JPH06256028A

JPH06256028A - 高耐熱性シール部材

Info

Publication number: JPH06256028A
Application number: JP6300893A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kimura; 博至木村
Original assignee: Shin Etsu Quartz Products Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Quartz Products Co Ltd
Priority date: 1993-02-26
Filing date: 1993-02-26
Publication date: 1994-09-13
Anticipated expiration: 2016-07-30
Also published as: JP3193181B2

Abstract

(57)【要約】【目的】半導体熱処理装置の様な１３００℃前後の高
温雰囲気に曝される部位においても充分なるシール性を
確保できるとともに、併せて熱伝導と熱輻射を遮断し得
る高熱遮断性のシール部材を提供する。【構成】少なくとも前記高温シール面側に独立気泡、
特に減圧独立気泡からなる非晶質高純度石英ガラス発泡
体層を配設させた事を特徴とする。この場合前記シール
部材全体を発泡体層で形成してもよいが、前記発泡体層
の低温側に透明石英ガラス板を熱融着させるか強いファ
イアポリシングにより透明石英ガラス層を形成し、該石
英ガラス板と低温側接触面をＯリングを介して面接触可
能に構成してもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハの熱処理
装置や高温流体が通過するフランジ部、その他の高温受
熱部を面接触にてシールを行う高耐熱性シール部材に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、高温用シール部材としては、
弗素樹脂やシリコンゴム等の耐熱樹脂によるＯリングが
使用されてきた。これらの耐熱度は２００〜３００℃程
度である。又近年メチレン鎖を持つベンゼン環が縮合多
環芳香族化合物の間を架橋して形成されるＣＯＰＮＡ樹
脂（日本国特許公開公報６２−５２１、５２２）を用い
てシール部材を構成しようとする動きもあるが、かかる
シール部材においてもその耐熱性は３５０℃前後であ
り、又ＣＯＰＮＡ樹脂は弗素樹脂やシリコンゴム等に
比較して弾性力が大幅に落ちるために、高度な気密封止
が期待できない。

【０００３】この為３００〜４００℃以上の高温に曝さ
れるシール部は一般にフランジ等の背面側より水冷等を
施すことによりによりシール部材を熱保護する方法など
が考えられたが、高温側のフランジが石英ガラス等の輻
射熱透過性材料の場合は水冷しても前記耐熱性樹脂から
なるＯリングに熱がかかり、また、炭化珪素等の高熱伝
導材の場合は炭化珪素側のフランジの水冷はヒートショ
ックの関係から不可能のため、この場合もＯリングへの
高熱を防ぐことが出来なく、Ｏリングに受熱されるＯリ
ングの熱劣化は実質上避け得ない状況にあった。

【０００４】また、例えば、半導体ウエハの熱処理装置
においては、図５に示すように、下端側が開口された円
筒ドーム状の炉心管２０においては下端開口に設けたフ
ランジ２１とベース３０上に載設された石英キャップ２
３間にＯリング２４を介して気密閉塞させると共に、該
フランジ２１直上に設けた処理ガス導入口２２にも前記
Ｏリング２４に相当する部材を介してガス導入管２５に
接続する構成が使用されているが、かかる装置の場合、
ヒータ２６が囲繞される加熱部位より前記シール部を熱
的に遠ざけるために、前記石英キャップ２３上に保温筒
２７を載設し、該保温筒２７上面に、半導体ウエハ２８
を列設配置したウエハボート２９を載置させるととも
に、該ウエハボート２９が位置する炉心管２０周囲にヒ
ータ２６を囲繞させ、公知の手段で前記半導体ウエハ２
８を加熱処理可能に構成してある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】かかる熱処理装置にお
いては、前記保温筒２７を介してウエハ熱処理用空間
（例えば１１００〜１２５０℃の温度を有する）から遮
熱させ、炉心管２０開口端のフランジ２１に設けた前記
Ｏリング２４その他のシール部分に高温が伝播するのを
防いでいるが、該フランジ２１部等を弗素樹脂やシリコ
ンゴム等の耐熱温度域まで下げさせるには保温筒２７の
背高を相当程度高くせねばならず、結果として炉心管２
０内の有効加熱処理領域が低下する。又前記の構成を取
っても、高温処理ガスの一部が前記シール部に熱伝播し
てＯリング２４の劣化を引起こしやすく、この為半導体
熱処理用の有毒な処理ガスがＯリング２４の劣化により
外部に漏洩する恐れがあり、装置の腐触や作業者への悪
影響が問題となりやすい。又、前記Ｏリング２４をフッ
素樹脂やシリコンゴムで形成した場合Ｏリング２４の劣
化によりこれらの樹脂等より生成されるガスにより半導
体ウエーハ等に悪影響を及ぼしやすい。

