進ガスが導入されているので上下間の伝熱効
率が劣化することもなく、上記した熱応答性を一層向上
させることができる。そして、プラズマ処理が終了する
と、プッシャピン70を上昇させることにより静電チャ
ック22の上面に吸着保持されていたウエハWは上方へ
押し上げられ、この状態で水平方向から図示しないハン
ドリングアームをプッシャピン70と交叉させるように
侵入させる。そして、このプッシャピン70を降下させ
ることによりウエハWはハンドリングアームへ渡される
ことになり、処理済みのウエハが搬出された後、未処理
のウエハが前述したと同様に処理容器4内に搬入され、
上記した操作が繰り返し行われる。
部及びウエハWの下面には、ガス通路30を介してHe
等の伝熱促進ガスが導入されているので上下間の伝熱効
率が劣化することもなく、上記した熱応答性を一層向上
させることができる。そして、プラズマ処理が終了する
と、プッシャピン70を上昇させることにより静電チャ
ック22の上面に吸着保持されていたウエハWは上方へ
押し上げられ、この状態で水平方向から図示しないハン
ドリングアームをプッシャピン70と交叉させるように
侵入させる。そして、このプッシャピン70を降下させ
ることによりウエハWはハンドリングアームへ渡される
ことになり、処理済みのウエハが搬出された後、未処理
のウエハが前述したと同様に処理容器4内に搬入され、
上記した操作が繰り返し行われる。
【0025】このように、ウエハWの処理容器4に対す
る搬入・搬出が行われる度にプッシャピン駆動モータ7
4が回転駆動してプシッャピン70に接続されたシャフ
ト72を頻繁に上下動させる。この時、このシャフト7
2を支持するスライド軸受78が上記シャフト72の上
下動を許容する。ここで、本実施例においては、ウエハ
に対して超低温エッチング処理を施していることから冷
却ジャケット16からの冷熱によりこのスライド軸受7
8が例えば−110℃以下に冷却されてしまうが、ケー
シング86の内壁、シャフト72の外周面などに必要に
応じて固体被膜潤滑剤の被膜96(図3においてはケー
シング内壁のみに形成される)が形成されていることか
ら、これが次第に剥離して摩耗粉となり、上記した超低
温状態においてもこの摩耗粉が潤滑機能を発揮するので
プッシャピン70の上下移動が阻害されることはなく、
円滑な上下動を保証することが可能となる。
る搬入・搬出が行われる度にプッシャピン駆動モータ7
4が回転駆動してプシッャピン70に接続されたシャフ
ト72を頻繁に上下動させる。この時、このシャフト7
2を支持するスライド軸受78が上記シャフト72の上
下動を許容する。ここで、本実施例においては、ウエハ
に対して超低温エッチング処理を施していることから冷
却ジャケット16からの冷熱によりこのスライド軸受7
8が例えば−110℃以下に冷却されてしまうが、ケー
シング86の内壁、シャフト72の外周面などに必要に
応じて固体被膜潤滑剤の被膜96(図3においてはケー
シング内壁のみに形成される)が形成されていることか
ら、これが次第に剥離して摩耗粉となり、上記した超低
温状態においてもこの摩耗粉が潤滑機能を発揮するので
プッシャピン70の上下移動が阻害されることはなく、
円滑な上下動を保証することが可能となる。
【0026】このように、固体被膜潤滑剤は、せん断の
生じ易さから、いわば自己犠牲形の潤滑剤であり、超低
温においても潤滑性を維持できる反面、脱落した摩耗粉
が系外へ排出され易い。しかしながら、本実施例におい
ては、ケーシング開口部90が順次拡大されて曲面部9
4が形成されているので、生じた摩耗粉98が系外に排
出されることなく曲面部94の内壁92に付着滞留する
ことになる。従って、摩耗粉98が発生してもこれがパ
ーティクルとなって飛散して処理容器4内に流入するこ
とを阻止することができる。
生じ易さから、いわば自己犠牲形の潤滑剤であり、超低
温においても潤滑性を維持できる反面、脱落した摩耗粉
が系外へ排出され易い。しかしながら、本実施例におい
ては、ケーシング開口部90が順次拡大されて曲面部9
4が形成されているので、生じた摩耗粉98が系外に排
出されることなく曲面部94の内壁92に付着滞留する
ことになる。従って、摩耗粉98が発生してもこれがパ
ーティクルとなって飛散して処理容器4内に流入するこ
とを阻止することができる。
【0027】このように軸受の潤滑剤として固体被膜潤
滑剤を用いて、更にシャフト挿通部88の開口部に拡開
された曲面部94を形成するようにしたので、超低温状
態においても摩擦係数を小さくして高い潤滑性を維持し
つつ発生した摩耗粉98が系外へ飛散することを防止す
ることができる。また、開口部90の内壁92に付着滞
留した摩耗粉98は、シャフト72が逆方向に移動する
時には挿通部内側へ付随して移動し、潤滑剤として繰り
返して利用できるので全体の寿命を延ばすことができる
のみならず、発生する摩耗粉98の量も抑制することが
できる。
滑剤を用いて、更にシャフト挿通部88の開口部に拡開
された曲面部94を形成するようにしたので、超低温状
態においても摩擦係数を小さくして高い潤滑性を維持し
つつ発生した摩耗粉98が系外へ飛散することを防止す
ることができる。また、開口部90の内壁92に付着滞
留した摩耗粉98は、シャフト72が逆方向に移動する
時には挿通部内側へ付随して移動し、潤滑剤として繰り
返して利用できるので全体の寿命を延ばすことができる
のみならず、発生する摩耗粉98の量も抑制することが
できる。
【0028】上記固体被膜潤滑剤をケーシング86の内
壁92のみに形成した場合には、全体の摩擦係数が小さ
くなるが、潤滑剤をケーシング86の内壁92のみなら
ず、シャフト72の外周面にも形成すると、全体の寿命
を長くすることができ、用途に応じて選択することがで
きる。本実施例において、固体被膜潤滑剤の被膜96を
片側施工の場合は厚さ13μm程度、両側施工の場合は
厚さ5〜7μm程度形成し、温度−196℃〜+500
℃の範囲で摩擦係数を測定したところ、この値は0.0
5〜0.2という低い値となり、良好な結果を得ること
ができた。この時、シャフトはステンレス系の材料を用
い、ケーシングには銅系の砲金を用いた。尚、上記実施
例においては、スライド軸受をプラズマエッチング装置
に適用した場合について説明したが、ウエハを移載する
プッシャピン等を必要とする装置、例えばCVD装置、
アッシング装置、スパッタ装置等どのような装置にも適
用し得るのは勿論である。
壁92のみに形成した場合には、全体の摩擦係数が小さ
くなるが、潤滑剤をケーシング86の内壁92のみなら
ず、シャフト72の外周面にも形成すると、全体の寿命
を長くすることができ、用途に応じて選択することがで
