JPH0627164A - メッキ槽ゴムライニング絶縁劣化診断方法 - Google Patents
メッキ槽ゴムライニング絶縁劣化診断方法Info
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- JPH0627164A JPH0627164A JP17846792A JP17846792A JPH0627164A JP H0627164 A JPH0627164 A JP H0627164A JP 17846792 A JP17846792 A JP 17846792A JP 17846792 A JP17846792 A JP 17846792A JP H0627164 A JPH0627164 A JP H0627164A
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- current
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- insulation deterioration
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電気メッキ槽のリーク電流及び電源電流に対す
るリーク電流の比率を正確に求めてゴムライニング層の
絶縁劣化診断を正確に行う。 【構成】内周面にゴムライニング層１ａを形成した電気
メッキ槽１内のメッキ液３にコンダクターロール２及び
これに対向するアノード電極4a,4b を浸漬し、整流器５
のアノード側にアノード電極4a,4b を、カソード側に可
変抵抗器10を介してコンダクターロール２を夫々接続
し、且つメッキ槽１、整流器５のカソード側及びアース
ロール７を接地した状態で可変抵抗器１０の抵抗値ＲK
を零としたときの整流器５の端子電圧Ｖ1 、出力電流ｉ
T1を測定すると共に、可変抵抗器10の抵抗値ＲK を増加
させたときの端子電圧Ｖ2 及び出力電流ｉT2を測定し、
これらに基づいて抵抗値ＲK が零のときのリーク電流ｉ
R1及びリーク電流比率ηを算出し、このリーク電流比率
ηでゴムライニング層１ａの絶縁劣化診断を行う。
るリーク電流の比率を正確に求めてゴムライニング層の
絶縁劣化診断を正確に行う。 【構成】内周面にゴムライニング層１ａを形成した電気
メッキ槽１内のメッキ液３にコンダクターロール２及び
これに対向するアノード電極4a,4b を浸漬し、整流器５
のアノード側にアノード電極4a,4b を、カソード側に可
変抵抗器10を介してコンダクターロール２を夫々接続
し、且つメッキ槽１、整流器５のカソード側及びアース
ロール７を接地した状態で可変抵抗器１０の抵抗値ＲK
を零としたときの整流器５の端子電圧Ｖ1 、出力電流ｉ
T1を測定すると共に、可変抵抗器10の抵抗値ＲK を増加
させたときの端子電圧Ｖ2 及び出力電流ｉT2を測定し、
これらに基づいて抵抗値ＲK が零のときのリーク電流ｉ
R1及びリーク電流比率ηを算出し、このリーク電流比率
ηでゴムライニング層１ａの絶縁劣化診断を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気メッキ設備におけ
るメッキ槽内のゴムライニングの絶縁劣化を診断するメ
ッキ槽ゴムライニング絶縁劣化診断方法に関する。
るメッキ槽内のゴムライニングの絶縁劣化を診断するメ
ッキ槽ゴムライニング絶縁劣化診断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のメッキ槽ゴムライニング絶縁劣化
診断方法としては、例えば本出願人が先に提案した特開
昭６０−１４３７８５号公報（以下、第１従来例と称
す）に記載されているものがある。この従来例は、鋼帯
をメッキする表裏両面が絶縁体で覆われた連続電気メッ
キ槽の芯金に設けた端子と、メッキ電源のプラス側及び
マイナス側との間の電圧、電流を測定し、これ等の測定
値から電気メッキ槽の絶縁体の絶縁抵抗値を演算し、初
期の絶縁抵抗値とそれ以後の絶縁抵抗値とを比較して、
電気メッキ槽の絶縁体の劣化の程度を検出するようにし
ている。
診断方法としては、例えば本出願人が先に提案した特開
昭６０−１４３７８５号公報（以下、第１従来例と称
す）に記載されているものがある。この従来例は、鋼帯
をメッキする表裏両面が絶縁体で覆われた連続電気メッ
キ槽の芯金に設けた端子と、メッキ電源のプラス側及び
マイナス側との間の電圧、電流を測定し、これ等の測定
値から電気メッキ槽の絶縁体の絶縁抵抗値を演算し、初
期の絶縁抵抗値とそれ以後の絶縁抵抗値とを比較して、
電気メッキ槽の絶縁体の劣化の程度を検出するようにし
ている。
【０００３】また、内面のみにゴムライニングを施した
メッキ槽については、図４に示すアース電流を管理する
絶縁劣化診断方法（以下、第２従来例と称す）が提案さ
