JPH0625401A - プリント回路用フイルム - Google Patents
プリント回路用フイルムInfo
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- JPH0625401A JPH0625401A JP18083192A JP18083192A JPH0625401A JP H0625401 A JPH0625401 A JP H0625401A JP 18083192 A JP18083192 A JP 18083192A JP 18083192 A JP18083192 A JP 18083192A JP H0625401 A JPH0625401 A JP H0625401A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- bis
- film
- hydroxyphenyl
- polycarbonate resin
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 優れた機械的特性、電気的特性、寸法安定性
等を損なわずに耐熱性を改善したポリカーボネート樹脂
製フレキシブルプリント回路用フイルムを提供する。 【構成】 ９，９−ビス（４−オキシフェニレン）フル
オレン構造単位を、７０〜９５モル％含有し、且つ比粘
度が０．１９以上である芳香族ポリカーボネート樹脂よ
りなるプリント回路用フイルム。
等を損なわずに耐熱性を改善したポリカーボネート樹脂
製フレキシブルプリント回路用フイルムを提供する。 【構成】 ９，９−ビス（４−オキシフェニレン）フル
オレン構造単位を、７０〜９５モル％含有し、且つ比粘
度が０．１９以上である芳香族ポリカーボネート樹脂よ
りなるプリント回路用フイルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリカーボネート樹脂
製プリント回路用フイルムに関する。更に詳しくは機械
的強度、電気的特性、寸法安定性に優れ、特に耐熱性に
優れるポリカーボネート樹脂製フレキシブルプリント回
路用フイルムに関する。
製プリント回路用フイルムに関する。更に詳しくは機械
的強度、電気的特性、寸法安定性に優れ、特に耐熱性に
優れるポリカーボネート樹脂製フレキシブルプリント回
路用フイルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブルプリント回路用フイ
ルムには耐熱性に優れた特性を示すポリイミドフイルム
が多く使用されている。しかしながら、ポリイミドフイ
ルムは極めて高価である。一方、２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）プロパンにカーボネート前駆体物質
を反応させて得られるポリカーボネート樹脂は機械的特
性、電気的特性、寸法安定性が優れているがゆえにエン
ジニアリングプラスチックとして多くの分野に広く使用
されている。しかしながら、かかるポリカーボネート樹
脂はハンダ付に適する耐熱性を有していない。他方、
９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンに
カーボネート前駆体を反応させて得られるポリカーボネ
ート樹脂は公知であり、このポリマーは耐熱性が良好な
ことも知られている。例えば特開昭６３−１８２３３６
号公報には９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フ
ルオレン類からホモポリカーボネート樹脂を製造する方
法が記載されている。しかしながら、このホモポリマー
を合成する際、溶剤に不溶化する成分が多量に生成し、
溶剤可溶成分の収率は高々６０〜７０％で実用性に乏し
いものであった。
ルムには耐熱性に優れた特性を示すポリイミドフイルム
が多く使用されている。しかしながら、ポリイミドフイ
ルムは極めて高価である。一方、２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）プロパンにカーボネート前駆体物質
を反応させて得られるポリカーボネート樹脂は機械的特
性、電気的特性、寸法安定性が優れているがゆえにエン
ジニアリングプラスチックとして多くの分野に広く使用
されている。しかしながら、かかるポリカーボネート樹
脂はハンダ付に適する耐熱性を有していない。他方、
９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンに
カーボネート前駆体を反応させて得られるポリカーボネ
ート樹脂は公知であり、このポリマーは耐熱性が良好な
ことも知られている。例えば特開昭６３−１８２３３６
号公報には９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フ
ルオレン類からホモポリカーボネート樹脂を製造する方
法が記載されている。しかしながら、このホモポリマー
を合成する際、溶剤に不溶化する成分が多量に生成し、
