JPH06268261A - Light emitting point detection method of light emitting device - Google Patents

Light emitting point detection method of light emitting device

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JPH06268261A
JPH06268261A JP5073893A JP5073893A JPH06268261A JP H06268261 A JPH06268261 A JP H06268261A JP 5073893 A JP5073893 A JP 5073893A JP 5073893 A JP5073893 A JP 5073893A JP H06268261 A JPH06268261 A JP H06268261A
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JP
Japan
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light emitting
emitting element
light
image
point
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Application number
JP5073893A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroki Okawachi
浩喜 大川内
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/95Circuit arrangements
    • H10F77/953Circuit arrangements for devices having potential barriers
    • H10F77/957Circuit arrangements for devices having potential barriers for position-sensitive photodetectors, e.g. lateral-effect photodiodes or quadrant photodiodes

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  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】1台の撮像装置を用いて基準点と発光点を同時
に精度よく検出することのできる発光素子の発光位置検
出方法を提供する。 【構成】支持台7上に置かれた発光素子の発光位置検出
方法において、撮像装置5を上記発光素子の発光面に対
して垂直方向に配置して上記発光面からの光を撮像し、
上記撮像装置5により撮像した画像を画像処理して上記
発光素子1の発光位置を検出する。
(57) [Abstract] [PROBLEMS] To provide a light emitting position detecting method of a light emitting element capable of simultaneously detecting a reference point and a light emitting point with high accuracy by using one imaging device. In a method for detecting a light emitting position of a light emitting element placed on a support 7, an imaging device 5 is arranged in a direction perpendicular to a light emitting surface of the light emitting element, and light from the light emitting surface is imaged.
The image picked up by the image pickup device 5 is subjected to image processing to detect the light emitting position of the light emitting element 1.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は発光素子の発光位置検出
方法に係り、特にレーザーダイオードの発光点の位置を
その支持台の基準点からの所定の位置に位置合わせする
ための発光位置検出方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting position detecting method for a light emitting element, and more particularly to a light emitting position detecting method for aligning the position of the light emitting point of a laser diode with a predetermined position from a reference point of its support. It is about.

【0002】[0002]

【従来の技術】レーザーダイオードは、コンパクトディ
スクや光磁気ディスク等の光学ヘッド装置の光源として
広く利用されている。
2. Description of the Related Art Laser diodes are widely used as light sources for optical head devices such as compact discs and magneto-optical discs.

【0003】図8はn−GaAs基板41上に作成され
たダブルヘテロ構造を有するレーザーダイオードの断面
図である。活性層43はバンドギャップの小さい半導体
で、この活性層43を挟んだn−クラッド層42、P−
クラッド層44および2ndP−クラッド層46はバン
ドギャップの大きい半導体で構成されている。
FIG. 8 is a sectional view of a laser diode having a double hetero structure formed on an n-GaAs substrate 41. The active layer 43 is a semiconductor having a small band gap, and the n-clad layer 42, P- and
The cladding layer 44 and the 2ndP-cladding layer 46 are made of a semiconductor having a large band gap.

【0004】P−電極48に正電圧、n−電極49に負
電圧の電圧をかけると、n−クラッド層42からは電子
が、P−クラッド層44からは正孔が活性層43に流れ
込む。これらは、ヘテロ接合でバンドギャップ差からく
るエネルギー障壁によって活性層43内に閉じ込められ
る。このキャリアの閉じ込めは、効率の良い電子とホー
ルの再結合を促し、自然放出光を発生させる。その自然
放出光が次の電子とホールの再結合を促す。一方、活性
層43の端面が光共振器の反射鏡の役目をするので、光
が共振器内を往復する間に誘導放出と光増幅が進む。
When a positive voltage is applied to the P-electrode 48 and a negative voltage is applied to the n-electrode 49, electrons flow from the n-clad layer 42 and holes flow from the P-clad layer 44 into the active layer 43. These are confined in the active layer 43 by an energy barrier resulting from the band gap difference at the heterojunction. This confinement of carriers promotes efficient recombination of electrons and holes and generates spontaneous emission light. The spontaneous emission light promotes the recombination of the next electron and hole. On the other hand, since the end face of the active layer 43 functions as a reflecting mirror of the optical resonator, stimulated emission and optical amplification proceed while light reciprocates in the resonator.

【0005】また、ダブルヘテロ結合であるので活性層
43の屈折率がn−クラッド層42およびP−クラッド
層44の屈折率よりも大きいので、活性層43が光導波
路の役目をするので、光が活性層43に閉じ込められ光
損失が少なくなる。
Further, since the double hetero coupling is used, the refractive index of the active layer 43 is larger than the refractive indexes of the n-clad layer 42 and the P-clad layer 44, so that the active layer 43 functions as an optical waveguide. Are confined in the active layer 43, and light loss is reduced.

【0006】ここで、注入電流をある程度大きくすると
レーザー発振に至り、発光の出力強度が急に大きくな
り、指向性がありスペクトル幅の狭いレーザー光が放射
される。
Here, when the injection current is increased to some extent, laser oscillation occurs, the output intensity of light emission suddenly increases, and laser light having directivity and a narrow spectrum width is emitted.

【0007】n−GaAs層45は電流を閉じ込めるた
めの層であり、キャップ層47はP−電極48との電気
抵抗を小さくするためのものである。
The n-GaAs layer 45 is a layer for confining a current, and the cap layer 47 is for reducing the electric resistance with the P-electrode 48.

【0008】上述したレーザーダイオードは、電極等が
構成された支持台としてのフォトダイオード上に支持さ
れる。図9はフォトダイオード上に支持されたレーザー
ダイオードを示す斜視図である。図9に示すように、レ
ーザーダイオード1はフォトダイオード7上に支持され
るが、この時レーザーダイオード1の活性層43の発光
領域の中心(以下、発光点と呼ぶ)がフォトダイオード
7の基準点から所定の位置に位置した状態で支持され
る。これはレーザーダイオード1がパッケージされたと
き、その発光点の位置がずれていると、このレーザーダ
イオード1を例えば光学ヘッド装置の光源に用いた場
合、光学ヘッド装置のサーボ系の誤差となるからであ
る。
The above-mentioned laser diode is supported on a photodiode serving as a support table having electrodes and the like. FIG. 9 is a perspective view showing a laser diode supported on a photodiode. As shown in FIG. 9, the laser diode 1 is supported on the photodiode 7. At this time, the center of the light emitting region of the active layer 43 of the laser diode 1 (hereinafter referred to as the light emitting point) is the reference point of the photodiode 7. Is supported at a predetermined position. This is because when the laser diode 1 is packaged and the position of its light emitting point is displaced, when the laser diode 1 is used as a light source of an optical head device, for example, an error occurs in the servo system of the optical head device. is there.

【0009】そこで、レーザーダイオード1の発光点の
位置検出を行い、この発光点と基準点との位置関係を求
めて、基準点に合わせてレーザーダイオード1をフォト
ダイオード7に固定・支持する。
Therefore, the position of the light emitting point of the laser diode 1 is detected, the positional relationship between the light emitting point and the reference point is obtained, and the laser diode 1 is fixed / supported to the photodiode 7 in accordance with the reference point.

【0010】ところが、レーザーダイオード1の発光面
には通常ひずみがあるので、発光面で基準点を求められ
る場合は少なく、例えば電極3等の発光面以外で基準点
を求める場合が多い。従来では1台のCCDカメラをレ
ーザーダイオード1の発光面に平行に取り付けて、この
CCDカメラによりレーザーダイオード1から発光する
光を撮像し、この撮像した画像を二値画像処理により発
光点の位置検出を行う。もう一台のCCDカメラで電極
3等の基準点を撮像し、この撮像した画像をパターン比
較し基準点の位置検出を行う。更に上述した2台のCC
Dカメラが共通に撮像する部位を2台のCCDカメラの
共通の原点として求め(以下、2台のCCDカメラの原
点合わせと呼ぶ)、基準点からの発光点の位置を2台の
CCDカメラの原点を介して求めていた。
However, since the light emitting surface of the laser diode 1 is usually distorted, the reference point is rarely found on the light emitting surface. For example, the reference point is often found on other than the light emitting surface such as the electrode 3. Conventionally, one CCD camera is attached in parallel to the light emitting surface of the laser diode 1, the light emitted from the laser diode 1 is imaged by this CCD camera, and the imaged image is subjected to binary image processing to detect the position of the light emitting point. I do. The reference point of the electrode 3 or the like is imaged by another CCD camera, and the positions of the reference points are detected by pattern comparison of the captured images. The two CCs mentioned above
The part that the D cameras commonly image is determined as the common origin of the two CCD cameras (hereinafter referred to as the origin alignment of the two CCD cameras), and the position of the light emitting point from the reference point is determined by the two CCD cameras. I was seeking through the origin.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
では2台のCCDカメラの原点合わせを行い、1台のC
CDカメラで原点からの発光点の位置を求め、もう1台
のCCDカメラで原点からの基準点の位置を求めて、発
光点の基準点からの位置を求めるものであるが、このた
めに2台のCCDカメラが必要となり装置が複雑であ
り、しかもCCDカメラ間の原点合わせの必要があり調
整が難しく問題となっていた。また、発光点の位置の検
出は二値画像処理によるものであったので、検出精度が
十分であるとはいえなかった。
As described above, conventionally, the origins of two CCD cameras are aligned and one C camera is used.
The position of the light emitting point from the origin is obtained by the CD camera, the position of the reference point from the origin is obtained by the other CCD camera, and the position of the light emitting point from the reference point is obtained. One CCD camera is required, the apparatus is complicated, and the origin alignment between the CCD cameras is required, which makes adjustment difficult. Further, since the position of the light emitting point was detected by binary image processing, it cannot be said that the detection accuracy is sufficient.

【0012】そこで本発明は、1台の撮像装置を用いて
基準点と発光点を同時に精度良く検出することのできる
発光素子の発光位置検出方法を提供することを目的とす
る。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a light emitting position detecting method for a light emitting element which can simultaneously detect a reference point and a light emitting point with high accuracy by using one image pickup device.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上記課題は本発明によれ
ば、支持台上に置かれた発光素子の発光位置検出方法に
おいて、撮像装置を前記発光素子の発光面に対して垂直
方向に配置して前記発光面からの光を撮像し、前記撮像
装置により撮像した画像を画像処理して前記発光素子の
発光位置を検出することを特徴とする発光素子の発光位
置検出方法によって解決される。
According to the present invention, there is provided a method for detecting a light emitting position of a light emitting element placed on a support, wherein an image pickup device is arranged in a direction perpendicular to a light emitting surface of the light emitting element. Then, the light from the light emitting surface is picked up, and the image picked up by the image pickup device is image-processed to detect the light emitting position of the light emitting element.

【0014】また、上記課題は本発明によれば、支持台
上に置かれ、対向した発光面に第1の発光点と第2の発
光点を有する発光素子の発光位置検出方法において、前
記発光素子の発光面に平行に配置される前記支持台上の
所定の面に対して垂直方向に撮像装置を配置して前記対
向した発光面からの光を撮像し、前記撮像装置により撮
像した画像を画像処理して前記第1の発光点および第2
の発光点の位置を検出し、検出された前記第1の発光点
と第2の発光点の位置より前記発光素子の発光面の前記
支持台の所定面からの位置ずれを確認することを特徴と
する発光素子の発光位置検出方法によって解決される。
Further, according to the present invention, in the light emitting position detecting method for a light emitting element, which is placed on a support base and has a first light emitting point and a second light emitting point on opposing light emitting surfaces, the above-mentioned light emitting is performed. An image pickup device is arranged in a direction perpendicular to a predetermined surface on the support table arranged in parallel to the light emitting surface of the element, light from the facing light emitting surface is picked up, and an image picked up by the image pickup device is displayed. Image processing to perform the first light emission point and the second light emission point.
The position of the light emitting point of the light emitting element is detected, and the displacement of the light emitting surface of the light emitting element from the predetermined surface of the support base is confirmed based on the detected positions of the first light emitting point and the second light emitting point. This is solved by the method for detecting the light emitting position of the light emitting element.

【0015】また、上記課題は本発明によれば、前記撮
像装置の焦点を前記発光素子の活性層に合わせることを
特徴とする発光素子の発光位置検出方法によって解決さ
れる。
Further, according to the present invention, the above-mentioned problems can be solved by a method for detecting a light emitting position of a light emitting element, which is characterized in that the focus of the image pickup device is focused on the active layer of the light emitting element.

【0016】また、上記課題は本発明によれば、前記発
光素子の発光位置の基準となる前記支持台上のパターン
が撮像できるように前記撮像装置を配置して前記パター
ンを撮像し、前記撮像装置により撮像した画像を画像処
理して、前記発光素子の発光位置の基準となる基準点を
検出することを特徴とする発光素子の発光位置検出方法
によって解決される。
Further, according to the present invention, the above-mentioned subject is arranged such that the image pickup device is arranged so that the pattern on the support table which serves as a reference of the light emitting position of the light emitting element can be picked up, and the image is picked up. This is solved by a light emitting element light emitting position detecting method, characterized by detecting a reference point which is a reference of a light emitting position of the light emitting element by performing image processing on an image captured by the device.

【0017】上記課題は本発明によれば、前記発光素子
の光量を前記撮像装置の感度範囲内に収めるための光量
調整に光学フィルタを用いることを特徴とする発光素子
の発光位置検出方法によって解決される。
According to the present invention, the above problem is solved by a method for detecting a light emitting position of a light emitting element, which is characterized in that an optical filter is used for adjusting the light amount so that the light amount of the light emitting element falls within the sensitivity range of the image pickup device. To be done.

【0018】また上記課題は本発明によれば、前記撮像
装置による画像をディジタル画像に変換し、前記発光素
子の発光方向に対応する前記ディジタル画像を演算処理
して光の強度分布波形を得ることにより前記発光素子の
発光位置検出を行うことを特徴とする発光素子の発光位
置検出方法によって解決される。
According to the present invention, the above object is to obtain an intensity distribution waveform of light by converting an image obtained by the image pickup device into a digital image and arithmetically processing the digital image corresponding to a light emitting direction of the light emitting element. The light emitting position detection method of the light emitting element is characterized by detecting the light emitting position of the light emitting element.

【0019】[0019]

【作用】本発明によれば、図1に示すように撮像装置5
が発光素子1の発光面8に対して垂直方向に配置されて
いる。この撮像装置5の焦点を発光素子1の活性層に合
わせて、発光素子1からの光2を撮像してこの撮像画像
をディジタル画像に変換し、発光素子1の発光方向をY
方向にしたとき、Y方向に対応するディジタル画像の各
走査線に対し同一の走査線上に位置する画像を演算処理
することにより光の強度分布が得られる。この光の強度
分布においてピークの光の強度をもつ点が発光点に対応
する。
According to the present invention, as shown in FIG.
Are arranged in a direction perpendicular to the light emitting surface 8 of the light emitting element 1. The image pickup device 5 is focused on the active layer of the light emitting element 1, the light 2 from the light emitting element 1 is picked up, the picked-up image is converted into a digital image, and the light emitting direction of the light emitting element 1 is set to Y.
Direction, the intensity distribution of light can be obtained by arithmetically processing the image located on the same scanning line for each scanning line of the digital image corresponding to the Y direction. A point having a peak light intensity in this light intensity distribution corresponds to a light emitting point.

【0020】また撮像装置5により発光素子1の発光位
置の基準となるパターン3を撮像して撮像画像をディジ
タル画像に変換し画像処理するので、パターン3の基準
点が求められ、この基準点からの発光素子1の発光位置
を求めることができる。
Further, since the image pickup device 5 picks up the pattern 3 serving as the reference of the light emitting position of the light emitting element 1 and converts the picked-up image into a digital image for image processing, the reference point of the pattern 3 is obtained and from this reference point. The light emitting position of the light emitting element 1 can be obtained.

【0021】また、図5に示すように、撮像装置5が発
光素子10の発光面8aに対して平行に配置される支持
台7の面20に対して垂直方向に配置される。この撮像
装置5により、対向した発光面8aと8bからの光2a
と2bを撮像して、この撮像画像をディジタル画像に変
換して上述したと同様の画像処理をすることにより、発
光面8aと8bの第1の発光点と第2の発光点の各々の
位置が求められる。支持台の面20の法線方向と撮像装
置5の方向のいずれの方向とも直交する方向をX方向と
したとき、第1の発光点と第2の発光点のX方向の座標
の値が一致すれば発光素子10の発光方向と支持台7の
面20とが直交するので、第1の発光点と第2の発光点
のX座標のずれより発光素子の発光方向と支持台7の面
の直交からのずれを確認することができる。
Further, as shown in FIG. 5, the image pickup device 5 is arranged in a direction perpendicular to the surface 20 of the support base 7 arranged parallel to the light emitting surface 8a of the light emitting element 10. The image pickup device 5 allows the light 2a from the light emitting surfaces 8a and 8b which face each other.
And 2b are picked up, the picked-up image is converted into a digital image, and the same image processing as described above is performed, whereby the positions of the first light emitting point and the second light emitting point of the light emitting surfaces 8a and 8b are respectively changed. Is required. When the direction orthogonal to any of the normal direction of the surface 20 of the support base and the direction of the imaging device 5 is defined as the X direction, the values of the X direction coordinate of the first light emitting point and the second light emitting point are the same. Then, since the light emitting direction of the light emitting element 10 and the surface 20 of the support base 7 are orthogonal to each other, the light emitting direction of the light emitting element and the surface of the support base 7 are deviated from the X coordinate of the first light emitting point and the second light emitting point. The deviation from the orthogonality can be confirmed.

【0022】また、光学フィルタ4を用いて発光素子1
の光量を撮像装置5の感度範囲内に収めるように光量調
整することによって、発光素子1の出射光量を変更せず
に、発光素子1の発光位置を検出することができる。
Further, the light emitting element 1 is formed by using the optical filter 4.
By adjusting the light amount so that the light amount is within the sensitivity range of the imaging device 5, the light emitting position of the light emitting device 1 can be detected without changing the emitted light amount of the light emitting device 1.

【0023】[0023]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0024】図1は本発明に係る第1実施例によるレー
ザーダイオードの発光位置検出方法を説明するための構
成図である。図1に示すように、発光位置を検出するた
めの装置には、発光素子としてのレーザーダイオード1
の発光面8に対して垂直方向に、レーザーダイオード1
からの光2および発光点の発光位置の基準となるパター
ンとして例えば電極3を撮像するための撮像装置として
のCCDカメラ5が配設されている。またレーザーダイ
オード1からの光量をCCDカメラの感度範囲内に収め
るための光学フィルタ4およびCCDカメラ5から出力
される撮像画像を画像処理するための画像処理装置6が
それぞれ設けられている。
FIG. 1 is a block diagram for explaining a light emitting position detecting method of a laser diode according to a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the device for detecting the light emitting position includes a laser diode 1 as a light emitting element.
Of the laser diode 1 perpendicular to the light emitting surface 8 of
A CCD camera 5 as an image pickup device for picking up an image of, for example, the electrode 3 is provided as a pattern serving as a reference of the light 2 from and the light emitting position of the light emitting point. Further, an optical filter 4 for keeping the amount of light from the laser diode 1 within the sensitivity range of the CCD camera and an image processing device 6 for image-processing the picked-up image output from the CCD camera 5 are respectively provided.

【0025】レーザーダイオード1は電極3等が構成さ
れた支持台としてのフォトダイオード7上に支持された
状態でレーザーダイオード1の発光位置が検出される。
本実施例で使用するレーザーダイオード1は活性層が上
面から115μm位置にあり、活性層の幅は30μm程
度のものである。
The light emitting position of the laser diode 1 is detected in a state where the laser diode 1 is supported on a photodiode 7 serving as a support table having electrodes 3 and the like.
The laser diode 1 used in this embodiment has an active layer at a position of 115 μm from the upper surface, and the width of the active layer is about 30 μm.

【0026】以下、レーザーダイオードの発光位置検出
方法を図1を用いて説明する。
The method for detecting the light emitting position of the laser diode will be described below with reference to FIG.

【0027】まず、発光位置の基準となる電極3のパタ
ーンの基準点を求める。
First, the reference point of the pattern of the electrode 3 which serves as the reference of the light emitting position is obtained.

【0028】レーザーダイオード1の発光を止めて、フ
ォトダイオード7の上面をハロゲンランプ(図示せず)
により照射して、電極3のパターンをCCDカメラ5に
よって撮像する。CCDカメラ5は撮像した光信号を電
気信号に変換した後、A/Dコンバータ(図示せず)に
より電気信号をディジタル信号に変換してディジタル画
像として画像処理装置6に入力する。画像処理装置6は
このディジタル画像と予め登録されている電極3のパタ
ーンとをパターンマッチングしてディジタル画像上での
電極3のパターンを識別する。基準点は電極3のパター
ンの所定の位置に設定されているので、ディジタル画像
上での基準点の位置が求められる。
The emission of the laser diode 1 is stopped, and the upper surface of the photodiode 7 is covered with a halogen lamp (not shown).
The pattern of the electrode 3 is captured by the CCD camera 5. The CCD camera 5 converts the picked-up optical signal into an electric signal, then converts the electric signal into a digital signal by an A / D converter (not shown), and inputs the digital signal into the image processing device 6 as a digital image. The image processing device 6 identifies the pattern of the electrode 3 on the digital image by pattern matching the digital image and the pattern of the electrode 3 registered in advance. Since the reference point is set at a predetermined position of the pattern of the electrode 3, the position of the reference point on the digital image can be obtained.

【0029】次に、レーザーダイオード1の発光位置を
検出する。まず、ハロゲンランプの電源を落し、レーザ
ーダイオード1を発光させる。レーザーダイオード1の
活性層に焦点位置が合わせられたCCDカメラ5は、レ
ーザーダイオード1から発光した光2を撮像する。CC
Dカメラ5は撮像した光信号を電気信号に変換した後、
A/Dコンバータにより電気信号をディジタル信号に変
換してディジタル画像として画像処理装置6に入力す
る。
Next, the light emitting position of the laser diode 1 is detected. First, the halogen lamp is turned off to cause the laser diode 1 to emit light. The CCD camera 5 focused on the active layer of the laser diode 1 images the light 2 emitted from the laser diode 1. CC
The D camera 5 converts the captured optical signal into an electrical signal,
The electric signal is converted into a digital signal by the A / D converter and input to the image processing device 6 as a digital image.

【0030】図2は、画像処理装置6に入力されたディ
ジタル画像をモニタ画面に出力したものである。発光画
像9はレーザーダイオード1から発光した光をCCDカ
メラ5で撮像し、ディジタル変換した光の強度の濃淡画
像である。Yはレーザーダイオード1の発光方向に対応
するディジタル画像の走査線方向であり、Xはレーザー
ダイオード1の上面に平行でかつレーザーダイオード1
の発光方向に垂直な方向に対応するディジタル画像の走
査線方向である。また、既に求められた基準点がこのデ
ィジタル画像の所定の位置に位置する。
FIG. 2 shows the digital image input to the image processing device 6 output on the monitor screen. The luminescent image 9 is a grayscale image of the intensity of the light emitted from the laser diode 1 which is captured by the CCD camera 5 and digitally converted. Y is the scanning line direction of the digital image corresponding to the light emitting direction of the laser diode 1, and X is parallel to the upper surface of the laser diode 1 and
Is the scanning line direction of the digital image corresponding to the direction perpendicular to the light emitting direction of. Further, the reference point already obtained is located at a predetermined position of this digital image.

【0031】画像処理装置6では、図2に示す最も光の
強度が強いと想定される予め決められたサンプリングラ
インA上の光強度分布波形を図3に示すようにモニタ画
面に出力する。このモニタ画面に出力される光強度分布
波形よりレーザーダイオード1の光量がCCDカメラ5
の感度範囲内にあるかどうかを確認し、感度範囲内にな
い場合は光学フィルタ4により調整する。
The image processing device 6 outputs the light intensity distribution waveform on the predetermined sampling line A, which is assumed to have the highest light intensity shown in FIG. 2, to the monitor screen as shown in FIG. From the light intensity distribution waveform output on this monitor screen, the light quantity of the laser diode 1 is determined by the CCD camera 5.
It is confirmed whether or not it is within the sensitivity range of, and if it is not within the sensitivity range, it is adjusted by the optical filter 4.

【0032】調整されたら、図2に示す発光画像9を含
むように予め決められたウィンドウW内のディジタル画
像をY走査線方向に加算し、加算した画像の光強度分布
波形を図4に示すようにモニタ画面に出力する。そして
求めるレーザーダイオード1の発光点の位置は、図4に
示す光強度分布波形の光強度のピークである。この発光
点の位置は光強度分布波形により得られるので、正確な
発光点の位置が求められる。
After the adjustment, the digital images in the window W that is predetermined so as to include the luminescent image 9 shown in FIG. 2 are added in the Y scanning line direction, and the light intensity distribution waveform of the added image is shown in FIG. Output to the monitor screen. The position of the light emitting point of the laser diode 1 to be obtained is the peak of the light intensity of the light intensity distribution waveform shown in FIG. Since the position of this light emitting point is obtained from the light intensity distribution waveform, an accurate position of the light emitting point can be obtained.

【0033】また基準点の位置は既に求められているの
で、基準点からの発光点の位置が求まり基準点から所定
の位置に発光点が位置するようにレーザーダイオード1
をフォトダイオード7に固定することができる。
Since the position of the reference point has already been obtained, the position of the light emitting point from the reference point is found and the laser diode 1 is positioned so that the light emitting point is located at a predetermined position from the reference point.
Can be fixed to the photodiode 7.

【0034】図5は第2実施例によるレーザーダイオー
ドの発光位置検出方法を説明するための構成図である。
本実施例は、レーザーダイオード10の対向する発光面
8aと8bに第1の発光点と第2の発光点をもつ場合で
ある。2aは発光面8aからの光であり、2bは発光面
8bからの光である。このように、発光点を2つもつレ
ーザーダイオード10は光ヘッド装置においては、発光
面8aからの光2aは光源として、一方発光面8bから
の光2bは出力光量のモニタとして用いられ、出力光量
をモニタするために発光面8bに対向して光検出器が設
けられる。本実施例では、第1の発光点の位置と第2の
発光点の位置を求め、発光面8aからの発光方向がフォ
トダイオード7の面20と直角方向からのずれ量を確認
する方法を示すものである。
FIG. 5 is a block diagram for explaining a light emitting position detecting method of the laser diode according to the second embodiment.
This embodiment is a case where the light emitting surfaces 8a and 8b of the laser diode 10 facing each other have a first light emitting point and a second light emitting point. Reference numeral 2a denotes light emitted from the light emitting surface 8a, and 2b denotes light emitted from the light emitting surface 8b. Thus, in the optical head device, the laser diode 10 having two light emitting points uses the light 2a from the light emitting surface 8a as a light source and the light 2b from the light emitting surface 8b as a monitor of the output light amount. A photodetector is provided opposite to the light emitting surface 8b to monitor the light. In this embodiment, a method of obtaining the positions of the first light emitting point and the second light emitting point and confirming the deviation amount of the light emitting direction from the light emitting surface 8a from the direction perpendicular to the surface 20 of the photodiode 7 will be described. It is a thing.

【0035】図6は発光面8aからの発光方向がフォト
ダイオード7の面20と直角方向からのずれ量θを確認
する原理を説明するための平面図である。図6におい
て、X′はフォトダイオード7の面20の方向であり、
Y′はX′と直交する方向である。図6に示すように、
第1の発光点と第2の発光点のX′座標値の差ΔX′に
より、レーザーダイオード10の発光面8aの発光方向
とフォトダイオード7の面20との直角方向からのずれ
量θを求めることができる。
FIG. 6 is a plan view for explaining the principle of confirming the deviation amount θ of the light emitting direction from the light emitting surface 8a from the direction perpendicular to the surface 20 of the photodiode 7. In FIG. 6, X ′ is the direction of the surface 20 of the photodiode 7,
Y'is a direction orthogonal to X '. As shown in FIG.
From the difference ΔX ′ between the X ′ coordinate values of the first light emitting point and the second light emitting point, the deviation amount θ from the direction perpendicular to the light emitting direction of the light emitting surface 8a of the laser diode 10 and the surface 20 of the photodiode 7 is obtained. be able to.

【0036】以下、このずれ量θを求める方法を説明す
る。
A method for obtaining the deviation amount θ will be described below.

【0037】図5に示す構成図では、フォトダイオード
7の面20に対して垂直方向に、レーザーダイオード1
0からの光2a,2bおよび発光点の発光位置の基準と
なるパターンとして例えば電極3を撮像するためのCC
Dカメラ5が配設されている。その他の構成は、図1に
示した第1実施例と同様である。
In the configuration diagram shown in FIG. 5, the laser diode 1 is perpendicular to the surface 20 of the photodiode 7.
CCs for imaging the electrode 3 as a reference pattern of the light emission positions of the light 2a and 2b and the light emission point from 0
A D camera 5 is provided. Other configurations are similar to those of the first embodiment shown in FIG.

【0038】まず、発光位置の基準となる電極3のパタ
ーンの基準点を第1実施例と同様にして求める。
First, the reference point of the pattern of the electrode 3 which becomes the reference of the light emitting position is obtained in the same manner as in the first embodiment.

【0039】次に、レーザーダイオード10の第1の発
光点および第2の発光点の位置を検出する。まず、ハロ
ゲンランプの電源を落し、レーザーダイオード10を発
光させる。レーザーダイオード10の活性層に焦点位置
が合わせられたCCDカメラ5は、レーザーダイオード
10から発光した光2aと2bを撮像する。CCDカメ
ラ5は撮像した光信号を電気信号に変換した後、A/D
コンバータにより電気信号をディジタル信号に変換して
ディジタル画像として画像処理装置6に入力する。
Next, the positions of the first light emitting point and the second light emitting point of the laser diode 10 are detected. First, the halogen lamp is turned off and the laser diode 10 is caused to emit light. The CCD camera 5 focused on the active layer of the laser diode 10 images the light 2a and 2b emitted from the laser diode 10. The CCD camera 5 converts the captured optical signal into an electrical signal, and then A / D
The converter converts the electric signal into a digital signal and inputs it to the image processing device 6 as a digital image.

【0040】図7は、画像処理装置6に入力されたディ
ジタル画像をモニタ画面に出力したもである。発光画像
15は、レーザーダイオード10から発光した光2a
を、発光画像16は発光した光2bをCCDカメラ5で
撮像しディジタル変換した光の強度の濃淡画像である。
Yはレーザーダイオード10の発光方向に対するディジ
タル画像の走査線方向であり、Xはレーザーダイオード
10の上面に平行でかつレーザーダイオード10の発光
方向に垂直な方向に対応するディジタル画像の走査線方
向である。また、既に求められた基準点がこのディジタ
ル画像の所定の位置に位置する。
FIG. 7 shows the digital image input to the image processing device 6 output on the monitor screen. The luminescent image 15 is the light 2a emitted from the laser diode 10.
The luminescent image 16 is a grayscale image of the intensity of the emitted light 2b captured by the CCD camera 5 and digitally converted.
Y is the scanning line direction of the digital image with respect to the emission direction of the laser diode 10, and X is the scanning line direction of the digital image that is parallel to the upper surface of the laser diode 10 and is perpendicular to the emission direction of the laser diode 10. . Further, the reference point already obtained is located at a predetermined position of this digital image.

【0041】画像処理装置6では、図7に示す発光画像
15の最も光の強度が強いと想定される予め決められた
サンプリングラインA1上の光強度分布波形をモニタ画
面に出力する。このモニタ画面に出力される光強度分布
波形よりレーザーダイオード10から発光した光2aの
光量がCCDカメラ5の感度範囲内にあるかどうかを確
認し、感度範囲内にない場合は光学フィルタ4により調
整する。
The image processing apparatus 6 outputs a light intensity distribution waveform on the predetermined sampling line A1 which is assumed to have the highest light intensity of the luminescent image 15 shown in FIG. 7 to the monitor screen. From the light intensity distribution waveform output on this monitor screen, it is confirmed whether the light amount of the light 2a emitted from the laser diode 10 is within the sensitivity range of the CCD camera 5, and if it is not within the sensitivity range, the optical filter 4 is used for adjustment. To do.

【0042】調整されたら、図7に示す発光画像15を
含むように予め決められたウィンドウW1内のディジタ
ル画像をY走査線方向に加算し、加算した画像の光強度
分布波形を得る。この光強度分布波形より第1の発光の
位置が求められる。
After the adjustment, the digital images in the window W1 predetermined to include the luminescent image 15 shown in FIG. 7 are added in the Y scanning line direction, and the light intensity distribution waveform of the added image is obtained. The position of the first light emission can be obtained from this light intensity distribution waveform.

【0043】同様に、発光画像16上のサンプリングラ
インA2上の光強度分布波形より光学フィルタ4により
レーザーダイオード10から発光した光2bの光量がC
CDカメラ5の感度範囲内に入るように調整する。
Similarly, the amount of light 2b emitted from the laser diode 10 by the optical filter 4 is C from the light intensity distribution waveform on the sampling line A2 on the emission image 16.
The CD camera 5 is adjusted so that it falls within the sensitivity range.

【0044】調整されたら、図7に示す発光画像16を
含むように予め決められたウィンドウW2内のディジタ
ル画像をY走査線方向に加算し、加算した画像の光強度
分布波形を得る。この光強度分布波形より第2の発光の
位置が求められる。
After the adjustment, the digital images in the window W2 predetermined to include the luminescent image 16 shown in FIG. 7 are added in the Y scanning line direction to obtain the light intensity distribution waveform of the added image. The position of the second light emission is obtained from this light intensity distribution waveform.

【0045】図6に示したように第1の発光点の位置と
第2の発光点の位置ずれから、レーザーダイオード10
の発光面8aの発光方向とフォトダイオード7の面20
との垂直方向からのずれ量θを求めることができる。
As shown in FIG. 6, the laser diode 10 is detected based on the positional deviation between the first light emitting point and the second light emitting point.
Direction of the light emitting surface 8a of the
It is possible to obtain the deviation amount θ from the vertical direction with respect to.

【0046】また、既に基準点の位置が求められている
ので、基準点からの第1の発光点および第2の発光点の
位置が求まる。
Since the position of the reference point has already been obtained, the positions of the first light emitting point and the second light emitting point from the reference point can be obtained.

【0047】従って、第1の発光点を基準点から所定の
位置に位置し、しかも第1の発光点からの発光方向がフ
ォトダイオード7の面20に対して垂直方向となるよう
にレーザーダイオード10をフォトダイオード7に固定
できる。
Therefore, the laser diode 10 is located so that the first light emitting point is located at a predetermined position from the reference point and the light emitting direction from the first light emitting point is perpendicular to the surface 20 of the photodiode 7. Can be fixed to the photodiode 7.

【0048】[0048]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、1
台のCCDカメラを用いて基準点と発光素子の発光位置
を求めるので、発光素子の発光位置検出が容易にでき
る。発光素子の発光位置を光強度分布波形により検出す
るので、検出精度を向上させることができる。CCDカ
メラの感度範囲内に納まるように光量を光学フィルタに
より調整するので、発光素子の発光出力を調整しなくて
すむようになる。
As described above, according to the present invention, 1
Since the reference point and the light emitting position of the light emitting element are obtained using the CCD camera of the stand, the light emitting position of the light emitting element can be easily detected. Since the light emitting position of the light emitting element is detected by the light intensity distribution waveform, the detection accuracy can be improved. Since the amount of light is adjusted by the optical filter so that it falls within the sensitivity range of the CCD camera, it is not necessary to adjust the light emission output of the light emitting element.

【0049】また、レーザーダイオードの発光面と平行
に配置されるフォトダイオードの面に対して垂直方向に
正確にレーザーダイオードを発光させるように調整する
ことができる。
Further, the laser diode can be adjusted to emit light accurately in the direction perpendicular to the surface of the photodiode arranged parallel to the light emitting surface of the laser diode.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】第1実施例によるレーザーダイオードの発光位
置検出方法を説明するための構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram for explaining a light emitting position detection method of a laser diode according to a first embodiment.

【図2】画像処理装置のモニタ画面に出力されたディジ
タル画像を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a digital image output on a monitor screen of the image processing apparatus.

【図3】サンプリングライン上での光強度分布を示す図
である。
FIG. 3 is a diagram showing a light intensity distribution on a sampling line.

【図4】ウィンドウ領域での光強度分布を示す図であ
る。
FIG. 4 is a diagram showing a light intensity distribution in a window region.

【図5】第2実施例を説明するための構成図である。FIG. 5 is a configuration diagram for explaining a second embodiment.

【図6】発光方向とフォトダイオードの面とが垂直方向
からのずれを説明するための図である。
FIG. 6 is a diagram for explaining a deviation between a light emitting direction and a surface of a photodiode from a vertical direction.

【図7】第2実施例を説明するための画像処理装置のモ
ニタ画面に出力されたディジタル画像を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a digital image output on a monitor screen of an image processing apparatus for explaining a second embodiment.

【図8】レーザーダイオードの断面図である。FIG. 8 is a sectional view of a laser diode.

【図9】フォトダイオード上のレーザーダイオードの斜
視図である。
FIG. 9 is a perspective view of a laser diode on a photodiode.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,10 レーザーダイオード(発光素子) 2,2a,2b レーザーダイオードから発光した光 3 電極(パターン) 4 光学フィルタ 5 CCDカメラ(撮像装置) 6 画像処理装置 9,15,16 発光画像 1,10 Laser diode (light emitting element) 2,2a, 2b Light emitted from laser diode 3 Electrode (pattern) 4 Optical filter 5 CCD camera (imaging device) 6 Image processing device 9,15,16 Emission image

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 支持台上に置かれた発光素子の発光位置
検出方法において、 撮像装置を前記発光素子の発光面に対して垂直方向に配
置して前記発光面からの光を撮像し、 前記撮像装置により撮像した画像を画像処理して前記発
光素子の発光位置を検出することを特徴とする発光素子
の発光位置検出方法。
1. A method for detecting a light emitting position of a light emitting element placed on a support, wherein an image pickup device is arranged in a direction perpendicular to a light emitting surface of the light emitting element, and light from the light emitting surface is imaged. A method for detecting a light emitting position of a light emitting element, characterized by detecting the light emitting position of the light emitting element by image-processing an image captured by an imaging device.
【請求項2】 支持台上に置かれ、対向した発光面に第
1の発光点と第2の発光点を有する発光素子の発光位置
検出方法において、 前記発光素子の発光面に平行に配置される前記支持台上
の所定の面に対して垂直方向に撮像装置を配置して前記
対向した発光面からの光を撮像し、 前記撮像装置により撮像した画像を画像処理して前記第
1の発光点および第2の発光点の位置を検出し、 検出された前記第1の発光点と第2の発光点の位置より
前記発光素子の発光面の前記支持台の所定面からの位置
ずれを確認することを特徴とする発光素子の発光位置検
出方法。
2. A method for detecting a light emitting position of a light emitting element, which is placed on a support and has a first light emitting point and a second light emitting point on opposite light emitting surfaces, wherein the light emitting element is arranged parallel to the light emitting surface of the light emitting element. An image pickup device is arranged in a direction perpendicular to a predetermined surface on the support base to pick up light from the facing light emitting surface, and the image picked up by the image pickup device is subjected to image processing to perform the first light emission. The positions of the light emitting point and the second light emitting point are detected, and the displacement of the light emitting surface of the light emitting element from the predetermined surface of the support base is confirmed based on the detected positions of the first light emitting point and the second light emitting point. A method for detecting a light emitting position of a light emitting element, comprising:
【請求項3】 前記撮像装置の焦点を前記発光素子の活
性層に合わせることを特徴とする請求項1または2のい
ずれかに記載の発光素子の発光位置検出方法。
3. The light emitting element light emitting position detecting method according to claim 1, wherein the image pickup device is focused on the active layer of the light emitting element.
【請求項4】 前記発光素子の発光位置の基準となる前
記支持台上のパターンが撮像できるように前記撮像装置
を配置して前記パターンを撮像し、 前記撮像装置により撮像した画像を画像処理して、前記
発光素子の発光位置の基準となる基準点を検出すること
を特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の発光素子
の発光位置検出方法。
4. The image pickup device is arranged so as to pick up an image of a pattern on the support base that serves as a reference of a light emitting position of the light emitting element, and the image is picked up by the image pickup device. The light emitting position detecting method for the light emitting element according to claim 1, wherein a reference point serving as a reference for a light emitting position of the light emitting element is detected.
【請求項5】 前記発光素子の光量を前記撮像装置の感
度範囲内に収めるための光量調整に光学フィルタを用い
ることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の発
光素子の発光位置検出方法。
5. The light emitting position of the light emitting element according to claim 1, wherein an optical filter is used to adjust the light amount so that the light amount of the light emitting element falls within the sensitivity range of the imaging device. Detection method.
【請求項6】 前記撮像装置による画像をディジタル画
像に変換し、 前記発光素子の発光方向に対応する前記ディジタル画像
を演算処理して光の強度分布波形を得ることにより前記
発光素子の発光位置検出を行うことを特徴とする請求項
1〜5のいずれかに記載の発光素子の発光位置検出方
法。
6. A light emitting position detection of the light emitting element by converting an image obtained by the image pickup device into a digital image, and processing the digital image corresponding to a light emitting direction of the light emitting element to obtain a light intensity distribution waveform. The light emitting position detecting method of the light emitting element according to claim 1, wherein
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