JPH06258234A - 表面検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】検査対象物の表面に付着したごみやしみなどを
ピンホールなどの欠陥部と検出する誤認を防ぐ。 【構成】検査対象物となるインナーリード１の下方から
透過照明光３を照射するとともに、インナーリード１の
側面からも、インナーリード１の表面に向けて補助照明
光10を照射する。この補助照明光10が照射されたインナ
ーリード１の表面のしみなどから反射された反射光17を
撮像カメラ12で受光し撮像する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、半導体部品に
接合されるインナーリードやアウタリードのような板状
品の表面の欠陥を検査する表面検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、半導体部品にボンディン
グ装置で接合されるインナーリードやアウタリードのな
かには、幅が 0.1mmのものもあり、この幅の検査には、
数ミクロンの精度で非接触で自動的に測定する計測装置
が使われている。

【０００３】一方、インナーリードの製造には、リード
のパターンの微細化に伴い、プレス加工からエッチング
による形成が採用されている。このエッチングによるイ
ンナーリードには、ボイドや傷及びエッチング残り，欠
損などの欠陥部が生じるときがある。

【０００４】さらに、表面に擦り傷及びエッチング液な
どが残って形成されたしみやごみが付着しているときも
ある。これらは、数ミクロンから数10ミクロンの大きさ
のために、上述した欠陥部であるのか、又はごみの付着
によるものであるのか、の識別がむずかしいときもあ
る。一方、時代の要請で半導体を使った製品はますます
増加し、生産される半導体部品も増加の一途をたどって
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この微細な
インナーリードの欠陥の検査は、従来から、熟練した検
査員の肉眼による判断で行われていた。この作業は、単
調でしかも長時間に亙る作業で、根気と注意力に左右さ
れるところが大きく、検査員の個人差や、その日の体調
によっては、長時間に亙る作業の疲労で良否の判定基準
がばらつくおそれがある。

【０００６】もし、不良品を良品と判定すると、後工程
ではほとんど発見できないので、その不良品がプリント
基板に組み込まれるおそれがある。プリント基板の回路
チェック試験で発見されればよいが、もし、発見できな
かったときには、そのまま製品に組み込まれて出荷され
るおそれもある。すると、この製品の長期に亙る稼動中
においては、製品の特性や寿命の低下に波及するおそれ
がある。逆に、エッチング液の残りによるしみや傷など
を、もし不良品と判断すると、半導体部品の歩留りが低
下して、むだが増える。

【０００７】そのため、図８で示すような表面検査装置
も提案されている。図８において、インナーリード１Ｈ
の表面には、凸部１ａが形成され、インナーリード１Ｌ
の表面には凹部１ｂが形成されている。これらの凸部１
ａ，凹部１ｂが形成されたインナーリード１Ｈ，１Ｌの
表面に落射光２を照射すると、凸部１ａや凹部１ｂから
は、落射光２に対して点線で示す斜めの反射光２ａ２，
２ａ３が反射される。

【０００８】一方、凸部１ａや凹部１ｂが形成されてい
ないインナーリード１Ｇ，１Ｊ，１Ｋでは、落射光２に
対して逆方向に実線で示すように反転する反射光２ａ１
が反射される。

【０００９】さらに、各インナーリード１Ｇ，１Ｈ，１
Ｊ，１Ｋ，１Ｌの間の暗影と各インナーリード１Ｇ，１
Ｈ，１Ｊ，１Ｋ，１Ｌの端部に形成される欠損部などと
の判別を容易にするために、これらのインナーリード１
Ｇ，１Ｈ，１Ｊ，１Ｋ，１Ｌの下方から透過照明光３が
照射される。

【００１０】この表面検査装置では、これらのインナー
リードの反射光を撮像カメラで撮像し、この撮像カメラ
のアナログ信号をディジタル信号に変換した後、所定の
しきい値で２値化し画像化することで、凸部１ａや凹部
１ｂを暗影部として図９に示すように画像に表示して不
良部を検出する。

【００１１】一方、エッチングで形成されたインナーリ
ードにおいては、前述したように図10で示すような欠陥
が形成される。図10において、（ｂ）は、インナーリー
ドの表面の欠陥部を示す部分拡大平面図であり、（ａ）
は、（ｂ）のＣ−Ｃ断面図である。

