JPH06244573A

JPH06244573A - 電子装置

Info

Publication number: JPH06244573A
Application number: JP5028207A
Authority: JP
Inventors: Soji Miyajima; 聡司宮島
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1993-02-17
Filing date: 1993-02-17
Publication date: 1994-09-02

Abstract

(57)【要約】【構成】付加的機能を司るフィーチャー基板７は、メ
インシャーシ１上に配設される本体側電子基板２，３，
４の上端側部分を支持するブラケット５と、本体側電子
電子基板２，３，４の後方側に接続される端子基板８と
の間に亘って、着脱可能に配設される。フィーチャー基
板７と端子基板８との間は、ボード・トゥ・ボード・コ
ネクタ４１，４４により接続されている。【効果】本体側電子基板２，３，４は、フィーチャー
基板７の有無や種類に拘わらず、すなわち、多機種に亘
って共通化できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、テレビジョン受像機等
の如く、電子基板により構成される電子回路部を有する
電子装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、テレビジョン受像機等の如き、電
子基板により構成される電子回路部を有して構成された
電子装置が提案されている。このような電子装置は、外
筺体内に収納された複数の電子基板により構成される電
子回路部を有している。これら電子基板は、絶縁材料よ
りなる板状の基材部とこの基材部上に所定の形状となさ
れて被着形成された導体パターンとを有して構成され、
この導体パターン上に、電子回路を構成する種々の電子
素子が接続配設される。上記各電子基板は、上記外筺体
内において、積層状に重ねられたり、あるいは、互いに
直交するようにして接続されることにより、立体的に配
設されている。

【０００３】上記各電子基板は、互いに電気的に接続さ
れた状態、すなわち、上記導体パターンの所定箇所を互
いに導通させた状態となされて、上記外筺体内に収納さ
れている。このような複数の電子基板同士の接続は、コ
ードやワイヤ等の線材によって行うと、構成が複雑化
し、小型化が困難となり、また、製造が煩雑となること
から、複数の接続ピンを有して構成されたコネクタを介
して行われている。

【０００４】このコネクタは、ボード・トゥ・ボード
（ＢｏａｒｄｔｏＢｏａｒｄ）コネクタと通称され
るものであって、一方の電子基板上に配設される接続コ
ネクタと、他方の電子基板上に配設される受けコネクタ
とから構成される。上記接続コネクタは、複数の接続ピ
ンを有し、これら接続ピンのそれぞれを上記一方の電子
基板上の導体パターンの所定箇所に接続させて、該電子
基板上に固定されて配設されている。上記受けコネクタ
は、上記各接続ピンが対応して挿入される複数のピンソ
ケットを有し、これらピンソケット内の接続片のそれぞ
れを上記他方の電子基板上の導体パターンの所定箇所に
接続させて、該電子基板上に固定されて配設されてい
る。

【０００５】このようにボード・トゥ・ボード・コネク
タが配設された電子基板同士は、上記接続コネクタと受
けコネクタとが接続されることにより、電気的な接続と
機械的な接合とが同時に完了される。

【０００６】そして、このような電子装置においては、
付加的な機能を司る電子回路を構成するフィーチャー基
板を備えて構成されたものがある。このフィーチャー基
板は、上記外筺体内に収納される本体側電子基板に選択
的に接続されることによって、該本体側基板の構成する
電子回路が司る電子装置の基幹的機能に対して、付加的
機能を付加させることができる。電子装置においては、
このフィーチャー基板として異なる機能を司る基板を上
記本体側電子基板に接続させることによって、異なる付
加機能を有したものを構成することができる。すなわ
ち、この電子装置は、上記フィーチャー基板の選択によ
って、機種の異なる電子装置として構成することができ
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
にフィーチャー基板を備えて構成される電子装置におい
ては、異なる付加機能を司るフィーチャー基板を取付け
る場合には、上記本体側電子基板には、このフィーチャ
ー基板が接続されるための接続部と、このフィーチャー
基板を支持するための支持部材とを設ける必要が生ず
る。

【０００８】そのため、異機種の電子装置間において
は、本体側電子基板として共通のものを使用することが
困難である。また、上記支持部材となるブラケットも、
種々のフィーチャー基板に適合させて構成する必要があ
り、機種毎に異なったものを用意しなければならない。

