JPH06243729A - 平面状フレックス回路 - Google Patents

平面状フレックス回路

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JPH06243729A
JPH06243729A JP6035327A JP3532794A JPH06243729A JP H06243729 A JPH06243729 A JP H06243729A JP 6035327 A JP6035327 A JP 6035327A JP 3532794 A JP3532794 A JP 3532794A JP H06243729 A JPH06243729 A JP H06243729A
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Francis E Gurrie
フランシス・イー・グーリエ
Wojtek Sudol
ウォルテック・スドル
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 高密度用途にも適する、曲げ寿命の長い、ア
ースされたフレックス回路を提供する。 【構成】 導体線路１２をフレックス回路１０の中心平
面の近くに配し、接着剤２０、２２によりこの導体線路
の両側に、誘電体層１６、２４を設ける。一方の誘電体
層１６の導体線路に向く表面には、接着剤２０により導
体線路１２から分離されているアースに接続された平面
状導体１８が設けられる。平面状導体１８には複数の穴
が設けられ、接着剤２０により誘電体層１６及び平面状
導体１８が固定可能となる。特定の導体線路２６は、導
電性接着剤層３０、３２を介して、アースに接続され
る。平面状導体１８及び導体線路２６は、導体線路１２
相互間の干渉を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は平面状フレックス回路に
関する。
【０００２】
【従来の技術】 フレキシブル回路は、フレックス回路
としても知られているが、電気接続が多数回の曲げくり
返しに耐える必要がある用途に広く使用されている。典
型的なフレックス回路は電気信号を運ぶ複数の導体線路
を備えている。導体線路は平らな二つの絶縁誘電体層の
間にはさみ込まれている。長い曲げ寿命を得るにはフレ
キシブル回路を対称に構成するのが望ましい。フレック
ス回路の曲げ寿命は回路が故障するまでに曲がり得る回
数である。対称構成では、導体線路がフレキシブル回路
の中心すなわち中立軸上にあり、したがって生ずる曲げ
歪は０に近い。
【０００３】高周波信号の用途では、導体線路を互いに
近接させると、混信として知られている電磁的効果が生
ずる。混信では、隣り合う導体線路を妨害する電界が導
体線路の周りに発生する。混信を無くす一つの解法は信
号導体線路を電気的アースに接続されている線路で分離
することである。この解法は、線路の数が２倍になり、
したがってフレックス回路の幅が２倍になるので、高密
度用途には不適当である。
【０００４】混信を排除する他の解法は、アースに接続
されている導電材の平面を導体線路に近接して取付ける
ことである。接地平面を追加するには接地平面を接着す
るための接着剤層が別に必要になる。接着剤および接地
導体の追加層はフレックス回路の厚さを増大し、回路の
中軸を導電線路の中心線から遠くへ移動させる。導電線
路はしたがって高い歪を受ける。これにより導体線路と
回路との曲げ寿命が減少する。その他、フレックス回路
の厚さが増すと回路の柔軟性も減少する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】したがって、高密度用
途にも適する、曲げ寿命の長い、電気的に接地されたフ
レックス回路の必要性が常に存在している。
【０００６】
【課題が解決するための手段】本発明は、導体線路がフ
レックス回路の中心平面すなわち中立軸に沿って設置さ
れている平面状フレキシブル回路を提供する。導体線路
を中立軸に沿って設置するとフレキシブル回路は長い曲
げ寿命を得る。好適実施例では、導体線路を絶縁する第
１および第２の誘電体層が中心平面の反対側にあって互
いに且つ導体線路と接着剤で接合されている。薄膜金属
平面状導体が少なくとも一つの誘電体層の導体線路に面
する表面に形成され、接着剤により導体線路から分離さ
れている。平面状導体には穴のパターンが形成され、こ
れを通して接着剤が誘電体層に直接接着する。平面状導
体は導体線路を電気的にシールドし、フレキシブル回路
の柔軟性または曲げ寿命を減らさずに導体線路間の混信
を排除する。他に、平面状導体はフレックス回路の幅ま
たは厚さを実質上増大させず、本発明を高密度用途に適
するようにしている。
【０００７】本発明の他の局面によれば、導電性接着剤
が平面状導体、導電性タブ、および導電線路の間の限ら
れた領域に施され、これら構成要素を共に電気的に接続
している。導電性タブは外部電気接続を行う領域とな
る。
【０００８】
【実施例】図1aおよび図1bは二つの従来技術のフレック
ス回路を描いたもので、これらは混信を排除するよう電
気的にシールドされている。
【０００９】図1aにおいて、導体線路62は接地線路74に
より分離され、その中心が従来技術のフレックス回路60
の中立軸64の上にある。接地線路74はアースに接続され
ており、導体線路62を互いに電気的にシールドすること
により導体線路62の間の混信を排除している。中立軸64
はフレックス回路60の中心軸である。フレックス回路の
曲げにより生ずる導体線路62および接地線路74に加えら
れる応力は中心軸64に沿って最小であるから、フレック
ス回路60は長い曲げ寿命を得る。接着剤層66および68は
誘電体基板70および72を接着する。誘電体基板はフレッ
クス回路60を絶縁するのに役立つ。フレックス回路60は
長い曲げ寿命を得るが、フレックス回路60は、接地線路
74の追加により線路の総数が２倍になり、したがってフ
レックス回路の幅が２倍になっているので高密度用途に
は不適当である。
【００１０】図1bに描かれている従来技術のフレックス
回路80は、接地平面86、接着剤層84、および誘電体基板
