JPH06251684A

JPH06251684A - 電磁式リレー

Info

Publication number: JPH06251684A
Application number: JP3577893A
Authority: JP
Inventors: Yorishige Ishii; ▲頼▼成石井; Susumu Hirata; 進平田; Tetsuya Inui; 哲也乾; Kenji Ota; 賢司太田; Kazuhiro Kimura; 和博木村
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1993-02-24
Filing date: 1993-02-24
Publication date: 1994-09-09

Abstract

(57)【要約】【目的】固定接点層間を閉成状態に移行させた後は、
閉成状態を維持するために直流電圧を印加する必要のな
い自己保持方式の電磁式リレーを提供する。【構成】電磁式マイクロリレーは、固定部基体２０と
可動部基体４０とスペーサ５０とを含んでいる。固定部
基体２０の両端部には固定接点層５ａ、５ｂと７ａ、７
ｂとが各々形成されており、その略中間位置に永久磁石
１が取付けられている。可動部基体４０は、可動片２１
ａと枢支部２１ｂと枠体部２１ｃとにより一体的に形成
されている。可動片２１ａには、フェライト基板３と対
向する表面上にパーマロイ吸着層２９が形成されてお
り、その両端部に可動接点層３３ａと３３ｂとが各々形
成されている。また固定部基体２０にはコイル９ａ、９
ｂも取付けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電磁式リレーに関し、特
に微小な機械的動作により接点間の開閉動作が行なわれ
る電磁式リレーに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プレーナ技術により作製され、微小な機
械要素を構成するもの（マイクロマシン）の電磁式リレ
ーの１つが特願平３−２７３８００号公報に提案されて
いる。以下、この電磁式リレーを従来例として図を用い
て説明する。

【０００３】図１９は、従来の電磁式リレーの構成を概
略的に示す分解斜視図である。また図２０は、図１９の
Ｂ−Ｂ線に沿う概略断面図である。図１９および図２０
を参照して、従来の電磁式リレーは、固定部基体１２０
と、可動部基体１４０と、スペーサ１５０とを有してい
る。

【０００４】固定部基体１２０は、セラミック基板１０
３と、固定接点層１０５ａ、１０５ｂ、１０７ａ、１０
７ｂと、電磁式マグネット１０９ａ、１０９ｂとを有し
ている。セラミック基板１０３の一方端部の表面上には
固定接点層１０２ａ、１０２ｂが、またセラミック基板
１０３の他方端部の表面上には固定接点層１０７ａ、１
０７ｂが各々形成されている。またセラミック基板１０
３の中央付近には２つの貫通孔１０３ａ、１０３ｂが形
成されている。この貫通孔１０３ａ、１０３ｂの各々に
は電磁式マグネット１０９ａ、１０９ｂが取付けられて
いる。

【０００５】電磁式マグネット１０９ａ（１０９ｂ）
は、図２１に示すようにコイル１１１ａ（１１１ｂ）
と、コア１１３ａ（１１３ｂ）とを有している。このコ
イル１１１ａ（１１１ｂ）はコア１１３ａ（１１３ｂ）
の中の芯の周りに、たとえば周りを絶縁物で被覆された
銅線により約３０ターンずつ巻いて作成されている。

【０００６】可動部基体１４０は、可動片１２１ａと、
枢支部１２１ｂと、枠体部１２１ｃと、可動接点層１３
３ａ、１３３ｂと、吸着部１３５ａ、１３５ｂとを含ん
でいる。可動片１２１ａは、その側面中央部の枢支部１
２１ｂを介在して枠体部１２１ｃに一体的に結合されて
いる。またこの可動片１２１ａと枢支部１２１ｂと枠体
部１２１ｃとは、シリコンよりなっている。可動片１２
１ａは前片部１２２ａと後片部１２２ｂとからなる。可
動片１２１ａの表面および枠体部１２１ｃの表面上、裏
面上には、シリコン酸化層１２３が形成されている。こ
のシリコン酸化層１２３とクロム（Ｃｒ）層１２５とを
介在して、可動片１２１ａの端部表面上には一対の可動
接点層１３３ａ、１３３ｂが形成されている。また可動
片１２１ａの中央部付近には、一対の吸着部１３５ａ、
１３５ｂが形成されている。