【００１２】図10（ａ），（ｂ）において、左端のイン
ナーリード１Ｍの表面には、エッチング過剰によるピン
ホール４が形成されている。中間のインナーリード１Ｎ
の表面の端部には、同じくエッチング欠損部５が形成さ
れ、さらに、右端のインナーリード１Ｐの右端には、エ
ッチング不足による残り６が形成されている。

【００１３】このうち、インナーリード１Ｍにおいて
は、斜め上方に反射する反射光２ｂ１が落射光２の照射
によってピンホール４から得られ、同様に、インナーリ
ード１Ｎにおいては、欠損部５から斜め上方に反射する
反射光２ｂ２が得られ、同じくインナーリード１Ｐにお
いては、残り６から斜め上方に反射する反射光２ｂ３が
得られる。したがって、この場合にも、画像上にピンホ
ール４，欠損部５及び残り６を暗影部として表すことが
できる。

【００１４】ところが、この表面検査装置においては、
図11で示すように、表面に凹凸の変化の程度が少ない擦
り傷，しみやごみが形成・付着したインナーリードにお
いても、以下、詳述するように、すべて不良品と誤認す
るおそれがある。

【００１５】図11（ｂ）は、このようなインナーリード
の一例を示す部分拡大平面図、（ａ）は、（ｂ）のＤ−
Ｄ断面図である。図11（ａ），（ｂ）において、左端の
インナーリード１Ｒの表面には、細い棒状の擦り傷７が
形成され、中間のインナーリード１Ｓの表面には、しみ
８が形成され、右端のインナーリード１Ｔの表面には、
ごみ９が付着している。

【００１６】このうち、インナーリード１Ｒにおいて
は、点線で示すように、斜め上方に反射する反射光２ｄ
１が、図10（ａ）で示した反射光２ｂ１とほぼ同様に落
射光２によって得られ、インナーリード１Ｓにおいても
同様な反射光２ｄ２が、インナーリード１Ｔにおいても
同じく反射光２ｄ３が得られる。

【００１７】したがって、この場合においても、画像上
には、これらの反射光２ｄ１，２ｄ２，２ｄ３により擦
り傷７，しみ８及びごみ９は、暗影部として表われるの
で、図10で示したピンホール４，欠損部５及び残り６と
識別することができず、不良品と誤認するおそれがあ
る。そこで、本発明の目的は、検査対象品の欠陥部の誤
認識による歩留りの低下を防ぐことのできる表面検査装
置を得ることである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、ワークの表面に落射光を照射する落射照明部と、ワ
ークの表面に側面から照射する補助照明部と、ワークの
表面から反射された反射光を撮像する撮像部と、この撮
像部から入力されたワークの反射光の信号が入力されワ
ークの表面の欠陥を抽出する画像処理部を具備したこと
を特徴とする。

【００１９】また、請求項２に記載の発明は、ワークの
表面に落射光を照射する落射照明部と、ワークの表面に
側面から照射する補助照明部と、ワークの裏面から透過
照明光を照射する透過照明部と、ワークの表面から反射
された反射光を撮像する撮像部と、この撮像部から入力
されたワークの反射光の信号が入力されワークの表面の
欠陥を抽出する画像処理部を具備したことを特徴とす
る。

【００２０】さらに、請求項３に記載の発明は、空間フ
ィルタを透過した落射光を集光レンズで集光しハーフミ
ラーで反射させてワークの表面に照射する落射照明部
と、ワークの裏面から透過照明光を照射する透過照明部
と、ワークの表面から反射された反射光を撮像する撮像
部と、この撮像部から入力されたワークの反射光の信号
が入力されワークの表面の欠陥を抽出する画像処理部を
具備したことを特徴とする。

【００２１】

【作用】請求項１および請求項２に記載の発明において
は、補助照明部からワークの表面の付着物に照射された
光は、ワークの表面と垂直に反射されて撮像部に入射
し、付着物の撮像画像は、正常な面と同様の明暗度の画
像となる。

【００２２】また、請求項３に記載の発明においては、
空間フィルタを透過しハーフミラーからワークの表面の
付着物に照射された光は、ワークの表面と垂直に反射さ
れて撮像部に入射し、付着物の撮像画像は、正常な面と
同様の明暗度の画像となる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の表面検査装置の一実施例を図
面を参照して説明する。

【００２４】図１は、請求項１及び請求項２に記載の発
明の表面検査装置を示すブロック図である。図１におい
て、検査対象となるインナーリード１の上方には、ミラ
ーボックス11が設けられ、このミラーボックス11の上部
には、鏡筒11ａが取り付けられている。

