JPH0626253U - Bonding device - Google Patents
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- JPH0626253U JPH0626253U JP067219U JP6721992U JPH0626253U JP H0626253 U JPH0626253 U JP H0626253U JP 067219 U JP067219 U JP 067219U JP 6721992 U JP6721992 U JP 6721992U JP H0626253 U JPH0626253 U JP H0626253U
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- frame
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】クランパ部材に特殊な材料を用いる必要がな
く、またクランパ部材をクランパ本体に強固に固着しな
くてもクランパ部材がリードフレームに倣ってフローチ
ィングすることが可能なフレーム押さえを提供する。
【構成】フレーム押さえ10は、リードフレームを押さ
えるクランパ部材30と、クランパ部材30が載置され
るクランパ本体20と、クランパ部材30をクランパ本
体20に弾性的に押し付ける波座金12とから成る。
(57) [Abstract] [Purpose] It is not necessary to use a special material for the clamper member, and the clamper member can flow along the lead frame without being firmly fixed to the clamper body. Provides frame retainer. [Structure] A frame presser 10 is composed of a clamper member 30 for pressing a lead frame, a clamper body 20 on which the clamper member 30 is mounted, and a wave washer 12 for elastically pressing the clamper member 30 against the clamper body 20.
Description
【0001】[0001]
本考案はボンデイング装置に係り、特にリードフレームを押さえるフレーム押 さえの構造に関する。 The present invention relates to a bonding device, and more particularly to a frame pressing structure for pressing a lead frame.
【0002】[0002]
例えば、超音波併用熱圧着ワイヤボンデイング装置は、図4に示すように、ダ イ1が固定されたリードフレーム2は、ヒータを内蔵したフレーム載置台3に載 置され、上下動するフレーム押さえ4によりフレーム載置台3上に押さえ付けら れて固定され、所定の温度(160〜300℃)に加熱される。そして、キヤピ ラリ5によってワイヤ6をダイ1の電極又はリードフレーム2のリード部2aに 押し付けた状態で超音波振動子7を発振させ、ワイヤ6をダイ1の電極又はリー ドフレーム2のリード部2aに接続している。 For example, in the thermocompression bonding wire bonding apparatus combined with ultrasonic waves, as shown in FIG. 4, a lead frame 2 to which a die 1 is fixed is placed on a frame placing table 3 having a built-in heater, and a frame holder 4 that moves up and down 4 is provided. With this, it is pressed and fixed on the frame mounting table 3 and heated to a predetermined temperature (160 to 300 ° C.). Then, the ultrasonic transducer 7 is oscillated in a state in which the wire 6 is pressed against the electrode of the die 1 or the lead portion 2a of the lead frame 2 by the capillary 5, and the wire 6 is caused to oscillate the wire 6 or the lead portion of the lead frame 2. 2a.
【0003】 このように、リードフレーム2は、フレーム押さえ4によってフレーム載置台 3に押さえ付けられるので、フレーム押さえ4の押さえ面は、フレーム載置台3 の上面に対して平行であることが必要である。このため、フレーム押さえ4が金 属製のみから成る場合には、フレーム押さえ4の平行出しを高精度に行なう必要 があり、多大の調整時間を要し、また平行出し誤差によってフレーム押さえ4が リードフレーム2に片当たりして各リード部2aを均等に押圧することができな い。As described above, since the lead frame 2 is pressed against the frame mounting table 3 by the frame pressing member 4, the pressing surface of the frame pressing member 4 needs to be parallel to the upper surface of the frame mounting table 3. is there. For this reason, when the frame retainer 4 is made of only metal, it is necessary to perform parallel alignment of the frame retainer 4 with high accuracy, which requires a great amount of adjustment time, and the frame retainer 4 may lead due to a parallel alignment error. It is impossible to evenly press the lead portions 2a against the frame 2 evenly.
