JPH06267789A - 積層チップ型ｃ・ｒ複合電子部品 - Google Patents
積層チップ型ｃ・ｒ複合電子部品Info
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- JPH06267789A JPH06267789A JP5052366A JP5236693A JPH06267789A JP H06267789 A JPH06267789 A JP H06267789A JP 5052366 A JP5052366 A JP 5052366A JP 5236693 A JP5236693 A JP 5236693A JP H06267789 A JPH06267789 A JP H06267789A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層セラミックコンデンサと抵抗体とからな
る積層チップ型Ｃ・Ｒ複合電子部品１の製造工程を簡素
化できるようにする。 【構成】広幅表面に第１内部電極３を形成したセラミッ
ク誘電体となる第１シート２の群と、広幅表面に第２内
部電極５を形成して成るセラミック誘電体となる第２シ
ート４の群とからなり、第２シート４の広幅表面には、
第２内部電極５の一端に電気的に接続するよう連設した
抵抗体６を形成し、第１内部電極３及び第２内部電極５
間にシートが介在するように交互に第１シート２と第２
シート４の群とを積層状に配置して積層チップ体を構成
し、第１内部電極３の組に電気的に接続する第１外部電
極１０と、抵抗体６と第２内部電極５との組に電気的に
接続する第２外部電極１１とを積層チップ体の側面に形
成する。
る積層チップ型Ｃ・Ｒ複合電子部品１の製造工程を簡素
化できるようにする。 【構成】広幅表面に第１内部電極３を形成したセラミッ
ク誘電体となる第１シート２の群と、広幅表面に第２内
部電極５を形成して成るセラミック誘電体となる第２シ
ート４の群とからなり、第２シート４の広幅表面には、
第２内部電極５の一端に電気的に接続するよう連設した
抵抗体６を形成し、第１内部電極３及び第２内部電極５
間にシートが介在するように交互に第１シート２と第２
シート４の群とを積層状に配置して積層チップ体を構成
し、第１内部電極３の組に電気的に接続する第１外部電
極１０と、抵抗体６と第２内部電極５との組に電気的に
接続する第２外部電極１１とを積層チップ体の側面に形
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気的な抵抗体を内蔵
した積層チップ型セラミックコンデンサの構造に関する
ものである。
した積層チップ型セラミックコンデンサの構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の電子回路を構成する電子部品
を小型化、軽量化するため、コンデンサ素子や抵抗素子
等の受動素子を複合化することが要求されている。その
ため、従来、例えば、実開平１−１７６９２０号公報で
は、複数のコンデンサを構成する積層セラミック基板の
広幅表面に、複数の抵抗体とこれらの抵抗体に電気的に
接続する導体とを印刷形成し、この複数の抵抗体間とコ
ンデンサの外部電極との間を印刷導体を介して電気的に
接続させた構成の複合部品を提案している。
を小型化、軽量化するため、コンデンサ素子や抵抗素子
等の受動素子を複合化することが要求されている。その
ため、従来、例えば、実開平１−１７６９２０号公報で
は、複数のコンデンサを構成する積層セラミック基板の
広幅表面に、複数の抵抗体とこれらの抵抗体に電気的に
接続する導体とを印刷形成し、この複数の抵抗体間とコ
ンデンサの外部電極との間を印刷導体を介して電気的に
接続させた構成の複合部品を提案している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
構成では、抵抗体およびそれに接続する導体（リード
部）がコンデンサ素子の表面（積層セラミック基板の表
面）に形成されているから、前記抵抗体及び導体が外部
のものに接触しないように、それらの表面を別途エポキ
シコート等の絶縁性皮膜で覆う必要があり、製造工程が
増大し、製造コストが嵩むという問題があった。
構成では、抵抗体およびそれに接続する導体（リード
部）がコンデンサ素子の表面（積層セラミック基板の表
面）に形成されているから、前記抵抗体及び導体が外部
のものに接触しないように、それらの表面を別途エポキ
シコート等の絶縁性皮膜で覆う必要があり、製造工程が
増大し、製造コストが嵩むという問題があった。
【０００４】本発明は、セラミックコンデンサの積層作
業前に抵抗体自体もセラミック誘電体内に配設すること
により、上記問題点を解消することを目的とするのであ
る。
業前に抵抗体自体もセラミック誘電体内に配設すること
により、上記問題点を解消することを目的とするのであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の積層チップ型Ｃ・Ｒ複合電子部品は、広幅