82が、接地線路74を追加する代わりに、誘電体基板70の
上に積層されている点で、従来技術のフレックス回路60
（図1a）とは異なっている。接地平面86は、フレックス
回路80の幅を２倍にせずに導体線路62を電気的にシール
ドすることにより導体線路62の間の混信を排除する。そ
れ故、フレックス回路80は高密度用途に適している。し
かし、接地平面86を絶縁するのに別の誘電体基板82が必
要である。誘電体基板82は別の接着剤層84により接地平
面86に接着される。接地平面86、接着剤層84、および誘
電体基板82の追加により生ずるフレックス回路80の厚さ
の増加により導体線路62の中心線90がフレックス回路80
の中立軸88から距離「d」だけ片寄る。片寄り「d」のため、
フレックス回路80が曲げを受けるとき、より高い歪を受
けることになり、導体線路62の曲げ寿命が減少する。他
にフレックス回路80の厚さの増大によりフレックス回路
80の柔軟性が減少する。
【００１１】本発明のフレックス回路は従来技術の制約
を克服し、長い曲げ寿命をも有する高密度用途に適した
フレックス回路を提供する。
【００１２】図2aにおいて、本発明の好適実施例の導体
線路12はその中心がフレックス回路10の中立軸14の上に
ある。中立軸14はフレックス回路10の中心軸である。フ
レックス回路10の曲げにより生ずる導体線路12に加わる
応力は中立軸14に沿って最小であるから導体線路12は長
い曲げ寿命を得る。採用される導体線路12の数はフレッ
クス回路10を使用する用途によって変わる。接着剤層20
および22は導体線路12を誘電体基板16と24との間で接着
する。誘電体基板16および24はKapton（登録商標）から
作られ、フレキシブル回路10を絶縁する役目をする。
【００１３】接地平面18は望ましくは導体線路12に向き
これを電気的にシールドしている基板16に付着した厚さ
5000オングストロームのスパッタされた銅の膜である。
接地平面18は、薄膜であるが、フレックス回路の厚さに
実質上加わらない。それ故、導体線路12はその中心が中
立軸14に沿ったままである。直径0.005インチの穴25の
パターンが図2bに示すように接地平面18に形成されてい
る。穴25は穴の各水平列が各隣接列（たとえばＡ列およ
びＣ列）から0.007インチ離れているように間を隔てて
設けられている。隣接列での穴25の位置は片寄ってい
る。Ａ列およびＢ列のような二つの列である穴25の列同
志は0.014インチ離して設けられ、穴25は片寄っていな
い。穴25により接着剤層20が穴25を通過して直接誘電体
基板16に接着することができる。穴25は柔軟性を追加す
ることにより接地平面18の曲げ寿命をも追加することが
できる。代わりに、接地平面18を他の厚さのもの、好ま
しくは厚さ10,000オングストローム以下、とすることが
でき、金またはアルミニウムのような他の導電金属から
作ることができ、膜プロセス以外によって設けることが
できる。更に、穴25の大きさおよび間隔を変えることが
でき、或る場合には省略することができる。
【００１４】導体線路12の電気的シールドにより線路12
の間の混信が無くなる。接着剤層20は導体線路12を接地
平面18から充分絶縁し、フレックス回路10が短絡しない
ようにする。好適実施例では、導体線路12と接地平面18
との間の隙間は約１ミル（10-3インチ）である。
【００１５】導電性接着剤層30および32は接地線路26を
接地平面18に電気的に接続し、接地線路26を通して接地
平面18まで外部電気接続が行われるようにする。接地線
路26は、中心が中立軸14に沿っており、導体線路12に隣
接している。
【００１６】図３は接地平面18および接地線路26との外
部電気接続を行う好ましい方法を示している。導電性接
着剤層30および32は導体タブ28をそれぞれ接地平面18お
よび接地線路26に接着し、電気的に接続する。好適実施
例では、導体タブ28は銅であるが、代わりに他の導電金
属から作ることができる。導電性接着剤層30および32
は、Z−Linkという商標で知られているはんだボールを
含む打抜き接着剤シートである。導電性接着剤層30は導
体タブ28を接着剤層20が占有していない領域で接地平面
18に接続している。導電性接着剤層32は導電タブ28の底
面46を覆い、導電タブ28を導電タブ28および接地線路26
の相手面に沿って接地線路26に電気的に接続している。
導電タブ28には外部フィンガー48があり、これはフレッ
クス回路10から突出し、接地平面18および接地線路26と
の外部電気接続を行うようにしている。細くなっている
部分42はフィンガー48が曲がることができるように外部
フィンガー48に柔軟性を与える。厚くなっている部分36
は接続面を形成し、導体タブ28とのはんだ接続ができる
ようにしている。好適実施例では、電気接続は表面50の
厚くなった部分36の側で行われている。代わりに、電気
接続を厚くなった部分36の他の面のどれに対しても行う
ことができる。
【００１７】導電タブ28を備えた本発明のフレックス回
路10の好適実施例を実施する方法を図４に示す。厚さ２
ミルの接着剤シートを誘電体基板24に施して接着剤層22
を形成する。代わりに、接着剤を誘電体基板24に塗布し
て接着剤層22を形成することができる。導体線路12はエ
ッチング工程により接着剤層22の上面でエッチされる。
【００１８】導電性接着剤層32を導体タブ28の底部に施
す。次に導体タブ28を導体線路26の上に横たえる。接着
剤層20を形成する第２の２ミルの接着剤シートを導体線
路12の上に設置する。接着剤層20には導体タブ28の上に
中心がある領域38があり、そこからは接着剤が除去され
ている。導電性接着剤層30を導体タブ28および領域38の
上に横たえる。銅の薄膜を基板16の表面にスパッタして
接地平面18を形成する。銅の堆積層は厚さ約5,000オン
グストロームであり、図2bに示す穴のパターンを備えて
いる。次に誘電体基板16を、接地平面18を接着剤層20に
向けて、接着剤層20の上に設ける。
【００１９】次にフレックス回路10を熱および圧力を加
えながら共に積層し、接着剤層20および22を導体線路12
