JPH0626011B2 - 磁気デイスク基板 - Google Patents
磁気デイスク基板Info
- Publication number
- JPH0626011B2 JPH0626011B2 JP23091086A JP23091086A JPH0626011B2 JP H0626011 B2 JPH0626011 B2 JP H0626011B2 JP 23091086 A JP23091086 A JP 23091086A JP 23091086 A JP23091086 A JP 23091086A JP H0626011 B2 JPH0626011 B2 JP H0626011B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic disk
- disk substrate
- nickel
- magnetic
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〈技術分野〉 本発明は記憶媒体として用いられる磁気ディスクのため
の基板に関する。
の基板に関する。
〈従来の技術〉 高密度記録用の薄膜タイプの磁気ディスクの基板は、そ
の取扱いの便宜のために十分な強度が必要であり、磁気
媒体をスパッタリングで成形する場合には温度上昇に耐
え得るような耐熱性を備え、高密度の磁気記録を可能に
しかつ磁気ヘッドの摺接に対する所要の耐摩耗性を確保
するように高い表面精度及び十分な硬度を有する必要が
ある。
の取扱いの便宜のために十分な強度が必要であり、磁気
媒体をスパッタリングで成形する場合には温度上昇に耐
え得るような耐熱性を備え、高密度の磁気記録を可能に
しかつ磁気ヘッドの摺接に対する所要の耐摩耗性を確保
するように高い表面精度及び十分な硬度を有する必要が
ある。
従来は、第２図に示されたように、アルミ合金からなる
薄板のブランクの両面を表面研磨し、研磨された面に無
電解ニッケルめっきを行ったり、アルマイト被膜処理を
行なうことにより表面層５を形成し、更にこの表面層の
表面を研磨することにより、その表面にクロム、鉄、ニ
ッケル、コバルトなどからなる磁気膜を塗布、めっきス
パッタリングなどにより形成し、更にその表面に保護膜
を形成して磁気ディスクを完成するようにしていた。
薄板のブランクの両面を表面研磨し、研磨された面に無
電解ニッケルめっきを行ったり、アルマイト被膜処理を
行なうことにより表面層５を形成し、更にこの表面層の
表面を研磨することにより、その表面にクロム、鉄、ニ
ッケル、コバルトなどからなる磁気膜を塗布、めっきス
パッタリングなどにより形成し、更にその表面に保護膜
を形成して磁気ディスクを完成するようにしていた。
しかるに、このような表面層５を良好に形成するために
は、アルミ芯板１の表面粗さが０．０１５μｍ程度の高
い精度を有するものであることが必要となり、特に非金
属介在物を含まない高価なアルミ合金素材を必要とし、
またアルミ合金が比較的軟質であるためにその表面加工
が困難であり、磁気ディスク基板のコストアップの原因
となっていた。また無電解ニッケルめっき層は、厚さが
１０〜２０μｍ程度であるために強度が必ずしも十分で
なく、また２５０℃付近で磁気変態を起し、そのために
磁気膜をスパッタリングで成形する場合には基板表面の
温度上昇に伴い磁気特性の劣化を生じたり、或いはその
ために温度上昇を抑えた特殊なスパッタリング工程が必
要となり、製造工程に多大な時間を要する原因となって
いた。更に、アルマイト処理を行なった場合には、十分
な強度が得られるように表面層の厚さを十分大きくした
場合には、表面にボア等の欠陥を生じ易くなる。また、
研磨過程が２回必要であるために製造コストが高騰し、
製造に多大な時間が必要となる。
は、アルミ芯板１の表面粗さが０．０１５μｍ程度の高
い精度を有するものであることが必要となり、特に非金
属介在物を含まない高価なアルミ合金素材を必要とし、
またアルミ合金が比較的軟質であるためにその表面加工
が困難であり、磁気ディスク基板のコストアップの原因
となっていた。また無電解ニッケルめっき層は、厚さが
１０〜２０μｍ程度であるために強度が必ずしも十分で
なく、また２５０℃付近で磁気変態を起し、そのために
磁気膜をスパッタリングで成形する場合には基板表面の
温度上昇に伴い磁気特性の劣化を生じたり、或いはその
ために温度上昇を抑えた特殊なスパッタリング工程が必
要となり、製造工程に多大な時間を要する原因となって
いた。更に、アルマイト処理を行なった場合には、十分
な強度が得られるように表面層の厚さを十分大きくした
場合には、表面にボア等の欠陥を生じ易くなる。また、
研磨過程が２回必要であるために製造コストが高騰し、
製造に多大な時間が必要となる。
そこで、特公昭５３−３７２０２号公報に開示されてい
るように、アルミニウムからなる芯板の表面にスパッタ
リングによりセラミックス材料の微粉末を付着させて硬
質の表面層を形成することが提案されている。しかしな
がら、表面層をスパッタリング或いは蒸着により形成す
る場合、被膜の形成に時間を要し、熱が放散するため
に、被膜の厚さを約１μｍ以上にすることが困難であ
る。硬質被膜が薄い場合には、磁気ディスクの強度が不
十分となり磁気ヘッドと接触した際の強度不速を生じた
り磁気ディスクを例えば床に落した場合に破損するなど
取扱い上の問題が発生し易い。