きる。本実施例において、固体被膜潤滑剤の被膜96を
片側施工の場合は厚さ13μm程度、両側施工の場合は
厚さ5〜7μm程度形成し、温度−196℃〜+500
℃の範囲で摩擦係数を測定したところ、この値は0.0
5〜0.2という低い値となり、良好な結果を得ること
ができた。この時、シャフトはステンレス系の材料を用
い、ケーシングには銅系の砲金を用いた。尚、上記実施
例においては、スライド軸受をプラズマエッチング装置
に適用した場合について説明したが、ウエハを移載する
プッシャピン等を必要とする装置、例えばCVD装置、
アッシング装置、スパッタ装置等どのような装置にも適
用し得るのは勿論である。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のスライド
軸受によれば次のように優れた作用効果を発揮すること
ができる。潤滑剤として固体被膜潤滑剤を用い、しかも
発生する摩耗粉を滞留させる曲面部を形成したので、超
低温状態においても高い潤滑性を維持しつつ発生した摩
耗粉が系外へ飛散することを防止することができる。
軸受によれば次のように優れた作用効果を発揮すること
ができる。潤滑剤として固体被膜潤滑剤を用い、しかも
発生する摩耗粉を滞留させる曲面部を形成したので、超
低温状態においても高い潤滑性を維持しつつ発生した摩
耗粉が系外へ飛散することを防止することができる。
【図1】本発明に係るスライド軸受を適用したプラズマ
エッチング装置を示す断面図である。
エッチング装置を示す断面図である。
【図2】本発明にかかるスライド軸受を示す断面図であ
る。
る。
【図3】図2中のA部の拡大図である。
【図4】プッシャピンの従来の支持構造を説明するため
のリニアモーションベアリングを示す断面図である。
のリニアモーションベアリングを示す断面図である。
2 プラズマエッチング装置 4 処理容器 14 サセプタ 16 冷却ジャケット 22 静電チャック 50 温度調整用ヒータ 72 シャフト 78 スライド軸受 80 軸受収容空間部 82 ベローズ 86 ケーシング 88 挿通部 90 開口部 92 内壁 94 曲面部 96 被膜(固体被膜潤滑剤) 98 摩耗粉 W 半導体ウエハ
Claims (1)
- 【請求項1】 支持されるべきシャフトを挿通させるた
めの挿通部を有する中空円筒状のケーシングを有するス
ライド軸受において、前記ケーシングの挿通部の開口部
の内壁には、前記ケーシング内より外側に向かうに従っ
てその開口径が順次拡大された曲面部が形成されると共
に潤滑剤として固体被膜潤滑剤を塗布したことを特徴と
するスライド軸受。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5054733A JP3045431B2 (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | スライド軸受 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5054733A JP3045431B2 (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | スライド軸受 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06241231A true JPH06241231A (ja) | 1994-08-30 |
| JP3045431B2 JP3045431B2 (ja) | 2000-05-29 |
Family
ID=12979002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5054733A Expired - Fee Related JP3045431B2 (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | スライド軸受 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3045431B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007306763A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Sharp Corp | 圧電アクチュエータ |
| US8033245B2 (en) | 2004-02-12 | 2011-10-11 | Applied Materials, Inc. | Substrate support bushing |
| KR101240391B1 (ko) * | 2005-05-24 | 2013-03-08 | 주성엔지니어링(주) | 리프트핀 어셈블리 |
| CN113471132A (zh) * | 2020-03-30 | 2021-10-01 | 三星显示有限公司 | 基板升降驱动单元、具备其的显示装置的制造装置及方法 |
-
1993
- 1993-02-19 JP JP5054733A patent/JP3045431B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8033245B2 (en) | 2004-02-12 | 2011-10-11 | Applied Materials, Inc. | Substrate support bushing |
| US8216422B2 (en) | 2004-02-12 | 2012-07-10 | Applied Materials, Inc. | Substrate support bushing |
| KR101240391B1 (ko) * | 2005-05-24 | 2013-03-08 | 주성엔지니어링(주) | 리프트핀 어셈블리 |
| JP2007306763A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Sharp Corp | 圧電アクチュエータ |
| CN113471132A (zh) * | 2020-03-30 | 2021-10-01 | 三星显示有限公司 | 基板升降驱动单元、具备其的显示装置的制造装置及方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3045431B2 (ja) | 2000-05-29 |
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