JPH06254876A

JPH06254876A - 複合型光学素子およびその製造方法

Info

Publication number: JPH06254876A
Application number: JP7537093A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Teramoto; 諭寺本
Original assignee: Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1993-03-09
Filing date: 1993-03-09
Publication date: 1994-09-13

Abstract

(57)【要約】【目的】基材の厚さ、材料、成形面の曲率半径等を自
由に選択でき、金型と樹脂層を剥離する時に基材を変形
や破損させず、基材に傷を付けたりすることがなく、金
型と樹脂層の剥離を容易に行う。【構成】基材２の上面にエネルギー硬化型の樹脂を載
置し、その樹脂に光学素子成形用の金型１を押圧して所
望の樹脂層３を形成する。次に、エネルギーの照射によ
り樹脂層３を硬化させた後、硬化した樹脂層３を金型１
から剥離する。このとき、基材２の成形面または側面の
光学有効径外周部に剥離用の部材４が面接触可能な面２
ａを設け、この面２ａで基材２と剥離用の部材４とを面
接触させて金型１と樹脂層３とを剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複合型光学素子および
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、光学素子の基材上に少なくとも
１つの表面にエネルギー硬化型の樹脂層を形成した複合
型光学素子が知られている。この複合型光学素子は、光
学素子の基材上の少なくとも１つの表面にエネルギー硬
化型の樹脂を載置し、その樹脂に光学素子成形用金型を
押圧して所望の樹脂層を形成し、エネルギーの照射によ
り樹脂層を硬化させた後、硬化した樹脂層を前記金型か
ら剥離することにより得られるものである。

【０００３】従来、このような複合型光学素子の製造に
おいて、金型と樹脂層の剥離を容易に実現する方法とし
て種々の方法が知られている。例えば、特開平３−１８
４８１３号公報には、基材の樹脂層を形成する面（成形
面）の外周部に剥離用の部材を当接させて金型と樹脂層
を剥離する方法が提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記公報記載
の方法では、金型と樹脂層の剥離は容易であるが、金型
と樹脂層を剥離する時に剥離用の部材が基材に線接触す
るために、金型と樹脂層の剥離に必要な力が基材の剥離
用の部材が接触する部分に集中する。そのため、基材が
薄肉の場合や基材の硝材が脆い種類の場合には、金型と
樹脂層を剥離する時に基材が破損するという問題があっ
た。また、成形面が凹面で曲率半径が小さい場合にも、
基材外周部における剥離用の部材が接触する部分の形状
が鋭くなるので、同様な問題が発生した。さらに、基材
がプラスチック製の場合には、基材に傷が付いたり、基
材が変形して光学性能が劣化するという問題があった。

【０００５】本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので、基材の厚さ、材料、成形面の曲率半径等
を自由に選択でき、金型と樹脂層を剥離する時に基材を
変形や破損させず、基材に傷を付けたりすることがな
く、かつ、剥離用の部材を用いて金型と樹脂層の剥離を
容易に実現できる複合型光学素子およびその製造方法を
提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、光学素子の基材上の少なくとも１つの表
面にエネルギー硬化型の樹脂を載置し、その樹脂に光学
素子成形用金型を押圧して所望の樹脂層を形成し、エネ
ルギーの照射により樹脂層を硬化させた後、硬化した樹
脂層を前記金型から剥離する複合型光学素子の製造方法
において、前記基材の成形面または側面の光学有効径外
周部に剥離用の部材が面接触可能な形状を設け、基材と
剥離用の部材とを面接触させて金型と樹脂層とを剥離す
ることとした。

【０００７】また、本発明は、光学素子の基材上に少な
くとも１つの表面にエネルギー硬化型の樹脂層を形成し
た複合型光学素子において、基材の成形面または側面の
光学有効径外周部に剥離用の部材が面接触可能な形状を
有することとし、上記製造方法を可能とした。

【０００８】

【作用】上記構成の本発明によれば、基材の成形面また
は側面の光学有効径外周部に剥離用の部材が面接触可能
な形状を設けている。したがって、金型と樹脂層を剥離
する時に剥離用の部材が基材に線接触ではなく、面接触
するので、金型と樹脂層の剥離に必要な力が、剥離用の
部材と基材とが接触する面全体に分散し、剥離用の部材
が基材に線接触する場合よりも基材の単位面積当たりに
かかる力が小さくなる。ゆえに、金型と樹脂層を剥離す
るときに、基材を変形または破損させたり、基材に傷を
付けることなく、複合型光学素子を製造することができ
る。

