JPH06273445A - プローブ装置 - Google Patents

プローブ装置

Info

Publication number
JPH06273445A
JPH06273445A JP5085661A JP8566193A JPH06273445A JP H06273445 A JPH06273445 A JP H06273445A JP 5085661 A JP5085661 A JP 5085661A JP 8566193 A JP8566193 A JP 8566193A JP H06273445 A JPH06273445 A JP H06273445A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe card
probe
card holder
contact
holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5085661A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0792479B2 (ja
Inventor
Masao Yamaguchi
正雄 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP5085661A priority Critical patent/JPH0792479B2/ja
Priority to KR1019930013466A priority patent/KR0133035B1/ko
Priority to US08/092,790 priority patent/US5517126A/en
Publication of JPH06273445A publication Critical patent/JPH06273445A/ja
Publication of JPH0792479B2 publication Critical patent/JPH0792479B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61C—DENTISTRY; APPARATUS OR METHODS FOR ORAL OR DENTAL HYGIENE
    • A61C2204/00—Features not otherwise provided for
    • A61C2204/002—Features not otherwise provided for using batteries

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プローブカードを補強しその応力歪みを回避
すると共に、記憶素子を配置可能なプローブカード保持
具を提供する。 【構成】 本発明に基づいて構成されたプローブカード
保持具３０は、プローブカード１０のパットエリア
（Ｃ）に対応する裏面周辺部においてプローブカード１
０を上方に支承する第１の部分と、プローブ針１２を案
内するガイド部１３の周囲においてプローブカード１０
を上方に支承する第２の部分とを備えているので、ポゴ
ピンリング５０によりプローブカード１０に加わる押圧
力を吸収し、プローブカード１０の応力歪みを減少し、
プローブ針先端部１２Ｂの平行度および圧力を均一に保
持して、精密な検査を実施可能である。また、プローブ
カード１０上に物理的スペースがない場合であっても、
上記第１の部分の周囲の第３の部分に記憶素子を組み込
むことが可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的には、複数の半
導体デバイスを形成した半導体ウェハや液晶表示装置を
構成する画素駆動回路を形成したガラス基板のような被
検査対象の電気的特性を測定するプローブ装置に関し、
特に、プローブ装置におけるプローブカード保持具、プ
ローブカード保持構造およびプローブ針先端の前記被検
査対象に対する平行度調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の如く、半導体デバイスは、半導体
ウェハ上に精密写真転写技術等を用いて多数形成され、
この後、各半導体デバイス毎にウェハは切断される。こ
のような半導体デバイスの製造工程では、従来からプロ
ーブ装置を用いて、半完成品の半導体デバイスの電気的
な特性の試験判定を、半導体ウェハの状態で行い、この
試験測定の結果良品と判定されたもののみをパッケージ
ング等の後工程に送り、生産性の向上を図ることが行わ
れている。
【０００３】上記プローブ装置は、Ｘ−Ｙ−Ｚ−θ方向
に移動可能に構成されたウェハ載置台を備えており、こ
のウェハ載置台上には、半導体デバイスの電極パッドに
対応した多数のプローブ針を備えたプローブカードが適
当なプローブ保持具により固定されている。測定時に
は、上記ウェハ載置台上に半導体ウェハなどの被検査対
象を載置固定し、上記ウェハ載置台を駆動して、半導体
デバイスの電極にプローブ針を接触させ、このプローブ
針を介してテスタにより試験測定を行うように構成され
ている。
【０００４】このようなプローブ装置において、上記プ
ローブカードとテスタとの接触は、最近では、プローブ
カード上に配置された各プローブ針に対応して、電気的
リード線で結線された電極ランド部分に弾性付勢された
接触ピン（ポゴピン）を押圧するポゴコンタクトにより
行われている。ところで、検査時に、例えば１００本の
プローブ針とテスタとのコンタクトを得るためには、プ
ローブ針１本あたり約１０ｇの押圧が加えられれば、プ
ローブカード全体に対して１Ｋｇの押圧力を加える必要