るように、アルミニウムからなる芯板の表面にスパッタ
リングによりセラミックス材料の微粉末を付着させて硬
質の表面層を形成することが提案されている。しかしな
がら、表面層をスパッタリング或いは蒸着により形成す
る場合、被膜の形成に時間を要し、熱が放散するため
に、被膜の厚さを約１μｍ以上にすることが困難であ
る。硬質被膜が薄い場合には、磁気ディスクの強度が不
十分となり磁気ヘッドと接触した際の強度不速を生じた
り磁気ディスクを例えば床に落した場合に破損するなど
取扱い上の問題が発生し易い。
〈発明が解決しようとする問題点〉 このような従来技術の問題点に鑑み、本発明の主な目的
は、磁気ディスク基板として必要な強度、耐熱性、表面
精度及び表面硬度を有する改良された磁気ディスク用基
板を提供することにある。
は、磁気ディスク基板として必要な強度、耐熱性、表面
精度及び表面硬度を有する改良された磁気ディスク用基
板を提供することにある。
〈問題点を解決するための手段〉 このような目的は、本発明によれば、磁気ディスク基板
であって、アルミニウムまたはアルミニウム合金からな
る芯板と、インサート材層と、ニッケル、チタン、ニッ
ケル合金またはチタン合金層と、ガラスまたはセラミッ
ク層とをこの順序にて積層してなることを特徴とする磁
気ディスク基板を提供することにより達成される。
であって、アルミニウムまたはアルミニウム合金からな
る芯板と、インサート材層と、ニッケル、チタン、ニッ
ケル合金またはチタン合金層と、ガラスまたはセラミッ
ク層とをこの順序にて積層してなることを特徴とする磁
気ディスク基板を提供することにより達成される。
〈作用〉 このように表面硬化層としてセラミック或いはガラス層
を用いることにより、十分な強度、耐熱性、緻密性及び
硬度が得られる。特に、ニッケル、チタン或いはこれら
の合金はガラス系材料に対する付着性が良く、また圧接
過程をインサート材と芯板との間の共晶温度より高くし
かも芯板の溶融点或いは表面層の軟化点以下の温度によ
り行なうことにより、芯板とインサート材との間の接合
力を確保することができる。
を用いることにより、十分な強度、耐熱性、緻密性及び
硬度が得られる。特に、ニッケル、チタン或いはこれら
の合金はガラス系材料に対する付着性が良く、また圧接
過程をインサート材と芯板との間の共晶温度より高くし
かも芯板の溶融点或いは表面層の軟化点以下の温度によ
り行なうことにより、芯板とインサート材との間の接合
力を確保することができる。
〈実施例〉 以下、本発明の好適実施例を添付の図面について詳しく
説明する。
説明する。
第１図は本発明に基づく磁気ディスク基板の断面図であ
る。まず比較的安価なアルミ合金もしくは純アルミニウ
ムからなる芯板１を準備するが、従来技術に基づく場合
と異なり、その表面粗さが比較的問題とならない。次
に、厚さが約５０μｍ〜５００μｍのソーダ石灰ガラス
からなるガラス薄板２の片面にニッケル膜３をＰＶＤ
（物理的蒸着）或いはめっきなどにより０．５μｍ〜２
０μｍの厚さに成膜する。薄板２は、アルミナ、ジルコ
ニア、炭化硅素、窒化硅素などのセラミックス材料或い
は石英ガラス、硼硅酸ガラスなどのガラス質材料からな
るものであって良く、ニッケル膜３は、チタン、ニッケ
ル合金またはチタン合金からなるものであっても良い。
次に、ニッケル膜３と芯板１の表面との間に０．５μｍ
〜１００μｍの厚さのインサート材としての銅薄板４を
挾設し、５４８℃〜６３０℃の温度にて互いに圧接す
る。
る。まず比較的安価なアルミ合金もしくは純アルミニウ
ムからなる芯板１を準備するが、従来技術に基づく場合
と異なり、その表面粗さが比較的問題とならない。次
に、厚さが約５０μｍ〜５００μｍのソーダ石灰ガラス
からなるガラス薄板２の片面にニッケル膜３をＰＶＤ
（物理的蒸着）或いはめっきなどにより０．５μｍ〜２
０μｍの厚さに成膜する。薄板２は、アルミナ、ジルコ
ニア、炭化硅素、窒化硅素などのセラミックス材料或い
は石英ガラス、硼硅酸ガラスなどのガラス質材料からな
るものであって良く、ニッケル膜３は、チタン、ニッケ
ル合金またはチタン合金からなるものであっても良い。
次に、ニッケル膜３と芯板１の表面との間に０．５μｍ
〜１００μｍの厚さのインサート材としての銅薄板４を
挾設し、５４８℃〜６３０℃の温度にて互いに圧接す
る。
このようにして得られた磁気ディスク基板は、３５０℃
の温度にて磁気膜をスパッタリングする場合でも何ら悪
影響を受けることがない。また、４００℃に加熱してこ
れを水中に没入させる急冷過程を５サイクル繰返して
も、割れや変形などの異常を生じることがなかった。ま
た、ガラス薄板２の面取りを行なったサンプルについ
て、約１メートルの高さから塩化ビニールタイル上に落
した場合にも破損や割れが生じなかった。また、このよ
うなサンプルにより割れ試験を行なった所、ガラス層の
割れが発生した場合でも、接合面が剥離することがな
く、十分な接合強度が得られていることが見出された。
の温度にて磁気膜をスパッタリングする場合でも何ら悪
影響を受けることがない。また、４００℃に加熱してこ
れを水中に没入させる急冷過程を５サイクル繰返して
も、割れや変形などの異常を生じることがなかった。ま
た、ガラス薄板２の面取りを行なったサンプルについ
て、約１メートルの高さから塩化ビニールタイル上に落
した場合にも破損や割れが生じなかった。また、このよ