【0004】 前記したような問題点は、フレーム押さえ4のクランパ本体4aの下面にクラ ンパ部材として弾性部4bを設けることにより解決される。即ち、フレーム押さ え4でリードフレーム2を押さえた時、弾性部4bが変形してフレーム押さえ4 の平行出し誤差を吸収するので、フレーム押さえ4の平行出しを高精度に行なわ なくてもリードフレーム2の各リード部2aを均等に押圧することができる。こ のようなフレーム押さえ4を備えたボンデイング装置として、例えば実公平2ー 5536号公報に示すものが挙げられる。The above-mentioned problems can be solved by providing an elastic portion 4b as a clamper member on the lower surface of the clamper body 4a of the frame retainer 4. That is, when the lead frame 2 is pressed by the frame retainer 4, the elastic portion 4b is deformed to absorb the parallel deviation error of the frame retainer 4, so that the lead frame 2 does not have to be parallelized with high accuracy. Each of the two lead portions 2a can be pressed evenly. An example of a bonding device having such a frame retainer 4 is shown in Japanese Utility Model Publication No. 2-5536.
【0005】[0005]
リードフレーム2は、約160〜300℃に加熱されるので、フレーム押さえ 4の弾性材4bは耐熱性であることが必要であり、またクランパ本体4aと弾性 材4bは強固に固着されていることが必要である。従って、上記従来技術におい ては、耐熱性に優れた特殊の材料を用いる必要がある。またクランパ本体4aと 弾性部4bとの固着は強固である必要があるが、この固着については何ら配慮さ れていない。 Since the lead frame 2 is heated to about 160 to 300 ° C., the elastic member 4b of the frame holder 4 needs to be heat resistant, and the clamper body 4a and the elastic member 4b are firmly fixed. is necessary. Therefore, in the above conventional technique, it is necessary to use a special material having excellent heat resistance. Further, the clamper main body 4a and the elastic portion 4b need to be firmly fixed, but no consideration is given to this fixing.
【0006】 本考案の目的は、クランパ部材に特殊な材料を用いる必要がなく、またクラン パ部材をクランパ本体に強固に固着しなくてもクランパ部材がリードフレームに 倣ってフローチィングすることが可能なフレーム押さえを備えたボンデイング装 置を提供することにある。An object of the present invention is that it is not necessary to use a special material for the clamper member, and the clamper member can follow the lead frame and flow without being firmly fixed to the clamper body. It is to provide a bonding device equipped with a simple frame retainer.
【0007】[0007]
上記目的を達成するための本考案の構成は、フレーム押さえでリードフレーム をフレーム載置台上に押さえた状態でボンデイングするボンデイング装置におい て、前記フレーム押さえは、リードフレームを押さえるクランパ部材と、このク ランパ部材が載置されるクランパ本体と、このクランパ部材をクランパ本体に弾 性的に押し付けるばね部材とから成ることを特徴とする。 To achieve the above object, the structure of the present invention is a bonding apparatus that bonds a lead frame while it is being pressed by a frame holder on a frame mounting table. It is characterized by comprising a clamper main body on which the ramper member is placed, and a spring member which elastically presses the clamper member against the clamper main body.
【0008】[0008]
フレーム押さえでリードフレームを押し付けた場合、クランパ部材は上方に押 されてばね部材が弾性変形し、クランパ本体とクランパ部材間には隙間が生じ、 クランパ部材は、フローチィング状態でばね部材の弾性力でフレーム載置台に倣 うようにフローチィングしてリードフレームをフレーム載置台に押し付ける。こ れにより、リードフレームの各リード部はクランパ部材によって均等に押圧され る。即ち、クランパ部材は金属製でよく、またクランパ部材をクランパ本体に強 固に固着する必要もない。 When the lead frame is pressed by the frame retainer, the clamper member is pushed upward and the spring member elastically deforms, creating a gap between the clamper body and the clamper member, and the clamper member is elastically deformed in the floating state. Press the lead frame against the frame mounting table by floating it so that it follows the frame mounting table. As a result, each lead portion of the lead frame is evenly pressed by the clamper member. That is, the clamper member may be made of metal, and it is not necessary to firmly fix the clamper member to the clamper body.
【0009】[0009]
以下、本考案の一実施例を図1乃至図3により説明する。図1に示すように、 フレーム押さえ10は、クランパ本体20、クランパ部材30、ナット11、波 座金12、波座金固定ねじ13によって構成されている。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the frame retainer 10 includes a clamper body 20, a clamper member 30, a nut 11, a washer 12, and a washer fixing screw 13.
