JPH06268385A - 電子回路モジュール装置 - Google Patents
電子回路モジュール装置Info
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- JPH06268385A JPH06268385A JP5567693A JP5567693A JPH06268385A JP H06268385 A JPH06268385 A JP H06268385A JP 5567693 A JP5567693 A JP 5567693A JP 5567693 A JP5567693 A JP 5567693A JP H06268385 A JPH06268385 A JP H06268385A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】簡易な構造で高密度実装が可能な電子回路モジ
ュ−ル装置を提供する。 【構成】ケ−ス１２と、片面に電子部品５を有し反対側
の片面が前記ケースの内面のうち少なくとも隣接する２
つ以上の面に沿うように配設されたフレキシブルプリン
ト基板６とを備えている。
ュ−ル装置を提供する。 【構成】ケ−ス１２と、片面に電子部品５を有し反対側
の片面が前記ケースの内面のうち少なくとも隣接する２
つ以上の面に沿うように配設されたフレキシブルプリン
ト基板６とを備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、増幅、発振、制御お
よびその複合機能等の機能を持つユニットを構成するた
めに用いられる電子回路モジュ−ル装置に関するもので
ある。
よびその複合機能等の機能を持つユニットを構成するた
めに用いられる電子回路モジュ−ル装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の複雑化に伴い、電子機
器の各機能をモジュ−ル化して電子回路モジュール装置
を構成することが、電子機器自身の構成を容易にする目
的から多方面で多く用いられている。また様々な電子機
器において、その小型軽量化の動きが活発なため、これ
に伴って電子回路モジュ−ル装置に対しても小型の要望
が強い。
器の各機能をモジュ−ル化して電子回路モジュール装置
を構成することが、電子機器自身の構成を容易にする目
的から多方面で多く用いられている。また様々な電子機
器において、その小型軽量化の動きが活発なため、これ
に伴って電子回路モジュ−ル装置に対しても小型の要望
が強い。
【０００３】これらの要望に応じて、電子回路モジュ−
ル装置は高密度に部品を実装する方向にある。同時に用
途も多様化しており、例えば、光ディスク装置の光学ヘ
ッドの様な可動部分に搭載する電子回路モジュ−ル装置
も必要になってきている。従来の電子回路モジュール装
置を図５および図６に示す。すなわち、図５は従来の電
子回路モジュ−ル装置の斜視図、図６はその断面図であ
る。図５および図６において、１はケ−ス上蓋、２はケ
−ス下蓋、３は両面実装プリント配線基板、４はケース
上蓋１を貫通する貫通コンデンサ、５は電子部品であ
る。
ル装置は高密度に部品を実装する方向にある。同時に用
途も多様化しており、例えば、光ディスク装置の光学ヘ
ッドの様な可動部分に搭載する電子回路モジュ−ル装置
も必要になってきている。従来の電子回路モジュール装
置を図５および図６に示す。すなわち、図５は従来の電
子回路モジュ−ル装置の斜視図、図６はその断面図であ
る。図５および図６において、１はケ−ス上蓋、２はケ
−ス下蓋、３は両面実装プリント配線基板、４はケース
上蓋１を貫通する貫通コンデンサ、５は電子部品であ
る。
【０００４】この電子回路モジュ−ルにおいて、ケ−ス
１、２は内部の電子回路へ外部からの電磁波の影響が及
ばないようにするため、もしくは内部の電子回路で発生
した電磁波が外部へ漏えいしないようにシ−ルドの役割
を持ち、このため通常金属でできている。また両面実装
プリント基板３は電子回路モジュ−ルそのものを小型に
構成するため電子部品５を表と裏の両面に搭載してお
り、材質はガラスエポキシ等のリジットな材質である。
また貫通コンデンサ４は、リ−ド引出し部からの電磁波
の侵入および漏えいを防ぎ、シ−ルド効果を高めるため
にバイパスコンデンサとして働くと同時に、引出しリ−
ドの役割も持っており、通常はこの貫通コンデンサ４の
外側リ−ドに外部の電子回路の配線が半田付けされる。
特に光ディスク装置の光学ヘッドのような可動部分に搭
載される電子回路モジュ−ル装置の場合はフレキシブル
プリント基板が半田付けされることが多い。
１、２は内部の電子回路へ外部からの電磁波の影響が及
ばないようにするため、もしくは内部の電子回路で発生
した電磁波が外部へ漏えいしないようにシ−ルドの役割
を持ち、このため通常金属でできている。また両面実装
