JPH06268351A - ヒートシールコネクタ - Google Patents
ヒートシールコネクタInfo
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- JPH06268351A JPH06268351A JP5606293A JP5606293A JPH06268351A JP H06268351 A JPH06268351 A JP H06268351A JP 5606293 A JP5606293 A JP 5606293A JP 5606293 A JP5606293 A JP 5606293A JP H06268351 A JPH06268351 A JP H06268351A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melt adhesive
- adhesive layer
- wiring portion
- hot melt
- seal connector
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 例えば、１０μｍ前後厚みのポリエステルフ
ィルムから成るフィルム基材１の上に、ホットメルト接
着剤層２が形成され、このホットメルト接着剤層２の上
に、例えば導電性塗料のシルク印刷による配線部３が形
成されている。 【効果】 配線部３の上面が、ホットメルト接着剤層２
から隔たっていることにより、配線部３の上面と相手側
の電極との圧着による面接触は、ホットメルト接着剤層
２に邪魔されずに完遂される。さらに、圧着後の加熱に
よって、ホットメルト接着剤層２が軟化しても、面接触
部にホットメルト接着剤層２が触れにくくなる。これに
より、信頼性の高い電気的接続が可能になる。
ィルムから成るフィルム基材１の上に、ホットメルト接
着剤層２が形成され、このホットメルト接着剤層２の上
に、例えば導電性塗料のシルク印刷による配線部３が形
成されている。 【効果】 配線部３の上面が、ホットメルト接着剤層２
から隔たっていることにより、配線部３の上面と相手側
の電極との圧着による面接触は、ホットメルト接着剤層
２に邪魔されずに完遂される。さらに、圧着後の加熱に
よって、ホットメルト接着剤層２が軟化しても、面接触
部にホットメルト接着剤層２が触れにくくなる。これに
より、信頼性の高い電気的接続が可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＴＡＢ（Tape A
utomated Bonding）パッケージのアウタリードと回路基
板の電極とを熱可塑性樹脂を利用して接続するヒートシ
ールコネクタに関するものである。
utomated Bonding）パッケージのアウタリードと回路基
板の電極とを熱可塑性樹脂を利用して接続するヒートシ
ールコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶ディスプレイの普及とともに、例え
ば液晶ディスプレイのＩＴＯ（IndiumTin Oxide）電極
とＴＡＢパッケージのアウタリードとを接続するために
急速に開発され実用化されたコネクタとして、ヒートシ
ールコネクタがある。ヒートシールコネクタは、異方性
導電コネクタと呼ばれることもあり、接着用樹脂中に金
属微粉末を分散させた異方性導電シートを用いている。
ば液晶ディスプレイのＩＴＯ（IndiumTin Oxide）電極
とＴＡＢパッケージのアウタリードとを接続するために
急速に開発され実用化されたコネクタとして、ヒートシ
ールコネクタがある。ヒートシールコネクタは、異方性
導電コネクタと呼ばれることもあり、接着用樹脂中に金
属微粉末を分散させた異方性導電シートを用いている。
【０００３】図４に、ヒートシールコネクタの一例を断
面図にて示す。このヒートシールコネクタは、ポリエス
テルフィルム３１、配線部３３、および配線部３３を被
覆する異方性導電シート３２から成っている。異方性導
電シート３２は、ホットメルト接着剤３２ａ中に、ニッ
ケル粉またはカーボン粉等の導電粒子３２ｂを分散させ
ている。配線部３３は、カーボンまたは銀等で構成され
た導電性塗料で形成されている。異方性導電シート３２
および配線部３３は、シルク印刷によって、ポリエステ