の周りに流し、フレックス回路10の構成要素を共に結合
する。接地平面18の穴25（図2b）により接着剤が穴25を
通って流れ、誘電体基板16に直接接着して安定な結合を
行うことができる。導電性接着剤層30および32の中のは
んだボールは溶融して流れ、これにより接地平面18、導
体タブ28、および接地線路26の間の電気接続を行う。代
わりに、導体タブ28にはんだを塗布することができ、こ
のはんだは積層工程中に溶融して流れ、接地平面18、導
体タブ28、および接地線路26の間の電気接続を形成す
る。
【００２０】本発明をその好適実施例を参照して特に図
示し、説明してきたが、当業者は特許請求の範囲に規定
する本発明の精神および範囲から逸脱することなく、こ
れに形態および細目に関して種々の変更を行うことがで
きることを理解するであろう。
【００２１】以上、本発明の実施例について詳述した
が、以下、本発明の各実施態様毎に列挙する。 (1) フレックス回路の中心平面の近くにある導体線路
と、前記中心平面の反対側にあって、接着剤により互い
におよび導体線路と接合されている第１および第２の誘
電体層と、少なくとも一方の前記誘電体層の導体線路に
向く表面上に形成され、接着剤により導体線路から分離
されている平面状導体と、からなることを特徴とする平
面状フレックス回路。
【００２２】(2) 前記平面状導体が前記誘電体層の上
に蒸着されている前項(1)に記載の平面状フレックス回
路。
【００２３】(3) 前記平面状導体が穴を備えており、
該穴を通して接着剤を前記誘電体層に付着させてなる前
項(1)又は(2)に記載の平面状フレックス回路。
【００２４】(4) 前記平面状導体と前記導体線路との
間の限られた領域に導電性接着剤を備え、前記平面状導
体と前記導体線路の内の所定の導体線路とを電気的に接
続している前項(1)に記載の平面状フレックス回路。
【００２５】(5) 前記平面状導体と前記特定の導体線
路との間に導電性接着剤により接合されている導電性タ
ブを備えている前項(4)に記載の平面状フレックス回
路。
【００２６】(6) 前記平面状導体の厚さは10,000オン
グストローム未満である前項(1)に記載の平面状回路。
【００２７】(7) 第１の誘電体層の上に平面状導体を
形成する工程と、前記平面状導体および前記誘電体層
を、導体線路を間に挟んで接着剤により、第２の誘電体
層に、前記平面状導体が前記導体線路に面するが、前記
接着剤により該導体線路から分離されるように結合する
工程と、からなることを特徴とする平面状フレックス回
路を製作する方法。
【００２８】(8) 前記平面状導体は前記誘電体層の上
に蒸着により形成される前項(7)に記載の方法。
【００２９】(9) 平面状導体に穴を形成し、該穴を通
して接着剤を前記誘電体層に接着する前項(7)又は(8)に
記載の方法。
【００３０】(10) 前記平面状導体を導電性接着剤の限
られた領域を通して特定の導体線路に接合することを含
む前項(7)に記載の方法。
【００３１】(11) 前記接着剤を、前記導電性接着剤が
施される開放領域を残すように切断されたシート材とし
て施す前項(10)に記載の方法。
【００３２】(12) 導体タブを前記平面状導体と前記特
定の導体線路との間に導電性接着剤を用いて接着するこ
とを含む前項(10)に記載の方法。
【００３３】(13) 前記平面状導体の厚さは10,000オン
グストローム未満である前項(7)に記載の方法。
【００３４】
【発明の効果】以上の如く本発明によれば、フレックス
回路の幅を広げることなく、導体線路をフレックス回路
の中心平面すなわち中立軸に沿って設けることが可能と
なり、したがって、高密度用途にも適する、曲げ寿命の
長い、電気的に接地されたフレックス回路を提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１ａ】従来技術のフレックス回路の断面図である。
【図１ｂ】従来技術のフレックス回路の断面図である。
【図２ａ】本発明のフレックス回路の断面図である。
【図２ｂ】接地平面内の穴のパターンの部分平面図であ
る。
【図３】本発明のフレックス回路の導電タブ領域の断面
図である。
【図４】本発明のフレックス回路の構成要素の分解断面
図である。
【符号の説明】
１２：導体線路 １４：回路の中立軸 １６、２４：誘電体基板 １８：接地平面 ２０、２２：接着剤層 ２５：穴 ２６：接地線路 ２８：導体タブ ３０、３２：導電性接着剤層

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】フレックス回路の中心平面の近くにある導
    体線路と、 前記中心平面の反対側にあって、接着剤により互いにお
    よび導体線路と接合されている第１および第２の誘電体
    層と、 少なくとも一方の前記誘電体層の導体線路に向く表面上
    に形成され、接着剤により導体線路から分離されている
    平面状導体と、 からなることを特徴とする平面状フレックス回路。
  2. 【請求項２】前記平面状導体が穴を備えており、該穴を
    通して接着剤を前記誘電体層に付着させてなる請求項１
    に記載の平面状フレックス回路。
  3. 【請求項３】前記平面状導体と前記導体線路との間の限
    られた領域に導電性接着剤を備え、前記平面状導体と前
    記導体線路の内の所定の導体線路とを電気的に接続して
    いる請求項１に記載の平面状フレックス回路。
  4. 【請求項４】第１の誘電体層の上に平面状導体を形成す
    る工程と、 前記平面状導体および前記誘電体層を、導体線路を間に
    挟んで接着剤により、第２の誘電体層に、前記平面状導
    体が前記導体線路に面するが、前記接着剤により該導体
    線路から分離されるように結合する工程と、 からなることを特徴とする平面状フレックス回路を製作
    する方法。
  5. 【請求項５】平面状導体に穴を形成し、該穴を通して接
    着剤を前記誘電体層に接着する請求項４に記載の方法。
