JPH06265924A - 電気光学装置及びその製造法 - Google Patents
電気光学装置及びその製造法Info
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- JPH06265924A JPH06265924A JP7890193A JP7890193A JPH06265924A JP H06265924 A JPH06265924 A JP H06265924A JP 7890193 A JP7890193 A JP 7890193A JP 7890193 A JP7890193 A JP 7890193A JP H06265924 A JPH06265924 A JP H06265924A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電気光学素子と回路部材との導電接続で、製造
が容易で信頼性の高い導電接続を得る。 【構成】電気光学素子の電極2Aと回路部材4 の金属厚膜
5 とが、その表面に設けられた凹凸6 の凸部で接触して
おり、その接触が硬化後に収縮する樹脂7 で保持されて
いる。この樹脂が硬化した際に、収縮して電極2Aと金属
厚膜5 との接触を強く保持している。このため、温度の
変化にさらされても、導電接続不良を生じにくい。
が容易で信頼性の高い導電接続を得る。 【構成】電気光学素子の電極2Aと回路部材4 の金属厚膜
5 とが、その表面に設けられた凹凸6 の凸部で接触して
おり、その接触が硬化後に収縮する樹脂7 で保持されて
いる。この樹脂が硬化した際に、収縮して電極2Aと金属
厚膜5 との接触を強く保持している。このため、温度の
変化にさらされても、導電接続不良を生じにくい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属厚膜を有する回路
部材との導電接続に特徴を有する液晶表示装置のような
電気光学装置及びその製造法に関するものである。
部材との導電接続に特徴を有する液晶表示装置のような
電気光学装置及びその製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示素子等のガラス基板上に形成さ
れた端子部分に対し、外部回路との接続のために銅箔付
きのフレキシブルプリント基板のような金属厚膜を有す
る回路部材を導電接続する方法としては、種々の方法が
知られている。
れた端子部分に対し、外部回路との接続のために銅箔付
きのフレキシブルプリント基板のような金属厚膜を有す
る回路部材を導電接続する方法としては、種々の方法が
知られている。
【０００３】具体的には、端子部分のIn2O3-SnO2（ＩＴ
Ｏ）やSnO2等の透明電極に無電解ニッケルメッキ等を施
し、ハンダ付けする方法、異方性導電膜を用いる方法、
導電ゴムコネクタを用いる方法等が行われている。
Ｏ）やSnO2等の透明電極に無電解ニッケルメッキ等を施
し、ハンダ付けする方法、異方性導電膜を用いる方法、
導電ゴムコネクタを用いる方法等が行われている。
【０００４】ハンダ付けする方法は最も付着力が強く信
頼性は高くなるが、メッキ工程が必要であり、端子間の
ハンダのブリッジによる短絡の問題やハンダ付け時に高
温にさらされるという問題があった。また、導電ゴムコ
ネクタは端子のピッチが狭くなると信頼性が低下し、ゴ
ムの弾性力で接続を保っているため長期間における信頼
性に問題があった。また、異方性導電膜も異方性の導電
接続を保つのに製造条件や微細なピッチへの対応にいろ
いろの制限があった。
頼性は高くなるが、メッキ工程が必要であり、端子間の
ハンダのブリッジによる短絡の問題やハンダ付け時に高
温にさらされるという問題があった。また、導電ゴムコ
ネクタは端子のピッチが狭くなると信頼性が低下し、ゴ
ムの弾性力で接続を保っているため長期間における信頼
性に問題があった。また、異方性導電膜も異方性の導電
接続を保つのに製造条件や微細なピッチへの対応にいろ
いろの制限があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このため、信頼性が高
く、かつ、製造が容易な電気光学素子と金属厚膜を有す
る回路部材との導電接続が望まれていた。
く、かつ、製造が容易な電気光学素子と金属厚膜を有す
る回路部材との導電接続が望まれていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の問題点
を解決すべくなされたものであり、一対の電極付基板を
電極面が相対向するように配置し、周辺をシールして内
部に電気光学媒体を挟持し、少なくとも一方の電極付基
板は他の電極付基板が対向していない端子部分を有する
電気光学素子の端子部分で、金属厚膜を有する回路部材
と導電接続を行う電気光学装置において、金属厚膜表面
に微細な凹凸が形成されている回路部材と、電気光学素
子の端子部分との間に硬化前に比べて硬化後に収縮した
状態となる樹脂を配置して両者を接着したことを特徴と
