JPH06252532A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06252532A JPH06252532A JP3703593A JP3703593A JPH06252532A JP H06252532 A JPH06252532 A JP H06252532A JP 3703593 A JP3703593 A JP 3703593A JP 3703593 A JP3703593 A JP 3703593A JP H06252532 A JPH06252532 A JP H06252532A
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- Japan
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- wiring pattern
- wiring
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は絶縁基板上に配線パターンを形成す
る配線基板の製造方法に関し、短時間かつ簡易に配線基
板を作製することを目的とする。 【構成】 配線パターンをコンピュータ１１で作成して
該配線パターンの情報をプリンタ１２に送出する。そし
て、プリンタ１２において該情報に基づいて、紙又はフ
ィルム等の可撓性の絶縁部材１３ａ上に導電性のトナー
により原寸大の配線パターン１３ｂの印刷を行い、排出
されたものを配線基板１３とする構成とする。
る配線基板の製造方法に関し、短時間かつ簡易に配線基
板を作製することを目的とする。 【構成】 配線パターンをコンピュータ１１で作成して
該配線パターンの情報をプリンタ１２に送出する。そし
て、プリンタ１２において該情報に基づいて、紙又はフ
ィルム等の可撓性の絶縁部材１３ａ上に導電性のトナー
により原寸大の配線パターン１３ｂの印刷を行い、排出
されたものを配線基板１３とする構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板上に配線パタ
ーンを形成する配線基板の製造方法に関する。
ーンを形成する配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化により、使用
されるプリント配線板に形成される配線パターンが高密
度化、微細化してきている。そのため、配線パターンを
ＣＡＤ（Computer Aided Design)システムにより作画す
ることが行われている。
されるプリント配線板に形成される配線パターンが高密
度化、微細化してきている。そのため、配線パターンを
ＣＡＤ（Computer Aided Design)システムにより作画す
ることが行われている。
【０００３】そこで、従来の配線基板の製造を簡単に説
明する。まず、配線回路のパターンのアートワークがＣ
ＡＤシステムにより作成される。このＣＡＤシステムに
入力された回路の情報に基づいて製版が行われる。
明する。まず、配線回路のパターンのアートワークがＣ
ＡＤシステムにより作成される。このＣＡＤシステムに
入力された回路の情報に基づいて製版が行われる。
【０００４】製版には例えばＣＡＤシステムからプリン
タにより紙上にプリントアウトし、これを撮影してフィ
ルム原版を作製する場合、またはＣＡＤシステムからフ
ォトプロッタによりフィルム上に描画して原版を作製す
る場合がある。
タにより紙上にプリントアウトし、これを撮影してフィ
ルム原版を作製する場合、またはＣＡＤシステムからフ
ォトプロッタによりフィルム上に描画して原版を作製す
る場合がある。
【０００５】製版により作製されたフィルム原版は生産
パネルのサイズに殖版され、これに基づいて印刷用のス
クリーン版が作製される。この印刷用スクリーン版を用
いて、エポキシ系のプリントボードやポリエチレン系等
のフィルムなどの絶縁基板上に回路パターンが印刷さ
れ、適宜パンチング加工等により配線基板が作製され
る。
パネルのサイズに殖版され、これに基づいて印刷用のス
クリーン版が作製される。この印刷用スクリーン版を用
いて、エポキシ系のプリントボードやポリエチレン系等
のフィルムなどの絶縁基板上に回路パターンが印刷さ
れ、適宜パンチング加工等により配線基板が作製され
る。
【０００６】このように、ＣＡＤシステムによるパター
ンの作成から種々の工程により配線基板が作製され、外
観検査が行われるものである。
ンの作成から種々の工程により配線基板が作製され、外
観検査が行われるものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、配線基板の
回路的な動作確認を行う場合、配線基板の作製前に、ユ
ニバーサルプリント基板等を用いて、電子部品を搭載し
てそれぞれをコード配線を行って動作させることにより
行われ、必要があれば設計変更等がなされる。
回路的な動作確認を行う場合、配線基板の作製前に、ユ
ニバーサルプリント基板等を用いて、電子部品を搭載し
てそれぞれをコード配線を行って動作させることにより
行われ、必要があれば設計変更等がなされる。
【０００８】このように、配線基板は上述のように種々
の工程により作製されることから、回路動作の確認を配
線基板の作製前に、手作業により実装基板を作製しなけ
ればならず、煩雑あると共に、長時間を要するという問
題がある。
の工程により作製されることから、回路動作の確認を配
