JPH06244352A - リードフレーム及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止の際に、樹脂封止金型に挾持された
リード間を充分に封止でき、且つ樹脂封止後にダムバー
の切断工程を省略できるダムバーを具備するリードフレ
ームを提供する。 【構成】 リードフレームを構成するリード１２・・が
挿入される凹溝が複数本形成された、熱可塑性樹脂から
成るプラスチック製の細幅樹脂部材をダムバー１０とし
て使用することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム及び半導
体装置の製造方法に関し、更に詳細にはインナーリード
とアウターリードとの境界部にダムバーが設けられたリ
ードフレーム、及び前記リードフレームを用いた半導体
装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５に従来のリードフレームを示す。図
５に示すリードフレーム１００において、半導体チップ
を搭載するステージ１２０を囲むように設けられたイン
ナーリード１０２・・・の各々には、アウターリード１
０４が設けられている。更に、インナーリード１０２と
アウターリード１０４との境界には、ダムバー１１０が
設けられている。かかるリードフレーム１００を用いて
半導体装置を製造する際には、ステージ１２０に搭載し
た半導体チップの電極とインナーリード１０２の先端部
とをワイヤボンディングした後、ダムバー１１０によっ
て囲まれた部分を熱硬化性樹脂等の封止樹脂によって樹
脂封止する。この樹脂封止の際に、樹脂封止用金型を構
成する上型と下型との間にリードが挟まれ、リード間の
間隙部分が何等充填されていない場合、リード間の間隙
から封止樹脂が漏出する。このため、アウターリードと
インナーリードとの境界部にダムバー１１０を設け、リ
ード間の間隙からの封止樹脂の漏出を防止しているので
ある。ところで、従来、リードフレーム１００は、金属
板からプレス加工によって成形されており、ダムバー１
２０もリードと一体に成形されている。このため、樹脂
封止工程を通過した半導体装置において、隣接するリー
ドとの絶縁を図るため、ダムバー１１０を切断する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この様なダムバー１２
０を設けることによって、最終的に得られる半導体装置
においては、封止樹脂が漏出することなく良好な外観を
呈することができる。しかし、図５に示す従来のリード
フレーム１００においては、樹脂封止が終了した後、ダ
ムバー１１０を切断する切断工程を必要とし、半導体装
置の製造工程を複雑化している。かかるダムバー１１０
の切断工程を不要にすべく、ダムバー１１０を形成する
境界部のリード（以下、リードと称することがある）の
上下に樹脂フィルムを圧着し、上下方向から押圧してリ
ード間に樹脂フィルムを充填する方法、或いは熱硬化性
樹脂液を所定部分に塗布し硬化せしめてダムバーとする
方法が検討されている。この様なプラスチック製のダム
バーによれば、ダムバーの切断工程を省略できるもの
の、リード間に樹脂フィルムを充分に充填できないこと
に因る隙間、或いは熱硬化性樹脂液中の気泡に因る隙間
が、リード間を充填する樹脂中に形成されることがあ
る。かかるリード間の隙間からは、封止樹脂が漏洩し得
られる半導体装置の外観を損ねることがある。そこで、
本発明の目的は、樹脂封止の際に、樹脂封止金型に挾持
されたリード間を充分に封止でき、且つ樹脂封止後にダ
ムバーの切断工程を省略できるダムバーを具備するリー
ドフレーム、及び前記リードフレームを用いた半導体装
置の製造方法を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記目的
を達成すべく検討した結果、リードが挿入される凹溝が
形成された、熱可塑性樹脂から成るプラスチック製の細
幅樹脂部材をダムバーとして使用することによって、樹
脂封止時の熱に因り細幅樹脂部材が軟化され、リード間
の間隙に樹脂が充分に充填されること、及び樹脂封止終
了後のダムバーの切断工程を省略できることを見出し、
本発明に到達した。即ち、本発明は、インナーリードと
アウターリードとの境界部にダムバーが設けられたリー
ドフレームにおいて、該ダムバーとして、前記境界部の
各リードを挿入する凹溝が複数本形成された細幅部材が
用いられ、且つ少なくとも前記リードと接触する細幅部
材の凹溝内壁面が熱可塑性樹脂によって形成されている
ことを特徴とするリードフレームにある。また、本発明
は、搭載された半導体チップとインナーリード先端部と
がボンディングされたリードフレームを樹脂封止して半
導体装置を製造する際に、該リードフレームとして、前
記細幅部材をダムバーとして用いたリードフレームを使
用し、樹脂封止用金型内に充填する封止樹脂等の熱によ
って、ダムバーの凹溝の内壁面を形成する熱可塑性樹脂
を軟化しリードとダムバーとを一体化することを特徴と
する半導体装置の製造方法でもある。

