JPH0625557Y2 - ヒータ入りフロア材 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、家屋内のフロア（床）として使用されるヒー
タ入りフロア材に関するものである。

従来の技術 従来、ヒータ入りフロア材としては、たとえば第７図に
示す構造が提供されている。すなわち合板30の上に軽量
セメント層31を形成し、この軽量セメント層31の上にヒ
ータ線32を蛇行状に配設するとともに、ヒータ線32の両
端を電極に接続し、そして金属板33と合板34とを積層し
たのち化粧シート35を積層することでヒータ入りフロア
材36を構成している。このようなヒータ入りフロア材36
は、その縁部に形成した凹部37と凸部38とを嵌め合うこ
とで整列され、支持木39の上に釘40などで固定された根
太木41の上に配設される。

考案が解決しようとする課題 上記の従来構成によると、蛇行状に配設されたヒータ線
32の周辺だけが加熱され、すなわち局部加熱になるとい
う問題がある。またヒータ線32の一箇所でも断線するこ
とで加熱作用を期待できなくなる。したがって屋内寸法
との調整のため切断したときは、加熱用として使用する
ことはできない。

これに対しては、たとえば特開昭61-261567号公報に見
られるように、床暖房パネルに面状発熱体を設けるとと
もに、表面に化粧材を積層した構成が提供されている。
しかし、この場合に面状発熱体は高価であり、その使用
量を少なくするために、たとえばローラ使用のコーテイ
ングやスプレーなどで、全面に薄く積層しようとしたと
きには、かすれ状の部分（途切れ状の部分）が生じて全
面加熱が好適に行えない。

本考案の目的とするところは、全面を均一に加熱し得、
しかも切断したとしてもヒータ部の断線などは生せず、
さらに電流を常に円滑に確実に流せ得るとともに、安価
に構成し得るヒータ入りフロア材を提供する点にある。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本考案におけるヒータ入りフ
ロア材は、複数枚の木製の単板を、その木目を交互に直
交させて積層することで形成した台板と、この台板の片
面に、木目による凹凸に沿って積層した内側熱硬化性樹
脂層と、この内側熱硬化性樹脂層の上に配設されかつ前
記台板の片面の木目方向とは直交する方向に伸びるとと
もに木目方向に間隔を置いた一対の帯状電極と、両帯状
電極の上面から、前記内側熱硬化性樹脂層の上面でかつ
両帯状電極間での露出全面に亘って積層した発熱体層
と、この発熱体層の上に積層した外側熱硬化性樹脂層
と、この外側熱硬化性樹脂層の上に積層した化粧シート
とにより構成している。

作用 かかる本考案の構成によると、台板の片面に対する発熱
体層の積層は、ローラ使用のコーテイングやスプレーな
どにより、薄く、使用量を少なくして積層し得る。その
際に、片面が木目により凹凸状でありかつ薄い積層が原
因となって、凸部分において、すなわち木目方向とは直
交する方向で発熱体層のかすれ状の部分が生じ、このか
すれ部で電流が流れなくなる恐れがあるが、これに対し
ては、凹溝（凹部分）に発熱体層部分が常に位置して、
木目方向での連続状を維持し得る。また内外の熱硬化性
樹脂層により、帯状電極や発熱体層に対する絶縁と防水
とがなされる。

帯状電極間に電圧を印加すると、発熱体層の全域で電流
が流れて発熱することになり、フロア材の全表面が均一
に暖められる。その際に、発熱体層にかすれ状の部分が
生じていても、凹溝に位置する発熱体層部分で木目方向
での連続状が維持されることから、帯状電極間に電圧を
印加すると、電流は、この木目方向に沿って常に円滑に
確実に流れることになる。また、たとえば一部分の箇所
で電流が流れないことになっても、残りの大部分の域で
電流が流れて発熱することになり、さらに所望寸法に切
断したときも何んら支障なく発熱が行われる。

実施例 以下に本考案の一実施例を第１図〜第６図に基づいて説
明する。

１は台板で、複数枚の単板２を、その木目２ａが交互に
直交するように積層することで形成される。その際に木
製の単板２間には、たとえばエポキシ樹脂、ポリエステ
ル樹脂、ウレタン樹脂などの樹脂３が介在される。この
樹脂３は、溶材がなくかつ水性でないもので、防水性、
耐熱性、防虫性のものが使用され、そして化学防虫剤と
して有機水銀、すず、銅などを入れるとともに、水分の
影響をなくするために常温硬化できるようにしてある。
また樹脂３は、0.1〜0.5mmの含浸肉厚をとるように介在
され、上述したように防水表皮の役目と接着剤の役目と
をなす。

