JPH06269748A - Washer - Google Patents
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- JPH06269748A JPH06269748A JP6368593A JP6368593A JPH06269748A JP H06269748 A JPH06269748 A JP H06269748A JP 6368593 A JP6368593 A JP 6368593A JP 6368593 A JP6368593 A JP 6368593A JP H06269748 A JPH06269748 A JP H06269748A
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- JP
- Japan
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- cleaning
- liquid
- substrate
- cleaning liquid
- contaminants
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 一つの洗浄装置内で有機汚染物と異物汚染物
の除去を装置のコンパクト化を図りつつ可能にし、しか
も、洗浄装置の自動化,高洗浄を可能にする。
【構成】 一つの洗浄装置本体2にて被洗浄物たる基板
1がローラ50により順次水平に搬送される。この搬送
経路には、洗浄液として有機物に対し溶解性を有する界
面活性剤の原液或いは高濃度のものを用いる有機汚染物
除去用の洗浄シャワー部4と、洗浄液として前記界面活
性剤と同一のものを希釈した低濃度の洗浄液を用いる異
物汚染物除去用の洗浄ブラシ6とが設けてある。洗浄液
として、油性の媒体に界面活性剤を混合させたものでも
よい。一連の洗浄後、すすぎ部8,仕上部9に送られ
る。
(57) [Abstract] [Purpose] It is possible to remove organic contaminants and foreign contaminants in a single cleaning device while making the device compact, and to automate the cleaning device and perform high cleaning. [Structure] Substrate 1, which is an object to be cleaned, is successively horizontally conveyed by rollers 50 in one cleaning device main body 2. In this transport path, a cleaning shower unit 4 for removing organic contaminants, which uses a stock solution of a surfactant having a solubility in organic substances or a high-concentration solution as a cleaning solution, and the same cleaning solution as the above-mentioned surfactant are used. A cleaning brush 6 for removing foreign matter contaminants using a diluted low-concentration cleaning liquid is provided. The cleaning liquid may be a mixture of an oily medium and a surfactant. After a series of cleaning, the rinsing part 8 and the finishing part 9 are sent.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は基板の洗浄装置に係わ
り、特にガラス基板、シリコン基板、セラミック基板等
の有機汚染物の溶解、異物汚染物の除去を行う洗浄装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning device for substrates, and more particularly to a cleaning device for dissolving organic contaminants such as glass substrates, silicon substrates and ceramic substrates and removing foreign contaminants.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来技術では、例えば特開昭60−16
8580号公報等に記載のように、基板上の有機汚染物
を溶解する洗浄液にて洗浄処理を行った後、基板上の異
物汚染物を除去する洗浄液で洗浄処理を行っていた。2. Description of the Related Art In the prior art, for example, JP-A-60-16
As described in Japanese Patent No. 8580, the cleaning process is performed with a cleaning liquid that dissolves organic contaminants on the substrate, and then the cleaning process is performed with a cleaning liquid that removes foreign substance contaminants on the substrate.
【0003】その一例を図2に示す。図2において、基
板1はカセット14に収納されている。基板1を収納し
たカセット14は洗浄装置13aのローダ16に人手に
よって投入される。投入されたカセット14は図に記載
されていない搬送装置によってカセット搬送方向21の
方向に搬送され、先ず有機汚染物除去処理のためカセッ
ト14が溶解槽17に投入,浸漬される。An example thereof is shown in FIG. In FIG. 2, the substrate 1 is stored in the cassette 14. The cassette 14 containing the substrate 1 is manually loaded into the loader 16 of the cleaning device 13a. The loaded cassette 14 is transported in the cassette transport direction 21 by a transport device (not shown), and the cassette 14 is first loaded and immersed in the dissolution tank 17 for the organic contaminant removal process.
【0004】ここで有機汚染物を除去する溶解液として
トリクロロエタン等の塩素系有機溶媒や、有機アミン
類,ポリエーテル類などの水溶性有機媒体が用いられ
る。この時溶解性を向上させる目的で超音波を併用する
事もある。Here, a chlorine-based organic solvent such as trichloroethane or a water-soluble organic medium such as organic amines or polyethers is used as a solution for removing organic contaminants. At this time, ultrasonic waves may be used together for the purpose of improving the solubility.
【0005】溶解槽17にて有機汚染物を溶解した後、
基板1を収納するカセット14は引き続きすすぎ槽18
へ投入される。溶解槽17の溶解液がトリクロロエタン
の場合は、汚染物の溶解したトリクロロエタンをすすぐ
目的で新たなトリクロロエタンがすすぎ液として用いら
れる。また、溶解液が有機アミンやポリエーテルなどの
水溶性の媒体の場合はすすぎ液として純水が用いられ
る。この時すすぎ性を向上させる目的で超音波を併用す
る事もある。After the organic contaminants are dissolved in the dissolution tank 17,
The cassette 14 for storing the substrate 1 is continuously rinsed with the rinsing tank 18
Is thrown into. When the dissolution liquid in the dissolution tank 17 is trichloroethane, new trichloroethane is used as a rinse liquid for the purpose of rinsing the dissolved trichloroethane of the contaminant. Further, when the solution is a water-soluble medium such as an organic amine or polyether, pure water is used as the rinse solution. At this time, ultrasonic waves may be used together for the purpose of improving rinsability.
【0006】すすぎを終えたカセット14は、洗浄部3
0に搬送され、基板1の異物汚染物除去処理がなされ
る。なお、すすぎ槽18でトリクロロエタン等を用いた
場合は、基板表面のトリクロロエタンを、次工程の純水
と混合する媒体に置き換えるため、図に記載されていな
い置換槽にてアルコール類、例えばイソプロピルアルコ
ールに浸漬して基板表面を置換する必要がある。洗浄部
30における、異物汚染物除去を目的とした洗浄液とし
ては、純水、或いは界面活性剤などを含んだ純水が用い
られる。この場合の洗浄方法としては超音波により発生
する衝撃力や、ブラシによる摩擦力を用いることができ
る。The cassette 14 which has been rinsed is washed by the cleaning unit 3
Then, the foreign matter contaminants of the substrate 1 are removed. When trichloroethane or the like is used in the rinsing bath 18, the trichloroethane on the substrate surface is replaced with a medium mixed with pure water in the next step. It is necessary to immerse and replace the substrate surface. Pure water or pure water containing a surfactant or the like is used as a cleaning liquid for removing foreign matter contaminants in the cleaning unit 30. As a cleaning method in this case, an impact force generated by ultrasonic waves or a frictional force generated by a brush can be used.
【0007】洗浄後、洗浄に用いた液中に存在する異物
及びその洗浄液を純水に置換する目的で、カセット14
がすすぎ部31に搬送される。この時すすぎ性を向上さ
せる目的で超音波を併用する事もある。After the cleaning, the cassette 14 is used for the purpose of replacing the foreign matter existing in the cleaning liquid and the cleaning liquid with pure water.
Is conveyed to the rinsing section 31. At this time, ultrasonic waves may be used together for the purpose of improving rinsability.
【0008】すすぎを終えたカセット14は乾燥槽19
へ搬送される。乾燥に用いる媒体として溶解液を用いる
場合、純水と置換し純水よりも乾燥速度の速い、アルコ
ール類、例えばイソプロピルアルコールが用いられる。
これらの液を蒸気にして用いることでカセット14内の
基板1を乾燥させる事ができる。乾燥後のカセット14
はアンローダ20に搬送される。The cassette 14 that has been rinsed is dried in the drying tank 19
Be transported to. When a solution is used as a medium for drying, alcohols such as isopropyl alcohol, which is replaced with pure water and has a faster drying rate than pure water, are used.
The substrate 1 in the cassette 14 can be dried by using these liquids as vapor. Cassette 14 after drying
Are conveyed to the unloader 20.
【0009】図3はこれらの工程を2つの洗浄装置1
3,12を用いて行う例である。図3において基板1は
カセット14に収納されている。基板1を収納したカセ
ット14は第1の洗浄装置13のローダ16に人手によ
って投入される。FIG. 3 shows these steps in two cleaning devices 1.
This is an example of using 3 and 12. In FIG. 3, the substrate 1 is stored in the cassette 14. The cassette 14 containing the substrate 1 is manually loaded into the loader 16 of the first cleaning device 13.