表面に第１内部電極を形成したセラミック誘電体となる
第１シートの群と、広幅表面に第２内部電極を形成して
成るセラミック誘電体となる第２シートの群とからな
り、少なくとも１つの第２シートの広幅表面には、前記
第２内部電極の一端に電気的に接続するよう連設した抵
抗体を形成し、前記第１内部電極及び第２内部電極間に
シートが介在するように交互に前記第１シートと第２シ
ートの群とを積層状に配置して積層チップ体を構成し、
前記第１内部電極の組に電気的に接続する第１外部電極
と、前記抵抗体と第２内部電極との組に電気的に接続す
る第２外部電極とを前記積層チップ体の側面に形成した
ことを特徴とするものである。
め、本発明の積層チップ型Ｃ・Ｒ複合電子部品は、広幅
表面に第１内部電極を形成したセラミック誘電体となる
第１シートの群と、広幅表面に第２内部電極を形成して
成るセラミック誘電体となる第２シートの群とからな
り、少なくとも１つの第２シートの広幅表面には、前記
第２内部電極の一端に電気的に接続するよう連設した抵
抗体を形成し、前記第１内部電極及び第２内部電極間に
シートが介在するように交互に前記第１シートと第２シ
ートの群とを積層状に配置して積層チップ体を構成し、
前記第１内部電極の組に電気的に接続する第１外部電極
と、前記抵抗体と第２内部電極との組に電気的に接続す
る第２外部電極とを前記積層チップ体の側面に形成した
ことを特徴とするものである。
【０００６】
【発明の作用・効果】以上に説明したように、本発明で
は、セラミック誘電体となるシートを積層状にした積層
チップ体の内部に内部電極と共に抵抗体も形成できるの
で、従来の技術のように積層セラミックコンデンサのチ
ップを形成してから後に、その積層チップ体の表面に抵
抗体を形成するのに比べて、複合部品の製造工程が至極
簡単になり、しかも、積層チップ体におけるセラミック
誘電体は電気的に絶縁性を有するから、そのシートの積
層間に抵抗体をさせることで、抵抗体が外部の部品等に
不用意に電気的に接触しないようにするための絶縁皮膜
を別途形成する必要もない。従って、この面からも複合
部品の製造工程を簡単化することができるという効果を
奏する。
は、セラミック誘電体となるシートを積層状にした積層
チップ体の内部に内部電極と共に抵抗体も形成できるの
で、従来の技術のように積層セラミックコンデンサのチ
ップを形成してから後に、その積層チップ体の表面に抵
抗体を形成するのに比べて、複合部品の製造工程が至極
簡単になり、しかも、積層チップ体におけるセラミック
誘電体は電気的に絶縁性を有するから、そのシートの積
層間に抵抗体をさせることで、抵抗体が外部の部品等に
不用意に電気的に接触しないようにするための絶縁皮膜
を別途形成する必要もない。従って、この面からも複合
部品の製造工程を簡単化することができるという効果を
奏する。
【０００７】前記一組の内部電極の一端を積層チップ体
の一方の側面に形成する第１外部電極に接続する一方、
他方の組の内部電極及び／又は抵抗体の一端とを積層チ
ップ体の他方の側面に形成する第２外部電極に接続する
ので、各々の部分の電気的接続状態は確実にできるし、
その作業も極めて簡単となるという効果を有する。
の一方の側面に形成する第１外部電極に接続する一方、
他方の組の内部電極及び／又は抵抗体の一端とを積層チ
ップ体の他方の側面に形成する第２外部電極に接続する
ので、各々の部分の電気的接続状態は確実にできるし、
その作業も極めて簡単となるという効果を有する。
【０００８】
【実施例】次に、本発明を具体化した実施例について説
明すると、本発明の積層セラミックコンデンサと抵抗体
との組合せである積層チップ型Ｃ・Ｒ複合電子部品１
は、図１及び図２に示すようなもので、以下のような積
層チップ体の内部にコンデンサ素子としての内部電極と
抵抗素子とを内蔵するものである。
明すると、本発明の積層セラミックコンデンサと抵抗体
との組合せである積層チップ型Ｃ・Ｒ複合電子部品１
は、図１及び図２に示すようなもので、以下のような積
層チップ体の内部にコンデンサ素子としての内部電極と
抵抗素子とを内蔵するものである。
【０００９】即ち、セラミック誘電体となる酸化チタン
やチタン酸バリウム及びＰｂ系の複合ペロブスカイト型
化合物を主成分とするセラミック誘電材料を平面視矩形
状などに形成した生乾き状態のいわゆるグリーンシート
と称する平板状のシートを成形する。このグリーンシー
トのうちの第１シート２の広幅片面に、銀−パラジウム
系を始め、Ｎｉ，Ｐｄの金属等から成る第１の内部電極
３を印刷成形する。
やチタン酸バリウム及びＰｂ系の複合ペロブスカイト型
化合物を主成分とするセラミック誘電材料を平面視矩形
状などに形成した生乾き状態のいわゆるグリーンシート
と称する平板状のシートを成形する。このグリーンシー
トのうちの第１シート２の広幅片面に、銀−パラジウム
系を始め、Ｎｉ，Ｐｄの金属等から成る第１の内部電極
３を印刷成形する。
【００１０】前記のグリーンシートのうちの第２シート