【０００９】

【実施例１】（構成）図１は本実施例の製造工程の一工程を示す図で
ある。金型１は上下動自在に保持されている。また、金
型１の下方には、球面研磨され、中心軸が金型１の中心
軸と同一で、両面が凹面のガラス製の基材２が配設され
ている。基材２は、成形面の曲率半径が２０ｍｍ、外径
が２４ｍｍ、中心軸上での厚さが３ｍｍに形成され、基
材２の光学有効径外周部には、基材２の中心軸に対して
垂直で半径方向の幅が１ｍｍの面２ａが、基材２の中心
軸に対して軸対称形状になるように設けられている。さ
らに、金型１と基材２との間には、ウレタンアクリレー
ト系紫外線硬化型樹脂層（以下、樹脂層という）３が介
在されており、金型１、基材２および樹脂層３は密着し
ている。基材２の面２ａの上方には、この面２ａに面接
触可能な剥離用の部材４が設けられている。

【００１０】（作用）まず、基材２の上面に樹脂５を必
要量吐出する（図２参照）。次に、金型１を下降させ、
基材２に近づけることにより樹脂５を広げ、樹脂５が所
望の厚さの樹脂層３を形成する位置で金型１の下降を停
止する。この状態で、基材２の下方より不図示の手段に
より紫外線を照射して樹脂層３を硬化する。これによ
り、金型１、基材２および樹脂層３が一体となった密着
体が形成される（図３参照）。次に、前記密着体を上昇
させると、基材２の面２ａ上に剥離用の部材４が面接触
する（図４参照）。そして、容易かつ瞬時に金型１より
基材２と樹脂層３とが一体となった複合型光学素子６が
剥離される。このとき、基材２と剥離用の部材４とは面
接触しているので、基材２にかかる力は、基材２と剥離
用の部材４が線接触する場合に比べて小さい（図５参
照）。

【００１１】（効果）剥離用の部材が基材と線接触する
場合に比べて、金型１と樹脂層３を剥離する時に基材２
にかかる力が小さくなるので、成形面が凹面で曲率半径
が小さい場合にも、金型１と樹脂層３を剥離するとき
に、基材２を変形または破損させたり、基材２に傷を付
けることなく、容易に連続して複合型光学素子を製造す
ることができる。また、基材２の厚さや材料、成形面の
曲率半径等を自由に選択できるので、光学設計の自由度
が大きくなる。さらに、基材２の光学有効径外周部に面
２ａを設けているので、製造した複合型光学素子に各種
処理を行う場合や複合型光学素子を鏡枠に実装する時
に、この面２ａを支持部として利用することもできる。

【００１２】なお、本実施例では、金型１と樹脂層３を
剥離するための剥離用の部材４を１ケ所だけに設けてい
るが、本発明はかかる実施例に限定されるものではな
く、剥離用の部材４を基材２の光学有効径外周部に設け
た面２ａ上の２ケ所、３ケ所または全体に設けてもよ
く、本実施例と同様の効果を得ることができる。

【００１３】

【実施例２】（構成）図６に示すように、本実施例において前記実施
例１と異なる点は、まず基材２が、成形面が凹面で成形
面と反対側の面（非成形面）が凸面のメニスカスレンズ
であることである。また、基材２は、成形面の曲率半径
が１５ｍｍ、口径が１２ｍｍ、中心軸上の厚さが２ｍｍ
に形成され、側面の光学有効径外周部には、基材２の中
心軸に対して軸対称形状を有し、基材２の成形面側の口
径が小さく、非成形面側の口径が大きくなるような半径
方向の幅が２ｍｍの段２ｂが設けられている。さらに、
段２ｂが中心軸から離れるにつれて非成形面の中心軸上
を通り中心軸に垂直な面Ａとの距離が大きくなり、か
つ、段２ｂと非成形面の中心軸上を通り中心軸に垂直な
面Ａとのなす角が３０度に形成されている。剥離用の部
材４の形状も段２ｂの形状に対応して形成されている。
その他の構成は、前記実施例１と同様である。

【００１４】（作用）本実施例では、金型１と樹脂層３
を剥離する時に剥離用の部材４から基材２にかかる力
が、中心軸に平行な方向と中心軸に垂直な方向に分散さ
れるので、基材２にかかる力が実施例１の場合よりもさ
らに小さくなる。その他の作用は実施例１と同様であ
る。

【００１５】（効果）剥離用の部材が基材と線接触する
場合に比べて、金型１と樹脂層３を剥離する時に基材２
にかかる力が小さくなるので、成形面が凹面で曲率半径
が小さい場合にも、金型１と樹脂層３を剥離するとき
に、基材２を変形または破損させたり、基材２に傷を付
けることなく、容易に連続して複合型光学素子を製造す
ることができる。また、金型１と樹脂層３を剥離すると
きに剥離用の部材４から基材２にかかる力が実施例１の
場合よりも小さくなるので、基材２の厚さや材料、成形
面の曲率半径等を実施例１の場合よりも自由に選択で
き、光学設計の自由度も実施例１の場合よりも大きくな
る。さらに、基材２の光学有効径外周部に段２ｂ（面）
を設けているので、製造した複合型光学素子に各種処理
を行う場合や複合型光学素子を鏡枠に実装するときに、
この面を支持部として利用することもできる。また、実
施例１に比べて、基材２の外径が大径化する部分が少な
いので、複合型光学素子を鏡枠に実装した場合に、実施
例１よりもスペースに余裕があり、製品のコンパクト化
が可能となる。

【００１６】なお、本実施例では、金型１と樹脂層３を
剥離するための剥離用の部材４を１ケ所だけに設けてい
るが、本発明はかかる実施例に限定されるものではな
く、剥離用の部材４を基材２の光学有効径外周部に設け
た段２ｂ（面）上の２ケ所、３ケ所または全体に設けて
もよく、本実施例と同様の効果を得ることができる。

【００１７】

【実施例３】（構成）本実施例が実施例１と異なる点は、まず基材２
が、両面が凸面のプラスチック製であることである。そ
して、基材２は、成形面の曲率半径が５０ｍｍ、外径が
３０ｍｍ、中心軸上の厚さが５ｍｍに形成されている。
また、図７および図８に示すように、基材２の側面の光
学有効径外周部には、半径方向の幅が３ｍｍで円周方向
の幅が２ｍｍの凸状の突起２ｃが、基材２の中心軸に対
して９０度毎に４ケ所に設けられている。突起２ｃの成
形面側は、中心軸に垂直な面２ａが形成されている。一
方、剥離用の部材４は、４ケ所に設けられた突起２ｃに
面接触可能なように中心軸に対して９０度毎に４ケ所に
設けられている。その他の構成は、実施例１と同様であ
る。

【００１８】（作用）本実施例では、金型１と樹脂層３
を剥離する時に剥離用の部材４から基材２にかかる力
が、４ケ所に分散されるので、基材２にかかる力が実施
例１の場合よりもさらに小さくなる。その他の作用は実
施例１と同様である。

【００１９】（効果）剥離用の部材が基材と線接触する
場合に比べて、金型１と樹脂層３を剥離する時に基材２
にかかる力が小さくなるので、基材２がプラスチック製
の場合にも、金型１と樹脂層３を剥離するときに、基材
２を変形または破損させたり、基材２に傷を付けること
なく、容易に連続して複合型光学素子を製造することが
できる。また、金型１と樹脂層３を剥離する時に剥離用
の部材４から基材２にかかる力が実施例１の場合より小
さくなるので、基材２の厚さや材料、成形面の曲率半径
等を実施例１の場合よりも自由に選択でき、光学設計の
自由度も実施例１の場合よりも大きくなる。また、剥離
用の部材４を中心軸に対して均等な間隔で設けることに
より、金型１と樹脂層３を剥離する時に基材２の４方向
から均等な力が加わるので、剥離後の複合型光学素子の
位置が一定となり、ハンドリングが容易になる。