【０００６】本発明は、かかる技術的課題に鑑み、前記
半導体熱処理装置の様な１３００℃前後の高温雰囲気に
曝される部位においても充分なるシール性を確保できる
とともに、併せて熱伝導と熱輻射を遮断し得る高熱遮断
性のシール部材を提供する事を目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明はかかる技術的課
題を達成するために、少なくとも一方が高温下に曝され
る部位と面接触にて接触させてシールを行う、例えばフ
ランジ等に介装されるシートパッキンその他のシール部
材において、少なくとも前記高温シール面側に独立気
泡、特に減圧独立気泡からなる非晶質高純度石英ガラス
発泡体層を配設させた事を特徴とする。この場合前記シ
ール部材全体を発泡体層で形成してもよいが、前記発泡
体層の低温側に透明石英ガラス板を熱融着させるか強い
ファイアポリシングにより透明石英ガラス層を形成し、
該石英ガラス板と低温側接触面をＯリングを介して面接
触可能に構成してもよい。

【０００８】

【作用】かかる技術手段によれば、非晶質の石英ガラス
の発泡体により気泡自体が適度な弾性をもって変形し、
而も前記夫々の気泡は連通気泡ではなく独立気泡である
為に、該シール部材よりガス漏れ等が生じる事なく気密
シールが可能である。即ちより具体的に説明すると、図
１に示すようにシール部材１表面に位置する独立気泡１
ａは微小凹凸状（ラビリンス状）に形成され、而も該気
泡１ａ自体が弾性力を有するために、フランジ２１によ
り押圧されるとフランジ２１のシート面に多少の凹凸が
あってもこれを吸収して精度よく気密シールさせる事が
出来る。この場合前記シール部材１の独立気泡１ａが余
りに大きい場合には前記フランジ２１の押圧によっても
隙間が形成され、又余りに小さくても弾性機能を喪失し
て円滑なシールが困難となり、従って気泡密度が０．２
〜１．２ｇ／ｃｍ³で、気泡の８０％以上が１０〜１０
００μｍ径の独立気泡で形成するのがよい。

【０００９】特に密度と気泡径を適当に設定したため、
気泡の変形による適度な弾性（例えばヤング率が石英ガ
ラスのヤング率７．３９ × １０³Ｋｇ／ｍｍ²の１／１
０〜１／４）を持つことが出来、シール面への密着が高
温時にもその弾性が維持され、且つそれ自体が気体を通
さない独立気泡１ａであるので高いシール性を持つ。
又、石英ガラスの場合、軟化点温度が１６００℃以上と
高く、この為前記独立気泡１ａは１３００℃前後でも十
分なる弾性力を維持でき、極めて高い高耐熱性を有す
る。而も石英ガラスは化学的安定性が高く且つ腐食等が
生じる余地もないために、シールすべき部位に制限され
ず、又前記の様に半導体熱処理装置のフランジ２１部等
に使用した場合においても、処理空間内に半導体毒とな
るガスが生成される事もない。

【００１０】又前記シール部材１として機能する発泡体
が弾性力を維持させるには非晶質である事が前提であ
り、この場合、Ｎａ、Ｋ、Ｌｉ、Ｃｕ、Ｂ、Ｃａ、Ｎ
ｉ、Ｆｅ、Ｃｅの含有金属不純物量が、それぞれ０．５
ｐｐｍ以下にする事により長期に亙って１３００℃前後
の高温下に曝させた場合でも失透や結晶化が生じる事な
く、長期に亙って弾性力を維持できる。更に前記発泡体
のＯＨ基が１００ｐｐｍ以下で、含有窒素濃度が０．０
１ｗｔ％以上に設定する事により耐熱性が一層向上す
る。