がある。
【０００５】特に、スーパーコンピュータのＣＰＵ等の
半導体デバイスの高集積化に伴い、１チップの検査に要
するプローブ針の本数も増加する傾向にあり、最近で
は、１０００本ないし２０００本のプローブ針が立設さ
れたプローブカードが半導体製造業界では要求されるに
至っている。それらが、例えば２ｃｍ×２ｃｍの空間に
立設される場合がある。かかる際には、プローブカード
全体に対して１０Ｋｇないし２０Ｋｇの押圧力が付加さ
れることになり、そのためプローブカードが押圧力に応
じてＺ方向に歪み、プローブ針が均一な圧力でかつ均一
な平行度で被検査対象に接触できなくなり、精密な検査
を実施できない。そのため、プローブカード自体の耐歪
み特性を高める工夫がなされているが、それにも限界が
あり、何らかの対策が希求されている。
【０００６】また、最近では、半導体ウェハを載置した
載置台により常温から約１５０℃まで適当な加熱手段で
加熱し、高温状態で半導体ウェハの電気的特性を行う方
法も実施されている。このような高温測定の場合には、
プローブカード自体に比較して熱変形しやすい金属部
材、例えばステンレスやアルミニウムで構成されたプロ
ーブカード保持具が大きく歪み、プローブ針が均一な圧
力でかつ均一な平行度で被検査対象に接触できなくな
り、精密な検査を実施できない。したがって、高温測定
のためにも、プローブカード保持具の耐歪み特性を高め
ることが要求されている。
【０００７】さらに、プローブ検査を行うにあたって
は、品種番号、使用回数など、各プローブカードに固有
の情報を記憶手段などを用いて各プローブカード毎に管
理することが好ましい。しかし、上記のように半導体ウ
ェハの高集積高密度化が進むにつれ、それに対応してプ
リント基板で構成されるプローブカード上にプローブ針
を数千本配し、そのプローブ針に対応する配線エリアお
よびテスタとのコンタクト用のランド領域を確保する必
要があるが、１０００本から３０００本のプローブ針が
立設し、さらにそれらのプローブ針の電気的リード線を
確保する電極を配置した各プローブカードに上記のよう
な記憶手段を配する余地を見いだすことは困難である。
そのため、記憶手段をプローブカードと共に一体に移動
し、かつ相互に悪影響を与えない距離に配置する対策が
求められている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明は
従来のプローブ装置の有する上記のような問題点に鑑み
てなされたものであり、その第１の目的は、測定時にプ
ローブカードに対して押圧力を付加した場合であって
も、プローブカードの強度を補強し、そのＺ方向の歪み
を回避することが可能な新規かつ改良されたプローブカ
ード保持具およびプローブカード保持構造を提供するこ
とである。
【０００９】さらに本発明の別の目的は、各プローブカ
ードにそのカード固有の情報を格納する物理的スペース
が存在しない場合であっても、あるいはプローブカード
を経由する信号線と記憶素子の混在を避けたい場合にお
いても、各プローブカード毎の情報を格納し管理するこ
とが可能な新規かつ改良されたプローブカードの保持具
およびプローブカード保持構造を提供することである。
【００１０】さらにまた本発明の別の目的は、被検査対
象を高温状態で検査する高温測定を実施する場合であっ
ても、プローブカード保持具自体の歪みを矯正すること
が可能であり、したがって精密な測定を実施することが
可能な新規かつ改良されたプローブカード保持具および
プローブカード保持構造を提供することである。
【００１１】さらにまた本発明の別の目的は、測定時に
テスタとプローブカードとを電気的に接触させる場合
に、精密かつ良好なコンタクトを得ることが可能な新規
かつ改良されたプローブカード保持具およびプローブカ
ード保持構造を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のある観点によれば、被検査対象に電気的に接
触してその電気的特性を測定するためのプローブカード
手段を所定の測定位置に保持固定するためのプローブカ
ード保持具を備えたプローブ装置において、上記プロー
ブカード保持具に、情報を記憶するための記憶手段と、
その記憶手段と情報の読み出し経路とを接続するための
接続手段とを組み込んだことを特徴とするプローブ装置
が提供される。
【００１３】なお、上記記憶手段は情報の読み書き自在
な記憶素子であることが好ましい。また、上記プローブ
カード保持具と上記記憶素子との間に絶縁手段が介装さ
れることが好ましい。さらに、上記接続手段がポゴピン
手段によるポゴコンタクトであることが好ましい。上記
記憶手段には、例えば次のような情報が記憶されること
が好ましい。 （１）プローブカードの探針の針先高さ （２）コンタクト回数 （３）オーバードライブを行うＺ方向の移動量 （４）プローブカードの種類、型式 （５）被検査対象上の素子の種類、型式、数量 （６）被検査対象上の素子の被検査対象上での位置 （７）針研実行タイミングおよびその実施回数 （８）プローブカードのプローブ装置への保持固定時の
θ方向の角度調整量 （９）プローブカード保持具の使用回数に関する履歴
（交換時期）
【００１４】さらに本発明の別の観点によれば、被検査
対象の電気的特性測定用プローブ針を上記非検査対象に
対して案内するための案内手段を備えたプローブカード
手段をプローブ装置の所定の測定位置に保持固定するた
めのプローブカード保持具を備えたプローブ装置におい
て、上記プローブカード保持具が、上記プローブカード
手段の裏面周辺部において上記プローブカード手段を上
方に支承するための第１の部分と、上記プローブカード
