JPH06271726A - 抗菌性樹脂組成物 - Google Patents
抗菌性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH06271726A JPH06271726A JP5085548A JP8554893A JPH06271726A JP H06271726 A JPH06271726 A JP H06271726A JP 5085548 A JP5085548 A JP 5085548A JP 8554893 A JP8554893 A JP 8554893A JP H06271726 A JPH06271726 A JP H06271726A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- acid
- weight
- antibacterial
- styrene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 抗菌性、成形品表面外観に優れ、広範囲の用
途に使用し得る抗菌性樹脂組成物を提供する。 【構成】 (A)スチレン系樹脂100重量部に対し
て、(B)銀系抗菌剤0.01〜30重量部、(C)帯
電防止剤0.1〜20重量部を含有してなることを特徴
とする抗菌性樹脂組成物。
途に使用し得る抗菌性樹脂組成物を提供する。 【構成】 (A)スチレン系樹脂100重量部に対し
て、(B)銀系抗菌剤0.01〜30重量部、(C)帯
電防止剤0.1〜20重量部を含有してなることを特徴
とする抗菌性樹脂組成物。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、抗菌性および成形品表
面外観に優れたスチレン系樹脂組成物に関する。
面外観に優れたスチレン系樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】ABS樹脂などのスチレン系樹脂は、成
形品表面外観、成形加工性や物理的性質、機械的性質が
優れることから、電気・電子分野、OA・家電分野、自
動車分野、便座・台所・風呂場廻りなどのサニタリー分
野、雑貨などの幅広い分野に使用されている。近年、こ
れらに使われている製品において、細菌が発生したり、
例えばエアコン内部に細菌が発生したりして、人体に悪
影響を及ぼすことが問題となっている。細菌などの発生
する商品にも多くのスチレン系樹脂が使用されており、
スチレン系樹脂に抗菌・防カビ性を付与することが望ま
れている。スチレレン系樹脂に抗菌性を付与する方法と
して、市販の抗菌・防カビ剤を練り込む方法があるが、
スレチン系樹脂の場合、抗菌性が発現し難いという欠点
があった。
形品表面外観、成形加工性や物理的性質、機械的性質が
優れることから、電気・電子分野、OA・家電分野、自
動車分野、便座・台所・風呂場廻りなどのサニタリー分
野、雑貨などの幅広い分野に使用されている。近年、こ
れらに使われている製品において、細菌が発生したり、
例えばエアコン内部に細菌が発生したりして、人体に悪
影響を及ぼすことが問題となっている。細菌などの発生
する商品にも多くのスチレン系樹脂が使用されており、
スチレン系樹脂に抗菌・防カビ性を付与することが望ま
れている。スチレレン系樹脂に抗菌性を付与する方法と
して、市販の抗菌・防カビ剤を練り込む方法があるが、
スレチン系樹脂の場合、抗菌性が発現し難いという欠点
があった。
【0003】
【発明を解決するための手段】本発明は、前記従来技術
の課題を背景になされたもので、抗菌性、成形外観に優
れ、広範囲の用途に使用し得る抗菌性樹脂組成物を提供
することを目的とする。
の課題を背景になされたもので、抗菌性、成形外観に優
れ、広範囲の用途に使用し得る抗菌性樹脂組成物を提供
することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A)スチレ
ン系樹脂100重量部に対して、(B)銀系抗菌剤0.
01〜30重量部、(C)帯電防止剤0.1〜20重量
部を含有してなることを特徴とする抗菌性樹脂組成物を
提供するものである。本発明のスチレン系樹脂(A)
は、(a)ゴム質重合体の存在下または非存在下に、
(b)芳香族ビニル化合物または芳香族ビニル化合物と
これと共重合可能な他の単量体からなる単量体成分を
(グラフト)重合して得られる(グラフト)重合体樹脂
であっても、また上記(b)の単量体成分を重合して得
られる熱可塑性樹脂と該グラフト重合体とをブレンドし
て得られるブレンド系のグラフト共重合体樹脂であって
も、さらには、単に(a)ゴム質重合体と(b)成分か
らなる熱可塑性樹脂とのブレンド物であってもよい。ス
チレン系樹脂は、耐衝撃性の面から好ましくは、(a)
ゴム質重合体5〜70重量%および(b)芳香族ビニル
化合物または芳香族ビニル化合物とこれと共重合可能な
他の単量体からなる単量体成分95〜30重量%(ただ
し、(a)+(b)=100重量%)の構成成分からな
るゴム質強化樹脂である。
ン系樹脂100重量部に対して、(B)銀系抗菌剤0.
01〜30重量部、(C)帯電防止剤0.1〜20重量
部を含有してなることを特徴とする抗菌性樹脂組成物を
提供するものである。本発明のスチレン系樹脂(A)
は、(a)ゴム質重合体の存在下または非存在下に、
(b)芳香族ビニル化合物または芳香族ビニル化合物と
これと共重合可能な他の単量体からなる単量体成分を
(グラフト)重合して得られる(グラフト)重合体樹脂
であっても、また上記(b)の単量体成分を重合して得
られる熱可塑性樹脂と該グラフト重合体とをブレンドし
て得られるブレンド系のグラフト共重合体樹脂であって
も、さらには、単に(a)ゴム質重合体と(b)成分か
らなる熱可塑性樹脂とのブレンド物であってもよい。ス
チレン系樹脂は、耐衝撃性の面から好ましくは、(a)
ゴム質重合体5〜70重量%および(b)芳香族ビニル
化合物または芳香族ビニル化合物とこれと共重合可能な
他の単量体からなる単量体成分95〜30重量%(ただ
し、(a)+(b)=100重量%)の構成成分からな
るゴム質強化樹脂である。
【0005】ここで、本発明に使用される(a)ゴム質
重合体としては、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプ
レン、ブチルゴム、スチレン−ブタジエン共重合体(ス
チレン含量5〜60重量%が好ましい)、スチレン−イ
ソプレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重
合体、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−
α−オレフィン−ポリエン共重合体、アクリルゴム、ブ
タジエン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、ポリ
イソプレン、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、
スチレン−イソプレンブロック共重合体、水素化スチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体、水素化ブタジエン系
重合体、エチレン系アイオノマーなどが挙げられる。ま
た、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン
−イソプレンブロック共重合体には、AB型、ABA
型、テーパー型、ラジアルテレブロック型の構造を有す