する電気光学装置、及び、その金属厚膜表面に設けられ
た微細な凹凸の凹部と凸部の高さの差が 5〜30μｍとさ
れることを特徴とする電気光学装置を提供するものであ
る。
を解決すべくなされたものであり、一対の電極付基板を
電極面が相対向するように配置し、周辺をシールして内
部に電気光学媒体を挟持し、少なくとも一方の電極付基
板は他の電極付基板が対向していない端子部分を有する
電気光学素子の端子部分で、金属厚膜を有する回路部材
と導電接続を行う電気光学装置において、金属厚膜表面
に微細な凹凸が形成されている回路部材と、電気光学素
子の端子部分との間に硬化前に比べて硬化後に収縮した
状態となる樹脂を配置して両者を接着したことを特徴と
する電気光学装置、及び、その金属厚膜表面に設けられ
た微細な凹凸の凹部と凸部の高さの差が 5〜30μｍとさ
れることを特徴とする電気光学装置を提供するものであ
る。
【０００７】また、一対の電極付基板を電極面が相対向
するように配置し、周辺をシールして内部に電気光学媒
体を挟持し、少なくとも一方の電極付基板は他の電極付
基板が対向していない端子部分を有する電気光学素子の
端子部分に、金属厚膜を有する回路部材を導電接続する
電気光学装置の製造法において、回路部材の金属厚膜表
面に微細な凹凸を形成し、電気光学素子の端子部分との
間に硬化後に収縮する樹脂を配置し、両者を接着したこ
とを特徴とする電気光学装置の製造法を提供するもので
ある。
するように配置し、周辺をシールして内部に電気光学媒
体を挟持し、少なくとも一方の電極付基板は他の電極付
基板が対向していない端子部分を有する電気光学素子の
端子部分に、金属厚膜を有する回路部材を導電接続する
電気光学装置の製造法において、回路部材の金属厚膜表
面に微細な凹凸を形成し、電気光学素子の端子部分との
間に硬化後に収縮する樹脂を配置し、両者を接着したこ
とを特徴とする電気光学装置の製造法を提供するもので
ある。
【０００８】本発明の電気光学装置で用いる電気光学素
子は、一対の電極付基板を電極面が相対向するように配
置し、周辺をシールして内部に電気光学媒体を挟持し、
少なくとも一方の電極付基板は他の電極付基板が対向し
ていない端子部分を有するものである。具体的な例とし
ては、ＩＴＯやSnO2等の透明電極をガラス、プラスチッ
ク等の基板上に形成した電極付基板間に、液晶を挟持し
た液晶光学素子がある。もちろん、これ以外のエレクト
ロクロミック素子や他の光学素子でも使用できる。
子は、一対の電極付基板を電極面が相対向するように配
置し、周辺をシールして内部に電気光学媒体を挟持し、
少なくとも一方の電極付基板は他の電極付基板が対向し
ていない端子部分を有するものである。具体的な例とし
ては、ＩＴＯやSnO2等の透明電極をガラス、プラスチッ
ク等の基板上に形成した電極付基板間に、液晶を挟持し
た液晶光学素子がある。もちろん、これ以外のエレクト
ロクロミック素子や他の光学素子でも使用できる。
【０００９】また、この基板上には、必要に応じてカラ
ーフィルター、遮光膜、位相差板、偏光板、ＴＦＴ、Ｍ
ＩＭ、金属配線、反射層、各種絶縁層等が形成されても
よい。また、基板自体が必要に応じてカラーフィルタ
ー、位相差板、偏光板、反射板、半導体基板等であって
もよい。
ーフィルター、遮光膜、位相差板、偏光板、ＴＦＴ、Ｍ
ＩＭ、金属配線、反射層、各種絶縁層等が形成されても
よい。また、基板自体が必要に応じてカラーフィルタ
ー、位相差板、偏光板、反射板、半導体基板等であって
もよい。
【００１０】本発明の電気光学素子は、２枚の電極基板
が相対向してシールされているシール外に、端子部分を
有する、即ち、少なくとも一方の電極付基板は他の電極
付基板が対向していない端子部分を有する。この端子部
分の電極を通じて金属厚膜を有する回路部材と導電接続
をとる構造であればよい。
が相対向してシールされているシール外に、端子部分を
有する、即ち、少なくとも一方の電極付基板は他の電極
付基板が対向していない端子部分を有する。この端子部
分の電極を通じて金属厚膜を有する回路部材と導電接続
をとる構造であればよい。
【００１１】本発明の金属厚膜を有する回路部材とは、
それ自体が数十μｍ程度の金属厚膜による導電膜を有す
る回路部材であり、具体的にはフレキシブル回路基板に
銅箔によるパターンを設けたものや、ＴＡＢ等がある。
なお、本発明では、金属厚膜による導電膜に微細な凹凸
のパターンが形成される。この凹凸の詳細については、
後で詳述する。
それ自体が数十μｍ程度の金属厚膜による導電膜を有す
る回路部材であり、具体的にはフレキシブル回路基板に
銅箔によるパターンを設けたものや、ＴＡＢ等がある。
なお、本発明では、金属厚膜による導電膜に微細な凹凸
のパターンが形成される。この凹凸の詳細については、
後で詳述する。
【００１２】本発明の電気光学装置の導電接続した状態
の断面図を図１に示す。図１において、1A、1Bはガラ
ス、プラスチック等の基板、2A、2BはＩＴＯやSnO2等の
電極、 3は両基板を接着するシール、 4はフレキシブル