【００１１】又前記シール部材１の独立気泡１ａが減圧
気泡であるために、遮熱性を有し低温側への熱伝播及び
熱輻射を有効に阻止し得るとともに熱衝撃に対する緩和
性が向上する。即ち、シール部材１を薄く作った場合で
も、含有する気泡により、熱衝撃による応力を吸収し
て、高温時の急激な熱応力収縮に出会っても破損するよ
うなことがなく、いわゆる高スポーリング性を有す。又
熱遮断性を有する事は、低温側の相手面が焼き付き若し
くは固着等が生じる事なく、分解容易性の確保と共に、
例え高温側のシール面に１０００℃以上の高温を受熱し
た場合においても低温側を３００℃以下に抑えるような
設計が容易であり、これにより低温側にＯリング２４等
の使用が可能となる。この場合前記シール部材１全体を
発泡体で形成してもよいが、Ｏリング２４を使用するた
めに前記発泡体層１０の低温側に透明石英ガラス層１１
を形成し、該透明石英ガラス層１１と低温側接触面をＯ
リング２４を介して面接触可能に構成するのがよい。こ
れにより発泡体層側１０で熱伝導、熱輻射は効率よく遮
断できるとともにＯリング２４との接触は、滑らかな表
面を有する透明石英ガラス層１１が行なうために、低温
側のシール性が一層向上する。

【００１２】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の好適な実施例
を例示的に詳しく説明する。但しこの実施例に記載され
ている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等
は特に特定的な記載がないかぎりは、この発明の範囲を
それに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎな
い。シール部材を形成する発泡体は、例えばリング状の
シール部材１を形成する場合において、該シールパッキ
ン外形より若干大きな外径と小さな内径を有する円筒リ
ング状のカーボン製ルツボ内に、あらかじめほとんどの
金属不純物が、０．５ｐｐｍ以下である熱気相法高純度
合成石英ガラス微粉を８００℃のアンモニアガス＋窒素
ガス雰囲気内で４時間程度熱処理した石英ガラス微粉を
充填し、減圧雰囲気で１６５０〜１７００℃にて１〜３
時間前後加熱処理し石英ガラス微粉を融着発泡させ、こ
れにより内部に多数の独立気泡を有する石英ガラス発泡
体を得る。次に前記発泡体をシール部材１内外径に合せ
て切削した後、該円筒リング状の発泡体を所定厚みに切
断してシール面として機能する前後両面を研削する。こ
の結果図２（Ａ）に示すシール面表面に微小凹凸状に独
立気泡１ａが露出される事になる。尚、前記発泡体の、
重量及びその見かけ体積から見かけ密度を、該見かけ密
度と液体に浸漬した時の重量増から内部の全微小空間に
しめる連通気孔率（体積比）を求め、さらにＩＣＰ法分
析により各金属不純物の濃度を、ＦＴ−ＩＲによる拡散
反射スペクトル法によりＯＨ基含有量を調べた所、該発
泡体の密度は、０．２〜１．２ｇ／ｃｍ³で、気泡の８
０％以上が１０〜１０００μｍ径の独立気泡からなり、
そしてその発泡体中にはＮａ、Ｋ、Ｌｉ、Ｃｕ、Ｂ、Ｃ
ａ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｅ等の含有金属不純物量が、夫々
０．５ｐｐｍ以下、ＯＨ基が１００ｐｐｍ以下、及び含
有窒素濃度が０．０１ｗｔ％以上の非晶質体で形成され
ている。

【００１３】図２（Ｂ）は、前記リング状シール部材１
が装着された半導体熱処理装置を示し、石英ガラス製
炉心管２０の開口端のフランジ２１と石英キャップ２３
との間に介装することにより、例えば保温筒２７の背高
を低くして該シール部材１に例え１３００℃に近い高温
熱を受熱した場合においても、熱劣化する恐れはなく、
これにより炉心管２０内の実質的な熱処理有効空間の拡
張を図る事が出来ると共に、前記シール部材１は接触面
における剥離性が良く従来のパッキンのように焼き付け
等が生じる事がないために、炉心管２０のフランジ２１
部を係止部２９により係止させた状態でベース３０を昇
降させる事により、フランジ２１と石英キャップ２３間
が容易に離間し、ウエハボート２７の交換操作が容易に
なる。

【００１４】図３（Ａ）は処理ガス導入口２２のフラン
ジ３１部の構成を示し、２１は炉心管２０側に連設され
る処理ガス導入口２２の開口端に設けられた石英ガラス
製のフランジ３１、３２はステンレス製のガス導入管２
５開口端に設けたステンレス製フランジで、両者間に前
記シール部材１を介装させるるとともに、周知のボルト
ナットを用いて固定する。かかる実施例によれば、石英
ガラス製のフランジ３１とステンレス製のフランジ３２
間に熱遮断性の本実施例にかかるシール部材１が介装さ
れている為に、処理ガス導入口２２より伝播される炉心
管２０よりの熱が前記シール部材１で遮熱され、ステン
レス製のフランジ３２側への伝播を阻止できる。また、
接触面における剥離性も良い為に焼き付け等を防止でき
る。

【００１５】図３（Ｂ）、（Ｃ）には、前記処理ガス導
入フランジ３１の接合部の変形例を示し、（Ｂ）はフラ
ンジ３１、３２内周側に位置する筒部を夫々突設させ、
シール部材１Ａもこれに合せて内周側に段付き溝を設け
ている。（Ｂ）はフランジ３１、３２を夫々凸状若しく
は凹状に傾斜平行接触面を持って形成され、一方シール
部材１Ｂはこれに合せて矢羽断面形状に構成されてい
る。かかる実施例によれば、図３（Ａ）の場合に比較し
て接触面積が大きくシール性が大になるとともに、接合
時のフランジ３１、３２の芯出し作業が簡単になる。

【００１６】図４（Ａ）、（Ｂ）には、本発明の他の実
施例を示すシール部材とその取り付け状況を示す図であ
る。該シール部材５０は、前記リング状に形成した前記
高純度石英ガラス発泡体層５０Ａの一面側に石英ガラス
板５０Ｂを熱融着させて構成している。なお、前記石英
ガラス板５０Ｂを熱融着させる代わりに、発泡体層５０
Ａの一面側を強くファイアポリシーをして、透明フラッ
トな透明石英ガラス層を形成しても良い。かかるシール
部材は、（Ｂ）に示すように石英ガラス製炉心管２０の
開口端のフランジ２１に発泡体層５０Ａが、又石英キャ
ップ２３側に透明石英ガラス層５０Ｂが位置するように
介装させると共に、石英キャップ２３と透明石英ガラス
板５０Ｂ間にＯリング２４を配置する。かかる実施例に
よれば前記シール部材の石英ガラス板５０Ｂ側のフラッ
ト面にＯリング２４を併用することにより、前記発泡体
層５０Ａによる高い熱遮断特性によりＯリング２４の使
用特性に適合する適温に下降させ、該Ｏリング２４によ
る完全なシール性の確保が出来る。従って前記図２の場
合に比較して一ヶ所はシール性の良いＯリング２４の使
用ができるようにしたため、Ｏリング２４の耐久性を維
持しつつ高いシール性を確保できる。

【００１７】

【発明の効果】以上記載した如く本発明によれば、半導
体熱処理装置の様な１３００℃前後の高温雰囲気に曝さ
れる部位においても充分なるシール性を確保できるとと
もに、併せて熱伝導と熱輻射を遮断し得る高熱遮断性の
シール部材を得る事が出来る。等の種々の著効を有す。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のシール部材のシール構造を示す要部拡
大図である。

【図２】（Ａ）は本発明の第１実施例にかかる高耐熱性
シール部材を示す斜視図である。（Ｂ）は（Ａ）に示す
シール部材を半導体熱処理装置に組込んだ要部縦断面図
である。

【図３】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は夫々フランジの接合部に
使用するリング状シール部材のいくつかの変形例を示す
分解斜視図である。

【図４】（Ａ）は本発明の第２実施例にかかる高耐熱性
シール部材を示す斜視図である。（Ｂ）は（Ａ）に示す
シール部材を半導体熱処理装置に組込んだ要部縦断面図
である。

【図５】従来の縦型熱処理炉のフランジ接合部における
シール部材の使用状況を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１シール部材１Ａシール部材１Ｂシール部材１Ｃシール部材５０シール部材２１フランジ３１フランジ３２フランジ２３石英キャップ５０Ａ発泡体層５０Ｂ透明石英ガラス板

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成５年１０月２７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】明細書

【発明の名称】高耐熱性シール部材

【特許請求の範囲】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【０００２】

【従来の技術】従来より、高温用シール部材としては、
弗素樹脂やシリコンゴム等の耐熱樹脂によるＯリングが
使用されてきた。これらの耐熱度は２００〜３００℃程
度である。又近年メチレン鎖を持つベンゼン環が縮合多
環芳香族化合物の間を架橋して形成されるＣＯＰＮＡ樹
脂（日本国特許公開公報６２−５２１、５２２）を用い
てシール部材を構成しようとする動きもあるが、かかる
シール部材においてもその耐熱性は３５０℃前後であ
り、又ＣＯＰＮＡ樹脂は弗素樹脂やシリコンゴム等に比
較して弾性力が大幅に落ちるために、高度な気密封止が
期待できない。

【０００５】

【０００７】

【０００８】

【作用】かかる技術手段によれば、非晶質の石英ガラス
の発泡体により気泡自体が適度な弾性をもって変形し、
而も前記夫々の気泡は連通気泡ではなく独立気泡である
為に、該シール部材よりガス漏れ等が生じる事なく気密
シールが可能である。即ちより具体的に説明すると、図
１に示すようにシール部材１表面に位置する独立気泡１
ａは微小凹凸状（ラビリンス状）に形成され、而も該気
泡１ａ自体が弾性力を有するために、フランジ２１によ
り押圧されるとフランジ２１のシート面に多少の凹凸が
あってもこれを吸収して精度よく気密シールさせる事が
出来る。この場合前記シール部材１の独立気泡１ａが余
りに大きい場合には前記フランジ２１の押圧によっても
隙間が形成され、又余りに小さくても弾性機能を喪失し
て円滑なシールが困難となり、従って見掛け密度が０．
２〜１．２ｇ／ｃｍ^３で、気泡の８０％以上が１０〜１
０００μｍ径の独立気泡で形成するのがよい。

【０００９】特に密度と気泡径を適当に設定したため、
気泡の変形による適度な弾性（例えばヤング率が石英ガ
ラスのヤング率７．３９×１０^３Ｋｇ／ｍｍ^２の１／１
０〜１／４）を持つことが出来、シール面への密着が高
温時にもその弾性が維持され、且つそれ自体が気体を通
さない独立気泡１ａであるので高いシール性を持つ。
又、石英ガラスの場合、軟化点温度が１６００℃以上と
高く、この為前記独立気泡１ａは１３００℃前後でも十
分なる弾性力を維持でき、極めて高い高耐熱性を有す
る。而も石英ガラスは化学的安定性が高く且つ腐食等が
生じる余地もないために、シールすべき部位に制限され
ず、又前記の様に半導体熱処理装置のフランジ２１部等
に使用した場合においても、処理空間内に半導体毒とな
るガスが生成される事もない。

【００１１】又前記シール部材１の独立気泡１ａが減圧
気泡であるために、遮熱性を有し低温側への熱伝播及び
熱輻射を有効に阻止し得るとともに熱衝撃に対する緩和
性が向上する。即ち、シール部材１を薄く作った場合で
も、含有する気泡により、熱衝撃による応力を吸収し
て、高温時の急激な熱応力収縮に出会っても破損するよ
うなことがなく、いわゆる高スポーリング性を有す。又
熱遮断性を有する事は、低温側の相手面が焼き付き若し
くは固着等が生じる事なく、分解容易性の確保と共に、
例え高温側のシール面に１０００℃以上の高温を受熱し
た場合においても低温側を３００℃以下に抑えるような
設計が容易であり、これにより低温側にＯリング２４等
の使用が可能となる。この場合前記シール部材１全体を
発泡体で形成してもよいが、Ｏリング２４を使用するた
めに前記発泡体層１０の低温側に透明石英ガラス層１１
を形成し、該透明石英ガラス層１１と低温側接触面をＯ
リング２４を介して面接触可能に構成気泡するのがよ
い。これにより発泡体層側１０で熱伝導、熱幅射は効率
よく遮断できるとともにＯリング２４との接触は、滑ら
かな表面を有する透明石英ガラス層１１が行なうため
に、低温側のシール性が一層向上する。

【００１２】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の好適な実施例
を例示的に詳しく説明する。但しこの実施例に記載され
ている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等
は特に特定的な記載がないかぎりは、この発明の範囲を
それに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎな
い。シール部材を形成する発泡体は、例えばリング状の
シール部材１を形成する場合において、該シールパッキ
ン外形より若干大きな外径と小さな内径を有する円筒リ
ング状のカーボン製ルツボ内に、あらかじめほとんどの
金属不純物が、０．５ｐｐｍ以下である熱気相法高純度
合成石英ガラス微粉を８００℃のアンモニアガス＋窒素
ガス雰囲気内で４時間程度熱処理した石英ガラス微粉を
充填し、減圧雰囲気で１６５０〜１７００℃にて１〜３
時間前後加熱処理し石英ガラス微粉を融着発泡させ、こ
れにより内部に多数の独立気泡を有する石英ガラス発泡
体を得る。次に前記発泡体をシール部材１内外径に合せ
て切削した後、該円筒リング状の発泡体を所定厚みに切
断してシール面として機能する前後両面を研削する。こ
の結果図２（Ａ）に示すシール面表面に微小凹凸状に独
立気泡１ａが露出される事になる。尚、前記発泡体の、
重量及びその見かけ体積から見かけ密度を、該見かけ密
度と液体に浸漬した時の重量増から内部の全微小空間に
しめる連通気孔率（体積比）を求め、さらにＩＣＰ法分
析により各金属不純物の濃度を、ＦＴ−ＩＲによる拡散
反射スペクトル法によりＯＨ基含有量を調べた所、該発
泡体の密度は、０．２〜１．２ｇ／ｃｍ^３で、気泡の８
０％以上が１０〜１０００μｍ径の独立気泡からなり、
そしてその発泡体中にはＮａ、Ｋ、Ｌｉ、Ｃｕ、Ｂ、Ｃ
ａ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｅ等の含有金属不純物量が、夫々
０．５ｐｐｍ以下、ＯＨ基が１００ｐｐｍ以下、及び含
有窒素濃度が０．０１ｗｔ％以上の非晶質体で形成され
ている。

【００１３】図２（Ｂ）は、前記リング状シール部材１
が装着された半導体熱処理装置を示し、石英ガラス製炉
心管２０の開口端のフランジ２１と石英キヤップ２３と
の間に介装することにより、例えば保温筒２７の背高を
低くして該シール部材１に例え１３００℃に近い高温熱
を受熱した場合においても、熱劣化する恐れはなく、こ
れにより炉心管２０内の実質的な熱処理有効空間の拡張
を図る事が出来ると共に、前記シール部材１は接触面に
おける剥離性が良く従来のパッキンのように焼き付け等
が生じる事がないために、炉心管２０のフランジ２１部
を係止部２９により係止させた状態でベース３０を昇降
させる事により、フランジ２１と石英キャップ２３間が
容易に離間し、ウエハボート２７の交換操作が容易にな
る。

【００１７】

【図面の簡単な説明】

【符号の説明】１シール部材１Ａシール部材１Ｂシール部材１Ｃシール部材５０シール部材２１フランジ３１フランジ３２フランジ２３石英キャップ５０Ａ発泡体層５０Ｂ透明石英ガラス板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも一方が高温下に曝される部位
に面接触させてシールを行うシール部材において、少なくとも前記高温シール面側に独立気泡からなる非晶
質高純度石英ガラス発泡体層を配設させた事を特徴とす
る高耐熱性シール部材。
【請求項２】前記独立気泡を減圧独立気泡で形成した請
求項１記載の高耐熱性シール部材。
【請求項３】前記発泡体層の少なくとも高温シール面側
の気泡密度が０．２〜１．２ｇ／ｃｍ³で、気泡の８０
％以上が１０〜１０００μｍ径の独立気泡からなる請求
項１記載の高耐熱性シール部材。
【請求項４】前記発泡体層の低温側に透明石英ガラス層
を設け、該石英ガラス板と低温側接触面をＯリングを介
して面接触可能に構成したことを特徴とする請求項１記
載の高耐熱性シール部材。
【請求項５】前記石英ガラス発泡体の、Ｎａ、Ｋ、Ｌ
ｉ、Ｃｕ、Ｂ、Ｃａ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｅの含有金属不純
物量が、それぞれ０．５ｐｐｍ以下である請求項１記載
の高耐熱性シール部材。
【請求項６】前記石英ガラス発泡体のＯＨ基が１００ｐ
ｐｍ以下で、含有窒素濃度が０．０１ｗｔ％以上である
請求項１記載の高耐熱性シール部材。