JPH06244081A - 表面形状検出方法および投影露光装置 - Google Patents

表面形状検出方法および投影露光装置

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JPH06244081A
JPH06244081A JP5028064A JP2806493A JPH06244081A JP H06244081 A JPH06244081 A JP H06244081A JP 5028064 A JP5028064 A JP 5028064A JP 2806493 A JP2806493 A JP 2806493A JP H06244081 A JPH06244081 A JP H06244081A
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wafer
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保彦 中山
Masahiro Watanabe
正浩 渡辺
Yoshitada Oshida
良忠 押田
Minoru Yoshida
実 吉田
Ken Fujii
憲 藤井
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 2分割した可干渉性単色光の一方(物体光)
を試料面に照射して得られる反射光と上記他方の光ビ−
ム(参照光)とを重畳させて得た干渉縞より算出する試
料面の傾き、高さ等の検出精度を向上する。 【構成】 試料面からの反射光を試料面と共役の位置に
て結像させ、この結像光を再度試料面に照射してその反
射光を試料に対して共役な位置に設けた光検出器に導
き、光検出器上で上記参照光と重畳して干渉縞を得、こ
の情報により試料面の傾き、高さ等を算出して試料面の
位置を補正する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハのような
平坦な基板の表面形状を検出する方法ならびに投影露光
装置に関し、とくに、FFTにより光学的干渉縞情報か
らレジストの表面形状を算出して表面の傾きや高さ等を
求める表面形状検出方法と、この方法により焦点合わせ
を行う投影露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】微細化された半導体集積回路や液晶ディ
スプレイ等のパタ−ン露光工程では、ウエハや基板表面
の傾きや高さを精度よく検出して露光面の位置合わせを
正確に行う必要がある。例えば半導体集積回路にて水銀
ランプのi線を用いて線幅0.5μmのパタ−ンを露光
する場合には、ウエハのそり、表面の凹凸を考慮して焦
点深度を±1μm以下とし、ウエハの傾きを約10μra
d、ウエハ面の高さを0.1μmの以下にする必要があ
る。
【0003】特願平1−100026号公報には、レ−
ザ光のS偏光をウエハ表面に斜め入射してその反射光を
参照光と干渉させて得られる干渉縞よりレジスト表面の
高さ、傾き等を検出する方法が開示されている。すなわ
ち、干渉縞のピッチよりウエハ表面の傾きを求め、干渉
縞の位相よりウエハ面の高さを求めるようにしていた。
【0004】この方法ではレ−ザ光のビ−ムサイズを極
めて細くできるので集束角を大きくする必要がなく、ま
た、干渉縞を用いるので、集光レンズを用いたことによ
るセンサ上のスポット径の広がりも発生しないので、入
射光の入射角を85°以上、例えば88°等に設定して
フォトレジスト内への侵入光量を低減することができ
た。
【0005】また、ウエハからの反射光をミラ−により
反射してウエハ面に再入射するようにして反射光と参照
光間の位相差を拡大しするようにして干渉縞の強度分布
を精度良く検出できるようにしていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特願平1
−100026号公報に開示の方法ではウエハ面と干渉
縞検出位置とを共役な位置関係に保つ必要があるもの
の、2度目の入射においてはミラ−が干渉縞検出位置と
共役な位置関係になるのでウエハ面と干渉縞検出位置と
を共役な位置関係に保てないことが問題であった。この
ため、2度目の入射光がウェハ表面でデフォ−カスして
オフセットが発生し、このオフセットを測定の都度補正
する必要があった。
【007】図8は上記従来の干渉縞検出方法を説明する
図である。図8(a)はウエハ面にて入射光を1回反射
させた場合、同図(b)は2回反射させた場合である。
基準面40に対してウエハ表面41が図示のような突起
部を持っている場合を想定する。可干渉性のレ−ザ光を