プリント基板３は電子回路モジュ−ルそのものを小型に
構成するため電子部品５を表と裏の両面に搭載してお
り、材質はガラスエポキシ等のリジットな材質である。
また貫通コンデンサ４は、リ−ド引出し部からの電磁波
の侵入および漏えいを防ぎ、シ−ルド効果を高めるため
にバイパスコンデンサとして働くと同時に、引出しリ−
ドの役割も持っており、通常はこの貫通コンデンサ４の
外側リ−ドに外部の電子回路の配線が半田付けされる。
特に光ディスク装置の光学ヘッドのような可動部分に搭
載される電子回路モジュ−ル装置の場合はフレキシブル
プリント基板が半田付けされることが多い。
【０００５】このように特定の機能を持った電子回路モ
ジュール装置がユニット化されており、機器側より一定
の電源を供給するだけで、目的の特性が得られる構成に
なっている。
ジュール装置がユニット化されており、機器側より一定
の電源を供給するだけで、目的の特性が得られる構成に
なっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この電
子回路モジュールは、両面実装プリント基板３を中空に
保持する機構をケ−ス上蓋１等に持たせる必要があるた
め、ケ−ス上蓋１等の構造が複雑化するという欠点を有
していた。また、貫通コンデンサのような機械による自
動実装に適さない部品を有するため生産性が低く、また
貫通コンデンサの端子の位置精度の確保が困難なため、
他の電子回路基板やフレキシブルプリント基板等のリ−
ド配線との接合性が悪いという欠点を有していた。
子回路モジュールは、両面実装プリント基板３を中空に
保持する機構をケ−ス上蓋１等に持たせる必要があるた
め、ケ−ス上蓋１等の構造が複雑化するという欠点を有
していた。また、貫通コンデンサのような機械による自
動実装に適さない部品を有するため生産性が低く、また
貫通コンデンサの端子の位置精度の確保が困難なため、
他の電子回路基板やフレキシブルプリント基板等のリ−
ド配線との接合性が悪いという欠点を有していた。
【０００７】したがって、この発明の目的は、簡易な構
造で高密度実装が可能な電子回路モジュ−ル装置を提供
することである。
造で高密度実装が可能な電子回路モジュ−ル装置を提供
することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の電子回路モジ
ュ−ル装置は、ケ−スと、片面に電子部品を有し反対側
の片面がケースの内面のうち少なくとも隣接する２つ以
上の面に沿うように配設されたフレキシブルプリント基
板とを備えたものである。請求項２の電子回路モジュ−
ル装置は、請求項１において、ケ−スは基板引出部を有
し、フレキシブルプリント基板の一端を基板引出部より
引き出し、その引き出し部分に外部電子回路と接続する
接続手段を設けたものである。
ュ−ル装置は、ケ−スと、片面に電子部品を有し反対側
の片面がケースの内面のうち少なくとも隣接する２つ以
上の面に沿うように配設されたフレキシブルプリント基
板とを備えたものである。請求項２の電子回路モジュ−
ル装置は、請求項１において、ケ−スは基板引出部を有
し、フレキシブルプリント基板の一端を基板引出部より
引き出し、その引き出し部分に外部電子回路と接続する
接続手段を設けたものである。
【０００９】請求項３の電子回路モジュ−ル装置は、請
求項２において、ケースが金属で構成され、基板引出部
の内側で基板引出部を通るフレキシブルプリント基板の
配線リードとグランドリード間にチップコンデンサを搭
載するとともに、基板引出部を通るフレキシブルプリン
ト基板のグランドリードと基板引出部とを接続する接続
部を有するものである。
求項２において、ケースが金属で構成され、基板引出部
の内側で基板引出部を通るフレキシブルプリント基板の
配線リードとグランドリード間にチップコンデンサを搭
載するとともに、基板引出部を通るフレキシブルプリン
ト基板のグランドリードと基板引出部とを接続する接続
部を有するものである。
【００１０】
【作用】請求項１の電子回路モジュ−ル装置によれば、
フレキシブルプリント基板の電子部品を有しない片面が
ケースの内面のうち少なくとも隣接する２つ以上の面に
沿うように配設されているため、電子部品の実装密度を
向上でき、しかも構造が簡単であるので低コスト化でき
る。またフレキシブルプリント基板への電子部品の実装
はフレキシブルプリント基板の展開状態において行える
ので自動実装が容易である。
フレキシブルプリント基板の電子部品を有しない片面が
ケースの内面のうち少なくとも隣接する２つ以上の面に
沿うように配設されているため、電子部品の実装密度を
向上でき、しかも構造が簡単であるので低コスト化でき
る。またフレキシブルプリント基板への電子部品の実装
はフレキシブルプリント基板の展開状態において行える
ので自動実装が容易である。
【００１１】請求項２の電子回路モジュ−ル装置によれ