手段の上記案内手段周辺部に設けられた係合部おいて上
記案内手段に係合し上記プローブカード手段を上方に支
承するための第２の部分とを備えていることを特徴とす
る、プローブ装置が提供される。
【００１５】なお、上記第２の部分はプローブ針先端の
近傍において上記案内手段に係合するように構成するこ
とが好ましい。また、上記プローブカード保持具に、上
記プローブカード手段を上方に支承するための上記第１
の部分の周囲に第３の部分を設け、その第３の部分の表
面の一部に読み書き自在な記憶素子を組み込むことが好
ましい。
【００１６】また本発明の別の観点によれば、被検査対
象の電気的特性測定用プローブ針を上記非検査対象に対
して案内するための案内手段を備えたプローブカード手
段をプローブ装置の所定の測定位置に保持固定するため
のプローブカード保持具と、上記プローブカード手段に
より測定された検査データをテスタに送るための第１の
コンタクト手段、例えばポゴコンタクト手段とを備え、
測定時に上記第１のコンタクト手段と上記プローブカー
ド保持具との間に上記プローブカード手段を挟持するこ
とが可能なように構成されたプローブカード保持構造を
備えたプローブ装置であって、上記プローブカード保持
具が、上記第１のコンタクト手段に対する上記プローブ
カード手段の接触面に対応する上記プローブカード手段
の裏面領域において上記プローブカード手段を上方に支
承するための第１の部分と、上記プローブカード手段の
上記案内手段周辺部に設けられた係合部おいて上記案内
手段に係合し上記プローブカード手段を上方に支承する
ための第２の部分とを備えていることを特徴とする、プ
ローブカード保持構造が提供される。
【００１７】さらに本発明の別の観点によれば、被検査
対象の電気的特性測定用プローブ針を上記非検査対象に
対して案内するための案内手段を裏面のほぼ中央部に備
えたプローブカード手段をプローブ装置の所定の測定位
置に保持固定するためのプローブカード保持手段と、そ
のプローブカード手段により測定された検査データをテ
スタに送るための第１のコンタクト手段、例えばポゴコ
ンタクト手段と、そのプローブカード保持具の表面の一
部に組み込まれた読み書き自在な記憶素子と、その記憶
素子に対してデータを読み書きするための第２のコンタ
クト手段、例えばポゴコンタクト手段とを備え、測定時
に上記第１のコンタクト手段と上記プローブカード保持
具との間に上記プローブカード手段を挟持することが可
能であると共に、上記第２のコンタクト手段と上記プロ
ーブカード保持手段との間に上記記憶素子を挟持するこ
とが可能なように構成されたプローブカード保持構造を
備えたプローブ装置であって、上記第１のコンタクト手
段に対する上記プローブカード手段の接触面と、上記第
２のコンタクト手段に対する上記記憶素子の接触面とが
略同一面上に配されていることを特徴とする、プローブ
カード保持構造が提供される。
【００１８】なお、本発明においては、上記プローブカ
ード保持具が、上記プローブカード手段の上記接触面お
よび上記記憶素子の上記接触面に対応する上記プローブ
カード手段の裏面領域において上記プローブカード手段
を上方に支承するための第１の部分と、上記プローブカ
ード手段の上記案内手段周辺部設けられた係合部おいて
上記案内手段に係合し上記プローブカード手段を上方に
支承するための第２の部分とを備えていることが好まし
い。
【００１９】なお、本発明に基づいてプローブカード保
持具の一部に記憶素子を設ける場合には、その金属部材
で剛性を持たせて構成されたプローブカード保持具と上
記記憶素子との間に電気的絶縁手段を介装することが好
ましい。
【００２０】また、本発明に基づくプローブカード保持
具は、測定時に上記プローブカード保持具に加わる応力
集中を緩和するように上記プローブカード保持具の周方
向に沿って孔部または溝部を設けたり、あるいは、測定
時に上記プローブカード保持具に加わる熱変位を補償す
るように上記プローブカード保持具を熱膨張率の異なる
材質を組み合わせて構成することも可能である。
【００２１】さらにまた本発明の別の観点によれば、被
検査対象の電気的特性測定用プローブ針を上記非検査対
象に対して案内するための案内手段を備えたプローブカ
ード手段をプローブ装置の所定の測定位置に保持固定す
るためのプローブカード保持具であって、上記プローブ
カード保持具が、上記プローブカード手段の裏面周辺部
において上記プローブカード手段を上方に支承するため
の第１の部分と、上記プローブカード手段の上記案内手
段周辺部に設けられた係合部おいて上記案内手段に係合
し上記プローブカード手段を上方に支承するための第２
の部分と、プローブ装置の天板に上記プローブカード保
持具を取り付け可能な張り出し部とを備えているプロー
ブ装置において、上記天板と上記プローブカード保持具
との第１の係合面の平行度、および上記案内手段と上記
プローブカード保持具との第２の係合面の平行度を調整
することにより、上記プローブ針先端の上記被検査対象
に対する平行度を調整することを特徴とする、プローブ
針先端の平行度調整方法が提供される。
【００２２】
【作用】請求項１の発明によれば、プローブカード手段
を用いて被検査対象を測定するための情報を記憶した記
憶素子をプローブカードと共に一体に移動し、かつその
記憶素子を相互に悪影響を与えないようにプローブカー
ド保持具に設置するので、プローブカード上のプローブ
針やプローブ針の電気的リードを確保する電極ランドの
配置が物理的制約を受けることなく、プローブカード手
段上に接続手段を介して接地することが可能となる。ま
た、プローブカード手段からのノイズやクロストークの