2分してその一方を検出照明光16としてウエハ表面4
1に照射し、他方を参照光17にする。
【0008】図8(a)において、検出照明光16はウ
エハ表面41で反射し、反射光46は面x上で参照光1
7と重なって同図(c)の実線で示すような干渉縞を発
生する。これにたいして突起部がない場合には、検出照
明光16は点線で示したようにウエハ表面41で反射す
るので、上記xからずれた位置で参照光17と重なり同
図(c)の点線で示すような干渉縞を発生する。
【0009】同図(c)の実線と点線間の位相差φは式
(1)のように導かれるので、基準面40よりの干渉縞
とウエハ面からの干渉縞の位相差φを計測することによ
りウエハ面41の突起部の高さz(y)を求めることが
できる。 φ=4πm・cosθ・z(y)/λ (1) なお、mは反射の回数で同図(a)の場合は1である。
θは検出照明光16の入射角度、λは同波長である。
【0010】また、mが1では位相差φが小さ過ぎて計
測精度が低いので、同図(b)に示すように反射光46
をミラ−40によりほぼ元の光路に折り返してウエハ面
で再度反射させ、この2回目の反射光を面x上で参照光
17と重ねて干渉縞を発生するようにすると、式(1)
のmが2となり上記位相差φを2倍に増大することがで
きるので、計測精度を2倍に高めることができる。
【0011】しかし、ウエハ面41の反射面位置と面x
が共役になるように光学系を構成できれば上記干渉縞情
報よりウエハの各反射面位置の高さを対応づけ、ウエハ
の傾き等も正確に検出できるものの、上記2度目の入射
においてはミラ−が干渉縞検出位置と共役な位置関係に
なるのでウエハ面と面xとは共役な位置関係から外れ、
これにより反射面位置の高さを正確に検出できないこと
が問題であった。
【0012】すなわち図9に示すように、上記干渉縞強
度の位相は同図(a)に示すウエハ面の高さの急激な変
化に対応して上記干渉縞強度の位相が同図(b)に示す
ように急激に変化すべきところ、上記共役関係のずれに
より同図(c)のように位相変化がなだらかになるの
で、これから算出されるウエハ面の高さは同図(d)の
ようになだらかななものとなっていた。本発明の目的は
上記の問題を解消することのできるウェハの表面形状の
検出方法とこの情報に基づいて露光装置の高さ及び傾き
を制御することのできる投影露光装置を提供することに
ある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、所定の形状に整形した可干渉性単色光源の光ビ−ム
を2分割し、その一方の光ビ−ム(物体光)を試料面に
照射して得られる反射光と上記他方の光ビ−ム(参照
光)とを重畳させて得られる干渉縞情報より上記試料面
の傾き、高さ等を検出する表面形状検出方法において、
上記試料面からの反射光を上記試料面と共役の位置にて
結像させ、この結像光を再度上記試料面に照射してその
反射光を上記試料に対して共役な位置に設けた光検出器
に導き、上記光検出器上で上記参照光と重畳して得られ
る干渉縞情報より上記試料面の傾き、高さ等を検出する
ようにする。
【0014】このため、上記試料面からの反射光を上記
試料面と共役の位置にて結像させる結像光学系と、上記
結像光学系の結像光を上記試料面に再照射する反射手段
と、上記再照射光の上記試料面における反射光を上記試
料とは共役な位置に設けた光検出器に導く検出光学系
と、上記参照光を上記光検出器面に導かれた反射光に重
畳させる参照光学系と、上記光検出器が検出する干渉縞
情報より上記試料面の傾き、高さ等を検出する信号処理
回路とを設け、上記信号処理回路の出力により上記試料
面の傾き、高さ等を制御する手段により試料面の位置を
適正に補正するようにする。
【0015】また、上記結像光学系を少なくとも焦点距
離がそれぞれf1とf2である第1および第2のレンズに
より構成し、第1のレンズを試料面から距離f1だけ離
して配置し、第2のレンズを第1のレンズから距離(f
1+f2)だけ離して配置し、さらに上記反射手段を第2
のレンズから距離f2だけ離して配置するようにする。
また、上記結像光学系を少なくとも焦点距離がf1であ
るレンズにより構成し、上記レンズを試料面から距離f
1だけ離して配置し、上記反射手段を上記レンズから距
離f1だけ離して配置するようにする。また、上記光検
出器上における上記物体光と参照光の交叉角を調整する
手段を設けるようにする。
【0016】
【作用】上記試料面からの反射光は上記試料面と共役の
位置にて結像した後、試料面に再照射されその反射光は
試料に対して共役な位置にある光検出器に導かれて参照