るものなどが含まれる。さらに、水素化ブタジエン系重
合体は、上記ブロック共重合体の水素化物のほかに、ス
チレンブロックとスチレン−ブタジエンランダム共重合
体のブロック体の水素化物、ポリブタジエン中の1,2
−ビニル結合含有量が20重量%以下のブロックと1,
2−ビニル結合含有量が20重量%を超えるポリブタジ
エンブロックからなる重合体の水素化物などが含まれ
る。これらの(a)ゴム質重合体は、1種単独でまたは
2種以上で使用される。(a)ゴム質重合体の含有量
は、(A)成分中に好ましくは5〜70重量%、さらに
好ましくは5〜50重量%、特に好ましくは5〜40重
量%である。(a)成分が5重量%未満では耐衝撃性が
劣り、一方、70重量量%を超えると剛性が劣る。
重合体としては、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプ
レン、ブチルゴム、スチレン−ブタジエン共重合体(ス
チレン含量5〜60重量%が好ましい)、スチレン−イ
ソプレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重
合体、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−
α−オレフィン−ポリエン共重合体、アクリルゴム、ブ
タジエン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、ポリ
イソプレン、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、
スチレン−イソプレンブロック共重合体、水素化スチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体、水素化ブタジエン系
重合体、エチレン系アイオノマーなどが挙げられる。ま
た、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン
−イソプレンブロック共重合体には、AB型、ABA
型、テーパー型、ラジアルテレブロック型の構造を有す
るものなどが含まれる。さらに、水素化ブタジエン系重
合体は、上記ブロック共重合体の水素化物のほかに、ス
チレンブロックとスチレン−ブタジエンランダム共重合
体のブロック体の水素化物、ポリブタジエン中の1,2
−ビニル結合含有量が20重量%以下のブロックと1,
2−ビニル結合含有量が20重量%を超えるポリブタジ
エンブロックからなる重合体の水素化物などが含まれ
る。これらの(a)ゴム質重合体は、1種単独でまたは
2種以上で使用される。(a)ゴム質重合体の含有量
は、(A)成分中に好ましくは5〜70重量%、さらに
好ましくは5〜50重量%、特に好ましくは5〜40重
量%である。(a)成分が5重量%未満では耐衝撃性が
劣り、一方、70重量量%を超えると剛性が劣る。
【0006】また、(b)成分を構成する単量体は、芳
香族ビニル化合物または該芳香族ビニル化合物とこれと
共重合可能な他の単量体である。この(b)成分を構成
する芳香族ビニル化合物としては、スチレン、t−ブチ
ルスチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレ
ン、ジビニルベンゼン、1,1−ジフェニルスチレン、
N,N−ジエチル−P−アミノエチルスチレン、N,N
−ジエチル−P−アミノメチルスチレン、ビニルピリジ
ン、ビニルキシレン、モノクロルスチレン、ジクロロス
チレン、モノブロモスチレン、ジブロモスチレン、フル
オロスチレン、エチルスチレン、ビニルナフタレンなど
が挙げられ、特にスチレン、α−メチルスチレンが好ま
しい。これらの芳香族ビニル化合物は、1種単独である
いは2種以上混合して用いられる。
香族ビニル化合物または該芳香族ビニル化合物とこれと
共重合可能な他の単量体である。この(b)成分を構成
する芳香族ビニル化合物としては、スチレン、t−ブチ
ルスチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレ
ン、ジビニルベンゼン、1,1−ジフェニルスチレン、
N,N−ジエチル−P−アミノエチルスチレン、N,N
−ジエチル−P−アミノメチルスチレン、ビニルピリジ
ン、ビニルキシレン、モノクロルスチレン、ジクロロス
チレン、モノブロモスチレン、ジブロモスチレン、フル
オロスチレン、エチルスチレン、ビニルナフタレンなど
が挙げられ、特にスチレン、α−メチルスチレンが好ま
しい。これらの芳香族ビニル化合物は、1種単独である
いは2種以上混合して用いられる。
【0007】また、(b)成分を構成する他の単量体と
しては、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどの
シアン化ビニル化合物;メチルアクリレート、エチルア
クリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレー
ト、アミノアクリレート、ヘキシルアクリレート、オク
チルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、
シクロヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、
オクタデシルアクリレート、フェニルアクリレート、ベ
ンジルアクリレートなどのアクリル酸エステル;メチル
メタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタ
クリレート、ブチルメタクリレート、アミノメタクリレ
ート、ヘキシルメタクリレート、オクチルメタクリレー
ト、2−エチルヘキシルメタクリレート、シクロヘキシ
ルメタクリレート、ドデシルメタクリレート、オクタデ
シルメタクリレート、フェニルメタクリレート、ベンジ
ルメタクリレートなどのメタクリル酸エステル;無水マ
レイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸などの不
飽和酸無水物;アクリル酸、メタクリル酸などの不飽和
酸;マレイミド、N−メチルマレイミド、N−ブチルマ
レイミド、N−(P−メチルフェニル)マレイミド、N
−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド
などのα−またはβ−不飽和ジカルボン酸のイミド化合
物;
しては、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどの
シアン化ビニル化合物;メチルアクリレート、エチルア
クリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレー
ト、アミノアクリレート、ヘキシルアクリレート、オク
チルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、
シクロヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、
オクタデシルアクリレート、フェニルアクリレート、ベ
ンジルアクリレートなどのアクリル酸エステル;メチル
メタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタ
クリレート、ブチルメタクリレート、アミノメタクリレ
ート、ヘキシルメタクリレート、オクチルメタクリレー
ト、2−エチルヘキシルメタクリレート、シクロヘキシ