回路基板等の回路部材、 5は回路部材上の金属厚膜、 6
はその金属厚膜に設けられた凹凸、 7は硬化後に収縮す
る樹脂を示している。L は端子の電極2Aと回路部材上の
金属厚膜5とが対向している長さを示している。
の断面図を図１に示す。図１において、1A、1Bはガラ
ス、プラスチック等の基板、2A、2BはＩＴＯやSnO2等の
電極、 3は両基板を接着するシール、 4はフレキシブル
回路基板等の回路部材、 5は回路部材上の金属厚膜、 6
はその金属厚膜に設けられた凹凸、 7は硬化後に収縮す
る樹脂を示している。L は端子の電極2Aと回路部材上の
金属厚膜5とが対向している長さを示している。
【００１３】この図からも明らかなように、電気光学素
子の電極2Aは回路部材4 の金属厚膜5 とその表面に設け
られた凹凸6 の凸部で接触しており、その接触が硬化後
に収縮する樹脂7 で保持されている。この樹脂が硬化し
た際に、収縮して電極2Aと金属厚膜5 との接触を強く保
持している。このため、温度の変化にさらされても、導
電接続不良を生じにくい。
子の電極2Aは回路部材4 の金属厚膜5 とその表面に設け
られた凹凸6 の凸部で接触しており、その接触が硬化後
に収縮する樹脂7 で保持されている。この樹脂が硬化し
た際に、収縮して電極2Aと金属厚膜5 との接触を強く保
持している。このため、温度の変化にさらされても、導
電接続不良を生じにくい。
【００１４】この樹脂は、図１に示すように電気光学素
子のシールの側面まで延長して設けられていることが、
接続の信頼性が向上すると共に電気光学素子のシールの
信頼性も向上させるため、好ましい。また、下側も、基
板1Aの側面まで延長されて設けられていることが、回路
部材の剥離を抑制するため、好ましい。
子のシールの側面まで延長して設けられていることが、
接続の信頼性が向上すると共に電気光学素子のシールの
信頼性も向上させるため、好ましい。また、下側も、基
板1Aの側面まで延長されて設けられていることが、回路
部材の剥離を抑制するため、好ましい。
【００１５】図２は、図１の例を紙面に垂直な面で切断
した状態を示す断面図である。図２においては、この端
子の接続のみを示しているが、通常は横に多数の端子が
並んで配置されている。図での符号は、図１と同じもの
には同じ符号を付けた。W1は端子の電極の頂部の幅、W2
は回路部材の金属厚膜の頂部の幅、W3は端子の電極の頂
部と隣接する電極の頂部の幅を示している。
した状態を示す断面図である。図２においては、この端
子の接続のみを示しているが、通常は横に多数の端子が
並んで配置されている。図での符号は、図１と同じもの
には同じ符号を付けた。W1は端子の電極の頂部の幅、W2
は回路部材の金属厚膜の頂部の幅、W3は端子の電極の頂
部と隣接する電極の頂部の幅を示している。
【００１６】この断面の例では、凸部が 5個、凹部が 4
個とされているが、これは端子の電極と回路部材の金属
厚膜の対向部分の大きさと凹凸のピッチ等によって異な
る。例えば、ＴＡＢ接続のように 100μｍ以下のピッチ
での接続の場合、この断面のみでは凸部が 1個とか凹部
が 1個とかしか見えないことがある。その場合において
も、図２の奥行き方向（図１の横方向でL の長さがあ
る）で見れば、必ず複数の凹凸が設けられるようにされ
る。
個とされているが、これは端子の電極と回路部材の金属
厚膜の対向部分の大きさと凹凸のピッチ等によって異な
る。例えば、ＴＡＢ接続のように 100μｍ以下のピッチ
での接続の場合、この断面のみでは凸部が 1個とか凹部
が 1個とかしか見えないことがある。その場合において
も、図２の奥行き方向（図１の横方向でL の長さがあ
る）で見れば、必ず複数の凹凸が設けられるようにされ
る。
【００１７】即ち、この凹凸のパターンは凸部または凹
部が１つしかないというようなものでは信頼性が不充分
になるので、必ず複数の凹凸を設けるようにする。これ
は、図２の電極と金属厚膜が対向している部分以外の部
分（端子間）での接着のみでは、剥離に対して信頼性が
充分でないためである。即ち、電極と金属厚膜とが対向
している部分の中にアンカーのように樹脂が配置されて
いることが重要なためである。
部が１つしかないというようなものでは信頼性が不充分
になるので、必ず複数の凹凸を設けるようにする。これ
は、図２の電極と金属厚膜が対向している部分以外の部
分（端子間）での接着のみでは、剥離に対して信頼性が
充分でないためである。即ち、電極と金属厚膜とが対向
している部分の中にアンカーのように樹脂が配置されて
いることが重要なためである。
【００１８】実用的には、電気光学素子の個々の端子部
分と対向する部分で、回路部材の金属厚膜の凸部の数
（または凹部の数）を 5以上とする。好ましくは、10以
上とする。この凹凸は、ランダムな凹凸の他、ストライ
プ状、同心円状、放射状、格子状の溝や凸部としてもよ
い。また、上記の凹凸の個数は点状の凸部や凹部とした
場合であり、例えばＳ字状、Ｗ字状等の溝や凸部が形成