【0010】投入されたカセット14は図に記載されて
いない搬送装置によってカセット搬送方向21の方向に
搬送される。カセット14は溶解槽17に投入,浸漬さ
れて有機汚染物除去処理をなした後に、すすぎ槽18で
すすぎが行われ、ここで溶解層17,すすぎ槽18で行
われる処理は第1の従来例同様になされる。The loaded cassette 14 is transported in the cassette transport direction 21 by a transport device (not shown). The cassette 14 is put into the dissolution tank 17 and immersed in the solution to perform organic contaminant removal processing, and then rinsed in the rinse tank 18. Here, the processing performed in the dissolution layer 17 and the rinse tank 18 is the first conventional example. The same is done.
【0011】すすぎを終えたカセット14は乾燥槽19
へ搬送される。乾燥に用いる媒体としては、溶解液、す
すぎ液がトリクロロエタンの場合は、トリクロロエタ
ン、フロンなどの有機溶剤が用いられる。また、純水に
よるすすぎを行った場合は、純水と置換し、純水よりも
乾燥速度の速い、アルコール類、例えばイソプロピルア
ルコールが用いられる。これらの液を蒸気にして用いる
ことでカセット14内の基板1を乾燥させる事ができ
る。乾燥後のカセット14はアンローダ20に搬送され
る。上記工程を経て有機汚染物は溶解除去される。The cassette 14 which has been rinsed is dried in a drying tank 19
Be transported to. As a medium used for drying, when the solution and the rinse are trichloroethane, organic solvents such as trichloroethane and freon are used. When rinsing with pure water is performed, alcohols, such as isopropyl alcohol, which replaces pure water and has a faster drying rate than pure water are used. The substrate 1 in the cassette 14 can be dried by using these liquids as vapor. The dried cassette 14 is conveyed to the unloader 20. Through the above steps, organic contaminants are dissolved and removed.
【0012】上記溶解除去のなされた基板1を納めたカ
セット14が第2の洗浄装置12に投入されて、以下に
述べる異物汚染物処理がなされる。The cassette 14 accommodating the substrate 1 that has been dissolved and removed is placed in the second cleaning device 12, and the foreign matter contaminant treatment described below is performed.
【0013】第2の洗浄装置12では図に記載されてい
ない搬送機構によりカセット14から基板1を一枚毎に
取りだし、この基板1を洗浄装置12内に投入する。投
入された基板1はブラシ部6に搬送される。ここでブラ
シの摩擦力による異物汚染物除去洗浄を受ける。この時
の洗浄液としては純水及び界面活性剤などを含み表面張
力の低下した純水が用いられる。In the second cleaning device 12, the substrates 1 are taken out from the cassette 14 one by one by a carrying mechanism (not shown), and the substrates 1 are put into the cleaning device 12. The loaded substrate 1 is conveyed to the brush unit 6. Here, it is cleaned by removing foreign matter contaminants by the frictional force of the brush. As the cleaning liquid at this time, pure water and pure water containing a surfactant and having a reduced surface tension are used.
【0014】ブラシ洗浄後、基板1はすすぎ部7,8に
搬送される。すすぎ部8では、基板1が純水によりすす
がれて、その前工程のブラシにより基板1表面から引き
剥がされて基板1上の液中に存在する異物及びそれに用
いた洗浄液を純水に置換する。After the brush cleaning, the substrate 1 is transferred to the rinsing parts 7 and 8. In the rinsing section 8, the substrate 1 is rinsed with pure water, and is peeled off from the surface of the substrate 1 by the brush in the previous step to replace the foreign matter present in the liquid on the substrate 1 and the cleaning liquid used therewith with pure water. .
【0015】さらに仕上げ部9において仕上げの処理を
受ける。仕上げ処理としては、吐出純水に超音波を付加
し、その超音波と流水の効果にて基板上の異物汚染物を
除去する洗浄なども行われる。さらにこれらの工程中に
残留した純水中の異物を除去する目的で、供給純水も吐
出される。その後、乾燥部10にて基板1上に残留した
純水を高速エアにて除去し、基板1を乾燥させる。本構
成では水平搬送で1枚毎に搬出されるため、後工程のプ
ロセス装置と接続がたやすい。Further, the finishing section 9 receives finishing processing. As the finishing process, ultrasonic waves are added to the discharged pure water, and cleaning is performed to remove foreign matter contaminants on the substrate by the effect of the ultrasonic waves and running water. Further, the pure water supplied is also discharged for the purpose of removing foreign matters in the pure water remaining in these steps. Then, the pure water remaining on the substrate 1 is removed by high-speed air in the drying unit 10, and the substrate 1 is dried. In this configuration, since each sheet is horizontally conveyed and is carried out, it is easy to connect to the process device of the subsequent process.
【0016】さらに前工程から後工程まで、水平搬送で
一貫ラインを構成する場合は図4に示す構成の装置を用
いることもある。Further, in the case where the integrated line is constructed by horizontal conveyance from the pre-process to the post-process, the apparatus having the construction shown in FIG. 4 may be used.
【0017】図4において、前工程より基板1は受け入
れ部3に搬入される。搬入された基板1は先ず洗浄シャ
ワー部4における洗浄液シャワーにより有機汚染物除去
処理がなされる。洗浄シャワー部4にて噴射される洗浄
液としては、有機汚染物に対して溶解能力を持つ有機ア
ミン類やポリエーテル類などの水溶性有機媒体が用いら
れる。これらの洗浄液がその後の洗浄工程のブラシ部6
で用いられる洗浄液と混合した場合、ブラシ部6の洗浄
液の洗浄性能に悪影響を与える可能性がある。そのた
め、この洗浄シャワー部4にて用いられた洗浄液は除去
される。In FIG. 4, the substrate 1 is carried into the receiving portion 3 from the previous step. The carried-in substrate 1 is first subjected to an organic contaminant removal process by a cleaning liquid shower in the cleaning shower unit 4. As the cleaning liquid sprayed in the cleaning shower unit 4, a water-soluble organic medium such as organic amines or polyethers having a dissolving ability for organic contaminants is used. These cleaning liquids are used for the brush portion 6 in the subsequent cleaning process.
If it is mixed with the cleaning liquid used in step 1, the cleaning performance of the cleaning liquid of the brush part 6 may be adversely affected. Therefore, the cleaning liquid used in the cleaning shower unit 4 is removed.
【0018】洗浄シャワーに供された液は、水溶性のた
め除去方法としては純水によるすすぎが行われるが、そ
のすすぎ性を向上させるため、基板1上の洗浄液量を低
減させる目的で基板1は液切部5へ搬送される。ここで
基板1上の洗浄液は、液切部5にて吹き付けられるエア
の流速によってその大半が除去される。しかし、基板表
面が乾燥した場合、その表面にしみが残る可能性がある
ため、基板表面を乾燥させない程度に洗浄液を除去する
必要がある。Since the liquid supplied to the cleaning shower is water-soluble, rinsing with pure water is carried out as a removing method. To improve the rinsing property, the amount of the cleaning liquid on the substrate 1 is reduced. Is conveyed to the drainage section 5. Here, most of the cleaning liquid on the substrate 1 is removed by the flow velocity of the air blown at the liquid draining section 5. However, when the surface of the substrate is dried, stains may remain on the surface of the substrate. Therefore, it is necessary to remove the cleaning liquid to the extent that the surface of the substrate is not dried.
【0019】液切部5で洗浄液を低減した基板1は、す
すぎ槽23,24にて純水のシャワーを受ける。これに
より基板1上の洗浄液は除去され、その表面には純水の
みが存在する状態となる。この純水が次工程の洗剤を用
いる洗浄槽に持ち込まれると、その洗剤の濃度を低下さ
せる結果となる。そのため、その純水を除去する目的で
液切部25にてエアの流速によって除去する。The substrate 1 whose cleaning liquid has been reduced by the liquid draining portion 5 receives a shower of pure water in the rinsing tanks 23 and 24. As a result, the cleaning liquid on the substrate 1 is removed and only pure water is present on the surface of the cleaning liquid. If this pure water is brought into a washing tank using a detergent in the next step, the concentration of the detergent will be reduced. Therefore, for the purpose of removing the pure water, the pure water is removed by the flow rate of air at the liquid draining section 25.
【0020】純水を除去された基板1はブラシ部6に搬
送される。ここでブラシの摩擦力による異物汚染物除去
洗浄を受ける。この時の洗浄液としては純水及び界面活
性剤などを含み表面張力の低下した純水が用いられる。The substrate 1 from which pure water has been removed is conveyed to the brush section 6. Here, it is cleaned by removing foreign matter contaminants by the frictional force of the brush. As the cleaning liquid at this time, pure water and pure water containing a surfactant and having a reduced surface tension are used.