【０００９】そこで、本発明は、上述の実情に鑑みて提
案されるものであって、付加機能の異なる多機種の電子
装置を構成する場合にあっても、本体側電子基板の共通
化が図れるようになされた電子装置を提供することを目
的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決し上記
目的を達成するため、本発明に係る電子装置は、メイン
シャーシ上に配設される主電子基板及びこの主電子基板
に接続される副電子基板からなる本体側電子基板と、上
記メインシャーシに対して着脱可能に配設されたサブシ
ャーシに取付けられ上記本体側電子基板にコネクタを介
して接続される端子基板と、この端子基板にコネクタを
介して接続され付加的機能を司るフィーチャー基板とを
備えてなるものである。

【００１１】また、本発明は、上述の電子装置におい
て、上記端子基板と上記フィーチャー基板とを接続され
るコネクタを、ボード・トゥ・ボード・コネクタとした
ものである。

【００１２】さらに、本発明は、上述の各電子装置にお
いて、上記副電子基板は、複数枚であり主電子基板上に
立設されて該主電子基板に接続されて配設されたものと
し、これら各副電子基板の上端部間に渡らせられ該各副
電子基板の上端側部分に係合されて配設されこれら副電
子基板の上端側部分を保持するブラケット部材を設け、
上記フィーチャー基板を、上記ブラケット部材に設けら
れた支持部により支持されることとしたものである。

【００１３】

【作用】本発明に係る電子装置においては、メインシャ
ーシ上に配設される主電子基板及びこの主電子基板に接
続される副電子基板からなる本体側電子基板と、上記メ
インシャーシに対して着脱可能に配設されたサブシャー
シに取付けられ上記本体側電子基板にコネクタを介して
接続される端子基板と、この端子基板にコネクタを介し
て接続され付加的機能を司るフィーチャー基板とが備え
られているので、上記端子基板が上記本体側電子基板と
上記フィーチャー基板との間のインターフェイスとな
り、種々のフィーチャー基板を選択的に用いる場合にあ
っても、該端子基板を適宜選択することにより、上記本
体側電子基板は、共通のものを使用することができる。

【００１４】また、上述の電子装置において、上記端子
基板と上記フィーチャー基板とを接続されるコネクタ
を、ボード・トゥ・ボード・コネクタとした場合には、
これら端子基板とフィーチャー基板との接続及び取り外
しが容易、かつ、確実に行える。

【００１５】さらに、上述の各電子装置において、上記
副電子基板を、複数枚であり主電子基板上に立設されて
該主電子基板に接続されて配設されたものとし、これら
各副電子基板の上端部間に渡らせられ該各副電子基板の
上端側部分に係合されて配設されこれら副電子基板の上
端側部分を保持するブラケット部材を設け、上記フィー
チャー基板を、上記ブラケット部材に設けられた支持部
により支持されることとした場合には、種々のフィーチ
ャー基板を選択的に用いる場合にあっても、上記端子基
板を適宜選択することにより、上記本体側電子基板及び
上記ブラケット部材は、共通のものを使用することがで
きる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例を図面を参照
しながら説明する。本発明に係る電子装置は、図１に示
すように、図示しない外筺体内に収納される主電子基板
２及び複数の副電子基板３，４からなる本体側電子基板
を有して構成される。これら本体側電子基板をなす各電
子基板２，３，４は、それぞれ、絶縁材料よりなる板状
の基材部とこの基材部上に所定の形状となされて被着形
成された導体パターンとを有して構成され、この導体パ
ターン上に電子回路を構成する図示しない種々の電子素
子が接続配設され、また、互いの導体パターン同士を電
気的に接続されて、この電子装置の基幹的機能を司る電
子回路部を構成する。

【００１７】そして、この電子装置は、図１に示すよう
に、上記外筺体内の底面部分に固定して配設されるメイ
ンシャーシ１を有している。このメインシャーシ１上に
は、上記主電子基板（メイン・サーキット・ボード）２
が、固定されて配設されている。