ルメタクリレート、ドデシルメタクリレート、オクタデ
シルメタクリレート、フェニルメタクリレート、ベンジ
ルメタクリレートなどのメタクリル酸エステル;無水マ
レイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸などの不
飽和酸無水物;アクリル酸、メタクリル酸などの不飽和
酸;マレイミド、N−メチルマレイミド、N−ブチルマ
レイミド、N−(P−メチルフェニル)マレイミド、N
−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド
などのα−またはβ−不飽和ジカルボン酸のイミド化合
物;
【0008】グリシジルメタクリレート、アリルグリシ
ジルエーテルなどの不飽和エポキシ化合物;アクリルア
ミド、メタクリルアミドなどの不飽和カルボン酸アミ
ド;アクリルアミン、メタクリル酸アミノメチル、メタ
クリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノプロピル、
アミノスチレンなどのアミノ基含有不飽和化合物;ヒド
ロキシスチレン、3−ヒドロキシ−1−プロペン、4−
ヒドロキシ−1−ブテン、シス−4−ヒドロキシ−2−
ブテン、トランス−4−ヒドロキシ−2−ブテン、3−
ヒドロキシ−2−メチル−1−プロペン、2−ヒドロキ
シエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリ
レートなどの水酸基含有不飽和化合物;ビニルシオキサ
ゾリなどのオキサゾリン基含有不飽和化合物;
ジルエーテルなどの不飽和エポキシ化合物;アクリルア
ミド、メタクリルアミドなどの不飽和カルボン酸アミ
ド;アクリルアミン、メタクリル酸アミノメチル、メタ
クリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノプロピル、
アミノスチレンなどのアミノ基含有不飽和化合物;ヒド
ロキシスチレン、3−ヒドロキシ−1−プロペン、4−
ヒドロキシ−1−ブテン、シス−4−ヒドロキシ−2−
ブテン、トランス−4−ヒドロキシ−2−ブテン、3−
ヒドロキシ−2−メチル−1−プロペン、2−ヒドロキ
シエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリ
レートなどの水酸基含有不飽和化合物;ビニルシオキサ
ゾリなどのオキサゾリン基含有不飽和化合物;
【0009】(b)成分として好ましい他の単量体は、
アクリロニトリル、メタクリル酸、メチルメタクリレー
ト、無水マレイン酸、N−フェニルマレイミド、グリシ
ジルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレ
ートなどであり、特にアクリロニトリル、N−フェニル
マレイミド、メチルメタクリレートなどが好ましい。こ
れらのその他の単量体は、1種単独であるいは2種以上
を併用することかできる。(b)成分の使用量は、本発
明の(A)成分中に好ましくは30〜95重量%、さら
に好ましくは50〜95重量%、特に好ましくは60〜
95重量%である。(b)成分の使用量が30重量部%
未満では剛性が劣り、一方、95重量%を超えると耐衝
撃性が劣る。
アクリロニトリル、メタクリル酸、メチルメタクリレー
ト、無水マレイン酸、N−フェニルマレイミド、グリシ
ジルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレ
ートなどであり、特にアクリロニトリル、N−フェニル
マレイミド、メチルメタクリレートなどが好ましい。こ
れらのその他の単量体は、1種単独であるいは2種以上
を併用することかできる。(b)成分の使用量は、本発
明の(A)成分中に好ましくは30〜95重量%、さら
に好ましくは50〜95重量%、特に好ましくは60〜
95重量%である。(b)成分の使用量が30重量部%
未満では剛性が劣り、一方、95重量%を超えると耐衝
撃性が劣る。
【0010】本発明の(A)成分中のメチルエチルケト
ン可溶分の固有粘度(メチルエチルケトンを溶媒として
30℃で測定)は、0.2〜2.0dl/gが好まし
い。本発明の(A)成分は、公知の重合法である。乳化
重合、懸濁重合、溶液重合、塊状重合などで得ることが
できる。(A)成分がゴム成分を含む場合、好ましいグ
ラフト率は10〜200重量%である。
ン可溶分の固有粘度(メチルエチルケトンを溶媒として
30℃で測定)は、0.2〜2.0dl/gが好まし
い。本発明の(A)成分は、公知の重合法である。乳化
重合、懸濁重合、溶液重合、塊状重合などで得ることが
できる。(A)成分がゴム成分を含む場合、好ましいグ
ラフト率は10〜200重量%である。
【0011】次に、(B)銀系抗菌剤としては、有機系
もしくは無機の銀、銀錯体、銀化合物、また多孔性構造
を持った物質(多孔性構造体)に銀、銀錯体、銀化合物
を担持させたもの、あるいは多孔性構造体に銀をイオン
交換で担持させたものなどが挙げられる。ここで使用さ
れる銀化合物は、フッ化銀、塩化銀、硝化銀などのハロ
ゲン化銀、硝酸銀、硫酸銀、乳酸銀、塩素酸銀、ピクリ
ン酸銀、プロティン銀、コロイダル銀、カルボン酸の銀
塩、リン酸もしくは亜リン酸のアルキルエステル、フェ
ニルエステルもしくはアルキルフェニルエステルの銀塩
などが挙げられる。このうち、コロイダル銀は、黄色ま
たは赤褐色の水性コロイド状銀で、非常に大きな抗菌力
があり、しかも人体に対しては殆ど害がない。また、銀
は耐熱性に優れ、大気中においては耐蝕性も良好で、耐
久性にも優れている。かかるコロイダル銀は、銀の金属
塩を還元する方法により容易に作製することができる。
例えば、硝酸銀の水溶液に希薄アンモニア水を加えて酸
化銀を作り、さらにアンモニア水を加えて錯塩とし、水
で希釈した後、還元剤であるシュウ酸もしくはタンニン
酸の水溶液を加えて加熱して作製する方法などが挙げら
れる。また、還元方法として、水素、炭素または一酸化
炭素還元法、あるいはアルカル金属を使用したもの、そ
の他の公知の方法がある。このコロイダル銀は、通常、
銀成分が0.02〜1重量%、粒径が50mμ以下、p
H7.0±1.0であり、好ましくは銀成分が0.05
〜0.2重量%、粒径が10mμ以下のものである。な
お、銀の抗菌力は、微粒子になるほど大きくなる傾向が
みられる。
もしくは無機の銀、銀錯体、銀化合物、また多孔性構造
を持った物質(多孔性構造体)に銀、銀錯体、銀化合物
を担持させたもの、あるいは多孔性構造体に銀をイオン
交換で担持させたものなどが挙げられる。ここで使用さ
れる銀化合物は、フッ化銀、塩化銀、硝化銀などのハロ
ゲン化銀、硝酸銀、硫酸銀、乳酸銀、塩素酸銀、ピクリ
ン酸銀、プロティン銀、コロイダル銀、カルボン酸の銀
塩、リン酸もしくは亜リン酸のアルキルエステル、フェ
ニルエステルもしくはアルキルフェニルエステルの銀塩
などが挙げられる。このうち、コロイダル銀は、黄色ま
たは赤褐色の水性コロイド状銀で、非常に大きな抗菌力
があり、しかも人体に対しては殆ど害がない。また、銀
は耐熱性に優れ、大気中においては耐蝕性も良好で、耐
久性にも優れている。かかるコロイダル銀は、銀の金属
塩を還元する方法により容易に作製することができる。
例えば、硝酸銀の水溶液に希薄アンモニア水を加えて酸
化銀を作り、さらにアンモニア水を加えて錯塩とし、水
で希釈した後、還元剤であるシュウ酸もしくはタンニン
酸の水溶液を加えて加熱して作製する方法などが挙げら
れる。また、還元方法として、水素、炭素または一酸化
炭素還元法、あるいはアルカル金属を使用したもの、そ