JP6035327A 1993-02-09 1994-02-08 平面状フレックス回路 Pending JPH06243729A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003086907A (ja) * 2001-06-29 2003-03-20 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフレキシブルプリント配線板
JP2004095566A (ja) * 2002-07-08 2004-03-25 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法
JP2006253269A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線基板、半導体装置およびプラズマディスプレイ装置
JP2013239527A (ja) * 2012-05-14 2013-11-28 Nippon Mektron Ltd フレキシブル回路基板及びその製造方法
CN110957064A (zh) * 2018-09-26 2020-04-03 贝尔威勒电子（昆山）有限公司 长条形高频柔性扁平扁平电缆

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2154156C (en) * 1993-02-02 2005-04-26 Edward D. Suski A circuit board arrangement including shielding grids, and constructing thereof
US5334800A (en) * 1993-07-21 1994-08-02 Parlex Corporation Flexible shielded circuit board
JPH0781182A (ja) * 1993-09-20 1995-03-28 Seiko Epson Corp シリアルプリンタのキャリッジ駆動装置
US5739476A (en) * 1994-10-05 1998-04-14 Namgung; Chung Multilayer printed circuit board laminated with unreinforced resin
US5663530A (en) * 1995-08-01 1997-09-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Wire bond tape ball grid array package
US5844168A (en) * 1995-08-01 1998-12-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Multi-layer interconnect sutructure for ball grid arrays
US5675299A (en) * 1996-03-25 1997-10-07 Ast Research, Inc. Bidirectional non-solid impedance controlled reference plane requiring no conductor to grid alignment
US5708568A (en) * 1996-06-17 1998-01-13 Sundstrand Corporation Electronic module with low impedance ground connection using flexible circuits
US6081728A (en) * 1997-02-28 2000-06-27 Andrew Corporation Strip-type radiating cable for a radio communication system
CA2311802A1 (en) * 1997-12-05 1999-06-17 Lk A/S A method of reducing high frequency coupling between pairs of conductors in a connector, and a connector for transferring differential signals
US6130585A (en) * 1998-01-22 2000-10-10 Harris Corporation Cross-over distribution scheme for canceling mutually coupled signals between adjacent stripline signal distribution networks
US6028494A (en) * 1998-01-22 2000-02-22 Harris Corporation High isolation cross-over for canceling mutually coupled signals between adjacent stripline signal distribution networks
US6097260A (en) * 1998-01-22 2000-08-01 Harris Corporation Distributed ground pads for shielding cross-overs of mutually overlapping stripline signal transmission networks
WO2000038271A1 (en) 1998-12-22 2000-06-29 Lk A/S An electrical cable
US6300846B1 (en) * 1999-03-18 2001-10-09 Molex Incorporated Flat flexible cable with ground conductors
US6402299B1 (en) 1999-10-22 2002-06-11 Lexmark International, Inc. Tape automated bonding circuit for use with an ink jet cartridge assembly in an ink jet printer