４の広場片面には、前記と同様の第２の内部電極５を印
刷形成すると共にこの第２の内部電極５の一端に電気的
に接続するように端部を重ねた抵抗体６を厚膜にて印刷
形成する。厚膜抵抗体材料としては、例えばRuO2系等が
ある。前記第１シート２と第２シート４とを交互に積重
ねて、最上部の第１シート２の上面には、被覆として、
内部抵抗を形成しないカバーシート７を重ね、次いで、
真空パック等にて積層隙間内に溜まる気泡を脱気させ、
静水圧プレス装置等にて加熱圧着した積層体８を形成す
る。次いで、図３に示すような分割線９の箇所で積層体
８を分割すると、第１シート２における一方の組の内部
電極の一側端部がシートの一側外縁に露出し、第１シー
ト２における抵抗体６の端部がシートの他側外縁に露出
するようになる。次いで、前記分割線９と直交する方向
に分割してブロック状の積層チップ体１ａに形成する。
図４は積層チップ体１ａを各シート２，４，６に分離し
て示す参考斜視図である。
４の広場片面には、前記と同様の第２の内部電極５を印
刷形成すると共にこの第２の内部電極５の一端に電気的
に接続するように端部を重ねた抵抗体６を厚膜にて印刷
形成する。厚膜抵抗体材料としては、例えばRuO2系等が
ある。前記第１シート２と第２シート４とを交互に積重
ねて、最上部の第１シート２の上面には、被覆として、
内部抵抗を形成しないカバーシート７を重ね、次いで、
真空パック等にて積層隙間内に溜まる気泡を脱気させ、
静水圧プレス装置等にて加熱圧着した積層体８を形成す
る。次いで、図３に示すような分割線９の箇所で積層体
８を分割すると、第１シート２における一方の組の内部
電極の一側端部がシートの一側外縁に露出し、第１シー
ト２における抵抗体６の端部がシートの他側外縁に露出
するようになる。次いで、前記分割線９と直交する方向
に分割してブロック状の積層チップ体１ａに形成する。
図４は積層チップ体１ａを各シート２，４，６に分離し
て示す参考斜視図である。
【００１１】次いで、前記の積層チップ体１ａの外周一
側面にて第１の外部電極１０をシートの積み重ね部分が
覆われるように塗布，焼付することにより、該第１の外
部電極１０と前記一方の組の複数枚の第１内部電極３に
おける各一側端部３ａとを電気的に接続することができ
る。また、前記第１外部電極１０が形成された側と反対
側面に、第２外部電極１１を塗布，焼付することによ
り、その外周側面に露出する他方の組におけるすべての
抵抗体６の他端６ａと第２外部電極１１とが電気的に接
続されることになる。図１に示す積層チップ型Ｃ・Ｒ複
合電子部品１の等価回路を図５に示す。これから理解で
きるように、全体として、コンデンサ素子と抵抗素子と
が直列状に接続されたＣ・Ｒ複合電子部品となる。
側面にて第１の外部電極１０をシートの積み重ね部分が
覆われるように塗布，焼付することにより、該第１の外
部電極１０と前記一方の組の複数枚の第１内部電極３に
おける各一側端部３ａとを電気的に接続することができ
る。また、前記第１外部電極１０が形成された側と反対
側面に、第２外部電極１１を塗布，焼付することによ
り、その外周側面に露出する他方の組におけるすべての
抵抗体６の他端６ａと第２外部電極１１とが電気的に接
続されることになる。図１に示す積層チップ型Ｃ・Ｒ複
合電子部品１の等価回路を図５に示す。これから理解で
きるように、全体として、コンデンサ素子と抵抗素子と
が直列状に接続されたＣ・Ｒ複合電子部品となる。
【００１２】本発明の変形例として、第２シート４のう
ちの１枚についてのみ、前記の抵抗体６を有するが、他
の複数枚の第２シート４には第２内部電極５だけが形成
されているようにしても良い。図６及び図７は他の実施
例を示し、積層セラミックコンデンサと抵抗体との複合
部品であって、コンデンサ等を複数個（多数）一体的に
連設形成したものを示す。この実施例では、セラミック
誘電材料からなる第１シート２０の広幅表面に第１の内
部電極２１を複数並列的に印刷形成する。他方、第２シ
ート２２の広幅表面に第２内部電極２３を複数並列的に
印刷形成した後、任意の隣接する２つの第２内部電極２
３，２３に跨がるように抵抗体２４を印刷形成するもの
である。
ちの１枚についてのみ、前記の抵抗体６を有するが、他
の複数枚の第２シート４には第２内部電極５だけが形成
されているようにしても良い。図６及び図７は他の実施
例を示し、積層セラミックコンデンサと抵抗体との複合
部品であって、コンデンサ等を複数個（多数）一体的に
連設形成したものを示す。この実施例では、セラミック
誘電材料からなる第１シート２０の広幅表面に第１の内
部電極２１を複数並列的に印刷形成する。他方、第２シ
ート２２の広幅表面に第２内部電極２３を複数並列的に
印刷形成した後、任意の隣接する２つの第２内部電極２
３，２３に跨がるように抵抗体２４を印刷形成するもの
である。
【００１３】このような第１シート２０と第２シート２
２とを積層状に重ねて加熱圧着して積層体を構成し、、
所定個数のコンデンサ素子が並列状になるように分割し
て積層チップ体２５を形成する。そして、第１シート２