れている。すなわち、腐食防止及びメッキ電流ｉC の漏
れを防止するために内周面にゴムライニング層１ａを形
成したメッキ槽１を設け、このメッキ槽１内にコンダク
ターロール２をメッキ液３内に約半周分を浸漬させて回
転自在に配設すると共に、このコンダクターロール２に
所定間隔を保って断面弧状のアノード電極４ａ，４ｂを
対向配設し、これらアノード電極４ａ，４ｂを交流を直
流に変換して出力する整流器５のアノード側に、コンダ
クターロール２を整流器５のカソード側に夫々接続され
ている。さらに、コダクターロール２の左右上方部にデ
フレクターロール６ａ，６ｂが配設され、デフレクター
ロール６ｂの出側にアースロール７が配設され、鋼帯８
がデフレクターロール６ａ、コンダクターロール２、デ
フレクターロール６ｂ及びアースロール７に案内されて
メッキ液３に浸漬されながら移送される。
メッキ槽については、図４に示すアース電流を管理する
絶縁劣化診断方法（以下、第２従来例と称す）が提案さ
れている。すなわち、腐食防止及びメッキ電流ｉC の漏
れを防止するために内周面にゴムライニング層１ａを形
成したメッキ槽１を設け、このメッキ槽１内にコンダク
ターロール２をメッキ液３内に約半周分を浸漬させて回
転自在に配設すると共に、このコンダクターロール２に
所定間隔を保って断面弧状のアノード電極４ａ，４ｂを
対向配設し、これらアノード電極４ａ，４ｂを交流を直
流に変換して出力する整流器５のアノード側に、コンダ
クターロール２を整流器５のカソード側に夫々接続され
ている。さらに、コダクターロール２の左右上方部にデ
フレクターロール６ａ，６ｂが配設され、デフレクター
ロール６ｂの出側にアースロール７が配設され、鋼帯８
がデフレクターロール６ａ、コンダクターロール２、デ
フレクターロール６ｂ及びアースロール７に案内されて
メッキ液３に浸漬されながら移送される。
【０００４】そして、メッキ槽１及びアースロール７が
接地され、メッキ槽１のゴムライニング１ａの損傷等に
起因するリーク電流ＩR は、アース電流ｉE としてメッ
キ槽１近傍に配設されたアースロール７及び鋼帯８の内
部を通って整流器５に戻るので、このアース電流ｉE を
測定することで、メッキ槽１のゴムライニング絶縁劣化
を診断するようにしている。
接地され、メッキ槽１のゴムライニング１ａの損傷等に
起因するリーク電流ＩR は、アース電流ｉE としてメッ
キ槽１近傍に配設されたアースロール７及び鋼帯８の内
部を通って整流器５に戻るので、このアース電流ｉE を
測定することで、メッキ槽１のゴムライニング絶縁劣化
を診断するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記第
１従来例にあっては、表裏両面が絶縁体で覆われたメッ
キ槽については絶縁体の絶縁劣化を診断することができ
るが、内面のみゴムライニングを施したメッキ槽では、
メッキ槽１と整流器５間にゴムライニングの絶縁抵抗と
無関係に電流が流れるので、絶縁劣化を診断することが
できないという未解決の課題がある。
１従来例にあっては、表裏両面が絶縁体で覆われたメッ
キ槽については絶縁体の絶縁劣化を診断することができ
るが、内面のみゴムライニングを施したメッキ槽では、
メッキ槽１と整流器５間にゴムライニングの絶縁抵抗と
無関係に電流が流れるので、絶縁劣化を診断することが
できないという未解決の課題がある。
【０００６】また、第２従来例において、アースロール
７を流れるアース電流ｉE を測定することにより、メッ
キ槽１内のゴムライニング１ａの絶縁劣化を診断するよ
うにしているが、整流器５の陰極側の接地抵抗ＲR が低
下すると、リーク電流ｉR の大半がメッキ槽１から直接
整流器５の陰極に流れる短絡電流ｉS となるため、アー
スロール７を通るアース電流ｉE は少ない状態を維持す
ることになり、ゴムライニング１ａの絶縁劣化を正確に
把握することができず、このためアース電流ｉ E は設定
レベル以下に管理されているにもかかわらず、短絡電流
ｉS に起因するメッキ槽４の焼損トラブルがしばしば発
生するという未解決の課題がある。
７を流れるアース電流ｉE を測定することにより、メッ
キ槽１内のゴムライニング１ａの絶縁劣化を診断するよ
うにしているが、整流器５の陰極側の接地抵抗ＲR が低
下すると、リーク電流ｉR の大半がメッキ槽１から直接
整流器５の陰極に流れる短絡電流ｉS となるため、アー
スロール７を通るアース電流ｉE は少ない状態を維持す
ることになり、ゴムライニング１ａの絶縁劣化を正確に
把握することができず、このためアース電流ｉ E は設定
レベル以下に管理されているにもかかわらず、短絡電流
ｉS に起因するメッキ槽４の焼損トラブルがしばしば発
生するという未解決の課題がある。
【０００７】そこで、本発明は、上記従来例の未解決の
