JPH06267652A - 真空熱処理装置 - Google Patents
真空熱処理装置Info
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- JPH06267652A JPH06267652A JP5077492A JP7749293A JPH06267652A JP H06267652 A JPH06267652 A JP H06267652A JP 5077492 A JP5077492 A JP 5077492A JP 7749293 A JP7749293 A JP 7749293A JP H06267652 A JPH06267652 A JP H06267652A
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Landscapes
- General Induction Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】発熱体の発した熱が気密シール部に伝導しにく
くすることで、シール性が劣化しないようにして、真空
室の気密性を高める。 【構成】加熱される処理部品９を収納する発熱体５と、
この発熱体５を覆う真空室１を有する真空容器２と、こ
の真空容器２内に空気が漏洩するのを防ぐ気密シール部
３と、この真空容器２内にある前記発熱体５を加熱する
高周波誘導加熱用コイル４を具備する真空熱処理装置に
おいて、前記発熱体５を覆う断熱カバー部６を備えた真
空熱処理装置。
くすることで、シール性が劣化しないようにして、真空
室の気密性を高める。 【構成】加熱される処理部品９を収納する発熱体５と、
この発熱体５を覆う真空室１を有する真空容器２と、こ
の真空容器２内に空気が漏洩するのを防ぐ気密シール部
３と、この真空容器２内にある前記発熱体５を加熱する
高周波誘導加熱用コイル４を具備する真空熱処理装置に
おいて、前記発熱体５を覆う断熱カバー部６を備えた真
空熱処理装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は真空中で高温加熱して部
材の脱ガス処理を行う真空熱処理装置に係り、発熱体を
高温に保持して、真空室の高真空を保ちながら処理部品
を加熱するのに好適な真空熱処理装置に関する。
材の脱ガス処理を行う真空熱処理装置に係り、発熱体を
高温に保持して、真空室の高真空を保ちながら処理部品
を加熱するのに好適な真空熱処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の装置は特開平5−9568号のように
冷却器の内部に熱反射板を設け、被加熱部材からの熱輻
射を抑制するような構造であった。また、発熱体の冷却
を早めるため従来は特開平5−9567号のように冷し金に
あて冷却させる構造があった。
冷却器の内部に熱反射板を設け、被加熱部材からの熱輻
射を抑制するような構造であった。また、発熱体の冷却
を早めるため従来は特開平5−9567号のように冷し金に
あて冷却させる構造があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、発
熱体から輻射熱により逃げる熱量が多く、加熱のための
高周波出力のエネルギが多く必要であった。また発熱体
からの輻射熱により、シール面以外の部分が加熱され、
その熱の熱伝導により、シール面が熱せられ、シール性
が劣化することで、空気が漏れ、真空が破れるという問
題があった。
熱体から輻射熱により逃げる熱量が多く、加熱のための
高周波出力のエネルギが多く必要であった。また発熱体
からの輻射熱により、シール面以外の部分が加熱され、
その熱の熱伝導により、シール面が熱せられ、シール性
が劣化することで、空気が漏れ、真空が破れるという問
題があった。
【０００４】本発明の目的は、上記問題点である発熱体
からの逃げる熱量を減少させて、高周波誘導加熱用コイ
ルの入力電流の省エネルギ化を図り、またこの発熱体か
ら発する輻射熱の気密シール部への伝導を抑制して、気
密シール部のシール性の劣化を防ぎ、真空状態を維持す
ることにある。また、上記発熱体を冷却するときには、
この発熱体の熱量を速やかに逃がすことができることに
ある。
からの逃げる熱量を減少させて、高周波誘導加熱用コイ
ルの入力電流の省エネルギ化を図り、またこの発熱体か
ら発する輻射熱の気密シール部への伝導を抑制して、気
密シール部のシール性の劣化を防ぎ、真空状態を維持す
ることにある。また、上記発熱体を冷却するときには、
この発熱体の熱量を速やかに逃がすことができることに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、加熱される
処理部品を収納する発熱体と、この発熱体を覆う真空室
を有する真空容器と、この真空容器内に空気が漏洩する
のを防ぐ気密シール部と、この真空容器内にある前記発
熱体を加熱する高周波誘導加熱用コイルとを具備する真
空熱処理装置において、前記発熱体を覆う断熱カバー部
を備えたことにより達成する。また、前記発熱体を覆う
断熱カバー部を備えた真空熱処理装置において、前記発
熱体と前記断熱カバー部とを相対移動して、この断熱カ
バー部を着脱できる機構を備えたことにより達成する。
処理部品を収納する発熱体と、この発熱体を覆う真空室
を有する真空容器と、この真空容器内に空気が漏洩する
のを防ぐ気密シール部と、この真空容器内にある前記発
熱体を加熱する高周波誘導加熱用コイルとを具備する真
空熱処理装置において、前記発熱体を覆う断熱カバー部
を備えたことにより達成する。また、前記発熱体を覆う
断熱カバー部を備えた真空熱処理装置において、前記発
熱体と前記断熱カバー部とを相対移動して、この断熱カ
バー部を着脱できる機構を備えたことにより達成する。
【０００６】
【作用】発熱体からの熱輻射を防止するため、発熱体の
まわりに熱電流が流れにくいように電気絶縁性が高く、
かつ熱輻射率の低い材料からなる断熱カバー部を囲い、
設置するので、発熱体から出る熱輻射を断熱カバー部で
熱反射することができ、発熱体の温度を高く保持するこ
とができるため，熱輻射における高周波入力エネルギの
浪費を小さくできる。また、気密シール部などの他部分
が輻射熱により加熱されることがないのでシール性の劣
化がなく高真空が保持できる。また速やかに冷却するた
めには、発熱体、もしくは断熱カバー部を相対移動させ
ることにより、熱輻射によって冷却できる。
まわりに熱電流が流れにくいように電気絶縁性が高く、
かつ熱輻射率の低い材料からなる断熱カバー部を囲い、
設置するので、発熱体から出る熱輻射を断熱カバー部で
熱反射することができ、発熱体の温度を高く保持するこ
とができるため，熱輻射における高周波入力エネルギの
浪費を小さくできる。また、気密シール部などの他部分
が輻射熱により加熱されることがないのでシール性の劣
化がなく高真空が保持できる。また速やかに冷却するた
めには、発熱体、もしくは断熱カバー部を相対移動させ
ることにより、熱輻射によって冷却できる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の真空熱処理装置について図面
を用いて説明する。図１は本発明の真空熱処理装置の加
熱時の断面図、図２は本発明の真空熱処理装置の冷却時
の断面図、図３は従来の断熱カバー部６を有しない真空
熱処理装置と本発明の真空熱処理装置とにおいて、発熱
体温度を横軸とし、高周波入力（相対比率）を縦軸とし
たグラフである。
を用いて説明する。図１は本発明の真空熱処理装置の加
熱時の断面図、図２は本発明の真空熱処理装置の冷却時
の断面図、図３は従来の断熱カバー部６を有しない真空
熱処理装置と本発明の真空熱処理装置とにおいて、発熱
体温度を横軸とし、高周波入力（相対比率）を縦軸とし
たグラフである。
【０００８】まず、本発明の真空熱処理装置の構成につ
いて、図１と図２を用いて述べる。本発明の真空熱処理
装置は加熱される処理部品９を収納する発熱体５と、こ
の発熱体５を覆う真空室１を有する真空容器２と、この
真空容器２内に空気が漏洩するのを防ぐ気密シール部３
と、この真空容器２内にある前記発熱体５を加熱する高
周波誘導加熱用コイル４とを具備する真空熱処理装置に
おいて、前記発熱体５を覆う断熱カバー部６を備えて、
構成される。また、上記構成の真空熱処理装置におい
て、本発明の真空熱処理装置は前記発熱体５と前記断熱
カバー部６とを相対移動して、この断熱カバー部６を着
脱できる機構（発熱体５の昇降テーブル１０）を備え
て、構成される。
いて、図１と図２を用いて述べる。本発明の真空熱処理
装置は加熱される処理部品９を収納する発熱体５と、こ
の発熱体５を覆う真空室１を有する真空容器２と、この
真空容器２内に空気が漏洩するのを防ぐ気密シール部３
と、この真空容器２内にある前記発熱体５を加熱する高
周波誘導加熱用コイル４とを具備する真空熱処理装置に
おいて、前記発熱体５を覆う断熱カバー部６を備えて、
構成される。また、上記構成の真空熱処理装置におい
て、本発明の真空熱処理装置は前記発熱体５と前記断熱
カバー部６とを相対移動して、この断熱カバー部６を着
脱できる機構（発熱体５の昇降テーブル１０）を備え
て、構成される。
【０００９】次に、本発明の断熱カバー部６を有する真
空熱処理装置と従来の断熱カバー部６のない真空熱処理
装置との発熱体５の加熱工程を実験により、図３を用い
て比較する。なお、実験における条件を以下のように設
定する。本発明の断熱カバー部６を有する真空熱処理装
置を試料Ａ，従来の断熱カバー部６の無い真空熱処理装
置を試料Ｂとする。次に試料Ａと、試料Ｂとの共通の条
件について述べる。加熱される処理部品９を収納する発
熱体５は、グラファイトなどの熱容量が大きく、かつ高
周波に誘導されやすい材料を用いる。この発熱体５を覆
う真空室１を有する真空容器２は、石英ガラスなどの真
空室１の真空度を高周波誘導などで電圧が印加されても
放電しないように９×１０-4Torr以下に保つことがで
き、また高周波に誘導されない絶縁体である材料を用い
る。この真空容器２内に空気が漏洩するのを防ぐ気密シ
ール部３は、バイトンゴムなどの放出ガスが少なく、気
密性が維持できる材料を用いる。この真空容器２内にあ
る前記発熱体５を加熱する高周波誘導コイル４は、一定
巻数だけ真空容器２に設ける。また、発熱体５の温度を
測定するための熱電対８を取り付ける。処理部品９は発
熱体５に接するか、輻射熱によって加熱できるようにし
ておく。
空熱処理装置と従来の断熱カバー部６のない真空熱処理
装置との発熱体５の加熱工程を実験により、図３を用い
て比較する。なお、実験における条件を以下のように設
定する。本発明の断熱カバー部６を有する真空熱処理装
置を試料Ａ，従来の断熱カバー部６の無い真空熱処理装
置を試料Ｂとする。次に試料Ａと、試料Ｂとの共通の条
件について述べる。加熱される処理部品９を収納する発
熱体５は、グラファイトなどの熱容量が大きく、かつ高
周波に誘導されやすい材料を用いる。この発熱体５を覆
う真空室１を有する真空容器２は、石英ガラスなどの真
空室１の真空度を高周波誘導などで電圧が印加されても
放電しないように９×１０-4Torr以下に保つことがで
き、また高周波に誘導されない絶縁体である材料を用い
る。この真空容器２内に空気が漏洩するのを防ぐ気密シ
ール部３は、バイトンゴムなどの放出ガスが少なく、気
密性が維持できる材料を用いる。この真空容器２内にあ
る前記発熱体５を加熱する高周波誘導コイル４は、一定
巻数だけ真空容器２に設ける。また、発熱体５の温度を
測定するための熱電対８を取り付ける。処理部品９は発
熱体５に接するか、輻射熱によって加熱できるようにし
ておく。
【００１０】次に、試料Ａ特有の条件について述べる。
前記発熱部５を覆う断熱カバー部６は、耐熱セラミック
スなどの化学的に安定して、絶縁体であって、熱反射が
大きく、熱輻射の小さい材料を用いる。この材料の色
は、より熱反射を大きくするため白色であることが望ま
しく、またこの材料の形状は、熱容量を小さくするため
肉薄であることが望ましい。また、この断熱カバー部６
には、処理部品９や発熱体５から微量であるが発生する
ガスを抜く、ガス抜き穴７を設ける。また発熱体５を断
熱カバー部６で覆うとき、発熱体５と断熱カバー部６に
適宜に間隔があるように配置して、断熱カバー部６に発
熱体５の熱が伝導しないようにする。
前記発熱部５を覆う断熱カバー部６は、耐熱セラミック
スなどの化学的に安定して、絶縁体であって、熱反射が
大きく、熱輻射の小さい材料を用いる。この材料の色
は、より熱反射を大きくするため白色であることが望ま
しく、またこの材料の形状は、熱容量を小さくするため
肉薄であることが望ましい。また、この断熱カバー部６
には、処理部品９や発熱体５から微量であるが発生する
ガスを抜く、ガス抜き穴７を設ける。また発熱体５を断
熱カバー部６で覆うとき、発熱体５と断熱カバー部６に
適宜に間隔があるように配置して、断熱カバー部６に発
熱体５の熱が伝導しないようにする。
【００１１】次に、実験の工程について述べる。 （１）試料Ａと試料Ｂにおいて、発熱体５内に、処理部
品９を入れる。 （２）試料Ａと試料Ｂにおいて、真空引き穴１１より上
記条件で規定された圧力まで真空引きをする。 （３）試料Ａと試料Ｂにおいて、高周波誘導加熱用コイ
ル４に電流を流し、発熱体５を加熱する。 （４）試料Ａと試料Ｂにおいて、熱電対８によって発熱
体５の温度を測定する。 （５）試料Ａと試料Ｂにおいて、発熱体５の温度を横軸
とし、高周波誘導加熱用コイル４への入力量の相対比率
を縦軸として、発熱体５を徐々に加熱し、図３のような
グラフを作成する。
品９を入れる。 （２）試料Ａと試料Ｂにおいて、真空引き穴１１より上
記条件で規定された圧力まで真空引きをする。 （３）試料Ａと試料Ｂにおいて、高周波誘導加熱用コイ
ル４に電流を流し、発熱体５を加熱する。 （４）試料Ａと試料Ｂにおいて、熱電対８によって発熱
体５の温度を測定する。 （５）試料Ａと試料Ｂにおいて、発熱体５の温度を横軸
とし、高周波誘導加熱用コイル４への入力量の相対比率
を縦軸として、発熱体５を徐々に加熱し、図３のような
グラフを作成する。
【００１２】次に、実験結果について述べる。発熱体５
の加熱の目的温度を８００℃としたとき、試料Ａは試料
Ｂの５０％の高周波入力で済むことを、図３のグラフは
示している。
の加熱の目的温度を８００℃としたとき、試料Ａは試料
Ｂの５０％の高周波入力で済むことを、図３のグラフは
示している。
【００１３】次に、本発明の真空熱処理装置の発熱体５
の冷却工程について、図２を用いて述べる。真空熱処理
装置の発熱体５を昇降テーブル１０の上に載せて、発熱
体５から断熱カバー部６の覆いを外すことで、発熱体を
速やかに冷却する。また、この例では、発熱体５の移動
で、断熱カバー部６の覆いを外すことで述べたが、断熱
カバー部６の移動で行ってもよい。
の冷却工程について、図２を用いて述べる。真空熱処理
装置の発熱体５を昇降テーブル１０の上に載せて、発熱
体５から断熱カバー部６の覆いを外すことで、発熱体を
速やかに冷却する。また、この例では、発熱体５の移動
で、断熱カバー部６の覆いを外すことで述べたが、断熱
カバー部６の移動で行ってもよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明の真空熱処理装置は以下に示す効
果を奏する。 （１）発熱体５を断熱カバー部６で覆うことにより、高
周波誘導加熱用コイル４の加熱において、発熱体５の目
的温度到達までの高周波入力を小さくすることが可能
で、省エネルギ化できる。 （２）発熱体５を断熱カバー部６で覆うことにより、気
密シール部３に熱が伝導しにくくなるため、シール性の
劣化を抑制して、真空室１の気密性を高めることができ
る。 （３）発熱体５と断熱カバー部６とを相対移動して、こ
の断熱カバー部６が脱着できる機構により、発熱体５か
ら断熱カバー部６の覆いを外して、速やかな発熱体５の
冷却をすることができる。
果を奏する。 （１）発熱体５を断熱カバー部６で覆うことにより、高
周波誘導加熱用コイル４の加熱において、発熱体５の目
的温度到達までの高周波入力を小さくすることが可能
で、省エネルギ化できる。 （２）発熱体５を断熱カバー部６で覆うことにより、気
密シール部３に熱が伝導しにくくなるため、シール性の
劣化を抑制して、真空室１の気密性を高めることができ
る。 （３）発熱体５と断熱カバー部６とを相対移動して、こ
の断熱カバー部６が脱着できる機構により、発熱体５か
ら断熱カバー部６の覆いを外して、速やかな発熱体５の
冷却をすることができる。
【図１】本発明の真空熱処理装置の加熱時の構造を示す
図である。
図である。
【図２】本発明の真空熱処理装置の冷却時の構造を示す
図である。
図である。
【図３】断熱部の有無により、高周波誘導時の入力量の
差を示すグラフである。
差を示すグラフである。
１ 真空室 ２ 真空容器 ３ 気密シール部 ４ 高周波誘導加熱用コイル ５ 発熱体 ６ 断熱カバー部 ７ ガス抜き穴 ８ 熱電対 ９ 処理部品 １０ 昇降テーブル １１ 真空引き穴
Claims (2)
- 【請求項１】加熱される処理部品を収納する発熱体と、
この発熱体を覆う真空室を有する真空容器と、この真空
容器内に空気が漏洩するのを防ぐ気密シール部と、この
真空容器内にある前記発熱体を加熱する高周波誘導加熱
用コイルとを具備する真空熱処理装置において、 前記発熱体を覆う断熱カバー部を備えたことを特徴とす
る真空熱処理装置。 - 【請求項２】請求項１記載の真空熱処理装置において、 前記発熱体と前記断熱カバー部とを相対移動して、この
断熱カバー部を着脱できる機構を備えたことを特徴とす
る真空熱処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5077492A JPH06267652A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 真空熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5077492A JPH06267652A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 真空熱処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06267652A true JPH06267652A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=13635491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5077492A Pending JPH06267652A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 真空熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06267652A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014067652A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-17 | Sinfonia Technology Co Ltd | 誘導加熱炉 |
| WO2023219032A1 (ja) * | 2022-05-12 | 2023-11-16 | 国立研究開発法人理化学研究所 | 原子ビーム生成装置、物理パッケージ、光格子時計用物理パッケージ、原子時計用物理パッケージ、原子干渉計用物理パッケージ、量子情報処理デバイス用物理パッケージ、及び、物理パッケージシステム |
-
1993
- 1993-03-12 JP JP5077492A patent/JPH06267652A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014067652A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-17 | Sinfonia Technology Co Ltd | 誘導加熱炉 |
| WO2023219032A1 (ja) * | 2022-05-12 | 2023-11-16 | 国立研究開発法人理化学研究所 | 原子ビーム生成装置、物理パッケージ、光格子時計用物理パッケージ、原子時計用物理パッケージ、原子干渉計用物理パッケージ、量子情報処理デバイス用物理パッケージ、及び、物理パッケージシステム |
| EP4525560A4 (en) * | 2022-05-12 | 2026-04-22 | Riken | ATOMIC BEAM GENERATION DEVICE, PHYSICAL HOUSING, PHYSICAL HOUSING FOR OPTICAL NETWORK CLOCK, PHYSICAL HOUSING FOR ATOMIC CLOCK, PHYSICAL HOUSING FOR ATOMIC INTERFEROMETER, PHYSICAL HOUSING FOR QUANTUM INFORMATION PROCESSING DEVICE, AND PHYSICAL HOUSING SYSTEM |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |