JPH06252074A - 半導体熱処理装置 - Google Patents

半導体熱処理装置

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JPH06252074A
JPH06252074A JP6301993A JP6301993A JPH06252074A JP H06252074 A JPH06252074 A JP H06252074A JP 6301993 A JP6301993 A JP 6301993A JP 6301993 A JP6301993 A JP 6301993A JP H06252074 A JPH06252074 A JP H06252074A
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JP
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lid
foam
heat treatment
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semiconductor heat
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Hiroshi Kimura
博至 木村
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Shin Etsu Quartz Products Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】本発明は、前記蓋状体を大口径薄肉化した場合
においても、断熱性、軽量性とともに十分なる強度性を
確保し得る半導体熱処理装置を提供する事を目的とす
る。 【構成】上面が開口された炉心管と該炉心管の上面開口
部を閉塞する蓋状体10を含む半導体熱処理装置におい
て、前記蓋状体10の少なくとも表層部を除く内部を、
減圧独立気泡からなる非晶質の高純度石英ガラス発泡体
11により構成したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、炉心管中で半導体ウエ
ーハ等の被処理物を熱処理する半導体熱処理装置に係
り、特に上面が開口された炉心管と該炉心管の上面開口
部を閉塞する蓋状体を含む半導体熱処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より図8に示すようにヒータ52が
周囲に囲繞される炉心管50の上面を開口し、該上面よ
り熱処理用のウエーハを搭載したボート53を出し入れ
するように構成した半導体熱処理装置は公知である。こ
の種の炉心管50は炉内処理熱の外部拡散を防止するた
めに断熱性を有する蓋状体55により前記炉心管50開
口を閉塞すると共に、ウエハボート53と連設されるボ
ートローダ54の連設棒54aの一部に蓋状体55開閉
用の支持輪54bを設け、該支持輪に前記蓋状体55を
係合可能に構成し、ウエハボート53を出し入れを行な
うためのボートローダ54の昇降動作に追従して蓋状体
55の開閉を行なうように構成している。そしてこの種
の蓋状体55は前記炉内温度に耐えるための耐熱性、炉
内処理熱の外部拡散を防止するための断熱性を確保する
ために、石英ガラス枠55a中に石英ガラスウール55
bを充填し、内部を減圧して封止したものが使用され、
そして更に近年においては、その半面、ウエハの大型化
による炉心管50の大口径化に伴い、使用される蓋状体
55の径も大きくせざるを得ず、一方前記ボートローダ
54の昇降動作に追従して蓋状体55の開閉を行なうた
めの軽量性確保と、ウエーハの実質的な処理容積を確保
するために、蓋状体55の薄肉化が要求されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記減
圧下で石英ガラスウールを充填させた従来の蓋状体55
構成では、該蓋状体55を薄肉化した場合断熱性が低下
してしまう。又炉心管50の大口径化に伴い、前記蓋状
体55を大口径化し且つ薄肉化した場合内部を減圧して
いる従来の蓋状体55では、大気圧による圧力破壊が問
題になり、大径化が困難であった。そのため、蓋状体5
5の内部に複数本の支持梁を設け大気圧に耐え得る構造
にすることも試みられたが、薄肉化が要求される蓋状体
55の内部に、支持梁を形成することは加工上極めて困
難である。このため大口径薄肉化した蓋状体55の場
合、蓋状体55内部を大気と連通構造とし大気圧による
影響を排除したものが利用されたが、蓋状体55内部を
減圧したものに比較して内部の大気が熱を伝導し、炉内
温度の保温性、断熱性に劣り、而も洗浄しにくい問題が
あった。
【0004】本発明は、かかる技術的課題に鑑み、前記
蓋状体を大口径薄肉化した場合においても、断熱性、軽
量性とともに十分なる強度性を確保し得る半導体熱処理
装置を提供する事を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる技術的課
題を達成するために、前記蓋状体全体若しくは表層部を
除く内部を、独立気泡、好ましくは減圧独立気泡からな
る非晶質の高純度石英ガラス発泡体により構成したこと
を特徴とする物である。この場合前記発泡体は、その密
度が 0.1〜1.0g/cm3で、且つ気泡の50%以
上が300〜3000μm径の独立気泡からなる発泡体
で形成するのがよい。そして前記発泡体は、Na、K、
Li、Cu、B、Ca、Ni、Fe、Ceの含有金属不
純物量は、それぞれ0.5ppm以下であるように形成
するのがよい。前記発泡体は、OH基が100ppm以
下、含有窒素濃度が0.01wt%以上に形成するのが
よい。
【0006】
【作用】かかる技術手段によれば、蓋状体を細かいセル
構造の減圧独立気泡からなる石英ガラス発泡体により構
成してあるため、大気圧による負荷が印加された場合で
も該発泡体全面でこれを受圧する事が出来、結果として
該蓋状体を大口径薄肉化した場合においても十分なる強
度性を確保できる。又、独立した減圧気泡空間により熱
の伝導及び輻射による熱の移動を効率よく遮断できるの
で、蓋状体の厚さを薄くした場合においても十分なる断
熱性を維持出来、而も独立気泡で形成されているために
極めて軽量であり、大口径化薄肉化を容易に達成し得
る。この場合前記発泡体は、その密度が 0.1〜1.