される場合には、凸部や凹部が連続していて夫々 1個ず
つしかないという形態もある。
分と対向する部分で、回路部材の金属厚膜の凸部の数
（または凹部の数）を 5以上とする。好ましくは、10以
上とする。この凹凸は、ランダムな凹凸の他、ストライ
プ状、同心円状、放射状、格子状の溝や凸部としてもよ
い。また、上記の凹凸の個数は点状の凸部や凹部とした
場合であり、例えばＳ字状、Ｗ字状等の溝や凸部が形成
される場合には、凸部や凹部が連続していて夫々 1個ず
つしかないという形態もある。
【００１９】この凹凸は、プレスにより形成することが
容易であるが、エッチング法や固い材料で擦る傷つけ法
等で形成してもよい。凹凸の深さは、概ね10〜50μｍ程
度とされるが、金属厚膜の厚みと接続部の面積等によっ
て適宜設定すればよい。なお、これはあまり小さくする
と、凹部に充填される樹脂の働きが弱くなるので、平均
10μｍ以上にする。また、この凹凸のピッチは、点状や
ストライプ状のような場合には、10〜 100μｍ程度とす
ればよい。これも金属厚膜の厚みと接続部の面積等によ
って適宜設定すればよい。
容易であるが、エッチング法や固い材料で擦る傷つけ法
等で形成してもよい。凹凸の深さは、概ね10〜50μｍ程
度とされるが、金属厚膜の厚みと接続部の面積等によっ
て適宜設定すればよい。なお、これはあまり小さくする
と、凹部に充填される樹脂の働きが弱くなるので、平均
10μｍ以上にする。また、この凹凸のピッチは、点状や
ストライプ状のような場合には、10〜 100μｍ程度とす
ればよい。これも金属厚膜の厚みと接続部の面積等によ
って適宜設定すればよい。
【００２０】本発明の接着に用いる樹脂は、硬化後に収
縮する樹脂が用いられる。この収縮は後で電気光学素子
を加熱して膨張した際においても、導電接続が充分に保
たれる程度に収縮するものであればよい。具体的には、
エポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂やアクリル樹脂等の光硬
化型樹脂が使用できる。特に、本発明では、加熱せずに
短時間で硬化が可能で収縮率が大きい光硬化型樹脂の使
用が好ましい。
縮する樹脂が用いられる。この収縮は後で電気光学素子
を加熱して膨張した際においても、導電接続が充分に保
たれる程度に収縮するものであればよい。具体的には、
エポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂やアクリル樹脂等の光硬
化型樹脂が使用できる。特に、本発明では、加熱せずに
短時間で硬化が可能で収縮率が大きい光硬化型樹脂の使
用が好ましい。
【００２１】本発明では、この接着用の樹脂が、電気光
学素子の基板と回路部材の金属厚膜の対向している部分
のみでなく、図１に示すように電気光学素子のシール側
面まで、特に好ましくは反対側の基板側面まで延長され
て充填されることが好ましい。これにより、回路部材の
基板に対する付着力を強くし、かつ、電気光学素子のシ
ールの信頼性向上させるという利点を生じる。
学素子の基板と回路部材の金属厚膜の対向している部分
のみでなく、図１に示すように電気光学素子のシール側
面まで、特に好ましくは反対側の基板側面まで延長され
て充填されることが好ましい。これにより、回路部材の
基板に対する付着力を強くし、かつ、電気光学素子のシ
ールの信頼性向上させるという利点を生じる。
【００２２】さらに、基板のシール外部の電極の露出し
ている部分の電極の露出による腐食の抑制にも役立つ。
また、この樹脂には、導電性粒子が混入されていないの
で、導電性粒子の凝集による隣接端子間の短絡や、導電
性粒子不足による接続抵抗の部分的増加というような問
題点を生じにくい。
ている部分の電極の露出による腐食の抑制にも役立つ。
また、この樹脂には、導電性粒子が混入されていないの
で、導電性粒子の凝集による隣接端子間の短絡や、導電
性粒子不足による接続抵抗の部分的増加というような問
題点を生じにくい。
【００２３】本発明の電気光学装置を製造するには種々
の方法が考えられるが、特に、以下のように製造するこ
とにより容易に製造できる。回路部材の金属厚膜にプレ
ス法等により微細な凹凸を付ける。次いで、硬化後に収
縮する樹脂を電気光学素子の基板または回路部材にディ
スペンサーや印刷等により付与する。次いで、両者を重
ね合わせ、圧着して樹脂を硬化させる。光硬化型樹脂の
場合には、光を照射し、熱硬化型樹脂の場合には、加熱
する。
の方法が考えられるが、特に、以下のように製造するこ
とにより容易に製造できる。回路部材の金属厚膜にプレ
ス法等により微細な凹凸を付ける。次いで、硬化後に収
縮する樹脂を電気光学素子の基板または回路部材にディ
スペンサーや印刷等により付与する。次いで、両者を重
ね合わせ、圧着して樹脂を硬化させる。光硬化型樹脂の
場合には、光を照射し、熱硬化型樹脂の場合には、加熱
する。
【００２４】この加圧は、充分に電気光学素子の基板の
電極と、回路部材の金属厚膜の凸部とが接触するように
する。具体的には、 5〜50kg/cm2程度とすればよいが、
