JPH06259989A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

Info

Publication number
JPH06259989A
JPH06259989A JP4030801A JP3080192A JPH06259989A JP H06259989 A JPH06259989 A JP H06259989A JP 4030801 A JP4030801 A JP 4030801A JP 3080192 A JP3080192 A JP 3080192A JP H06259989 A JPH06259989 A JP H06259989A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory
redundant
word line
circuit
drive circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4030801A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunichi Sakata
俊一 坂田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Oki Micro Design Miyazaki Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Oki Micro Design Miyazaki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd, Oki Micro Design Miyazaki Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP4030801A priority Critical patent/JPH06259989A/ja
Publication of JPH06259989A publication Critical patent/JPH06259989A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体記憶装置の高速特性を犠牲にせず耐欠
陥性を高めること 【構成】 装置は、メモリセル71〜74と、冗長メモリセ
ル75〜78とを有しており、ビット線5a,5b , ワード線61
〜64, 冗長ワード線111 〜114 に各々接続され、ワード
線61〜64には、メモリワード線駆動回路80が接続され、
ワード線111 〜114 には、冗長メモリワード線駆動回路
90が接続されている。駆動回路80には、アドレス信号と
フューズ回路115 の出力信号が入力される。アドレス信
号が入力される駆動回路90の前段にトランスファーゲー
ト117 〜120 が介装され、これらのゲートには、フュー
ズ回路115 の出力側が接続されている。フューズ回路11
5 は、欠陥メモリセルに応じて切断されるフューズ素子
116 を有し、冗長動作が行われる際には、素子116 が切
断され、フューズ回路115 の出力がLに遷移して、メモ
リワード線駆動回路80は非選択となり、メモリセル71〜
74は常に非選択の状態になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体記憶装置に関
し、特に、冗長性を与えて、高い耐欠陥性を持つように
した半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体記憶装置の大容量化が急速
に進み、数メガビットもの大きな容量の半導体記憶装置
が製品化されている。このように半導体記憶装置が大容
量化されると、その中の一部に欠陥があつた場合に、そ
のチップを不良品とすると、生産性が非常に悪化する。
そこで、このような場合の救済手段として、欠陥部分が
選択されたときに、代替用のメモリが選択されるように
し、半導体記憶装置に冗長性を与えて、生産性の向上を
計ることが行われており、例えば、特開昭62−125
598号公報にその一例が開示されている。
【0003】この公開公報に示されている技術は、欠陥
メモリセルが接続されるワード線を選択するアドレス信
号電圧が発生したときに、正規のワード線を全て非選択
にし、これと同時に、予備のワード線を選択することに
より、欠陥メモリの代わりに正常なメモリが選択できる
ようにしたものである。
【0004】一方、上記公報に示されている技術とは別
に、図2に部分回路を示す冗長性を持たせた半導体記憶
装置も知られている。同図に示す記憶装置では、電気的
フューズプログラムにより欠陥番地を記憶させ、この欠
陥番地とアドレス入力との一致をとり、欠陥番地が選択
されたときに、これを非選択として正常な冗長メモリセ
ルを選択し、冗長メモリセルに情報の書き込み/読み出
しを行うものである。
【0005】図2を参照にしてその構成を詳細に説明す
ると、同図に示す半導体記憶装置は、スタティックRA
Mに冗長性を持たせたものであり、記憶装置は、フリッ
プフロップ構造のメモリセル13,14,15,16,
17を有している。各メモリセル13〜17は、一対の
ビット線10a,10bにそれぞれ接続され、さらにワ
ード線18,19,20,21,22に接続されてい
る。
【0006】なお、図2に示した回路では、メモリセル
17が欠陥メモリセルに代替する冗長メモリセルであ
る。一方、不良一致回路8は、メモリセル13〜17に
対応して設けられており、トランジスタ部の出力側にフ
ューズ素子1〜4が直列接続され、トランジスタ部の入
力側にアドレス信号#1〜#4が入力される。
【0007】マスタフューズ回路9は、フューズ素子5
が未切断時、マスタフューズ回路出力線RMにハイレベ
ル(以下Hという)信号を出力するととともに、フュー
ズ素子5の切断時にロウレベル(以下Lという)信号を
出力し、当該マスターフェーズ出力線RMは不良一致回
路8のトランジスタ部に接続されている。不良一致回路
8の出力側には、一対のインバーターが並列接続され、
一方が冗長選択信号RRを出力し、他方が不良アドレス
禁止信号RWを出力する。
【0008】そして、不良アドレス禁止信号RWは、メ
モリセル13〜16のワード線駆動回路10のNOR素
子の一方の端子に入力される。また、冗長選択信号RR
は、冗長メモリセル17の冗長ワード線22に出力され
る。
【0009】以上の構成における冗長動作を説明する。
今、アドレス信号#1選択時のメモリセルが不良であっ
たとする。アドレス信号#1〜#4は、選択時ただ1本
がHとなり他はすべてLとなるような信号である。
【0010】冗長回路を使用する際には、マスタフュー
ズ回路9中のフューズ素子5を切断する。これにより、
マスタフューズ回路出力線RMには、常時L信号が出力
されるから、不良一致回路8は、アドレス信号#1〜#
4の遷移に応答するようになる(セレクタブルの状態に
なる)。
【0011】次に、不良一致回路8のアドレス信号#1
に接続された部分以外のフューズ素子2,3,4を切断
する。このような状態において、アドレス信号#1が非
選択時には、アドレス信号#1はLであるから、不良一
致回路8の出力はHとなり、この結果、冗長選択信号R
RはL、また不良アドレス禁止信号RWもLとなる。従
って、ワード線駆動回路10は、すべてセレクタブルと
なるとともに、冗長ワード線22は、Lとなり通常のメ
モリ動作に支障はない。
【0012】次に、アドレス信号#1が選択された場合
には、アドレス信号#1はHであるから、冗長選択信号
RRはH、また、不良アドレス禁止信号RWもHとな
る。これにより、ワード線駆動回路10は、すべて非選
択状態となり通常のメモリセル13〜16へのアクセス
は不可となる。この時、冗長選択信号RRにより冗長ワ
ード線22が選択され、冗長メモリセル17が選択さ
れ、冗長動作は終了する。
【0013】しかしながら、上述した従来技術には、特
に、高速動作の要望に答える上で以下に説明する技術的
課題があった。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、上記公報に
示されている技術では、欠陥メモリセルが接続されるワ
ード線を選択するアドレス信号電圧が発生したときに、
正規のワード線を全て非選択にし、これと同時に、予備
のワード線を選択するようにしているが、通常のワード
線を立下げてから、予備のワード線を立上げることにな
るので、冗長動作時にアクセスタイムが大きくなる。
【0015】また、図2に示した装置でも、不良アドレ
スとの一致をとるという判断回路の設置に起因して、通
常のワード線を立下げてから、冗長ワード線を立上げる
動作のため、冗長動作は、必ず通常動作に比してアクセ
スタイムが大となる問題点があった。
【0016】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的とするところは、高速
特性を犠牲にすることなく、耐欠陥性を高めることがで
きる半導体記憶装置を提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、情報を記憶するメモリと、このメモリの
欠陥救済用の冗長メモリと、前記メモリおよび冗長メモ
リにそれぞれ設けられ、アドレス信号が供給されるメモ
リおよび冗長メモリワード線駆動回路と、前記冗長メモ
リワード線駆動回路の前段に設けられたトランスファー
ゲートと、前記メモリの欠陥状態に応じて予め切断され
るフューズ素子を含み、このフューズ素子の切断状態
で、前記トランスファーゲートを介して、前記アドレス
信号を前記冗長メモリワード線駆動回路側にバイパスさ
せるフューズ回路とを有することを特徴とする。
【0018】
【作用】上記構成の半導体記憶装置によれば、メモリの
欠陥状態に応じて予め切断されるフューズ素子を含み、
この素子が切断された状態で、トランスファーゲートを
介してアドレス信号を冗長メモリワード線駆動回路側に
バイパスさせるフューズ回路を有しているので、欠陥を
有するメモリが選択された冗長動作時には、アドレス信
号はバイパスされて冗長メモリワード線駆動回路に供給
され、通常のメモリを立ち上げることなく、冗長メモリ
が選択される。
【0019】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面を参照にして詳細に説明する。図1は、本発明にかか
る半導体記憶装置の一実施例を示している。同図に示す
半導体記憶装置は、本発明を4ビットの記憶装置に適用
したものであり、情報が記憶される通常のメモリセル7
1〜74と、欠陥部のメモリセルに代替される冗長メモ
リセル75〜78とを有している。
【0020】各メモリセル71〜78は、それぞれ一対
のビット線5a,5bに接続されるとともに、ワード線
61,62,63,64及び冗長ワード線111,11