光と重畳され、位相誤差のない干渉縞パタ−ンを形成す
る。光検出器はこの干渉縞パタ−ンを検出し、信号処理
回路は光検出器の出力信号より試料面の傾き、高さ等を
算出し、試料面の傾き、高さ等を補正する。また、上記
結像光学系のレンズ系は試料面からの反射光を試料面に
対して共役の位置に結像し、上記反射手段はこの結像を
反射し上記レンズ系を介して上記試料面に結像させる。
【0017】
【実施例】図1は本発明による縮小投影露光装置実施例
の構成図である。露光照明系81によりレチクル9を照
明してその回路パタ−ンを縮小レンズ8によりステージ
7上のウエハ(被検物)4面に結像し、表面検出系2は
ウェハの表面形状情報を検出して処理する。本発明では
例えば上記ウエハ4上の回路パタ−ンの線幅が0.35
μmのときには、ウエハ上の焦点深度を±1μm以下と
してウエハ4の傾きと高さをそれぞれ5μrad、0.0
5μmに制御する。なお、図1にはウェハの傾き検出の
1軸分のみを示したが、実際には紙面に垂直方向のウェ
ハの傾きを検出する系が存在する。
【0018】レ−ザ(可干渉光源)1の出射光はシャッ
タ5を通過し、そのs偏光(直線偏光)成分が偏光ビ−
ムスプリッタ6により抽出され、レンズ10,12によ
りビ−ム径を拡大され、プリズム13により二つの平行
ビ−ムに分離される。また、開口11はウェハ4の反射
面と共役な位置にありその形状がウェハ面のスポット形
状を決定する。プリズム15は上記二つの平行ビ−ムに
それぞれ所定の角度を与える。このプリズム15からの
出射光の一方は物体光16としてウエハ4に照射され、
他方は参照光17となる。
【0019】物体光16は入射角88°(ウエハ4に立
てた垂線に対して88°)でウェハ4に照射され、その
反射光と参照光17はミラ−19で反射され、レンズ2
0,21を介してミラ−22で再反射されて元の光路を
逆進し、ビ−ムスプリッタ14によりプリズム23,2
3’方向に反射される。プリズム23および同23’は
上記ビ−ムの間隔を広げ、同時に所定の角度を与えてレ
ンズ24に入射する。レンズ24を出射した二つのビ−
ムはウェハ4の反射面と共役な位置Aで交わりそこで干
渉する。
【0020】また、上記位置Aには絞り25が設けら
れ、その通過光はレンズ26を介してシリンドリカルレ
ンズ27により一方向に圧縮され、CCDセンサ28面
に干渉縞を形成する。従来装置においては、レンズ2
0、21とミラ−22等が省略され、ウェハ4からの反
射光は原理的に取付角を変えたミラ−19により反射さ
れてウェハ4に再入射され、その反射光が同様に他の角
度から入射される参照光と干渉するように構成されてい
た。しかし、本発明ではウェハ4の像をミラ−22上に
結像して反射するようにするので、ミラ−22をウエハ
4の反射面に対して共役な位置に設定することができ
る。
【0021】図2は上記ウェハ4とレンズ20,21、
及びミラ−22の位置関係を表わす図である。図2
(a)に示すように、レンズ20、21の焦点距離をそ
れぞれf1,f2とし、ウェハ4とレンズ20までの距離
をf1、レンズ20とレンズ21までの距離を(f1+f
2)、レンズ21とミラ−22間の距離をf2に設定す
る。
【0022】同図(b)はウェハ4が角度ψだけ傾斜し
た場合を示している。物体光16はウエハ4で(a)の
場合に比べて角度が2ψだけ傾斜して反射する。この反
射光162はレンズ20により(a)の場合の反射光1
61と平行となりレンズ21によりミラ−22の(a)
の場合と同一の場所に集光され、その反射光163は光
161に平行となり、レンズ20によりウェハ4上の反
射光162と同一の反射位置にて反射する。この結果、
2度目の反射光164に対してウエハ4の反射位置を共
役の位置とすることができる。
【0023】また、反射光164は入射光16に対して
角度が4ψだけ傾斜するので参照光17との交叉角も4
ψだけ変化する。干渉縞の周期変化よりこの交叉角の変
化を求め、これよりウエハ4の傾き角ψを算出ることが
できる。図2(c)はウェハ4の高さがdだけ変化した
場合である。物体光16に対する反射光165は図
(a)の反射光161と平行に進んでレンズ20からf
1の離れた位置に集光し、レンズ21により反射光16
1と再び平行になりミラ−21にて反射される。この反
射光は165と同一の光路を逆進してウェハ4で反射す
るので、2度目の反射光166は物体光16と同じ光路
を逆進することになる。
【0024】また、高さの変化dによる光路差は4ds
inθとなり、これに応じて干渉縞の位相が変化するの
でこれより高さの変化dを算出してウエハの断面プロフ
ァイルを算出することができる。なお、高さの変化dの