【００１８】上記主電子基板２上には、２枚の上記副電
子基板（サブ・サーキット・ボード）３，４が立設され
ている。これら副電子基板３，４と上記主電子基板２と
は、いわゆるボード・トゥ・ボード（Ｂｏａｒｄｔｏ
Ｂｏａｒｄ）コネクタ１０，１１により接続されてい
る。すなわち、上記各副電子基板２，３には、下端縁近
傍に位置して、上記ボード・トゥ・ボード・コネクタを
構成する接続コネクタが取付けられている。この接続コ
ネクタは、複数の接続ピンを有し、これら接続ピンの基
端側を上記副電子基板の導体パターンに接続させるとと
もに、これら接続ピンの先端側を該副電子基板の下方側
に突出させている。一方、上記主電子基板には、上記ボ
ード・トゥ・ボード・コネクタを構成する受けコネクタ
が取付けられている。この受けコネクタは、上記接続コ
ネクタの各接続ピンが対応して挿入される複数のピンソ
ケットを有している。これらピンソケット内には、この
ピンソケットに挿入された接続ピンに接触するとともに
上記主電子基板の導体パターンに接続された接続片が内
蔵されている。上記各副電子基板３，４は、上記各ボー
ド・トゥ・ボート・コネクタ１０，１１を接続状態とな
すことにより、上記主電子基板２に対して電気的に接続
されるとともに、この主電子基板２上に立設された状態
に支持される。

【００１９】そして、上記各副電子基板３，４の上端側
部分には、図１、及び、図３乃至図６に示すように、こ
れら副電子基板３，４の上端縁間に渡るようにして、ブ
ラケット部材であるブラケット５が配設されている。こ
のブラケット５は、合成樹脂等の材料より、略々平板状
の部材として形成されている。このブラケット５は、上
記各副電子基板３，４の上端側部分に係合して、該各副
電子基板３，４を支持している。

【００２０】すなわち、上記各副電子基板３，４の上端
側部分には、該各副電子基板３，４の一側縁部である前
端縁より前方側に向けて突設された係合突片部２０が設
けられている。この係合突片部２０は、上記各副電子基
板３，４の一部として、これら副電子基板３，４に一体
的に形成されている。そして、上記各副電子基板３，４
の上端側部分には、該各副電子基板３，４の他側縁部で
ある後端縁近傍に位置して、係合孔２１が穿設されてい
る。この係合孔２１は、四角形状の透孔として形成され
ている。一方、上記ブラケット５は、上記係合突片部２
０が嵌入係合される係合スリット部２３を有している。
この係合スリット部２３は、上記ブラケット５の前端縁
に沿って下方に向けて垂設された前壁部に設けられた縦
長の透孔である。また、このブラケットは、上記各副電
子基板３，４の上記係合孔２１に嵌入係合する係合突起
部２６を有している。この係合突起部２６は、上記ブラ
ケット５の両側縁部より下方に向けて垂設された一対の
舌片部２５，２５の互いに相対向する内側面部に設けら
れた突起である。

【００２１】上記ブラケット５を上記各副電子基板３，
４に係合させるには、まず、このブラケット５を該各副
電子基板３，４の上方に位置させ、該各副電子基板３，
４の係合突片部２０，２０を、上記係合スリット部２
３，２３に対応させて挿通させる。そして、上記ブラケ
ット５の後方側部分を、上記各副電子基板３，４の上端
部に押圧させるようにして下降させると、上記各舌片部
２５，２５が該各副電子基板３，４に摺動して外方側に
弾性変位されつつ該各副電子基板３，４の外側側に進入
することによって、上記各係合突起部２６，２６が、上
記各係合孔２１，２１に対応して嵌合する。そして、上
記ブラケット５は、図６に示すように、上記係合突起部
２６，２６に略々対向する位置に、天板部より下方側に
垂下された支持片部２７を有している。このブラケット
５は、上記副電子基板３，４の上端側部分を上記舌片部
２５と上記支持片部２７とにより挟持するようにして、
該副電子基板３，４に係合する。また、上記ブラケット
５の略々中央部分には、一側側より他側側に亘って下方
側に垂下されたリブ２４が設けられている。このリブ２
４は、上記各副電子基板３，４の上端縁の略々中央部に
設けられた切り欠き部２２に嵌入する。