【００２５】ミラーボックス11の内部には、鏡筒11ａの
下側にハーフミラー11ｂが45°の角度で傾けて収納さ
れ、ミラーボックス11の右側面には、ハーフミラー11ｂ
に対して右側からハロゲンランプの光を照射する反射照
明部14が横に設けられている。この反射照明部14には、
電源13Ａが接続されている。

【００２６】インナーリード１の下方には、ハロゲンラ
ンプの光をインナーリードの下面に照射する透過照明部
15が設けられ、この透過照明部15には、電源13Ｃが接続
されている。

【００２７】鏡筒11ａの上部には、ＣＣＤ（charge cou
pled device 、電荷結合素子）を内蔵した撮像カメラ12
が縦に設けられ、この撮像カメラ12の出力信号線18は、
別に離れて設けられた画像処理装置19の内部のＡ・Ｄ変
換器20の入力側に接続されている。このＡ・Ｄ変換器20
の出力信号線は、二値化処理部21の入力側に接続され、
この二値化処理部21の出力信号線は、不良抽出処理部22
の入力側に接続されている。この不良品抽出処理部22の
出力信号線23は、図示しない表示装置や後述する把持部
に接続されている。

【００２８】このように構成された表面検査装置におい
ては、反射照明部14からハーフミラー11ｂの下面に照射
された光は、このハーフミラー11ｂで反射され落射照明
光２として、垂直にインナーリード１の表面に照射され
る。

【００２９】インナーリード１の表面には、この落射照
明光２と補助照明部16から照射された補助照明光10が照
射され、これらの各照明光は、インナーリード１の表面
の欠陥部とその周囲に照射され、上方に反射される。こ
の反射光と透過照明部15から照射され各インナーリード
１の間を通過した通過光との合成光17が撮像カメラ12に
入射される。

【００３０】また、撮像カメラ12で撮像したインナーリ
ード１の画像信号は、アナログ信号として信号線18を介
してＡ・Ｄ変換器20に入力され、このＡ・Ｄ変換器でデ
ィジタル信号に変換された後、二値化処理部21に入力さ
れる。

【００３１】この二値化処理部21では、インナーリード
１の表面の平坦な部分から反射された光による明るい部
分と、詳細後述するインナーリード１の表面の欠陥部か
ら反射された光による暗い部分の濃淡の差をあるしきい
値を境界として二値化して、その画像を不良抽出部22に
出力する。

【００３２】不良抽出部22では、二値化処理部21から入
力された画像と、あらかじめ入力された欠陥部の良・不
良の判定基準となる欠陥部の形状及び大きさと比較し
て、もし、判定基準よりも大きいときには、不良情報と
して信号線23を介して信号が入力された図示しない把持
部を駆動して、図示しない不良品収納箱にインナーリー
ドを搬入される。

【００３３】次に、図２は、このように構成された表面
検出装置によって、表面に欠陥部のあるインナーリード
を検出するときの作用を示す部分説明図で、図２（ｂ）
は拡大平面図で図10（ｂ）に対応する図、図２（ａ）は
図２（ｂ）のＡ−Ａ断面図で、同じく図10（ａ）に対応
する図である。

【００３４】図２（ａ），（ｂ）において、左端のイン
ナーリード１Ａの表面には、エッチング過剰によるピン
ホール４が形成され、中間のインナーリード１Ｂの右端
には、同じくエッチング過剰による欠損部５が形成さ
れ、右端のインナーリード１Ｃの右端には、エッチング
不足による残り６が形成されている。

【００３５】このうち、インナーリード１Ａにおいて
は、落射光２によって斜め上方に反射される反射光２ｂ
１が得られ、右側から照射された補助照明光10は、イン
ナーリード１Ａ，１Ｂ，１Ｃの上面をそれぞれ矢印10ａ
で示すように通過する。一方、透過照明光３は、各リー
ドの間を従来と同様に矢印３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄに示
すように透過し、このうち、インナーリード１Ｃの右側
を透過する光の一部は、残り６によって遮断される。

【００３６】次に、図３は、表面に傷や汚れのあるイン
ナーリードを検査するときの作用を示す部分説明図で、
図３（ｂ）は図11（ｂ）に対応し、図３（ａ）は、図３
（ｂ）のＢ−Ｂ断面図で図11（ａ）に対応する。

【００３７】図３（ａ），（ｂ）において、左端のイン
ナーリード１Ｄの表面には、擦り傷７が形成され、中間
のインナーリード１Ｅの表面には、しみ８が付着し、右
端のインナーリード１Ｆの表面には、ごみ９が図11と同
様に付着している。