実験的に決定すればよい。
電極と、回路部材の金属厚膜の凸部とが接触するように
する。具体的には、 5〜50kg/cm2程度とすればよいが、
実験的に決定すればよい。
【００２５】本発明では接着用の樹脂として、光硬化型
樹脂を使用することが好ましい。この光硬化型樹脂は、
光照射により硬化せしめられ、光としては可視光、紫外
線等が使用できるが、保存時、塗布工程時には硬化が進
行しにくい方が有利であるので、紫外線で硬化させられ
るものとすることが好ましい。具体的には、高圧水銀ラ
ンプ、超高圧水銀ランプ等を用いて硬化させられるもの
が好ましい。
樹脂を使用することが好ましい。この光硬化型樹脂は、
光照射により硬化せしめられ、光としては可視光、紫外
線等が使用できるが、保存時、塗布工程時には硬化が進
行しにくい方が有利であるので、紫外線で硬化させられ
るものとすることが好ましい。具体的には、高圧水銀ラ
ンプ、超高圧水銀ランプ等を用いて硬化させられるもの
が好ましい。
【００２６】この光硬化型樹脂は、具体的には、アクリ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン
樹脂等の樹脂で光硬化型樹脂が代表的なものとして挙げ
られる。この光硬化型樹脂は、充分な絶縁性や付着力を
有し、硬化時に収縮して電気光学素子の電極と回路部材
の金属厚膜とを強固に接着することができるものであれ
ば使用できる。
ル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン
樹脂等の樹脂で光硬化型樹脂が代表的なものとして挙げ
られる。この光硬化型樹脂は、充分な絶縁性や付着力を
有し、硬化時に収縮して電気光学素子の電極と回路部材
の金属厚膜とを強固に接着することができるものであれ
ば使用できる。
【００２７】本発明の回路部材は前記したように銅箔等
の金属箔を導体として設けたフレキシブル回路基板、金
属箔の端子を有するＴＡＢ等がある。しかし、通常の厚
手の回路基板や薄いフィルム状の基板であっても使用可
能である。
の金属箔を導体として設けたフレキシブル回路基板、金
属箔の端子を有するＴＡＢ等がある。しかし、通常の厚
手の回路基板や薄いフィルム状の基板であっても使用可
能である。
【００２８】
【作用】本発明では、電気光学素子の基板の電極と回路
部材の金属厚膜とが、硬化後に収縮する樹脂で接着され
ており、金属厚膜に凹凸が設けられているため、電極と
金属厚膜とが対向している部分の中にアンカーのように
樹脂が配置されていることになる。これにより、接着の
信頼性が高く、温度が上昇して樹脂が膨張しても導電接
続の信頼性が低下しない。
部材の金属厚膜とが、硬化後に収縮する樹脂で接着され
ており、金属厚膜に凹凸が設けられているため、電極と
金属厚膜とが対向している部分の中にアンカーのように
樹脂が配置されていることになる。これにより、接着の
信頼性が高く、温度が上昇して樹脂が膨張しても導電接
続の信頼性が低下しない。
【００２９】
実施例１ ソーダガラス基板上にＩＴＯからなる透明電極を 330μ
ｍピッチで電極幅W1＝300μｍ、電極間隙W3＝30μｍの
ストライプ状にパターニングしたものを用いて、内部に
ネマチック液晶を封入して液晶表示素子を作成した。回
路部材として、W2＝ 200μｍ、厚み35μｍの銅箔を設け
たフレキシブル回路基板を準備し、この銅箔面を凹凸が
250個／mm2 の金型を用いて15kg/cm2の圧力でプレスし
て深さが平均約20μｍの点状の凸部を形成した。
ｍピッチで電極幅W1＝300μｍ、電極間隙W3＝30μｍの
ストライプ状にパターニングしたものを用いて、内部に
ネマチック液晶を封入して液晶表示素子を作成した。回
路部材として、W2＝ 200μｍ、厚み35μｍの銅箔を設け
たフレキシブル回路基板を準備し、この銅箔面を凹凸が
250個／mm2 の金型を用いて15kg/cm2の圧力でプレスし
て深さが平均約20μｍの点状の凸部を形成した。
【００３０】この電気光学素子の端子部で電極と回路部
材の金属厚膜とを長さが2mm で対向するようにして、そ
の間に光硬化型アクリル樹脂（ロックタイト社製）を4m
g/cm2 塗布して、7kg/cm2 の圧力で加圧しながら紫外線
を500mJ/cm2 照射して硬化させた。この加圧時に、図１
に示すように樹脂がシール側面及び端子部分の形成され
た基板1Aに対向している基板1Bの端面に達するととも
に、基板1Aの右端からはみ出して基板1Aの右側端面の一
部にかかるようにした。
材の金属厚膜とを長さが2mm で対向するようにして、そ
の間に光硬化型アクリル樹脂（ロックタイト社製）を4m
g/cm2 塗布して、7kg/cm2 の圧力で加圧しながら紫外線
を500mJ/cm2 照射して硬化させた。この加圧時に、図１
に示すように樹脂がシール側面及び端子部分の形成され
た基板1Aに対向している基板1Bの端面に達するととも
に、基板1Aの右端からはみ出して基板1Aの右側端面の一
部にかかるようにした。