【００２２】なお、上記各副電子基板３，４に係合され
たブラケット５は、上記各舌片部２５，２５を外方側に
弾性変形させることによって、該各副電子基板３，４よ
り容易に取り外すことができる。

【００２３】また、上記ブラケット５は、側方側に突設
された小基板支持用突設部２９を有している。この小基
板支持用突設部２９は、下面部に支持溝３０を有してい
る。この小基板支持用突設部２９は、上記主電子基板２
上に立設される小基板６の上端側を上記支持溝３０に嵌
入させて、この小基板６を支持する。この小基板６は、
上記副電子基板３，４と同様に、上記主電子基板２に対
して、ボード・トゥ・ボード・コネクタを介して接続さ
れて、該主電子基板２上に立設されている。

【００２４】さらに、上記ブラケット５の上面部には、
複数の小基板支持用舌片部５０及び後述するフィーチャ
ー基板７を支持する支持部となるフィーチャー基板支持
台部３３が設けられている。上記小基板支持用舌片部５
０は、基端側が上記ブラケット５に連設支持され、この
ブラケット５の上方側に位置して該ブラケット５の上面
部に平行となされている。この小基板支持用舌片部５０
は、上記ブラケット５の上面部と共働して、小基板５２
を挟持して支持する。上記フィーチャー基板支持台部３
３は、略々四角錐台形状となされて、上記ブラケット５
の上面部に一体的に突設され、上記フィーチャー基板７
の前端縁部を支持する支持爪部３４，３４を有してい
る。

【００２５】そして、上記各副電子基板３，４には、図
１及び図７に示すように、ボード・トゥ・ボード・コネ
クタを構成する接続コネクタ１２，１３が対応して取付
けられている。これら接続コネクタ１２，１３は、合成
樹脂等よりなる本体部と、この本体部に封止されて支持
された複数の接続ピン１７を有している。これら接続ピ
ン１７は、互いに平行となされて、上記本体部の主面部
より突出されている。また、これら接続ピン１７は、そ
れぞれ基端側部分を、接合ピン１９として、上記本体部
の側面部より突出させている。これら接合ピン１９は、
上記副電子基板３，４に穿設された複数の接合孔５５に
対応して挿通され、半田付け等の手段により、該副電子
基板３，４の導体パターンに接合される。そして、この
接続コネクタ１２，１３は、上記本体部に基端側部分を
封止されて支持された一対のガイド棒１６，１６を有し
ている。これらガイド棒１６，１６は、上記各接続ピン
１７に平行となされ、該各接続ピン１７の両側側に位置
して支持されている。この接続コネクタ１２，１３は、
上記各副電子基板３，４の後端縁近傍に取付けられ、上
記各接続ピン１７及び上記各ガイド棒１６，１６を、該
各副電子基板３，４の後端縁よりも後方側に突出させて
いる。

【００２６】また、上記各副電子基板３，４には、上記
各接続コネクタ１２，１３の近傍に位置して、タップ部
材１４，１５が、対応して取付けられている。このタッ
プ部材１４，１５は、金属板等がコ字状に屈曲されて形
成され、中央部分にネジ孔５３を有している。このタッ
プ部材１４，１５は、一側縁部に一対の取付け爪１８，
１８が突設されている。こののタップ部材１４，１５
は、上記各取付け爪１８，１８を上記副電子基板３，４
に穿設された取付け孔５４，５４に挿通させ、図８に示
すように、該取付け爪１８，１８を該副電子基板３，４
の裏面部に沿うように屈折させることにより、該副電子
基板３，４上に取付けられる。このタップ部材１４，１
５は、上記ネジ孔５３を上記副電子基板３，４の後方側
に向け、かつ、このネジ孔５３を該副電子基板３，４の
後端縁上に位置させて、該副電子基板３，４に取付けら
れている。