【０００７】固定部基体１２０と可動部基体１４０と
は、固定接点層と可動接点層１３３ａ、１３３ｂとが対
向するようにスペーサ１５０を介在して配置されてい
る。

【０００８】次に、従来の電磁式リレーの動作について
説明する。図２０を参照して、まず電磁式マグネット１
０９ａのコイル１１１ａに直流電圧が印加される。これ
により、電磁式マグネット１０９ａに起磁力が生起し、
可動片１２１ａの前片部１２２ａは枢支部１２１ｂを支
点として電磁式マグネット１０９ａ側へ撓んで変位す
る。この変位により可動接点層１３３ａが固定接点層１
０５ａ、１０５ｂに接触し、両固定接点層１０５ａと１
０５ｂとの間が閉成される。

【０００９】上記直流電圧の印加を断つと、可動片１２
１ａは枢支部１２１ｂの捩じれ復元力で現状に復帰し両
固定接点層１０５ａと１０５ｂとの間が解放される。ま
た電磁式マグネット１０９ｂのコイル１１１ｂに直流電
圧を印加することにより可動片１２１ａの後片部１２２
ｂも上記と同様の動作を行なう。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】以上のように従来の電
磁式リレーは構成されている。

【００１１】しかしながら、従来の電磁式リレーでは、
たとえば固定接点層１０５ａと１０５ｂとの間を閉成さ
せるためには、コイル１１１ａに直流電圧を印加しなけ
ればならない。また直流電圧の印加を断つと可動片１２
１ａは現状に復帰するため、固定接点層１０５ａと１０
５ｂとの間の閉成状態を維持させるには直流電圧を印加
し続ける必要がある。

【００１２】このように、従来の電磁式リレーでは、閉
成状態への移行時のみならず閉成状態を維持するにも直
流電圧を印加する必要があり、電力消費および温度上昇
の点から好ましくない。

【００１３】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、固定接点層間を閉成状態に移行
させた後は閉成状態を維持するために直流電圧を印加す
る必要のない自己保持方式の電磁式リレーを提供するこ
とを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の電磁式リレー
は、微小な機械的動作により接点間の開閉動作が行なわ
れる電磁式リレーであって、磁性材料から形成された基
板と、基板に取付けられた電磁石用コイルと、基板の主
表面に互いに離れて配置された一対の固定接点層と、基
板の主表面と所定の距離を隔てて対面する磁性材料層を
有し、かつ変位可能に保持された可動片と、一対の固定
接点層の各々と所定の距離を隔てて対向するように磁性
材料層上に配置された一対の可動接点層とを備え、電磁
石用コイルに通電することにより、可動片が変位し、そ
れにより可動接点層の一方と固定接点層の一方とが接触
し、かつ可動接点層の他方と固定接点層の他方とが接触
しない動作状態となり、さらに、一対の固定接点層に挟
まれる基板の主表面の領域に可動片と間隙をもって配置
された永久磁石部材とを備え、それによって、動作状態
にするための電磁石用コイルへの通電を停止させても、
永久磁石部材が動作状態を保持する。

【００１５】

【作用】本発明の電磁式リレーにおいては、基板が磁性
材料よりなり、可動片は磁性材料層を有している。また
基板の所定位置には、永久磁石材料が配置されている。
このため、基板と可動片と永久磁石部材とにより磁気回
路が形成される。すなわち、永久磁石部材が起磁力を生
起し、これにより生じる磁束は上記の磁性体により形成
される通路に沿って形成されることになる。

【００１６】この磁気回路は、一方の固定接点層と可動
接点層とを含む１の回路側と、他方の固定接点層と可動
接点層とを含む他の回路側とにわけることができる。こ
の磁気回路において電磁石用コイルに未通電の状態では
１の回路側と他の回路側とは等価となるように設定され
ている。それゆえ、固定接点層と可動接点層との間に磁
束密度の大きさに比例して生じる吸引力は、１の回路側
と他の回路側とで等しい。しかし、一旦、電磁石用コイ
ルに通電し動作状態にすると、接触状態となる固定接点
層と可動接点層間の方が非接触状態の固定接点層と可動
接点層間に比較して磁束が通りやすくなる。すなわち、
１の回路側では他の回路側に比較して磁気抵抗が小さく
なる。このため、１の回路側で接触状態にある固定接点
層と可動接点層との間で生じる吸引力は、他の回路側で
非接触状態にある固定接点層と可動接点層との間に生じ
る吸引力よりも大きくなる。よって、電磁石用コイルの
通電を断っても、上記の動作状態が保持される。したが
って、動作状態に一旦移行させた後、その状態を保持す
るために電磁石用コイルに電圧を印加する必要がなく、
電力消費、温度上昇の点から好ましい。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の一実施例における電磁式マイ
クロリレーについて図を用いて説明する。

【００１８】図１は、本発明の一実施例における電磁式
マイクロリレーの構成を概略的に示す分解斜視図であ
る。また図２は、図１のＡ−Ａ線に沿う概略断面図であ
る。図１と図２を参照して、電磁式マイクロリレーは、
固定部基体２０と、可動部基体４０と、スペーサ５０と
を有している。

【００１９】固定部基体２０は、永久磁石１と、フェラ
イト基板３と、固定接点層５ａ、５ｂ、７ａ、７ｂと、
コイル９ａ、９ｂとを含んでいる。フェライト基板３の
一方端部の表面上には固定接点層５ａ、５ｂが、また他
方端部の表面上には固定接点層７ａ、７ｂが各々形成さ
れている。この固定接点層５ａ、５ｂと７ａ、７ｂとの
略中間位置には、永久磁石１がフェライト基板３に取付
けられている。永久磁石１と固定接点層５ａ、５ｂとの
間にはコイル９ａが、永久磁石１と固定接点層７ａ、７
ｂとの間にはコイル９ｂが各々フェライト基板３に約３
０ターン巻かれて形成されている。

【００２０】可動部基体４０は、可動片２１ａと、枢支
部２１ｂと、枠体部２１ｃと、パーマロイ吸着層２９
と、パーマロイスペーサ層３１ａ、３１ｂと、可動接点
層３３ａ、３３ｂとを含んでいる。可動片２１ａは、そ
の側面中央において枢支部２１ｂを介在して枠体部２１
ｃと一体的に結合されている。可動片２１ａの表面全面
には、シリコン酸化層２３ａとクロム（Ｃｒ）層２５と
を介在してパーマロイ吸着層２９が形成されている。こ
のパーマロイ吸着層２９の表面上であって、可動片２１
ａの両端部には各々可動接点層３３ａ、３３ｂが形成さ
れている。また枠体部２１ｃの表面および裏面全面には
各々シリコン酸化層２３ａ、２３ｂが形成されている。
シリコン酸化層２３ａの表面上であって枠体部２１ｃの
両端部には、クロム層２５を介在してパーマロイスペー
サ層３１ａ、３１ｂが形成されている。

【００２１】この固定部基体２０と可動部基体４０と
は、スペーサ５０を介在して、固定接点層５ａ、５ｂと
可動接点層３３ａとが、また固定接点層７ａ、７ｂと可
動接点層３３ｂとが各々対向するように配置される。ま
た、この配置に際して、永久磁石１は、可動片２１ａと
所定の間隙を有している。

【００２２】なお、図１においては、説明の便宜上、可
動部基体４０を表裏逆転させて示してある。

【００２３】また、図１における永久磁石１の先端（Ｓ
部）の形状は、図３の斜視図に示すように凸形状であっ
てもよい。このような形状にした場合、可動片２１ａが
変位しても永久磁石１ａに接触しがたく、可動片２１ａ
の変位量を大きく設定することが可能となる。

【００２４】次に、電磁式マイクロリレーの各部の製造
方法について説明する。図４〜図７は、本発明の一実施
例における電磁式マイクロリレーの固定部基体の製造方
法を工程順に示す概略断面図である。図４を参照して、
電磁式のマグネットとなるフェライト基板３上に、絶縁
用のシリコン酸化層１１がＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ
ＶａｐｏｕｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法により１μｍ
の厚みで堆積される。この後、固定接点となる金（Ａ
ｕ）層がＥＢ（ＥｌｅｃｔｒｏｎＢｅａｍ）蒸着法によ
り１μｍの厚みで堆積される。

【００２５】図５を参照して、金層４の表面全面にフォ
トレジスト４１が塗布された後、パターニングが行なわ
れ、レジストパターン４１が形成される。このレジスト
パターン４１をマスクとしてイオンミリング法で金層４
のパターニングが行なわれ、これにより固定接点層５
ａ、５ｂ、７ａ、７ｂが形成される。

【００２６】図６を参照して、ダイシング法または放電
加工法により、フェライト基板３にコイル巻線用および
永久磁石設置用の溝加工が施され、固定接点層５ａ、５
ｂと７ａ、７ｂとに挟まれる領域に溝が形成される。こ
の溝内であって、固定接点層５ａ、５ｂと７ａ、７ｂと
の略中間位置にたとえばサマリウム・コバルト（Ｓｍ−
Ｃｏ）系永久磁石１が貼付けられる。

【００２７】図７を参照して、フェライト基板３と永久
磁石１とで構成された溝内に、たとえばまわりを絶縁物
で被覆された０．１ｍｍの銅線がフェライト基板３に３
０ターン巻かれる。これにより、溝内であって永久磁石
１と固定接点層５ａ、５ｂとの間にはコイル９ａが、永
久磁石１と固定接点層７ａ、７ｂとの間にはコイル９ｂ
が各々作成される。これにより、固定部基体２０が完成
する。

【００２８】図８〜図１５は、本発明の一実施例におけ
る電磁式マイクロリレーの可動部基体の製造方法を工程
順に示す概略断面図である。まず図８を参照して、シリ
コン単結晶ウェハ２１の表裏両面にたとえば熱酸化法に
よってシリコン酸化層２３ａ、２３ｂが各々形成され
る。なお、説明の便宜上シリコン酸化層２３ａが形成さ
れる面を表面とし、またシリコン酸化層２３ｂが形成さ
れる面を裏面とする。

【００２９】図９を参照して、裏面のシリコン酸化層２
３ｂが、エッチングによりその周囲枠を残して除去加工
される。

【００３０】図１０を参照して、パターニングされたシ
リコン酸化層２３ｂをマスクとしてシリコン（Ｓｉ）基
板２１にＫＯＨ（水酸化カリウム）による異方性エッチ
ングが施され、これにより周囲枠内において露出するシ
リコン基板２１が所定量除去加工される。

【００３１】図１１を参照して、シリコン基板２１表面
上のシリコン酸化層２３ａに、フォトリソグラフィおよ
びエッチングにより、平面的に見てコ字が対向した形の
パターン孔が形成される。

【００３２】図１２を参照して、シリコン基板２１の表
面全面に、クロム層２５とめっき下地用のパーマロイ層
２７が各々真空蒸着により積層して形成される。この
後、電気めっき法にて以下の表１に示す条件でパーマロ
イ層２８が形成され、このパーマロイ層２７と２８とに
よりパーマロイ厚膜めっき層３０が厚み２５０〜４００
μｍで構成される。

【００３３】

【表１】

【００３４】なお、クロム層２５はシリコン酸化層２３
ａとパーマロイ層２７との密着性を向上させるもので、
それゆえクロム層２５がパーマロイ層２７より先に成膜
される。

【００３５】図１３を参照して、パーマロイ厚膜めっき
層３０上に可動接点となる金（Ａｕ）層が真空蒸着によ
り厚み１μｍで形成される。この金層にフォトリソグラ
フィおよびたとえばイオンミリング法などのエッチング
を施してパターニングすることにより可動接点層３３
ａ、３３ｂが形成される。この後、硝酸：過酸化水素：
純水＝２６：９：６５の容積比のエッチャントを用いて
パーマロイ厚膜めっき層３０とクロム層２５とが順次エ
ッチングされる。なお、エッチャント組成中の過酸化水
素水はエッチング中のパーマロイの酸化を防止するため
に添加されている。

【００３６】図１４を参照して、このエッチングによ
り、パーマロイ厚膜めっき層からパーマロイ吸着層２９
とパーマロイスペーサ層３１ａ、３１ｂとが形成され
る。この後、シリコン基板２１の表裏両面に所定量のエ
ッチングが施される。なお、このエッチングに際して、
シリコン基板２１の表面においては、シリコン酸化層２
３をマスクとしてシリコン基板２１にエッチングがほど
こされる。

【００３７】図１５を参照して、このエッチングによ
り、シリコン基板２１から可動片２１ａと枢支部２１ｂ
と枠体部２１ｃとが一体的形状を有するように形成され
る。

【００３８】このように本発明の一実施例における電磁
式マイクロリレーの可動部基体４０が完成される。

【００３９】上記のように完成された固定部基体２０と
可動部基体４０とが、たとえばガラスで形成されたスペ
ーサ５０を介在して接着される。これにより、図２に示
す電磁式マイクロリレーが完成される。

【００４０】なお、本発明の一実施例における電磁式マ
イクロリレーの主要各部の諸寸法について以下に説明す
る。

【００４１】図１と図２を参照して、パーマロイ吸着層
２９の厚みは磁気吸引力の関係より２５０〜４００μｍ
であり、可動部分の復元力とシリコンの降伏応力との関
係から可動片２１ａの幅Ｗは０．１５〜０．２５ｍｍ、
長さＬ₀は０．５〜１．５ｍｍ、厚みＴは２０〜３０μ
ｍであり、パーマロイ吸着層２９と電磁マグネット３と
のギャップＬ₁は１５０〜２００μｍであり、パーマロ
イ吸着層２９と永久磁石１とのギャップＬ₂は１０〜３
０μｍである。

【００４２】次に、本発明の一実施例における電磁式マ
イクロリレーの動作について説明する。

【００４３】図１６（ａ）は、本発明の一実施例におけ
る電磁式マイクロリレーの磁性体各部におけるパーミア
ンスを示す概略的な斜視図である。また図１６（ｂ）
は、本発明の一実施例における電磁式マイクロリレーの
構成に対応した磁気回路図である。図１６を参照して、
図中に用いられている符号Ｅは、永久磁石の起磁力であ
り、符号ＰとΦは下記の各部のパーミアンスと磁束を表
わす。

【００４４】Ｐ_M：永久磁石１内部のパーミアンスＰ_G：永久磁石１とパーマロイ吸着層２９間のギャップ
パーミアンスＰ_F：永久磁石１とパーマロイ吸着層２９間のもれパー
ミアンスＰ_{P a}：図中左側のパーマロイ吸着層２９内部のパーミ
アンスＰ_{P b}：図中右側のパーマロイ吸着層２９内部のパーミ
アンスＰ_{g a}：図中左側のギャップパーミアンスＰ_{f a}：図中左側の漏れパーミアンスＰ_{g b}：図中右側のギャップパーミアンスＰ_{f b}：図中右側の漏れパーミアンスＰ_{y a}：図中左側のフェライトヨーク３内部のパーミア
ンスＰ_{y b}：図中右側のフェライトヨーク３内部のパーミア
ンス Φ_a：図中左側のパーマロイ吸着層２９内部の磁束 Φ_b：図中右側のパーマロイ吸着層２９内部の磁束 Φ_{g a}：図中左側のギャップ磁束 Φ_{f a}：図中左側の漏れ磁束 Φ_{g b}：図中右側のギャップ磁束 Φ_{f b}：図中右側の漏れ磁束図１６（ｂ）に示す矢印ａに沿う磁気回路における全パ
ーミアンスをＰ_aとし、矢印Ｂに沿う磁気回路の全パー
ミアンスをＰ_bとすると、Ｐ_aとＰ_bは以下の式で表わ
すことができる。

【００４５】

【数１】

【００４６】

【数２】

【００４７】またオームの法則と同様、Ｖ＝ＩＲより、
Ｅ＝Φ・１／Ｐが成立し、この式よりΦ＝ＰＥ…とな
る。

【００４８】ここで、図１７に示すごとく本発明の一実
施例における電磁式マイクロリレーにおいて可動接点層
３３ａが固定接点層５ａ、５ｂを閉成している状態にあ
ると仮定する。この場合、Ｐ_{P a}＝Ｐ_{P b}、Ｐ_{y a}＝Ｐ
_{y b}、Ｐ_{g a}＞Ｐ_{g b}、Ｐ_f _a＞Ｐ_{f b}となり、、
式よりＰ_a＞Ｐ_bとなる。これと上記の式より矢印Ａ
に沿う磁気回路の方が矢印Ｂに沿う磁気回路に比較して
磁束が通りやすくなる。さらにフェライト基板３がパー
マロイ吸着層２９の端部を引きつける吸引力は以下の式
で表わされる。

【００４９】

【数３】

【００５０】Ｂ_g：ギャップ磁束密度Ｓ：ギャップ断面積 μ：空気の透磁率この式より磁束の通りやすい矢印ａに沿う磁気回路に
おいては、矢印ｂに沿う磁気回路に比較して吸引力が大
きくなり、Ｆ_a＞Ｆ_bとなる。これにより、コイル９
ａ、９ｂの通電を断っても、可動接点層３３ａは固定接
点層５ａ、５ｂを閉成する状態に保たれる。またこの場
合の接点荷重は、Ｆ_a−Ｆ_b−（枢支部の捩じれ復元
力）である。

【００５１】次に、自己保持用の永久磁石１の起磁力を
打ち消すようにコイルに直流電圧を印加すると、可動片
は枢支部の捩じれ復元力により元の状態へと復帰して、
固定接点層５ａ、５ｂの間が開放される。さらにコイル
に同方向の直流電圧を印加し続けると、図１８に示す状
態へと移行する。すなわち、可動片は枢支部を支点とし
て固定接点７ａ、７ｂ側へ撓んで変位する。このため、
可動接点層３３ａと固定接点層５ａ、５ｂとの接触状態
が開放され、可動接点層３３ｂが固定接点層７ａ、７ｂ
に接触して、両固定接点層７ａ、７ｂが閉成される。

【００５２】この場合、Ｐ_{P a}＝Ｐ_{P b}、Ｐ_{y a}＝Ｐ
_{y b}、Ｐ_{g a}＜Ｐ_{g b}、Ｐ_{f a}＜Ｐ_f _bとなり、、
式よりＰ_a＜Ｐ_bとなる。したがって、式より吸引力
Ｆ_a＜Ｆ_bとなる。、式より、固有の直流電圧の印
加が断たれても、可動接点層３３ｂが固定接点層７ａ、
７ｂ間を閉成する状態が保たれる。この場合の接点荷重
は、Ｆ_b−Ｆ_a−（枢支部の捩じれ復元力）である。

【００５３】このように、本発明の一実施例における電
磁式マイクロリレーにおいては、一旦いずれか一方の可
動接点層３３ａもしくは３３ｂが固定接点層５ａ、５ｂ
もしくは７ａ、７ｂ間と閉成状態となった後は、コイル
の直流電圧の印加を断っても自己保持的にその状態が保
持されることとなる。よって、可動接点層が固定接点層
間を閉成する状態を維持させるためにコイルに直流電圧
を印加する必要がなく、電力消費、温度上昇の点から好
ましい。

【００５４】なお、上記の実施例においては２つのコイ
ル９ａ、９ｂを備えた電磁式マイクロリレーについて説
明したが、コイルはいずれか１つだけであってもよい。
図２を参照して、コイル９ａのみ作成した場合、固定接
点層５ａ、５ｂを可動接点層３３ａにより閉成状態とす
るには、コイル９ａに吸引電圧を印加し、また固定接点
層７ａ、７ｂを可動接点層３３ｂにより閉成状態とする
には、コイル９ａに反発電圧を印加するように設定すれ
ば足りる。

【００５５】

【発明の効果】本発明の電磁式リレーにおいては、基板
が磁性材料よりなり、可動片が磁性材料層を有してい
る。また基板の所定の位置には永久磁石材料が配置され
ている。この基板と可動片と永久磁石部材とにより形成
される磁気回路の磁束の働きにより、固定接点層と可動
接点層間が接触状態とされた後は、電磁石用コイルの通
電を断ってもその状態は自己保持的に保持される。した
がって、その状態を保持するために電磁石用コイルに電
圧を印加する必要がなく、電力消費、温度上昇の点から
好ましい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における電磁式マイクロリレ
ーの構成を概略的に示す分解斜視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う概略断面図である。

【図３】先端形状を変えた永久磁石の構成を概略的に示
す斜視図である。

【図４】本発明の一実施例における電磁式マイクロリレ
ーの固定部基体の製造方法の第１工程を示す概略断面図
である。

【図５】本発明の一実施例における電磁式マイクロリレ
ーの固定部基体の製造方法の第２工程を示す概略断面図
である。

【図６】本発明の一実施例における電磁式マイクロリレ
ーの固定部基体の製造方法の第３工程を示す概略断面図
である。

【図７】本発明の一実施例における電磁式マイクロリレ
ーの固定部基体の製造方法の第４工程を示す概略断面図
である。

【図８】本発明の一実施例における電磁式マイクロリレ
ーの可動部基体の製造方法の第１工程を示す概略断面図
である。

【図９】本発明の一実施例における電磁式マイクロリレ
ーの可動部基体の製造方法の第２工程を示す概略断面図
である。

【図１０】本発明の一実施例における電磁式マイクロリ
レーの可動部基体の製造方法の第３工程を示す概略断面
図である。

【図１１】本発明の一実施例における電磁式マイクロリ
レーの可動部基体の製造方法の第４工程を示す概略断面
図である。

【図１２】本発明の一実施例における電磁式マイクロリ
レーの可動部基体の製造方法の第５工程を示す概略断面
図である。

【図１３】本発明の一実施例における電磁式マイクロリ
レーの可動部基体の製造方法の第６工程を示す概略断面
図である。

【図１４】本発明の一実施例における電磁式マイクロリ
レーの可動部基体の製造方法の第７工程を示す概略断面
図である。

【図１５】本発明の一実施例における電磁式マイクロリ
レーの可動部基体の製造方法の第８工程を示す概略断面
図である。

【図１６】本発明の一実施例における電磁式マイクロリ
レーの磁性体各部のパーミアンス、磁束を示す図であ
る。

【図１７】本発明の一実施例における電磁式マイクロリ
レーの動作を説明するための概略断面図である。

【図１８】本発明の一実施例における電磁式マイクロリ
レーの動作を説明するための概略断面図である。

【図１９】従来の電磁式リレーの構成を概略的に示す分
解斜視図である。

【図２０】図１９のＢ−Ｂ線に沿う概略断面図である。

【図２１】従来の電磁式リレーの電磁式マグネットの構
成を概略的に示す断面斜視図である。

【符号の説明】

１永久磁石３フェライト基板５ａ、５ｂ、７ａ、７ｂ固定接点層９ａ、９ｂコイル２０固定部基体２１ａ可動片２１ｂ枢支部２１ｃ枠体部２９パーマロイ吸着層３３ａ、３３ｂ可動接点層４０可動部基体５０スペーサ

フロントページの続き (72)発明者太田賢司大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号シャープ株式会社内 (72)発明者木村和博大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号シャープ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】微小な機械的動作により接点間の開閉動
作が行なわれる電磁式リレーであって、磁性材料から形成された基板と、前記基板に取付けられた電磁石用コイルと、前記基板の主表面に互いに離れて配置された一対の固定
接点層と、前記基板の主表面と所定の距離を隔てて対面する磁性材
料層を有し、かつ変位可能に保持された可動片と、前記一対の固定接点層の各々と所定の距離を隔てて対向
するように前記磁性材料層上に配置された一対の可動接
点層とを備え、前記電磁石用コイルに通電することにより、前記可動片
が変位し、それにより前記可動接点層の一方と前記固定
接点層の一方とが接触し、かつ前記可動接点層の他方と
前記固定接点層の他方とが接触しない動作状態となり、
さらに、前記一対の固定接点層にはさまれる前記基板の主表面の
領域に前記可動片と間隙をもって配置された永久磁石部
材とを備え、それによって、前記動作状態にするための前記電磁石用
コイルへの通電を停止させても、前記永久磁石部材が前
記動作状態を保持する、電磁式リレー。