線基板の作製前に、手作業により実装基板を作製しなけ
ればならず、煩雑あると共に、長時間を要するという問
題がある。
【０００９】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、短時間かつ簡易に配線基板を作成する配線基板
の製造方法を提供することを目的とする。
もので、短時間かつ簡易に配線基板を作成する配線基板
の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、まず、所定回
路の配線パターンをコンピュータにより作成する。続い
て、該コンピュータより、該作成した配線パターンの情
報を印刷装置に送出する。そして、該印刷装置におい
て、該情報に基づいて、可撓性の絶縁部材上に導電性の
印刷部材により原寸大の前記配線パターンの印刷を行う
ことにより上記課題が解決される。
路の配線パターンをコンピュータにより作成する。続い
て、該コンピュータより、該作成した配線パターンの情
報を印刷装置に送出する。そして、該印刷装置におい
て、該情報に基づいて、可撓性の絶縁部材上に導電性の
印刷部材により原寸大の前記配線パターンの印刷を行う
ことにより上記課題が解決される。
【００１１】
【作用】上述のように、配線基板は、コンピュータによ
り所定回路の配線パターンを作成し、その情報を印刷装
置に送出し、そして印刷装置で該情報に基づいて可撓性
の絶縁部材上に導電性の印刷部材により原寸大の配線パ
ターンの印刷を行う。
り所定回路の配線パターンを作成し、その情報を印刷装
置に送出し、そして印刷装置で該情報に基づいて可撓性
の絶縁部材上に導電性の印刷部材により原寸大の配線パ
ターンの印刷を行う。
【００１２】すなわち、印刷装置により、既に絶縁部材
上に原寸大の導体配線パターンが形成された配線基板が
排出されるものである。このように、短時間かつ簡易に
配線基板を作製することが可能になる。
上に原寸大の導体配線パターンが形成された配線基板が
排出されるものである。このように、短時間かつ簡易に
配線基板を作製することが可能になる。
【００１３】そして、回路の検証を行う場合、この配線
基板の配線パターン上に定められた電子部品を固着させ
ることにより容易に検証することが可能になる。
基板の配線パターン上に定められた電子部品を固着させ
ることにより容易に検証することが可能になる。
【００１４】
【実施例】図１に、本発明方法の一実施例の構成図を示
す。図１は、本発明方法を実施するためのシステムを示
したもので、本体１１ａ、入力部１１ｂ、ディスプレイ
１１ｃによりコンピュータ１１が構成され、本体１１ａ
と印刷装置であるプリンタ（例えばページプリンタ）１
２が相互接続される。
す。図１は、本発明方法を実施するためのシステムを示
したもので、本体１１ａ、入力部１１ｂ、ディスプレイ
１１ｃによりコンピュータ１１が構成され、本体１１ａ
と印刷装置であるプリンタ（例えばページプリンタ）１
２が相互接続される。
【００１５】コンピュータ１１は、ディスプレイ１１ｃ
を確認しながら本体１１ａに入力部１１ｂよりデータを
入力して所定回路の配線パターンを作成するもので、い
わゆるＣＡＤシステムとしての役割をなす。そして、作
図した配線パターンの情報をプリンタ１２に送出する。
を確認しながら本体１１ａに入力部１１ｂよりデータを
入力して所定回路の配線パターンを作成するもので、い
わゆるＣＡＤシステムとしての役割をなす。そして、作
図した配線パターンの情報をプリンタ１２に送出する。
【００１６】プリンタ１２は、コンピュータ１１からの
情報に基づいて、可撓性の絶縁部材（後述する）１３ａ
上に、導電性の印刷部材（後述する）により原寸大の配
線パターン１３ｂを印刷し、配線基板１３として排出す
る。
情報に基づいて、可撓性の絶縁部材（後述する）１３ａ
上に、導電性の印刷部材（後述する）により原寸大の配
線パターン１３ｂを印刷し、配線基板１３として排出す
る。
【００１７】ここで、図２に、図１のプリンタにおける
印刷原理の説明図を示す。図２において、プリンタ１２
は、光導電性絶縁体（感光ドラム）２１が、所定値の正
電圧を供給する帯電部２２により正電荷を帯電させなが
ら、図中時計方向に回転する。この感光ドラム２１上に
原寸大の配線パターンの情報に対応する光像が光源２３
より照射される。光源２３は、例えば、所定数のドット
のＬＥＤ（発光ダイオード）素子を１チップとしてセラ
ミック基板上に述べたＬＥＤアレイが使用される。
印刷原理の説明図を示す。図２において、プリンタ１２
は、光導電性絶縁体（感光ドラム）２１が、所定値の正
電圧を供給する帯電部２２により正電荷を帯電させなが
ら、図中時計方向に回転する。この感光ドラム２１上に
原寸大の配線パターンの情報に対応する光像が光源２３
より照射される。光源２３は、例えば、所定数のドット
のＬＥＤ（発光ダイオード）素子を１チップとしてセラ
ミック基板上に述べたＬＥＤアレイが使用される。
【００１８】そして、現像部２４の現像ロール２４ａよ
り、印刷部材であるトナー２５が感光ドラム２１の光源
２３より露光された光像部分（静電潜像）に付着する。
この場合、トナー２５は、例えば鉄粉等の磁性粉が混入
された導電性のもので、感光ドラム２１と同極性に帯電
されている。また、図示しないが、感光ドラム２１と現
像ロール２４ａ間には所定電圧値でバイアスされる。
り、印刷部材であるトナー２５が感光ドラム２１の光源
２３より露光された光像部分（静電潜像）に付着する。