0g/cm3で、且つ気泡の50%以上が300〜30
00μm径の独立気泡からなる発泡体で形成することに
より軽量化と共に、熱の伝導及び輻射による熱の移動を
効率よく遮断できる。また、独立気泡であるために処理
ガスが気泡内に侵入する事なく、而も非晶質で且つ高純
度である為に、石英ガラスの結晶化が促進される事なく
いわゆる失透、マイクロクラック及びこれに起因する発
塵が生じることなく高断熱性とともに、長寿命化をはか
れる。
【0007】この場合、石英ガラスの結晶化の促進に寄
与しやすい含有金属不純物、例えばNa、K、Li、C
u、B、Ca、Ni、Fe、Ceの含有金属不純物量が
それぞれ0.5ppm以下に抑えるのが好ましい。そし
てOH基を100ppm以下に、更に含有窒素濃度を
0.01wt%以上にする事により、一層の耐熱性の向
上が図られ本発明の蓋状体が繰り返し高温に昇温されて
も、変形等が発生することなく、一層の長寿命化をはか
れる。而も軽量にしてそれ自体が全体として大気圧を受
圧する構成の為に厚みの薄く且つ大口径の蓋状体10を
得ることが出来、より具体的には厚さhを h≦D×
0.2内に抑える事が出来、而も本蓋状体は前記したよ
うに断熱性能が高いために薄肉化しても温度傾斜がなく
これにより炉心管の実効容積の一層の増大が可能とな
る。
【0008】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の好適な実施例
を例示的に詳しく説明する。但しこの実施例に記載され
ている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等
は特に特定的な記載がないかぎりは、この発明の範囲を
それに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎな
い。先ず本発明の要部である蓋状体10の製造方法につ
いて説明する。蓋状体10内に充填される発泡体11
は、先ず蓋状体10外形を形成する外枠12内径より若
干大きな径で且つ背丈のみが大なるカーボン製ルツボ内
に、あらかじめほとんどの金属不純物が、0.5ppm
以下である熱気相法高純度合成石英ガラス微粉を800
℃のアンモニアガス+窒素ガス雰囲気内で4時間程度熱
処理した石英ガラス微粉を充填し、10-2Torの減圧
雰囲気で1650〜1700℃にて120分加熱処理し
石英ガラス微粉を融着発泡させ、これにより内部に多数
の独立気泡を有する石英ガラス発泡体11を得る。
【0009】次に前記発泡体11を収納する外枠12を
高純度の石英ガラス板を用いて図1(A)に示すように
前記発泡体11を収納するために円筒リング凹部を有
し、上面が開放された前記外枠容器12bと、該容器1
2b上面を閉塞する円板状の蓋部12aから形成し、且
つ前記発泡体11を前記外枠容器12bの内径寸法にあ
わせて(B)に示すような形状に切削した高純度石英発
泡体11を用意し、ついで、(C)に示すように、前記
外枠12に発泡体11を隙間充填用の高純度石英ガラス
粉13を介して収納させた状態で、カーボン枠15内に
石英結晶粉14を充填し、且つ上部より適当の錘り16
をして、1650℃×10min、減圧(10-2To
r)下で熱処理を行なうと、前記外枠12と発泡体11
と隙間充填用ガラス粉13は一体化される。その後前記
外枠12の容器12bの縁と蓋12aの縁とを高純度石
英ガラスを用いて肉盛り17溶接すれば所要の独立気泡
からなる高純度石英ガラス発泡体11が内包一体化され
たる蓋状体10を得ることが出来る。(実施例1)尚、
図3に示す形状に切削した発泡体11の表面を酸素水素
ガスバーナーにより焼いて溶融透明化することにより、
表層20aが薄膜透明化された蓋状体20を形成出来
る。(以下実施例2という)尚、前記発泡体11の、重
量及びその見かけ体積から見かけ密度を、見かけ密度と
液体に浸漬した時の重量増から内部の全微小空間にしめ
る連通気孔率(体積比)を求め、さらにICP法分析等
により、各金属不純物の濃度を、FT−IRによる拡散