他に上記傾き角が存在する場合には、まず、傾き角ψの
補正を行った後に高さの変化dを導くようにする。図2
(d)は上記(a)〜(c)における結像関係の展開図
である。右側のウェハ像はレンズ20,21によりミラ
−22上で反転するので等価的には左側のウェハ像とし
て結像する。
【0025】さらに、ミラ−22で反射された上記左側
のウェハ像はレンズ21,20によりウェハ4上の同一
位置で反転するのでこの2度目の反射像は一度目の反射
像と同一になる。したがって、この2度目の反射像を検
出すればウエハ像を検出することができる。
【0026】図1においては、上記図2に示した2度目
の反射光に参照光17が当てられて干渉縞が形成され、
その波形をCCDセンサ28が検出し、信号処理回路3
でA/D変換されてデジタル信号化され、この表面形状
情報より高さ/傾き制御部50がチップの高さ、傾き等
を算出してステ−ジ7を制御し、ウエハ4の高さ傾きが
焦点面に一致するようにする。また、ウエハ面における
物体光16の形状は開口11により与えられる。
【0027】図3は上記ウエハ面における物体光16の
形状例を示している。開口11の形状が円形の場合には
斜め照射によりウェハ4上では同図(a)に示すように照
明方向に伸びる楕円光32となる。ウェハ4上のチップ
33、および露光領域34を図示のようにすると、楕円
光32はチップ33の対角方向に照射される。この場合
は小さな円形ビ-ムであるため光学系の調整が容易にな
る。
【0028】図3(b)は開口11が細長い矩形の場合
である。ウエハ4には照明方向と直角の方向に伸びた矩
形光35が照明される。この場合には焦点深度を小さく
できるため表面形状の横方向分解能を高めることができ
る。図3(c)は開口11が矩形の場合である。この光
はウェハ4上で広がった矩形光36となるので露光領域
34の全面に照射することができるので2次元のCCD
センサ28によりチップ33の表面形状を検出すること
ができる。
【0029】図4は本発明による他の投影露光装置実施
例の構成図である。図4では図1に示したレンズ20,
21、ミラ−22等をレンズ29、コ−ナ−キュ−ブ3
0、ミラ−31に置き換えている。ウェハ4で反射した
物体光16はミラ−19で反射し、レンズ29を介して
ウェハ4の反射面と共役の位置にあるコ−ナ−キュ−ブ
30の反射面上にウェハ像を結像する。コ−ナ−キュ−
ブ30からの反射光は上記光路上を折り返してウェハの
上記ウエハの反射位置に再び結像して再反射する。な
お、参照光17は折り返しミラ−31で反射して元の光
路を逆進する。
【0030】図5は図4におけるウェハ4とレンズ2
9,コ−ナ−キュ−ブ30、ミラ−31の位置関係を表
わす図である。これらは図5(a)に示すように、レン
ズ29に対するウェハ4の反射面およびプリズム30ま
での距離を共にレンズ29の焦点距離f1に設定する。
図5(b)はウェハ4の角度がψだけ傾斜した場合であ
る。ウエハ4で反射した光162はレンズ29により
(a)図の反射光161と平行して進む光162となっ
てコ−ナ−キュ−ブ31により反射される。この反射光
163も光161と平行して進みレンズ29によりウェ
ハ4上の物体光16と同一の反射位置にて反射する。こ
の結果、2度目の反射光164に対してウエハ4の反射
位置を共役の位置とすることができる。
【0031】また、反射光164は入射光16に対して
角度が4ψだけ傾斜するので参照光17との交叉角も4
ψだけ変化する。干渉縞の周期変化よりこの交叉角の変
化を求め、これよりウエハ4の傾き角ψを算出ることが
できる。図5(c)はウェハ4の高さがdだけ変化した
場合である。物体光16に対する反射光165は図
(a)における反射光161と平行に進んでコ−ナ−キ
ュ−ブ31上に結像され、その反射光166は元の光路
上を逆進する。
【0032】このとき高さの変化dによって生じる光路
差は4dsinθとなるのでこれに応じて干渉縞の位相
が変化する。これより高さの変化dを算出してウエハの
断面プロファイルを算出することができる。なお、高さ
の変化dの他に上記傾き角が存在する場合には、まず、
傾き角ψの補正を行った後に高さの変化dを導くように
する。
【0033】図5(d)は上記(a)〜(c)における
結像関係の展開図である。右側のウェハ像はレンズ29
によりコ−ナ−キュ−ブ31上で反転するので等価的に
は左側のウェハ像として結像する。さらに、上記左側の
ウェハ像はレンズ29によりウェハ4上の同一位置で反
射するのでこの2度目の反射像は一度目の反射像と同一
になる。したがって、この2度目の反射像を検出すれば