の他の公知の方法がある。このコロイダル銀は、通常、
銀成分が0.02〜1重量%、粒径が50mμ以下、p
H7.0±1.0であり、好ましくは銀成分が0.05
〜0.2重量%、粒径が10mμ以下のものである。な
お、銀の抗菌力は、微粒子になるほど大きくなる傾向が
みられる。
【0012】また、カルボン酸の銀塩としては、以下の
カルボン酸の銀塩が挙げられる。 炭素数1〜30、好ましくは2〜22の脂肪族飽和
モノカルボン酸、例えば、酢酸、プロピオン讃、酪酸、
吉草酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ス
チアリン酸、ドサコン酸、 炭素数2〜34、好ましくは2〜8の脂肪族飽和ジ
カルボン酸、例えば、シュウ酸、コハク酸、アジピン
酸、スベリン酸、セバシン酸、 脂肪族不飽和カルボン酸、例えば、オレイン酸、エ
ルカ酸、マレイン酸、フマル酸、 炭素環式カルボン酸、例えば、安息香酸、フタル
酸、ケイ皮酸、ヘキサヒドロ安息香酸、アビエチン酸、
水添アビエチン酸、 ヒドロカルボン酸、例えば、乳酸、リンゴ酸、酒石
酸、クエン酸、サリチル酸、 アミノカルボン酸、例えば、アスパラギン酸、グル
タミン酸。 本発明において、好ましいカルボン酸の銀塩は、脂肪
族飽和モノカルボン酸の銀塩、特にラウリル酸銀、ステ
アリン酸銀、脂肪族不飽和カルボン酸の銀塩、特にオ
レイン酸銀、および炭素環式カルボン酸の銀塩、特に
安息香酸銀、水添アビエチン酸銀である。
カルボン酸の銀塩が挙げられる。 炭素数1〜30、好ましくは2〜22の脂肪族飽和
モノカルボン酸、例えば、酢酸、プロピオン讃、酪酸、
吉草酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ス
チアリン酸、ドサコン酸、 炭素数2〜34、好ましくは2〜8の脂肪族飽和ジ
カルボン酸、例えば、シュウ酸、コハク酸、アジピン
酸、スベリン酸、セバシン酸、 脂肪族不飽和カルボン酸、例えば、オレイン酸、エ
ルカ酸、マレイン酸、フマル酸、 炭素環式カルボン酸、例えば、安息香酸、フタル
酸、ケイ皮酸、ヘキサヒドロ安息香酸、アビエチン酸、
水添アビエチン酸、 ヒドロカルボン酸、例えば、乳酸、リンゴ酸、酒石
酸、クエン酸、サリチル酸、 アミノカルボン酸、例えば、アスパラギン酸、グル
タミン酸。 本発明において、好ましいカルボン酸の銀塩は、脂肪
族飽和モノカルボン酸の銀塩、特にラウリル酸銀、ステ
アリン酸銀、脂肪族不飽和カルボン酸の銀塩、特にオ
レイン酸銀、および炭素環式カルボン酸の銀塩、特に
安息香酸銀、水添アビエチン酸銀である。
【0013】さらに、リン酸または亜リン酸のアルキル
エステル、フェニルエステルもしくはアルキルフェニル
エステルの銀塩としては、以下のものが挙げられる。 リン酸モノアルキル(炭素数1〜22)のエステル
の一銀塩または二銀塩、 亜リン酸モノアルキル(炭素数1〜22)のエステ
ルの一銀塩または二銀塩、 リン酸ジアルキル(炭素数1〜22)のエスルテの
一銀塩、 リン酸モノフェニルエステルの一銀塩または二銀
塩、 亜リン酸モノフェニルエステルの一銀塩または二銀
塩、 リン酸ジフェニルエステルの一銀塩、 リン酸モノ[アルキル(炭素数1〜22)フェニ
ル]エステルの一銀塩または二銀塩、 亜リン酸モノ[アルキル(炭素数1〜22)フェニ
ル]エステルの一銀塩または二銀塩、 リン酸ジ[アルキル(炭素数1〜22)フェニル]
エステルの一銀塩。 この中で、好ましい銀塩は、リン酸モリアルキルエス
テルの一銀塩または二銀塩、特にアルキル基の炭素数が
6〜22のもの、さらに好ましくはリン酸ステアリルの
二銀塩、リン酸ジアルキルエステルの一銀塩、特にア
ルキル基の炭素数が6〜22のもの、さらに好ましくは
リン酸ジオクテルの一銀塩、およびリン酸ジ(アルキ
ルフェニル)エステルの一銀塩、特にアルキル基の炭素
数が4〜22のもの、さらに好ましくはリン酸ジ(4−
t−ブチルフェニル)の一銀塩やリン酸ジ(ノニルフェ
ニル)の一銀塩である。
エステル、フェニルエステルもしくはアルキルフェニル
エステルの銀塩としては、以下のものが挙げられる。 リン酸モノアルキル(炭素数1〜22)のエステル
の一銀塩または二銀塩、 亜リン酸モノアルキル(炭素数1〜22)のエステ
ルの一銀塩または二銀塩、 リン酸ジアルキル(炭素数1〜22)のエスルテの
一銀塩、 リン酸モノフェニルエステルの一銀塩または二銀
塩、 亜リン酸モノフェニルエステルの一銀塩または二銀
塩、 リン酸ジフェニルエステルの一銀塩、 リン酸モノ[アルキル(炭素数1〜22)フェニ
ル]エステルの一銀塩または二銀塩、 亜リン酸モノ[アルキル(炭素数1〜22)フェニ
ル]エステルの一銀塩または二銀塩、 リン酸ジ[アルキル(炭素数1〜22)フェニル]
エステルの一銀塩。 この中で、好ましい銀塩は、リン酸モリアルキルエス
テルの一銀塩または二銀塩、特にアルキル基の炭素数が
6〜22のもの、さらに好ましくはリン酸ステアリルの
二銀塩、リン酸ジアルキルエステルの一銀塩、特にア
ルキル基の炭素数が6〜22のもの、さらに好ましくは
リン酸ジオクテルの一銀塩、およびリン酸ジ(アルキ
ルフェニル)エステルの一銀塩、特にアルキル基の炭素
数が4〜22のもの、さらに好ましくはリン酸ジ(4−
t−ブチルフェニル)の一銀塩やリン酸ジ(ノニルフェ
ニル)の一銀塩である。
【0014】さらに、多孔性構造体としては、シリカゲ
ル、活性炭、ゼオライト、リン酸ジルコニウム、リン酸
カルシウム、ハイドロタルサイト、カルシウム系セラミ
ックスなどがあり、金属銀とリン酸カルシウムとの化合
物、溶解性ガラスに酸化銀を含有させたもの(特開平4
−178433号公報)などもある。このうち、ゼオラ
イトは、天然品、合成品のいずれも使用可能である。例
えば、天然のゼオライトとしては、アナルシン(SiO
2 /Al2 O3 =3.6〜5.6)、チャバサイト(S
iO2 /Al2 O3 =3.2〜6.0および6.4〜
7.6)、クリノプチライト(SiO2 /Al2 O3 =
8.5〜10.5)、エリオナイト(SiO2 /Al2
O3 =5.8〜7.4)、フォジャサイト(SiO2 /
Al2 O3 =4.2〜4.6)、モルデナイト(SiO
2 /Al2 O3 =8.34〜10.0)、フィリップサ
イト(SiO2 /Al2 O3 =2.6〜4.4)などが
挙げられる。これらの典型的な天然ゼオライトは、本発
明に好適である。
ル、活性炭、ゼオライト、リン酸ジルコニウム、リン酸
カルシウム、ハイドロタルサイト、カルシウム系セラミ
ックスなどがあり、金属銀とリン酸カルシウムとの化合
物、溶解性ガラスに酸化銀を含有させたもの(特開平4
−178433号公報)などもある。このうち、ゼオラ
イトは、天然品、合成品のいずれも使用可能である。例
えば、天然のゼオライトとしては、アナルシン(SiO
2 /Al2 O3 =3.6〜5.6)、チャバサイト(S
iO2 /Al2 O3 =3.2〜6.0および6.4〜
7.6)、クリノプチライト(SiO2 /Al2 O3 =
8.5〜10.5)、エリオナイト(SiO2 /Al2
O3 =5.8〜7.4)、フォジャサイト(SiO2 /
Al2 O3 =4.2〜4.6)、モルデナイト(SiO
2 /Al2 O3 =8.34〜10.0)、フィリップサ
イト(SiO2 /Al2 O3 =2.6〜4.4)などが
挙げられる。これらの典型的な天然ゼオライトは、本発
明に好適である。
【0015】一方、合成ゼオライトの典型的なものとし
ては、A−型ゼオライト(SiO2/Al2 O3 =1.