影響を受け難くなり、記憶素子を正確に作動させること
と、プローブ針を介して高速処理される測定信号が安定
動作させることが可能である。さらに、プローブカード
手段のプローブ針先の交換時には、プローブカード手段
のみの交換をすれば良く、プローブカード保持具の再利
用を図ることができる。
【００２３】請求項２の発明によれば、プローブ装置の
電気的特性の測定に必要なプローブカード手段や被検査
対象に関する情報の交換を簡単な電気信号として処理す
ることが可能なので、装置の構造を簡略化できる。
【００２４】請求項３の発明によれば、例えばアルミニ
ウムやステンレスなどの伝導性のプローブ保持具を使用
て剛性を持たせた場合であっても、記憶素子を電気的影
響から保護することができる。
【００２５】請求項４の発明によれば、プローブカード
とテスタの接続および切り離しを容易に実施することが
可能なので、プローブカードとその保持具の自動搬送お
よび自動固定などのプローブ装置の自動化に対応でき
る。
【００２６】請求項５によれば、各プローブカードに固
有の情報をプローブカード単位で管理することができ
る。そのため、プローブ装置の誤動作を回避することが
でき、長期間にわたり正確な測定を行うことができる。
しかも、かかる情報を記憶するためのスペースをプロー
ブカード上に設ける必要もない。
【００２７】請求項６の発明によれば、プローブカード
手段に上方から下方に向けて圧力が加えられた場合であ
っても、プローブカード手段の裏面周辺部と中央部にお
いてプローブカード手段をプローブカード保持具により
上方に支承することが可能なので、プローブカード手段
に加わった負荷がプローブカード保持具により吸収分散
され、プローブカード手段自体の歪みが減少される。し
たがって、プローブ針を被検査対象に均一な圧力でかつ
均一な平面度で接触させることが可能である。
【００２８】請求項７の発明によれば、特に上方からの
応力が集中するプローブ針の先端部近傍においてプロー
ブカード手段を支承することが可能である。そのため、
プローブ針の先端部をさらに精度良く被検査対象に均一
な圧力で均一な平面度で接触させることが可能である。
【００２９】請求項８の発明によれば、プローブカード
手段の歪みを防止すると共に、プローブカード手段以外
の場所に記憶素子が設置されるので、プローブ針やラン
ドの配置を物理的制約を受けることなく、プローブカー
ド手段上で自由に行うことが可能である。また、プロー
ブカード手段からのノイズやクロストークの影響を受け
難くなり、記憶素子を正確に作動させることが可能であ
る。さらに、プローブカード手段が故障した場合には、
プローブカード手段のみの交換をすれば良く、記憶素子
自体の再利用を図ることができる。
【００３０】請求項９の発明によれば、請求項３の発明
と同様に、アルミニウムやステンレスなどの伝導性のプ
ローブ保持具を使用した場合であっても、記憶素子を電
気的影響から保護することができる。
【００３１】請求項１０の発明によれば、外部からプロ
ーブカード保持具に熱負荷や応力負荷が加わった場合で
あっても、それらの負荷により応力集中を相殺すること
が可能なので、プローブカード保持具、ひいてはプロー
ブカード手段の歪みを防止することが可能である。
【００３２】請求項１１の発明によれば、例えばプロー
ブカード保持具の上面の周方向に熱膨張率の大きな材質
を埋め込むなどして、バイメタル効果を利用することに
より、プローブ針が高温に維持された被検査対象からの
熱を伝導により受け取り、そのためにプローブカードに
生じる熱負荷による変形を相殺することが可能なので、
プローブカード保持具、ひいてはプローブカード手段の
歪みを回避して、プローブカードのプローブ針の針先と
被検査対象との接触を確実にすることができる。
【００３３】請求項１２の発明によれば、第１のコンタ
クト手段とプローブカード保持具との間にプローブカー
ド手段を挟持し、特に請求項１３の発明のようにポゴコ
ンタクトにより、プローブカード手段に対して上方から
下方に応力を負荷した場合であっても、プローブカード
手段がその裏面から応力が加わる対応領域において本発
明に基づくプローブカード保持具により支承されるの
で、プローブカード手段の歪みを回避することができ
る。
【００３４】請求項１４の発明によれば、プローブカー
ド手段とは別の位置に記憶素子を設置した場合であって
も、プローブカード手段上の接触面と記憶素子上の接触
面が略同一面上に配されるので、例えば、請求項１６の
発明のようにポゴコンタクトを用いて接触する場合に、
人間の手を使用せずに、プローブカードを自動搬送し
て、接触固定する動作を機械的に行うことを可能とす
る。
【００３５】また、請求項１５の発明によれば、第１お
よび第２のコンタクト手段により、プローブカード手段
および記憶素子双方に加わる負荷がプローブカード保持
具により吸収分散される。したがって、プローブカード
手段自体の歪みが減少するともに、記憶素子の保護を図
ることができる。また、請求項１３の発明によれば、請
求項３の発明と同様に、電気的良導体のプローブ保持具
を使用した場合であっても、記憶素子を保護することが
できる。
【００３６】請求項１７の発明によれば、請求項３およ
び請求項９の発明と同様に、アルミニウムやステンレス
などの電気的良導体のプローブ保持具を使用した場合で
あっても、記憶素子を電気的影響から保護することがで
きる。
【００３７】請求項１８の発明によれば、プローブ装置
の天板とプローブカード保持具との第１の係合面の平行
度、および上記案内手段と上記プローブカード保持具と
の第２の係合面の平行度だけを高い精度で調整するだけ