【００２７】そして、上記メインシャーシ１の後端側部
分には、サブシャーシ９が、着脱及び回動が可能に取付
けられている。上記メインシャーシ１の後端側部分に
は、一対の回動軸３５，３５が設けられている。これら
回動軸３５，３５は、図２に示すように、上記メインシ
ャーシ１の後端側部分に形成された孔部４８，４８内に
位置して、該メインシャーシ１に両端部を支持され、軸
を該メインシャーシ１の後端縁に平行な同一直線上とな
して、該メインシャーシ１に取付けられている。上記サ
ブシャーシ９は、略々平板状に形成され、下端側に一対
の鉤部３６，３６を有している。これら鉤部３６，３６
は、上記サブシャーシ９より下方側に向けて突設され、
後方側が開放された形状を有している。すなわち、これ
ら鉤部３６，３６は、上記各回動軸３５，３５の前方側
に位置して上記各孔部４８，４８に挿入されることによ
り、該各回動軸３５，３５に対応して掛合するようにな
されている。

【００２８】上記サブシャーシ９の前面部には、端子基
板８が取付けられている。この端子基板８の背面部に
は、複数の接続ジャック４９が取付けられている。これ
ら接続ジャック４９は、上記サブシャーシ９に設けられ
た透孔を介して、該サブシャーシ９の後方側に突出され
ている。

【００２９】そして、この端子基板８には、図７に示す
ように、上記接続コネクタ１２，１３とともに上記ボー
ド・トゥ・ボード・コネクタを構成する一対の受けコネ
クタ５６，５６が取付けられている。これら各受けコネ
クタ５６は、合成樹脂等の材料により、上記各接続ピン
１７が対応して挿入される複数のピンソケット孔５８
と、上記各ガイド棒１６，１６が挿入される一対のガイ
ド孔５７，５７とを有して構成されている。上記各ピン
ソケット孔５８の内部には、上記接続ピン１７に接触す
るための図示しない導体片が内蔵されている。この受け
コネクタ５６は、上記端子基板８の背面部に、すなわ
ち、該端子基板８と上記サブシャーシ９との間に位置し
て、取付けられている。この受けコネクタ５６の上記導
体片は、上記端子基板８の導体パターンに接続されてい
る。上記端子基板８は、上記ピンソケット孔５８及び上
記各ガイド孔５７，５７に対応する位置に、それぞれ透
孔３８、３７，３７を有しており、該ピンソケット孔５
８及び各ガイド孔５７，５７をこの端子基板８の前面側
に臨ませている。

【００３０】上記各受けコネクタ５６，５６は、上記各
接続コネクタ１２，１３に対応する位置となされて、上
記端子基板８に取付けられている。すなわち、上記各鉤
部３６，３６が上記各回動軸３５，３５に掛合し、上記
サブシャーシ９が上記各副電子基板３，４の後端縁に沿
う状態となるように前方側に回動されたときに、上記各
受けコネクタ５６，５６は、上記各接続コネクタ１２，
１３に対向される。

【００３１】また、上記端子基板８には、上記各タップ
部材１４，１５のネジ孔５３に対応する位置に、一対の
ネジ挿通孔３９，３９が穿設されている。これらネジ孔
３９，３９には、上記ネジ孔５３に螺入される一対の止
めネジ４０，４０が対応して挿通される。

【００３２】上記サブシャーシ９は、図９に示すよう
に、上記各鉤部３６，３６を上記各孔部４８，４８に上
記各回動軸３５，３５の前方側に位置させつつ、図９中
矢印Ａで示すように、斜め下方に移動されることによ
り、図１０に示すように、該各鉤部３６，３６を該各回
動軸３５，３５に掛合させる。そして、図１０中矢印Ｂ
で示すように、上記サブシャーシ９を上記各回動軸３
５，３５回りに前方側に回動されると、図１１に示すよ
うに、上記端子基板８は、上記各副電子基板３，４の後
端縁に沿わせられる。このとき、上記各接続コネクタ１
２，１３は、上記各接続ピン１７を上記受けコネクタ５
６，５６のピンソケット孔５２に挿入させ、上記各ガイ
ド棒１６，１６を上記各ガイド孔５７，５７に挿入させ
て、該受けコネクタ５６，５６に接続される。このと
き、上記各ガイド棒１６，１６は、上記各ガイド孔５
７，５７により保持されて、抜け止めが図られている。