ウエハ像を検出することができる。
【0034】図6は上記ウエハの表面形状を算出するア
ルゴリズムの説明図である。(a)に示す干渉縞波形を
高速フ−リェ変換(FFT)して(b)に示すスペクト
ルを得る。このとき、周波数f=0付近のスペクトルが
干渉縞波形のDC成分b(x)に対応し、f0と−f0
位置のスペクトルが干渉縞の位相の揺らぎφ(x)と振
幅a(x)に対応する。
【0035】(c)に示すように上記f0に対応するス
ペクトルを周波数原点に移動させた後、逆FFTをかけ
ると(d)の波形が得られる。このp(x)の絶対値が
干渉縞の振幅a(x)、位相が干渉縞の位相の揺らぎφ
(x)を表す。なお、この位相にはπ単位の不確定性が
あり、さらに(f0−f1)に対応するだけ傾きオフセッ
トがあるので、まずこの位相をxに沿って追跡して位相
を接続する。
【0036】ついで、上記f0は反射光と参照光17と
の交差角により定まるので、傾きオフセットを補正し
(f)に示す位相の揺らぎφ(x)を得る。このφ
(x)を式(1)に代入して式(2)に示すようにウエ
ハ4の断面プロファイルz(y)を求めることができ
る。 z(y)=λφ(x)/4πm cosθ (2) なお、CCD28上の座標xはウェハ上の座標yに対応
する。
【0037】また、光学系の波面収差により生じる干渉
縞位相の揺らぎは、予め光学的に平面度な参照試料のφ
(x)データを記憶しておき、これを上記ウェハのφ
(x)から引いて補正するようにする。これにより波面
収差測定時とウェハ面測定時の傾き補正量が同一である
ため、上記図6の(e)と(f)で行った傾き補正処理
を省略することができる。また図7に示すように、干渉
波形s(x)の1周期分のデ−タを正弦波(a0+a1 s
inω0t+a2 cosω0t)と最小二乗法によりマッチン
グさせて上記φ(x)を算出することもできる。以上の
ようにして算出した表面形状データよりウエハ面の傾き
と高さを求め、ウエハ面を焦点面に一致させるようにス
テージ機構7を制御する。また、表面形状情報の取捨選
択により焦点合わせを精度良く、機能的に行うことがで
きる。
【0038】
【発明の効果】本発明により、投影露光装置における半
導体ウエハ表面の傾き、凹凸等の検出精度を高めること
ができる。この結果、ウエハステ−ジを制御してウエハ
面を投影レンズの焦点マージン内に正確に収めることが
できるので、今後のパタ−ンの微細化によりウエハ面に
照射する光ビ−ムの焦点深度が浅くなることに対応する
ことができる。また、設計データやレチクルのパターン
密度を参照して露光するパターンの細かい領域に焦点を
合わせたり、表面形状の検出値が不安定な領域を除外し
て、その周辺部の情報よりウエハの傾き、高さ等を求
め、補正することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による投影露光装置実施例の構成図であ
る。
【図2】図1における光学系の説明図である。
【図3】ウェハに照射する物体光のビ−ム形状とウエハ
上のスポット形状との関係を説明する図である。
【図4】本発明による他の投影露光装置実施例の構成図
である。
【図5】図4における光学系の説明図である。
【図6、7】本発明における表面形状算出方法の説明図
である。
【図8】従来装置における干渉縞検出方法の説明図であ
る。
【図9】従来装置が検出する干渉縞の問題点を説明する
波形図である。
【符号の説明】
1…レ−ザ、2…表面検出系、3…信号処理回路、4…
ウエハ、5…シャッタ、6…偏向ビ−ムスプリッタ、7
…ステ−ジ、8…縮小レンズ、9…レチクル、…11…
開口、13、15、23…プリズム、14…ビ−ムスプ
リッタ、16…物体光、17…参照光、18、19、2
2、31、40…ミラ−、20、21、29…レンズ、
25…絞り、27…シリンドリカルレンズ、28…CC
Dセンサ、30…コ−ナキュ−ブ、40…基準面、41
…ウエハ面、50…高さ/傾き制御部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 実 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 藤井 憲 茨木県勝田市大字市毛882番地 株式会社 日立製作所計測器事業部内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の形状に整形した可干渉性単色光源
    の光ビ−ムを2分割し、その一方の光ビ−ム(物体光)
    を試料面に照射して得られる反射光と上記他方の光ビ−
    ム(参照光)とを重畳させて得られる干渉縞情報より上