で、プローブ針先端を高い精度で被検査対象に対して配
置することが可能なので、少ない製造工程で高い平行度
を達成できる。
【００３８】
【実施例】以下、添付図面を参照しながら本発明に基づ
いて構成されたプローブカード保持具およびプローブカ
ード保持構造について説明する。なお、各図において同
一部材については同一の参照符号を付して説明を簡略化
する。まず、理解を容易にするために、プローブ装置全
体の構成および動作を図１を参照して概略的に説明す
る。
【００３９】図１において、プローブ装置１００のほぼ
中央にはメインステージ１０１が設けられている。この
メインステージ１０１には、半導体ウェハ１０２を載置
固定するための載置台１０３が取り付けられている。こ
の載置台１０３はＺ方向およびθ方向ステージ１０３
Ａ、Ｘ方向ステージ１０３ＢおよびＹ方向ステージ１０
４Ｃから構成され、上記メインステージ１０１上におい
て所望の方向に移動可能に構成されている。この載置台
１０３の上方には、後述するプローブアセンブリ１０４
が上記半導体ウェハ１０２に対向するように設けられて
いる。図示はしていないが、プローブ装置１００の中央
手前側にはアライメントユニットが設けられている。こ
のアライメントユニットには、アライメント用の画像認
識装置としてカメラなどが設けられており、アライメン
トをとる場合には、上記載置台１０３がカメラの下方位
置にまで移動される。
【００４０】また、上記プローブ装置１００の図面右側
には半導体ウェハ１０２に搬入搬出用のオートローダ１
０５が配置され、図面左側にはプローブアセンブリ１０
４を交換するための交換機１０６がそれぞれ設けられて
いる。
【００４１】上記オートローダ１０５には多数の半導体
ウェハ１０２を互いに垂直方向に所定間隔を有して収容
したウェハカセット１０７がカセット載置台１０８上に
交換可能に配置されている。このウェハカセット１０７
と上記載置台１３との間には水平面内で移動可能なロー
ダステージ１０９と、図示しないＹ方向駆動機構とＺ方
向昇降機構とにより駆動可能なウェハハンドリングアー
ム１１０とが設けられている。
【００４２】半導体ウェハ１０２を上記プローブアセン
ブリ１０４によりプローブ検査するときには、この半導
体ウェハ１０２が上記ローダステージ１０９により上記
載置台１０３近くにまで搬送され、上記ハンドリングア
ーム１１０により上記載置台１０３上に載置固定され
る。その後、所定位置に位置決めされたプローブアセン
ブリ１０４の後述するプローブ針が半導体ウェハ上の所
定コンタクトポイントに接触され、後述するポゴピンリ
ング５０を介してテスタ６０に対して検査結果が送信さ
れ、そのテスタ６０において被検査対象の良否が判定さ
れる。検査終了後は、上記半導体ウェハ１０２は上記ハ
ンドリングアーム１１０により上記ローダステージ１０
９上に再び移動され、そのローダステージ１０９により
上記ウェハカセット１０７にまで搬送される。
【００４３】上記交換機１０６には、プローブカード１
０をプローブカード保持具３０に装着してなるプローブ
カードアセンブリ１０４が収納室１１０内の収納棚１１
１に垂直方向に指定間隔を置いて複数個収容されてお
り、必要に応じてプローブ装置１００の本体内に設置さ
れたプローブカードアセンブリ１０４と交換可能に構成
されている。
【００４４】また、上記プローブ装置１００の上部に配
置された上記テスタ６０の上部には、必要に応じて、顕
微鏡やテレビカメラのような監視装置１１２を設置する
ことが可能であり、上記プローブカード１０および上記
プローブカード保持具２０の中央部に形成された開口を
介して、下方に位置する半導体ウェハおよびプローブカ
ード１０のプローブ針の先端を監視するように構成する
ことも可能である。また、このプローブ針の監視の他の
実施方法として、被検査対象を載置した載置台に上向き
のカメラを設けて位置合わせすることもできる。
【００４５】次に、図２、図３および図４を参照しなが
ら被検査対象をプローブ検査するためのプローブカード
１０の構造について説明する。プローブカード１０は、
略円板状のプリント基板１１と、プローブ針１２と、プ
ローブ針１２を被検査対象に案内するためのガイド部１
３から構成されている。図２に示されるように、このプ
ローブ針１２は、例えば金（Ａｕ）、タングステン
（Ｗ）などの導電体から構成され、部分１２Ａが被検査
対象に対して垂直方向に配され、検査時には、後述する
ように針の先端部１２Ｂが被検査対象の基板を載置した
載置台が水平方向に微小移動することで、半導体ウェハ
表面の酸化被膜を掻き破り所定のコンタクトポイントＰ
に接触するように構成されている。プローブ針１２は上
記プリント基板１１の上面に突出した部分１２Ｃおいて
基板の外周部に向かって基板の上面に略平行に屈曲し、
ポイント１９において上記プリント基板１１内に埋設さ
れ、後述するポゴコンタクト用のランド２０に接続する
ように配線される。なお、図示の例ではプローブ針は１
２Ｄにおいて上記プローブカード１０内に埋設されてい
るが、上記プローブカード１０の裏面側に配線を施し作
業を容易にすることも可能である。
【００４６】上記プローブカード１０のプリント基板１
１の裏面に配置されたプローブ針１２を案内するための
ガイド部１３は、上部ブロック１３Ａ、中間ブロック１
３Ｂおよび下部ブロック１３Ｃから構成されている。上
部ブロック１３Ａの中央には針固定用樹脂１４が配置さ
れており、その針固定用樹脂１４の下面には針固定板１
５が取り付けられている。この針固定板にはプローブ針
に対応する穴が穿設されており、その穴に針が位置決め
固定される。
【００４７】中部ブロック１３Ｂの中央には空胴部分１