【0021】ブラシ洗浄後、そのブラシにより基板1表
面から引き剥がされて基板1上の液中に存在する異物汚
染物及びそれに用いた洗浄液を純水に置換する目的です
すぎ部7,8に搬送される。ここで純水にてすすがれ
る。After cleaning with a brush, the brush is peeled off from the surface of the substrate 1 and transferred to the rinsing parts 7 and 8 for the purpose of replacing the contaminants existing in the liquid on the substrate 1 and the cleaning liquid used therewith with pure water. To be done. Here, it is rinsed with pure water.
【0022】さらに仕上げ部9において仕上げの処理を
受ける。仕上げ部の処理としては、吐出純水に超音波を
付加し、その超音波と流水の効果にて基板上の異物汚染
物を除去する洗浄なども行われる。さらにこれらの工程
中に残留した純水中の異物を除去する目的で、供給純水
も吐出される。その後、乾燥部10にて基板1上に残留
した純水を高速エアにて除去し、基板1を乾燥させる。Further, the finishing section 9 receives finishing processing. As the processing of the finishing section, ultrasonic waves are added to the discharged pure water, and cleaning is performed to remove foreign matter contaminants on the substrate by the effect of the ultrasonic waves and running water. Further, the pure water supplied is also discharged for the purpose of removing foreign matters in the pure water remaining in these steps. Then, the pure water remaining on the substrate 1 is removed by high-speed air in the drying unit 10, and the substrate 1 is dried.
【0023】このような工程により有機汚染物の除去と
異物汚染物の除去が行われていた。The organic contaminants and foreign contaminants have been removed by such steps.
【0024】なお、その他の従来例としては、例えば、
特開平1−27123号公報に開示されるように、被洗
浄物を洗浄薬液に浸漬して洗浄した後、該被洗浄物を上
記洗浄薬液と同じ薬液を水で希釈した希釈薬液に浸漬
し、その後、該被洗浄物を水に浸漬してすすぐようにし
て、洗浄薬液の除去を良好にしたもの等がある。As another conventional example, for example,
As disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 1-27123, after cleaning an object to be cleaned by immersing it in a cleaning chemical solution, immersing the cleaning object in a diluted chemical solution obtained by diluting the same chemical solution as the cleaning chemical solution with water, After that, the article to be cleaned is rinsed by immersing it in water so that the cleaning chemical solution can be removed well.
【0025】[0025]
【発明が解決しようとする課題】このような従来技術に
おいて、有機汚染物の除去(溶解)と異物汚染物の除去
を行う場合には、異なる2種類の洗浄液を使用するた
め、各々の液の混合による悪影響を防止する必要があ
る。そのため、有機汚染物を溶解しそれをすすぎ、乾燥
させる部分と、異物汚染物を除去しそれをすすぎ、乾燥
させる部分との二重のすすぎ、乾燥工程を必要とし、そ
の分の処理部が増えて装置全体の長さが増え、装置全体
が大形化する傾向にある。さらには、洗浄装置の設置ス
ペースが大きくなり、クリーンルームに対しての投資額
の増大化を招く。In such a conventional technique, when removing (dissolving) organic contaminants and removing foreign contaminants, two different types of cleaning liquids are used, and therefore, the respective cleaning liquids are used. It is necessary to prevent the adverse effects of mixing. Therefore, a double rinsing and drying process is required for the part that dissolves organic contaminants and rinses them, and the part that should be dried, and the part that removes foreign matter contaminants and rinses and dries them. As a result, the length of the entire device increases, and the size of the entire device tends to increase. Furthermore, the installation space of the cleaning device becomes large, and the amount of investment in the clean room increases.
【0026】また、地球的環境安全上、溶解媒体及び乾
燥媒体としてトリクロロエタンやフロンを用いる事は出
来なくなり、他の手段に変更する必要がある。更に、乾
燥媒体としてイソプロピルアルコールを用いる場合、こ
の媒体が可燃性の為、引火、爆発に対応した安全対策が
必要となる。Further, from the viewpoint of global environmental safety, it is no longer possible to use trichloroethane or freon as a dissolution medium and a drying medium, and it is necessary to change to another means. Further, when isopropyl alcohol is used as the drying medium, this medium is flammable, and therefore safety measures against ignition and explosion are required.
【0027】本発明の目的は、このような問題を改善し
て、有機汚染物の除去と異物汚染物の除去を全長の短い
コンパクト化された一つの洗浄装置で可能にすることに
ある。An object of the present invention is to improve such problems and enable removal of organic contaminants and foreign contaminants with a single compact cleaning device having a short overall length.
【0028】[0028]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、基本的には、装置本体に被洗浄物たる基板
に付着した有機物を溶解により除去するための洗浄部
と、前記基板に付着した異物を除去するための洗浄部と
を備えて一連の洗浄を行う洗浄装置において、前記一連
の洗浄に用いる洗浄液が同一種類の洗浄液で且つ前記有
機物溶解の洗浄部に用いる方が原液或いは高濃度で前記
異物除去の洗浄部に用いる方が希釈した低濃度の洗浄液
となるよう設定した洗浄装置を提案する(これを第1の
課題解決手段とする)。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention basically comprises a cleaning unit for removing organic substances adhering to a substrate, which is an object to be cleaned, by melting in the apparatus main body, and the substrate. In the cleaning device for performing a series of cleaning, including a cleaning unit for removing foreign matter attached to the cleaning solution, the cleaning solution used for the series of cleaning is the same type of cleaning solution and it is preferable to use the cleaning solution for dissolving the organic matter as the undiluted solution or A cleaning apparatus is proposed in which a cleaning solution having a high concentration and used in the cleaning unit for removing the foreign matter is set to be a diluted cleaning solution having a low concentration (this is a first problem solving means).
【0029】ここで、洗浄液として最適なものとして
は、有機汚染物を溶解する能力を有する界面活性剤或い
は油性媒体に界面活性剤を混合した液体がある。Here, the most suitable cleaning liquid is a liquid having a surfactant capable of dissolving organic contaminants or a mixture of an oily medium and a surfactant.
【0030】また、これに関連する洗浄装置として、一
つの洗浄装置本体に被洗浄物たる基板を順次水平に搬送
する搬送手段を設けると共に、この搬送経路に洗浄液と
して有機物に対し溶解性を有する界面活性剤の原液或い
は高濃度のものを用いる有機汚染物除去用の洗浄シャワ
ー部(第1の課題解決手段の有機汚染物物溶解用の洗浄
部に相当する)と、洗浄液として前記界面活性剤と同一
のものを希釈した低濃度の界面活性剤を用いる異物汚染
物除去用の洗浄ブラシ(第1の課題解決手段の異物汚染
物除去用の洗浄部に相当する)とを設けたものや(これ
を第2の課題解決手段とする)、これに代わって、油性
の媒体に界面活性剤を混合した液体の原液或いは高濃度
のものを用いる有機汚染物除去用の洗浄シャワー部(第
1の課題解決手段の有機汚染物物溶解用の洗浄部に相当
する)と、洗浄液として前記混合液体と同一のものを希
釈した液体を用いる異物汚染物除去用の洗浄ブラシ(第
1の課題解決手段の異物汚染物除去用の洗浄部に相当す
る)とを設けたものを提案する(これを第3の課題解決
手段とする)。Further, as a cleaning device related to this, a transfer means for sequentially transferring horizontally a substrate as an object to be cleaned is provided in one cleaning device main body, and an interface having a solubility to organic substances as a cleaning liquid is provided in this transfer path. A cleaning shower unit for removing organic contaminants (which corresponds to the cleaning unit for dissolving organic contaminants of the first problem solving means) using an undiluted solution or a high concentration of an activator, and the surfactant as a cleaning solution. And a cleaning brush for removing foreign matter contaminants using a low-concentration surfactant diluted with the same thing (corresponding to a cleaning unit for removing foreign matter contaminants of the first problem solving means). Instead of this, a cleaning shower unit for removing organic contaminants using a stock solution of a liquid obtained by mixing a surfactant in an oily medium or a high concentration solution (the first problem) Solution A cleaning brush for dissolving organic contaminants) and a cleaning brush for removing foreign contaminants using a liquid obtained by diluting the same mixed liquid as the cleaning liquid (remote contaminant removal of the first problem solving means) (Corresponding to a cleaning unit for) is provided (this is a third problem solving means).