溶剤可溶成分の収率は高々６０〜７０％で実用性に乏し
いものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、芳香族ポ
リカーボネート樹脂の優れた機械的特性、電気的特性、
寸法安定性等を損なわず耐熱性を改善したポリカーボネ
ート樹脂製フレキシブルプリント回路用フイルムを提供
することを目的とする。
リカーボネート樹脂の優れた機械的特性、電気的特性、
寸法安定性等を損なわず耐熱性を改善したポリカーボネ
ート樹脂製フレキシブルプリント回路用フイルムを提供
することを目的とする。
【０００４】本発明者は、この目的を達成せんとして鋭
意検討を重ねた結果、９，９−ビス（４−オキシフェニ
レン）フルオレン構造単位を特定割合導入したポリカー
ボネート共重合体がフレキシブルプリント回路用フイル
ムとして極めて有効であることを見出し、本発明を完成
するに到った。
意検討を重ねた結果、９，９−ビス（４−オキシフェニ
レン）フルオレン構造単位を特定割合導入したポリカー
ボネート共重合体がフレキシブルプリント回路用フイル
ムとして極めて有効であることを見出し、本発明を完成
するに到った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記一般式
［１］
［１］
【０００６】
【化３】
【０００７】［式中Ｒ1 〜Ｒ4 は水素原子、ハロゲン原
子、フェニル基、炭素数１〜３のアルキル基であって、
同一又は異なっていてもよい。］で表される構成単位及
び下記一般式［２］
子、フェニル基、炭素数１〜３のアルキル基であって、
同一又は異なっていてもよい。］で表される構成単位及
び下記一般式［２］
【０００８】
【化４】
【０００９】［式中Ｗは単結合、アルキリデン基、シク
ロアルキリデン基、フェニル基置換アルキリデン基、ス
ルホン基、スルフィド基又はオキシド基であり、Ｒ5 及
びＲ6は水素原子、ハロゲン原子、フェニル基、炭素数
１〜３のアルキル基であって、同一又は異なっていても
よく、ｍ及びｎは夫々１〜４の整数である。］で表され
る構成単位からなり、一般式［１］で表される構造単位
を７０〜９５モル％含有し、且つ０．７g を１００mlの
塩化メチレンに溶解し２０℃で測定した比粘度が０．１
９以上であるポリカーボネート樹脂よりなるプリント回
路用フイルムに係るものである。
ロアルキリデン基、フェニル基置換アルキリデン基、ス
ルホン基、スルフィド基又はオキシド基であり、Ｒ5 及
びＲ6は水素原子、ハロゲン原子、フェニル基、炭素数
１〜３のアルキル基であって、同一又は異なっていても
よく、ｍ及びｎは夫々１〜４の整数である。］で表され
る構成単位からなり、一般式［１］で表される構造単位
を７０〜９５モル％含有し、且つ０．７g を１００mlの
塩化メチレンに溶解し２０℃で測定した比粘度が０．１
９以上であるポリカーボネート樹脂よりなるプリント回
路用フイルムに係るものである。
【００１０】本発明で対象とするのポリカーボネート樹
脂は、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオ
レン類と一種以上の他の二価フェノール化合物類と末端
停止剤及びカーボネート前駆体物質の反応によって製造
される。通常ホスゲンを使用する界面重縮合法、又は炭
酸ジエステルを使用するエステル交換反応によって製造
される。
脂は、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオ
レン類と一種以上の他の二価フェノール化合物類と末端
停止剤及びカーボネート前駆体物質の反応によって製造
される。通常ホスゲンを使用する界面重縮合法、又は炭
酸ジエステルを使用するエステル交換反応によって製造
される。
【００１１】９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
フルオレン類としては、例えば９，９−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（３−メチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビ
ス（３−エチル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン
等があげられ、特に９，９−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）フルオレンが好ましい。
フルオレン類としては、例えば９，９−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（３−メチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビ
ス（３−エチル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン
等があげられ、特に９，９−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）フルオレンが好ましい。
