JPH06251996A - Ｌｃフィルタアレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な構造で組立てが容易で生産性が高く製
造コストが低い。静電容量の取得可能な範囲が広くプリ
ント回路基板への実装スペースが小さい。 【構成】 所定の間隔をあけて複数の貫通孔１１ａが形
成された略直方体の下フェライトブロック１１とこの上
面に密着した略直方体の上フェライトブロック１２とを
備える。密着した両ブロック１１，１２の境界面となる
両ブロックのいずれか又は双方に貫通孔の上端を横切る
ように複数の溝１６が形成され、溝にリードフレームが
埋設され、その両端部がブロック１１の側面から下面端
縁に沿うように折り曲げられる。貫通孔に挿入されたこ
の孔長に対応する長さを有するチップコンデンサ１４の
端子電極の一方１４ａが溝に埋設されたリードフレーム
に電気的に接続される。ブロック１１の下面に沿って共
通アース端子１５が設けられ、チップコンデンサの端子
電極の他方１４ｂに電気的に共通に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は回路基板に直接実装する
ためのコンデンサとインダクタを複合したＬＣフィルタ
アレイに関する。更に詳しくはデジタル機器の信号伝送
系に用いられる多連型のＬＣフィルタに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】集積回路などの半導体素子を用いたデジ
タル機器は、機器外部から電源線、信号線を通じて、或
いは空中を伝播して侵入するノイズにより誤動作した
り、内部回路素子が破壊される弱点を持っている。一
方、デジタル機器は処理速度の高速化の趨勢にあり、ク
ロック周波数はより高周波に移行される傾向のため、従
来問題にならなかった数１００ＭＨｚにも及ぶ高周波ノ
イズが影響するようになってきている。こうした問題点
を解消し、一般的に広帯域にわたり大きなノイズ除去効
果を得るために、その信号伝送系の各々の信号経路毎に
回路基板上でコンデンサとインダクタを組合わせてＬＣ
ローパスフィルタ回路を構成する方法や、それらを予め
組合わせてローパスフィルタを形成したものを実装する
方法が採られている。

【０００３】例えば、板部に複数の貫通コンデンサ取付
孔が所定の間隔をあけて設けられ、端部にプリント回路
基板に接続するためのアース端子が設けられたアース板
又はシールドケースと、上記取付孔にはんだ付けされ中
端子となる中心導体を有する貫通コンデンサとを備え、
この中端子にフェライトコアを装着した後、中端子をそ
の端部が上記プリント回路基板に接続可能となるように
コ字状に折り曲げたＬＣフィルタアレイが開示されてい
る（実開昭６３−１６３０１８、実開平４−５１１２
７）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記ＬＣフィ
ルタアレイには、 個々の貫通コンデンサをアース板の取付孔にはんだ
付けにより固定した後、フェライトコアの孔に中端子を
挿入して固定しなければならず、これらの組立てが煩雑
で多くの工数を要し、 貫通コンデンサの形状上の制約から、小型化、薄型
化が困難であって、 貫通コンデンサは静電容量の取得可能な範囲が狭く
限定される等の問題点があった。

【０００５】本発明の目的は、簡単な構造で組立てを容
易に行うことができ、生産性が高く低コストのＬＣフィ
ルタアレイを提供することにある。本発明の別の目的
は、静電容量の取得可能な範囲が広く、プリント回路基
板への実装スペースが小さくて済むＬＣフィルタアレイ
を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成を、実施例に対応する図１〜図４を用い
て説明する。本発明のＬＣフィルタアレイ１０は、上面
から下面にかけて所定の間隔をあけて複数の貫通孔１１
ａが形成された略直方体の下フェライトブロック１１
と、このブロック１１の上面に密着した略直方体の上フ
ェライトブロック１２と、密着した両ブロック１１，１
２の境界面となる両ブロックのいずれか一方又は双方に
複数の貫通孔１１ａの各上端を横切るように形成された
複数の溝１６と、これらの溝１６にそれぞれ埋設されか
つ両端部が下フェライトブロック１１の側面から下面端
縁に沿うように折り曲げられた複数のリードフレーム１
３と、これらの貫通孔１１ａにそれぞれ挿入され溝１６
に埋設されたリードフレーム１３に端子電極の一方１４
ａがそれぞれ電気的に接続されかつ貫通孔１１ａの孔長
に対応する長さを有する複数のチップコンデンサ１４
と、下フェライトブロック１１の下面に沿って設けられ
かつ複数のチップコンデンサ１４の端子電極の他方１４
ｂに電気的に共通に接続された共通アース端子１５とを
備える。