６Ａが設けられており、その空胴部分１６Ａの下端に上
部案内板１７が取り付けられている。この上部案内板１
８にもプローブ針に対応する穴が穿設されており、その
穴に針が位置決め固定される。プローブ針１２は、上記
針固定板１５と上記上部案内板１７との間に設けられた
上記空胴部分１６Ａの間で、図３の（ｂ）に示すよう
に、半導体ウェハなどの被検査対象１０２にプローブ針
の先端部１２Ｂが押圧されるにつれて、先端部１２Ｂは
垂直に上昇し、針固定板１５と案内板１７の間のプロー
ブ針の胴体が弾性的に屈曲するように構成されている。
【００４８】下部ブロック１３Ｃの中央部にも空胴部分
１６Ｂが設けられており、その空胴部分１６Ｂの下端に
下部案内板１８が取り付けられている。この下部案内板
１８にもプローブ針に対応する穴が穿設されており、そ
の穴に針が位置決め固定される。プローブ針は、上記上
部案内板１７と上記下部案内板１８との間において、図
３の（ａ）および（ｂ）に示されるように、半導体ウェ
ハなどの被検査対象１０２にプローブ針の先端部１２Ｂ
が押圧されるにつれて、上下の案内板１７および１８に
案内されて上下に移動可能に構成されている。
【００４９】なお、上記例では垂直方向にプローブ針が
立設された、いわゆる垂直針型プローブカードに即して
説明を行ったが、本発明はかかる構成に限定されない。
本発明は、従来の装置のようにタングステン針をカード
の表面あるいは裏面から被検査対象に対して斜め方向に
配したプローブ針の先端をもって被検査体に接触する、
いわゆる横針型プローブカードとそのプローブカードの
保持具にも適用可能である。さらにまた、本発明は導電
性ゴムを利用したゴム型プローブカード、あるいはバン
プフィルムを利用したメンブレン型プローブカードとそ
れらの保持具にも同様に適用することが可能である。
【００５０】上記のように構成されたプローブカード１
１の平面図を図４に示すが、ロジックや高集積化ＡＳＩ
ＣのチップやスーパーコンピュータのＣＰＵチップの様
に、半導体が高集積化された場合や、１６ＭＤＲＡＭチ
ップの複数個同時接触の要求ある場合において、プロー
ブカード１１には多数の、例えば数千本のプローブ針１
２が配置されている。そのため、プローブカード１１の
表面領域は開口領域２１を中心として同心円状に、プロ
ーブ針１２が半導体ウェハに対して略垂直に立設される
針立てエリア（Ａ）、そのプローブ針１２の部分１２Ｃ
が配線される配線エリア（Ｂ）およびポゴコンタクト用
のランド２０が配設されるパットエリア（Ｃ）が立錐の
余地がないほど広がっている。したがって、現在使用さ
れているプローブカード１１には、後述するような記憶
素子を上記プローブカード１１上に配置するための物理
的スペースを設けることが困難である。また、上記高集
積化されたプローブ針を介して伝達される測定用信号は
信号成分以外のノイズを極端にきらい、記憶素子をプロ
ーブ装置間の通信に用いる信号ラインをでき得る限り離
間したいという要求がある。
【００５１】とりわけ、論理回路や１６ＭＤＲＡＭ以降
のメモリにおいて、作動電圧が従来の５Ｖから、例えば
２．４Ｖ以下に低下され、スレッショルドレベルが低下
してゆく傾向にあり、これらの回路や素子を複数並べた
被検査体の検査にはノイズ対策が強く望まれている。そ
のため本発明においては、図５および図６に示すよう
に、プローブカード保持具３０に記憶素子３１を設置す
るための領域３２を設けることにより上記問題点を解決
している。このように記憶素子３１をプローブカード１
０と別の領域に設置することにより、上記のような物理
的制約の問題を解決すると共に、プローブカード１０か
ら発生するノイズに対して記憶素子３１、また逆に被検
査対象の測定信号を保護することも可能になった。さら
にプローブカード１０が故障した場合であっても、従来
のようにまだ使用可能な記憶素子３１も一緒に廃棄する
必要がないので、上記記憶素子３１の再利用を図ること
が可能である。
【００５２】なおこの記憶素子は３１は上記領域３２の
上に適当な絶縁材３４を介して載置固定されている。こ
のように絶縁材３４を介することにより、プローブカー
ドの針先が被測定基板と接することにより生じる応力
で、プローブカードが変形することを少なくするため
に、剛性を持たせた金属材料、例えばアルミニウムやＳ
ＵＳのような導電性材料から構成されるプローブカード
保持具３０から上記記憶素子３１を電気的に絶縁し保護
することが可能である。
【００５３】また上記記憶素子３１は、図６に示すよう
に、例えば２つの素子３１Ａおよび３１Ｂから構成する
ことが可能であり、好ましくは、収納するデータ量に応
じた複数のＥＥＰＲＯＭ（ELECTRICALLY ERASABLE PROG
RAMMABLE READ ONLY MEMORY）が、記憶データの書き込
みおよび読み出しが可能な素子として使用される。一方
のＲＯＭ３１Ａには検査の前に設定したそのプローブカ
ード保持具３０に固定されたプローブカード１０に関す
る各種情報が、また他方のＲＯＭ３１Ｂには検査の度に
書き換えられるそのプローブカード１０に関する各種情
報がそれぞれ格納される。
【００５４】これらの情報としては、載置台１０３のＺ
方向の移動を制御するためのＺ方向移動データの他、例
えば、コンタクト回数（トータルおよびトリップ）、針
の相対位置、プローブカードのシリアル番号、プローブ
カードの種類、ピン数、マルチ数、マルチロケーショ
ン、針研実行タイミングおよびそのコンタクト回数、オ
ーバードライブ許容値、コンタクト後のスライド実施、
針研実施、プローブカード不良品の場合のアラームおよ
びリジェクトの実施などである。
【００５５】さらに上記記憶素子３１の上面には後述す
るポゴコンタクト用のランド３３がが適当な数配置され
ており、後述するような各ランド３３に対応するポゴピ
ンを備えたターミナルを押圧しポゴコンタクトを得るこ
とにより電気的に接触し、制御器９０との間でデータの
送受信を実施するように構成されている。
【００５６】また、図７のブロック図に示すように、上
記記憶素子３１、例えばＥＥＰＲＯＭ（ELECTRICALLY E
RASABLE PROGRAMMABLE READ ONLY MEMORY）と上記制御
器９０との間に、信号および＋５Ｖの電源ライン９２を
オン／オフ制御するためのリレー手段９３を介装するこ
とも可能である。かかる構成によれば、ＥＥＰＲＯＭに
アクセスがない場合には、上記リレー９３をオフに設定
し、プローブカードの信号がノイズを拾わないように構
成することができる。なお、リレー手段９３としては、
機械的リレー手段の他、トランジスタ等から構成される
リレー回路を採用することも可能である。
【００５７】次にプローブカード保持具３０の構造につ
いて説明する。図５に示すように、本発明に基づくプロ
ーブカード保持具３０は、プローブカード１０の周囲領
域、好ましくはポゴコンタクト用のランド２０が配置さ
れ、検査時に後述するポゴピンリング５０による負荷が
加わる領域、すなわちパッド領域（Ｃ）を裏面から上方
に支承する領域３５を備えている。プローブカード１０
はこの領域３５に図示しない適当な固定部材、例えばネ
ジなどを用いて固定することが可能である。
【００５８】この領域の外周には上述の記憶素子３１を
載置するための領域３１が設けられている。この領域３
５と領域３１の平面性は、プローブカード１０と記憶素
子３１をそれぞれ載置固定した場合に、プローブカード
１０上のポゴコンタクト用ランド２０の上面の水準線
と、記憶素子３１上のポゴコンタクト用ランド３３の上
面の水準線とがほぼ同一平面上にくるように調整され
る。このように構成することにより、後述するようにポ
ゴピンリング５０およびターミナル７０を下方に押圧駆
動した場合に、単一の動作により、プローブカード１０
とポゴピンリング５０およびターミナル７０と記憶素子
３１の２つの電気的接触を同時に達成することが可能で
ある。
【００５９】またその際に本発明によれば、ポゴピンリ
ング５０によりプローブカード１０に加えられる応力を
プローブカード保持具３０の領域３５により吸収するこ
とが可能なので、プローブカード１０の応力歪みを減少
することが可能である。この結果、針先端部１３Ｃにお
いて例えば±１０μｍ程度の平行度が要求される場合で
あっても、プローブ針１２の先端部１３Ｃを半導体ウェ
ハ１０２の表面に対して十分な平行度でかつ均一の圧力
で当接することができるので、精度の高いプローブ検査
を実施することができる。
【００６０】さらに図５に示すプローブカード保持具３
０はプローブカード１０の周囲から中央部にかけて下方
に椀状に湾曲する領域３６を有している。この椀状領域
３６はさらに上記ガイド部１３の下部ブロック１３Ｃの
底面と同一平面上に配置されて底部領域３７に連続して
いる。本発明によれば、上記ガイド部１３の中間ブロッ
ク１３Ｂの周囲に張り出し部３８が設けられており、こ
のガイド部の張り出し部３８とプローブカード保持具３
０の底部領域３７とを係合させ、ネジなどの固定部材３
９により固定するように構成されている。このように構
成することにより、検査時にポゴピンリング５０を下方
に押圧駆動した際に、プローブカード１０の中央部に分
散された応力を上方に支承することが可能となり、上記
領域３５と併せてプローブカード１０をポゴピンリング
５０による応力に対して支承して、その応力歪みの発生
を防止することが可能である。
【００６１】さらに本発明によれば領域３２の外周領域
に複数のショルダ部３８が設けられている。作動時に
は、このショルダ部３８をプローブ装置１００の所定の
場所に係合させることにより、プローブカード保持具３
０の位置決めが可能となると共に、プローブカード保持
具３０自体をポゴピンリング５０による応力に対してプ
ローブ装置１００に支持固定することが可能である。
【００６２】上記のように構成されたプローブカード１
０およびプローブカード保持具３０は、測定時にはプロ
ーブ装置１００の筐体上面の天板８０上に載置される。
その際に本発明によれば、プローブカード保持具３０の
第１の係合面８１と天板８０の第１の係合面８２とが高
い精度で平滑面に処理されるとともに、プローブカード
保持具３０の第２の係合面８３と上記張り出し部の第２
の係合面８４も高い精度で平滑面に処理される。このよ
うに上記第１の係合面８１、８２および上記第２の係合
面８３、８４において、それぞれ高い精度で平行度を達
成するだけで、プローブ針１２の先端１２Ｂを被処理体
に対して均一な圧力でかつ高い平行度で位置決めするこ
とが可能である。したがって、この他の部位の平滑表面
処理を省略することができるので、装置製造の工数を少
なくすることができる。
【００６３】また最近では、載置台１０３に内蔵されて
いる図示しないヒータにより半導体ウェハ１０２を例え
ば６０℃〜１５０℃前後の温度に加熱し、高温状態で半
導体ウェハ１０２上のＩＣチップの電気的特性を行う方
法が実施されている。また逆に冷却する場合には、前記
載置台に冷却水を循環させて、−１０℃まで半導体ウェ
ハを冷却することができる。かかる測定の場合には、加
熱または冷却されたウェハからの輻射熱や針先からの熱
伝導によってプローブカード１０やプローブカード保持
具３０が熱膨張または熱収縮し、特に伝熱性の高いアル
ミニウムやＳＵＳなどの材料から構成されるプローブカ
ード保持具３０に熱膨張または熱収縮による応力集中が