このように形成された台板１は、対となる縁部のうちの
一方に凹溝４が形成され、そして他方に凸条５が形成さ
れている。また台板１の所定の箇所には、中央が小径部
６ａでかつ両端が大径部６ｂ，６ｃの段状貫通孔６が形
成される。この台板１の片面（表面）には、たとえばエ
ポキシ樹脂からなる内側熱硬化性樹脂層７が、木目によ
る凹凸に沿って積層される。そして内側熱硬化性樹脂層
７の上に、たとえば台板１の幅方向に一対でかつ長さ方
向に沿った帯状電極８，９が配設される。その際に帯状
電極８，９は、台板１の片面の木目方向Ａとは直交する
方向Ｂに伸びるとともに木目方向Ａに間隔を置いて配設
され、接着により固定される。

そして帯状電極８，９は、接続金具10を介してリード線
11,12の丸端子11a,12aに接続される。この接続金具10
は、前記段状貫通孔６に表面側から嵌着されるマウント
部材13と、このマウント部材13に表面側から打ち込み自
在なピン14と、このピン14に裏面側からら合されるビス
15とからなる。すなわちマウント部材13は、前記小径部
６ａに納まる筒部13aと、表面側の大径部６ｂに納まる
鍔部13bとからなり、筒部13aの内面に環状凹部13cを形
成するとともに、鍔部13bに外開きの傾斜凹部13dを形成
している。

前記ピン14は、前記筒部13aに内嵌自在な内筒部14aと、
前記傾斜凹部13dに嵌入自在な頭部14bとからなり、内筒
部14aの外面に前記環状凹部13cに嵌入自在な環状凸部14
cを形成するとともに、中央部に裏面側で開放する雌ね
じ孔14dを形成している。このピン14は、帯状電極８，
９の端部に形成した孔8a,9aに内筒部14aが通され、そし
てマウント部材13に打ち込むことで頭部14bと鍔部13bと
の間で帯状電極８，９の挟持を行う。前記丸端子11a,12
aに下方から通されるビス15は、前記雌ねじ孔14dにら合
自在なねじ部15aと、マウント部材13ならびにピン14の
裏面端との間で丸端子11a,12aを挟持する操作頭部15bと
からなる。

前記両帯状電極８，９の上面から、前記内側熱硬化性樹
脂層７の上面でかつ両帯状電極８，９間での露出全面に
亘って発熱体層16が積層される。この発熱体層16は、た
とえば粉粒状カーボンと、粉粒状導電性鉱石と、粉粒状
半導体セラミックと、樹脂とを混合した膜で形成され
る。これら帯状電極８，９や発熱体層16などによりヒー
タ17を形成する。

そして発熱体層16の上に、たとえばエポキシ樹脂からな
る外側熱硬化性樹脂層18が積層され、さらに外側熱硬化
性樹脂層18の上に化粧シート19が積層される。この化粧
シート19は、たとえば天然名木の薄板や樹脂製薄板、紙
などからなる。前記台板１や化粧シート19などからなる
積層体の全露出面が、前記樹脂３と同質の樹脂による外
皮層20で被覆される。以上によりヒータ入りフロア材21
が構成される。

このようなヒータ入りフロア材21を製作するに当たり、
まず木製の単板２間に樹脂３を介在しながらの複数枚の
単板２を積層して形成した台板１に対して、所定の箇所
に段状貫通孔６を形成する。そして台板１の片面に内側
熱硬化性樹脂層７を、たとえばローラ使用のコーテイン
グやスプレーにより積層する。このとき内側熱硬化性樹
脂層７は、木目２ａによる凹凸に沿って積層されること
で、この木目２ａの凹溝を完全に埋めるものではなく、
同様の凹溝（木目）が残った状態になる。次いで段状貫
通孔６にマウント部材13に嵌合させ、前記内側熱硬化性
樹脂層７を接着剤として固定する。

そして内側熱硬化性樹脂層７の上に帯状電極８，９が配
設されるとともに接着などで固定され、その際に孔８
ａ，９ａがマウント部材13の貫通部に合致され、また長
さ方向が木目方向Ａに対して直交する方向Ｂになるよう
に方向づけられるとともに、木目方向Ａに間隔を置いて
配設される。次いでピン14を、その内筒部14aを孔８
ａ，９ａから筒部13aに通すように打ち込む。この打ち
込みによって環状凹部13cに環状凸部14cが嵌入し、両者
13,14は強く結合されるとともに、傾斜凹部13dと頭部14
dとによって帯状電極８，９を強く挟持する。