【００３８】このうち、インナーリード１Ｄにおいて
は、落射光２によって斜め上方に反射する反射光２ｃ１
が擦り傷７の表面形状に対応して得られ、さらに、右側
から照射された補助照明光10が擦り傷７の上面で反射さ
れて上方に矢印10ｂ１に示すように反転する反射光が得
られる。

【００３９】また、インナーリード１Ｅにおいても、落
射光２によって、しみ８に対応した反射光２ｃ２が得ら
れ、同様に、右からの補助照明光10がしみ８の上面で反
射されて、上方に矢印10ｂ２に示すように反転する反射
光が得られる。

【００４０】さらに、インナーリード１Ｆにおいては、
落射光２がごみ９に従って反射される反射光２ｃ３と、
補助照明光10がごみ９の表面に当って上方に矢印10ｂ３
のように反射する反射光が得られる。また、下方からの
透過照明光３は、各リードの間を矢印３Ａ，３Ｂ，３
Ｃ，３Ｄに示すように透過する。

【００４１】したがって、擦り傷７，しみ８及びごみ９
によって斜めに反射された反射光２ｃ１，２ｃ２，２ｃ
３のために、撮像カメラに入射する落射光２の反射光が
少くなった照度が、補助照明光10による矢印10ｂ１，10
ｂ２，10ｂ３で補うことができるので、これらの擦り傷
７，しみ８及びごみ９の場所の画像の暗影化を防ぐこと
ができ、不良品と判断する誤認を防ぐことができるの
で、半導体部品の製造過程における歩留りの低下を防ぐ
ことができる。

【００４２】図４は、請求項３に記載の発明の表面検査
装置を示すブロック図で、図１に対応する図である。図
４において、検査対象となるインナーリード１の上方に
は、図１と同様にミラーボックス11が設けられ、このミ
ラーボックス11の上部には、鏡筒11ａが取り付けられて
いる。

【００４３】ミラーボックス11の内部には、図１と同様
に鏡筒11ａの下側にハーフミラー11ｂが45°の角度で傾
けて収納され、ミラーボックス11の右側面には、レンズ
ボックス24が連結され、このレンズボックス24の右側面
には、ハーフミラー11ｂに対して右側からハロゲンラン
プの光を照射する反射照明部14が図１と同様に横に設け
られている。この反射照明部14には、同じく電源13Ａが
接続されている。レンズボックス24の内部には、集光レ
ンズ26が縦に収納され、この集光レンズ26の右側には、
空間フィルタ25が縦に収納されている。

【００４４】インナーリード１の下方には、図１と同様
に、ハロゲンランプの光をインナーリードの下面に照射
する透過照明部15が設けられ、この透過照明部15には、
電源13Ｃが接続されている。

【００４５】同じく、鏡筒11ａの上部には、ＣＣＤ（ch
arge coupled device 、電荷結合素子）を内蔵した撮像
カメラ12が縦に設けられ、この撮像カメラ12の出力信号
線１８は、別に離れて設けられた画像処理装置１９の内
部のＡ・Ｄ変換器20の入力側に接続されている。このＡ
・Ｄ変換器20の出力信号線は、二値化処理部21の入力側
に接続され、この二値化処理部21の出力信号線は、不良
抽出処理部22の入力側に接続されている。この不良品抽
出処理部22の出力信号線23は、図示しない表示装置や後
述する把持部に接続されている。

【００４６】このように構成された表面検査装置におい
ては、反射照明部14から空間フィルタ25と集光レンズ26
を経てハーフミラー11ｂの下面に照射された光は、この
ハーフミラー11ｂで反射され落射照明光２として、垂直
にインナーリード１の表面に照射される。この反射光と
透過照明部15から照射され各インナーリード１の間を通
過した通過光との合成光27が撮像カメラ12に入射され
る。

【００４７】また、撮像カメラ12で撮像したインナーリ
ード１の画像信号は、アナログ信号として信号線18を介
してＡ・Ｄ変換器20に入力され、このＡ・Ｄ変換器でデ
ィジタル信号に変換された後、二値化処理部21に入力さ
れる。

【００４８】この二値化処理部21では、インナーリード
１の表面の平坦な部分から反射された光による明るい部
分と、詳細後述するインナーリード１の表面の欠陥部か
ら反射された光による暗い部分の濃淡の差をあるしきい
値を境界として二値化して、その画像を不良抽出部22に
出力する。

【００４９】不良抽出部22では、二値化処理部21から入
力された画像と、あらかじめ入力された欠陥部の良・不
良の判定基準となる欠陥部の形状及び大きさと比較し
て、もし、判定基準よりも大きいときには、不良情報と
して信号線23を介して信号が入力された図示しない把持
部を駆動して、図示しない不良品収納箱にインナーリー
ドを搬入される。次に、図５は、このように構成された
表面検出装置によって、表面に欠陥部のあるインナーリ
ードを検出するときの作用を示す図である。

【００５０】図５において線状光源30Ａから放射された
落射照明光２は、空間フィルタ25を通過し、集光レンズ
26で集光され、ハーフミラー11ｂによってインナーリー
ド１に照射される、この反射光と下部からの透過照明光
３の合成光を撮像カメラ12で撮像し、図８及び図９を用
いて前述したように不良検出を行う。

【００５１】このときの空間フィルタ25の違いによる光
量分布の断面図を図６に示す。図６（ａ）は、空間フィ
ルタ25に何も入れず、全面均一の照度の落射照明光２を
照射したときの光量分布31Ａを示している。このときの
光量分布は逆円錐形をしており、インナーリード１にあ
らゆる角度から逆円錐形の落射照明光２が照射される。

【００５２】一方、図６（ｂ）は、空間フィルタ25の中
央部にこの中央部の光量を変調するために、例えば、半
透明のフィルム25ａなどを挿入したときの光量分布31Ｂ
を示している。このときには、落射照明光２の中央部分
の光量が弱められ、外周部からの光量は図６（ａ）と同
一で、光量分布は断面がハート形となる。

【００５３】このようなハート形の光量分布をした落射
照明光をあてることにより、図10で示した本来の不良で
ある、ピンホール４，欠損部５，残り６を不良部分とし
て確実に検出するとともに、過剰検出要因である擦り傷
７，しみ８やごみ９が付着形成されたインナーリードを
良品として判定することができる。

【００５４】すなわち、図７（ｂ）において、ピンホー
ル４に対して、ハート形の光量分布をもった落射照明光
を照射すると、外周部からの角度をもった落射照明光に
対しても、図10で説明した反射光２ｂ１〜２ｂ３と同等
の乱反射した反射光２ｂが発生し、画像処理装置では黒
い部分として検知する。これに対して、深さ方向に形成
されていない擦り傷７，しみ８やごみ９に対して、ハー
ト形の光量分布をもった落射照明光を照射すると、一部
分の光は 180°逆方向に乱反射した反射光10ｂとなり、
画像処理装置では、結果として明るい画像となり、不良
検出とする誤検出を防ぐことができる。

【００５５】なお、上記実施例では、検査対象物を半導
体部品に接合されるインナーリードのときで説明した
が、平坦な表面に、許容できない凹凸部と許容できる凹
凸部の形成又は付着物を識別する部品であれば、同様に
適用することができる。

【００５６】さらに、上記実施例では、各インナーリー
ドの下方から透過照明光３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄを透過
させた例で説明したが、検査対象面が広くて、欠陥部や
しみなどが端面に発生したり付着していないときには、
透過照明光は省いて請求項１に記載の発明としてもよ
い。

【００５７】

【発明の効果】以上、請求項１に記載の発明によれば、
ワークの表面に落射光を照射する落射照明部と、ワーク
の表面に側面から照射する補助照明部と、ワークの表面
から反射された反射光を撮像する撮像部と、この撮像部
から入力されたワークの反射光の信号が入力されワーク
の表面の欠陥を抽出する画像処理部を表面検査装置に具
備することで、補助照明部からワークの表面の付着物に
照射された光を、ワークの表面と垂直に反射させて撮像
部に入射させ、付着物の撮像面を、正常な面と同様の明
暗度の画像としたので、検査対象品の欠陥部の誤認識に
よる歩留りの低下を防ぐことのできる表面検査装置を得
ることができる。

【００５８】また、請求項２に記載の発明によれば、ワ
ークの表面に落射光を照射する落射照明部と、ワークの
表面に側面から照射する補助照明部と、ワークの裏面か
ら透過照明光を照射する透過照明部と、ワークの表面か
ら反射された反射光を撮像する撮像部と、この撮像部か
ら入力されたワークの反射光の信号が入力されワークの
表面の欠陥を抽出する画像処理部を表面検査装置に具備
することで、補助照明部からワークの表面の付着物に照
射された光を、ワークの表面と垂直に反射させて撮像部
に入射させ、付着物の撮像面を、正常な面と同様の明暗
度の画像としたので、検査対象品の欠陥部の誤認識によ
る歩留りの低下を防ぐことのできる表面検査装置を得る
ことができる。

【００５９】さらに、請求項３に記載の発明によれば、
空間フィルタを透過した落射光を集光レンズで集光しハ
ーフミラーで反射させてワークの表面に照射する落射照
明部と、ワークの裏面から透過照明光を照射する透過照
明部と、ワークの表面から反射された反射光を撮像する
撮像部と、この撮像部から入力されたワークの反射光の
信号が入力されワークの表面の欠陥を抽出する画像処理
部を具備することで、補助照明部からワークの表面の付
着物に照射された光を、ワークの表面と垂直に反射させ
て撮像部に入射させ、付着物の撮像面を、正常な面と同
様の明暗度の画像としたので、検査対象品の欠陥部の誤
認識による歩留りの低下を防ぐことのできる表面検査装
置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１及び請求項２に記載の発明の表面検査
装置の一実施例を示すブロック図。

【図２】請求項１及び請求項２に記載の発明の表面検査
装置の作用を示す図で、（ｂ）は、検査対象物の部分平
面図、（ａ）は（ｂ）のＡ−Ａ断面図。

【図３】請求項１及び請求項２に記載の発明の表面検査
装置の図２と異なる作用を示す図で、（ｂ）は、検査対
象物の部分平面図、（ａ）は、（ｂ）のＢ−Ｂ断面図。

【図４】請求項３に記載の発明の表面検査装置の一実施
例を示すブロック図。

【図５】請求項３に記載の発明の表面検査装置の作用を
示す説明図。

【図６】（ａ）は、請求項３に記載の発明の表面検査装
置と空間フィルタ部分が異なるときの作用を示す部分説
明図。（ｂ）は、請求項３に記載の発明の表面検査装置
の要部を示す説明図。

【図７】請求項３に記載の発明の表面検査装置の作用を
示す説明図。

【図８】従来の表面検査装置の作用を示す部分縦断面
図。

【図９】従来の表面検査装置の作用を示す画像を表わし
た図。

【図１０】従来の表面検査装置の図８，図９と異なる作
用を示す図で、（ｂ）は、検査対象物の部分平面図、
（ａ）は、（ｂ）のＣ−Ｃ断面図。

【図１１】従来の表面検査装置の図８，図９及び図10と
異なる作用を示す図で、（ｂ）は、検査対象物の部分平
面図、（ａ）は、（ｂ）のＤ−Ｄ断面図。

【符号の説明】

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…インナーリード、２…落射照明
光、２ｂ１，２ｂ２，２ｂ３，２ｃ１，２ｃ２，２ｃ３
…反射光、３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ…透過照明光、
４…ピンホール、５…欠損部、６…残り、７…擦り傷、
８…しみ、９…ごみ、10…補助照明光、11…ミラーボッ
クス、11ｂ…ハーフミラー、25…空間フィルタ、26…集
光レンズ。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワークの表面に落射光を照射する落射照
   明部と、前記ワークの表面に側面から照射する補助照明
   部と、前記ワークの表面から反射された反射光を撮像す
   る撮像部と、この撮像部から入力された前記ワークの反
   射光の信号が入力され前記ワークの表面の欠陥を抽出す
   る画像処理部を具備したことを特徴とする表面検査装
   置。
2. 【請求項２】 ワークの表面に落射光を照射する落射照
   明部と、前記ワークの表面に側面から照射する補助照明
   部と、前記ワークの裏面から透過照明光を照射する透過
   照明部と、前記ワークの表面から反射された反射光を撮
   像する撮像部と、この撮像部から入力された前記ワーク
   の反射光の信号が入力され前記ワークの表面の欠陥を抽
   出する画像処理部を具備したことを特徴とする表面検査
   装置。
3. 【請求項３】 空間フィルタを透過した落射光を集光レ
   ンズで集光しハーフミラーで反射させてワークの表面に
   照射する落射照明部と、前記ワークの裏面から透過照明
   光を照射する透過照明部と、前記ワークの表面から反射
   された反射光を撮像する撮像部と、この撮像部から入力
   された前記ワークの反射光の信号が入力され前記ワーク
   の表面の欠陥を抽出する画像処理部を具備したことを特
   徴とする表面検査装置。