課題に着目してなされたものであり、内面のみにゴムラ
イニングを施したメッキ装置において、メッキ槽のリー
ク電流及び電源電流に対するリーク電流の比率を正確に
算出することができるメッキ槽ゴムライニング絶縁劣化
診断方法を提供することを目的としている。
課題に着目してなされたものであり、内面のみにゴムラ
イニングを施したメッキ装置において、メッキ槽のリー
ク電流及び電源電流に対するリーク電流の比率を正確に
算出することができるメッキ槽ゴムライニング絶縁劣化
診断方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係るメッキ槽ゴムライニング絶縁劣化診
断方法は、電気メッキ設備のメッキ槽内ゴムライニング
の絶縁劣化を診断するメッキ槽ゴムライニング絶縁劣化
診断方法において、メッキ電流通電回路に抵抗値を少な
くとも２段階に変更可能な抵抗回路を直列に介挿し、該
抵抗回路の抵抗値を変化させたときの各抵抗値ｒ1,ｒ2
における電源電圧Ｖ1,Ｖ2 及び電源電流ｉT1, ｉT2を測
定し、これらに基づいてリーク電流ｉR1を、
に、請求項１に係るメッキ槽ゴムライニング絶縁劣化診
断方法は、電気メッキ設備のメッキ槽内ゴムライニング
の絶縁劣化を診断するメッキ槽ゴムライニング絶縁劣化
診断方法において、メッキ電流通電回路に抵抗値を少な
くとも２段階に変更可能な抵抗回路を直列に介挿し、該
抵抗回路の抵抗値を変化させたときの各抵抗値ｒ1,ｒ2
における電源電圧Ｖ1,Ｖ2 及び電源電流ｉT1, ｉT2を測
定し、これらに基づいてリーク電流ｉR1を、
【０００９】
【数３】
【００１０】に従って算出し、算出したリーク電流ｉR1
に基づいてゴムライニングの絶縁劣化を診断することを
特徴としている。また、請求項２に係るメッキ槽ゴムラ
イニング絶縁劣化診断方法は、電気メッキ設備のメッキ
槽内ゴムライニングの絶縁劣化を診断するメッキ槽ゴム
ライニング絶縁劣化診断方法において、メッキ電流通電
回路に抵抗値を少なくとも２段階に変更可能な抵抗回路
を直列に介挿し、該抵抗回路の抵抗値を変化させたとき
の各抵抗値ｒ1,ｒ2 における電源電圧Ｖ1,Ｖ2 及び電源
電流ｉT1, ｉT2を測定し、これらに基づいてリーク電流
ｉR1及びリーク電流比率ηを、
に基づいてゴムライニングの絶縁劣化を診断することを
特徴としている。また、請求項２に係るメッキ槽ゴムラ
イニング絶縁劣化診断方法は、電気メッキ設備のメッキ
槽内ゴムライニングの絶縁劣化を診断するメッキ槽ゴム
ライニング絶縁劣化診断方法において、メッキ電流通電
回路に抵抗値を少なくとも２段階に変更可能な抵抗回路
を直列に介挿し、該抵抗回路の抵抗値を変化させたとき
の各抵抗値ｒ1,ｒ2 における電源電圧Ｖ1,Ｖ2 及び電源
電流ｉT1, ｉT2を測定し、これらに基づいてリーク電流
ｉR1及びリーク電流比率ηを、
【００１１】
【数４】
【００１２】に従って算出し、算出したリーク電流ｉR1
及びリーク電流比率ηに基づいてゴムライニングの絶縁
劣化を診断することを特徴としている。
及びリーク電流比率ηに基づいてゴムライニングの絶縁
劣化を診断することを特徴としている。
【００１３】
【作用】請求項１に係る絶縁劣化診断方法においては、
メッキ電流通電回路（コンダクターロール及び直流電源
のカソード間）に少なくとも抵抗値を２段階に変更可能
な抵抗回路を直列に接続しているので、直流電源から出
力されるトータル電流ｉ T は、メッキ電流ｉC とリーク
電流ｉR とに分流され、これらが夫々の通電路のリーク
抵抗ＲT 及びメッキ抵抗ＲC に対応して下記(1) 式及び
(2) 式で表すことができることに着目している。
メッキ電流通電回路（コンダクターロール及び直流電源
のカソード間）に少なくとも抵抗値を２段階に変更可能
な抵抗回路を直列に接続しているので、直流電源から出
力されるトータル電流ｉ T は、メッキ電流ｉC とリーク
電流ｉR とに分流され、これらが夫々の通電路のリーク
抵抗ＲT 及びメッキ抵抗ＲC に対応して下記(1) 式及び
(2) 式で表すことができることに着目している。
【００１４】 ｉR ＝Ｖ／ＲT …………(1) ｉC ＝ｉT −ｉR ＝Ｖ／ＲC …………(2) 次に、通電回路側のみに既知の抵抗値ｒを接続すると、
上記(1) 式及び(2) 式は、 ｉR ′＝Ｖ′／ＲT …………(3) ｉC ′＝ｉT ′−ｉR ′＝Ｖ′／（ＲC ＋ｒ） …………(4) で表すことができる。
上記(1) 式及び(2) 式は、 ｉR ′＝Ｖ′／ＲT …………(3) ｉC ′＝ｉT ′−ｉR ′＝Ｖ′／（ＲC ＋ｒ） …………(4) で表すことができる。
【００１５】ここで、Ｖ，ｉT,Ｖ′及びｉT ′は測定可
能で且つｒは既知であり、未知数ｉ R,ＲT,ｉR ′及びＲ
C に対して(1) 式〜(4) 式の４つの関係式が与えられ、