【0031】[0031]
【作用】第1の課題解決手段の作用…上記構成によれ
ば、有機汚染物溶解(除去)のための洗浄部と異物除去
のための洗浄部との洗浄液が同一種類であり、前者の方
が洗浄液の原液或いは高濃度のものを使用するため、有
機物汚染物を溶かす溶剤として作用し、後者の方は稀釈
した低濃度のものを使用するため、洗浄液成分が希釈液
(純水)の表面張力を低下させて異物除去を有効に行い
得る。このような有機汚染物除去及び異物汚染物除去の
作用をなす同一種類の洗浄液としては、例えば、有機汚
染物を溶解する能力を有する界面活性剤或いは油性媒体
に界面活性剤を混合した液体がある。OPERATION OF THE FIRST PROBLEM SOLUTION MEANS ... According to the above configuration, the cleaning liquid for dissolving (removing) organic contaminants and the cleaning unit for removing foreign matter are of the same type, and the former one is used. Since it uses an undiluted solution or a high-concentration cleaning solution, it acts as a solvent that dissolves organic contaminants, and the latter uses a diluted low-concentration solution, so the cleaning solution component is the surface of the diluted solution (pure water). The tension can be reduced to effectively remove the foreign matter. Examples of the same type of cleaning liquid that functions to remove such organic contaminants and foreign contaminants include, for example, a surfactant having the ability to dissolve organic contaminants or a liquid obtained by mixing a surfactant with an oil medium. .
【0032】そして、以上のように有機汚染物溶解(除
去)と異物汚染物除去との処理工程に用いる洗浄液とし
て同一種類のものを用いることで、洗浄液が純水と混合
された場合の問題に対しては、その濃度管理を行うこと
で対応でき、2種類の洗浄液を使う場合のような異種液
混合による洗浄力低下等の悪影響を考慮する必要がなく
なるために、有機汚染物除去工程と異物汚染物除去工程
との間ですすぎ、乾燥等の工程(例えば図2に示す如き
すすぎ槽18、図3に示す如きすすぎ槽18、乾燥槽1
9、図4に示す如きすすぎ槽23,24、液切部25)
を省略でき、その分、装置全長を短縮することができ
る。As described above, by using the same type of cleaning liquid for the processing steps of dissolving (removing) organic contaminants and removing foreign matter contaminants, the problem when the cleaning liquid is mixed with pure water is solved. On the other hand, it is possible to deal with it by controlling the concentration thereof, and it is not necessary to consider adverse effects such as deterioration of cleaning power due to mixing of different kinds of liquids when two kinds of cleaning liquids are used. Steps such as rinsing and drying between the contaminant removing step (for example, rinsing tank 18 as shown in FIG. 2, rinsing tank 18 as shown in FIG. 3, drying tank 1
9, rinse tanks 23 and 24 as shown in FIG. 4, draining section 25)
Can be omitted, and the total length of the device can be shortened accordingly.
【0033】なお、有機汚染物の除去は上記のように溶
解によって行われるが、これに用いる洗浄部としては、
洗浄シャワー(例えばシャワー圧力が1〜数kgf/cm2程
度)、浸漬、浸漬に超音波(例えば周波数20〜40kH
z程度)を付加したもの、撹拌、加熱装置付き浸漬槽等
があり、一方、異物除去のための洗浄部としては、洗浄
ブラシ、浸漬に超音波を加えたもの(例えば20〜40k
Hz)等がある。Although the organic contaminants are removed by dissolution as described above, the cleaning unit used for this purpose is as follows.
Washing shower (for example, shower pressure is about 1 to several kgf / cm 2 ), immersion, ultrasonic wave for immersion (for example, frequency 20-40 kH)
z) is added, and there are dipping tanks with stirring and heating devices. On the other hand, as a cleaning unit for removing foreign matter, a cleaning brush, a device to which ultrasonic waves are added to the immersion (for example, 20 to 40 k
Hz) etc.
【0034】このうち、次に述べる第2,第3の課題解
決手段は、有機汚染物溶解のための洗浄部として洗浄シ
ャワー部を用い、異物汚染物除去のための洗浄部として
洗浄ブラシ部を用いたものである。Of these, the second and third means for solving the problems described below use a cleaning shower section as a cleaning section for dissolving organic contaminants, and a cleaning brush section as a cleaning section for removing foreign contaminants. Used.
【0035】第2の課題解決手段の作用…基板が1枚毎
に順次水平に搬送されて、洗浄シャワー部にてシャワー
力と洗浄液(有機物溶解能力を有する界面活性剤の原液
或いは高濃度のもの)との相乗作用により有機汚染物溶
解(除去)がなされ、洗浄ブラシと上記界面活性剤の低
濃度洗浄液の相乗作用により異物汚染物除去がなされ
る。このうち、洗浄シャワー部に用いる界面活性剤の如
く原液或いは高濃度のものは、有機汚染物を溶かして溶
剤として作用し、低濃度では異物汚染物の除去のため希
釈液(純水)の表面張力を低下させる界面活性剤として
作用する。これに該当する液体の一つの例としてポリエ
ーテル系の物質が挙げられ、これについては実施例で説
明する。Operation of the second means for solving the problems: The substrates are sequentially conveyed horizontally one by one, and the shower power and the cleaning liquid (a stock solution of a surfactant having an ability to dissolve organic substances or a high concentration solution) are used in the cleaning shower section. ), The organic contaminants are dissolved (removed), and the foreign substances are removed by the synergistic action of the cleaning brush and the low-concentration cleaning liquid of the surfactant. Of these, a stock solution or a high-concentration agent, such as a surfactant used in the washing shower section, acts as a solvent by dissolving organic contaminants, and at a low concentration, the surface of a diluting solution (pure water) for removing foreign contaminants. Acts as a surfactant to reduce tension. One example of the liquid corresponding to this is a polyether-based substance, which will be described in Examples.
【0036】このようにして、第1の課題解決手段同様
にコンパクトな一つの洗浄装置ににより有機汚染物除去
と異物汚染物除去がなされる。In this way, organic contaminants and foreign contaminants can be removed by one compact cleaning device as in the first problem solving means.
【0037】また、本課題解決手段では、基板を一枚ご
とに洗浄するいわゆる枚葉洗浄方式を採用するので、図
2や、図3の従来例ようなカセットによる浸漬方式にく
らべて洗浄能力を高め、しかも、洗浄装置の前後装置に
対して基板の受け渡しを一枚ごとに行い得るので、シス
テムラインの自動化を図ることができる。Further, since the so-called single-wafer cleaning method of cleaning the substrates one by one is adopted in the means for solving the problem, the cleaning capacity is higher than that of the conventional immersion method using the cassette shown in FIG. 2 and FIG. In addition, since the substrates can be delivered to and from the cleaning device before and after the cleaning device one by one, the system line can be automated.
【0038】すなわち、図2,図3の従来例は、洗浄処
理を行う基板1をカセット14に複数枚収納して一括処
理するため、各々の基板の間の洗浄液の流れが乏しく、
基板間での異物汚染物の移動、再付着等の問題が生じ高
清浄度が得られず、個々の基板の清浄度が不均一になり
やすい。更に、カセットを使用するため、洗浄後の基板
1にそのカセット14から汚れが付着し易く、本来の洗
浄の目的が達成されないおそれがある。また、前工程及
び後工程において1枚毎に処理を行う装置の場合、この
カセットに収納された基板を1枚毎取り出す必要があ
る。そのための取りだし機構及び、その機構にカセット
を配置するための人的作業が伴い、装置コスト及び人件
費等が問題となる。同様にカセットを用いるため、その
カセットを保管する場所が必要となる。これらの作業は
通常クリーンルーム内で行われるため、保管に必要な場
所に対しても投資が必要となり、投資額の増大化を招く
事となるが、本課題解決手段は、これらの問題に対処す
ることができる。That is, in the conventional example shown in FIGS. 2 and 3, since a plurality of substrates 1 to be cleaned are stored in the cassette 14 and collectively processed, the flow of the cleaning liquid between the respective substrates is poor,
High cleanliness cannot be obtained because problems such as movement of foreign matter contaminants between substrates and reattachment occur, and the cleanliness of individual substrates tends to be non-uniform. Further, since the cassette is used, dirt may easily adhere to the cleaned substrate 1 from the cassette 14, and the original purpose of cleaning may not be achieved. Further, in the case of an apparatus that performs processing one by one in the pre-process and the post-process, it is necessary to take out the substrates housed in this cassette one by one. For that purpose, a take-out mechanism and human work for arranging the cassette in the mechanism are involved, so that the apparatus cost and the labor cost become a problem. Similarly, since a cassette is used, a place for storing the cassette is needed. Since these operations are usually carried out in a clean room, it is necessary to invest in a place necessary for storage, which leads to an increase in the amount of investment, but this problem solving means addresses these problems. be able to.