【0010】 クランパ本体20は、図2に示すように、クランパ部材30を載置するクラン パ部材載置部21が設けられ、このクランパ部材載置部21の中央部には、クラ ンパ部材30のフレーム押さえ部31が下方に突出して臨むに充分な大きさの開 口穴22が設けられている。開口穴22の両側のクランパ部材載置部21には、 ナット11を固定するナット用穴23が設けられており、ナット用穴23には、 図1に示すように、ナット11が圧入、かしめ等で固定されている。As shown in FIG. 2, the clamper main body 20 is provided with a clamper member mounting portion 21 on which the clamper member 30 is mounted, and the clamper member mounting portion 21 has a central portion at which the clamper member 30 is mounted. An opening hole 22 having a size large enough to allow the frame pressing portion 31 to project downward and face it is provided. The clamper member mounting portions 21 on both sides of the opening hole 22 are provided with nut holes 23 for fixing the nut 11, and the nut holes 23 are press-fitted and caulked as shown in FIG. It is fixed by etc.
【0011】 クランパ部材30は、図3に示すように、フレーム押さえ部31の内側部にボ ンデイング用穴32が設けられている。またクランパ本体20に固定されたナッ ト11に対応した位置にナット挿入用穴33が設けられ、このナット挿入用穴3 3の上面部分には波座金載置面34が設けられている。As shown in FIG. 3, the clamper member 30 is provided with a bonding hole 32 inside the frame pressing portion 31. Further, a nut insertion hole 33 is provided at a position corresponding to the nut 11 fixed to the clamper main body 20, and a wave washer mounting surface 34 is provided on an upper surface portion of the nut insertion hole 33.
【0012】 そこで、クランパ本体20に一体に固定されたナット11にクランパ部材30 のナット挿入用穴33を挿入してクランパ本体20のクランパ部材載置部21の 上面にクランパ部材30を載置する。次に波座金12をナット11に挿入してク ランパ部材30の波座金載置面34に載置する。そして、波座金固定ねじ13を ナット11に螺合させ、波座金固定ねじ13に設けられた回し穴14にレンチ等 の工具を挿入して波座金固定ねじ13を回し、波座金12が適当な復元力を有す るように波座金12のばね性の強弱を調整する。これにより、クランパ部材30 は、波座金12を介してクランパ本体20に取付けられる。Therefore, the nut insertion hole 33 of the clamper member 30 is inserted into the nut 11 fixed integrally to the clamper body 20, and the clamper member 30 is placed on the upper surface of the clamper member placement portion 21 of the clamper body 20. . Next, the wave washer 12 is inserted into the nut 11 and placed on the wave washer mounting surface 34 of the clamper member 30. Then, the wave washer fixing screw 13 is screwed into the nut 11, a tool such as a wrench is inserted into the turning hole 14 provided in the wave washer fixing screw 13, and the wave washer fixing screw 13 is turned, so that the wave washer 12 is suitable. The strength of the spring property of the wave washer 12 is adjusted so as to have a restoring force. As a result, the clamper member 30 is attached to the clamper body 20 via the wave washer 12.
【0013】 次に作用について説明する。フレーム押さえ10でリードフレームを押し付け た場合、クランパ部材30は上方に押されて波座金12が弾性変形し、クランパ 本体20とクランパ部材30間には隙間が生じる。従って、クランパ部材30は 、フローチィング状態で波座金12の弾性力でフレーム押さえ部31がリードフ レームに押し付けられることになり、クランパ部材30はフレーム載置台3(図 4参照)に倣うようにフローチィングしてリードフレーム2をフレーム載置台3 に押し付ける。これにより、リードフレーム2の各リード部2aはクランパ部材 30によって均等に押圧される。即ち、クランパ部材30は金属製でよく、また クランパ部材30をクランパ本体20に強固に固着する必要もない。Next, the operation will be described. When the lead frame is pressed by the frame retainer 10, the clamper member 30 is pushed upward and the wave washer 12 is elastically deformed, so that a gap is created between the clamper body 20 and the clamper member 30. Therefore, the clamper member 30 is pressed against the lead frame by the elastic force of the wave washer 12 in the floating state, and the clamper member 30 floats as if following the frame mounting table 3 (see FIG. 4). And press the lead frame 2 against the frame mounting table 3. As a result, the lead portions 2a of the lead frame 2 are evenly pressed by the clamper member 30. That is, the clamper member 30 may be made of metal, and it is not necessary to firmly fix the clamper member 30 to the clamper body 20.
【0014】[0014]
本考案によれば、フレーム押さえは、リードフレームを押さえるクランパ部材 と、このクランパ部材が載置されるクランパ本体と、このクランパ部材をクラン パ本体に弾性的に押し付けるばね部材とから成るので、クランパ部材に特殊な材 料を用いる必要がなく、またクランパ部材をクランパ本体に強固に固着しなくて もクランパ部材がリードフレームに倣ってフローチィングする。 According to the present invention, the frame retainer includes the clamper member for retaining the lead frame, the clamper main body on which the clamper member is placed, and the spring member for elastically pressing the clamper member against the clamper main body. It is not necessary to use a special material for the member, and the clamper member floats following the lead frame even if the clamper member is not firmly fixed to the clamper body.
【図1】本考案に成るボンデイング装置に適用したフレ
ーム押さえの一実施例を示し、(a)は平面図、(b)
は(a)のAーA線断面図である。1A and 1B show an embodiment of a frame retainer applied to a bonding apparatus according to the present invention, FIG. 1A is a plan view, and FIG.
FIG. 7A is a sectional view taken along line AA of (a).
【図2】クランパ本体を示し、(a)は平面図、(b)
は(a)のBーB線断面図である。2A and 2B show a clamper main body, FIG. 2A is a plan view, and FIG.
FIG. 7A is a sectional view taken along line BB of (a).
【図3】クランパ部材を示し、(a)は平面図、(b)
は(a)のCーC線断面図である。3A and 3B show a clamper member, FIG. 3A is a plan view, and FIG.
FIG. 7A is a sectional view taken along line CC of FIG.
【図4】従来のボンデイング装置の説明斜視図である。FIG. 4 is an explanatory perspective view of a conventional bonding device.
10 フレーム押さえ 12 波座金 20 クランパ本体 30 クランパ部材 10 Frame holder 12 Wave washer 20 Clamper body 30 Clamper member
Claims (1)
ーム載置台上に押さえた状態でボンデイングするボンデ
イング装置において、前記フレーム押さえは、リードフ
レームを押さえるクランパ部材と、このクランパ部材が
載置されるクランパ本体と、このクランパ部材をクラン
パ本体に弾性的に押し付けるばね部材とから成ることを
特徴とするボンデイング装置。1. A bonding apparatus for bonding a lead frame while holding a lead frame on a frame mounting table by a frame holder, wherein the frame holder comprises a clamper member for holding the lead frame, and a clamper body on which the clamper member is mounted. And a spring member that elastically presses the clamper member against the clamper body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992067219U JP2582185Y2 (en) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | Bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992067219U JP2582185Y2 (en) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | Bonding equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0626253U true JPH0626253U (en) | 1994-04-08 |
| JP2582185Y2 JP2582185Y2 (en) | 1998-09-30 |
Family
ID=13338586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992067219U Expired - Fee Related JP2582185Y2 (en) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | Bonding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2582185Y2 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62155526A (en) * | 1985-12-27 | 1987-07-10 | Toshiba Corp | Wire bonding device |
| JPH03233947A (en) * | 1990-02-09 | 1991-10-17 | Fujitsu Ltd | Lead-frame inner-lead holding-down jig |
| JP3099436U (en) * | 2003-07-24 | 2004-04-08 | 菱栄エンジニアリング株式会社 | Die casting machine |
-
1992
- 1992-09-02 JP JP1992067219U patent/JP2582185Y2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62155526A (en) * | 1985-12-27 | 1987-07-10 | Toshiba Corp | Wire bonding device |
| JPH03233947A (en) * | 1990-02-09 | 1991-10-17 | Fujitsu Ltd | Lead-frame inner-lead holding-down jig |
| JP3099436U (en) * | 2003-07-24 | 2004-04-08 | 菱栄エンジニアリング株式会社 | Die casting machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2582185Y2 (en) | 1998-09-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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