JP2001144389A (ja) * 1999-11-10 2001-05-25 Fujikura Ltd フレキシブルプリント基板
US20020157865A1 (en) * 2001-04-26 2002-10-31 Atsuhito Noda Flexible flat circuitry with improved shielding
US6943302B2 (en) * 2002-01-07 2005-09-13 Achilles Corporation Flexible printed circuit board
US8847696B2 (en) * 2002-03-18 2014-09-30 Qualcomm Incorporated Flexible interconnect cable having signal trace pairs and ground layer pairs disposed on opposite sides of a flexible dielectric
US7336139B2 (en) * 2002-03-18 2008-02-26 Applied Micro Circuits Corporation Flexible interconnect cable with grounded coplanar waveguide
US8053352B2 (en) 2005-10-13 2011-11-08 International Business Machines Corporation Method and mesh reference structures for implementing Z-axis cross-talk reduction through copper sputtering onto mesh reference planes
US20080230259A1 (en) * 2007-03-22 2008-09-25 Booth Jr Roger Allen Method and Structure for Implementing Control of Mechanical Flexibility With Variable Pitch Meshed Reference Planes Yielding Nearly Constant Signal Impedance
JP2008300803A (ja) * 2007-06-04 2008-12-11 Toshiba Corp フレキシブル配線基板および電子機器
KR100956238B1 (ko) * 2007-12-18 2010-05-04 삼성전기주식회사 굴곡성 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US20090223700A1 (en) * 2008-03-05 2009-09-10 Honeywell International Inc. Thin flexible circuits
US7812258B2 (en) * 2008-04-23 2010-10-12 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. Flex cable with biased neutral axis
US8247699B2 (en) * 2008-09-30 2012-08-21 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. Flex circuit assembly with a dummy trace between two signal traces
US20110163921A1 (en) 2010-01-06 2011-07-07 Psion Teklogix Inc. Uhf rfid internal antenna for handheld terminals
KR102070195B1 (ko) * 2012-07-18 2020-01-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9545003B2 (en) * 2012-12-28 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Connector footprints in printed circuit board (PCB)
KR101473312B1 (ko) * 2013-05-31 2014-12-16 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 터치스크린패널과 그것을 구비한 플렉시블 디스플레이 장치
US9872379B2 (en) 2016-03-16 2018-01-16 Microsoft Technology Licensing Llc Flexible printed circuit with radio frequency choke
US9839117B2 (en) * 2016-04-11 2017-12-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible printed circuit with enhanced ground plane connectivity
US10527487B2 (en) 2016-05-31 2020-01-07 Future Technologies In Sport, Inc. System and method for sensing high-frequency vibrations on sporting equipment
WO2019050525A1 (en) * 2017-09-07 2019-03-14 Google Llc FLEXIBLE WIRING FOR LOW TEMPERATURE APPLICATIONS
CN108109740A (zh) * 2017-12-16 2018-06-01 亳州联滔电子有限公司 扁平线缆及其制造方法
US11800641B2 (en) * 2019-06-14 2023-10-24 Hutchinson Aeronautique & Industrie Ltée. Composite panel comprising an integrated electrical circuit and manufacturing method thereof
US11711892B2 (en) * 2019-07-15 2023-07-25 Velvetwire Llc Method of manufacture and use of a flexible computerized sensing device

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5439873A (en) * 1977-09-06 1979-03-27 Nippon Denso Co Incombustible ypet flexible printed wiring board
US4323726A (en) * 1980-07-24 1982-04-06 Ppg Industries, Inc. Electrical bus bar assembly
US4694123A (en) * 1982-01-13 1987-09-15 Elxsi Backplane power connector system
US4779340A (en) * 1984-03-26 1988-10-25 Axonix Corporation Programmable electronic interconnect system and method of making
US5036379A (en) * 1986-10-11 1991-07-30 Microelectronics And Computer Technology Corporation Electrical interconnect tape
US4854038A (en) * 1988-03-16 1989-08-08 International Business Machines Corporation Modularized fabrication of high performance printed circuit boards
JPH01293703A (ja) * 1988-05-16 1989-11-27 Thin Film Technol Corp ディレイライン素子
US4881901A (en) * 1988-09-20 1989-11-21 Augat Inc. High density backplane connector
US4895523A (en) * 1988-11-07 1990-01-23 Raytheon Company Controlled impedance connector
US4902236A (en) * 1988-11-14 1990-02-20 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flex circuit and cable assembly
US4997517A (en) * 1990-01-09 1991-03-05 Olin Corporation Multi-metal layer interconnect tape for tape automated bonding
US4979787A (en) * 1990-01-12 1990-12-25 Pco, Inc. Optical-electronic interface module
US5004639A (en) * 1990-01-23 1991-04-02 Sheldahl, Inc. Rigid flex printed circuit configuration
US5072074A (en) * 1990-07-24 1991-12-10 Interflex Corporation High yield combined rigid and flexible printed circuits and method of manufacture
US5072520A (en) * 1990-10-23 1991-12-17 Rogers Corporation Method of manufacturing an interconnect device having coplanar contact bumps
JPH0529739A (ja) * 1991-07-19 1993-02-05 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd フレキシブルプリント回路基板

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003086907A (ja) * 2001-06-29 2003-03-20 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフレキシブルプリント配線板
JP2004095566A (ja) * 2002-07-08 2004-03-25 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法
JP2006253269A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線基板、半導体装置およびプラズマディスプレイ装置
JP2013239527A (ja) * 2012-05-14 2013-11-28 Nippon Mektron Ltd フレキシブル回路基板及びその製造方法
CN110957064A (zh) * 2018-09-26 2020-04-03 贝尔威勒电子（昆山）有限公司 长条形高频柔性扁平扁平电缆
CN110957064B (zh) * 2018-09-26 2021-04-09 贝尔威勒电子（昆山）有限公司 长条形高频柔性扁平电缆

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