【0039】第3の課題解決手段の作用…本課題解決手
段も第2の課題解決手段同様の作用をなす。ここで、洗
浄シャワー部及び洗浄ブラシ部に用いる洗浄液として、
油性の媒体に界面活性剤を混合した液体の濃度の異なる
ものを使用しているが、このうち、洗浄シャワー部に用
いる上記混合液体の原液或いは高濃度のものは、界面活
性剤によって油性の媒体が水中に分散、溶解される。そ
れ故、高濃度では、この液体中の油性媒体によって有機
汚染物は溶解、除去される。そして、洗浄ブラシでは、
上記洗浄シャワーに用いた液体と同一で低濃度のものを
使用するが、液体中の界面活性剤によって水の表面張力
が低下するため、これが異物汚染物の除去として作用す
る。この液体を用いて洗浄を行った場合、被洗浄物の表
面からこの液体を除去する手段として水ですすぐことが
可能である。Operation of Third Problem Solving Means ... This problem solving means also operates similarly to the second problem solving means. Here, as the cleaning liquid used for the cleaning shower section and the cleaning brush section,
Oily media mixed with a surfactant having different concentrations are used. Of these, the stock solution of the above-mentioned mixed liquid used in the washing shower part or a high-concentration liquid is an oily medium depending on the surfactant. Are dispersed and dissolved in water. Therefore, at high concentrations, the oily medium in this liquid dissolves and removes organic contaminants. And with the cleaning brush,
Although a liquid having the same low concentration as the liquid used for the washing shower is used, the surfactant in the liquid lowers the surface tension of water, which acts as removal of contaminants. When cleaning is performed using this liquid, it is possible to rinse with water as a means for removing this liquid from the surface of the object to be cleaned.
【0040】[0040]
【実施例】本発明の実施例を図1及び図5〜図8により
説明する。Embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 5 to 8.
【0041】図1の(a)は本発明の一実施例に係る洗
浄装置の平面図、(b)はその正面図である。FIG. 1A is a plan view of a cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a front view thereof.
【0042】図1において、2は洗浄装置の本体で、本
体2に受入側から順に受入部3と洗浄シャワー部4と液
切部5と洗浄ブラシ部6とすすぎ部7、8と仕上げ部9
と乾燥部10を設けると共に、これらの各部に被洗浄物
たる基板1を順次一枚毎に水平に搬送する手段となる搬
送ローラ50を設けることで洗浄装置が構成される。In FIG. 1, reference numeral 2 is a main body of the cleaning device, and the main body 2 has a receiving part 3, a cleaning shower part 4, a draining part 5, a cleaning brush part 6, rinsing parts 7, 8 and a finishing part 9 in order from the receiving side.
The cleaning device is configured by providing the drying unit 10 and the transporting roller 50 serving as a unit that sequentially transports the substrates 1 as the objects to be cleaned horizontally to each of these units.
【0043】受入部3は基板1を一枚毎に受け入れ、受
入部3の槽は後工程の洗浄シャワー部4からの洗浄液が
流れ込んだとき、その洗浄液を受入れ、後工程の洗浄シ
ャワー部4に戻す機能を有している。The receiving unit 3 receives the substrates 1 one by one, and when the cleaning liquid from the cleaning shower unit 4 in the subsequent process flows into the tank of the receiving unit 3, the cleaning liquid is received and is transferred to the cleaning shower unit 4 in the subsequent process. It has a function to return.
【0044】洗浄シャワー部4は基板1の有機汚染物を
溶解により除去するためのもので、通過する基板1の経
路の上下にシャワーノズル34を備え付けてある。また
図示されない洗浄液タンクとポンプとフィルタを有し
て、これらのタンク,ポンプ,フィルタを経由して、シ
ャワーノズル34から洗浄液が噴射する。この洗浄シャ
ワー部4に用いる洗浄液は、ポリエーテル系界面活性剤
の原液或いは高濃度のものが使用される(本実施例では
原液を使用している)。このポリエーテル系の物質は、
多くの有機物を溶かすとともに、その分子鎖内に酸素原
子を多く含むため水との親水性が高く、高濃度では有機
物と溶かす溶剤として、低濃度では水の表面張力を低下
させる界面活性剤として作用する。The cleaning shower unit 4 is for removing organic contaminants of the substrate 1 by dissolution, and shower nozzles 34 are provided above and below the path of the substrate 1 which passes through. Further, it has a cleaning liquid tank, a pump and a filter (not shown), and the cleaning liquid is sprayed from the shower nozzle 34 via these tank, pump and filter. The cleaning liquid used in the cleaning shower unit 4 is a polyether-based surfactant stock solution or a high-concentration solution (in this embodiment, the stock solution is used). This polyether material is
As it dissolves many organic substances and contains many oxygen atoms in its molecular chain, it has high hydrophilicity with water, and acts as a solvent that dissolves organic substances at high concentrations and as a surfactant that lowers the surface tension of water at low concentrations. To do.
【0045】上記洗浄液タンクにはヒータが設けられ、
洗浄液を加熱する機能を有し、加温された洗浄液がノズ
ル34から基板1に吹き付けられ、吐出された洗浄液は
洗浄タンクに回収される構造となっている。洗浄液タン
クには液量計が設けられており、洗浄液タンク内の液量
が減少した場合、図8に示す原液供給タンク33から洗
浄液が供給される構造となっている。原液供給タンク3
3には、ヒータが設けられ、原液を加熱する機能を有し
ており、また、液量計を備えて、原液供給タンク33内
の液量が減少した場合、その補充を要求する警告を発す
る機能を有している。A heater is provided in the cleaning liquid tank,
The cleaning liquid has a function of heating, the heated cleaning liquid is sprayed from the nozzle 34 onto the substrate 1, and the discharged cleaning liquid is collected in the cleaning tank. The cleaning liquid tank is provided with a liquid meter, and the cleaning liquid is supplied from the stock solution supply tank 33 shown in FIG. 8 when the amount of the liquid in the cleaning liquid tank decreases. Stock solution supply tank 3
3 is provided with a heater, has a function of heating the stock solution, and is provided with a liquid quantity meter to issue a warning requesting replenishment when the quantity of the solution in the stock solution supply tank 33 decreases. It has a function.
【0046】液切部5にはエアナイフ35が設けられて
いる。エアナイフ35にエアを供給する経路にはフィル
タが設けられ、エア中の異物を除去する機能を有してい
る。また、この経路にはレギュレータ、流量計が設けら
れ、供給するエアの流量を調整する機能を有している。
エアナイフ35は供給されたエアを狭いスリットから吐
出する構造となっている。ここで吐出されたエアにて拭
いさられた洗浄液は洗浄シャワー部4のタンクに回収さ
れる構造となっている。The liquid draining section 5 is provided with an air knife 35. A filter is provided in a path for supplying air to the air knife 35, and has a function of removing foreign matter in the air. In addition, a regulator and a flow meter are provided in this path and have a function of adjusting the flow rate of the supplied air.
The air knife 35 has a structure for discharging the supplied air from a narrow slit. The cleaning liquid wiped off by the air discharged here is collected in the tank of the cleaning shower unit 4.
【0047】洗浄ブラシ部6は基板1に付着した異物汚
染物を除去するためのもので、基板1の通過経路の上下
にブラシ36が備え付けてある。洗浄ブラシ部6には図
示されていない洗浄液タンク、ポンプ及びフィルタが配
置されている。この洗浄液タンクにはヒータが設けら
れ、洗浄液を加熱する機能を有しており、タンク内の洗
浄液はポンプの力によりフィルタを経由して、ブラシ部
6に設けられた図示されないノズルからブラシにむけて
洗浄液を吐出する機能を有し、吐出された洗浄液は上記
のタンクに回収される構造となっている。この洗浄ブラ
シ部6に用いる洗浄液は、ポリエーテル系界面活性剤を
純水で希釈した低濃度の洗浄液で、洗浄液タンクには洗
浄液濃度を検出する機能、及び洗浄液濃度が上昇した場
合、洗浄液を希釈する目的で純水が補給される機能が設
けられている。また、洗浄ブラシ部6の洗浄液タンクに
は液量計が設けられており、洗浄液タンク内の液量が減
少した場合、図8に示す洗剤調合タンク32から洗浄液
が供給される構造となっている。The cleaning brush portion 6 is for removing foreign matter contaminants adhering to the substrate 1, and brushes 36 are provided above and below the passage of the substrate 1. The cleaning brush unit 6 is provided with a cleaning liquid tank, a pump, and a filter, which are not shown. The cleaning liquid tank is provided with a heater and has a function of heating the cleaning liquid. The cleaning liquid in the tank passes through the filter by the force of the pump and is directed from the nozzle (not shown) provided in the brush portion 6 to the brush. Has a function of discharging the cleaning liquid, and the discharged cleaning liquid is collected in the above tank. The cleaning liquid used for the cleaning brush portion 6 is a low-concentration cleaning liquid obtained by diluting a polyether-based surfactant with pure water. The cleaning liquid tank has a function of detecting the cleaning liquid concentration, and when the cleaning liquid concentration increases, the cleaning liquid is diluted. A function of supplying pure water for the purpose is provided. Further, the cleaning liquid tank of the cleaning brush section 6 is provided with a liquid meter, and when the amount of the liquid in the cleaning liquid tank decreases, the cleaning liquid is supplied from the detergent mixing tank 32 shown in FIG. .