【００１２】他の二価フェノールとしては例えばビス
（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）プロパン［通称ビスフェノール
Ａ］、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェ
ニル）プロパン、４，４−ビス（４ーヒドロキシフェニ
ル）ヘプタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５
−ジクロロフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）オキサイド、ビス（３，５
−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）オキサイド、
４，４′−ジヒドロキシジフェニル、３，３′−ジクロ
ロ−４，４′−ジヒドロキシジフェニル、ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）スルホン、ビス（３，５−ジメチル
−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）スルホキシド等があげられ、特にビスフェノー
ルＡが好ましい。末端停止剤としては例えばp-tert−ブ
チルフェノールのような一価フェノールが使用される。
使用量は使用する二価フェノールに対し、通常０．０１
〜１０モル％、好ましくは０．０３〜８モル％である。
（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）プロパン［通称ビスフェノール
Ａ］、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェ
ニル）プロパン、４，４−ビス（４ーヒドロキシフェニ
ル）ヘプタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５
−ジクロロフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）オキサイド、ビス（３，５
−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）オキサイド、
４，４′−ジヒドロキシジフェニル、３，３′−ジクロ
ロ−４，４′−ジヒドロキシジフェニル、ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）スルホン、ビス（３，５−ジメチル
−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）スルホキシド等があげられ、特にビスフェノー
ルＡが好ましい。末端停止剤としては例えばp-tert−ブ
チルフェノールのような一価フェノールが使用される。
使用量は使用する二価フェノールに対し、通常０．０１
〜１０モル％、好ましくは０．０３〜８モル％である。
【００１３】ホスゲンを使用する界面重縮合反応では、
通常酸結合剤の水溶液に９，９−ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）フルオレン類と他の二価フェノールを溶解
し、有機溶媒の存在下に反応させる。酸結合剤としては
例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ
金属の水酸化物が使用され、有機溶媒としては例えば塩
化メチレン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が
使用される。反応は通常０〜４０℃、好ましくは２０〜
３０℃で１０分〜１０時間程度で終了する。反応の進行
に伴い反応系のpHを１０以上に保持することが好まし
い。また、反応を促進させるために触媒を用いてもよ
く、触媒としては例えばトリエチルアミン、テトラ−ｎ
−ブチルアンモニウムブロマイド、テトラ−ｎ−ブチル
ホスホニウムブロマイドのような三級アミン、四級アン
モニウム化合物、四級ホスホニウム化合物等があげられ
る。更に、必要に応じて例えばハイドロサルファイトの
ような酸化防止剤を加えることもできる。
通常酸結合剤の水溶液に９，９−ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）フルオレン類と他の二価フェノールを溶解
し、有機溶媒の存在下に反応させる。酸結合剤としては
例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ
金属の水酸化物が使用され、有機溶媒としては例えば塩
化メチレン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が
使用される。反応は通常０〜４０℃、好ましくは２０〜
３０℃で１０分〜１０時間程度で終了する。反応の進行
に伴い反応系のpHを１０以上に保持することが好まし