【０００７】

【作用】プリント回路基板上の複数の信号経路の途中
に、下フェライトブロック１１の下面上の複数のリード
フレーム１３の両端部をそれぞれ介装して接続し、共通
アース端子１５を基板上のアース線路に接続する。チッ
プコンデンサ１４により僅かなスペースで大きな静電容
量が得られるため、フェライトブロック中の複数のリー
ドフレーム１３を介して各信号経路を通る信号は、基板
に実装した後のアース側に発生する残留インダクタンス
を極めて小さく抑えることができ、高周波ノイズを一括
して確実に除去することができる。

【０００８】

【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳しく
説明する。図１〜図４は第１実施例のＬＣフィルタアレ
イ１０を示す。図１〜図４に示すように、ＬＣフィルタ
アレイ１０は、下フェライトブロック１１と上フェライ
トブロック１２とリードフレーム１３とチップコンデン
サ１４と共通アース端子１５とを備える。両ブロック１
１，１２はともに略直方体をなし、ブロック１１の上面
にブロック１２の下面が密着して両者は一体化される。
下フェライトブロック１１の中央には上面から下面にか
けてその長手方向に所定の間隔をあけて８個の貫通孔１
１ａが形成される。密着した両ブロック１１，１２の境
界面となる上フェライトブロック１２の下面には８個の
貫通孔１１ａに対応してかつ貫通孔の各上端を横切るよ
うに８本の直溝１６が形成される。

【０００９】８本のリードフレーム１３がこれらの直溝
１６にそれぞれ埋設され、かつフレーム両端部が下フェ
ライトブロック１１の側面から下面端縁に沿うように折
り曲げられる。８個の貫通孔１１ａには貫通孔の孔長に
対応する長さを有する８個のチップコンデンサ１４がそ
れぞれ挿入される。チップコンデンサ１４には市販の汎
用チップコンデンサを用いることができる。チップコン
デンサ１４の対向する両端部には一対の端子電極１４
ａ，１４ｂが設けられる。貫通孔１１ａに挿入した状態
でコンデンサ１４の一方の端子電極１４ａが溝１６に埋
設されたリードフレーム１３にはんだ付けされる。単一
の帯状の共通アース端子１５が下フェライトブロック１
１の下面に沿って設けられ、このアース端子１５は８個
のチップコンデンサ１４の端子電極の他方１４ｂにはん
だ付けされる。

【００１０】このような構成のＬＣフィルタアレイ１０
の組立法について説明する。先ず上フェライトブロック
１２の８本の直溝１６のそれぞれに直線状のリードフレ
ーム１３を埋設する。次のチップコンデンサ１４との接
続を容易にするためにリードフレーム１３のチップコン
デンサとの接触面にはクリームはんだが塗布される。次
いで下フェライトブロック１１の８個の貫通孔１１ａの
それぞれにチップコンデンサ１４を挿入する。ブロック
１１の上面又はブロック１２の下面に熱硬化性樹脂を塗
布した後、このブロック１１の上面にリードフレーム１
３を埋設したブロック１２を重ね合わせ、治具等で両ブ
ロックを固定する。

【００１１】次に下フェライトブロック１１の下面と面
一に露出するチップコンデンサ１４の他方の端子電極１
４ｂにクリームはんだを塗布し、このはんだ塗布面に接
触するように帯状の共通アース端子１５を下フェライト
ブロック１１の下面に沿わせ同様に固定する。この組立
体を加熱炉に入れ、クリームはんだを溶かしてチップコ
ンデンサ１４の端子電極１４ａ，１４ｂをリードフレー
ム１３及び共通アース端子１５にはんだ付けする。更に
リードフレーム１３の両端部は下フェライトブロック１
１の側面から下面端縁に沿うように折り曲げた後切断さ
れ（図１）、また共通アース端子１５の両端部は両ブロ
ック１１，１２の側面から上フェライトブロック１２の
上面端縁に沿うように折り曲げた後切断される（図
２）。

【００１２】このように組立てられたＬＣフィルタアレ
イ１０は図９に示すＴ型フィルタの等価回路を構成す
る。このＬＣフィルタアレイ１０をプリント回路基板の
表面に実装する。具体的には基板上の複数の信号経路の
途中に、下フェライトブロック１１の下面の両端縁に互
いに対向して設けられた複数のリードフレーム１３の両
端部をそれぞれ介装して接続する。また共通アース端子
１５を基板上のアース線路に接続する。チップコンデン
サ１４により僅かなスペースで大きな静電容量が得られ
るため、複数のリードフレーム１３を介して各信号経路
を通る信号は、基板に実装した後のアース側に発生する
残留インダクタンスを極めて小さく抑えることができ、
高周波ノイズを一括して確実に除去することができる。

【００１３】図５〜図８は本発明第２実施例のＬＣフィ
ルタアレイ２０を示す。図５〜図８において、図１〜図
４と同一符号は同一構成部品を示す。この例の特徴ある
構成は、下フェライトブロック１１に１列当たり８個の
貫通孔１１ａが２列形成され、合計１６個のチップコン
デンサ１４がこれらの貫通孔１１ａに挿入され、共通ア
ース端子１５が２列設けられたことにある。

【００１４】このＬＣフィルタアレイ２０の組立法は第
１実施例と同様であるので繰り返しの説明を省略する。
このＬＣフィルタアレイ２０は図１０に示すπ型フィル
タの等価回路を構成する。

【００１５】なお、上記例で示した貫通孔１１ａ、チッ
プコンデンサ１４、溝１６、リードフレーム１３及び共
通アース端子１５のそれぞれの個数は一例であって、本
発明はこれらに限るものではない。また、上記例では溝
１６を上フェライトブロック１２に形成したが、下フェ
ライトブロック１１に形成しても、或いは両ブロック１
１，１２に形成してもよい。

【００１６】

【発明の効果】以上述べたように、従来のＬＣフィルタ
アレイが貫通コンデンサを用いたために組立が煩雑で小
型化できずかつ広範囲の静電容量を取得できなかったも
のが、本発明のＬＣフィルタアレイによれば、上下のフ
ェライトブロックの間にリードフレームを挟込み、かつ
下フェライトブロックにリードフレームに通じるように
形成しけた貫通孔にチップコンデンサを挿入してその端
子電極の一方をリードフレームに接続し、端子電極の他
方を下フェライトブロックの下面に設けた共通アース端
子に接続するように構成したので、簡単な構造で組立て
を容易に行うことができ、生産性が高く量産に適するＬ
Ｃフィルタアレイが得られる。また本発明のＬＣフィル
タアレイは略直方体のフェライトブロックの接合体であ
ってその下面に信号経路接続用端子及びアース端子が配
設されるため、表面実装性に優れ、しかも小型化、薄型
化が可能となる。

【００１７】またそのチップコンデンサは市販の汎用品
を利用できるので、低コスト化が可能となる。

【００１８】更に、貫通孔を下フェライトブロックに複
数列形成して貫通孔に挿入するチップコンデンサを複数
列設ければ、Ｔ型回路ＬＣフィルタからπ型回路ＬＣフ
ィルタその他の減衰特性の異なるＬＣフィルタアレイが
得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明第１実施例のＬＣフィルタアレイの図２
のＡ−Ａ線断面図。

【図２】その外観斜視図。

【図３】反転した状態の上フェライトブロックの斜視
図。

【図４】下フェライトブロックの斜視図。

【図５】本発明第２実施例のＬＣフィルタアレイの図６
のＢ−Ｂ線断面図。

【図６】その外観斜視図。

【図７】反転した状態の上フェライトブロックの斜視
図。

【図８】下フェライトブロックの斜視図。

【図９】本発明第１実施例のＬＣフィルタアレイの等価
回路構成図。

【図１０】本発明第２実施例のＬＣフィルタアレイの等
価回路構成図。

【符号の説明】

１０，２０ ＬＣフィルタアレイ １１ 下フェライトブロック １１ａ 貫通孔 １２ 上フェライトブロック １３ リードフレーム １４ チップコンデンサ １４ａ，１４ｂ チップコンデンサの端子電極 １５ 共通アース端子 １６ 溝

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面から下面にかけて所定の間隔をあけ
   て複数の貫通孔(11a)が形成された略直方体の下フェラ
   イトブロック(11)と、 前記ブロック(11)の上面に密着した略直方体の上フェラ
   イトブロック(12)と、 密着した両ブロック(11,12)の境界面となる前記両ブロ
   ックのいずれか一方又は双方に前記複数の貫通孔(11a)
   の各上端を横切るように形成された複数の溝(16)と、 前記複数の溝(16)にそれぞれ埋設されかつ両端部が下フ
   ェライトブロック(11)の側面から下面端縁に沿うように
   折り曲げられた複数のリードフレーム(13)と、 前記複数の貫通孔(11a)にそれぞれ挿入され前記溝(16)
   に埋設されたリードフレーム(13)に端子電極の一方(14
   a)がそれぞれ電気的に接続されかつ前記貫通孔(11a)の
   孔長に対応する長さを有する複数のチップコンデンサ(1
   4)と、 前記下フェライトブロック(11)の下面に沿って設けられ
   かつ前記複数のチップコンデンサ(14)の端子電極の他方
   (14b)に電気的に共通に接続された共通アース端子(15)
   とを備えたＬＣフィルタアレイ。
2. 【請求項２】 下フェライトブロック(11)に複数の貫通
   孔(11a)が複数列形成され、前記下フェライトブロック
   (11)の下面に沿って共通アース端子(15)が複数列設けら
   れた請求項１記載のＬＣフィルタアレイ。