この場合、トナー２５は、例えば鉄粉等の磁性粉が混入
された導電性のもので、感光ドラム２１と同極性に帯電
されている。また、図示しないが、感光ドラム２１と現
像ロール２４ａ間には所定電圧値でバイアスされる。
【００１９】導電性のトナー２５が付着された感光ドラ
ム２１は、所定値の負電圧を供給する転写部２６におい
て、送られてくる可撓性の絶縁部材１３ａに転写する。
絶縁部材１３ａは定着部２７において導電性のトナー画
像として配線パターン１３ｂが定着され、原寸大の配線
基板１３として排出される。
ム２１は、所定値の負電圧を供給する転写部２６におい
て、送られてくる可撓性の絶縁部材１３ａに転写する。
絶縁部材１３ａは定着部２７において導電性のトナー画
像として配線パターン１３ｂが定着され、原寸大の配線
基板１３として排出される。
【００２０】ここで、絶縁部材１３ａは、紙又は合成樹
脂としてのフィルムにより形成される。例えば、紙は一
般的な普通紙や適当な厚みを有するもの、または適宜耐
熱性を有するもの等が使用される。フィルムの場合に
は、耐熱性のもので、例えばポリエチレン系のものが選
択される。
脂としてのフィルムにより形成される。例えば、紙は一
般的な普通紙や適当な厚みを有するもの、または適宜耐
熱性を有するもの等が使用される。フィルムの場合に
は、耐熱性のもので、例えばポリエチレン系のものが選
択される。
【００２１】また、配線パターン１３ｂは、上述の印刷
方式で形成されることから、パターンの線幅やパターン
ピッチを数μｍから、いわゆるベタ塗りまで自在に形成
することができる。
方式で形成されることから、パターンの線幅やパターン
ピッチを数μｍから、いわゆるベタ塗りまで自在に形成
することができる。
【００２２】なお、感光ドラム２１は、交流電源が供給
される除電部２８により余分の電荷が取り除かれた後、
清掃部２９で表面が清掃され、光除電部３０により再度
除電される。
される除電部２８により余分の電荷が取り除かれた後、
清掃部２９で表面が清掃され、光除電部３０により再度
除電される。
【００２３】そこで、図３に、本発明による配線基板の
回路的動作確認の説明図を示す。図３（Ａ）において、
上述のように製造された配線基板１３（配線パターンは
省略する）上の定められた位置に、ＩＣ３１ａや抵抗、
コンデンサなどのチップ部品３１ｂ等の表面実装用の電
子部品が載置される。
回路的動作確認の説明図を示す。図３（Ａ）において、
上述のように製造された配線基板１３（配線パターンは
省略する）上の定められた位置に、ＩＣ３１ａや抵抗、
コンデンサなどのチップ部品３１ｂ等の表面実装用の電
子部品が載置される。
【００２４】そして、図３（Ｂ）に示すように、接着材
３２により、配線パターン１３ｂ上の各電子部品の端子
部分が固着される。接着材３２は、一般に使用されてい
る絶縁性のもので、例えばゴム系、エポキシ系のものが
使用される。
３２により、配線パターン１３ｂ上の各電子部品の端子
部分が固着される。接着材３２は、一般に使用されてい
る絶縁性のもので、例えばゴム系、エポキシ系のものが
使用される。
【００２５】このように、配線基板１３に電子部品が実
装され、通電により回路動作の検証を行うものである。
そして、回路動作に不都合があれば適宜設計変更を行
い、不都合がなければ従来と同様にボード等の絶縁基板
の量産に移行するものである。なお、本発明方法で製造
される配線基板１３において、絶縁部材にフィルムを用
いる場合、上述のように回路動作の検証として使用して
もよく、また例えばフレキシブルプリント基板としての
実用上の基板としてもよい。
装され、通電により回路動作の検証を行うものである。
そして、回路動作に不都合があれば適宜設計変更を行
い、不都合がなければ従来と同様にボード等の絶縁基板
の量産に移行するものである。なお、本発明方法で製造
される配線基板１３において、絶縁部材にフィルムを用
いる場合、上述のように回路動作の検証として使用して
もよく、また例えばフレキシブルプリント基板としての
実用上の基板としてもよい。
【００２６】上述のように、コンピュータ１１で作成し
た配線パターンをプリンタ１２により原寸大で導電性の
トナー２５により紙又はフィルム上に印刷し、プリンタ
１２から排出されたものを配線基板とすることにより、
短時間かつ簡易に配線基板１３を作製することができ、
容易に回路動作の検証を行うことができるものである。
た配線パターンをプリンタ１２により原寸大で導電性の
トナー２５により紙又はフィルム上に印刷し、プリンタ
１２から排出されたものを配線基板とすることにより、
短時間かつ簡易に配線基板１３を作製することができ、
容易に回路動作の検証を行うことができるものである。
【００２７】ところで、上記実施例では、印刷装置とし
て、印刷部材にトナーの粉状部材を用いる形式のプリン
タ１２について説明したが、液状の印刷部材としてのイ
ンクをペン書きで印刷する形式のプロッタや、インクを
絶縁部材に噴き付けるインクジェット形式のプリンタを
使用してもよい。この場合、油性のインクに磁性粉を混
入させた導電性の高いインク、又は電解質の溶液等の導
電流体に着色したインク等が用いられる。
て、印刷部材にトナーの粉状部材を用いる形式のプリン
タ１２について説明したが、液状の印刷部材としてのイ
ンクをペン書きで印刷する形式のプロッタや、インクを
絶縁部材に噴き付けるインクジェット形式のプリンタを
使用してもよい。この場合、油性のインクに磁性粉を混
入させた導電性の高いインク、又は電解質の溶液等の導
電流体に着色したインク等が用いられる。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、コンピ
ュータで作製した配線パターンを印刷装置により導電性
の印刷部材により絶縁部材上に原寸大で印刷して、排出
されたものを配線基板とすることにより、短時間かつ簡
易に配線基板を作製することができると共に、容易に回
路動作の検証を行うことができるものである。
ュータで作製した配線パターンを印刷装置により導電性
の印刷部材により絶縁部材上に原寸大で印刷して、排出
されたものを配線基板とすることにより、短時間かつ簡
易に配線基板を作製することができると共に、容易に回
路動作の検証を行うことができるものである。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】図１のプリンタにおける印刷原理の説明図であ
る。
る。
【図３】本発明による配線基板の回路的動作確認の説明
図である。
図である。
１１ コンピュータ １１ａ 本体 １１ｂ 入力部 １１ｃ ディスプレイ １２ プリンタ １３ 配線基板 １３ａ 絶縁部材 １３ｂ 配線パターン ２５ トナー ３２ 接着材
Claims (3)
- 【請求項１】 所定回路の配線パターンをコンピュータ
により作成する工程と、 該コンピュータより、該作成した配線パターンの情報を
印刷装置に送出する工程と、 該印刷装置において、該情報に基づいて、可撓性の絶縁
部材上に導電性の印刷部材により原寸大の前記配線パタ
ーンの印刷を行う工程と、 を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記絶縁部材は、紙製又は合成樹脂製に
より形成されていることを特徴とする請求項１記載の配
線基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記印刷部材は、導電性の粉状部材又は
液状部材により構成されることを特徴とする請求項１又
は２記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3703593A JPH06252532A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3703593A JPH06252532A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252532A true JPH06252532A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12486372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3703593A Withdrawn JPH06252532A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252532A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999060829A3 (en) * | 1998-05-20 | 2003-04-17 | Intermec Ip Corp | Method and apparatus for making electrical traces, circuits and devices |
| US6831604B2 (en) | 2001-06-25 | 2004-12-14 | Communications Research Laboratory Independent Administrative Institution | Optical control electromagnetic wave circuit |
| US7354794B2 (en) | 2005-02-18 | 2008-04-08 | Lexmark International, Inc. | Printed conductive connectors |
-
1993
- 1993-02-25 JP JP3703593A patent/JPH06252532A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999060829A3 (en) * | 1998-05-20 | 2003-04-17 | Intermec Ip Corp | Method and apparatus for making electrical traces, circuits and devices |
| US6831604B2 (en) | 2001-06-25 | 2004-12-14 | Communications Research Laboratory Independent Administrative Institution | Optical control electromagnetic wave circuit |
| US7354794B2 (en) | 2005-02-18 | 2008-04-08 | Lexmark International, Inc. | Printed conductive connectors |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |