JPH06256103A - 蒸散性ピレスロイドの樹脂への含浸方法 - Google Patents
蒸散性ピレスロイドの樹脂への含浸方法Info
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Abstract
メチル(メタ)アクリレート共重合体のそれぞれの樹脂
に対し、従来よりも多い重量比率の蒸散性ピレスロイド
の含浸が可能である蒸散性ピレスロイドの樹脂への含浸
方法を提起すること。 【構成】 蒸散性ピレスロイドを、分留範囲が210℃
未満のイソパラフィン系溶剤と共に、酢酸ビニルの含有
量が10%を超えるエチレン−酢酸ビニル共重合体を主
とする樹脂に対して含浸する。
Description
樹脂への含浸方法に関するものである。
スロイドが知られている。従来、エチレン−酢酸ビニル
共重合体やエチレン−メチル(メタ)アクリレート共重
合体のそれぞれの樹脂に対して含浸が可能な蒸散性ピレ
スロイドの重量比率は、樹脂の重量に対して約2%が限
度であった。
浸限度量が樹脂の重量に対し約2%では、防虫剤へと成
型した際、樹脂の比率が大きい分全体の重量が非常に大
きくなってしまう。つまり、薬剤の単位量に対する樹脂
の重量比率が大き過ぎ非常に原料コストがかかってしま
う。
エチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−メチル(メ
タ)アクリレート共重合体のそれぞれの樹脂に対し、従
来よりも多い重量比率の蒸散性ピレスロイドの含浸が可
能である蒸散性ピレスロイドの樹脂への含浸方法を提起
することを課題とする。
この発明では次のような技術的手段を講じている。 (請求項1記載の発明の手段)この発明の蒸散性ピレス
ロイドの樹脂への含浸方法は、蒸散性ピレスロイドを、
分留範囲が210℃未満のイソパラフィン系溶剤と共
に、酢酸ビニルの含有量が10%を超えるエチレン−酢
酸ビニル共重合体を主とする樹脂に対して含浸すること
を特徴とする。 (請求項2記載の発明の手段)この発明の蒸散性ピレス
ロイドの樹脂への含浸方法は、蒸散性ピレスロイドを、
分留範囲が213℃未満のイソパラフィン系溶剤と共
に、メチル(メタ)アクリレートの含有量が10%を超
えるエチレン−メチル(メタ)アクリレート共重合体を
主とする樹脂に対して含浸することを特徴とする。
ような作用を有する。請求項1記載の発明の樹脂への蒸
散性ピレスロイドの含浸方法では、上記手段の採用によ
り、エチレン−酢酸ビニル共重合体を主とする樹脂に対
して従来よりも多い重量比率の蒸散性ピレスロイドの含
浸が可能となる。
℃以上の場合、及び酢酸ビニルの含有量が10%未満の
場合には、従来なみ以上の重量比率の蒸散性ピレスロイ
ドの含浸ができない。また、請求項2記載の発明の樹脂
への蒸散性ピレスロイドの含浸方法では、上記手段の採
用により、エチレン−メチル(メタ)アクリレート共重
合体を主とする樹脂に対して従来よりも多い重量比率の
蒸散性ピレスロイドの含浸が可能となる。
℃以上の場合、及びメチル(メタ)アクリレートの含有
量が10%未満の場合には、従来なみ以上の重量比率の
蒸散性ピレスロイドの含浸ができない。蒸散性ピレスロ
イドとして例えばエムペントリンを挙げることが出来
る。
により説明する。1.エチレン−酢酸ビニル共重合体への蒸散性ピレスロ
イドの含浸 蒸散性ピレスロイドとしてエムペントリンを用い次のよ
うにして上記樹脂への含浸を行った。 (実施例1)酢酸ビニルの含有量が15%のエチレン−
酢酸ビニル共重合体(住友化学工業株式会社製、商品名
エバテートH2011)の樹脂ペレット、前記樹脂ペレ
ットに対する重量比率が3%のエムペントリン、前記樹
脂ペレットに対する重量比率が2%のイソパラフィン系
溶剤(分留範囲は166℃から202℃の間、出光石油
化学株式会社製、商品名IPソルベント1620)の順
に蓋付き透明ガラス容器に入れて密封し、軽く混ぜた
後、室温でボールミルに5時間かけた。この時の状態を
観察した。次いで、そのまま室温で40時間放置した後
の状態を観察した。結果を表1に示す。全表中、エムペ
ントリンは「エンペン」と、イソパラフィン系溶剤は
「溶剤」と略記する。また、○で示すのは完全に含浸さ
れた状態であったもの(樹脂の表面がべとついていな
い)、×で示すのは未だ完全には含浸されていない状態
であったもの(樹脂の表面がべとついている)である。 (実施例2〜8)実施例1に於けるエムペントリンの樹
脂ペレットに対する重量比率、及びイソパラフィン系溶
剤の樹脂ペレットに対する重量比率を変え、その他は実
施例1と同様にして樹脂への含浸を行った。結果を表1
に示す。 (比較例1)実施例1に於けるエムペントリンの樹脂ペ
レットに対する重量比率を3%とし、イソパラフィン系
溶剤を全く加えずに、その他は実施例1と同様にして樹
脂への含浸を行った。結果を表3に示す。 (比較例2〜5)実施例1に於けるエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体の樹脂ペレットとして酢酸ビニルの含有量が
10%のもの(住友化学工業株式会社製、商品名エバテ
ートD2021)を用い、エムペントリンの樹脂ペレッ
トに対する重量比率、及びイソパラフィン系溶剤の樹脂
ペレットに対する重量比率を変え、その他は実施例1と
同様にして樹脂への含浸を行った。結果を表3に示す。 (実施例9)酢酸ビニルの含有量が41%のエチレン−
酢酸ビニル共重合体(住友化学工業株式会社製、商品名
エバテートR5011)の樹脂ペレット、前記樹脂ペレ
ットに対する重量比率が3%のエムペントリン、前記樹
脂ペレットに対する重量比率が7%のイソパラフィン系
溶剤(分留範囲は166℃から202℃の間、出光石油
化学株式会社製、商品名IPソルベント1620)の順
に蓋付き透明ガラス容器に入れて密封し、軽く混ぜた
後、室温でボールミルに5時間かけた。この時の状態を
観察した。次いで、そのまま室温で40時間放置した後
の状態を観察した。結果を表2に示す。 (実施例10〜19)実施例10に於けるエムペントリ
ンの樹脂ペレットに対する重量比率、及びイソパラフィ
ン系溶剤の樹脂ペレットに対する重量比率を変え、その
他は実施例10と同様にして樹脂への含浸を行った。結
果を表2に示す。 (実施例20〜23)実施例1に於けるイソパラフィン
系溶剤として、分留範囲が73℃から140℃の間のも
の(出光石油化学株式会社製、商品名IPソルベント1
016)を用い、エムペントリンの樹脂ペレットに対す
る重量比率、及び前記イソパラフィン系溶剤の樹脂ペレ
ットに対する重量比率を変え、その他は実施例1と同様
にして樹脂への含浸を行った。結果を表2に示す。 (実施例24)酢酸ビニルの含有量が15%のエチレン
−酢酸ビニル共重合体(住友化学工業株式会社製、商品
名エバテートH2011)の樹脂ペレット、前記樹脂ペ
レットに対する重量比率が3%のエムペントリン、前記
樹脂ペレットに対する重量比率が3%のイソパラフィン
系溶剤(分留範囲は156℃から175℃の間、エクソ
ン化学株式会社製、商品名アイソパーG)の順に蓋付き
透明ガラス容器に入れて密封し、軽く混ぜた後、室温で
ボールミルに5時間かけた。この時の状態を観察した。
その結果、樹脂の表面はべとついておらず完全に含浸さ
れた状態であった。 (比較例6)実施例24に於けるイソパラフィン系溶剤
として、分留範囲が210℃から265℃の間のもの
(出光石油化学株式会社製、商品名IPソルベント20
28)を用い、他の条件は実施例24と同様にして樹脂
への含浸を行った。その結果、樹脂の表面はべとついて
おり未だ完全には含浸されていない状態であった。 (比較例7)実施例24に於けるイソパラフィン系溶剤
の代わりに、イソブチレン系溶剤(分留範囲は165℃
から195℃の間、日本油脂株式会社製、商品名NAS
−3)を用い、他の条件は実施例24と同様にして樹脂
への含浸を行った。その結果、樹脂の表面はべとついて
おり未だ完全には含浸されていない状態であった。 (比較例8)実施例24に於けるイソパラフィン系溶剤
の代わりに、3−メチル−3−メトキシブタノール(分
留範囲は168℃から178℃の間、株式会社クラレ
製、商品名ソルフィット)を用い、他の条件は実施例2
4と同様にして樹脂への含浸を行った。その結果、樹脂
の表面はべとついており未だ完全には含浸されていない
状態であった。
ト共重合体への蒸散性ピレスロイドの含浸 蒸散性ピレスロイドとしてエムペントリンを用い次のよ
うにして上記樹脂への含浸を行った。 (実施例25)メチル(メタ)アクリレートの含有量が
20%のエチレン−メチル(メタ)アクリレート共重合
体(住友化学工業株式会社製、商品名アクリフトWH2
02)の樹脂ペレット、前記樹脂ペレットに対する重量
比率が3%のエムペントリン、前記樹脂ペレットに対す
る重量比率が2%のイソパラフィン系溶剤(分留範囲は
166℃から205℃の間、出光石油化学株式会社製、
商品名IPソルベント1620)の順に蓋付き透明ガラ
ス容器に入れて密封し、軽く混ぜた後、室温でボールミ
ルに5時間かけた。この時の状態を観察した。次いで、
そのまま室温で40時間放置した後の状態を観察した。
結果を表4に示す。 (実施例26〜39)実施例25に於けるエムペントリ
ンの樹脂ペレットに対する重量比率、及びイソパラフィ
ン系溶剤の樹脂ペレットに対する重量比率を変え、その
他は実施例25と同様にして樹脂への含浸を行った。結
果を表4に示す。 (比較例9)実施例25に於けるエムペントリンの樹脂
ペレットに対する重量比率を3%とし、イソパラフィン
系溶剤を全く加えずに、その他は実施例25と同様にし
て樹脂への含浸を行った。結果を表6に示す。 (比較例10〜13)実施例25に於けるエチレン−メ
チル(メタ)アクリレート共重合体の樹脂ペレットとし
てメチル(メタ)アクリレートの含有量が10%のもの
(住友化学工業株式会社製、商品名アクリフトWD20
1)を用い、エムペントリンの樹脂ペレットに対する重
量比率、及びイソパラフィン系溶剤の樹脂ペレットに対
する重量比率を変え、その他は実施例25と同様にして
樹脂への含浸を行った。結果を表6に示す。 (実施例40)メチル(メタ)アクリレートの含有量が
38%のエチレン−メチル(メタ)アクリレート共重合
体(住友化学工業株式会社製、商品名アクリフトWM5
06)の樹脂ペレット、前記樹脂ペレットに対する重量
比率が3%のエムペントリン、前記樹脂ペレットに対す
る重量比率が7%のイソパラフィン系溶剤(分留範囲は
166℃から205℃の間、出光石油化学株式会社製、
商品名IPソルベント1620)の順に蓋付き透明ガラ
ス容器に入れて密封し、軽く混ぜた後、室温でボールミ
ルに5時間かけた。この時の状態を観察した。次いで、
そのまま室温で40時間放置した後の状態を観察した。
結果を表5に示す。 (実施例41〜50)実施例40に於けるエムペントリ
ンの樹脂ペレットに対する重量比率、及びイソパラフィ
ン系溶剤の樹脂ペレットに対する重量比率を変え、その
他は実施例40と同様にして樹脂への含浸を行った。結
果を表5に示す。 (実施例51〜59)実施例25に於けるイソパラフィ
ン系溶剤として、分留範囲が73℃から140℃の間の
もの(出光石油化学株式会社製、商品名IPソルベント
1016)を用い、エムペントリンの樹脂ペレットに対
する重量比率、及び前記イソパラフィン系溶剤の樹脂ペ
レットに対する重量比率を変え、その他は実施例25と
同様にして樹脂への含浸を行った。結果を表5に示す。 (実施例60)メチル(メタ)アクリレートの含有量が
20%のエチレン−メチル(メタ)アクリレート共重合
体(住友化学工業株式会社製、商品名アクリフトWH2
02)の樹脂ペレット、前記樹脂ペレットに対する重量
比率が3%のエムペントリン、前記樹脂ペレットに対す
る重量比率が3%のイソパラフィン系溶剤(分留範囲は
156℃から175℃の間、エクソン化学株式会社製、
商品名アイソパーG)の順に蓋付き透明ガラス容器に入
れて密封し、軽く混ぜた後、室温でボールミルに5時間
かけた。この時の状態を観察した。その結果、樹脂の表
面はべとついておらずほぼ完全に含浸された状態であっ
た。 (実施例61)実施例60に於けるイソパラフィン系溶
剤として、分留範囲が176℃から192℃の間のもの
(エクソン化学株式会社製、商品名アイソパーH)を用
い、他の条件は実施例60と同様にして樹脂への含浸を
行った。その結果、樹脂の表面はべとついておらずほぼ
完全に含浸された状態であった。 (比較例14)実施例60に於けるイソパラフィン系溶
剤として、分留範囲が213℃から262℃の間のもの
(出光石油化学株式会社製、商品名IPソルベント20
28)を用い、他の条件は実施例60と同様にして樹脂
への含浸を行った。その結果、樹脂の表面はべとついて
おり未だ完全には含浸されていない状態であった。 (比較例15)実施例60に於けるイソパラフィン系溶
剤の代わりに、イソブチレン系溶剤(分留範囲は165
℃から195℃の間、日本油脂化学株式会社製、商品名
NAS−3)を用い、他の条件は実施例60と同様にし
て樹脂への含浸を行った。その結果、樹脂の表面はべと
ついており未だ完全には含浸されていない状態であっ
た。 (比較例16)実施例60に於けるイソパラフィン系溶
剤の代わりに、3−メチル−3−メトキシブタノール
(分留範囲は168℃から178℃の間、株式会社クラ
レ製、商品名ソルフィット)を用い、他の条件は実施例
60と同様にして樹脂への含浸を行った。その結果、樹
脂の表面はべとついており未だ完全には含浸されていな
い状態であった。
の含浸方法によると樹脂に対し従来よりも多い重量比率
の蒸散性ピレスロイドの含浸が可能であるので、樹脂の
使用量を減少せしめることが可能であり、これに伴うコ
ストダウンを図ることができるという利点がある。3.樹脂への蒸散性ピレスロイドの含浸性の評価 次に、蒸散性ピレスロイドとしてエムペントリンを用い
樹脂への含浸速度を評価した。 酢酸ビニルの含有量が15%のエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体(実施例1参照)の樹脂ペレット、前記樹脂
ペレットに対する重量比率が2%のエムペントリン、前
記樹脂ペレットに対する重量比率が5%のイソパラフィ
ン系溶剤(分留範囲は166℃から205℃の間、実施
例1参照)の順に蓋付き透明ガラス容器に入れて密封
し、軽く混ぜた後、室温でボールミルに5時間かけた。
この時点で樹脂の表面はべとついておらず完全に含浸さ
れた状態であった。 また、イソパラフィン系溶剤として分留範囲が70
℃から155℃の間のもの(実施例20〜23参照)を
用い、樹脂ペレットに対する重量比率が7%とした他は
前記と同様にして樹脂への含浸を行った。その結果、樹
脂の表面はべとついておらず完全に含浸された状態であ
った。 メチル(メタ)アクリレートの含有量が20%のエ
チレン−メチル(メタ)アクリレート共重合体(実施例
25参照)の樹脂ペレット、前記樹脂ペレットに対する
重量比率が2%のエムペントリン、前記樹脂ペレットに
対する重量比率が7%のイソパラフィン系溶剤(分留範
囲は166℃から205℃の間、実施例25参照)の順
に蓋付き透明ガラス容器に入れて密封し、軽く混ぜた
後、室温でボールミルに5時間かけた。この時点で樹脂
の表面はべとついておらず完全に含浸された状態であっ
た。 また、イソパラフィン系溶剤として分留範囲が70
℃から155℃の間のもの(実施例51〜59参照)を
用い、樹脂ペレットに対する重量比率が9%とした他は
前記と同様にして樹脂への含浸を行った。その結果、樹
脂の表面はべとついておらず完全に含浸された状態であ
った。
する重量比率を前記からと同じく2%とし、イソパ
ラフィン系溶剤を全く加えずに、その他はからと同
様にして樹脂への含浸を行った。しかし、ボールミルに
5時間かけた後の時点では樹脂の表面はべとついており
未だ完全には含浸されていない状態であった。その後、
室温で40時間放置した後に観察すると含浸されてい
た。
く加えずにエムペントリンの樹脂ペレットに対して重量
比率で2%を含浸させるためには室温放置の40時間を
含めて45時間必要としたが、上記からのようにイ
ソパラフィン系溶剤を加えるとボールミルの攪拌のため
の5時間だけでエムペントリンを完全に樹脂に含浸させ
ることが出来る。
脂使用量の減少によるコストダウンの利点の他に、樹脂
ペレットによるマスターバッチ製造にかかる時間を短縮
することができ、時間短縮に伴うコストダウンも図るこ
とが出来るという利点がある。
のであり、エチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−
メチル(メタ)アクリレート共重合体のそれぞれの樹脂
に対し、従来よりも多い重量比率の蒸散性ピレスロイド
の含浸が可能である蒸散性ピレスロイドの樹脂への含浸
方法を提供することが出来る。
Claims (2)
- 【請求項1】 蒸散性ピレスロイドを、分留範囲が21
0℃未満のイソパラフィン系溶剤と共に、酢酸ビニルの
含有量が10%を超えるエチレン−酢酸ビニル共重合体
を主とする樹脂に対して含浸することを特徴とする蒸散
性ピレスロイドの樹脂への含浸方法。 - 【請求項2】 蒸散性ピレスロイドを、分留範囲が21
3℃未満のイソパラフィン系溶剤と共に、メチル(メ
タ)アクリレートの含有量が10%を超えるエチレン−
メチル(メタ)アクリレート共重合体を主とする樹脂に
対して含浸することを特徴とする蒸散性ピレスロイドの
樹脂への含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04381893A JP3218376B2 (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 蒸散性ピレスロイドの樹脂への含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04381893A JP3218376B2 (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 蒸散性ピレスロイドの樹脂への含浸方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06256103A true JPH06256103A (ja) | 1994-09-13 |
| JP3218376B2 JP3218376B2 (ja) | 2001-10-15 |
Family
ID=12674332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04381893A Expired - Fee Related JP3218376B2 (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 蒸散性ピレスロイドの樹脂への含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3218376B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001279033A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-10 | Sumitomo Chem Co Ltd | 樹脂組成物および成形体 |
| JP2011126826A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 重合体組成物からなる成形体 |
-
1993
- 1993-03-04 JP JP04381893A patent/JP3218376B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001279033A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-10 | Sumitomo Chem Co Ltd | 樹脂組成物および成形体 |
| JP2011126826A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 重合体組成物からなる成形体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3218376B2 (ja) | 2001-10-15 |
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