この連立方程式を解くことにより、
能で且つｒは既知であり、未知数ｉ R,ＲT,ｉR ′及びＲ
C に対して(1) 式〜(4) 式の４つの関係式が与えられ、
この連立方程式を解くことにより、
【００１６】
【数５】
【００１７】が得られ、リーク電流ｉR を正確に算出す
ることができる。また、請求項２に係る絶縁劣化診断方
法においては、上記と同様にして算出したリーク電流ｉ
R と直流電源のトータル電流ｉT との比率η（＝ｉR ／
ｉT ）を算出することができ、この比率を予め設定した
設定値に維持することにより、メッキ槽の焼損トラブル
を確実に防止する。
ることができる。また、請求項２に係る絶縁劣化診断方
法においては、上記と同様にして算出したリーク電流ｉ
R と直流電源のトータル電流ｉT との比率η（＝ｉR ／
ｉT ）を算出することができ、この比率を予め設定した
設定値に維持することにより、メッキ槽の焼損トラブル
を確実に防止する。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は、本発明の一実施例を示す構成図である。
図中、１は内周面にゴムライニング層１ａを形成した電
気メッキ槽であって、従来例を示す図５と同様に、コン
ダクターロール２がメッキ液３内に半円周程度浸漬され
て回転自在に配設されていると共に、このコンダクター
ロール２にメッキ液３内で所定間隔を保って対向する位
置に断面弧状のアノード電極４ａ，４ｂが配設され、こ
れらアノード電極４ａ，４ｂが交流電源を直流電源に変
換して出力する整流器５のアノード側に接続され、コン
ダクターロール２が抵抗回路としての可変抵抗器１０を
介して整流器５のカソード側に接続されている。
する。図１は、本発明の一実施例を示す構成図である。
図中、１は内周面にゴムライニング層１ａを形成した電
気メッキ槽であって、従来例を示す図５と同様に、コン
ダクターロール２がメッキ液３内に半円周程度浸漬され
て回転自在に配設されていると共に、このコンダクター
ロール２にメッキ液３内で所定間隔を保って対向する位
置に断面弧状のアノード電極４ａ，４ｂが配設され、こ
れらアノード電極４ａ，４ｂが交流電源を直流電源に変
換して出力する整流器５のアノード側に接続され、コン
ダクターロール２が抵抗回路としての可変抵抗器１０を
介して整流器５のカソード側に接続されている。
【００１９】そして、電気メッキ槽１内に鋼帯８を案内
するために、コンダクターロール２の斜め上方位置に夫
々デフレクターロール６ａ，６ｂが回転自在に支持され
ていると共に、デフレクターロール６ｂの出側にアース
ロール７が回転自在に支持され、且つ電気メッキ槽１の
外周面、整流器５のカソード側及びアースロール７が接
地されている。
するために、コンダクターロール２の斜め上方位置に夫
々デフレクターロール６ａ，６ｂが回転自在に支持され
ていると共に、デフレクターロール６ｂの出側にアース
ロール７が回転自在に支持され、且つ電気メッキ槽１の
外周面、整流器５のカソード側及びアースロール７が接
地されている。
【００２０】次に、上記構成を利用した本発明による電
気メッキ槽１におけるゴムライニング層１ａの絶縁劣化
診断方法を説明する。整流器５のアノード側から出力さ
れるトータル電流ｉT は、図１の実線矢示ａで示す、ア
ノード電極４ａ，４ｂ、メッキ液３、鋼帯８、コンダク
ターロール２及び可変抵抗器１０を経て整流器５のカソ
ード側に流れ、アノード電極４ａ，４ｂ及びコンダクタ
ーロール２間のメッキ電流ｉC に比例してアノード電極
４ａ，４ｂの金属が溶け出し、これがイオン化して鋼帯
８の負電子を帯び、溶け出した金属が鋼帯８にメッキさ
れる。
気メッキ槽１におけるゴムライニング層１ａの絶縁劣化
診断方法を説明する。整流器５のアノード側から出力さ
れるトータル電流ｉT は、図１の実線矢示ａで示す、ア
ノード電極４ａ，４ｂ、メッキ液３、鋼帯８、コンダク
ターロール２及び可変抵抗器１０を経て整流器５のカソ
ード側に流れ、アノード電極４ａ，４ｂ及びコンダクタ
ーロール２間のメッキ電流ｉC に比例してアノード電極
４ａ，４ｂの金属が溶け出し、これがイオン化して鋼帯
８の負電子を帯び、溶け出した金属が鋼帯８にメッキさ
れる。
【００２１】このとき、整流器５から出力されるトータ
ル電流ｉT は、アノード電極４ａ，４ｂとコンダクター
ロール２との間を流れるメッキ電流ｉC と、メッキ槽１
の内面ゴムライニング槽１ａの絶縁不良に起因するリー
ク電流ｉR との和で表される。このうち、リーク電流ｉ
R は、図１の鎖線矢示ｃで示す電気メッキ槽１の接地点
から整流器５の接地点に直接流れる短絡電流ｉS と、図
１の破線矢示ｂで示す電気メッキ槽１の接地点からアー
スロール７、鋼帯８、コンダクターロール２及び可変抵
抗器１０を介して整流器５のカソード側へ流れるアース
電流ｉE との和で表される。
