JPH06252152A - セラミックス配線板のはんだバンプ形成方法 - Google Patents
セラミックス配線板のはんだバンプ形成方法Info
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- JPH06252152A JPH06252152A JP5032135A JP3213593A JPH06252152A JP H06252152 A JPH06252152 A JP H06252152A JP 5032135 A JP5032135 A JP 5032135A JP 3213593 A JP3213593 A JP 3213593A JP H06252152 A JPH06252152 A JP H06252152A
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/012—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだバンプ間のショートや実装信頼性の低
下等を招かない範囲で、はんだバンプの大きさ制御を容
易にかつ正確に行う。 【構成】 ＡｌＮ配線板１表面の金属製円形パッド３上
にマスク５を設け、はんだペーストＳ1 を印刷する。次
いでそのマスク５をＡｌＮ配線板１から除去し、更には
んだペーストをリフローさせて、はんだバンプＳ2 を形
成する。このとき、パッド３の半径ｒを５０μｍ〜５０
０μｍ、マスク５の厚さｔを１０μｍ〜３００μｍ、マ
スク５の開口６の半径ａを５０μｍ〜１０００μｍとす
る。この場合、開口６の半径ａをパッド３の半径ｒより
も大きくする。
下等を招かない範囲で、はんだバンプの大きさ制御を容
易にかつ正確に行う。 【構成】 ＡｌＮ配線板１表面の金属製円形パッド３上
にマスク５を設け、はんだペーストＳ1 を印刷する。次
いでそのマスク５をＡｌＮ配線板１から除去し、更には
んだペーストをリフローさせて、はんだバンプＳ2 を形
成する。このとき、パッド３の半径ｒを５０μｍ〜５０
０μｍ、マスク５の厚さｔを１０μｍ〜３００μｍ、マ
スク５の開口６の半径ａを５０μｍ〜１０００μｍとす
る。この場合、開口６の半径ａをパッド３の半径ｒより
も大きくする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス配線板の
はんだバンプ形成方法に関するものである。
はんだバンプ形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、導体回路が印刷された配線板の金
属製パッド上に電子部品を表面実装するための方法とし
て、はんだバンプ（Solder bump ）法と呼ばれるはんだ
付け法の一種が知られている。この方法は、配線板の製
造工程の一部として、金属製パッド上へのはんだバンプ
の形成を行うことを特徴とするものである。
属製パッド上に電子部品を表面実装するための方法とし
て、はんだバンプ（Solder bump ）法と呼ばれるはんだ
付け法の一種が知られている。この方法は、配線板の製
造工程の一部として、金属製パッド上へのはんだバンプ
の形成を行うことを特徴とするものである。
【０００３】部品実装前の配線板の金属製パッド上には
んだバンプを形成する方法としては、例えばリフローに
よる方法がある。この方法では、通常、配線板表面の金
属製パッド上にマスクを設けた状態ではんだペーストを
印刷し、次いでマスクを除去した後、はんだペーストを
一旦加熱してから冷却する（リフローする）という手順
が採られている。
んだバンプを形成する方法としては、例えばリフローに
よる方法がある。この方法では、通常、配線板表面の金
属製パッド上にマスクを設けた状態ではんだペーストを
印刷し、次いでマスクを除去した後、はんだペーストを
一旦加熱してから冷却する（リフローする）という手順
が採られている。
【０００４】この場合、マスクの形状（厚さ・開口の大
きさ）やパッドの大きさいかんによってはんだペースト
の印刷量が変動し、ひいては形成されるはんだバンプの
大きさも変動することが一般に知られている。
きさ）やパッドの大きさいかんによってはんだペースト
の印刷量が変動し、ひいては形成されるはんだバンプの
大きさも変動することが一般に知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のはん
だバンプ形成方法では、パッドの大きさ等の前記諸ファ
クターとはんだペーストの印刷量との相間関係が不明確
であったため、充分にはんだバンプの大きさを制御する
ことができなかった。
だバンプ形成方法では、パッドの大きさ等の前記諸ファ
クターとはんだペーストの印刷量との相間関係が不明確
であったため、充分にはんだバンプの大きさを制御する
ことができなかった。
【０００６】このため、はんだペーストの印刷量がパッ
ド１１に比べて多過ぎる場合には、大きなはんだバンプ
１２が形成され、隣接するはんだバンプ１２間でショー
トが生じる場合があった（図５参照）。一方、はんだペ
ーストの印刷量がパッド１１に比べて少な過ぎる場合に
は、はんだバンプ１３による濡れが不充分になり、実装
信頼性が低下するという問題があった（図６参照）。し
かも、従来方法においては印刷量のばらつきも大きかっ
た。
ド１１に比べて多過ぎる場合には、大きなはんだバンプ
１２が形成され、隣接するはんだバンプ１２間でショー
トが生じる場合があった（図５参照）。一方、はんだペ
ーストの印刷量がパッド１１に比べて少な過ぎる場合に
は、はんだバンプ１３による濡れが不充分になり、実装
信頼性が低下するという問題があった（図６参照）。し
かも、従来方法においては印刷量のばらつきも大きかっ
た。
【０００７】そこで、本発明者らは鋭意研究を行い、マ
スクの厚さ、マスクの開口の大きさ及びパッドの大きさ
とはんだペーストの印刷量との相間関係を求めた実験結
果から、所定範囲内で前記各ファクターを変更すれば良
いという知見を得た。そして、本発明者らはこの知見を
もとに本発明を完成させた。
スクの厚さ、マスクの開口の大きさ及びパッドの大きさ
とはんだペーストの印刷量との相間関係を求めた実験結
果から、所定範囲内で前記各ファクターを変更すれば良
いという知見を得た。そして、本発明者らはこの知見を
もとに本発明を完成させた。
【０００８】本発明の目的は、はんだバンプ間のショー
トや実装信頼性の低下等を招かない範囲で、はんだバン
プの大きさ制御を容易にかつ正確に行うことができるセ
ラミックス配線板のはんだバンプ形成方法を提供するこ
とにある。
トや実装信頼性の低下等を招かない範囲で、はんだバン
プの大きさ制御を容易にかつ正確に行うことができるセ
ラミックス配線板のはんだバンプ形成方法を提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び作用】上記の課題を解
決するために、本発明では、セラミックス配線板表面の
金属製円形パッド上にマスクを設けた状態ではんだペー
ストを印刷し、次いでそのマスクをセラミックス配線板
から除去し、更に前記はんだペーストをその融点以上の
温度に一旦加熱してから冷却するセラミックス配線板の
はんだバンプ形成方法において、前記マスクの開口の直
径ａを前記金属製円形パッドの直径ｒよりも大きくする
と共に、該開口の直径ａを５０μｍ〜１０００μｍとし
かつ該金属製円形パッドの直径ｒを５０μｍ〜５００μ
ｍとし、更に前記マスクの厚さｔを１０μｍ〜３００μ
ｍとすることをその要旨としている。
決するために、本発明では、セラミックス配線板表面の
金属製円形パッド上にマスクを設けた状態ではんだペー
ストを印刷し、次いでそのマスクをセラミックス配線板
から除去し、更に前記はんだペーストをその融点以上の
温度に一旦加熱してから冷却するセラミックス配線板の
はんだバンプ形成方法において、前記マスクの開口の直
径ａを前記金属製円形パッドの直径ｒよりも大きくする
と共に、該開口の直径ａを５０μｍ〜１０００μｍとし
かつ該金属製円形パッドの直径ｒを５０μｍ〜５００μ
ｍとし、更に前記マスクの厚さｔを１０μｍ〜３００μ
ｍとすることをその要旨としている。
【００１０】本発明において、各ファクター（金属製円
形パッドの直径ｒ、マスクの厚さｔ及びマスクの開口の
直径ａ）を前記範囲内とする理由は以下の通りである。
即ち、金属製円形パッドの直径ｒが５０μｍ未満である
と、電子部品のリード等に接する面積が小さくなるた
め、実装信頼性が低下してしまう。一方、金属製円形パ
ッドの直径ｒが５００μｍを越える場合、パッドを設け
るピッチを大きくせざるを得なくなり、実装密度が低下
してしまう。
形パッドの直径ｒ、マスクの厚さｔ及びマスクの開口の
直径ａ）を前記範囲内とする理由は以下の通りである。
即ち、金属製円形パッドの直径ｒが５０μｍ未満である
と、電子部品のリード等に接する面積が小さくなるた
め、実装信頼性が低下してしまう。一方、金属製円形パ
ッドの直径ｒが５００μｍを越える場合、パッドを設け
るピッチを大きくせざるを得なくなり、実装密度が低下
してしまう。
【００１１】マスクの厚さｔが１０μｍ未満であると、
最低限のはんだペーストの印刷量を確保するためにマス
クの開口の直径ａを大きくする必要が生じ、結果として
ショートの原因となってしまう。一方、マスクの厚さｔ
が３００μｍを越える場合、マスクを除去するときに開
口からペーストが抜け難くなり、印刷量のばらつきが大
きくなる。
最低限のはんだペーストの印刷量を確保するためにマス
クの開口の直径ａを大きくする必要が生じ、結果として
ショートの原因となってしまう。一方、マスクの厚さｔ
が３００μｍを越える場合、マスクを除去するときに開
口からペーストが抜け難くなり、印刷量のばらつきが大
きくなる。
【００１２】マスクの開口の直径ａが５０μｍ未満であ
ると、マスクを除去するときに開口からペーストが抜け
難くなり、印刷量のばらつきが大きくなる。一方、マス
クの開口の直径ａが１０００μｍを越える場合、通常の
セラミックス配線板のピッチ間隔を越えてしまうため、
結果としてショートが生じ易くなってしまう。
ると、マスクを除去するときに開口からペーストが抜け
難くなり、印刷量のばらつきが大きくなる。一方、マス
クの開口の直径ａが１０００μｍを越える場合、通常の
セラミックス配線板のピッチ間隔を越えてしまうため、
結果としてショートが生じ易くなってしまう。
【００１３】また、本発明ではマスクの開口の直径ａ
は、金属製円形パッドの直径ｒよりも大きく設定され
る。このような大きさ関係にしておくと、はんだペース
トの印刷量の制御がより確実なものとなるからである。
は、金属製円形パッドの直径ｒよりも大きく設定され
る。このような大きさ関係にしておくと、はんだペース
トの印刷量の制御がより確実なものとなるからである。
【００１４】なお、本発明では配線板として、セラミッ
クス基材上に金属製円形パッドが形成されたセラミック
ス配線板が使用される。このような配線板にはんだペー
ストを印刷した場合、セラミックス基材の濡れ性の悪さ
によって、セラミックス基材上のはんだペーストがはじ
かれてしまうからである。よって、印刷領域がパッドの
直径ｒよりも大きくても、リフロー時にははんだペース
トがパッド上に凝縮し、球欠形のはんだバンプが形成さ
れるからである。
クス基材上に金属製円形パッドが形成されたセラミック
ス配線板が使用される。このような配線板にはんだペー
ストを印刷した場合、セラミックス基材の濡れ性の悪さ
によって、セラミックス基材上のはんだペーストがはじ
かれてしまうからである。よって、印刷領域がパッドの
直径ｒよりも大きくても、リフロー時にははんだペース
トがパッド上に凝縮し、球欠形のはんだバンプが形成さ
れるからである。
【００１５】そして、本発明では上述の範囲内にて前記
各ファクターを増減することにより、はんだペーストの
印刷量、ひいてはリフローを経て形成されるはんだバン
プの大きさ（高さ）の調整が行われる。
各ファクターを増減することにより、はんだペーストの
印刷量、ひいてはリフローを経て形成されるはんだバン
プの大きさ（高さ）の調整が行われる。
【００１６】次に、はんだペーストの印刷量及びはんだ
バンプの大きさ（高さ）を求めるときの計算方法につい
て詳細に説明する。マスクに設けられる開口の形状は通
常円形状であるため、印刷されるはんだペーストの形状
は略円柱状となる。このため、はんだペーストの印刷量
Ｖ0 は、次式１に示すように、 Ｖ0 ＝π・（ａ／２）2 ・ｔ …〔１〕 となる。なお、上述したように、ａはマスクの開口の直
径であり、ｔはマスクの厚さである。
バンプの大きさ（高さ）を求めるときの計算方法につい
て詳細に説明する。マスクに設けられる開口の形状は通
常円形状であるため、印刷されるはんだペーストの形状
は略円柱状となる。このため、はんだペーストの印刷量
Ｖ0 は、次式１に示すように、 Ｖ0 ＝π・（ａ／２）2 ・ｔ …〔１〕 となる。なお、上述したように、ａはマスクの開口の直
径であり、ｔはマスクの厚さである。
【００１７】ここで、はんだペースト中に占めるはんだ
粒の体積の逆数をαとし、リフローによって形成される
はんだバンプの体積をＶ1 とすると、次式２に示すよう
に、 Ｖ1 ＝Ｖ0 ／α＝π・（ａ／２）2 ・ｔ／α …〔２〕 という関係が成り立つことがわかる。つまり、前式２
は、はんだペースト中のフラックスがリフローによって
除去されると、その分量に応じてはんだバンプの体積が
減少するということを意味している。
粒の体積の逆数をαとし、リフローによって形成される
はんだバンプの体積をＶ1 とすると、次式２に示すよう
に、 Ｖ1 ＝Ｖ0 ／α＝π・（ａ／２）2 ・ｔ／α …〔２〕 という関係が成り立つことがわかる。つまり、前式２
は、はんだペースト中のフラックスがリフローによって
除去されると、その分量に応じてはんだバンプの体積が
減少するということを意味している。
【００１８】また、はんだのリフローによって形成され
るはんだバンプの形状が略球欠形となることを考慮する
と、高さをｈ，パッドの直径をｒとしたとき、前記はん
だバンプの体積Ｖ1 は、次式３に示すように、 Ｖ1 ＝（１／６）・π・ｈ・｛（３／４）・ｒ2 ＋ｈ2 ｝ …〔３〕 で表されることになる。
るはんだバンプの形状が略球欠形となることを考慮する
と、高さをｈ，パッドの直径をｒとしたとき、前記はん
だバンプの体積Ｖ1 は、次式３に示すように、 Ｖ1 ＝（１／６）・π・ｈ・｛（３／４）・ｒ2 ＋ｈ2 ｝ …〔３〕 で表されることになる。
【００１９】ここで、式２及び式３からＶ1 を消去し
て、はんだバンプの高さｈについての式４に変形する
と、 ｈ＝ｆ（ｒ，α，ａ，ｔ） …〔４〕 となり、ｈをｒ，α，ａ，ｔの関数としてとらえること
ができる。これを換言すると、はんだバンプの高さｈの
値は、変数としてのｒ，α，ａ，ｔ値を変更することに
よって、あらかじめ設定可能であるということになる。
て、はんだバンプの高さｈについての式４に変形する
と、 ｈ＝ｆ（ｒ，α，ａ，ｔ） …〔４〕 となり、ｈをｒ，α，ａ，ｔの関数としてとらえること
ができる。これを換言すると、はんだバンプの高さｈの
値は、変数としてのｒ，α，ａ，ｔ値を変更することに
よって、あらかじめ設定可能であるということになる。
【００２０】以上のように、この発明によると前記諸フ
ァクターの値を所定範囲内において増減することによ
り、はんだバンプの大きさ（高さ）制御を容易にかつ正
確に行うことができる。
ァクターの値を所定範囲内において増減することによ
り、はんだバンプの大きさ（高さ）制御を容易にかつ正
確に行うことができる。
【００２１】
【実施例】以下、本発明を具体化した実施例を図１〜図
５に基づき詳細に説明する。本実施例では、ＡｌＮ基板
２に導体回路としての金属製円形パッド３、スルーホー
ル内導体パターン４ａ及び配線パターン４ｂが形成され
た窒化アルミニウム（ＡｌＮ）配線板を選択した（図１
参照）。そして、ＡｌＮ配線板１の表面に、開口６が形
成されたステンレス製のマスク（村上スクリーン製）５
を密着させた。
５に基づき詳細に説明する。本実施例では、ＡｌＮ基板
２に導体回路としての金属製円形パッド３、スルーホー
ル内導体パターン４ａ及び配線パターン４ｂが形成され
た窒化アルミニウム（ＡｌＮ）配線板を選択した（図１
参照）。そして、ＡｌＮ配線板１の表面に、開口６が形
成されたステンレス製のマスク（村上スクリーン製）５
を密着させた。
【００２２】なお、本実施例ではパッド３の直径ｒを１
５０μｍに設定し、マスク５の厚さｔを１００μｍに設
定した。また、前記開口６の直径ａを２２０μｍ〜５０
０μｍの範囲内で五段階（220 μｍ，270 μｍ, 310 μ
ｍ，370 μｍ，500 μｍ）に設定することにより、表１
に示すような五種類の試験サンプル〜とした。
５０μｍに設定し、マスク５の厚さｔを１００μｍに設
定した。また、前記開口６の直径ａを２２０μｍ〜５０
０μｍの範囲内で五段階（220 μｍ，270 μｍ, 310 μ
ｍ，370 μｍ，500 μｍ）に設定することにより、表１
に示すような五種類の試験サンプル〜とした。
【００２３】次いで、マスク５を設けた状態ではんだペ
ーストＳ1 の印刷を行い、開口６内にはんだペーストＳ
1 を充填した（図２参照）。なお、本実施例で使用した
はんだペーストＳ1 のはんだ粒の粒径は４０μｍであ
り、粘度は４０〜１００×１０ 4 cps に調整されてい
る。また、前記はんだペーストＳ1 中に占めるはんだ粒
の体積の逆数αの値については、表１に示されるように
試験サンプル〜毎に異なる値となっている。
ーストＳ1 の印刷を行い、開口６内にはんだペーストＳ
1 を充填した（図２参照）。なお、本実施例で使用した
はんだペーストＳ1 のはんだ粒の粒径は４０μｍであ
り、粘度は４０〜１００×１０ 4 cps に調整されてい
る。また、前記はんだペーストＳ1 中に占めるはんだ粒
の体積の逆数αの値については、表１に示されるように
試験サンプル〜毎に異なる値となっている。
【００２４】次に、はんだペーストＳ1 を印刷した後に
マスク５をＡｌＮ配線板１の表面から除去し、はんだペ
ーストＳ1 のみをＡｌＮ配線板１の表面に残した（図３
参照）、更に、はんだペーストＳ1 を一旦２３０℃に加
熱してから室温まで冷却するというリフローを行った
後、はんだペーストＳ1 中に含まれているフラックスを
除去するために所定の洗浄を行った。以上の工程によ
り、図４に示すような球欠形のはんだバンプＳ2 をパッ
ド３上に形成した。
マスク５をＡｌＮ配線板１の表面から除去し、はんだペ
ーストＳ1 のみをＡｌＮ配線板１の表面に残した（図３
参照）、更に、はんだペーストＳ1 を一旦２３０℃に加
熱してから室温まで冷却するというリフローを行った
後、はんだペーストＳ1 中に含まれているフラックスを
除去するために所定の洗浄を行った。以上の工程によ
り、図４に示すような球欠形のはんだバンプＳ2 をパッ
ド３上に形成した。
【００２５】このような工程により得られる試験サンプ
ル〜について、それぞれリフローによって形成され
るはんだバンプＳ2 の高さｈs と体積Ｖs とを測定し、
その平均値（Ｎ＝８０）を求めた。これらの結果を表１
に示す。そして、上述の関係式に基づいて算出される理
論値と前記実測値とを比較するために、ｈs ／ｈt の値
を求めた。同結果についても表１に示す。
ル〜について、それぞれリフローによって形成され
るはんだバンプＳ2 の高さｈs と体積Ｖs とを測定し、
その平均値（Ｎ＝８０）を求めた。これらの結果を表１
に示す。そして、上述の関係式に基づいて算出される理
論値と前記実測値とを比較するために、ｈs ／ｈt の値
を求めた。同結果についても表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】その結果、表１より明らかなように、いず
れの試験サンプルにおいてもｈs ／ｈt の値が１に近い
値となり、理論値と殆ど同じ結果となっていることがわ
かった。このように、本実施例のはんだバンプＳ2 の形
成方法によると、はんだバンプＳ2 の高さｈs の制御を
容易にかつ極めて正確に行うことができるという結論に
達する。
れの試験サンプルにおいてもｈs ／ｈt の値が１に近い
値となり、理論値と殆ど同じ結果となっていることがわ
かった。このように、本実施例のはんだバンプＳ2 の形
成方法によると、はんだバンプＳ2 の高さｈs の制御を
容易にかつ極めて正確に行うことができるという結論に
達する。
【００２８】また、このはんだバンプ形成方法では、は
んだバンプＳ2 の高さｈs を決定する可変可能なファク
ターとして、四種のもの（α，ｒ，ａ，ｔ）が存在して
いることになる。本実施例では、前記各ファクターのう
ち任意のものを選択したうえで、上述した関係式に基づ
き、はんだバンプＳ2 の高さｈs を設定することができ
る。
んだバンプＳ2 の高さｈs を決定する可変可能なファク
ターとして、四種のもの（α，ｒ，ａ，ｔ）が存在して
いることになる。本実施例では、前記各ファクターのう
ち任意のものを選択したうえで、上述した関係式に基づ
き、はんだバンプＳ2 の高さｈs を設定することができ
る。
【００２９】このことは、例えば配線板上に大きさの異
なるパッドがある場合や、はんだバンプ高さをパッド毎
に変更したい場合などであっても、各々の状況に応じて
細かい設定が可能となることを意味している。
なるパッドがある場合や、はんだバンプ高さをパッド毎
に変更したい場合などであっても、各々の状況に応じて
細かい設定が可能となることを意味している。
【００３０】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
ることはなく、以下のように変更することが可能であ
る。例えば、 （ａ）実施例のようなＡｌＮ基板２を用いた配線板１以
外にも、例えばアルミナ基板や窒化ホウ素基板等の他の
セラミックス基板を用いた配線板に代えることができ
る。
ることはなく、以下のように変更することが可能であ
る。例えば、 （ａ）実施例のようなＡｌＮ基板２を用いた配線板１以
外にも、例えばアルミナ基板や窒化ホウ素基板等の他の
セラミックス基板を用いた配線板に代えることができ
る。
【００３１】（ｂ）マスク５の開口６は必ずしも円形で
なくても良く、例えば楕円や卵形等であっても良い。開
口６をこれらのような形状にすることは、ファイン化に
よってパッド３が狭ピッチ化した場合などに有利にな
る。
なくても良く、例えば楕円や卵形等であっても良い。開
口６をこれらのような形状にすることは、ファイン化に
よってパッド３が狭ピッチ化した場合などに有利にな
る。
【００３２】（ｃ）本発明はマザーボードとして使用さ
れるセラミックス配線板へのはんだバンプ形成のみに限
定されることはなく、例えばＬＣＣ（リードレス・チッ
プ・キャリア）のパッドへのはんだバンプ形成などにも
勿論応用できる。
れるセラミックス配線板へのはんだバンプ形成のみに限
定されることはなく、例えばＬＣＣ（リードレス・チッ
プ・キャリア）のパッドへのはんだバンプ形成などにも
勿論応用できる。
【００３３】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のセラミッ
クス配線板のはんだバンプ形成方法によれば、はんだバ
ンプ間のショートや実装信頼性の低下等を招かない範囲
で、はんだバンプの大きさ制御を容易にかつ正確に行う
ことができるという優れた効果を奏する。
クス配線板のはんだバンプ形成方法によれば、はんだバ
ンプ間のショートや実装信頼性の低下等を招かない範囲
で、はんだバンプの大きさ制御を容易にかつ正確に行う
ことができるという優れた効果を奏する。
【図１】ＡｌＮ配線板上にマスクを配置した状態を示す
部分拡大平面図である。
部分拡大平面図である。
【図２】ＡｌＮ配線板上にはんだペーストを印刷した状
態を示す部分拡大正断面図である。
態を示す部分拡大正断面図である。
【図３】ＡｌＮ配線板からマスクを取り外した状態を示
す部分拡大正断面図である。
す部分拡大正断面図である。
【図４】はんだペーストをリフローさせた状態を示す部
分拡大正断面図である。
分拡大正断面図である。
【図５】従来方法において、はんだペーストの印刷量が
パッドに比べて多過ぎる状態を示す部分拡大正断面図で
ある。
パッドに比べて多過ぎる状態を示す部分拡大正断面図で
ある。
【図６】従来方法において、はんだペーストの印刷量が
パッドに比べて少な過ぎる状態を示す部分拡大正断面図
である。
パッドに比べて少な過ぎる状態を示す部分拡大正断面図
である。
１…セラミックス配線板としてのＡｌＮ配線板、３…
（金属製円形）パッド、５…マスク、６…開口、Ｓ1 …
はんだペースト、Ｓ2 …はんだバンプ、ｒ…金属製円形
パッドの直径、ｔ…マスクの厚さ、ａ…マスクの開口の
直径。
（金属製円形）パッド、５…マスク、６…開口、Ｓ1 …
はんだペースト、Ｓ2 …はんだバンプ、ｒ…金属製円形
パッドの直径、ｔ…マスクの厚さ、ａ…マスクの開口の
直径。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックス配線板（１）表面の金属製円
形パッド（３）上にマスク（５）を設けた状態ではんだ
ペースト（Ｓ1 ）を印刷し、次いでそのマスク（５）を
セラミックス配線板（１）から除去し、更に前記はんだ