反射スペクトル法により、OH基含有量を調べた所、密
度は 0.1〜1.0 g/cm3で、気泡の50%以上
が300〜3000μm径の独立気泡でNa、K、L
i、Cu、B、Ca、Ni、Fe、Ce、Al等の含有
金属不純物量が、それぞれ0.5ppm以下で、OH基
が10ppm以下、含有窒素濃度が0.02wt%の非
晶体で構成されていた。
【0010】そしてかかる実施例1に示す蓋状体10は
図2に示すように、炉芯管50の上部開口部に内装して
熱の外部拡散を防止して熱遮断ができるようにした円筒
部周囲に設けた鍔部10aを、装着時に炉芯管開口部フ
ランジ50aに当接支持されるように構成するととも
に、中心部にウエハボート53出し入れ用のボートロー
ダ54の連設棒54aが嵌挿される中心貫通孔10bを
設ける。図3は第2実施例を用いた場合の半導体熱処理
装置の要部構成を示し、この場合蓋状体10は表層20
aが薄膜透明化された発泡体11自体で蓋状体10を構
成しているために、前記第1実施例に比較して一層の軽
量化が達成される。この場合前記発泡体11をボートロ
ーダ54より取外しを容易にするために、横方向よりボ
ートローダ54に嵌合可能に図5に示すように切り割り
部21を設ける構成にしてもよい。
【0011】図4は洗浄の容易化を図った他の実施例で
前記第1実施例の様に外枠32と発泡体31を一体化せ
ずに別体構成とし、そして発泡体31は円筒リング状に
形成し、一方外枠32は前記発泡体31を収納するため
に円筒リング凹部を有し、上面が開放された前記外枠容
器33と、該容器33上面を閉塞する円板状の蓋部34
からなり、前記容器33はその鍔部33aにOリング3
6を介装し、両者間を気密的にシール且つ分割可能に構
成する。そして必要に応じ前記蓋部34に脱気孔35を
設け、前記発泡体31収納部を減圧封止する事が出来
る。かかる実施例によれば処理ガスによる反応生成物に
より蓋状体30が汚染された場合は、発泡体31のみを
新規交換して外枠32の洗浄により繰り返しの再使用が
容易である。このように構成された蓋状体、例えば第2
実施例に示す蓋状体20を、例えば図6に示すような寸
法の蓋状体10に形成し、即ち外径φDに対し、厚さが
外径Dの20%以下の大口径にも対応できる薄型蓋状体
10としての構成した後、常温と1200℃の間におい
て昇温を30℃/minで、降温は放冷で、昇降温を大
気圧下で約100回繰り返し、前記蓋状体10の状態を
観察したが、変形やマイクロクラックは全く見られず優
れた耐久性があることが証明された。
【0012】つぎに、比較実験の為に、前記実施例2よ
り低純度の天然石英ガラス微粉に微量のカーボン粉と酸
化剤を混ぜて1500℃の大気雰囲気内で熱処理し、見
かけ密度0.5g/cm3 であり、Na、K、Li、C
a、Ni、Feがそれぞれ約2ppm、A1が約50p
pm、Cu、B、Ceがそれぞれ1ppm以下の含有濃
度であり、含有OH基が110ppm以下で、含有窒素
が、0.01wt%未満ある石英ガラス発泡体11から
なる低純度の蓋状体を得た。得られた蓋状体を実施例2
と同様に常温と1200℃の間において昇降温を30℃
/minで、降温は放冷で、昇降温を約100回繰り返
し、前記蓋状体の状態を観察したところ、外縁部が大き
く陥没変形し、さらに高熱と対面する表面にマイクロク
ラックや剥離による発塵が観察された。次に比較例の繰
り返し試験後の多孔質体の一部を剥し、X線回析法で調
査したところ、結晶質のクリストバライトが検出され、
耐久性低下に結晶化が悪影響を及ぼしていることがわか
った。
【0013】従って本実施例の蓋状体10、20、30
は、図9に示すように、石英ガラス薄膜31bが縦横に
張りめぐらせられて該薄膜31bにより気密封止された
減圧独立気泡31aよりなるセル構造の構造体の発泡体
31で形成されているため、気圧の変動に対する対応性
が高く大気圧で破損することがない。また、減圧された
独立気泡31aのため、熱伝導による熱の移動を遮断す
る。即ち多数の独立気泡からなる前記構成により発泡体
31に入射した輻射熱は乱反射により、入射方向ないし