ば、請求項１において、ケ−スは基板引出部を有し、フ
レキシブルプリント基板の一端を基板引出部より引き出
し、その引き出し部分に外部電子回路と接続する接続手
段を設けたため、請求項１の作用のほか、外部電気回路
との接合性がよい。請求項３の電子回路モジュ−ル装置
によれば、請求項２において、ケースが金属で構成さ
れ、基板引出部の内側で基板引出部を通るフレキシブル
プリント基板の配線リードとグランドリード間にチップ
コンデンサを搭載するとともに、基板引出部を通るフレ
キシブルプリント基板のグランドリードと基板引出部と
を接続する接続部を有するため、請求項２の作用のほ
か、チップコンデンサによるバイパス回路により外部か
らもしくは外部への電磁波の侵入および漏れに対する影
響を防止することができる。
ば、請求項１において、ケ−スは基板引出部を有し、フ
レキシブルプリント基板の一端を基板引出部より引き出
し、その引き出し部分に外部電子回路と接続する接続手
段を設けたため、請求項１の作用のほか、外部電気回路
との接合性がよい。請求項３の電子回路モジュ−ル装置
によれば、請求項２において、ケースが金属で構成さ
れ、基板引出部の内側で基板引出部を通るフレキシブル
プリント基板の配線リードとグランドリード間にチップ
コンデンサを搭載するとともに、基板引出部を通るフレ
キシブルプリント基板のグランドリードと基板引出部と
を接続する接続部を有するため、請求項２の作用のほ
か、チップコンデンサによるバイパス回路により外部か
らもしくは外部への電磁波の侵入および漏れに対する影
響を防止することができる。
【００１２】
【実施例】この発明の第１の実施例について図１および
図２を参照しながら説明する。図１は第１の実施例にお
ける電子回路モジュ−ル装置の断面図、図２はその斜視
図である。図１において、１はケ−ス上蓋、２はケ−ス
下蓋、５は電子部品、６はフレキシブルプリント基板、
７は外部接続手段である。
図２を参照しながら説明する。図１は第１の実施例にお
ける電子回路モジュ−ル装置の断面図、図２はその斜視
図である。図１において、１はケ−ス上蓋、２はケ−ス
下蓋、５は電子部品、６はフレキシブルプリント基板、
７は外部接続手段である。
【００１３】この電子回路モジュ−ル装置は、ケース上
蓋１とケース下蓋２からなるケース１２と、フレキシブ
ルプリント基板６とで構成している。ケース１２におい
て、ケース上蓋１は平板状をなし、ケース下蓋２は箱形
をなして、両者を連結手段により連結している。またケ
ース上蓋１とケース下蓋２との間に隙間を形成すること
により基板引出部１４を設けている。１３は取付部であ
る。
蓋１とケース下蓋２からなるケース１２と、フレキシブ
ルプリント基板６とで構成している。ケース１２におい
て、ケース上蓋１は平板状をなし、ケース下蓋２は箱形
をなして、両者を連結手段により連結している。またケ
ース上蓋１とケース下蓋２との間に隙間を形成すること
により基板引出部１４を設けている。１３は取付部であ
る。
【００１４】プレキシブルプリント基板６は、片面に電
子部品５を有し反対側の片面がケース１２の内面のうち
少なくとも隣接する２つ以上の面に沿うように配設され
ている。実施例では、片面の配線パタ−ン上に電子部品
５を実装して電子回路を構成しており、ケ−ス上蓋１お
よびケース下蓋２の上面、側面、底面と３面に渡る内面
に折り曲げて挿入されはんだ付け等により接着されてお
り、このため実装密度が高い。
子部品５を有し反対側の片面がケース１２の内面のうち
少なくとも隣接する２つ以上の面に沿うように配設され
ている。実施例では、片面の配線パタ−ン上に電子部品
５を実装して電子回路を構成しており、ケ−ス上蓋１お
よびケース下蓋２の上面、側面、底面と３面に渡る内面
に折り曲げて挿入されはんだ付け等により接着されてお
り、このため実装密度が高い。
【００１５】また、フレキシブルプリント基板６の一端
を基板引出部１４より引き出し、外部電子回路と接続す
るプラグを実施例とする接続手段７を設けている。この
実施例によれば、フレキシブルプリント基板６の電子部
品５を有しない片面がケース１２の内面のうち少なくと
も隣接する２つ以上の面に沿うように配設されているた
め、電子部品５の実装密度を向上でき、しかも構造が簡
単であるので低コスト化できる。またフレキシブルプリ
ント基板６への電子部品５の実装はフレキシブルプリン
ト基板の展開状態において行えるので自動実装が容易で
ある。
を基板引出部１４より引き出し、外部電子回路と接続す
るプラグを実施例とする接続手段７を設けている。この
実施例によれば、フレキシブルプリント基板６の電子部
品５を有しない片面がケース１２の内面のうち少なくと
も隣接する２つ以上の面に沿うように配設されているた
め、電子部品５の実装密度を向上でき、しかも構造が簡
単であるので低コスト化できる。またフレキシブルプリ