０における各第１内部電極２１の端部と電気的に接続す
る第１外部電極２６と、前記第２シート２２の各第１内
部電極２３の端部に電気的に接続する第１外部電極２７
とを、積層チップ体２５の両端面に塗布形成した後、焼
成する。なお、図６及び図７に示す符号２８は積層チッ
プ体２５の両端に形成される外部電極２７同士または外
部電極２８同士が電気的に接触しないようにする切欠き
部であり、符号２９はカバー用グリーンシートである。
２とを積層状に重ねて加熱圧着して積層体を構成し、、
所定個数のコンデンサ素子が並列状になるように分割し
て積層チップ体２５を形成する。そして、第１シート２
０における各第１内部電極２１の端部と電気的に接続す
る第１外部電極２６と、前記第２シート２２の各第１内
部電極２３の端部に電気的に接続する第１外部電極２７
とを、積層チップ体２５の両端面に塗布形成した後、焼
成する。なお、図６及び図７に示す符号２８は積層チッ
プ体２５の両端に形成される外部電極２７同士または外
部電極２８同士が電気的に接触しないようにする切欠き
部であり、符号２９はカバー用グリーンシートである。
【００１４】なお、前記の各実施例における通常の抵抗
体に代えて、正（または負）の温度係数を持った温度変
化に敏感な抵抗体（サーミスタ）や電圧変化に敏感な抵
抗体（バリスタ）を第２シートの広幅の片面に印刷形成
したものであっても良い。前記サーミスタは一般に温度
変化に対して抵抗値が指数関数的に変化するので、直線
的に変化するような温度補正を行うため、前記サーミス
タに対して通常の抵抗体を直列または並列的に接続する
ようにしても良い。
体に代えて、正（または負）の温度係数を持った温度変
化に敏感な抵抗体（サーミスタ）や電圧変化に敏感な抵
抗体（バリスタ）を第２シートの広幅の片面に印刷形成
したものであっても良い。前記サーミスタは一般に温度
変化に対して抵抗値が指数関数的に変化するので、直線
的に変化するような温度補正を行うため、前記サーミス
タに対して通常の抵抗体を直列または並列的に接続する
ようにしても良い。
【００１５】前記各実施例おいては、第２シートの広幅
表面にのみ、抵抗体を形成したが、第１シート及び第２
シートの両方に抵抗体を形成するようにしても良い。ま
た、前記内部電極や抵抗体は前記グリーンシートの広幅
部分に形成することができるので、それらの内部電極及
び抵抗体のシート表面に対する配置位置やそのパターン
も任意に設定することができる。
表面にのみ、抵抗体を形成したが、第１シート及び第２
シートの両方に抵抗体を形成するようにしても良い。ま
た、前記内部電極や抵抗体は前記グリーンシートの広幅
部分に形成することができるので、それらの内部電極及
び抵抗体のシート表面に対する配置位置やそのパターン
も任意に設定することができる。
【００１６】以上に説明したように、本発明の積層セラ
ミックコンデンサと抵抗体との組合せである積層チップ
型Ｃ・Ｒ複合電子部品は、セラミック誘電体であるシー
トと、複数枚の第１内部電極３（２１）の一組と、複数
枚の第２の内部電極４（２３）に抵抗体５（２４）の他
の一組とからなり、これらの内部電極及び抵抗体が積層
したセラミック誘電体であるシートの間に介挿されるこ
とになるので、本発明によれば、抵抗体を付加した複合
部品であるも拘らず、両組の内部電極の成形と抵抗体の
成形が略同じ形式で行うことができると共に、内部電極
と抵抗体とをシートの積層作業により達成することがで
きるので、製作工程が至極簡単となる。内部電極及び抵
抗体を各々の電気的接続するための各外部電極は、セラ
ミック誘電体の積層チップ体の外周側面にて形成できる
から、接続の作業も簡単であると共に確実に実行できる
と云う効果を有する。
ミックコンデンサと抵抗体との組合せである積層チップ
型Ｃ・Ｒ複合電子部品は、セラミック誘電体であるシー
トと、複数枚の第１内部電極３（２１）の一組と、複数
枚の第２の内部電極４（２３）に抵抗体５（２４）の他
の一組とからなり、これらの内部電極及び抵抗体が積層
したセラミック誘電体であるシートの間に介挿されるこ
とになるので、本発明によれば、抵抗体を付加した複合
部品であるも拘らず、両組の内部電極の成形と抵抗体の
成形が略同じ形式で行うことができると共に、内部電極
と抵抗体とをシートの積層作業により達成することがで
きるので、製作工程が至極簡単となる。内部電極及び抵
抗体を各々の電気的接続するための各外部電極は、セラ
ミック誘電体の積層チップ体の外周側面にて形成できる
から、接続の作業も簡単であると共に確実に実行できる
と云う効果を有する。
【００１７】従来の積層セラミックコンデンサの製法と
略同じに形成できて、別途に絶縁皮膜を形成する手間も
省ける。
略同じに形成できて、別途に絶縁皮膜を形成する手間も
省ける。
【図１】積層チップ型Ｃ・Ｒ複合電子部品の側断面図で
ある。
ある。
【図２】同じく斜視図である。
【図３】シートの積層状態を示す側断面図である。
【図４】各シートを分離した状態の斜視図である。
【図５】等価回路を示す図である。
【図６】他の実施例における各シートを分離した状態の
斜視図である。
斜視図である。
【図７】他の実施例における複合電子部品の平断面図で
ある。
ある。
１ 積層チップ型Ｃ・Ｒ複合電子部品 １ａ 積層チップ体 ２，２０ 第１シート ３，２１ 第１内部電極 ４，２２ 第２シート ５，２３ 第２内部電極 ６，２４ 抵抗体 ７，２９ カバー用グリーンシート １０，２６ 第１外部電極 １１，２７ 第２外部電極
Claims (1)
- 【請求項１】 広幅表面に第１内部電極を形成したセラ
ミック誘電体となる第１シートの群と、広幅表面に第２
内部電極を形成して成るセラミック誘電体となる第２シ
ートの群とからなり、少なくとも１つの第２シートの広
幅表面には、前記第２内部電極の一端に電気的に接続す
るよう連設した抵抗体を形成し、前記第１内部電極及び
第２内部電極間にシートが介在するように交互に前記第
１シートと第２シートの群とを積層状に配置して積層チ
ップ体を構成し、前記第１内部電極の組に電気的に接続
する第１外部電極と、前記抵抗体と第２内部電極との組
に電気的に接続する第２外部電極とを前記積層チップ体
の側面に形成したことを特徴とする積層チップ型Ｃ・Ｒ
複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5052366A JPH06267789A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 積層チップ型ｃ・ｒ複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5052366A JPH06267789A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 積層チップ型ｃ・ｒ複合電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06267789A true JPH06267789A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=12912813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5052366A Pending JPH06267789A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 積層チップ型ｃ・ｒ複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06267789A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999005786A1 (en) * | 1997-07-22 | 1999-02-04 | Avx Corporation | Multilayer ceramic rc device |
| US6525628B1 (en) | 1999-06-18 | 2003-02-25 | Avx Corporation | Surface mount RC array with narrow tab portions on each of the electrode plates |
| DE102016106425A1 (de) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | Hochschule Hannover | Übertragungseinrichtung zum Übertragen eines Wechselspannungssignals |
| JP2021518993A (ja) * | 2018-06-22 | 2021-08-05 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトＴｄｋ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｇ | セラミック多層部品及びセラミック多層部品の製造方法 |
| US11217390B2 (en) | 2019-12-24 | 2022-01-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component |
-
1993
- 1993-03-12 JP JP5052366A patent/JPH06267789A/ja active Pending
Cited By (7)
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| EP0998784A4 (en) * | 1997-07-22 | 2005-10-26 | Avx Corp | CERAMIC MULTILAYER RC ELEMENT |
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