【0048】洗剤調合タンク32にはヒータが設けら
れ、洗浄液を加熱する機能を有している。洗剤調合タン
ク32には液量計が設けられており、洗剤調合タンク3
2内の液量が減少した場合、原液供給タンク33から原
液の供給を受け、純水と混合する機能を有している。A heater is provided in the detergent mixing tank 32 and has a function of heating the cleaning liquid. The detergent blending tank 32 is provided with a liquid meter, and the detergent blending tank 3
When the amount of liquid in 2 decreases, it has the function of receiving the undiluted solution from the undiluted solution supply tank 33 and mixing it with pure water.
【0049】すすぎ部7、8には基板1の通過経路の上
下に純水シャワーノズル37が備え付けてある。すすぎ
部7は図示されていない純水タンクとポンプとフィルタ
を有し、タンク内の純水をポンプ及びフィルタを経由し
て純水シャワーノズル37から吐出する機能を有してい
る。吐出された純水は上記のタンクに回収される構造と
なっている。すすぎ部8の純水タンクにはオーバフロー
口が設けられ、すすぎ部8でのオーバーフロー水をすす
ぎ部7の純水タンクへ流し出す機能を有している。すす
ぎ部7の純水タンクにはオーバフロー口が設けられ、す
すぎ部7でのオーバーフロー水は図に記載されない排水
経路へ流し出す機能を有している。Pure water shower nozzles 37 are provided above and below the passage of the substrate 1 in the rinse sections 7 and 8. The rinsing section 7 has a pure water tank, a pump and a filter (not shown), and has a function of discharging the pure water in the tank from the pure water shower nozzle 37 via the pump and the filter. The pure water discharged is collected in the above tank. The pure water tank of the rinsing section 8 is provided with an overflow port, and has a function of flowing out overflow water in the rinsing section 8 to the pure water tank of the rinsing section 7. An overflow port is provided in the deionized water tank of the rinsing section 7, and the overflow water in the rinsing section 7 has a function of flowing out to a drainage path not shown in the figure.
【0050】仕上げ部9には超音波スプレーノズル38
及び純水シャワーノズル39が備え付けてある。仕上部
9は図示されていない純水タンク、ポンプ、フィルタを
有し、このポンプはタンク内の純水をフィルタを経由し
て超音波スプレーノズル38から吐出する機能を有して
いる。吐出された純水は上記のタンクに回収される構造
となっている。純水タンクにはオーバフロー口が設けら
れ、仕上部9でのオーバーフロー水をすすぎ部8の純水
タンクへ流し出す機能を有している。超音波スプレーノ
ズル38には図に記載されていない超音波振動子が設け
られており、吐出する純水に超音波を付加することが出
来る。この超音波の周波数としては一例として1MHz
が用いられる。純水シャワーノズル39には図に記載さ
れていない経路によって純水が供給される。この経路に
はフィルタが設けられ、純水中の異物を除去する機能を
有している。The finishing section 9 has an ultrasonic spray nozzle 38.
Also, a pure water shower nozzle 39 is provided. The finisher 9 has a pure water tank, a pump, and a filter, which are not shown, and this pump has a function of discharging the pure water in the tank from the ultrasonic spray nozzle 38 through the filter. The pure water discharged is collected in the above tank. The pure water tank is provided with an overflow port, and has a function of flowing out overflow water in the finishing section 9 to the pure water tank in the rinsing section 8. The ultrasonic spray nozzle 38 is provided with an ultrasonic vibrator (not shown) so that ultrasonic waves can be added to the pure water to be discharged. As an example of the frequency of this ultrasonic wave, 1 MHz
Is used. Pure water is supplied to the pure water shower nozzle 39 through a path not shown in the figure. A filter is provided in this path and has a function of removing foreign matter in pure water.
【0051】乾燥部10にはエアナイフ40が設けてあ
る。エアナイフ40にエアを供給する経路にはフィルタ
が設けられ、エア中の異物を除去する機能を有してい
る。また、この経路にはレギュレータ、流量計が設けら
れ、供給するエアの流量を調整する機能を有している。
エアナイフ40は供給されたエアを狭いスリットから吐
出する構造となっている。The drying section 10 is provided with an air knife 40. A filter is provided in a path for supplying air to the air knife 40, and has a function of removing foreign matters in the air. In addition, a regulator and a flow meter are provided in this path and have a function of adjusting the flow rate of the supplied air.
The air knife 40 has a structure for discharging the supplied air from a narrow slit.
【0052】本実施例によれば、基板1は前工程から搬
送方向11の方向に搬送され、受入部3に導入される。
装置2内の搬送機構50によって、基板1は受入部3か
ら洗浄シャワー部4へ搬送される。洗浄シャワー部4で
基板1には加温された洗浄液が吹き付けられる。このと
きの洗浄液としては、上記したように一例としてポリエ
ーテル系界面活性剤が使われる。この洗浄液を仮りに洗
剤Aとし、従来から使用されている洗浄液、一例として
スルホン酸系界面活性剤を仮りに洗剤Bとする。洗剤A
及び洗剤Bのワックスの溶解性を図5に示す。このワッ
クスは有機汚染物の一例であり、全ての有機汚染物を代
表するものでは無いが、溶解除去性の評価例として用い
ることが出来るものである。評価に用いたサンプルは、
プレパラートガラス上に直径10ミリ、厚さ0.5ミリ
にワックスを付着させたものである。各洗浄液を50℃
に加熱してサンプルを3分間浸漬し、その溶解除去性を
評価した。参考の為、ワックス類を溶解する溶剤として
しばしば用いられる1,1,1−トリクロロエタンも評
価した。According to this embodiment, the substrate 1 is transported in the transport direction 11 from the previous process and is introduced into the receiving portion 3.
The substrate 1 is transported from the receiving unit 3 to the cleaning shower unit 4 by the transport mechanism 50 in the apparatus 2. The cleaning shower unit 4 sprays the heated cleaning liquid onto the substrate 1. As the cleaning liquid at this time, a polyether-based surfactant is used as an example as described above. This cleaning liquid is temporarily referred to as detergent A, and a conventionally used cleaning liquid, for example, a sulfonic acid type surfactant is temporarily referred to as detergent B. Detergent A
5 and the solubility of the wax of detergent B are shown in FIG. This wax is an example of organic pollutants, and although it does not represent all organic pollutants, it can be used as an evaluation example of dissolution and removability. The sample used for evaluation is
Wax having a diameter of 10 mm and a thickness of 0.5 mm was adhered to a prepared glass. 50 ° C for each washing solution
The sample was immersed in the solution for 3 minutes by heating, and its dissolution and removability was evaluated. For reference, 1,1,1-trichloroethane, which is often used as a solvent for dissolving waxes, was also evaluated.
【0053】洗剤Aの原液(濃度:100%)では、溶
解除去性能が得られたが、洗剤Bでは溶解除去不能であ
った。又、洗剤Aも希釈することで溶解性は低下する
為、これらの有機汚染物を除去する場合は、原液或いは
それに近い高濃度で使用する必要がある。洗浄液を吹き
付けられ、有機汚染物を除去された基板1は液切部5へ
搬送される。With the stock solution of detergent A (concentration: 100%), dissolution removal performance was obtained, but with detergent B, dissolution removal was not possible. Further, since the solubility of the detergent A is reduced by diluting it, it is necessary to use the undiluted solution or a high concentration close to it when removing these organic contaminants. The substrate 1 from which the cleaning liquid has been sprayed and the organic contaminants have been removed is conveyed to the liquid draining section 5.