    記試料面の傾き、高さ等を検出する表面形状検出方法に
    おいて、上記試料面からの反射光を上記試料面と共役の
    位置にて結像させ、この結像光を再度上記試料面に照射
    してその反射光を上記試料に対して共役な位置に設けた
    光検出器に導き、上記光検出器上にて上記参照光と重畳
    して得られる干渉縞情報より上記試料面の傾き、高さ等
    を検出するようにしたことを特徴とする表面形状検出方
    法。
  2. 【請求項2】 所定の形状に整形した可干渉性単色光源
    の光ビ−ムを2分割し、その一方の光ビ−ム(物体光)
    を試料面に照射して得られる反射光と上記他方の光ビ−
    ム(参照光)とを重畳させて得られる干渉縞情報より上
    記試料面の傾き、高さ等を検出して上記試料の傾きと高
    さを補正するようにした投影露光装置において、上記試
    料面からの反射光を上記試料面と共役の位置にて結像さ
    せる結像光学系と、上記結像光学系の結像光を上記試料
    面に再照射する反射手段と、上記再照射光の上記試料面
    における反射光を上記試料とは共役な位置に設けた光検
    出器に導く検出光学系と、上記参照光を上記光検出器面
    に導かれた反射光に重畳させる参照光学系と、上記光検
    出器が検出する干渉縞情報より上記試料面の傾き、高さ
    等を検出する信号処理回路と、上記信号処理回路の出力
    により上記試料面の傾き、高さ等を制御する手段を備え
    たことを特徴とする投影露光装置。
  3. 【請求項3】 請求項2において、上記結像光学系を少
    なくとも焦点距離がそれぞれf1とf2である第1および
    第2のレンズにより構成し、第1のレンズを試料面から
    距離f1だけ離して配置し、第2のレンズを第1のレン
    ズから距離(f1+f2)だけ離して配置し、さらに上記
    反射手段を第2のレンズから距離f2だけ離して配置す
    るようにしたことを特徴とする投影露光装置。
  4. 【請求項4】 請求項2において、上記結像光学系を少
    なくとも焦点距離がf1であるレンズにより構成し、上
    記レンズを試料面から距離f1だけ離して配置し、上記
    反射手段を上記レンズから距離f1だけ離して配置する
    ようにしたことを特徴とする投影露光装置。
  5. 【請求項5】 請求項2において、上記光検出器上にお
    ける上記物体光と参照光の交叉角を調整する手段を設け
    たことを特徴とする投影露光装置。
  6. 【請求項6】 マスク上に形成された回路パタ−ンを投
    影レンズにより基板上に投影露光する投影露光装置にお
    いて、投影レンズと基板との間の側方よりほぼ平行なる
    ビ−ムを上記基板上に所望の形状で照射する照射手段
    と、該照射手段で照射された基板上からの反射物体光を
    上記基板表面と共役の位置に結像させる結像光学系と、
    該結像光学系で結像された光像を受光して信号に変換す
    る検出器と、該検出器から検出される信号に基づいて基
    板の表面形状を検出して基板の傾き若しくは高さを制御
    して基板の表面を投影レンズの結像面にほぼ合せる制御
    手段とを備えたことを特徴とする投影露光装置。
  7. 【請求項7】 マスク上に形成された回路パタ−ンを投
    影レンズにより基板上に投影露光する投影露光装置にお
    いて、投影レンズと基板との間の側方よりほぼ平行なる
    ビ−ムを上記基板上に所望の形状で照射し、該照射され
    た基板上からの反射物体光を上記基板表面と共役の位置
    に結像させ、該結像された光像を検出器で受光して信号
    に変換し、該信号に基づいて基板の表面形状を検出して
    基板の傾き若しくは高さを制御して基板の表面を投影レ
    ンズの結像面にほぼ合せることを特徴とする表面形状検
    出方法。
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EP2693167A3 (en) * 2012-08-02 2014-04-09 Cornelius Hahlweg Optical device and method for measuring microscopic structures
CN111913187A (zh) * 2020-08-11 2020-11-10 生物岛实验室 测距方法及显微测距装置
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