JPH0625611A - 電子回路形成用粘接着剤および電子回路形成方法 - Google Patents
電子回路形成用粘接着剤および電子回路形成方法Info
- Publication number
- JPH0625611A JPH0625611A JP4180757A JP18075792A JPH0625611A JP H0625611 A JPH0625611 A JP H0625611A JP 4180757 A JP4180757 A JP 4180757A JP 18075792 A JP18075792 A JP 18075792A JP H0625611 A JPH0625611 A JP H0625611A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- electronic circuit
- substrate
- forming
- tackiness
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路形成工程において、部品仮止め用粘
接着剤の重合を制御し、適度な粘着力を保持する粘接着
剤を用いて電子部品を精度よく固定する。 【構成】 基板電極２上にクリームはんだ３を印刷し、
粘接着剤４を塗布した後、常温で酸素濃度１０〜１００
００ＰＰｍ雰囲気中で粘接着剤４を粘接着剤増粘物５に
変化させ、電子部品６を搭載した後、高温リフロー炉中
でクリームはんだ３を溶融すると同時に、粘接着剤増粘
物５を粘接着剤完全硬化物７として粘着性を消滅させて
電子部品６を基板１に強固に固定する。この方法によ
り、電子部品を精度よく基板に固着し、高品質の電子回
路を形成することができる。
接着剤の重合を制御し、適度な粘着力を保持する粘接着
剤を用いて電子部品を精度よく固定する。 【構成】 基板電極２上にクリームはんだ３を印刷し、
粘接着剤４を塗布した後、常温で酸素濃度１０〜１００
００ＰＰｍ雰囲気中で粘接着剤４を粘接着剤増粘物５に
変化させ、電子部品６を搭載した後、高温リフロー炉中
でクリームはんだ３を溶融すると同時に、粘接着剤増粘
物５を粘接着剤完全硬化物７として粘着性を消滅させて
電子部品６を基板１に強固に固定する。この方法によ
り、電子部品を精度よく基板に固着し、高品質の電子回
路を形成することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板へ電子部品を装着
し電子回路を形成するときに基板に電子部品を仮止めす
る粘接着剤および電子回路形成方法に関する。
し電子回路を形成するときに基板に電子部品を仮止めす
る粘接着剤および電子回路形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路形成方法として特開昭５
８−１８００９０号公報に開示されているように、チッ
プ抵抗やチップコンデンサなどのチップ型電子部品をま
ず基板に仮固定し、その後はんだ接合する方法が一般に
行われている。この方法では、基板の電子部品搭載位置
に光硬化性接着剤を塗布し、この光硬化性接着剤を光照
射により増粘させておいて電子部品を増粘した接着剤に
押圧して仮止めするようにしている。すなわち、光硬化
性接着剤を基板に塗布する時には、ディスペンサーなど
を用いる塗布作業を容易にするため、接着剤の粘度を低
いままに保っておく。電子部品を装着するときには、接
着剤の粘度を高くして流動性を減少させ、感圧接着性を
発揮させることによって電子部品を粘着固定し、位置ず
れを防ぐようにする。光硬化性接着剤は、好ましくは、
これに熱硬化性をも付与して、光照射後に、加熱処理し
て完全硬化させて耐熱性を付与するとともに、粘着性を
なくしてごみなどが付着するのを防止している。
８−１８００９０号公報に開示されているように、チッ
プ抵抗やチップコンデンサなどのチップ型電子部品をま
ず基板に仮固定し、その後はんだ接合する方法が一般に
行われている。この方法では、基板の電子部品搭載位置
に光硬化性接着剤を塗布し、この光硬化性接着剤を光照
射により増粘させておいて電子部品を増粘した接着剤に
押圧して仮止めするようにしている。すなわち、光硬化
性接着剤を基板に塗布する時には、ディスペンサーなど
を用いる塗布作業を容易にするため、接着剤の粘度を低
いままに保っておく。電子部品を装着するときには、接
着剤の粘度を高くして流動性を減少させ、感圧接着性を
発揮させることによって電子部品を粘着固定し、位置ず
れを防ぐようにする。光硬化性接着剤は、好ましくは、
これに熱硬化性をも付与して、光照射後に、加熱処理し
て完全硬化させて耐熱性を付与するとともに、粘着性を
なくしてごみなどが付着するのを防止している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の方
法では、光照射して接着剤を増粘させる際の光硬化反応
の微妙な制御が困難なため、光照射段階で時により反応
が進みすぎて粘着力が減少・消滅することがあるという
課題を有していた。
法では、光照射して接着剤を増粘させる際の光硬化反応
の微妙な制御が困難なため、光照射段階で時により反応
が進みすぎて粘着力が減少・消滅することがあるという
課題を有していた。
【０００４】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、電子部品装着時には粘着性を有し、装着後は完全硬
化するように硬化を制御できる優れた品質の粘接着剤を
用い、部品装着精度の高い回路基板を作製する回路形成
方法を提供することを目的とするものである。
で、電子部品装着時には粘着性を有し、装着後は完全硬
化するように硬化を制御できる優れた品質の粘接着剤を
用い、部品装着精度の高い回路基板を作製する回路形成
方法を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、メタクリル酸化合物に嫌気性硬化剤と非嫌
気性硬化剤とを配合し、低酸素濃度雰囲気中にて硬化さ
せ、増粘または完全硬化するようにしたものである。
に本発明は、メタクリル酸化合物に嫌気性硬化剤と非嫌
気性硬化剤とを配合し、低酸素濃度雰囲気中にて硬化さ
せ、増粘または完全硬化するようにしたものである。
【０００６】
【作用】この粘接着剤と電子回路形成方法によれば、接
着剤を増粘させる際の重合反応の制御が容易で、かつ正
確にできるため、増粘の際に重合反応が進みすぎて粘着
力が減少したり、消滅することなくなり電子部品を所定
の位置に固定できるので精度が高く信頼性の優れた電子
回路を形成できることとなる。
着剤を増粘させる際の重合反応の制御が容易で、かつ正
確にできるため、増粘の際に重合反応が進みすぎて粘着
力が減少したり、消滅することなくなり電子部品を所定
の位置に固定できるので精度が高く信頼性の優れた電子
回路を形成できることとなる。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。
説明する。
【０００８】（実施例１）メタクリル酸ブチル１．５ｇ
に、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシベンゾエート０．０１
〜０．３ｇと、ジクミルパーオキシド０．０１〜０．５
ｇと、カーミン６Ｂ（商品名、大日本インキ社製）０．
０１〜０．２ｇを加えて室温で１〜２時間撹拌後、メタ
クリル酸ブチル６２８ｇとエンパラ（商品名、味の素社
製）１０〜１００ｇと、炭酸カルシウム１００〜４００
ｇを加えて、室温で１〜３時間撹拌後、遠心脱泡し、電
子回路形成用粘接着剤を得た。
に、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシベンゾエート０．０１
〜０．３ｇと、ジクミルパーオキシド０．０１〜０．５
ｇと、カーミン６Ｂ（商品名、大日本インキ社製）０．
０１〜０．２ｇを加えて室温で１〜２時間撹拌後、メタ
クリル酸ブチル６２８ｇとエンパラ（商品名、味の素社
製）１０〜１００ｇと、炭酸カルシウム１００〜４００
ｇを加えて、室温で１〜３時間撹拌後、遠心脱泡し、電
子回路形成用粘接着剤を得た。
【０００９】なお、本実施例ではメタクリル酸ブチルを
用いた例について説明したがアルキル基の炭素数が１〜
１０のアルキル基で形成されるメタクリル酸エステルを
用いてもよい。
用いた例について説明したがアルキル基の炭素数が１〜
１０のアルキル基で形成されるメタクリル酸エステルを
用いてもよい。
【００１０】（実施例２）実施例１で作製した電子回路
形成用粘接着剤を用いた電子回路形成方法の工程を図１
に（ａ）〜（ｅ）に同電子回路形成用法のフローチャー
トを図２に示す。図において、１は電子部品を装着する
基板、２は基板１に部品を装着する基板電極、３は印刷
塗布されたクリームはんだ、４は実施例１で製作した電
子回路形成用粘接着剤、５は粘接着剤４の増粘物、６は
基板１に装着する電子部品、７は粘接着剤増粘物５の完
全硬化物、８ははんだ合金である。
形成用粘接着剤を用いた電子回路形成方法の工程を図１
に（ａ）〜（ｅ）に同電子回路形成用法のフローチャー
トを図２に示す。図において、１は電子部品を装着する
基板、２は基板１に部品を装着する基板電極、３は印刷
塗布されたクリームはんだ、４は実施例１で製作した電
子回路形成用粘接着剤、５は粘接着剤４の増粘物、６は
基板１に装着する電子部品、７は粘接着剤増粘物５の完
全硬化物、８ははんだ合金である。
【００１１】まず、図１（ａ）に示すように、基板１に
形成した基板電極２上にクリームはんだ３を印刷する。
つぎに図１（ｂ）に示すように、基板１上の基板電極２
の横に粘接着剤４を接着剤塗布機により塗布する。つぎ
に図１（ｃ）に示すように、粘接着剤４を常温の酸素濃
度１０〜１００００ｐｐｍの雰囲気中で増粘して粘接着
剤増粘物５に変える。つぎに図１（ｄ）に示すように、
電子部品６を増粘物５上に部品装着機にて装着する。つ
ぎに図１（ｅ）に示すように、高温リフロー炉にてクリ
ームはんだ３を溶融してはんだ接合を行うと同時に粘接
着剤増粘物５を完全硬化物７に変化させて粘着性を消滅
させ、高品質の電子回路を得た。
形成した基板電極２上にクリームはんだ３を印刷する。
つぎに図１（ｂ）に示すように、基板１上の基板電極２
の横に粘接着剤４を接着剤塗布機により塗布する。つぎ
に図１（ｃ）に示すように、粘接着剤４を常温の酸素濃
度１０〜１００００ｐｐｍの雰囲気中で増粘して粘接着
剤増粘物５に変える。つぎに図１（ｄ）に示すように、
電子部品６を増粘物５上に部品装着機にて装着する。つ
ぎに図１（ｅ）に示すように、高温リフロー炉にてクリ
ームはんだ３を溶融してはんだ接合を行うと同時に粘接
着剤増粘物５を完全硬化物７に変化させて粘着性を消滅
させ、高品質の電子回路を得た。
【００１２】（実施例３）実施例１の方法で作成した電
子回路形成用粘接着剤を用いて電子回路を作製した。電
子回路形成工程を図３に、同電子回路形成方法のフロー
チャートを図４に示す。図３において、１１は電子回路
を形成する基板、１２は基板１１上に形成された電子部
品を接合する基板電極、１３はクリームはんだ、１４は
実施例１により製作した電子回路形成用粘接着剤、１５
は粘接着１４の光増粘物、１６は装着する電子部品、１
７は粘接着剤光増粘物１５の完全硬化物、１８ははんだ
合金である。
子回路形成用粘接着剤を用いて電子回路を作製した。電
子回路形成工程を図３に、同電子回路形成方法のフロー
チャートを図４に示す。図３において、１１は電子回路
を形成する基板、１２は基板１１上に形成された電子部
品を接合する基板電極、１３はクリームはんだ、１４は
実施例１により製作した電子回路形成用粘接着剤、１５
は粘接着１４の光増粘物、１６は装着する電子部品、１
７は粘接着剤光増粘物１５の完全硬化物、１８ははんだ
合金である。
【００１３】まず、図３（ａ）に示すように、基板１１
上に形成された基板電極１２上にクリームはんだ１３を
印刷する。つぎに図３（ｂ）に示すように、基板１１上
の２つの基板電極１２の間に粘接着剤１４を接着剤塗布
機により塗布する。つぎに図３（ｃ）に示すように、粘
接着剤１４に紫外線照射して非嫌気性硬化剤を作用させ
ることにより粘接着剤１４を増粘させて、粘接着剤光増
粘物１５に変化させる。つぎに図３（ｄ）に示すよう
に、電子部品１６を粘接着剤光増粘物１６上に部品装着
機により装着する。つぎに図３（ｅ）に示すように、酸
素濃度１０〜１００００ｐｐｍの雰囲気中に炉内が保た
れている高温リフロー炉中でクリームはんだ１３を溶融
して、はんだ接合を行うと同時に粘接着剤光増粘物１５
の嫌気性硬化剤を作用させることにより、粘接着剤光増
粘物１５を完全硬化させて粘接着剤完全硬化物１７とし
て粘着性を消滅させることにより、電子部品１６を精度
よく所定の位置に固定し、高品質の電子回路が得られ
た。
上に形成された基板電極１２上にクリームはんだ１３を
印刷する。つぎに図３（ｂ）に示すように、基板１１上
の２つの基板電極１２の間に粘接着剤１４を接着剤塗布
機により塗布する。つぎに図３（ｃ）に示すように、粘
接着剤１４に紫外線照射して非嫌気性硬化剤を作用させ
ることにより粘接着剤１４を増粘させて、粘接着剤光増
粘物１５に変化させる。つぎに図３（ｄ）に示すよう
に、電子部品１６を粘接着剤光増粘物１６上に部品装着
機により装着する。つぎに図３（ｅ）に示すように、酸
素濃度１０〜１００００ｐｐｍの雰囲気中に炉内が保た
れている高温リフロー炉中でクリームはんだ１３を溶融
して、はんだ接合を行うと同時に粘接着剤光増粘物１５
の嫌気性硬化剤を作用させることにより、粘接着剤光増
粘物１５を完全硬化させて粘接着剤完全硬化物１７とし
て粘着性を消滅させることにより、電子部品１６を精度
よく所定の位置に固定し、高品質の電子回路が得られ
た。
【００１４】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
本発明によれば、接着剤を増粘させる際の反応を容易、
かつ正確に制御できるように嫌気性硬化剤と非嫌気性硬
化剤を配合しているため、増粘の際に重合反応が急速に
進みすぎ、粘着力が減少または消滅することなく電子回
路を形成することができる。
本発明によれば、接着剤を増粘させる際の反応を容易、
かつ正確に制御できるように嫌気性硬化剤と非嫌気性硬
化剤を配合しているため、増粘の際に重合反応が急速に
進みすぎ、粘着力が減少または消滅することなく電子回
路を形成することができる。
【図１】本発明の実施例２の電子回路形成工程を示す断
面図
面図
【図２】同実施例２の電子回路形成方法を示すフローチ
ャート
ャート
【図３】同実施例３の電子回路形成工程を示す断面図
【図４】同実施例３の電子回路形成方法を示すフローチ
ャート
ャート
１ 基板 ２ 基板電極 ３ クリームはんだ ４ 粘接着剤 ５ 粘接着剤増粘物 ６ 電子部品 ７ 粘接着剤完全硬化物 ８ はんだ合金
Claims (4)
- 【請求項１】 メタクリル酸エステルと、嫌気性硬化剤
と、非嫌気性硬化剤と、可塑剤と、無機質充填材と、有
気質顔料とを主体としてなる電子回路形成用粘接着剤。 - 【請求項２】 基板上にクリームはんだを印刷する第１
工程と、請求項１記載の電子回路形成用粘接着剤を基板
上に塗布する第２工程と、室温の低酸素濃度雰囲気中で
基板上に塗布した前記粘接着剤に粘着性を付与する第３
工程と、電子部品を装着する第４工程と、前記基板上に
印刷した前記クリームはんだを高温中で溶融してはんだ
接合を行う第５工程とを備えた電子回路形成方法。 - 【請求項３】 粘接着剤に粘着性を付与する第３工程が
紫外線の照射により行われ、クリームはんだを高温中で
溶融してはんだ接合を行う第５工程が高温の低酸素濃度
雰囲気中で行われる請求項２記載の電子回路形成方法。 - 【請求項４】 第３工程において粘着性を付与された粘
接着剤の粘着性を第５工程において消滅させ、かつその
粘接着剤を完全に硬化させる請求項２記載の電子回路形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4180757A JPH0625611A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 電子回路形成用粘接着剤および電子回路形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4180757A JPH0625611A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 電子回路形成用粘接着剤および電子回路形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0625611A true JPH0625611A (ja) | 1994-02-01 |
Family
ID=16088790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4180757A Pending JPH0625611A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 電子回路形成用粘接着剤および電子回路形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625611A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2294049A (en) * | 1994-10-15 | 1996-04-17 | British Gas Plc | Anaerobically curable sealant composition |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP4180757A patent/JPH0625611A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2294049A (en) * | 1994-10-15 | 1996-04-17 | British Gas Plc | Anaerobically curable sealant composition |
| US6172134B1 (en) | 1994-10-15 | 2001-01-09 | British Gas Plc | Anaerobically curable composition |
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