【0054】液切部5で基板1にはエアナイフ35から
エアが吹き出され、そのエアの流れによって基板1上の
洗浄液の多くは払い落される。このとき、エア量が多い
と基板1そのものを乾燥させてしまい、乾きじみの原因
となる。そのため、基板1の上に薄く洗浄液が残る状態
に必要なエア量を適切に調整する必要がある。洗浄液が
払い落された基板1は洗浄ブラシ部6に搬送される。Air is blown from the air knife 35 to the substrate 1 at the liquid draining portion 5, and most of the cleaning liquid on the substrate 1 is blown off by the flow of the air. At this time, if the amount of air is large, the substrate 1 itself will be dried, and this will cause dry bleeding. Therefore, it is necessary to appropriately adjust the amount of air required for the thin cleaning liquid to remain on the substrate 1. The substrate 1 from which the cleaning liquid has been removed is conveyed to the cleaning brush section 6.
【0055】洗浄ブラシ部6では希釈された洗浄液、例
えば10%洗剤Aがブラシに吐出され、そのブラシによ
って基板1はこすり洗浄を受ける。こすり洗浄において
は、基板1に付着している異物と基板1との間に洗浄液
を浸透させて、異物と基板1との間に作用する引力を減
少させることが重要である。洗浄液の浸透性は洗浄液の
表面張力によって評価される。洗剤Aと洗剤Bの濃度と
表面張力の関係を図6に示す。双方の洗剤とも濃度1%
以上では表面張力は30〜35dyn/cmであり、洗
浄液の浸透性は充分であると評価出来る。洗浄性を向上
させるため、洗浄液を加温することもある。洗浄液及び
ブラシのこすり洗浄によって異物汚染物が除去された基
板1は洗浄液を付着させた状態ですすぎ部7へ搬送され
る。In the cleaning brush section 6, a diluted cleaning liquid, for example, 10% detergent A is discharged onto the brush, and the substrate 1 is scrubbed and cleaned by the brush. In the scrub cleaning, it is important to allow the cleaning liquid to penetrate between the foreign matter attached to the substrate 1 and the substrate 1 to reduce the attractive force acting between the foreign matter and the substrate 1. The permeability of the cleaning liquid is evaluated by the surface tension of the cleaning liquid. The relationship between the concentrations of detergent A and detergent B and the surface tension is shown in FIG. Both detergents have a concentration of 1%
Above, the surface tension is 30 to 35 dyn / cm, and it can be evaluated that the permeability of the cleaning liquid is sufficient. The cleaning liquid may be heated in order to improve the cleaning property. The substrate 1 from which the contaminants have been removed by the cleaning liquid and the scrubbing of the brush is conveyed to the rinsing section 7 with the cleaning liquid attached.
【0056】すすぎ部7では加温された純水が純水シャ
ワーノズル37から吐出され、基板1上に付着している
洗浄液を溶かし込み、除去する。そのため、基板上に残
る液は洗浄液を含む液となる。この液を除去するため、
基板1はすすぎ部8へ搬送される。すすぎ部8でも同様
な純水シャワーを受けるが、持ち込まれる洗浄液はごく
わずかなため、すすぎ部8から次工程の仕上部9に搬送
される時には、その表面には洗浄液は付着していない状
態となる。In the rinsing section 7, the heated pure water is discharged from the pure water shower nozzle 37 to dissolve and remove the cleaning liquid adhering to the substrate 1. Therefore, the liquid remaining on the substrate becomes a liquid containing the cleaning liquid. To remove this liquid,
The substrate 1 is conveyed to the rinsing section 8. A similar pure water shower is also received in the rinsing part 8, but the cleaning liquid brought in is very small, and therefore when it is conveyed from the rinsing part 8 to the finisher 9 in the next step, it is considered that the cleaning liquid is not attached to the surface thereof. Become.
【0057】仕上部9では超音波スプレー38により超
音波が付加した純水が基板1に吐出される。超音波振動
により発生する加速度の力により純水が基板1の表面の
異物と基板1との間に浸透し、異物を除去する。除去さ
れた異物は基板1上の純水の中に浮遊している。この純
水を除去するため、純水シャワー39から吐出される純
水によってすすぎを行う。すすがれた基板1は乾燥部1
0に搬送される。In the finishing section 9, pure water to which ultrasonic waves have been applied by the ultrasonic spray 38 is discharged onto the substrate 1. The pure water permeates between the foreign matter on the surface of the substrate 1 and the substrate 1 by the force of acceleration generated by the ultrasonic vibration, and removes the foreign matter. The removed foreign matter is suspended in pure water on the substrate 1. In order to remove this pure water, rinsing is performed with pure water discharged from the pure water shower 39. The rinsed substrate 1 is the drying unit 1.
Transported to 0.
【0058】乾燥部10ではエアナイフ40から吹き出
される高速エアによって基板1上の純水は全て除去され
る。乾燥を終えた基板1は搬送方向11の方向に搬送さ
れ、次の工程の装置へと搬出される。In the drying section 10, the pure water on the substrate 1 is completely removed by the high speed air blown from the air knife 40. The substrate 1 that has been dried is transported in the transport direction 11 and is unloaded to the apparatus for the next step.
【0059】本実施例である洗浄装置と従来技術の洗浄
装置による洗浄効果を図7に示す。有機物除去性は基板
に純水を摘下した時のぬれ性により評価した。異物除去
性は基板にレーザ光を照射し、その光の散乱状態を検出
することで評価した。従来技術によって清浄度を得る場
合、トリクロロエタンと洗剤Bなどを組合せる必要があ
ったが、本発明によって1種類で清浄度を得ることが可
能となった。FIG. 7 shows the cleaning effect of the cleaning apparatus of this embodiment and the conventional cleaning apparatus. The organic substance removability was evaluated by the wettability when pure water was removed from the substrate. The foreign matter removability was evaluated by irradiating the substrate with laser light and detecting the scattered state of the light. In order to obtain cleanliness by the conventional technique, it was necessary to combine trichloroethane and detergent B and the like, but the present invention makes it possible to obtain cleanliness with one kind.
【0060】また、一つの装置2内で有機汚染物の除去
と異物汚染物の除去を基板1枚毎に水平搬送にて行うの
で、前後装置との基板の受け渡しが容易でプロセスの一
連の自動化を図ることができ、しかも、有機汚染物除去
及び異物汚染物除去を同種類の洗浄液を用いて行うの
で、有機汚染物除去工程と異物汚染物除去工程との間で
すすぎ、乾燥等の工程を省略でき、その分、装置全長を
短縮することができる。In addition, since the removal of organic contaminants and the removal of foreign matter contaminants are carried out horizontally in each apparatus within one apparatus 2, it is easy to transfer the substrates between the front and rear apparatuses, and a series of automation of the process is performed. In addition, since the same type of cleaning liquid is used for removing organic contaminants and foreign substance contaminants, rinsing and drying processes between the organic contaminant removing process and the foreign substance contaminant removing process can be performed. It can be omitted, and the total length of the device can be shortened accordingly.
【0061】また、トリクロロエタンの様な塩素系化合
物を使用する必要が無いため、地球環境への悪影響を防
止できる。更に、イソプロピルアルコールの様な可燃物
を使用しないため、引火、爆発等の危険性への対策を行
う必要が無くなるという効果がある。Further, since it is not necessary to use a chlorine-based compound such as trichloroethane, it is possible to prevent adverse effects on the global environment. Further, since a combustible material such as isopropyl alcohol is not used, there is an effect that it is not necessary to take measures against dangers such as ignition and explosion.
【0062】なお、上記の洗浄液には、ベースとしてポ
リエーテル系界面活性剤を用いるが、そのほかに、油性
の媒体、例えばテルペン系物質に界面活性剤を混合させ
たものをベースにしても同様の効果を得ることができ
る。In the above cleaning solution, a polyether type surfactant is used as a base, but in addition to this, an oily medium such as a terpene type substance mixed with a surfactant is also used as a base. The effect can be obtained.
【0063】[0063]
【発明の効果】本発明によれば、第1の課題解決手段で
は、有機汚染物除去工程と異物汚染物除去工程に同一種
類の洗浄液を使用するので、その間でのすすぎ工程等を
省略でき、従来よりも全長を短縮した一つの装置内で有
機汚染物の除去と異物汚染物の除去を行うことができ
る。According to the present invention, in the first means for solving the problems, since the same type of cleaning liquid is used in the organic contaminant removing step and the foreign matter contaminant removing step, it is possible to omit the rinsing step and the like between them. It is possible to remove organic contaminants and foreign contaminants in a single device having a shorter overall length than before.
【0064】第2,第3の課題解決手段では、第1の課
題解決手段同様の効果を奏するほかに、一連の洗浄過程
において基板1枚毎に水平搬送にて行い得るので、前後
装置との基板の受け渡しが容易でプロセスラインの自動
化を図り、しかも、高洗浄を可能にする。In the second and third problem solving means, in addition to the same effect as the first problem solving means, since each substrate can be horizontally conveyed in a series of cleaning processes, it is possible to perform the same with the front and rear devices. Substrates can be easily delivered, process lines can be automated, and high cleaning can be performed.