ル電流ｉT は、アノード電極４ａ，４ｂとコンダクター
ロール２との間を流れるメッキ電流ｉC と、メッキ槽１
の内面ゴムライニング槽１ａの絶縁不良に起因するリー
ク電流ｉR との和で表される。このうち、リーク電流ｉ
R は、図１の鎖線矢示ｃで示す電気メッキ槽１の接地点
から整流器５の接地点に直接流れる短絡電流ｉS と、図
１の破線矢示ｂで示す電気メッキ槽１の接地点からアー
スロール７、鋼帯８、コンダクターロール２及び可変抵
抗器１０を介して整流器５のカソード側へ流れるアース
電流ｉE との和で表される。
【００２２】したがって、これら電流ルートの等価回路
は、図２に示すようになり、整流器５のアノード側から
出力されるトータル電流ｉT がメッキ電流ｉC とリーク
電流ｉR とに分流され、メッキ電流ｉC はアノード電極
４ａ，４ｂ及びコンダクターロール２間の抵抗ＲC 及び
可変抵抗器１０による抵抗ＲK を経て整流器５のカソー
ド側に戻り、リーク電流ｉR はゴムライニング層１ａの
絶縁抵抗ＲT を通ってから短絡電流ｉS とアース電流ｉ
E とに分流され、短絡電流ｉS が整流器接地抵抗ＲR を
通って整流器５のカソード側に戻り、アース電流ｉE が
アースロール接地抵抗ＲE を通って整流器５のカソード
側に戻る。
は、図２に示すようになり、整流器５のアノード側から
出力されるトータル電流ｉT がメッキ電流ｉC とリーク
電流ｉR とに分流され、メッキ電流ｉC はアノード電極
４ａ，４ｂ及びコンダクターロール２間の抵抗ＲC 及び
可変抵抗器１０による抵抗ＲK を経て整流器５のカソー
ド側に戻り、リーク電流ｉR はゴムライニング層１ａの
絶縁抵抗ＲT を通ってから短絡電流ｉS とアース電流ｉ
E とに分流され、短絡電流ｉS が整流器接地抵抗ＲR を
通って整流器５のカソード側に戻り、アース電流ｉE が
アースロール接地抵抗ＲE を通って整流器５のカソード
側に戻る。
【００２３】そして、可変抵抗器１０の抵抗値を低抵抗
値ｒ1 （ｒ1 ≧０）及び高抵抗値ｒ 2 （ｒ1 ＜ｒ2 ）の
２段階に切換えたときの整流器５のアノード及びカソー
ド間の整流器電圧Ｖ1 及びＶ2 とアース電流ｉE1及びｉ
E2とを夫々電圧計１１及び電流計１２で測定、トータル
電流ｉT1及びｉT2については設定値を適用する。そし
て、設定されたトータル電流ｉT1及びｉT2と検出された
整流器電圧Ｖ1 及びＶ2 とから下記(5) 式及び(6) 式に
従ってリーク電流ｉR 及びリーク電流比率ηを算出す
る。
値ｒ1 （ｒ1 ≧０）及び高抵抗値ｒ 2 （ｒ1 ＜ｒ2 ）の
２段階に切換えたときの整流器５のアノード及びカソー
ド間の整流器電圧Ｖ1 及びＶ2 とアース電流ｉE1及びｉ
E2とを夫々電圧計１１及び電流計１２で測定、トータル
電流ｉT1及びｉT2については設定値を適用する。そし
て、設定されたトータル電流ｉT1及びｉT2と検出された
整流器電圧Ｖ1 及びＶ2 とから下記(5) 式及び(6) 式に
従ってリーク電流ｉR 及びリーク電流比率ηを算出す
る。
【００２４】
【数６】
【００２５】は、可変抵抗器１０の抵抗値を低抵抗値ｒ
1 としたときの直流電源から出力されるトータル電流ｉ
T1は、メッキ電流ｉC1とリーク電流ｉR1とに分流され、
これらが夫々の通電路のリーク抵抗ＲT1及びメッキ抵抗
（ＲC1＋ｒ1 ）に対応して下記(7) 式及び(8) 式で表す
ことができることに着目している。 ｉR1＝Ｖ1 ／ＲT …………(7) ｉC1＝ｉT1−ｉR1＝Ｖ1 ／（ＲC ＋ｒ1 ） …………(8) 次に、可変抵抗器１０の抵抗値を高抵抗値ｒ2 に変更す
ると、上記(7) 式及び(8) 式は、 ｉR2＝Ｖ2 ／ＲT …………(9) ｉC2＝ｉT2−ｉR2＝Ｖ2 ／（ＲC ＋ｒ2 ） …………(10) で表すことができる。
1 としたときの直流電源から出力されるトータル電流ｉ
T1は、メッキ電流ｉC1とリーク電流ｉR1とに分流され、
これらが夫々の通電路のリーク抵抗ＲT1及びメッキ抵抗
（ＲC1＋ｒ1 ）に対応して下記(7) 式及び(8) 式で表す
ことができることに着目している。 ｉR1＝Ｖ1 ／ＲT …………(7) ｉC1＝ｉT1−ｉR1＝Ｖ1 ／（ＲC ＋ｒ1 ） …………(8) 次に、可変抵抗器１０の抵抗値を高抵抗値ｒ2 に変更す
ると、上記(7) 式及び(8) 式は、 ｉR2＝Ｖ2 ／ＲT …………(9) ｉC2＝ｉT2−ｉR2＝Ｖ2 ／（ＲC ＋ｒ2 ） …………(10) で表すことができる。
【００２６】ここで、Ｖ1,ｉT1, Ｖ2 ，ｉT2は測定され
ており、ｒ1,ｒ2 は既知であるので、未知数ｉR1, ＲT,
ｉR2及びＲC に対して(7) 式〜(10)式の４つの関係式が
与えられ、この連立方程式を解くことにより、上記(5)
式及び(6) を得ることができる。上記絶縁劣化診断方法