【０００５】かかる構成の本発明において、ダムバーを
熱可塑性樹脂によって形成することが、ダムバーを溶融
成形で容易に成形することができる。また、ダムバーが
リードフレームの樹脂封止温度において軟化する熱可塑
性樹脂によって形成されていることが、リード間の間隙
をダムバーを形成する熱可塑性樹脂によって充分に充填
することができる。

【０００６】

【作用】本発明によれば、ダムバーの凹溝を形成する内
壁面が熱可塑性樹脂によって形成されているため、樹脂
封止の際に、封止樹脂の溶解に加えられる熱等によって
軟化した熱可塑性樹脂が、金型等から加えられる圧力に
よって変形し、リード間に熱可塑性樹脂を隙間なく充填
することができる。このため、リード間からの封止樹脂
の漏洩を防止でき、良好な外観の半導体装置を得ること
ができる。更に、リード間の電気絶縁も充填された熱可
塑性樹脂によってなされ、樹脂封止工程を通過した半導
体装置に対しダムバーの切断工程を省略できる。

【０００７】

【実施例】本発明を図面によって更に詳細に説明する。
図１に、ダムバー１０をリードフレームを構成するリー
ド１２、１２・・に装着した状態を示す。このダムバー
１０は、図５に示すリードフレーム１００のダムバー１
１０と同位置に装着されている。図１に示すダムバー１
０は、熱可塑性樹脂から成る細幅部材であり、図２に示
すように、リード１２、１２・・・が挿入される凹溝１
４、１４・・がダムバー１０の幅方向に形成されてい
る。このため、凹溝１４、１４・・・にリード１２、１
２・・が挿入されたとき、凹溝１４間の凹溝間部１６、
１６・・・はリード１２間の間隙に挿入される。かかる
ダムバー１０を形成する熱可塑性樹脂は、樹脂封止温度
において軟化する樹脂であり、ポリエチレンテレフタレ
ート、ナイロン、ポリカーボネート、ポリオキシメチレ
ン等の樹脂を使用できる。特に、射出成形可能な熱可塑
性樹脂を採用することによって、ダムバー１０を射出成
形によって容易に成形することができる。

【０００８】本実施例では、ダムバー１０に形成される
凹溝１４、１４・・・は、図２に示すように、リード１
２、１２・・・の挿入を容易とすべく、リード１２より
も幅広に形成されていてもよい。尚、凹溝１４がリード
１２よりも幅広に形成され、リードフレームに装着した
ダムバー１０が脱落する懸念がある場合、凹溝１４の一
部に接着剤等を塗布しリード１２を仮接着してもよい。
また、図３に示すように、ダムバー１０の凹溝１４にリ
ード１２を挿入した後、リード１２上に熱可塑性樹脂か
ら成る幅狭のフィルム１８を載置してもよい。この場合
も、フィルム１８の脱落を防止するため、接着剤等によ
ってフィルム１８を仮接着してもよい。