ント基板６への電子部品５の実装はフレキシブルプリン
ト基板の展開状態において行えるので自動実装が容易で
ある。
【００１６】またケ−ス１２は基板引出部１４を有し、
フレキシブルプリント基板６の一端を基板引出部１４よ
り引き出し、その引き出し部分に外部電子回路と接続す
る接続手段７を設けたため、外部電気回路との接合性が
よい。この発明の第２の実施例を図３に示す。すなわ
ち、この電子回路モジュ−ル装置は半導体レーザに適用
したものであり、第１の実施例において、ケ−ス下蓋２
に厚い肉厚の金属を用い、これに凹部１５を形成し、凹
部１５の底面に貫通孔１６を形成し、半導体レーザ８を
凹部１５に圧入し、また半導体レーザ８のリード１７を
貫通孔１６に通してフレキシブルプリント基板６の所定
の部位に接続している。
フレキシブルプリント基板６の一端を基板引出部１４よ
り引き出し、その引き出し部分に外部電子回路と接続す
る接続手段７を設けたため、外部電気回路との接合性が
よい。この発明の第２の実施例を図３に示す。すなわ
ち、この電子回路モジュ−ル装置は半導体レーザに適用
したものであり、第１の実施例において、ケ−ス下蓋２
に厚い肉厚の金属を用い、これに凹部１５を形成し、凹
部１５の底面に貫通孔１６を形成し、半導体レーザ８を
凹部１５に圧入し、また半導体レーザ８のリード１７を
貫通孔１６に通してフレキシブルプリント基板６の所定
の部位に接続している。
【００１７】これによって電子回路モジュ−ル装置から
の電気信号が、半導体レ−ザ８に直接印加できるように
なる。またケ−ス下蓋２は半導体レ−ザ８のホルダを兼
ねており、半導体レ−ザ８を光ディスク装置などの光学
ベ−スに固定できる。また、光ディスク装置などの光学
ベ−スは可動部であるということがしばしばであるが、
このような場合もリ−ドの引出しがフレキシブルプリン
ト基板６によって成されているために、フレキシブルプ
リント基板６の接続手段７を外部回路のソケットに挿入
するだけで機器との接続が完了する。
の電気信号が、半導体レ−ザ８に直接印加できるように
なる。またケ−ス下蓋２は半導体レ−ザ８のホルダを兼
ねており、半導体レ−ザ８を光ディスク装置などの光学
ベ−スに固定できる。また、光ディスク装置などの光学
ベ−スは可動部であるということがしばしばであるが、
このような場合もリ−ドの引出しがフレキシブルプリン
ト基板６によって成されているために、フレキシブルプ
リント基板６の接続手段７を外部回路のソケットに挿入
するだけで機器との接続が完了する。
【００１８】そして、この実施例のような電子回路モジ
ュ−ル装置において、数百ＭＨｚ帯の発振器を構成する
ことにより、光ディスク装置において不可欠な半導体レ
ーザ雑音低減用の小型でかつ実装容易な高周波重畳モジ
ュ−ルが構成できる。この発明の第３の実施例を図４に
示す。すなわち、この電子回路モジュ−ル装置は高周波
重畳回路に適用したものであり、ケース１２はシールド
のため金属で構成され、基板引出部１４の内側で基板引
出部１４を通り接続手段７につながるフレキシブルプリ
ント基板６の配線リード１８とグランドリード１７間に
チップコンデンサ９を搭載するとともに、基板引出部１
４を通るフレキシブルプリント基板６のグランドリード
１７と基板引出部１４とを接続する接続部１１を有す
る。実施例の接続部１１は半田により形成している。
ュ−ル装置において、数百ＭＨｚ帯の発振器を構成する
ことにより、光ディスク装置において不可欠な半導体レ
ーザ雑音低減用の小型でかつ実装容易な高周波重畳モジ
ュ−ルが構成できる。この発明の第３の実施例を図４に
示す。すなわち、この電子回路モジュ−ル装置は高周波
重畳回路に適用したものであり、ケース１２はシールド
のため金属で構成され、基板引出部１４の内側で基板引
出部１４を通り接続手段７につながるフレキシブルプリ
ント基板６の配線リード１８とグランドリード１７間に
チップコンデンサ９を搭載するとともに、基板引出部１
４を通るフレキシブルプリント基板６のグランドリード
１７と基板引出部１４とを接続する接続部１１を有す
る。実施例の接続部１１は半田により形成している。
【００１９】この実施例によれば、チップコンデンサ９
によるバイパス回路により外部からもしくは外部への電
磁波の侵入および漏れに対する影響を防止することがで
きる。すなわち、ケ−ス１２内の高周波重畳回路と外部
回路をフレキシブルプリント基板６の接続手段７で接続
すると、フレキシブル基板６の回路上から外部へ不要輻
射が発生し、他の信号処理回路の雑音源になり、機器の
誤動作の原因となる。この場合、電子回路モジュ−ル装
置のケ−ス１２内においては、基板引出部１４の直近に
信号リード１８とグランドリード１７間にチップコンデ
ンサ９を接続しているので、信号リード１８に載り外部
回路へ出ようとする不要輻射をグランドに落し低減する
ことができる。また接続部１１で基板引出部１４の一部
を塞ぐことにより不要輻射を低減することができ、同時
にケース１２とグランドを共通化できるのでグランドを
強化できる。その結果、不要輻射を十分低減した電子回
路モジュ−ル装置が実現できる。
によるバイパス回路により外部からもしくは外部への電
磁波の侵入および漏れに対する影響を防止することがで
きる。すなわち、ケ−ス１２内の高周波重畳回路と外部
回路をフレキシブルプリント基板６の接続手段７で接続
すると、フレキシブル基板６の回路上から外部へ不要輻
射が発生し、他の信号処理回路の雑音源になり、機器の
誤動作の原因となる。この場合、電子回路モジュ−ル装
置のケ−ス１２内においては、基板引出部１４の直近に
信号リード１８とグランドリード１７間にチップコンデ
ンサ９を接続しているので、信号リード１８に載り外部
回路へ出ようとする不要輻射をグランドに落し低減する
ことができる。また接続部１１で基板引出部１４の一部
を塞ぐことにより不要輻射を低減することができ、同時
にケース１２とグランドを共通化できるのでグランドを
強化できる。その結果、不要輻射を十分低減した電子回
路モジュ−ル装置が実現できる。
【００２０】
【発明の効果】請求項１の電子回路モジュ−ル装置によ
れば、フレキシブルプリント基板の電子部品を有しない
片面がケースの内面のうち少なくとも隣接する２つ以上
の面に沿うように配設されているため、電子部品の実装
密度を向上でき、しかも構造が簡単であるので低コスト
化できる。またフレキシブルプリント基板への電子部品
の実装はフレキシブルプリント基板の展開状態において
行えるので自動実装が容易であるという効果がある。
れば、フレキシブルプリント基板の電子部品を有しない
片面がケースの内面のうち少なくとも隣接する２つ以上
の面に沿うように配設されているため、電子部品の実装
密度を向上でき、しかも構造が簡単であるので低コスト
化できる。またフレキシブルプリント基板への電子部品
の実装はフレキシブルプリント基板の展開状態において
行えるので自動実装が容易であるという効果がある。
【００２１】請求項２の電子回路モジュ−ル装置によれ
ば、請求項１において、ケ−スは基板引出部を有し、フ
レキシブルプリント基板の一端を基板引出部より引き出
し、その引き出し部分に外部電子回路と接続する接続手
段を設けたため、請求項１の効果のほか、外部電気回路
との接合性がよい。請求項３の電子回路モジュ−ル装置
によれば、請求項２において、ケースが金属で構成さ
れ、基板引出部の内側で基板引出部を通るフレキシブル
プリント基板の配線リードとグランドリード間にチップ
コンデンサを搭載するとともに、基板引出部を通るフレ
キシブルプリント基板のグランドリードと基板引出部と
を接続する接続部を有するため、請求項２の効果のほ
か、チップコンデンサによるバイパス回路により外部か
らもしくは外部への電磁波の侵入および漏れに対する影
響を防止することができる。
ば、請求項１において、ケ−スは基板引出部を有し、フ
レキシブルプリント基板の一端を基板引出部より引き出
し、その引き出し部分に外部電子回路と接続する接続手
段を設けたため、請求項１の効果のほか、外部電気回路
との接合性がよい。請求項３の電子回路モジュ−ル装置
によれば、請求項２において、ケースが金属で構成さ
れ、基板引出部の内側で基板引出部を通るフレキシブル
プリント基板の配線リードとグランドリード間にチップ
コンデンサを搭載するとともに、基板引出部を通るフレ
キシブルプリント基板のグランドリードと基板引出部と
を接続する接続部を有するため、請求項２の効果のほ
か、チップコンデンサによるバイパス回路により外部か
らもしくは外部への電磁波の侵入および漏れに対する影
響を防止することができる。
【図１】この発明の第１の実施例の電子回路モジュ−ル
装置の断面図である。
装置の断面図である。
【図２】その外観斜視図である。
【図３】第２の実施例の電子回路モジュ−ル装置の断面
図である。
図である。
【図４】第３の実施例の電子回路モジュ−ル装置の斜視
図である。
図である。
【図５】従来の電子回路モジュ−ル装置の斜視図であ
る。
る。
【図６】その断面図である。
５ 電子部品 ６ フレキシブルプリント基板 １２ ケース
Claims (3)
- 【請求項１】 ケ−スと、片面に電子部品を有し反対側
の片面が前記ケースの内面のうち少なくとも隣接する２
つ以上の面に沿うように配設されたフレキシブルプリン
ト基板とを備えた電子回路モジュ−ル装置。 - 【請求項２】 ケ−スは基板引出部を有し、フレキシブ
ルプリント基板の一端を前記基板引出部より引き出し、
その引き出し部分に外部電子回路と接続する接続手段を
設けたことを特徴とする請求項１記載の電子回路モジュ
−ル装置。 - 【請求項３】 ケースは金属で構成され、基板引出部の
内側で前記基板引出部を通るフレキシブルプリント基板
の配線リードとグランドリード間にチップコンデンサを
搭載するとともに、前記基板引出部を通るフレキシブル
プリント基板のグランドリードと基板引出部とを接続す
る接続部を有することを特徴とする請求項２記載の電子
回路モジュール装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05567693A JP3250303B2 (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 電子回路モジュール装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05567693A JP3250303B2 (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 電子回路モジュール装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268385A true JPH06268385A (ja) | 1994-09-22 |
| JP3250303B2 JP3250303B2 (ja) | 2002-01-28 |
Family
ID=13005495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05567693A Expired - Fee Related JP3250303B2 (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 電子回路モジュール装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3250303B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6693870B2 (en) | 1999-12-21 | 2004-02-17 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical pickup device with high-frequency superposition circuit |
| JP2005127972A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Olympus Corp | 反射型光学式エンコーダーのセンサヘッド |
| US7639513B2 (en) | 2004-09-28 | 2009-12-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Radio frequency module and manufacturing method thereof |
| CN103945646A (zh) * | 2013-01-21 | 2014-07-23 | 联想(北京)有限公司 | 一种电路板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3102783U (ja) | 2004-01-13 | 2004-07-15 | ユニーク 株式会社 | 足底アーチ矯正サポーター |
-
1993
- 1993-03-16 JP JP05567693A patent/JP3250303B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6693870B2 (en) | 1999-12-21 | 2004-02-17 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical pickup device with high-frequency superposition circuit |
| JP2005127972A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Olympus Corp | 反射型光学式エンコーダーのセンサヘッド |
| US7639513B2 (en) | 2004-09-28 | 2009-12-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Radio frequency module and manufacturing method thereof |
| CN103945646A (zh) * | 2013-01-21 | 2014-07-23 | 联想(北京)有限公司 | 一种电路板 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3250303B2 (ja) | 2002-01-28 |
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