JPH0625612A - 電子回路形成用嫌気性接着剤および電子回路形成方法 - Google Patents
電子回路形成用嫌気性接着剤および電子回路形成方法Info
- Publication number
- JPH0625612A JPH0625612A JP4180758A JP18075892A JPH0625612A JP H0625612 A JPH0625612 A JP H0625612A JP 4180758 A JP4180758 A JP 4180758A JP 18075892 A JP18075892 A JP 18075892A JP H0625612 A JPH0625612 A JP H0625612A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- adhesive
- solder
- substrate
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性の低い電子部品の浸漬はんだ接合が可
能で、クリームはんだを用いるはんだ接合が可能な電子
回路形成用嫌気性接着剤および電子回路形成方法を提供
する。 【構成】 基板１上に嫌気性接着剤３を塗布し、電子部
品４を搭載した後、常温で酸素濃度１０〜１００００ｐ
ｐｍの雰囲気中で嫌気性接着剤３を硬化させ、接着剤硬
化物５に変化させて電子部品を固定した後、基板１にフ
ラックス６を塗布し、溶融はんだ中に浸漬してはんだ合
金７の接合を行う。この方法によれば、耐熱性の低い電
子部品でも位置ずれを起こさず、正確にはんだ浸漬を行
うことができる。
能で、クリームはんだを用いるはんだ接合が可能な電子
回路形成用嫌気性接着剤および電子回路形成方法を提供
する。 【構成】 基板１上に嫌気性接着剤３を塗布し、電子部
品４を搭載した後、常温で酸素濃度１０〜１００００ｐ
ｐｍの雰囲気中で嫌気性接着剤３を硬化させ、接着剤硬
化物５に変化させて電子部品を固定した後、基板１にフ
ラックス６を塗布し、溶融はんだ中に浸漬してはんだ合
金７の接合を行う。この方法によれば、耐熱性の低い電
子部品でも位置ずれを起こさず、正確にはんだ浸漬を行
うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に電子回路を形
成するために電子部品を固定する電子回路形成用嫌気性
接着剤および電子回路形方法に関する。
成するために電子部品を固定する電子回路形成用嫌気性
接着剤および電子回路形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路形成方法として基板上に
熱硬化型接着剤を塗布し、電子部品を装着し、高温炉中
で接着剤を加熱硬化し、フラックス塗布後、溶融はんだ
中に浸漬してはんだ接合を行なう方法１、または基板上
にクリームはんだを印刷し、電子部品を装着し、高温炉
中ではんだを溶融してはんだ接合を行なう方法２のどち
らかが広く用いられている。
熱硬化型接着剤を塗布し、電子部品を装着し、高温炉中
で接着剤を加熱硬化し、フラックス塗布後、溶融はんだ
中に浸漬してはんだ接合を行なう方法１、または基板上
にクリームはんだを印刷し、電子部品を装着し、高温炉
中ではんだを溶融してはんだ接合を行なう方法２のどち
らかが広く用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来の電子回路形成方法１では、接着剤を長時間高温中
で硬化しなければならないため、耐熱性の乏しい電子部
品には適用できないという問題点を有していた。
従来の電子回路形成方法１では、接着剤を長時間高温中
で硬化しなければならないため、耐熱性の乏しい電子部
品には適用できないという問題点を有していた。
【０００４】また、従来の電子回路形成方法２では、ク
リームはんだの特性上、溶融前には高温加熱できないた
めに熱硬化型の部品固定用接着剤を使用できなく、接着
剤の耐熱性が不足して部品が移動してしまうという問題
点を有していた。
リームはんだの特性上、溶融前には高温加熱できないた
めに熱硬化型の部品固定用接着剤を使用できなく、接着
剤の耐熱性が不足して部品が移動してしまうという問題
点を有していた。
【０００５】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、加熱温度が低く、部品が移動しない優れた品質の回
路基板を製造する電子回路形成用嫌気性接着剤および回
路形成方法を提供することを目的とするものである。
で、加熱温度が低く、部品が移動しない優れた品質の回
路基板を製造する電子回路形成用嫌気性接着剤および回
路形成方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、メタクリル酸化合物を基材とする嫌気性接
着剤を常温低酸素濃度雰囲気中で硬化して部品を仮固定
し、その後はんだ接合を行なうようにしたものである。
に本発明は、メタクリル酸化合物を基材とする嫌気性接
着剤を常温低酸素濃度雰囲気中で硬化して部品を仮固定
し、その後はんだ接合を行なうようにしたものである。
【０００７】
【作用】上記構成の嫌気性接着剤を用い、常温の低酸素
濃度雰囲気中にて嫌気性接着剤を硬化するため、耐熱性
の低い電子部品のはんだ接合が可能となり、クリームは
んだを印刷して電子部品を精度よくはんだ接合すること
も可能となる。
濃度雰囲気中にて嫌気性接着剤を硬化するため、耐熱性
の低い電子部品のはんだ接合が可能となり、クリームは
んだを印刷して電子部品を精度よくはんだ接合すること
も可能となる。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。
説明する。
【０００９】（実施例１）メタクリル酸ブチル１．５ｇ
に硬化剤としてブチルパーオキシベンゾエート０．２ｇ
と、有機質顔料としてカーミン６Ｂ（商品名、大日本イ
ンキ社製）０．１ｇを加えて室温で１時間撹拌後、メタ
クリル酸ブチル６２８ｇと塩素化パラフィンとしてエン
パラ（商品名、味の素社製）６０ｇと無機質充填材とし
て炭酸カルシウム３１７ｇを加えて室温で２時間撹拌
後、遠心脱泡し電子回路形成用嫌気性接着剤を得た。
に硬化剤としてブチルパーオキシベンゾエート０．２ｇ
と、有機質顔料としてカーミン６Ｂ（商品名、大日本イ
ンキ社製）０．１ｇを加えて室温で１時間撹拌後、メタ
クリル酸ブチル６２８ｇと塩素化パラフィンとしてエン
パラ（商品名、味の素社製）６０ｇと無機質充填材とし
て炭酸カルシウム３１７ｇを加えて室温で２時間撹拌
後、遠心脱泡し電子回路形成用嫌気性接着剤を得た。
【００１０】（実施例２）メタクリル酸ブチル１．５ｇ
にブチルパーオキシベンゾエール０．２ｇとカーミン６
Ｂ（商品名、大日本インキ社製）０．１ｇを加えて、室
温で１時間撹拌後、メタクリル酸ブチル３７ｇとリン酸
エステル６０ｇを加えて１時間撹拌後、さらにメタクリ
ル酸エステル５６８ｇと無機質充填材としてカルシウム
シリケート３１７ｇを加えて室温で２時間撹拌後、加圧
濾過し遠心脱泡して電子回路形成用嫌気性接着剤を得
た。
にブチルパーオキシベンゾエール０．２ｇとカーミン６
Ｂ（商品名、大日本インキ社製）０．１ｇを加えて、室
温で１時間撹拌後、メタクリル酸ブチル３７ｇとリン酸
エステル６０ｇを加えて１時間撹拌後、さらにメタクリ
ル酸エステル５６８ｇと無機質充填材としてカルシウム
シリケート３１７ｇを加えて室温で２時間撹拌後、加圧
濾過し遠心脱泡して電子回路形成用嫌気性接着剤を得
た。
【００１１】なお、実施例１，２ではメタクリル酸ブチ
ルを用いた例について説明したが、アルキル基の炭素数
が１〜１０のアルキ基で形成されるメタクリル酸エステ
ルを用いてもよい。
ルを用いた例について説明したが、アルキル基の炭素数
が１〜１０のアルキ基で形成されるメタクリル酸エステ
ルを用いてもよい。
【００１２】（実施例３）実施例１により作製した接着
剤を用いた電子回路形成方法による電子回路形成工程を
図１（ａ）〜（ｅ）に、同工程のフローチャートを図２
に示す。図１（ａ）〜（ｅ）に示すように、基板１には
基板電極２が形成されており、基板電極２の間の基板１
の表面には実施例１により製作した接着剤３が塗布され
ている。電子部品４を基板電極の孔に挿入したとき、接
着剤３により基板１と電子部品４が末硬化の接着剤で接
合される。基板１の下面にはフラックス６を介してはん
だ７が塗布され、融着される。
剤を用いた電子回路形成方法による電子回路形成工程を
図１（ａ）〜（ｅ）に、同工程のフローチャートを図２
に示す。図１（ａ）〜（ｅ）に示すように、基板１には
基板電極２が形成されており、基板電極２の間の基板１
の表面には実施例１により製作した接着剤３が塗布され
ている。電子部品４を基板電極の孔に挿入したとき、接
着剤３により基板１と電子部品４が末硬化の接着剤で接
合される。基板１の下面にはフラックス６を介してはん
だ７が塗布され、融着される。
【００１３】以下に電子回路形成工程を具体的に説明す
る。まず図１（ａ）に示すように、基板１の基板電極２
の間に接着剤３を接着剤塗布機にて塗布する。つぎに図
１（ｂ）に示すように、電子部品４を部品装着機により
装着する。つぎに図１（ｃ）に示すように、常温で酸素
濃度１０〜１００００ｐｐｍの雰囲気中で接着剤３を硬
化させ硬化物５に変化させる。つぎに図１（ｄ）に示す
ように、フラックス６を基板１に塗布する。次に図１
（ｅ）に示すように、基板１を溶融はんだ中に浸漬して
はんだ合金７の接合が得られる。
る。まず図１（ａ）に示すように、基板１の基板電極２
の間に接着剤３を接着剤塗布機にて塗布する。つぎに図
１（ｂ）に示すように、電子部品４を部品装着機により
装着する。つぎに図１（ｃ）に示すように、常温で酸素
濃度１０〜１００００ｐｐｍの雰囲気中で接着剤３を硬
化させ硬化物５に変化させる。つぎに図１（ｄ）に示す
ように、フラックス６を基板１に塗布する。次に図１
（ｅ）に示すように、基板１を溶融はんだ中に浸漬して
はんだ合金７の接合が得られる。
【００１４】なお、本実施例では、電子部品４としてリ
ード付部品について説明したが、チップ部品を用いても
同様の効果が得られる。
ード付部品について説明したが、チップ部品を用いても
同様の効果が得られる。
【００１５】（実施例４）実施例２により作製した接着
剤とチップ型電子部品を用いた電子回路形成工程を図３
（ａ）〜（ｅ）に、同工程のフローチャートを図４に示
す。図において１１はチップ型電子部品を装着する基
板、１２は電子部品を電気的に接続する基板電極、１３
は電子部品を基板にはんだ付するクリームはんだ、１４
は実施例２により製作した装着剤、１５はチップ型電子
部品、１６は接着剤１４の硬化物、１７は融着後のはん
だ合金である。
剤とチップ型電子部品を用いた電子回路形成工程を図３
（ａ）〜（ｅ）に、同工程のフローチャートを図４に示
す。図において１１はチップ型電子部品を装着する基
板、１２は電子部品を電気的に接続する基板電極、１３
は電子部品を基板にはんだ付するクリームはんだ、１４
は実施例２により製作した装着剤、１５はチップ型電子
部品、１６は接着剤１４の硬化物、１７は融着後のはん
だ合金である。
【００１６】以下にチップ部品を用いた電子回路形成工
程を具体的に説明する。まず、図３（ａ）に示すよう
に、基板１１の上の基板電極１２の上にクリームはんだ
１３を印刷する。つぎに図３（ｂ）に示すように、基板
１１上の２つの基板電極１２の横に接着剤１４を接着剤
塗布機により塗布する。つぎに図３（ｃ）に示すよう
に、電子部品１５を部品装着機により装着する。つぎに
図３（ｄ）に示すように、装着剤１４を常温で酸素濃度
１０〜１００００ｐｐｍの雰囲気中硬化させ接着剤硬化
物１６に変化させる。つぎに図３（ｅ）に示すように、
高温炉中で加熱し、クリームはんだ１３を溶融してはん
だ合金１７とし、はんだ付を完了する。
程を具体的に説明する。まず、図３（ａ）に示すよう
に、基板１１の上の基板電極１２の上にクリームはんだ
１３を印刷する。つぎに図３（ｂ）に示すように、基板
１１上の２つの基板電極１２の横に接着剤１４を接着剤
塗布機により塗布する。つぎに図３（ｃ）に示すよう
に、電子部品１５を部品装着機により装着する。つぎに
図３（ｄ）に示すように、装着剤１４を常温で酸素濃度
１０〜１００００ｐｐｍの雰囲気中硬化させ接着剤硬化
物１６に変化させる。つぎに図３（ｅ）に示すように、
高温炉中で加熱し、クリームはんだ１３を溶融してはん
だ合金１７とし、はんだ付を完了する。
【００１７】本実施例によれば、嫌気性熱硬化型接着剤
を用いて非酸化雰囲気中で低温で熱硬化させるので、耐
熱性の低い電子部品の実装をクリームはんだを用いて歩
留りよく行うことができる。
を用いて非酸化雰囲気中で低温で熱硬化させるので、耐
熱性の低い電子部品の実装をクリームはんだを用いて歩
留りよく行うことができる。
【００１８】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
本発明によれば、接着剤を常温で低酸素濃度雰囲気中で
硬化して電子部品を固定することにより、電子部品が位
置ずれせずに耐熱性の低い電子部品の浸漬はんだ法で接
合することができる。また、クリームはんだを印刷して
電子部品を仮固定し、はんだを溶融するはんだ接合を行
うことができる。
本発明によれば、接着剤を常温で低酸素濃度雰囲気中で
硬化して電子部品を固定することにより、電子部品が位
置ずれせずに耐熱性の低い電子部品の浸漬はんだ法で接
合することができる。また、クリームはんだを印刷して
電子部品を仮固定し、はんだを溶融するはんだ接合を行
うことができる。
【図１】本発明の実施例３の電子回路形成工程を示す断
面図
面図
【図２】同実施例３の電子回路形成方法を示すフローチ
ャート
ャート
【図３】同実施例４の電子回路形成工程を示す断面図
【図４】同実施例４の電子回路形成方法を示すフローチ
ャート
ャート
１ 基板 ２ 基板電極 ３ 接着剤 ４ 電子部品 ５ 接着剤硬化物 ６ フラックス ７ はんだ合金
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 末次 憲一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 メタクリル酸エステルと、過酸化物と、
塩素化パラフィンと、無機質充填材と、有機質顔料とを
主体としてなる電子回路形成用嫌気性接着剤。 - 【請求項２】 メタクリル酸エステルと、過酸化物と、
リン酸化合物と、無機充填材と有機質顔料とを主体とし
てなる電子回路形成用嫌気性接着剤。 - 【請求項３】 請求項１記載の電子回路形成用嫌気性接
着剤を基板上に塗布し、前記接着剤上に部品を装着し、
前記接着剤を低酸素濃度雰囲気中で常温において硬化
し、前記基板にフラックスを塗布し、前記基板を溶融は
んだ中に浸漬してはんだ接合を行なう電子回路形成方
法。 - 【請求項４】 基板上にクリームはんだを印刷し、請求
項２記載の電子回路形成用嫌気性接着剤を前記基板上に
塗布し、前記接着剤上に部品を装着し、前記接着剤を常
温の低酸素濃度雰囲気中で硬化し、さらに高温中でクリ
ームはんだを溶融してはんだ接合を行なう電子回路形成
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4180758A JPH0625612A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 電子回路形成用嫌気性接着剤および電子回路形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4180758A JPH0625612A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 電子回路形成用嫌気性接着剤および電子回路形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0625612A true JPH0625612A (ja) | 1994-02-01 |
Family
ID=16088809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4180758A Pending JPH0625612A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | 電子回路形成用嫌気性接着剤および電子回路形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625612A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2294049A (en) * | 1994-10-15 | 1996-04-17 | British Gas Plc | Anaerobically curable sealant composition |
| WO2020115913A1 (ja) * | 2018-12-07 | 2020-06-11 | 日立化成株式会社 | 樹脂シート、樹脂組成物、金属基板、パワー半導体装置及び金属基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP4180758A patent/JPH0625612A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2294049A (en) * | 1994-10-15 | 1996-04-17 | British Gas Plc | Anaerobically curable sealant composition |
| US6172134B1 (en) | 1994-10-15 | 2001-01-09 | British Gas Plc | Anaerobically curable composition |
| WO2020115913A1 (ja) * | 2018-12-07 | 2020-06-11 | 日立化成株式会社 | 樹脂シート、樹脂組成物、金属基板、パワー半導体装置及び金属基板の製造方法 |
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