ルフィルム３１上に作製されている。
面図にて示す。このヒートシールコネクタは、ポリエス
テルフィルム３１、配線部３３、および配線部３３を被
覆する異方性導電シート３２から成っている。異方性導
電シート３２は、ホットメルト接着剤３２ａ中に、ニッ
ケル粉またはカーボン粉等の導電粒子３２ｂを分散させ
ている。配線部３３は、カーボンまたは銀等で構成され
た導電性塗料で形成されている。異方性導電シート３２
および配線部３３は、シルク印刷によって、ポリエステ
ルフィルム３１上に作製されている。
【０００４】なお、ポリエステルフィルム３１の膜厚
は、通常２５μｍであるが、３８μｍに設定される場合
もある。
は、通常２５μｍであるが、３８μｍに設定される場合
もある。
【０００５】図５（ａ）に示すように、電極３５が形成
されたプリント基板３４に上記ヒートシールコネクタを
熱圧着（ヒートシール）すると、各電極３５と配線部３
３とは、導電粒子３２ｂを介して電気的に接続される。
また、ホットメルト接着剤３２ａは、ポリエステルフィ
ルム３１および配線部３３と、プリント基板３４および
電極３５とを接着して固定する。
されたプリント基板３４に上記ヒートシールコネクタを
熱圧着（ヒートシール）すると、各電極３５と配線部３
３とは、導電粒子３２ｂを介して電気的に接続される。
また、ホットメルト接着剤３２ａは、ポリエステルフィ
ルム３１および配線部３３と、プリント基板３４および
電極３５とを接着して固定する。
【０００６】一方、他の例として、図６に示すように、
ホットメルト接着剤４２が、ポリエステルフィルム４１
上に形成された配線部４３・４３間に充填されたヒート
シールコネクタもある。この場合、ホットメルト接着剤
４２は、各配線部４３の上面を被覆していないため、図
７（ａ）に示すように、電極４５が形成されたプリント
基板４４にこのヒートシールコネクタを熱圧着すると、
各電極４５と配線部４３とは、互いの面接触によって電
気的に接続される。
ホットメルト接着剤４２が、ポリエステルフィルム４１
上に形成された配線部４３・４３間に充填されたヒート
シールコネクタもある。この場合、ホットメルト接着剤
４２は、各配線部４３の上面を被覆していないため、図
７（ａ）に示すように、電極４５が形成されたプリント
基板４４にこのヒートシールコネクタを熱圧着すると、
各電極４５と配線部４３とは、互いの面接触によって電
気的に接続される。
【０００７】したがって、図６に示すヒートシールコネ
クタによれば、電極４５および配線部４３の接触面にお
ける単位面積当たりの許容電流が大きくなるため、高電
流、高電圧、高周波数の伝送に適している。
クタによれば、電極４５および配線部４３の接触面にお
ける単位面積当たりの許容電流が大きくなるため、高電
流、高電圧、高周波数の伝送に適している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記図４に
示すヒートシールコネクタの構造では、図５（ｂ）に示
すように、電極３５と配線部３３との電気的接続は、導
電粒子３２ｂを介した点接触接続となるため、単位面積
当たりの許容電流が低いばかりではなく、単位面積当た
りの接触率は、導電粒子３２ｂの粒径の不均一さによっ
て変化するため、安定した接続を得にくいという問題点
が有る。導電粒子３２ｂの粒径が不均一であれば、例え
ば同図に示すように、電極３５と配線部３３とを完全に
接続する導電粒子３２ｂ1 もあれば、片側接触になっ
て、電極３５と配線部３３とを接続できない導電粒子３
２ｂ2 も出現することから、上記の問題点は明らかであ
る。
示すヒートシールコネクタの構造では、図５（ｂ）に示
すように、電極３５と配線部３３との電気的接続は、導
電粒子３２ｂを介した点接触接続となるため、単位面積
当たりの許容電流が低いばかりではなく、単位面積当た
りの接触率は、導電粒子３２ｂの粒径の不均一さによっ
て変化するため、安定した接続を得にくいという問題点
が有る。導電粒子３２ｂの粒径が不均一であれば、例え
ば同図に示すように、電極３５と配線部３３とを完全に
接続する導電粒子３２ｂ1 もあれば、片側接触になっ
て、電極３５と配線部３３とを接続できない導電粒子３
２ｂ2 も出現することから、上記の問題点は明らかであ
る。
【０００９】さらに、上記図６に示すヒートシールコネ
クタの構造では、ホットメルト接着剤４２が、軟化の
後、相手側のプリント基板４４に届くためには、ホット
メルト接着剤４２の厚みが配線部４３の厚みを上回るよ
うに構成せざるを得ない。このため、配線部４３の上面
と電極４５の下面とが接触する際に、毛管的作用によ
り、図７（ｂ）に示すように、配線部４３と電極４５と
の間にホットメルト接着剤４２が入り込み、接続を不安
定にすることがあるという問題点が有る。
クタの構造では、ホットメルト接着剤４２が、軟化の
後、相手側のプリント基板４４に届くためには、ホット
メルト接着剤４２の厚みが配線部４３の厚みを上回るよ
うに構成せざるを得ない。このため、配線部４３の上面
と電極４５の下面とが接触する際に、毛管的作用によ
り、図７（ｂ）に示すように、配線部４３と電極４５と
の間にホットメルト接着剤４２が入り込み、接続を不安
定にすることがあるという問題点が有る。
【００１０】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、安定した電気的接続が常に得られるヒ
ートシールコネクタを提供することを目的としている。
なされたもので、安定した電気的接続が常に得られるヒ
ートシールコネクタを提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係るヒートシー
ルコネクタは、上記の課題を解決するために、フィルム
基材（例えば、ポリエステルフィルム）の上に形成した
ホットメルト接着剤層の上に、配線部を形成（例えば、
導電性塗料をシルク印刷）したことを特徴としている。
ルコネクタは、上記の課題を解決するために、フィルム
基材（例えば、ポリエステルフィルム）の上に形成した
ホットメルト接着剤層の上に、配線部を形成（例えば、
導電性塗料をシルク印刷）したことを特徴としている。
【００１２】
【作用】上記の構成により、配線部をホットメルト接着
剤層の上に形成したので、接続する相手側の電極と面接
触する上記配線部の上面と、ホットメルト接着剤層との
間に隔たりを持たせることができる。したがって、本発
明に係るヒートシールコネクタを接続する相手側に圧着
すると、上記配線部の上面は、ホットメルト接着剤層に
邪魔されることなく、相手側の電極と確実に面接触する
ことができる。
剤層の上に形成したので、接続する相手側の電極と面接
触する上記配線部の上面と、ホットメルト接着剤層との
間に隔たりを持たせることができる。したがって、本発
明に係るヒートシールコネクタを接続する相手側に圧着
すると、上記配線部の上面は、ホットメルト接着剤層に
邪魔されることなく、相手側の電極と確実に面接触する
ことができる。
【００１３】さらに、圧着後の加熱により、ホットメル
ト接着剤層は軟化して配線部と配線部との間に陥入する
が、上記配線部の上面とホットメルト接着剤層との間に
隔たりを持たせていたため、相手側の電極と配線部の上
面との接触部に、ホットメルト接着剤層が直に触れにく
くなる。この結果、軟化したホットメルト接着剤が上記
接触部に入り込んで、面接触を阻害するようなおそれが
無くなる。
ト接着剤層は軟化して配線部と配線部との間に陥入する
が、上記配線部の上面とホットメルト接着剤層との間に
隔たりを持たせていたため、相手側の電極と配線部の上
面との接触部に、ホットメルト接着剤層が直に触れにく
くなる。この結果、軟化したホットメルト接着剤が上記
接触部に入り込んで、面接触を阻害するようなおそれが
無くなる。
【００１４】
【実施例】本発明の一実施例について図１ないし図３に
基づいて説明すれば、以下のとおりである。
基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００１５】図１に、本発明に係るヒートシールコネク
タの一構成例を断面図にて示す。このヒートシールコネ
クタは、フィルム基材１、ホットメルト接着剤層２、お
よび配線部３がこの順に形成されている。
タの一構成例を断面図にて示す。このヒートシールコネ
クタは、フィルム基材１、ホットメルト接着剤層２、お
よび配線部３がこの順に形成されている。
【００１６】まず、上記フィルム基材１には、ポリエス
テルフィルムを通常使用するが、耐熱性が要求される場
合には、ポリイミドフィルム等を使用することもでき
る。ただし、ポリイミドフィルムは高価格が難点であ
る。フィルム基材１の厚みは、熱可塑性を大きくするた
めにできる限り薄い方がよいが、シワの発生等との兼ね
合いから、１０μｍ前後に設定するのが最適といえる。
テルフィルムを通常使用するが、耐熱性が要求される場
合には、ポリイミドフィルム等を使用することもでき
る。ただし、ポリイミドフィルムは高価格が難点であ
る。フィルム基材１の厚みは、熱可塑性を大きくするた
めにできる限り薄い方がよいが、シワの発生等との兼ね
合いから、１０μｍ前後に設定するのが最適といえる。
【００１７】次に、上記フィルム基材１の上に、シルク
印刷法によって、上記ホットメルト接着剤層２を印刷す
る。ホットメルト接着剤として、例えばゴム系接着剤ま
たはポリエステル系接着剤を使用する。ホットメルト接
着剤層２の膜厚は１５〜２５μｍ程度である。シルク印
刷は、フィルム基材１上の全面に施す場合と、熱圧着す
る部分、すなわち、フィルム基材１の両端１０ｍｍ幅位
の個所のみに施す場合とがある。
印刷法によって、上記ホットメルト接着剤層２を印刷す
る。ホットメルト接着剤として、例えばゴム系接着剤ま
たはポリエステル系接着剤を使用する。ホットメルト接
着剤層２の膜厚は１５〜２５μｍ程度である。シルク印
刷は、フィルム基材１上の全面に施す場合と、熱圧着す
る部分、すなわち、フィルム基材１の両端１０ｍｍ幅位
の個所のみに施す場合とがある。
【００１８】さらに、上記ホットメルト接着剤層２の上
に、同じくシルク印刷法によって、上記配線部３を印刷
する。配線部３の材料には、カーボン粉とバインダー樹
脂とを混合したペースト状の導電性塗料を用いる。上記
バインダー樹脂には、例えばウレタン系樹脂またはビニ
ル系樹脂が適している。これにより、0.２５ｍｍ以上の
印刷ピッチで、配線部３を印刷することができる。な
お、抵抗を下げたい場合には、カーボン粉の代わりに銀
粉を用いるとよい。また、配線部３の膜厚は、ホットメ
ルト接着剤層２と同様、１５〜２５μｍ程度である。
に、同じくシルク印刷法によって、上記配線部３を印刷
する。配線部３の材料には、カーボン粉とバインダー樹
脂とを混合したペースト状の導電性塗料を用いる。上記
バインダー樹脂には、例えばウレタン系樹脂またはビニ
ル系樹脂が適している。これにより、0.２５ｍｍ以上の
印刷ピッチで、配線部３を印刷することができる。な
お、抵抗を下げたい場合には、カーボン粉の代わりに銀
粉を用いるとよい。また、配線部３の膜厚は、ホットメ
ルト接着剤層２と同様、１５〜２５μｍ程度である。
【００１９】上記それぞれの印刷工程では、乾燥が必要
であるが、熱風乾燥あるいは遠赤外線乾燥の方法が適し
ており、８０〜１２０℃程度の乾燥温度に設定するとよ
い。
であるが、熱風乾燥あるいは遠赤外線乾燥の方法が適し
ており、８０〜１２０℃程度の乾燥温度に設定するとよ
い。
【００２０】次に、上記ヒートシールコネクタの具体的
な適用例を説明する。図３は、電子卓上計算器、電子手
帳、コンピュータゲーム機器等で一般に使われているＬ
ＣＤ（Liquid Crystal Display）６とプリント配線基板
５に形成された銅箔端子４との接続例を示している。な
お、銅箔端子４の表面には、金または錫等のメッキ処理
を施しておく。
な適用例を説明する。図３は、電子卓上計算器、電子手
帳、コンピュータゲーム機器等で一般に使われているＬ
ＣＤ（Liquid Crystal Display）６とプリント配線基板
５に形成された銅箔端子４との接続例を示している。な
お、銅箔端子４の表面には、金または錫等のメッキ処理
を施しておく。
【００２１】図２に、上記銅箔端子４近傍の接続部の断
面を拡大して示す。ただし、ヒートシールコネクタとプ
リント配線基板５との位置関係は、図３と反対になって
いる。上記銅箔端子４の厚みは、約３０〜５０μｍ程度
なので、配線部３と銅箔端子４とを完全に接続するため
には、銅箔端子４・４間にホットメルト接着剤層２を陥
入させ、プリント配線基板５に接着させることが重要で
ある。
面を拡大して示す。ただし、ヒートシールコネクタとプ
リント配線基板５との位置関係は、図３と反対になって
いる。上記銅箔端子４の厚みは、約３０〜５０μｍ程度
なので、配線部３と銅箔端子４とを完全に接続するため
には、銅箔端子４・４間にホットメルト接着剤層２を陥
入させ、プリント配線基板５に接着させることが重要で
ある。
【００２２】このためには、加圧面がゴムになっている
圧着機でヒートシールコネクタをプリント配線基板５に
熱圧着すればよい。こうすれば、フィルム基材１は薄く
て充分な熱可塑性を有しているので、ホットメルト接着
剤層２は銅箔端子４・４間に陥入し、プリント配線基板
５に到達して接着することができる。
圧着機でヒートシールコネクタをプリント配線基板５に
熱圧着すればよい。こうすれば、フィルム基材１は薄く
て充分な熱可塑性を有しているので、ホットメルト接着
剤層２は銅箔端子４・４間に陥入し、プリント配線基板
５に到達して接着することができる。
【００２３】このように、本発明に係るヒートシールコ
ネクタでは、ホットメルト接着剤層２が配線部３の下に
形成されているため、配線部３の上面（接触面）とホッ
トメルト接着剤層２との間には充分な隔たりが有る。こ
の結果、配線部３と銅箔端子４とを接続する場合に、配
線部３と銅箔端子４との面接触が、ホットメルト接着剤
層２に阻害されることなく、完遂される。
ネクタでは、ホットメルト接着剤層２が配線部３の下に
形成されているため、配線部３の上面（接触面）とホッ
トメルト接着剤層２との間には充分な隔たりが有る。こ
の結果、配線部３と銅箔端子４とを接続する場合に、配
線部３と銅箔端子４との面接触が、ホットメルト接着剤
層２に阻害されることなく、完遂される。
【００２４】さらに、配線部３と銅箔端子４とが完全に
面接触した後、ヒートシールコネクタを加熱して銅箔端
子４・４間にホットメルト接着剤層２を陥入させても、
図２から明らかなように、配線部３の上面とホットメル
ト接着剤層２との間に隔たりが有ったことにより、ホッ
トメルト接着剤層２が、配線部３と銅箔端子４との接触
部に直に触れにくくなる。したがって、ホットメルト接
着剤が、配線部３と銅箔端子４との接触部内に入り込ん
で、面接触を阻害することが無くなる。以上のように、
本発明に係るヒートシールコネクタによれば、配線部３
と銅箔端子４との電気的接続は、常に安定したものとな
る。
面接触した後、ヒートシールコネクタを加熱して銅箔端
子４・４間にホットメルト接着剤層２を陥入させても、
図２から明らかなように、配線部３の上面とホットメル
ト接着剤層２との間に隔たりが有ったことにより、ホッ
トメルト接着剤層２が、配線部３と銅箔端子４との接触
部に直に触れにくくなる。したがって、ホットメルト接
着剤が、配線部３と銅箔端子４との接触部内に入り込ん
で、面接触を阻害することが無くなる。以上のように、
本発明に係るヒートシールコネクタによれば、配線部３
と銅箔端子４との電気的接続は、常に安定したものとな
る。
【００２５】
【発明の効果】本発明に係るヒートシールコネクタは、
以上のように、フィルム基材の上に形成したホットメル
ト接着剤層の上に、配線部を形成した構成である。
以上のように、フィルム基材の上に形成したホットメル
ト接着剤層の上に、配線部を形成した構成である。
【００２６】それゆえ、ヒートシールコネクタを相手側
の電極に圧着したときに、上記配線部の上面は、ホット
メルト接着剤層に邪魔されずに、上記電極に確実に面接
触することができる。その上でヒートシールコネクタを
加熱しても、軟化したホットメルト接着剤層は、上記配
線部の上面と電極との接触部に直に触れにくくなるた
め、ホットメルト接着剤が接触部に入り込んで面接触を
阻害するおそれが無くなる。したがって、本発明に係る
ヒートシールコネクタは、信頼性の高い接続を可能にす
るという効果を奏する。
の電極に圧着したときに、上記配線部の上面は、ホット
メルト接着剤層に邪魔されずに、上記電極に確実に面接
触することができる。その上でヒートシールコネクタを
加熱しても、軟化したホットメルト接着剤層は、上記配
線部の上面と電極との接触部に直に触れにくくなるた
め、ホットメルト接着剤が接触部に入り込んで面接触を
阻害するおそれが無くなる。したがって、本発明に係る
ヒートシールコネクタは、信頼性の高い接続を可能にす
るという効果を奏する。
【図１】本発明に係るヒートシールコネクタの一構成例
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
【図２】図１のヒートシールコネクタを相手側のプリン
ト基板に熱圧着した状態を示す縦断面図である。
ト基板に熱圧着した状態を示す縦断面図である。
【図３】本発明に係るヒートシールコネクタを用いた接
続の一実施例を示す縦断面図である。
続の一実施例を示す縦断面図である。
【図４】従来のヒートシールコネクタの一構成例を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図５】（ａ）は、図４のヒートシールコネクタを相手
側のプリント基板に熱圧着した状態を示す縦断面図であ
り、（ｂ）は、（ａ）の一部を拡大して電気的接続の状
態を模式的に示す縦断面図である。
側のプリント基板に熱圧着した状態を示す縦断面図であ
り、（ｂ）は、（ａ）の一部を拡大して電気的接続の状
態を模式的に示す縦断面図である。
【図６】従来のヒートシールコネクタの他の構成例を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図７】（ａ）は、図６のヒートシールコネクタを相手
側のプリント基板に熱圧着した状態を示す縦断面図であ
り、（ｂ）は、（ａ）の一部を拡大して電気的接続の状
態を模式的に示す縦断面図である。
側のプリント基板に熱圧着した状態を示す縦断面図であ
り、（ｂ）は、（ａ）の一部を拡大して電気的接続の状
態を模式的に示す縦断面図である。
１ フィルム基材 ２ ホットメルト接着剤層 ３ 配線部
Claims (1)
- 【請求項１】フィルム基材の上に形成したホットメルト
接着剤層の上に、配線部を形成したことを特徴とするヒ
ートシールコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5606293A JPH06268351A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | ヒートシールコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5606293A JPH06268351A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | ヒートシールコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268351A true JPH06268351A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=13016604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5606293A Pending JPH06268351A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | ヒートシールコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268351A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007191674A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-08-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線付き接着剤 |
| CN100438724C (zh) * | 2003-03-03 | 2008-11-26 | 精工爱普生株式会社 | 布线基板的制造方法 |
Citations (1)
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| JPS5656693A (en) * | 1979-10-15 | 1981-05-18 | Sharp Kk | Method of manufacturing circuit board |
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1993
- 1993-03-16 JP JP5606293A patent/JPH06268351A/ja active Pending
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