い。また、反応を促進させるために触媒を用いてもよ
く、触媒としては例えばトリエチルアミン、テトラ−ｎ
−ブチルアンモニウムブロマイド、テトラ−ｎ−ブチル
ホスホニウムブロマイドのような三級アミン、四級アン
モニウム化合物、四級ホスホニウム化合物等があげられ
る。更に、必要に応じて例えばハイドロサルファイトの
ような酸化防止剤を加えることもできる。
【００１４】炭酸ジエステルを使用するエステル交換反
応では、不活性ガス雰囲気下９，９−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）フルオレン類と他の二価フェノール化合
物を炭酸ジエステルと加熱しながら撹拌して生成するア
ルコール又はフェノールを留出させることで行われる。
反応温度は生成するアルコール又はフェノールの沸点等
により異なるが、通常１２０〜３５０℃の範囲である。
反応後期には系を減圧にして生成するアルコール又はフ
ェノールの留出を容易にさせて反応を完結させる。炭酸
ジエステルとしては例えばジフェニルカーボネート、ジ
ナフチルカーボネート、ビス（ジフェニル）カーボネー
ト、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジ
ブチルカーボネート等があげられる。これらのうち特に
ジフェニルカーボネートが好ましい。
応では、不活性ガス雰囲気下９，９−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）フルオレン類と他の二価フェノール化合
物を炭酸ジエステルと加熱しながら撹拌して生成するア
ルコール又はフェノールを留出させることで行われる。
反応温度は生成するアルコール又はフェノールの沸点等
により異なるが、通常１２０〜３５０℃の範囲である。
反応後期には系を減圧にして生成するアルコール又はフ
ェノールの留出を容易にさせて反応を完結させる。炭酸
ジエステルとしては例えばジフェニルカーボネート、ジ
ナフチルカーボネート、ビス（ジフェニル）カーボネー
ト、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジ
ブチルカーボネート等があげられる。これらのうち特に
ジフェニルカーボネートが好ましい。
【００１５】重合速度を速めるために重合触媒を使用す
ることもでき、重合触媒としては水酸化ナトリウムや水
酸化カリウム等のアルカリ金属及びアルカリ土類金属の
水酸化物類、ホウ素やアルミニウムの水酸化物のアルカ
リ金属塩およびアルカリ土類金属塩、第４級アンモニウ
ム塩類、アルカリ金属及びアルカリ土類金属のアルコキ
シド類、アルカリ金属及びアルカリ土類金属の有機酸塩
類、亜鉛化合物類、ホウ素化合物類、ケイ素化合物類、
ゲルマニウム化合物類、有機スズ化合物、鉛化合物類、
アンチモン化合物類、マンガン化合物類、チタン化合物
類、ジルコニウム化合物類等の通常エステル化反応、エ
ステル交換反応に使用される触媒を使用することができ
る。触媒は一種だけを用いても、二種以上を組合わせて
用いてもよい。これらの触媒の使用量は原料の二価フェ
ノールに対し０．０００１〜１重量％、好ましくは０．
０００５〜０．５重量％の範囲で選ばれる。
ることもでき、重合触媒としては水酸化ナトリウムや水
酸化カリウム等のアルカリ金属及びアルカリ土類金属の
水酸化物類、ホウ素やアルミニウムの水酸化物のアルカ
リ金属塩およびアルカリ土類金属塩、第４級アンモニウ
ム塩類、アルカリ金属及びアルカリ土類金属のアルコキ
シド類、アルカリ金属及びアルカリ土類金属の有機酸塩
類、亜鉛化合物類、ホウ素化合物類、ケイ素化合物類、
ゲルマニウム化合物類、有機スズ化合物、鉛化合物類、
アンチモン化合物類、マンガン化合物類、チタン化合物
類、ジルコニウム化合物類等の通常エステル化反応、エ
ステル交換反応に使用される触媒を使用することができ
る。触媒は一種だけを用いても、二種以上を組合わせて
用いてもよい。これらの触媒の使用量は原料の二価フェ
ノールに対し０．０００１〜１重量％、好ましくは０．
０００５〜０．５重量％の範囲で選ばれる。
【００１６】ポリカーボネート樹脂の分子量は、濃度
０．７g ／dlの塩化メチレン溶液にして２０℃で測定し
た比粘度で表して０．１９以上、好ましくは０．２６〜
０．４５のものである。０．１９未満のものでは得られ
るフイルムが脆くなるので適当でない。
０．７g ／dlの塩化メチレン溶液にして２０℃で測定し
た比粘度で表して０．１９以上、好ましくは０．２６〜
０．４５のものである。０．１９未満のものでは得られ
るフイルムが脆くなるので適当でない。
【００１７】本発明におけるポリカーボネート樹脂は、
前記一般式［１］で表される構造単位と一般式［２］で
表される構造単位の含有率が前者７０〜９５モル％に対
し後者３０〜５モル％である。一般式［１］で表される
構造単位の含有率が７０モル％未満では、ハンダ付に必
要な耐熱性が認められず、９５モル％を越えると樹脂の
収率が悪くなる。
前記一般式［１］で表される構造単位と一般式［２］で
