JPH06244323A - 一体成形プラスチック部品 - Google Patents

一体成形プラスチック部品

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JPH06244323A JP6020007A JP2000794A JPH06244323A JP H06244323 A JPH06244323 A JP H06244323A JP 6020007 A JP6020007 A JP 6020007A JP 2000794 A JP2000794 A JP 2000794A JP H06244323 A JPH06244323 A JP H06244323A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】デバイスとこのデバイスの冷却面として作用す
る外面とを互いに離して配置しても、外面によるデバイ
スの有効冷却を保証する。 【構成】一体成形プラスチック部品１、特に射出成形部
品１は金属化されて冷却面として作用する少なくとも１
つの外面９と、プラスチック部品１上に配置された電子
デバイス２〜５を電気的に接続するための導体路６、７
とを備えている。外面９を冷却すべき電子デバイス４、
５から離して配置する場合、本発明によれば、プラスチ
ック部品１が少なくとも１つの金属ブロック８を囲繞
し、この金属ブロック８を複数個の電子デバイス２〜５
の内の少なくとも１つのデバイス４、５に熱的に結合
し、さらに金属ブロック８を外面９に熱伝導的に結合す
ることによって、電子デバイスの有効冷却が保証され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属化されて冷却面と
して作用する少なくとも１つの外面と、プラスチック部
品上に配置された複数の電子デバイスを電気的に接続す
るための導体路とを備えた一体成形プラスチック部品、
特にプラスチック部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のプラスチック部品は例えばヨー
ロッパ特許出願公開第０４６５６９３号公報により公知
である。シーメンス社の自動化機器ＳＩＭＡＴＩＣ・Ｓ
５−９５Ｕにおいても同様にこの種のプラスチック部品
がケースの背面パネルとして使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】構造上の理由から、冷
却面として作用する外面を冷却すべき電子デバイスから
離して配置することが必要となることがある。
【０００４】本発明の課題は、このようにデバイスと外
面とを互いに離して配置しても、外面によるデバイスの
有効冷却を保証することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題は、本発明によ
れば、プラスチック部品が少なくとも１つの金属ブロッ
クを囲繞し、この金属ブロックが複数個の電子デバイス
の内の少なくとも１つのデバイスに熱的に結合され、さ
らに金属ブロックが外面に熱伝導的に結合されることに
よって解決される。
【０００６】
【作用効果】プラスチック部品が金属ブロックの全面を
囲繞すると、金属ブロックはプラスチック部品内に特に
確実にしかも失われることなく保持される。金属ブロッ
クの埋込みはいわゆるインサート技術によって行われ
る。
【０００７】金属ブロックを外面に熱伝導的に結合する
結合手段をプラスチック部品の内部に配置すると、金属
ブロックと外面とを熱伝導的に結合する結合手段によっ
て何ら妨害を受けることなく導体路を案内することがで
きる。
【０００８】金属ブロックを特定の電子デバイスから電
気的に分離すると、金属ブロックを異なった電位を有す
る多数のデバイスに結合することができる。
【０００９】金属ブロックを電子デバイスに電気および
熱伝導的に結合すると、特に良好な熱排出が保証され
る。
【００１０】
【実施例】次に本発明の一実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
【００１１】図１に示されているように、回路担体とし
て形成されたプラスチック部品１は導体路６、７によっ
て電気的に互いに接続されている電子デバイス２〜５を
実装している。導体路６、７は、プラスチック部品１が
プラスチックされた後に大面積に亘って金属化されその
後導体路６、７間の金属膜が除去されることによって形
成される。
【００１２】デバイス４、５は動作中に冷却されなけれ
ばならないパワーデバイスである。このデバイス４、５
の廃熱は導体路７によって、プラスチック部品１の内部
に配置されて全面をプラスチック部品１によって囲繞さ
れている金属ブロック８へ導かれる。金属ブロック８は
デバイス４、５と電気および熱伝導的に結合されてい
る。この金属ブロック８はデバイス４、５に短時間のピ
ーク負荷が作用した際のヒートシンクとして使われる。
【００１３】金属ブロック８は同様に例えば導体路７を
介してアース電位に接続されている。金属ブロック８は
またそれ自体でアース電位を有していても良い。冷却フ
ィン９はその外面が大面積に亘って金属化され、そして
プラスチック部品１の内部に配置されて金属化された管
路１０を介して金属ブロック８に結合されており、この
金属ブロック８自体がアース電位を有しているので、こ
の冷却フィン９に誤って触っても触った人に危害は加わ
らない。冷却フィン９および管路１０はプラスチック部
品１の上述の金属化を行う際に一緒に被膜を設けられ
る。
【００１４】金属ブロック８をデバイス４、５に電気お
よび熱伝導的に結合する代わりに、金属ブロック８が例
えば０．３ｍｍの厚みの薄いプラスチック膜によって例
えばデバイス５から電気的に分離され、しかしながらこ
のプラスチック膜が存在するにも拘わらずデバイス５に
熱的に結合されるように金属ブロック８を配置すること
も当然のことながら可能である。この場合、冷却フィン
９に触っても同様に安全でありデバイス５もしくはプラ
スチック部品１上に配置された回路を傷付けることは全
くない。さらに、この種の電気的分離を行うと、異なっ
た電位を有する多数の異なったデバイス、または電位が
アース電位とは異なっている１つのデバイスを、同一の
金属ブロックまたは電気的に互いに結合されている複数
個の金属ブロックによって冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプラスチック部品の要部を示す斜
視図。
【符号の説明】
１ プラスチック部品 ２〜５ 電子デバイス ６、７ 導体路 ８ 金属ブロック ９ 冷却フィン １０ 管路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シユテフアン グルーバー ドイツ連邦共和国 92245 キユンメルス ブルツク ワイマーラー‐シユトラーセ 16 (72)発明者 ヘルマン カゾウスキー ドイツ連邦共和国 92280 カストル ペ ーター‐シユピース‐シユトラーセ １ (72)発明者 ハインツ シユミツト ドイツ連邦共和国 92245 キユンメルス ブルツク ドロツセルガツセ ５

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属化されて冷却面として作用する少な
    くとも１つの外面と、プラスチック部品上に配置された
    複数個の電子デバイスを電気的に接続するための導体路
    とを備えた一体成形プラスチック部品において、プラス
    チック部品（１）は少なくとも１つの金属ブロック
    （８）を囲繞し、この金属ブロック（８）は前記複数個
    の電子デバイス（２〜５）の内の少なくとも１つのデバ
    イス（４、５）に熱的に結合され、金属ブロック（８）
    は外面（９）に熱伝導的に結合されることを特徴とする
    一体成形プラスチック部品。
  2. 【請求項２】 プラスチック部品は金属ブロック（８）
    の全面を囲繞することを特徴とする請求項１記載の一体
    成形プラスチック部品。
  3. 【請求項３】 金属ブロック（８）を外面（９）に熱伝
    導的に結合する結合手段（１０）はプラスチック部品
    （１）の内部に配置されていることを特徴とする請求項
    １または２記載のプラスチック部品。
  4. 【請求項４】 金属ブロック（８）は電子デバイス
    （５）から電気的に分離されていることを特徴とする請
    求項１ないし３の１つに記載のプラスチック部品。
  5. 【請求項５】 金属ブロック（８）は電子デバイス
    （４、５）に電気および熱伝導的に結合されていること
    を特徴とする請求項１ないし３の１つに記載のプラスチ
    ック部品。
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DE9300865.1 1993-01-22
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