【００３１】比較例１として、フレキシブル回路基板の
銅箔面に凹凸を形成しない他は同様にして導電接続を形
成したものを作成した。この２つの接続抵抗の初期値は
ほとんど同じであった。この２つを−40℃と85℃のヒー
トサイクル試験に投入した結果、比較例１のものは接続
抵抗が初期値の2倍以上に上昇し、一部オープン（断
線）が生じた。しかし、実施例１のものは接続抵抗が初
期値の約 2倍にしか上昇しなく、かつオープン（断線）
は全く生じなかった。
銅箔面に凹凸を形成しない他は同様にして導電接続を形
成したものを作成した。この２つの接続抵抗の初期値は
ほとんど同じであった。この２つを−40℃と85℃のヒー
トサイクル試験に投入した結果、比較例１のものは接続
抵抗が初期値の2倍以上に上昇し、一部オープン（断
線）が生じた。しかし、実施例１のものは接続抵抗が初
期値の約 2倍にしか上昇しなく、かつオープン（断線）
は全く生じなかった。
【００３２】実施例２ フレキシブル回路基板の銅箔面の凹凸を長手方向に直交
する方向にストライプ状に形成（図１のように見える）
したものを作成し、実施例１と同様にして製造した。こ
れも、ヒートサイクル試験をした結果、実施例１と同等
の性能を示した。
する方向にストライプ状に形成（図１のように見える）
したものを作成し、実施例１と同様にして製造した。こ
れも、ヒートサイクル試験をした結果、実施例１と同等
の性能を示した。
【００３３】実施例３ ソーダガラス基板上にカラーフィルター、遮光膜、その
上に樹脂による絶縁層、さらにその上にＩＴＯからなる
透明電極を 110μｍピッチで電極幅W1＝90μｍ、電極間
隙W3＝20μｍのストライプ状にパターニングしたものを
用いて、内部にネマチック液晶を封入して液晶表示素子
を作成した。回路部材として、W3＝20μｍ、厚み35μｍ
の銅箔を設けたＴＡＢを準備し、この銅箔面を凹凸が 2
50個／mm2 の金型を用いて15kg/cm2の圧力でプレスして
深さが平均約20μｍの点状の凸部を形成した。
上に樹脂による絶縁層、さらにその上にＩＴＯからなる
透明電極を 110μｍピッチで電極幅W1＝90μｍ、電極間
隙W3＝20μｍのストライプ状にパターニングしたものを
用いて、内部にネマチック液晶を封入して液晶表示素子
を作成した。回路部材として、W3＝20μｍ、厚み35μｍ
の銅箔を設けたＴＡＢを準備し、この銅箔面を凹凸が 2
50個／mm2 の金型を用いて15kg/cm2の圧力でプレスして
深さが平均約20μｍの点状の凸部を形成した。
【００３４】これを実施例１と同様にして光硬化型アク
リル樹脂で両者を接着した。これも、ヒートサイクル試
験をした結果、実施例１と同様に、接続抵抗の増加に伴
う表示のむらはほとんど見られなかった。
リル樹脂で両者を接着した。これも、ヒートサイクル試
験をした結果、実施例１と同様に、接続抵抗の増加に伴
う表示のむらはほとんど見られなかった。
【００３５】
【発明の効果】本発明では、電気光学素子の基板の電極
と回路部材の金属厚膜とが、硬化後に収縮する樹脂で接
着されており、その金属厚膜に凹凸が設けられている。
本発明では、この電極と金属厚膜とが対向している部分
の中に（金属厚膜の凹部に）アンカーのように樹脂が配
置されている。これにより、接着の信頼性が高く、温度
が上昇して樹脂が膨張しても導電接続の信頼性が低下し
ない。
と回路部材の金属厚膜とが、硬化後に収縮する樹脂で接
着されており、その金属厚膜に凹凸が設けられている。
本発明では、この電極と金属厚膜とが対向している部分
の中に（金属厚膜の凹部に）アンカーのように樹脂が配
置されている。これにより、接着の信頼性が高く、温度
が上昇して樹脂が膨張しても導電接続の信頼性が低下し
ない。
【００３６】また、この樹脂を電気光学素子のシールの
側面まで延長して設けることによりさらに接続の信頼性
が向上すると共に電気光学素子のシールの信頼性も向上
させる。さらに、端子部分での電極の露出も防げるの
で、電極の腐食も抑制される。また、下側も端子部の基
板の側面まで延長されて設けることにより、回路部材の
剥離を抑制する効果も生じる。
側面まで延長して設けることによりさらに接続の信頼性
が向上すると共に電気光学素子のシールの信頼性も向上
させる。さらに、端子部分での電極の露出も防げるの
で、電極の腐食も抑制される。また、下側も端子部の基
板の側面まで延長されて設けることにより、回路部材の
剥離を抑制する効果も生じる。
【００３７】また、本発明では、使用する樹脂に、導電
性粒子が混入されていなくてよいので、導電性粒子の不
均一の問題を生じない。即ち、導電性粒子の凝集による
隣接端子間の短絡や、導電性粒子不足による接続抵抗の
部分的増加というような問題点を生じにくい。
性粒子が混入されていなくてよいので、導電性粒子の不
均一の問題を生じない。即ち、導電性粒子の凝集による
隣接端子間の短絡や、導電性粒子不足による接続抵抗の
部分的増加というような問題点を生じにくい。
【００３８】本発明はこの他本発明の効果を損しない範
囲内で種々の応用が可能である。