を実際に電気メッキ装置に適用した場合の具体例を以下
に述べる。
ており、ｒ1,ｒ2 は既知であるので、未知数ｉR1, ＲT,
ｉR2及びＲC に対して(7) 式〜(10)式の４つの関係式が
与えられ、この連立方程式を解くことにより、上記(5)
式及び(6) を得ることができる。上記絶縁劣化診断方法
を実際に電気メッキ装置に適用した場合の具体例を以下
に述べる。
【００２７】電気メッキ装置の設備仕様は、ラジアルセ
ル型方式とし、コンダクターロール２の外径は２４４０
mm、デフレクターロール６ａ，６ｂの外径は１０６７mm
とし、鋼帯８のユニットテンションは１０kg/mm2とし
た。そして、アースロール７はメッキ槽１の出側に配置
し、外径は１０６７mmで表面はＮｉ−Ｃｒメッキ（０．
０３〜０．０８mmt ）を施してある。なお、メッキ液３
は塩化物浴とし、メッキ槽１内面ゴムライニング層１ａ
の材質は、天然硬質ゴムで厚みは８mmとした。
ル型方式とし、コンダクターロール２の外径は２４４０
mm、デフレクターロール６ａ，６ｂの外径は１０６７mm
とし、鋼帯８のユニットテンションは１０kg/mm2とし
た。そして、アースロール７はメッキ槽１の出側に配置
し、外径は１０６７mmで表面はＮｉ−Ｃｒメッキ（０．
０３〜０．０８mmt ）を施してある。なお、メッキ液３
は塩化物浴とし、メッキ槽１内面ゴムライニング層１ａ
の材質は、天然硬質ゴムで厚みは８mmとした。
【００２８】また、整流器５の通電容量は最大で１００
０ｋＶＡとし、メッキ電流通電路のコンダクターロール
２及び整流器５のカソード側との間に設定値０≦ＲK ≦
０．１Ωの可変抵抗器１０を接続した。この装置を使用
して、ゴムライニング層１ａの絶縁劣化を視認できるメ
ッキ槽の単独通電を実施し、先ず通電条件を整流器５か
ら出力されるトータル電流ｉT1を１５０００Ａに設定す
ると共に、可変抵抗器１０の抵抗値ｒ1 を０Ωに設定し
て、整流器５の両端間電圧Ｖ1 及びアースロール７を流
れるアース電流ｉE1を夫々電圧計１１及び電流計１２で
測定したところ、測定結果としてＶ1 ＝１０．４４Ｖ、
ｉE1＝２９．００Ａが得られた。
０ｋＶＡとし、メッキ電流通電路のコンダクターロール
２及び整流器５のカソード側との間に設定値０≦ＲK ≦
０．１Ωの可変抵抗器１０を接続した。この装置を使用
して、ゴムライニング層１ａの絶縁劣化を視認できるメ
ッキ槽の単独通電を実施し、先ず通電条件を整流器５か
ら出力されるトータル電流ｉT1を１５０００Ａに設定す
ると共に、可変抵抗器１０の抵抗値ｒ1 を０Ωに設定し
て、整流器５の両端間電圧Ｖ1 及びアースロール７を流
れるアース電流ｉE1を夫々電圧計１１及び電流計１２で
測定したところ、測定結果としてＶ1 ＝１０．４４Ｖ、
ｉE1＝２９．００Ａが得られた。
【００２９】次に、通電条件を整流器５から出力される
トータル電流ｉT2を上記トータル電流ｉT1と同一値の１
５０００Ａに設定すると共に、可変抵抗器１０の抵抗値
ｒ2を２．０×１０-3Ωに設定して、上記と同様に電圧
計１１及び電流計１２で整流器５の両端間電圧Ｖ2 及び
アースロール７を流れるアース電流ｉE2を夫々測定した
ところ、測定結果としてＶ2 ＝３９．６０Ｖ、ｉE2＝１
１０．００Ａが得られた。
トータル電流ｉT2を上記トータル電流ｉT1と同一値の１
５０００Ａに設定すると共に、可変抵抗器１０の抵抗値
ｒ2を２．０×１０-3Ωに設定して、上記と同様に電圧
計１１及び電流計１２で整流器５の両端間電圧Ｖ2 及び
アースロール７を流れるアース電流ｉE2を夫々測定した
ところ、測定結果としてＶ2 ＝３９．６０Ｖ、ｉE2＝１
１０．００Ａが得られた。
【００３０】そして、上記測定結果を前記(5) 式及び
(6) 式に代入して、リーク電流ｉR1及びリーク電流比η
を算出した結果、 ｉR1＝８７Ａ η＝０．００５８ となり、可変抵抗器１０の抵抗値を“０”としたときの
通常状態におけるアース電流ｉE1＝２９Ａに対して約３
倍のリーク電流ｉR1が流れていることを確認することが
できた。したがって、メッキ槽１のリーク電流ｉR を高
精度で算出することができると共に、リーク電流の比率
ηも管理することができる。
(6) 式に代入して、リーク電流ｉR1及びリーク電流比η
を算出した結果、 ｉR1＝８７Ａ η＝０．００５８ となり、可変抵抗器１０の抵抗値を“０”としたときの
通常状態におけるアース電流ｉE1＝２９Ａに対して約３
倍のリーク電流ｉR1が流れていることを確認することが
できた。したがって、メッキ槽１のリーク電流ｉR を高
精度で算出することができると共に、リーク電流の比率
ηも管理することができる。
【００３１】すなわち、図３に示すように、リーク電流
比率ηが０．０１を越えたとき又は越えそうになったと
きに、ゴムライニング槽１ａの絶縁劣化を生じているも