【図1】(a)は本発明の一実施例に係る洗浄装置の平
面図、(b)はそれを透視して示す正面図FIG. 1A is a plan view of a cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a front view showing the same in a transparent manner.
【図2】従来の洗浄装置の一例を一部透視して示す正面
図FIG. 2 is a front view showing an example of a conventional cleaning device in a partially transparent manner.
【図3】従来の洗浄装置の他の例を一部透視して示す正
面図FIG. 3 is a front view showing another example of a conventional cleaning device, partially transparently shown.
【図4】従来の洗浄装置の他の例を一部透視して示す正
面図FIG. 4 is a front view showing another example of a conventional cleaning device, partially transparently shown.
【図5】上記実施例の洗浄装置に用いる洗浄液と、従来
の洗浄装置に用いる洗浄液を用いた場合の有機物(ワッ
クス)を溶解する能力を示す図FIG. 5 is a diagram showing the ability to dissolve an organic substance (wax) when the cleaning liquid used in the cleaning device of the above-described embodiment and the cleaning liquid used in the conventional cleaning device are used.
【図6】上記実施例の洗浄装置に用いる洗浄液と、従来
の洗浄装置に用いる洗浄液の一例の濃度と表面張力の関
係を示す図FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the concentration and the surface tension of the cleaning liquid used in the cleaning device of the above-described embodiment and an example of the cleaning liquid used in the conventional cleaning device.
【図7】上記実施例の洗浄装置と従来の洗浄装置の洗浄
効果を示す図FIG. 7 is a diagram showing cleaning effects of the cleaning device of the above-described embodiment and a conventional cleaning device.
【図8】上記実施例の洗浄装置とその洗浄装置に洗浄液
を供給する機構を示す図FIG. 8 is a diagram showing the cleaning apparatus of the above embodiment and a mechanism for supplying a cleaning liquid to the cleaning apparatus.
1…基板、2…洗浄装置本体、3…受入部、4…洗浄シ
ャワー部、5…液切部、6…洗浄ブラシ部、7,8…す
すぎ部、9…仕上げ部、10…乾燥部、11…搬送方
向、27…洗剤Aの表面張力、28…洗剤Bの表面張
力、32…洗剤調合タンク、33…原液供給タンク、3
4…洗浄シャワーノズル、35…エアナイフ、36…ブ
ラシ、37…純水シャワーノズル、38…超音波スプレ
ーノズル、39…純水シャワーノズル、40…エアナイ
フDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate, 2 ... Cleaning device main body, 3 ... Receiving part, 4 ... Cleaning shower part, 5 ... Draining part, 6 ... Cleaning brush part, 7, 8 ... Rinse part, 9 ... Finishing part, 10 ... Drying part, 11 ... Transport direction, 27 ... Detergent A surface tension, 28 ... Detergent B surface tension, 32 ... Detergent preparation tank, 33 ... Undiluted solution supply tank, 3
4 ... Washing shower nozzle, 35 ... Air knife, 36 ... Brush, 37 ... Pure water shower nozzle, 38 ... Ultrasonic spray nozzle, 39 ... Pure water shower nozzle, 40 ... Air knife
Claims (7)
有機物を溶解により除去するための洗浄部と、前記基板
に付着した異物を除去するための洗浄部とを備えて一連
の洗浄を行う洗浄装置において、前記一連の洗浄に用い
る洗浄液が同一種類の洗浄液で且つ前記有機物溶解の洗
浄部に用いる方が原液或いは高濃度で前記異物除去の洗
浄部に用いる方が希釈した低濃度の洗浄液となるよう設
定してあることを特徴とする洗浄装置。1. A series of cleaning is performed by providing a cleaning unit for removing organic substances adhered to a substrate, which is an object to be cleaned, by melting, and a cleaning unit for removing foreign matters adhered to the substrate, in the apparatus main body. In the cleaning apparatus, the cleaning liquid used for the series of cleaning is the same type of cleaning liquid and the one used in the cleaning part for dissolving the organic matter is a stock solution or a high-concentration diluted cleaning liquid used in the cleaning part for removing the foreign matter A cleaning device characterized in that
汚染物を溶解する能力を有する界面活性剤或いは油性媒
体に界面活性剤を混合した液体であることを特徴とする
洗浄装置。2. The cleaning apparatus according to claim 1, wherein the cleaning liquid is a liquid having a surfactant having an ability to dissolve organic contaminants or an oily medium mixed with the surfactant.
を順次水平に搬送する搬送手段を設けると共に、この搬
送経路に洗浄液として有機物に対し溶解性を有する界面
活性剤の原液或いは高濃度のものを用いる有機汚染物除
去用の洗浄シャワー部と、洗浄液として前記界面活性剤
と同一のものを希釈した低濃度の界面活性剤を用いる異
物汚染物除去用の洗浄ブラシ部とを設けて成ることを特
徴とする洗浄装置。3. A single cleaning apparatus main body is provided with a transporting means for sequentially horizontally transporting a substrate to be cleaned, and in this transporting path, a stock solution of a surfactant having a solubility to organic substances or a high-concentration solution is used as a cleaning solution. A cleaning shower unit for removing organic contaminants, and a cleaning brush unit for removing foreign matter contaminants using a low-concentration surfactant diluted with the same surfactant as the cleaning liquid. Cleaning device characterized by.
を順次水平に搬送する搬送手段を設けると共に、この搬
送経路に洗浄液として油性の媒体に界面活性剤を混合し
た液体の原液或いは高濃度のものを用いる有機汚染物除
去用の洗浄シャワー部と、洗浄液として前記混合液体と
同一のものを希釈した液体を用いる異物汚染物除去用の
洗浄ブラシ部とを設けて成ることを特徴とする洗浄装
置。4. A cleaning device main body is provided with a transfer means for sequentially transferring a substrate as an object to be cleaned horizontally, and in this transfer path, an undiluted solution or a high concentration of a liquid obtained by mixing a surfactant with an oily medium as a cleaning liquid. A cleaning shower part for removing organic contaminants using the same, and a cleaning brush part for removing foreign contaminants using a liquid obtained by diluting the same mixed liquid as the cleaning liquid. apparatus.
において、前記洗浄装置本体には、前記基板の有機物溶
解及び異物除去の後処理としてすすぎ部が設けてあるこ
とを特徴とする洗浄装置。5. The cleaning according to claim 1, wherein the cleaning device main body is provided with a rinsing portion as a post-treatment for dissolving organic substances and removing foreign substances on the substrate. apparatus.
において、前記洗浄装置本体には、前記すすぎ部の後に
超音波スプレーノズルより超音波の加えられた純水を基
板に吹き付ける仕上部が設けてあることを特徴とする洗
浄装置。6. The finisher according to claim 1, wherein the cleaning device main body has a structure in which pure water to which ultrasonic waves have been applied by an ultrasonic spray nozzle is sprayed onto the substrate after the rinsing portion. A cleaning device characterized by being provided.
において、同一の洗浄液を異なる濃度に調整して洗浄部
に送液する手段を備えてなることを特徴とする洗浄装
置。7. The cleaning apparatus according to claim 1, further comprising means for adjusting the same cleaning liquid to have different concentrations and sending the adjusted cleaning liquid to the cleaning unit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6368593A JPH06269748A (en) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | Washer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6368593A JPH06269748A (en) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | Washer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06269748A true JPH06269748A (en) | 1994-09-27 |
Family
ID=13236480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6368593A Pending JPH06269748A (en) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | Washer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06269748A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005251544A (en) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Toray Ind Inc | Pattern forming method, pattern forming apparatus, and method for manufacturing member for plasma display |
| KR101140085B1 (en) * | 2011-08-12 | 2012-05-07 | 공정식 | Apparatus for washing constant velocity joint for car |
| KR102420473B1 (en) * | 2021-12-29 | 2022-07-13 | 주식회사 에스티에프솔루션 | method of removing film off from original disc for diagnosis kit |
-
1993
- 1993-03-23 JP JP6368593A patent/JPH06269748A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005251544A (en) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Toray Ind Inc | Pattern forming method, pattern forming apparatus, and method for manufacturing member for plasma display |
| KR101140085B1 (en) * | 2011-08-12 | 2012-05-07 | 공정식 | Apparatus for washing constant velocity joint for car |
| KR102420473B1 (en) * | 2021-12-29 | 2022-07-13 | 주식회사 에스티에프솔루션 | method of removing film off from original disc for diagnosis kit |
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