うなサンプルにより割れ試験を行なった所、ガラス層の
割れが発生した場合でも、接合面が剥離することがな
く、十分な接合強度が得られていることが見出された。
インサート材としては銅が好適であるが、銅はガラスに
対する付着性が良くない。しかしながら、ニッケル、チ
タンなどはガラスに対する付着性が良い。インサート材
を用いない場合には、アルミニウム製の芯板１の表面に
Ａｌ２Ｏ３膜が形成され、ニッケル膜３との間の接合力
が問題となるが、銅薄板４からなるインサート材を用
い、しかも銅とアルミニウムとの間の共晶温度以上の温
度により圧接を行なうため、十分な接合が得られる。
対する付着性が良くない。しかしながら、ニッケル、チ
タンなどはガラスに対する付着性が良い。インサート材
を用いない場合には、アルミニウム製の芯板１の表面に
Ａｌ２Ｏ３膜が形成され、ニッケル膜３との間の接合力
が問題となるが、銅薄板４からなるインサート材を用
い、しかも銅とアルミニウムとの間の共晶温度以上の温
度により圧接を行なうため、十分な接合が得られる。
〈発明の効果〉 本発明の効果は以下の通りである。
表面層が非磁性で硬質な材質からなり、その厚さも任
意に調節可能であるため、強度が高く緻密な表面層を得
ることができる。
意に調節可能であるため、強度が高く緻密な表面層を得
ることができる。
表面の特性は接合された硬質層により得られるため、
芯板として用いられアルミ合金は安価な一般材で良くコ
スト低下が図れる。
芯板として用いられアルミ合金は安価な一般材で良くコ
スト低下が図れる。
接合前の芯板の表面粗さの影響は少なく、研磨が困難
なアルミ合金の表面研磨が必要なくなり、同じくコスト
低下が図れる。
なアルミ合金の表面研磨が必要なくなり、同じくコスト
低下が図れる。
接合方法を３００℃以上の耐熱性のある方法 （蝋付け、拡散接合など）とすれば、磁気膜をスパッタ
リング法により効率的に成膜することができ、磁気特性
の向上と生産性の向上が図れる。
リング法により効率的に成膜することができ、磁気特性
の向上と生産性の向上が図れる。
第１図は本発明に基づく磁気ディスク基板の断面図であ
る。 第２図は従来形式の磁気ディスク基板の断面図である。 １……芯板、２……ガラス薄板 ３……ニッケル膜、４……銅薄板 ５……表面層
る。 第２図は従来形式の磁気ディスク基板の断面図である。 １……芯板、２……ガラス薄板 ３……ニッケル膜、４……銅薄板 ５……表面層
Claims (2)
- 【請求項１】磁気ディスク基板であって、 アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる芯板と、 インサート材層と、 ニッケル、チタン、ニッケル合金またはチタン合金層
と、 ガラスまたはセラミック層とをこの順序にて積層してな
ることを特徴とする磁気ディスク基板。 - 【請求項２】前記インサート材が銅または銅合金からな
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の磁気
ディスク基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23091086A JPH0626011B2 (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | 磁気デイスク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23091086A JPH0626011B2 (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | 磁気デイスク基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6386114A JPS6386114A (ja) | 1988-04-16 |
| JPH0626011B2 true JPH0626011B2 (ja) | 1994-04-06 |
Family
ID=16915198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23091086A Expired - Lifetime JPH0626011B2 (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | 磁気デイスク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0626011B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998058367A1 (en) * | 1997-06-18 | 1998-12-23 | The Dow Chemical Company | A multilayer hard drive disk and method to produce same |
-
1986
- 1986-09-29 JP JP23091086A patent/JPH0626011B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6386114A (ja) | 1988-04-16 |
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