4〜2.4)、X型ゼオライト(SiO2 /Al2 O3
=2〜3)、Y−型ゼオライト(SiO2 /Al2 O3
=3〜6)、モルデナイト(SiO2 /Al2 O3 =9
〜10)などが挙げられるが、これらの合成ゼオライト
は、本発明に使用されるゼオライトとして好適である。
特に好ましいものは、合成のA−型ゼオライト、X−型
ゼオライト、Y−型ゼオライトおよび合成もしくは天然
のモルデナイトである。ゼオライトの形状および粒径に
ついては特に制限はないが、粒径は小さい方が好まし
く、例えば5μm以下、特に2μm以下が好ましい。
ては、A−型ゼオライト(SiO2/Al2 O3 =1.
4〜2.4)、X型ゼオライト(SiO2 /Al2 O3
=2〜3)、Y−型ゼオライト(SiO2 /Al2 O3
=3〜6)、モルデナイト(SiO2 /Al2 O3 =9
〜10)などが挙げられるが、これらの合成ゼオライト
は、本発明に使用されるゼオライトとして好適である。
特に好ましいものは、合成のA−型ゼオライト、X−型
ゼオライト、Y−型ゼオライトおよび合成もしくは天然
のモルデナイトである。ゼオライトの形状および粒径に
ついては特に制限はないが、粒径は小さい方が好まし
く、例えば5μm以下、特に2μm以下が好ましい。
【0016】カルシウム系セラミックスは、リン酸カル
シウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ハイドロ
キシアパタイトなどが挙げられるが、特にハイドロキシ
アパタイトが好ましい。ハイドロキシアパタイトは、C
a10(PO4 )6 (OH)2 という組成を有し、骨、歯
の主成分で蛋白、脂質をよく吸着し、生体成分との親和
性も良好で、イオン交換能を有することが認められてい
る。しかしながら、上記のようにCa/P(モル比)=
10/6のハイドロキシアパタイトのカルシウム塩およ
びリン酸塩よりの合成は、困難であり経済的でない。一
方、Ca/P(モル比)=1.4〜1.8を有するハイ
ドロキシアパタイト類似物を、カルシウム塩およびリン
酸塩から合成することは容易であり、これらの類似物も
ハイドロキシアパタイトと同様に本発明に使用すること
が可能である。このカルシウム系セラミックスに担持さ
せる銀の量は、吸着またはイオン交換の範囲内に任意に
選択できるが、カルシウム系セラミックスの構造保持、
抗菌力の点から、セラミックスに対し50重量%以下、
好ましくは0.001〜30重量%である。このように
して得られる抗菌性カルシウム系セラミックスを、高
温、好ましくは800℃以上で、焼成後、微粉砕して本
発明の(B)銀系抗菌剤として使用する。この抗菌性カ
ルシウム系セラミックスは、高温で焼成してあるため、
担持された銀とセラミックスとの結合が強化され、焼成
によりセラミックス自体が収縮、安定化しているため、
水処理により担持された銀が溶出されることがなく、本
発明の(A)、(C)成分と任意の量で混合可能であ
る。
シウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ハイドロ
キシアパタイトなどが挙げられるが、特にハイドロキシ
アパタイトが好ましい。ハイドロキシアパタイトは、C
a10(PO4 )6 (OH)2 という組成を有し、骨、歯
の主成分で蛋白、脂質をよく吸着し、生体成分との親和
性も良好で、イオン交換能を有することが認められてい
る。しかしながら、上記のようにCa/P(モル比)=
10/6のハイドロキシアパタイトのカルシウム塩およ
びリン酸塩よりの合成は、困難であり経済的でない。一
方、Ca/P(モル比)=1.4〜1.8を有するハイ
ドロキシアパタイト類似物を、カルシウム塩およびリン
酸塩から合成することは容易であり、これらの類似物も
ハイドロキシアパタイトと同様に本発明に使用すること
が可能である。このカルシウム系セラミックスに担持さ
せる銀の量は、吸着またはイオン交換の範囲内に任意に
選択できるが、カルシウム系セラミックスの構造保持、
抗菌力の点から、セラミックスに対し50重量%以下、
好ましくは0.001〜30重量%である。このように
して得られる抗菌性カルシウム系セラミックスを、高
温、好ましくは800℃以上で、焼成後、微粉砕して本
発明の(B)銀系抗菌剤として使用する。この抗菌性カ
ルシウム系セラミックスは、高温で焼成してあるため、
担持された銀とセラミックスとの結合が強化され、焼成
によりセラミックス自体が収縮、安定化しているため、
水処理により担持された銀が溶出されることがなく、本
発明の(A)、(C)成分と任意の量で混合可能であ
る。
【0017】以上の(B)銀系抗菌剤には、さらに公知
の抗菌剤、例えばベンゾイミダゾート系化合物、有機ヨ
ード系化合物、エーテル系化合物、ハロアルキル系化合
物、ニトリル系化合物、スルホン系化合物などを併用す
ることもできる。(B)銀系抗菌剤の含有量は、(A)
成分100重量部に対して0.01〜30重量部、好ま
しくは0.1〜20重量部、さにら好ましくは1〜20
重量部である。(B)成分が0.01重量部未満では抗
菌性の効果に乏しく、一方、30重量部を超えると耐衝
撃性、成形品外観が劣り、好ましくない。本発明の
(B)成分中の銀の含有量は特に規定しないが、通常、
0.1〜20%の範囲である。
の抗菌剤、例えばベンゾイミダゾート系化合物、有機ヨ
ード系化合物、エーテル系化合物、ハロアルキル系化合
物、ニトリル系化合物、スルホン系化合物などを併用す
ることもできる。(B)銀系抗菌剤の含有量は、(A)
成分100重量部に対して0.01〜30重量部、好ま
しくは0.1〜20重量部、さにら好ましくは1〜20
重量部である。(B)成分が0.01重量部未満では抗
菌性の効果に乏しく、一方、30重量部を超えると耐衝
撃性、成形品外観が劣り、好ましくない。本発明の
(B)成分中の銀の含有量は特に規定しないが、通常、
0.1〜20%の範囲である。
【0018】(C)成分の帯電防止剤としては、通常使
用される帯電防止剤が全て使用される。ここで使用され
る帯電防止剤としては、低分子系帯電防止剤としては、
アニオンタイプ、カチオンタイプ、非イオンタイプ、両
性タイプがあり、アニオンタプの一般構造式として、下
記のものが使用される。
用される帯電防止剤が全て使用される。ここで使用され
る帯電防止剤としては、低分子系帯電防止剤としては、
アニオンタイプ、カチオンタイプ、非イオンタイプ、両
性タイプがあり、アニオンタプの一般構造式として、下
記のものが使用される。
【0019】
【化1】 (式中、Rは炭素数4〜40のアルキル基を示す。)カ
チオンタイプの一般構造式として、下記のものが使用さ
れる。
チオンタイプの一般構造式として、下記のものが使用さ
れる。
【0020】
【化2】 (式中、R、R1 、R2 、R3 は炭素数1〜60のアル
キル基を示し、Xはハロゲン原子であり、好ましくはC
lである。) 非イオン性のものとして、下記の一般構造式のものが使
用される。
キル基を示し、Xはハロゲン原子であり、好ましくはC