【００３３】上記各接続コネクタ１２，１３と上記受け
コネクタ５６とは、上記各回動軸３５，３５よりの距離
が等しくなるように配設されているので、該各回動軸３
５，３５と上記各鉤部３６，３６を掛合させることによ
り、互いの位置決めが容易、かつ、確実に行われる。

【００３４】また、上記鉤部３６の前方側部分には、図
１２に示すように、当接リブ５９が突設されている。こ
の当接リブ５９は、上記サブシャーシ９を前方側に回動
させたときに、上記孔部４８の前縁部に当接して、上記
メインシャーシ１による該サブシャーシ９に対する保持
を確実なものとする。

【００３５】ここで、上記各止めネジ４０，４０を上記
各挿通孔３９，３９に対応して挿通させて、上記各タッ
プ部材１４，１５のネジ孔５３に螺入させると、上記端
子基板８は、上記各副電子基板３，４に対して固定され
る。したがって、上記各止めネジ４０，４０を螺入させ
た状態においては、上記各副電子基板３，４と上記端子
基板８との間の相対的な移動が阻止され、上記接続ピン
１７及び上記ピンソケット孔５８内の導体片の摺動磨耗
が防止される。

【００３６】そして、上記フィーチャー基板７は、図１
及び図１３に示すように、上記フィーチャー基板支持台
部３３の上面部及び上記端子基板８の上端部間に渡らせ
られて、取付けられる。このフィーチャー基板７は、こ
の電子装置の付加的な機能を司る電子回路を構成してお
り、上記端子基板８を介して、上記本体側電子基板に電
気的に接続される。

【００３７】上記フィーチャー基板７の前端部には、上
記支持爪部３４，３４が嵌合される凹部４７，４７が設
けられている。また、このフィーチャー基板７の後端側
の下面部には、受けコネクタ４４が取付けられている。
この受けコネクタ４４は、上記端子基板８に取付けられ
た受けコネクタ５６と同様に構成され、さらに、ロック
片部４５を有して構成されている。このロック片４５
は、弾性変位可能な剛性樹脂等の材料により形成されて
いる。この受けコネクタ４４は、接合ピン４６を、上記
フィーチャー基板７に半田付け等の手段により接合され
て、該フィーチャー基板７に取付けられている。一方、
上記端子基板８の上端部近傍には、接続コネクタ４１が
取付けられている。この接続コネクタ４１は、上記副電
子基板３，４に取付けられた接続コネクタ１２，１３と
同様に構成され、複数の接続ピン４２を有している。

【００３８】上記フィーチャー基板７は、まず、上記各
凹部４７，４７に上記各支持爪部３４，３４を嵌合さ
せ、次いで、図１３中に矢印Ｃで示すように、後方側部
分を下方側に押圧して下降させることにより、上記接続
コネクタ４４が上記受けコネクタ４１に接続されて、支
持される。このとき、上記ロック片部４５は、上記受け
コネクタ４１の後面部に掛合し、上記接続コネクタ４４
の該受けコネクタ４１よりの脱落を防止する。このよう
に上記接続コネクタ４４と上記受けコネクタ４１とが接
続されることにより、上記フィーチャー基板７は、上記
端子基板８の導体パターンを介して、上記各副電子基板
３，４、すなわち、上記本体側電子基板に接続される。

【００３９】上記フィーチャー基板７を取り外すには、
まず、上記ロック片部４５を方向側に弾性変位させ、こ
のロック片部４５の上記受けコネクタ４１に対する掛合
を解除する。そして、上記フィーチャー基板の後方側部
分を図１３中反矢印Ｃ方向である上方側に上昇させるこ
とにより、上記接続コネクタ４４が上記受けコネクタ４
１より離脱し、このフィーチャー基板７は、上記端子基
板８より取り外され、さらに、上記ブラケット５の上記
各支持爪部３４，３４より取り外される。

【００４０】この電子装置は、上記フィーチャー基板７
を異なる付加機能を司るものに交換することにより、異
なる付加機能を有した異なる機種のものとして構成する
ことができる。すなわち、種々のフィーチャー基板７を
容易しておけば、このフィーチャー基板７の選択、交換
のみにより、多機種の電子装置を構成することができ
る。そして、この電子装置においては、上記端子基板８
は、上記フィーチャー基板７と上記本体側電子基板との
間の、いわばインターフェイスとなっている。したがっ
て、この電子装置においては、上記端子基板８を、装着
されるフィーチャー基板７に適合したものに交換するこ
とにより、上記本体側電子基板は、多機種の電子装置に
おいて共通に使用することができる。