2,113,114に各々接続されている。
【0021】メモリセル71〜74の各ワード線61〜
64には、メモリワード線駆動回路80が接続されてい
る。また、冗長メモリセル75〜78の各ワード線11
1〜114には、冗長メモリワード線駆動回路90が接
続されている。メモリワード線駆動回路80は、直列接
続されたNANDとインバータとを有し、NANDの一
方の端子にアドレス信号#1〜#4が入力されるととも
に、NANDの他方の端子はフューズ回路115の出力
側に接続されている。
【0022】アドレス信号#1〜#4が入力される冗長
メモリワード線駆動回路90の前段には、Pチャンネル
型MOSトランジスタ(以下PMOSという)で構成さ
れたトランスファーゲート117,118,119,1
20が介装されている。
【0023】各トランスファーゲート117〜120の
ゲート端子には、フューズ回路115の出力側が接続さ
れている。フューズ回路115は、この実施例では4個
の冗長メモリセル75〜78に対して1個設けられてい
て、欠陥メモリセルに応じて予め切断されるフューズ素
子116を有していて、このフューズ素子116が未切
断時にH信号を、また、切断時にL信号を出力する。
【0024】また、各トランスファーゲート117〜1
20と冗長メモリワード線駆動回路90とが接続されて
いる部分には、一端が接地され、ゲート端子にフューズ
回路115の出力側が接続されたプルダウントランジス
タ(Nチャンネル型MOSトランジスタ)121〜12
4がそれぞれ設けられている。
【0025】次に上記構成の半導体記憶装置の作動につ
いて説明する。まず、メモリセル71〜74に欠陥がな
く、冗長回路が選択されない場合には、フューズ回路1
15中のフューズ素子16は切断されない。このため、
フューズ回路115の出力はHとなり、したがって、メ
モリワード線駆動回路80はすべてセレクタブルとな
る。
【0026】また、トランスファーゲート117〜12
0のゲート端子には、すべてH信号が印加されているた
め、各トランスファーゲート117〜120は、すべ
て”オフ”状態になる。一方、各プルダウントランジス
タ121〜124は、全て”オン”状態になる。このと
き、各プルダウントランジスタ121〜124のドレイ
ンノードは、接地レベルとなり、この結果、冗長メモリ
ワード線駆動回路90がアンセレクタブルとなって、冗
長ワード線111〜114は、すべてLとなり、冗長メ
モリセル75〜78はすべてアクセスされない。
【0027】従って、アドレス信号♯1〜♯4は、メモ
リワード線駆動回路80にそのまま入力され、各メモリ
セル71〜74に対して通常の記憶動作が行われること
になる。
【0028】次に、メモリセル71〜74のいずれかに
欠陥があり、冗長動作が行われる場合について説明す
る。この場合には、フューズ回路115中のフューズ素
子116が切断される。これにより、フューズ回路11
5の出力は、Lに遷移するため、メモリワード線駆動回
路80は、非選択となりワード線61〜64はLに固定
され、メモリセル71〜74は常に非選択の状態にな
る。
【0029】一方、トランスファーゲート117〜12
0は、フューズ回路115の出力信号Lを受けて、”オ
ン”になる。これと同時にプルダウントランジスタ12
1〜124は、同様にフューズ回路115の出力信号L
を受けて、”オフ”になる。
【0030】この様な状態では、アドレス信号#1〜#
4は、冗長メモリワード線駆動回路90側にバイパスさ
れ、この結果、冗長ワード線111〜114が動作を開
始し、冗長メモリセル75〜78のアクセスが開始され
る。
【0031】さて、以上のように構成された半導体記憶
装置では、メモリの欠陥状態に応じて予め切断されるフ
ューズ素子116を含み、この素子116が切断された
状態で、トランスファーゲート117〜120を介して
アドレス信号♯1〜♯4を冗長メモリワード線駆動回路
90側にバイパスさせるフューズ回路115を有してい
るので、欠陥を有するメモリが選択された冗長動作時に
は、アドレス信号♯1〜♯4は、バイパスされて冗長メ
モリワード線駆動回路90に供給され、通常のメモリを
立ち上げることなく、冗長メモリが選択される。
【0032】なお、上記実施例では、ブロック化された
メモリセルに対して、このブロック中に欠陥があると、
ブロック毎冗長メモリセルに代替される場合を示してい
るが、この発明の実施はこれに限定されることはなく、
例えば、1つのメモリセルに対して1つの冗長メモリセ
ルを対応させることなど各種の変形が可能である。
【0033】
【発明の効果】以上、実施例によって詳細に説明したよ
うに、本発明によれば冗長動作時に、通常ワード線の立
上げ動作を行なわないため、冗長回路使用時のアクセス
タイムの増大が回避される。また、不良一致回路が一切
ないため、従来のフューズ方式に比して回路数が少なく
なりチップ面積の増大を押えることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる半導体記憶装置の一実施例を示
す回路図である。
【図2】従来の半導体記憶装置の一例を示す回路図であ
る。
【符号の説明】
5a,5b ビット線 61〜64 ワード線 71〜74 メモリセル 75〜78 冗長メモリセル 80 メモリワード線駆動回路 90 冗長メモリワード線駆動回路 111〜114 冗長ワード線 115 フューズ回路 116 フューズ素子 117〜120 トランスファーゲート

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 情報を記憶するメモリと、 このメモリの欠陥救済用の冗長メモリと、 前記メモリおよび冗長メモリにそれぞれ設けられ、アド
    レス信号が供給されるメモリおよび冗長メモリワード線
    駆動回路と、 前記冗長メモリワード線駆動回路の前段に設けられたト
    ランスファーゲートと、 前記メモリの欠陥状態に応じて予め切断されるフューズ
    素子を含み、このフューズ素子の切断状態で、前記トラ
    ンスファーゲートを介して、前記アドレス信号を前記冗
    長メモリワード線駆動回路側にバイパスさせるフューズ
    回路とを有することを特徴とする半導体記憶装置。
JP4030801A 1992-02-18 1992-02-18 半導体記憶装置 Pending JPH06259989A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4030801A JPH06259989A (ja) 1992-02-18 1992-02-18 半導体記憶装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4030801A JPH06259989A (ja) 1992-02-18 1992-02-18 半導体記憶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06259989A true JPH06259989A (ja) 1994-09-16

Family

ID=12313787

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4030801A Pending JPH06259989A (ja) 1992-02-18 1992-02-18 半導体記憶装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06259989A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006019010A (ja) * 2004-06-30 2006-01-19 Samsung Electronics Co Ltd 半導体メモリ装置での冗長プログラム回路

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006019010A (ja) * 2004-06-30 2006-01-19 Samsung Electronics Co Ltd 半導体メモリ装置での冗長プログラム回路

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6909647B2 (en) Semiconductor device having redundancy circuit
DE69319755T2 (de) Halbleiterspeicher mit verbesserter redundanter Lesespeicher-Steuerung
EP0591870A2 (en) Improved fuse-programmable control circuit
JP2530610B2 (ja) 半導体記憶装置
EP0110636A2 (en) Improvements in or relating to semiconductor memories
EP0881571B1 (en) Semiconductor memory device with redundancy
JPH07192491A (ja) 半導体メモリ装置のロー冗長方法及びそのための回路
US5703816A (en) Failed memory cell repair circuit of semiconductor memory
US5491444A (en) Fuse circuit with feedback disconnect
JP3112018B2 (ja) 冗長メモリを有する半導体記憶装置
JP3691643B2 (ja) ダイナミック型カラムリダンダンシ駆動回路
US5610865A (en) Semiconductor memory device with redundancy structure
US6400618B1 (en) Semiconductor memory device with efficient redundancy operation
JPH05307899A (ja) 半導体メモリ装置
US6711074B2 (en) Circuit and method for repairing column in semiconductor memory device
US5375090A (en) Semiconductor memory device
JP3198546B2 (ja) 冗長用メモリセルを有する半導体装置
JPH10208494A (ja) 記憶装置及び読み出し方法
WO2001037284A1 (en) Memory cell
JPS62107500A (ja) 半導体メモリ装置
JPH0676560A (ja) カラムリペアの入出力選択回路
US5838621A (en) Spare decoder circuit
JPS6138560B2 (ja)
US6985396B2 (en) Semiconductor integrated circuit
JPH11328969A (ja) Sramメモリセル