表される構造単位の含有率が前者７０〜９５モル％に対
し後者３０〜５モル％である。一般式［１］で表される
構造単位の含有率が７０モル％未満では、ハンダ付に必
要な耐熱性が認められず、９５モル％を越えると樹脂の
収率が悪くなる。
【００１８】かくして得られるポリカーボネート樹脂を
フイルムに成形するには任意の方法が採用されるが、流
延法が最適である。また、フイルムに成形するに当って
必要に応じて例えばトリフェニルフォスファイト、トリ
ス（ノニルフェニル）フォスファイト、ジステアリルペ
ンタエリスリトールジフォスファイト、ジフェニルハイ
ドロジェンフォスファイト、イルガノックス１０７６
［ステアリル−β−（３，５−ジ−tert−ブチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート］等のような安定
剤、着色剤、帯電防止剤、滑剤、離型剤等の添加剤を加
えてもよい。
フイルムに成形するには任意の方法が採用されるが、流
延法が最適である。また、フイルムに成形するに当って
必要に応じて例えばトリフェニルフォスファイト、トリ
ス（ノニルフェニル）フォスファイト、ジステアリルペ
ンタエリスリトールジフォスファイト、ジフェニルハイ
ドロジェンフォスファイト、イルガノックス１０７６
［ステアリル−β−（３，５−ジ−tert−ブチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート］等のような安定
剤、着色剤、帯電防止剤、滑剤、離型剤等の添加剤を加
えてもよい。
【００１９】以上のようにして得られる本発明のポリカ
ーボネート樹脂製フイルムは、芳香族ポリカーボネート
樹脂の優れた機械的特性、電気的特性、寸法安定性等を
損なわず耐熱性が著しく改善されており、フレキシブル
プリント回路用フイルムとして極めて有効である。
ーボネート樹脂製フイルムは、芳香族ポリカーボネート
樹脂の優れた機械的特性、電気的特性、寸法安定性等を
損なわず耐熱性が著しく改善されており、フレキシブル
プリント回路用フイルムとして極めて有効である。
【００２０】
【実施例】以下に実施例をあげて本発明を更に説明す
る。なお、実施例中の部及び％は特に断らない限り重量
部及び重量％である。また比粘度及びガラス転移点（T
g）は下記の方法で測定した。
る。なお、実施例中の部及び％は特に断らない限り重量
部及び重量％である。また比粘度及びガラス転移点（T
g）は下記の方法で測定した。
【００２１】比粘度：ポリマー０．７g を１００mlの塩
化メチレンに溶解し、２０℃で測定した。 ガラス転移点（Tg）：デュポン社製９１０型 DSC によ
り測定した。
化メチレンに溶解し、２０℃で測定した。 ガラス転移点（Tg）：デュポン社製９１０型 DSC によ
り測定した。
【００２２】
【実施例１】９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
フルオレン１９．０部、ビスフェノールＡ４．１部、４
８．５％苛性ソーダ水溶液２３．８部及び蒸留水３６０
部を撹拌器付き反応器に仕込み溶解した。これに塩化メ
チレン１６０部を加え、混合溶液が２０℃になるように
冷却し、ホスゲン１０部を４０分で吹込んだ。その後反
応液にp-tert−ブチルフェノール０．１１部を塩化メチ
レンに溶解した溶液で加え、４８．５％苛性ソーダ水溶
液３．０部及びトリエチルアミン０．５部を加えて２時
間撹拌を続けて反応を終了した。反応終了後反応液から
下層のポリカーボネートの塩化メチレン溶液を分液し、
この溶液を塩酸水溶液、蒸留水によって洗浄した後、塩
化メチレンを蒸発除去させてポリカーボネートパウダー
を得た。得られたパウダーの比粘度は０．８６３、Tgは
２５６℃であった。
フルオレン１９．０部、ビスフェノールＡ４．１部、４
８．５％苛性ソーダ水溶液２３．８部及び蒸留水３６０
部を撹拌器付き反応器に仕込み溶解した。これに塩化メ
チレン１６０部を加え、混合溶液が２０℃になるように
冷却し、ホスゲン１０部を４０分で吹込んだ。その後反
応液にp-tert−ブチルフェノール０．１１部を塩化メチ
レンに溶解した溶液で加え、４８．５％苛性ソーダ水溶
液３．０部及びトリエチルアミン０．５部を加えて２時
間撹拌を続けて反応を終了した。反応終了後反応液から
下層のポリカーボネートの塩化メチレン溶液を分液し、
この溶液を塩酸水溶液、蒸留水によって洗浄した後、塩
化メチレンを蒸発除去させてポリカーボネートパウダー
を得た。得られたパウダーの比粘度は０．８６３、Tgは
２５６℃であった。
【００２３】
【実施例２】９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
フルオレンを２２．８部及びビスフェノールＡを１．６
部使用する以外は実施例１と同様にしてパウダーを得
た。このパウダーの比粘度は０．８２０、Tgは２７４℃
であった。
フルオレンを２２．８部及びビスフェノールＡを１．６
部使用する以外は実施例１と同様にしてパウダーを得
た。このパウダーの比粘度は０．８２０、Tgは２７４℃