【００４１】なお、本発明に係る電子装置においては、
上記副電子基板３，４は、上述した実施例中におけるよ
うに２枚に限定されることなく、図１４に示すように、
３枚、あるいは、４枚以上の枚数としてもよい。この場
合においても、上記ブラケット５に、上記各副電子基板
３，４，６０に設けられた係合突片部２０及び係合孔２
１に対応する係合スリット部２３及び係合突起部２６を
設けておくことにより、このブラケット５は、容易に該
各副電子基板３，４，６０に係合されて、これら副電子
基板３，４，６０の上端側部分を保持する。

【００４２】また、このような電子装置は、図１５に示
すように、上記ブラケット５に代えて、上記各副電子基
板３，４の上端部間に渡って取付けられる水平電子基板
６１を設けて構成してもよい。この水平電子基板６１
は、上記各副電子基板３，４に対し、ボード・トゥ・ボ
ード・コネクタ６２を介して接続される。

【００４３】そして、本発明に係る電子装置において
は、上記フィーチャー基板７は、一枚に限定されること
なく、図１６に示すように、複数のフィーチャー基板
７，６３，６３を並列的に配設されるようにしてもよ
い。これら各フィーチャー基板７，６３，６３は、それ
ぞれ、上記フィーチャー基板支持台部３３の上面部及び
上記端子基板８の上端部間に渡らせられて、取付けられ
る。これらフィーチャー基板７，６３，６３は、それぞ
れ、ボード・トゥ・ボード・コネクタ４４，４４，４４
及び上記端子基板８を介して、上記本体側電子基板に電
気的に接続される。

【００４４】さらに、上記タップ部材１４は、図１７に
示すように、上記副電子基板３と上記端子基板８とを互
いに平行となして配設した場合において、これら副電子
基板３及び端子基板８を接合させるために用いてもよ
い。この場合には、上記タップ部材１４において、上記
各付け爪１８，１８は、このタップ部材１４をなす金属
板材料の両端部に突設される。これら取付け爪１８，１
８を上記副電子基板３に穿設された取付け孔５４，５４
に挿通させて該副電子基板３の裏面部に沿うように屈折
させると、上記タップ部材１４は、上記ネジ孔５３を上
方側に向けて、該副電子基板３上に取付けられる。そし
て、上記端子基板８に穿設されたネジ挿通孔３９に挿通
される止めネジ４０を上記ネジ孔５３に螺入させると、
上記各電子基板３，８は、互いに平行に積層された状態
となされて、固定されて保持される。このとき、上記副
電子基板３上に取付けられた接続コネクタ１２，１２
は、上記端子基板８に取付けられた５６，５６に接続さ
れる。

【００４５】

【発明の効果】上述のように、本発明に係る電子装置に
おいては、メインシャーシ上に配設される主電子基板及
びこの主電子基板に接続される副電子基板からなる本体
側電子基板と、上記メインシャーシに対して着脱可能に
配設されたサブシャーシに取付けられ上記本体側電子基
板にコネクタを介して接続される端子基板と、この端子
基板にコネクタを介して接続され付加的機能を司るフィ
ーチャー基板とが備えられている。

【００４６】そのため、この電子装置においては、上記
端子基板が上記本体側電子基板と上記フィーチャー基板
との間のインターフェイスとなり、種々のフィーチャー
基板を選択的に用いる場合にあっても、該端子基板を適
宜選択することにより、上記本体側電子基板は、共通の
ものを使用することができる。

【００４７】また、上述の電子装置において、上記端子
基板と上記フィーチャー基板とを接続されるコネクタ
を、ボード・トゥ・ボード・コネクタとした場合には、
これら端子基板とフィーチャー基板との接続及び取り外
しが容易、かつ、確実に行える。