のと判断してゴムライニング槽１ａの補修を行うように
して、リーク電流比率ηがη＜０．０１となるように管
理したところ、メッキ槽１の焼損トラブルを皆無とする
ことができた。
比率ηが０．０１を越えたとき又は越えそうになったと
きに、ゴムライニング槽１ａの絶縁劣化を生じているも
のと判断してゴムライニング槽１ａの補修を行うように
して、リーク電流比率ηがη＜０．０１となるように管
理したところ、メッキ槽１の焼損トラブルを皆無とする
ことができた。
【００３２】また、電流計１２で検出したアース電流ｉ
E と算出したリーク電流ｉR とを比較することにより、
整流器５の接地抵抗ＲR の劣化状況を判断することがで
き、この接地抵抗の劣化に対して速やかな補修を行うこ
とが可能となり、短絡電流ｉ S による焼損トラブルも防
止することができる。なお、上記実施例においては、メ
ッキ電流通路に抵抗回路としての可変抵抗器１０を常時
介挿する場合について説明したが、これに限定されるも
のではなく、絶縁劣化診断時のみ可変抵抗器１０を介挿
するようにしてもよく、さらにはメッキ電流通路に切換
スイッチを配設し、この切換スイッチによってメッキ電
流通路に所定抵抗値の抵抗器を介挿するか否かを選択す
るようにしてもよい。
E と算出したリーク電流ｉR とを比較することにより、
整流器５の接地抵抗ＲR の劣化状況を判断することがで
き、この接地抵抗の劣化に対して速やかな補修を行うこ
とが可能となり、短絡電流ｉ S による焼損トラブルも防
止することができる。なお、上記実施例においては、メ
ッキ電流通路に抵抗回路としての可変抵抗器１０を常時
介挿する場合について説明したが、これに限定されるも
のではなく、絶縁劣化診断時のみ可変抵抗器１０を介挿
するようにしてもよく、さらにはメッキ電流通路に切換
スイッチを配設し、この切換スイッチによってメッキ電
流通路に所定抵抗値の抵抗器を介挿するか否かを選択す
るようにしてもよい。
【００３３】また、上記実施例においては、可変抵抗器
１０の低抵抗値ｒ1 を“０”に設定する場合について説
明したが、これに限定されるものではなく、任意の抵抗
値を選択することができる。
１０の低抵抗値ｒ1 を“０”に設定する場合について説
明したが、これに限定されるものではなく、任意の抵抗
値を選択することができる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係るメ
ッキ槽ゴムライニング絶縁劣化診断方法によれば、メッ
キ電流通路に抵抗回路を介挿し、この抵抗回路の抵抗値
を２段階以上に変更して、夫々の直流電源の端子間電圧
及び出力電流を測定することにより、リーク電流を算出
するようにしたので、メッキ槽のリーク電流を正確に検
出することができ、内周面のみにゴムライニング層を形
成したメッキ槽でも、ゴムライニング層の絶縁劣化診断
を正確に行うことができると共に、アース電流とリーク
電流とを比較することにより、直流電源のカソード側の
接地抵抗の劣化状況も判定することができ、これに対し
て速やかな補修対策を施すことが可能となり、短絡電流
による焼損トラブルも防止することができるという効果
が得られる。
ッキ槽ゴムライニング絶縁劣化診断方法によれば、メッ
キ電流通路に抵抗回路を介挿し、この抵抗回路の抵抗値
を２段階以上に変更して、夫々の直流電源の端子間電圧
及び出力電流を測定することにより、リーク電流を算出
するようにしたので、メッキ槽のリーク電流を正確に検
出することができ、内周面のみにゴムライニング層を形
成したメッキ槽でも、ゴムライニング層の絶縁劣化診断
を正確に行うことができると共に、アース電流とリーク
電流とを比較することにより、直流電源のカソード側の
接地抵抗の劣化状況も判定することができ、これに対し
て速やかな補修対策を施すことが可能となり、短絡電流
による焼損トラブルも防止することができるという効果
が得られる。
【００３５】また、請求項２に係るメッキ槽ゴムライニ
ング絶縁劣化診断方法によれば、メッキ槽のリーク電流
を算出し、このリーク電流と直流電源から出力されるメ
ッキ電流との比率ηを算出し、このリーク電流比率ηに
基づいてゴムライニング層の絶縁劣化診断を行うように
しているので、ゴムライニング層の絶縁劣化状態を適確
に診断することができ、このリーク電流比率ηを管理す
ることにより、メッキ槽の焼損トラブル確実に防止する
ことができ、焼損トラブルによる長時間にわたる補修時
間を削減することができ、大幅に生産性を向上させるこ
とができるという効果が得られる。
ング絶縁劣化診断方法によれば、メッキ槽のリーク電流
を算出し、このリーク電流と直流電源から出力されるメ
ッキ電流との比率ηを算出し、このリーク電流比率ηに
基づいてゴムライニング層の絶縁劣化診断を行うように
しているので、ゴムライニング層の絶縁劣化状態を適確