であった。
【００２４】
【比較例１】比粘度が０．４５１のビスフェノールＡポ
リカーボネートパウダー［帝人化成（株）製パンライト
L−１２５０］のTgは１５０℃であった。
リカーボネートパウダー［帝人化成（株）製パンライト
L−１２５０］のTgは１５０℃であった。
【００２５】
【発明の効果】本発明のポリカーボネート樹脂製フレキ
シブルプリント回路用フイルムは機械的特性、電気的特
性、寸法安定性等に優れ且つ極めて高い耐熱性を示す。
また、本発明で使用するポリカーボネート樹脂はポリイ
ミド樹脂に比べフイルム製膜も容易である。
シブルプリント回路用フイルムは機械的特性、電気的特
性、寸法安定性等に優れ且つ極めて高い耐熱性を示す。
また、本発明で使用するポリカーボネート樹脂はポリイ
ミド樹脂に比べフイルム製膜も容易である。
Claims (1)
- 【請求項１】 下記一般式［１］ 【化１】 ［式中Ｒ1 〜Ｒ4 は水素原子、ハロゲン原子、フェニル
基、炭素数１〜３のアルキル基であって、同一又は異な
っていてもよい。］で表される構成単位及び下記一般式
［２］ 【化２】 ［式中Ｗは単結合、アルキリデン基、シクロアルキリデ
ン基、フェニル基置換アルキリデン基、スルホン基、ス
ルフィド基又はオキシド基であり、Ｒ5 及びＲ6は水素
原子、ハロゲン原子、フェニル基、炭素数１〜３のアル
キル基であって、同一又は異なっていてもよく、ｍ及び
ｎは夫々１〜４の整数である。］で表される構成単位か
らなり、一般式［１］で表される構造単位を７０〜９５
モル％含有し、且つ０．７g を１００mlの塩化メチレン
に溶解し２０℃で測定した比粘度が０．１９以上である
ポリカーボネート樹脂よりなるプリント回路用フイル
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18083192A JPH0625401A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | プリント回路用フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18083192A JPH0625401A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | プリント回路用フイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0625401A true JPH0625401A (ja) | 1994-02-01 |
Family
ID=16090125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18083192A Pending JPH0625401A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | プリント回路用フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625401A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5486577A (en) * | 1995-03-21 | 1996-01-23 | The Dow Chemical Company | Blends of diaryl fluorene carbonate polymers with bisphenol A carbonate polymers |
| US5516877A (en) * | 1994-08-16 | 1996-05-14 | The Dow Chemical Company | Crosslinkable carbonate polymers of dihydroxyaryl fluorene |
| WO2003082951A1 (en) | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Teijin Chemicals, Ltd. | Copolycarbonate and heat-resistant part comprising the copolymer |
| US7244804B2 (en) | 2002-11-14 | 2007-07-17 | Teijin Chemicals, Ltd. | Polycarbonate copolymer, resin composition, and molded article |
| TWI394771B (zh) * | 2004-10-21 | 2013-05-01 | 大阪瓦斯股份有限公司 | 吸收紅外線之濾光片 |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP18083192A patent/JPH0625401A/ja active Pending
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