そして両帯状電極８，９の上面から、前記内側熱硬化性
樹脂層７の上面でかつ両帯状電極８，９間での露出全面
に亘って、発熱体層16をコーテイングやスプレーにより
積層する。その際に前述した凹溝内には発熱体層16が全
長に亘って形成されることになる。この発熱体層16の上
に外側熱硬化性樹脂層18をコーテイングやスプレーによ
り積層したのち、外側熱硬化性樹脂層18の上に化粧シー
ト19を積層（敷設）する。次いで台板１や化粧シート19
などからなる積層体の全露出面に、前記樹脂３と同質の
樹脂による外皮層20を、コーテイングやスプレーにより
形成する。

このようにして構成されたヒータ入りフロア材21は、そ
の凹溝４と凸条５とを嵌め合いながら根太木22の上に整
列される。そして裏面側の大径部６ｃに位置させた丸端
子11a,12aを、雌ねじ孔14dにねじ部15aをら合させるこ
とで、ビス15の操作頭部15bにより締付け固定させる。2
3は支持木、24は釘を示す。

ヒータ入りフロア材21の使用に際しては、制御装置を介
して帯状電極８，９間に所定の電圧を印加する。すると
発熱体層16の全域で電流が木目方向Ａに流れて、この発
熱体層16の全面が発熱することになり、この熱は外側熱
硬化性樹脂層18、化粧シート19、外皮層20へと伝えられ
て、ヒータ入りフロア材21の全表面を均一に暖めること
になる。その際に内外の熱硬化性樹脂層７，18によっ
て、ヒータ17に対する絶縁と防水がなされる。

また発熱体層16の全面が発熱することで台板１も加熱さ
れるが、この場合に樹脂３と外皮層20とによって単板２
ごとに防水シールされた状態であることから、含有水分
が単板２から逃げることはない。上述したような使用時
において、何らかの事情、故障などで一部分の箇所で電
流が流れないようなことになっても、残りの大部分の域
で電流が流れて発熱することになり、前述した一部分も
補償して結果的に全表面の加熱は何んら支障なく行われ
る。

なおヒータ入りフロア材21を屋内に配設するに際し、屋
内寸法との調整を行わなければならないが、この場合に
は両接続金具10を残す状態で、ヒータ入りフロア材21を
長さ方向に所望寸法に切断すればよい。このとき切断面
に対しては、前述した外皮層20がコーテイングにより形
成される。

考案の効果 上記構成の本考案によると、台板の片面に対する発熱体
層の積層は、ローラ使用のコーテイングやスプレーなど
により、薄く、使用量を少なくして積層でき、全体を安
価に提供できる。その際に、片面が木目により凹凸状で
ありかつ薄い積層が原因となって、発熱体層に生じたか
すれ状の部分で電流が流れなくなる恐れがあるが、これ
に対しては、凹溝（凹部分）に発熱体層部分が常に位置
して、木目方向での連続状を維持できる。また内外の熱
硬化性樹脂層により、帯状電極や発熱体層に対する絶縁
と防水とを行うことができる。

帯状電極間に電圧を印加することで、発熱体層の全域で
電流を流して、この発熱体層を発熱させることができ、
フロア材の全表面を均一に暖めることができて、局部加
熱をなくすることができる。その際に、発熱体層にかす
れ状の部分が生じていても、凹溝に位置する発熱体層部
分により木目方向での連続状を維持でき、電流を木目方
向に流すことができるから、常に全域で電流を円滑に確
実に流すことができる。さらに所望寸法に切断したとき
も常に所期の加熱作用を期待できる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は本考案の一実施例を示し、第１図は部
分剥離状態での斜視図、第２図は縦断正面図、第３図は
要部拡大図、第４図は要部の平面図、第５図は使用状態
での縦断正面図、第６図は接続金具部分での縦断正面
図、第７図は従来例で部分剥離状態での斜視図である。 １…台板、２…単板、２ａ…木目、３…樹脂、６…段状
貫通孔、７…内側熱硬化性樹脂層、８，９…帯状電極、
10…接続金具、13…マウント部材、14…ピン、15…ビ
ス、16…発熱体層、17…ヒータ、18…外側熱硬化性樹脂
層、19…化粧シート、20…外皮層、21…ヒータ入りフロ
ア材、Ａ…木目方向、Ｂ…直交する方向。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数枚の木製の単板を、その木目を交互に
   直交させて積層することで形成した台板と、この台板の
   片面に、木目による凹凸に沿って積層した内側熱硬化性
   樹脂層と、この内側熱硬化性樹脂層の上に配設されかつ
   前記台板の片面の木目方向とは直交する方向に伸びると
   ともに木目方向に間隔を置いた一対の帯状電極と、両帯
   状電極の上面から、前記内側熱硬化性樹脂層の上面でか
   つ両帯状電極間での露出全面に亘って積層した発熱体層
   と、この発熱体層の上に積層した外側熱硬化性樹脂層
   と、この外側熱硬化性樹脂層の上に積層した化粧シート
   とにより構成したことを特徴とするヒータ入りフロア
   材。