【０００９】この様にダムバー１０の凹溝１４にリード
が挿入されたリードフレームには、ステージ上に半導体
チップが搭載され、搭載された半導体チップの電極とイ
ンナーリードの先端部とがワイヤボンディングされた
後、樹脂封止用の金型内に挿入される。このとき、半導
体チップ等は樹脂封止用金型のキャビティ内に挿入さ
れ、ダムバー１０の少なくとも一部が樹脂封止用金型を
構成する上型と下型との間に挾持される。次いで、樹脂
封止用金型内に封止樹脂として熱硬化性樹脂が充填さ
れ、封止樹脂が有する熱等によってダムバー１０を形成
する熱可塑性樹脂が加熱されて軟化するため、金型の上
型と下型との型閉じ力によってダムバー１０が変形しダ
ムバー１０とリード１２とを一体化する。この際に、ダ
ムバー１０の凹溝１４の内壁面とリード１２の外面との
間に隙間が存在していても、熱可塑性樹脂によって閉塞
されるため、リード１２間の間隙は熱可塑性樹脂によっ
て隙間なく充填されるのである。尚、本実施例において
は、ダムバー１０の各凹溝１４内へのリード１２の挿入
を、封止樹脂用金型の上型又は下型の所定位置にダムバ
ー１０を予め装着しておき、リードフレームを下型の所
定位置に載置した後、上型と下型との型閉じによって行
ってもよい。

【００１０】図２及び図３に示すダムバー１０は、熱可
塑性樹脂によって形成されているものであるが、図４に
示すように、金属製の細幅部材にリード１２を挿入する
凹溝３４が形成されたダムバー３０を使用してもよい。
かかる金属製のダムバー３０は、熱可塑性樹脂によって
形成されたダムバー１０に比較して、ダムバーの強度を
向上することができる。かかる金属製のダムバー３０を
使用する場合、図４に示すように、ダムバー３０に形成
されたリード１２を挿入する凹溝３４の内壁面を熱可塑
性樹脂から成るフィルム３２によって形成する。かかる
フィルム３２によって、リード１２とダムバー３０とを
絶縁することができ、且つ樹脂封止の際に、フィルム３
２の変形によってリード１２と凹溝３４との間の隙間を
なくすことができる。本実施例のリードフレームにおい
て、ダムバーが形成される場所は、通常、リード間の間
隙が規格化されることが多い部分であるため、本実施例
のように、予めリード１２を挿入する凹溝が形成された
細幅部材をダムバーとして成形しておく場合であって
も、凹溝間隔等を異にする数種類のダムバーを保持して
おけば、需要に略対応することができる。

【００１１】

【発明の効果】本発明によれば、樹脂封止後にダムバー
を切断するダムバー切断工程を省略することができ、半
導体装置の工程を簡略化できる。しかも、インナーリー
ドとアウターリードとの境界部のリード間の充填を容易
に且つ充分に行うことができるため、良好な外観の半導
体装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るダムバーの一部を示す部分斜視図
を示す。

【図２】ダムバーの凹溝にリードを挿入した状態を示す
部分断面図を示す。

【図３】本発明に係る他の実施例を示す部分断面図を示
す。

【図４】本発明に係る他の実施例を示す部分断面図を示
す。

【図５】従来のリードフレームの正面図を示す。

【符号の説明】

１０、３０ ダムバー １２ リード １４、３４ 凹溝 １６、３６ 凹溝間部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インナーリードとアウターリードとの境
   界部にダムバーが設けられたリードフレームにおいて、 該ダムバーとして、前記境界部の各リードを挿入する凹
   溝が複数本形成された細幅部材が用いられ、 且つ少なくとも前記リードと接触する細幅部材の凹溝内
   壁面が熱可塑性樹脂によって形成されていることを特徴
   とするリードフレーム。
2. 【請求項２】 ダムバーが熱可塑性樹脂から成る請求項
   １記載のリードフレーム。
3. 【請求項３】 熱可塑性樹脂が、リードフレームの樹脂
   封止温度において溶融することなく軟化する請求項１又
   は請求項２記載のリードフレーム。
4. 【請求項４】 搭載された半導体チップとインナーリー
   ド先端部とがボンディングされたリードフレームを樹脂
   封止して半導体装置を製造する際に、 該リードフレームとして、請求項１記載のリードフレー
   ムを使用し、樹脂封止用金型内に充填する封止樹脂等の
   熱によって、ダムバーの凹溝内壁面を形成する熱可塑性
   樹脂を軟化し、リードとダムバーとを一体化することを
   特徴とする半導体装置の製造方法。
5. 【請求項５】 ダムバーが熱可塑性樹脂から成る請求項
   ４記載の半導体装置の製造方法。
6. 【請求項６】 熱可塑性樹脂が、リードフレームの樹脂
   封止温度において軟化する請求項４記載の半導体装置の
   製造方法。