囲内で種々の応用が可能である。
【図１】本発明の電気光学装置の基本的構造を示す断面
図。
図。
【図２】図１の例の紙面に垂直な面で切断した断面を示
す断面図。
す断面図。
【符号の説明】 基板 ：1A、 1B 電極 ：2A、 2B シール ： 3 回路部材 ： 4 金属厚膜 ： 5 凹凸 ： 6 樹脂 ： 7
Claims (3)
- 【請求項１】一対の電極付基板を電極面が相対向するよ
うに配置し、周辺をシールして内部に電気光学媒体を挟
持し、少なくとも一方の電極付基板は他の電極付基板が
対向していない端子部分を有する電気光学素子の端子部
分で、金属厚膜を有する回路部材と導電接続を行う電気
光学装置において、金属厚膜表面に微細な凹凸が形成さ
れている回路部材と、電気光学素子の端子部分との間に
硬化前に比べて硬化後に収縮した状態となる樹脂を配置
して両者を接着したことを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項２】請求項１の電気光学装置において、金属厚
膜表面に設けられた微細な凹凸の凹部と凸部の高さの差
が 5〜30μｍとされることを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項３】一対の電極付基板を電極面が相対向するよ
うに配置し、周辺をシールして内部に電気光学媒体を挟
持し、少なくとも一方の電極付基板は他の電極付基板が
対向していない端子部分を有する電気光学素子の端子部
分に、金属厚膜を有する回路部材を導電接続する電気光
学装置の製造法において、回路部材の金属厚膜表面に微
細な凹凸を形成し、電気光学素子の端子部分との間に硬
化後に収縮する樹脂を配置し、両者を接着したことを特
徴とする電気光学装置の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7890193A JPH06265924A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 電気光学装置及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7890193A JPH06265924A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 電気光学装置及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06265924A true JPH06265924A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=13674735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7890193A Pending JPH06265924A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 電気光学装置及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06265924A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002304130A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-10-18 | Smk Corp | コネクタ |
| JP2003069216A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Toppan Forms Co Ltd | 導電接続部同士の接続方法 |
| WO2008139994A1 (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 導電体接続用部材、接続構造及び太陽電池モジュール |
| US9660131B2 (en) | 2007-05-09 | 2017-05-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for connecting conductor, member for connecting conductor, connecting structure and solar cell module |
| JPWO2017169485A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2018-07-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-03-12 JP JP7890193A patent/JPH06265924A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002304130A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-10-18 | Smk Corp | コネクタ |
| JP2003069216A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Toppan Forms Co Ltd | 導電接続部同士の接続方法 |
| KR101157771B1 (ko) * | 2007-05-09 | 2012-06-25 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 도전체 접속용 부재, 접속 구조 및 태양 전지 모듈 |
| CN102723381A (zh) * | 2007-05-09 | 2012-10-10 | 日立化成工业株式会社 | 导电体连接用部件 |
| JPWO2008139994A1 (ja) * | 2007-05-09 | 2010-08-05 | 日立化成工業株式会社 | 導電体接続用部材、接続構造及び太陽電池モジュール |
| CN102270669A (zh) * | 2007-05-09 | 2011-12-07 | 日立化成工业株式会社 | 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件 |
| KR101101464B1 (ko) * | 2007-05-09 | 2012-01-03 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 도전체 접속용 부재, 접속 구조 및 태양 전지 모듈 |
| CN102332478A (zh) * | 2007-05-09 | 2012-01-25 | 日立化成工业株式会社 | 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件 |
| WO2008139994A1 (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 導電体接続用部材、接続構造及び太陽電池モジュール |
| EP2146355A1 (en) | 2007-05-09 | 2010-01-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Conductor connection member, connection structure, and solar cell module |
| JP5115553B2 (ja) * | 2007-05-09 | 2013-01-09 | 日立化成工業株式会社 | 導電体接続用部材、接続構造及び太陽電池モジュール |
| CN103545402A (zh) * | 2007-05-09 | 2014-01-29 | 日立化成工业株式会社 | 导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件 |
| CN102723381B (zh) * | 2007-05-09 | 2015-08-19 | 日立化成株式会社 | 导电体连接用部件 |
| US9660131B2 (en) | 2007-05-09 | 2017-05-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for connecting conductor, member for connecting conductor, connecting structure and solar cell module |
| US10186627B2 (en) | 2007-05-09 | 2019-01-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Conductor connection member, connection structure, and solar cell module |
| US10032952B2 (en) | 2007-05-09 | 2018-07-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Connecting structure and solar cell module |
| JPWO2017169485A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2018-07-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半導体装置 |
| US10297516B2 (en) | 2016-03-30 | 2019-05-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Semiconductor device |
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