に診断することができ、このリーク電流比率ηを管理す
ることにより、メッキ槽の焼損トラブル確実に防止する
ことができ、焼損トラブルによる長時間にわたる補修時
間を削減することができ、大幅に生産性を向上させるこ
とができるという効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例を示す概略構成図である。
【図２】図１の電気的等価回路を示す回路図である。
【図３】メッキ槽のリーク電流比率の推移を示す特性線
図である。
図である。
【図４】従来例を示す概略構成図である。
１ 電気メッキ槽 １ａ ゴムライニング層 ２ コンダクターロール ３ メッキ液 ４ａ，４ｂ アノード電極 ５ 整流器 ６ａ，６ｂ デフレクターロール ７ アースロール ８ 鋼帯 １０ 可変抵抗器
Claims (2)
- 【請求項１】 電気メッキ設備のメッキ槽内ゴムライニ
ングの絶縁劣化を診断するメッキ槽ゴムライニング絶縁
劣化診断方法において、メッキ電流通電回路に抵抗値を
少なくとも２段階に変更可能な抵抗回路を直列に介挿
し、該抵抗回路の抵抗値を変化させたときの各抵抗値ｒ
1,ｒ2 における電源電圧Ｖ1,Ｖ2 及び電源電流ｉT1, ｉ
T2を測定し、これらに基づいてリーク電流ｉR1を、 【数１】 に従って算出し、算出したリーク電流ｉR に基づいてゴ
ムライニングの絶縁劣化を診断することを特徴とするメ
ッキ槽ゴムライニング絶縁劣化診断方法。 - 【請求項２】 電気メッキ設備のメッキ槽内ゴムライニ
ングの絶縁劣化を診断するメッキ槽ゴムライニング絶縁
劣化診断方法において、メッキ電流通電回路に抵抗値を
少なくとも２段階に変更可能な抵抗回路を直列に介挿
し、該抵抗回路の抵抗値を変化させたときの各抵抗値ｒ
1,ｒ2 における電源電圧Ｖ1,Ｖ2 及び電源電流ｉT1, ｉ
T2を測定し、これらに基づいてリーク電流ｉR1及びリー
ク電流比率ηを、 【数２】 に従って算出し、算出したリーク電流ｉR1及びリーク電
流比率ηに基づいてゴムライニングの絶縁劣化を診断す
ることを特徴とするメッキ槽ゴムライニング絶縁劣化診
断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17846792A JPH0627164A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | メッキ槽ゴムライニング絶縁劣化診断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17846792A JPH0627164A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | メッキ槽ゴムライニング絶縁劣化診断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0627164A true JPH0627164A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16049026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17846792A Pending JPH0627164A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | メッキ槽ゴムライニング絶縁劣化診断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0627164A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011153351A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Nitto Denko Corp | めっき装置およびめっき装置の配線検査方法 |
-
1992
- 1992-07-06 JP JP17846792A patent/JPH0627164A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011153351A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Nitto Denko Corp | めっき装置およびめっき装置の配線検査方法 |
| US8858773B2 (en) | 2010-01-27 | 2014-10-14 | Nitto Denko Corporation | Plating apparatus and wire inspection method of the same |
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