【００４８】さらに、上述の各電子装置において、上記
副電子基板を、複数枚であり主電子基板上に立設されて
該主電子基板に接続されて配設されたものとし、これら
各副電子基板の上端部間に渡らせられ該各副電子基板の
上端側部分に係合されて配設されこれら副電子基板の上
端側部分を保持するブラケット部材を設け、上記フィー
チャー基板を、上記ブラケット部材に設けられた支持部
により支持されることとした場合には、種々のフィーチ
ャー基板を選択的に用いる場合にあっても、上記端子基
板を適宜選択することにより、上記本体側電子基板及び
上記ブラケット部材は、共通のものを使用することがで
きる。

【００４９】すなわち、本発明は、付加機能の異なる多
機種の電子装置を構成する場合にあっても、本体側電子
基板の共通化が図れるようになされた電子装置を提供す
ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子装置の構成を一部を分解して
示す斜視図である。

【図２】上記電子装置の要部の構成を示す要部分解斜視
図である。

【図３】上記電子装置を構成する副電子基板及びブラケ
ットの形状を一部を破断して示す側面図である。

【図４】上記副電子基板に上記ブラケットが装着された
状態を示す側面図である。

【図５】上記副電子基板に上記ブラケットが装着された
状態を示す平面図である。

【図６】上記副電子基板と上記ブラケットとの係合状態
を示す要部縦断面図である。

【図７】上記電子装置を構成する接続コネクタ、受けコ
ネクタ及びタップ部材の電子基板への取付け状態を示す
要部分解斜視図である。

【図８】上記電子基板に取付けられた上記タップ部材の
構成を示す要部背面図である。

【図９】上記電子装置においてメインシャーシとサブシ
ャーシとを係合させるときの状態を示す要部縦断面図で
ある。

【図１０】上記メインシャーシと上記サブシャーシとを
接合させる途中の状態を示す要部縦断面図である。

【図１１】上記メインシャーシに上記サブシャーシが接
合された状態を示す要部縦断面図である。

【図１２】上記サブシャーシの要部の構成を示す要部拡
大縦断面図である。

【図１３】上記電子装置においてブラケット上にフィー
チャー基板が配設された状態を示す縦断面図である。

【図１４】上記電子装置における副電子基板の支持構成
の他の例を示す斜視図である。

【図１５】上記電子装置における副電子基板の支持構成
のさらに他の例を示す斜視図である。

【図１６】本発明に係る電子装置におけるフィーチャー
基板の支持構成の他の例を示す斜視図である。

【図１７】上記電子装置において副電子基板と端子基板
とを接続させる構成の他の例を示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１・・・・・・・・・・・・メインシャーシ２・・・・・・・・・・・・主電子基板３，４・・・・・・・・副電子基板５・・・・・・・・・・・・ブラケット７・・・・・・・・・・・・フィーチャー基板８・・・・・・・・・・・・端子基板９・・・・・・・・・・・・サブシャーシ１２，１３・・・・・・接続コネクタ３３・・・・・・・・・・・・フィーチャー基板支持台部３４・・・・・・・・・・・・支持爪部３５・・・・・・・・・・・・回動軸４１・・・・・・・・・・・・受けコネクタ４４・・・・・・・・・・・・接続コネクタ５６・・・・・・・・・・・・受けコネクタ

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｍ 7301−4ＥＣ 7301−4Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】メインシャーシ上に配設される主電子基
板及びこの主電子基板に接続される副電子基板とからな
る本体側電子基板と、上記メインシャーシに対して着脱可能に配設されたサブ
シャーシに取付けられ、上記本体側電子基板にコネクタ
を介して接続される端子基板と、上記端子基板にコネクタを介して接続され、付加的機能
を司るフィーチャー基板とを備えてなる電子装置。
【請求項２】端子基板とフィーチャー基板とを接続さ
れるコネクタは、ボード・トゥ・ボード・コネクタであ
る請求項１記載の電子装置。
【請求項３】副電子基板は、複数枚であって、主電子
基板上に立設されて該主電子基板に接続されて配設さ
れ、上記各副電子基板の上端部間に渡らせられ該各副電子基
板の上端側部分に係合されて配設され、これら副電子基
板の上端側部分を保持するブラケット部材を備え、フィーチャー基板は、上記ブラケット部材に設けられた
支持部により支持されてなる請求項１または請求項２記
載の電子装置。