その側方へ反射されるため、輻射による熱の移動も効率
よく遮断できる。図7は本発明の第4の実施例で、前記
発泡体40を内包した蓋状体41は必ずしも炉心管50
フランジ部を閉塞する石英ガラス円板に直接固定されな
くても石英ガラススペーサ42を介して固定するように
してもよい。
【0014】
【発明の効果】以上記載した如く本発明によれば、軽量
性及び耐熱性維持のため石英ガラス独立気泡の発泡体で
構成し、断熱性アップのため前記気泡を減圧下で構成
し、また輻射熱遮断のため所定口径と密度の独立気泡で
構成し、而も減圧独立気泡により圧力変化にも耐え大気
圧の受圧によっても破損されない薄型且つ大口径の蓋状
体を得ることが出来る。等の種々の著効を有す。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例の蓋状体の製造手順を示
し、(A)は外枠、(B)は該外枠に組込む発泡体、
(C)は両者を一体化するための熱処理部、(D)はそ
の出来上がりの状況を示す。
【図2】前記蓋状体を炉芯管開口部に取り付けた半導体
熱処理装置の要部構成図である。
【図3】第2実施例にかかる蓋状体を炉芯管開口部に取
り付けた蓋状体を半導体熱処理装置の要部構成図であ
る。
【図4】第3実施例にかかる蓋状体を炉芯管開口部に取
り付けた蓋状体を半導体熱処理装置の要部構成図であ
る。
【図5】第2実施例の蓋状体の変形例を示す斜視図であ
る。
【図6】図3の蓋状体の寸法を示す作用図である。
【図7】第4実施例にかかる蓋状体を炉芯管開口部に取
り付けた蓋状体を半導体熱処理装置の要部構成図であ
る。
【図8】従来の縦型熱処理炉に使用する蓋状体と使用状
況を示す縦断面図である。
【図9】本発明に用いる発泡体の拡大断面図である。
【符号の説明】
12 外枠 32 外枠 11 発泡体 21 発泡体 31 発泡体 10 蓋状体 20 蓋状体 30 蓋状体

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上面が開口された炉心管と該炉心管の上
    面開口部を閉塞する蓋状体を含む半導体熱処理装置にお
    いて、 前記蓋状体の少なくとも表層部を除く内部を、減圧独立
    気泡からなる非晶質の高純度石英ガラス発泡体により構
    成したことを特徴とする半導体熱処理装置。
  2. 【請求項2】 前記発泡体の密度が 0.1〜1.0g
    /cm3で、且つ気泡の50%以上が300〜3000
    μm径の独立気泡からなる発泡体である請求項1記載の
    半導体熱処理装置。
  3. 【請求項3】 前記発泡体中の、Na、K、Li、C
    u、B、Ca、Ni、Fe、Ceの含有金属不純物量
    が、それぞれ0.5ppm以下である請求項1記載の半
    導体熱処理装置。
  4. 【請求項4】 前記発泡体中のOH基が100ppm以
    下で且つ含有窒素濃度が0.01wt%以上である請求
    項1記載の半導体熱処理装置。
  5. 【請求項5】 前記蓋状体を、外径φDに対し、厚さが
    外径Dの20%以下の薄型蓋状体として構成した事を特
    徴とする請求項1記載の半導体熱処理装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005097722A (ja) * 2003-08-25 2005-04-14 Tosoh Corp 耐蝕性部材及びその製造方法
JP2016084879A (ja) * 2014-10-27 2016-05-19 東京エレクトロン株式会社 断熱部材及びこれを用いた熱処理装置

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JP2005097722A (ja) * 2003-08-25 2005-04-14 Tosoh Corp 耐蝕性部材及びその製造方法
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