lである。) 非イオン性のものとして、下記の一般構造式のものが使
用される。
【0021】
【化3】 (式中、Rは炭素数4〜40のアルキル基、R1 はグリ
セリン、ソルビトールなどの多価アルコールのエステル
残基を示す。)
セリン、ソルビトールなどの多価アルコールのエステル
残基を示す。)
【0022】
【化4】 (式中、Rは炭素数4〜40のアルキル基を示す。) 両性のものとしては、下記一般構造式のものが使用され
る。
る。
【0023】
【化5】 (式中、R、R1 、R2 は炭素数1〜6のアルキル基を
示す。) 樹脂に混練する場合の熱安定性の面からアニオン系、非
イオン系が好ましい。
示す。) 樹脂に混練する場合の熱安定性の面からアニオン系、非
イオン系が好ましい。
【0024】また、高分子系帯電防止剤としては、非イ
オンタイプ、アニオンタイプおよびカチオンタイプがあ
る。非イオンタイプとしては、下記構造式のものが使用
される。ポリビニルアルコール系
オンタイプ、アニオンタイプおよびカチオンタイプがあ
る。非イオンタイプとしては、下記構造式のものが使用
される。ポリビニルアルコール系
【0025】
【化6】 (式中、nは繰り返し数を示す。) ポリエーテル系
【0026】
【化7】 (式中、nは繰り返し数を示す。) 不飽和基含有ポリエーテル系
【0027】
【化8】 (式中、Rは水素原子またはメチル基、R1 は炭素数1
〜40のアルキル基、nは繰り返し数を示す。) ポリエーテルエステル系
〜40のアルキル基、nは繰り返し数を示す。) ポリエーテルエステル系
【0028】
【化9】 (式中、n、n′は繰り返し数を示し、またR1 は炭素
数1〜12のアルキル基を示す。) アニオンタイプとしては、下記の一般構造式のものが使
用される。ポリアクリル酸系
数1〜12のアルキル基を示す。) アニオンタイプとしては、下記の一般構造式のものが使
用される。ポリアクリル酸系
【0029】
【化10】 (式中、nは繰り返し数を示す。) ポリスチレンスルホン酸系
【0030】
【化11】 (式中、nは繰り返し数を示す。) カチオンタイプとしては、下記の一般構造式のものが使
用される。ポリアクリルエステル系
用される。ポリアクリルエステル系
【0031】
【化12】 (式中、nは繰り返し数を示し、Xはハロゲン原子を示
す。) ポリスチレン系
す。) ポリスチレン系
【0032】
【化13】 (式中、nは繰り返し数を示し、Xはハロゲン原子を示
す。) ポリジアリル系
す。) ポリジアリル系
【0033】
【化14】 (式中、nは繰り返し数を示し、Xはハロゲン原子を示
す。) 上記高分子系帯電防止剤は、樹脂に混練する場合の熱安
定性の面から、非イオンタイプ、アニオンタイプが好ま
しい。上記本発明の(C)成分は、1種または2種以上
で使用される。
す。) 上記高分子系帯電防止剤は、樹脂に混練する場合の熱安
定性の面から、非イオンタイプ、アニオンタイプが好ま
しい。上記本発明の(C)成分は、1種または2種以上
で使用される。
【0034】特に好ましいは帯電防止剤の具体例として
は、ステアリルスルホン酸ソーダ、ラウリルスルホン酸
ソーダ、ステアリル酸モノグリセライド、N,N−ビス
(ヒドロキシエチル)ステアリルアミン、ポリエチレン
グリコールおよひび/またはポリエチレンオキサイド
(分子量200〜5,000,000)、不飽和基含有
ポリエーテル系ポリアクリル酸ソーダ(分子量500〜
300,000)、ポリエチレンスルホン酸ソーダ(分
子量500〜300,000)などが挙げられる。本発
明の組成物における(C)成分の使用量は0.1〜20
重量部、好ましくは0.5〜15重量部、特に好ましく
は0.5〜10重量部である。0.1重量部未満では抗
菌性が劣り、20重量部を超えても抗菌性の改良効果は
変らない。また、本発明の組成物に酸化亜鉛などの亜鉛
化合物を0.01〜30重量部の範囲で配合すると、抗
菌性に加えて防カビ性を付与することができる。この
際、使用する酸化亜鉛は粒子径の小さいものほどその効
果は大きい。
は、ステアリルスルホン酸ソーダ、ラウリルスルホン酸
ソーダ、ステアリル酸モノグリセライド、N,N−ビス
(ヒドロキシエチル)ステアリルアミン、ポリエチレン
グリコールおよひび/またはポリエチレンオキサイド
(分子量200〜5,000,000)、不飽和基含有
ポリエーテル系ポリアクリル酸ソーダ(分子量500〜
300,000)、ポリエチレンスルホン酸ソーダ(分
子量500〜300,000)などが挙げられる。本発
明の組成物における(C)成分の使用量は0.1〜20
重量部、好ましくは0.5〜15重量部、特に好ましく
は0.5〜10重量部である。0.1重量部未満では抗
菌性が劣り、20重量部を超えても抗菌性の改良効果は
変らない。また、本発明の組成物に酸化亜鉛などの亜鉛
化合物を0.01〜30重量部の範囲で配合すると、抗
菌性に加えて防カビ性を付与することができる。この
際、使用する酸化亜鉛は粒子径の小さいものほどその効
果は大きい。
【0035】なお、本発明の抗菌性樹脂組成物には、ガ
ラス繊維、炭素繊維、金属繊維、ガラスビーズ、ワラス
トナイト、ロックフィラー、炭酸カルシウム、タルク、
マイカ、ガラスフレーリ、カオリン、硫酸バリウム、黒
鉛、二硫化モリブデン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛ウ
ィスカー、チタン酸カリウムウィスカーなどの充填材を
1種単独で、あるいは併用することができる。これらの
充填材のうち、ガラス繊維、炭素繊維の形状としては、
6〜60μmの繊維径とμm以上の繊維長を有するもの
が好ましい。これらの充填材は、本発明の組成物100
重量部に対して、通常、5〜150重量部の範囲で用い
られる。また、本発明の組成物には、公知のカップリン
グ剤、難燃剤、酸化防止剤、可塑剤、着色剤、滑剤、シ
リコンオイルなどの添加物を配合することができる。さ
らに、本発明の組成物には、要求される性能に応じて、
他の重合体、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスル
ホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィ
ド、液晶ポリマー、ポリフッ化ビニリデン、スチレン−
酢酸ビニル共重合体、ポリアミドエラストマー、ポリエ
ステルエラストマーなどを適宜ブレンドすることができ
る。
ラス繊維、炭素繊維、金属繊維、ガラスビーズ、ワラス
トナイト、ロックフィラー、炭酸カルシウム、タルク、
マイカ、ガラスフレーリ、カオリン、硫酸バリウム、黒
鉛、二硫化モリブデン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛ウ
ィスカー、チタン酸カリウムウィスカーなどの充填材を
1種単独で、あるいは併用することができる。これらの
充填材のうち、ガラス繊維、炭素繊維の形状としては、
6〜60μmの繊維径とμm以上の繊維長を有するもの
が好ましい。これらの充填材は、本発明の組成物100
重量部に対して、通常、5〜150重量部の範囲で用い
られる。また、本発明の組成物には、公知のカップリン
グ剤、難燃剤、酸化防止剤、可塑剤、着色剤、滑剤、シ
リコンオイルなどの添加物を配合することができる。さ
らに、本発明の組成物には、要求される性能に応じて、
他の重合体、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスル
ホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィ
ド、液晶ポリマー、ポリフッ化ビニリデン、スチレン−
酢酸ビニル共重合体、ポリアミドエラストマー、ポリエ
ステルエラストマーなどを適宜ブレンドすることができ
る。
【0036】本発明の抗菌性樹脂組成物は、各種押出
機、バンバリーミキサー、ニーダー、ロールなどを用
い、各成分を混練りすることによって得られる。好まし
い製造方法は、二軸押出機を用いる方法である。また、
各成分混練りするに際して、各成分を一括して混練りし
てもよく、多段添加方式で混練りしてもよい。このよう
にして得られる本発明の抗菌性樹脂組成物は、射出成
形、シート押し出し、真空成形、異形成形、発泡成形な
どによって各種成形品に成形することができる。射出成
形で得る場合、射出速度を高くした方が抗菌性はよい方
向にある。上記成形法によって得られる各種成形品は、
その優れた性質を利用して、便座、加湿器、浄水器、エ
アコン、雑貨、他の各種家電製品、電話器、などの各パ
ーツ、ハウジングなどに使用することができる。
機、バンバリーミキサー、ニーダー、ロールなどを用
い、各成分を混練りすることによって得られる。好まし
い製造方法は、二軸押出機を用いる方法である。また、
各成分混練りするに際して、各成分を一括して混練りし
てもよく、多段添加方式で混練りしてもよい。このよう
にして得られる本発明の抗菌性樹脂組成物は、射出成
形、シート押し出し、真空成形、異形成形、発泡成形な
どによって各種成形品に成形することができる。射出成
形で得る場合、射出速度を高くした方が抗菌性はよい方
向にある。上記成形法によって得られる各種成形品は、
その優れた性質を利用して、便座、加湿器、浄水器、エ
アコン、雑貨、他の各種家電製品、電話器、などの各パ
ーツ、ハウジングなどに使用することができる。
【0037】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的
に説明する。なお、実施例中、部および%は、特に断ら
ない限り重量基準である。また、実施例中の各種評価
は、次のようにして測定した値である。
に説明する。なお、実施例中、部および%は、特に断ら
ない限り重量基準である。また、実施例中の各種評価
は、次のようにして測定した値である。
【0038】抗菌力試験 検体(樹脂平板の成形品)にブドウ状球菌の菌液(1m
l当たりの菌数が約106 )を0.2ml接種し、ポリ
エチレンフィルムを密着させた後、35℃で保存し、保
存開始時および24時間後にSCDLP寒天培地(日本
製薬製)で生菌を洗い出した。この洗い出し液について
菌数測定用培地を用いた寒天平板培養法(35℃、2日
間)により生菌数を測定し、検体1枚当たりの生菌数に
換算した。なお、本実施例に、比較例で試験した初期菌
数は3×105 であった。
l当たりの菌数が約106 )を0.2ml接種し、ポリ
エチレンフィルムを密着させた後、35℃で保存し、保
存開始時および24時間後にSCDLP寒天培地(日本
製薬製)で生菌を洗い出した。この洗い出し液について
菌数測定用培地を用いた寒天平板培養法(35℃、2日
間)により生菌数を測定し、検体1枚当たりの生菌数に
換算した。なお、本実施例に、比較例で試験した初期菌
数は3×105 であった。
【0039】成形品表面外観 板状成形品を形成し、成形品表面外観を下記の評価基準
で目視評価した。 ○;外観良好 ×;外観が劣る
で目視評価した。 ○;外観良好 ×;外観が劣る
【0040】ゴム質重合体(a)−1〜(a)−3 本発明の(A)スチレン系樹脂に用いられる(a)成分
として、表1のゴム質重合体を使用した。
として、表1のゴム質重合体を使用した。
【0041】
【表1】
【0042】樹脂(A)−1〜(A)− の調製 前期ゴム質重合体(a)−1〜(a)−3の存在下に、
本発明の(b)成分を構成する単量体をグラフト重合し
た樹脂およびゴム質重合体を存在させずに(b)成分を
構成する単量体成分を重合した樹脂をそれぞれ得た。こ
れらの樹脂の組成を表2に示した。
本発明の(b)成分を構成する単量体をグラフト重合し
た樹脂およびゴム質重合体を存在させずに(b)成分を
構成する単量体成分を重合した樹脂をそれぞれ得た。こ
れらの樹脂の組成を表2に示した。
【0043】
【表2】 なお、樹脂(A)−1、(A)−2、(A)−4は乳化
重合で、また、樹脂(A)−3、(A)−5、(A)−
6は溶液重合で得た。
重合で、また、樹脂(A)−3、(A)−5、(A)−
6は溶液重合で得た。
【0044】銀系抗菌剤(B)−1〜(B)4 (B)1;鐘紡(株)製、バクテキラーBM103 (B)2;東亜合成化学工業(株)製、ノバロンAG3
00 (B)3;(株)サンギ製、アパタイザーAW (B)4;松下アムテック(株)製、アムテクリーンZ
00 (B)3;(株)サンギ製、アパタイザーAW (B)4;松下アムテック(株)製、アムテクリーンZ
【0045】帯電防止剤(C)−1〜 (C)−1;ポリエチレングリコール、分子量1,50
0 (C)−2;ポリエチレンオキサイド、分子量20〜3
0万 (C)−3;ステアリルモノグリセライド (C)−4;N,N−ビス(ヒドロキシエチル)ステア
リルアミン (C)−5;ポリスチレンスルホン酸ソーダ、分子量2
万
0 (C)−2;ポリエチレンオキサイド、分子量20〜3
0万 (C)−3;ステアリルモノグリセライド (C)−4;N,N−ビス(ヒドロキシエチル)ステア
リルアミン (C)−5;ポリスチレンスルホン酸ソーダ、分子量2
万
【0046】抗菌組成物の調整 前記各スチレン系樹脂、銀系抗菌剤、帯電防止剤を表3
の配合処方で混合し、ベント付き二軸押出機を用いて溶
融混練し、ペレット化した。得られたペレットを水分量
0.1%以下まで乾燥し、射出成形により抗菌性および
成形品表面外観評価用試験片を成形し、前記評価方法で
評価した。評価結果を表3に示す。比較例1は、本発明
の(B)成分の使用量が発明の範囲外で少ないものであ
り、抗菌性が発現されない。比較例2は、本発明の
(B)成分の使用量が発明の範囲外で多いものであり、
成形品の表面外観が劣る。比較例3は、本発明の(C)
成分の使用量が発明の範囲外で少ないものであり、抗菌
性が劣る。比較例4は、本発明の(C)成分の使用量が
発明の範囲外で多いものであり、抗菌性は変らず、成形
品表面外観が劣る。
の配合処方で混合し、ベント付き二軸押出機を用いて溶
融混練し、ペレット化した。得られたペレットを水分量
0.1%以下まで乾燥し、射出成形により抗菌性および