【００２０】また、プラスチック製の基材２を用いてい
るので、複雑な形状の基材２でも射出成形等で容易に製
作することが可能である。さらに、基材２の光学有効径
外周部に面２ａを設けているので、製造した複合型光学
素子に各種処理を行う場合や複合型光学素子を鏡枠に実
装する時に、この面２ａを支持部として利用することも
できる。また、実施例２に比べて基材２の外径が大型化
する部分が一層少なくなっているので、複合型光学素子
を鏡枠に実装した場合に実施例２よりもさらにスペース
に余裕があり、製品のコンパクト化が可能となる。

【００２１】なお、本実施例では、金型１と樹脂層３を
剥離するための剥離用の部材４を基材４の中心軸に対し
て９０度毎に４ケ所設けているが、本発明はかかる実施
例に限定されるものではなく、剥離用の部材４を基材２
の中心軸に対して６０度、４５度等の任意の均等な間隔
や、あるいは軸対称形状に設けてもよく、本実施例と同
様の効果を得ることができる。

【００２２】また、上記本実施例において、基材２に設
けた凸状の突起２ｃは、エネルギー硬化型樹脂の硬化後
に得られた複合型光学素子を成形型より剥離する際に、
剥離用の部材４と接触するために用いられるものであ
り、複合型光学素子を得た後には不要な部分として削除
するか、あるいは、そのまま残して、上記手段にて製造
された複合型光学素子を鏡枠等に組み込む際の位置決め
部として用いてもよい。

【００２３】さらに、前記各実施例では、紫外線硬化型
樹脂を用いたが、熱硬化型樹脂や電子線硬化型樹脂等の
他のエネルギー硬化型樹脂を用いても、同様の効果を得
ることができる。

【００２４】また、前記各実施例では、基材２の光学有
効径外周部に設けた剥離用の部材４が接触するための面
２ａの半径方向の幅を１ｍｍ、２ｍｍおよび３ｍｍとし
ているが、本発明はこれに限定するものではなく、面の
半径方向の幅を０．５ｍｍ以上で任意に設定することが
でき、同様の効果を得ることができる。

【００２５】

【発明の効果】以上のように、本発明の複合型光学素子
およびその製造方法によれば、金型と樹脂層を剥離する
時に、基材を変形または破損させたり、基材に傷を付け
ることなく、複合型光学素子を製造することができる。
また、金型と樹脂層を剥離する時に基材にかかる力が小
さくなるので、基材の厚さや材料、成形面の曲率半径等
を自由に選択でき、光学設計の自由度が大きくなる。さ
らに、基材の光学有効径外周部に面を設けているので、
製造した複合型光学素子に各種処理を行う場合や複合型
光学素子を鏡枠に実装する時に、この面を支持部として
利用することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１の製造工程を示す縦断面図で
ある。

【図２】本発明の実施例１の製造工程を示す縦断面図で
ある。

【図３】本発明の実施例１の製造工程を示す縦断面図で
ある。

【図４】本発明の実施例１の製造工程を示す縦断面図で
ある。

【図５】本発明の実施例１の製造工程を示す縦断面図で
ある。

【図６】本発明の実施例２の製造工程を示す縦断面図で
ある。

【図７】本発明の実施例３の製造工程を示す縦断面図で
ある。

【図８】同実施例の基材を示す平面図である。

【符号の説明】

１金型２基材２ａ面２ｂ段２ｃ突起３樹脂層４剥離用の部材５樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光学素子の基材上の少なくとも１つの表
面にエネルギー硬化型の樹脂を載置し、その樹脂に光学
素子成形用金型を押圧して所望の樹脂層を形成し、エネ
ルギーの照射により樹脂層を硬化させた後、硬化した樹
脂層を前記金型から剥離する複合型光学素子の製造方法
において、前記基材の成形面または側面の光学有効径外
周部に剥離用の部材が面接触可能な形状を設け、基材と
剥離用の部材とを面接触させて金型と樹脂層とを剥離す
ることを特徴とする複合型光学素子の製造方法。
【請求項２】光学素子の基材上に少なくとも１つの表
面にエネルギー硬化型の樹脂層を形成した複合型光学素
子において、基材の成形面または側面の光学有効径外周
部に剥離用の部材が面接触可能な形状を有することを特
徴とする複合型光学素子。