ペースト（Ｓ1 ）をその融点以上の温度に一旦加熱して
から冷却するセラミックス配線板（１）のはんだバンプ
（Ｓ2 ）形成方法において、 前記マスク（５）の開口（６）の直径ａを前記金属製円
形パッド（３）の直径ｒよりも大きくすると共に、該開
口（６）の直径ａを５０μｍ〜１０００μｍとしかつ該
金属製円形パッド（３）の直径ｒを５０μｍ〜５００μ
ｍとし、更に前記マスク（５）の厚さｔを１０μｍ〜３
００μｍとすることを特徴としたセラミックス配線板の
はんだバンプ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5032135A JPH06252152A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | セラミックス配線板のはんだバンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5032135A JPH06252152A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | セラミックス配線板のはんだバンプ形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252152A true JPH06252152A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12350458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5032135A Pending JPH06252152A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | セラミックス配線板のはんだバンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252152A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH104127A (ja) * | 1996-04-16 | 1998-01-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 半田バンプを有する基板の製造方法 |
| JPH10256307A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 半導体素子付き配線基板、配線基板及びその製造方法 |
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| US8525042B2 (en) | 2009-01-21 | 2013-09-03 | Fujitsu Limited | Printed circuit board and printed circuit board unit |
-
1993
- 1993-02-22 JP JP5032135A patent/JPH06252152A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH104127A (ja) * | 1996-04-16 | 1998-01-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 半田バンプを有する基板の製造方法 |
| JPH10256307A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 半導体素子付き配線基板、配線基板及びその製造方法 |
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| US8525042B2 (en) | 2009-01-21 | 2013-09-03 | Fujitsu Limited | Printed circuit board and printed circuit board unit |
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