成形品表面外観評価用試験片を成形し、前記評価方法で
評価した。評価結果を表3に示す。比較例1は、本発明
の(B)成分の使用量が発明の範囲外で少ないものであ
り、抗菌性が発現されない。比較例2は、本発明の
(B)成分の使用量が発明の範囲外で多いものであり、
成形品の表面外観が劣る。比較例3は、本発明の(C)
成分の使用量が発明の範囲外で少ないものであり、抗菌
性が劣る。比較例4は、本発明の(C)成分の使用量が
発明の範囲外で多いものであり、抗菌性は変らず、成形
品表面外観が劣る。
【0047】
【発明の効果】本発明の抗菌性樹脂組成物は、抗菌性、
成形品表面外観に優れ、広範囲の用途、例えば、便座、
加湿機、エアコン、雑貨、他の各種家電製品、電話機な
どに有用である。
成形品表面外観に優れ、広範囲の用途、例えば、便座、
加湿機、エアコン、雑貨、他の各種家電製品、電話機な
どに有用である。
【表3】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古山 建樹 東京都中央区築地2丁目11番24号 日本合 成ゴム株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 (A)スチレン系樹脂100重量部に対
して、(B)銀系抗菌剤0.01〜30重量部、(C)
帯電防止剤0.1〜20重量部を含有してなることを特
徴とする抗菌性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5085548A JPH06271726A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 抗菌性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5085548A JPH06271726A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 抗菌性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06271726A true JPH06271726A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=13861907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5085548A Pending JPH06271726A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 抗菌性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06271726A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102757586A (zh) * | 2011-04-29 | 2012-10-31 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种中空用抗菌改性高密度聚乙烯组合物及其制备方法 |
| JP2019093623A (ja) * | 2017-11-22 | 2019-06-20 | 平岡織染株式会社 | 帯電防止性抗菌膜材 |
-
1993
- 1993-03-19 JP JP5085548A patent/JPH06271726A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102757586A (zh) * | 2011-04-29 | 2012-10-31 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种中空用抗菌改性高密度聚乙烯组合物及其制备方法 |
| JP2019093623A (ja) * | 2017-11-22 | 2019-06-20 | 平岡織染株式会社 | 帯電防止性抗菌膜材 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5614568A (en) | Antibacterial resin composition | |
| JPH1135787A (ja) | 抗菌性熱可塑性樹脂組成物 | |
| EP3964550A1 (en) | Thermoplastic resin composition and molded product manufactured therefrom | |
| KR20190076244A (ko) | 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 | |
| CN114630862B (zh) | 热塑性树脂组合物、制备其的方法和包含其的模制品 | |
| JPH0827306A (ja) | 抗菌性樹脂組成物 | |
| JP3303457B2 (ja) | 抗菌性樹脂組成物 | |
| JPH06116458A (ja) | 抗菌性樹脂組成物 | |
| JP3575127B2 (ja) | 抗菌・防カビ性樹脂組成物 | |
| JPH06240094A (ja) | 抗菌性樹脂組成物 | |
| JP3389715B2 (ja) | 抗菌性樹脂組成物 | |
| JPH08217936A (ja) | 抗菌防黴性樹脂組成物 | |
| JPH09255843A (ja) | 抗菌性樹脂組成物 | |
| JPH06299038A (ja) | 抗菌性樹脂組成物 | |
| JP3569982B2 (ja) | 抗菌性樹脂組成物 | |
| JP3271362B2 (ja) | 抗菌性樹脂組成物 | |
| JPH1129618A (ja) | ゴム強化ビニル系重合体のベースゴム用大粒径ゴム状重合体組成物 | |
| JPH07138466A (ja) | 臭気の改善されたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 | |
| JPH07252398A (ja) | 抗菌性樹脂組成物 | |
| JPH08127700A (ja) | 抗菌性熱可塑性エラストマー組成物 | |
| JPH02265960A (ja) | 悪臭のないポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 | |
| JPH09126184A (ja) | ファン用樹脂組成物及びファン | |
| JP2000026699A (ja) | 抗菌性熱可塑性樹脂組成物 | |
| JPH0243234A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JPH08208945A (ja) | 抗菌性abs系樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021112 |