生じ、プローブカード保持具３０自体が熱変形し、プロ
ーブ針の先端１３Ｃの平行バランスが崩れ、予め常温で
設定したオーバードライブ量が加えることができなくな
り、正確な測定を行うことができなくなるおそれがあ
る。
【００６４】したがって、本発明に基づくプローブカー
ド保持具３０においては、図６に示されるように、上記
底部領域３７および上記椀状領域３６の周方向に孔部ま
たは溝部３９を設けることにより、熱膨張あるいは熱収
縮によって生じる応力集中を孔部または溝部における弾
性変形として吸収することが可能となる。その結果、プ
ローブカード保持具３０の熱変位が減少され、プローブ
カード１０のプローブ針などの接触手段がＺ方向に熱変
位する量を低く抑えることができるので、予め定められ
たオーバードライブ量を維持して、被検査対象に接触さ
せることが可能となるので、正確なプローブ検査を実施
可能である。
【００６５】図６に示す例では、上記プローブカード保
持具３０に孔部または溝部をもうけることにより応力集
中の緩和を図っているが、この他にも、上記プローブカ
ード保持具３０に加わる熱変位を補償するように上記プ
ローブカード保持具３０を熱膨張率の異なる材質を組み
合わせて構成し、応力集中の緩和を図ることも可能であ
る。例えば、プローブカード保持具３０を多層構造とし
て、その上層の周方向に熱膨張率の高い材質を採用する
ことによるバイメタル効果により、熱伝導による応力集
中を補償するようにプローブカード保持具３０を変位さ
せるように構成することも可能である。
【００６６】図５に示す例では、椀状に形成されガイド
部１３の中部ブロック１３Ｂの下方に形成された張り出
し部３８に固定されたプローブカード保持具３０の構造
を示したが、本発明に基づくプローブカード保持具３０
の構成は上記例に限定されない。例えば、図８または図
９に示すような構造を採用して、ポゴピンリング５０に
より加えられる押圧力を支承することも可能である。な
お、図８または図９に示す実施例において、図５に示す
実施例の構成部材を同様の部材については同一の符号を
付してその説明を省略することにする。
【００６７】図８に示す実施例においては、図５に示す
実施例にプローブカード１０の周囲部分から下方に延び
る領域３６とは異なり、領域３５の終端部分から、すな
わち配線エリア（Ｂ）とパットエリア（Ｃ）との境界領
域付近から下方に湾曲して延びる領域４０を備えてい
る。この領域４０はプローブカード１０のガイド部１３
の上部ブロック１３Ａの下面に対して係合し、ネジなど
の固定部材４１により固定される。この結果、上記プロ
ーブカード１０の中央に分散された押圧力は上部ブロッ
ク１３Ａの下面において領域４０により支承吸収され、
上記プローブカード１０の応力歪みの発生を回避するこ
とができる。
【００６８】図９に示す実施例においては、さらに構成
が単純化され、図５に示すプローブカード保持具３０の
領域３６はパットエリア（Ｃ）を越えて領域４２へとほ
ぼ直線的に連続し、配線エリア（Ｂ）においてもプロー
ブカード１０を支承するように構成されている。さらに
この実施例においては、上記プローブカード１０のガイ
ド部１３の上部ブロック１３Ａの周囲ににショルダ部４
３が設けられており、このショルダ部４３にプローブカ
ード保持具３０の領域４４が下方から係合し、ネジなど
の固定部材により４５に固定するように構成される。こ
の結果、上記プローブカード１０に加わる負荷がプロー
ブカード保持具３０全面により支承され、上記プローブ
カード１０の応力歪みの発生を回避することができる。
【００６９】次に図１０および図１１を参照しながら本
発明に基づいて構成されたプローブカード保持具３０の
作動状態について説明する。まず図１０の分解図に示す
ように、本発明に基づいて構成されたプローブカード保
持具３０の上面の領域３５の上にプローブカード１０が
載置固定される。また同時に領域３２に記憶素子３１が
載置固定される。そして、検査時には上記プローブカー
ド１０に対してポゴピンリング５０が押圧される。
【００７０】図１０および図１１に示すように、このポ
ゴピンリング５０は図示のように、中央に円筒状の空間
が設けられた略円柱形状の部材であり、その下面には、
プローブカード１０のパッドエリア（Ｃ）に適当に配置
されたランド２０に対応するようにポゴピン５１が配置
されている。検査時にはこのポゴピンリング５０が適当
な押圧駆動手段により駆動されて、上記ポゴピン５１が
プローブカード１０のランド２０に対して押圧され電気
的に接触し、プローブ針からの検査データが伝達され
る。またポゴピンリング５０の上面にもポゴピン５２が
配置されており、検査時にはこれらの上面のポゴピン５
２も対応するテスタ６０のランドに押圧され電気的に接
触し、プローブ針からの検査データがさらにテスタに対
して伝送され、そのテスタ６０において被検査対象の良
否が判定される。また同時に、ターミナル７１の下面に
設けられたポゴピン７１も記憶素子の上面に設けられた
ランド３３に押圧接触し、ケーブル７２を介して所定の
データを制御器９０に伝送するように構成されている。
【００７１】さらに制御器９０はＣＰＵ９１に接続され
ており、ＣＰＵ９１は制御器からの信号に基づいて必要
な駆動信号を載置台１０３に送ることにより、各ステー
ジ１０３Ａ、１０３Ｂおよび１０３Ｃを最適に駆動制御
することが可能である。
【００７２】また図１１に示すようにポゴピンリング５
０とターミナル７０とは面７３において相互に係合して
おり、さらにプローブカード１０のランド２０および記
憶素子３１のランド３３が略同一面にくるように調整さ
れているので、単一の動作でプローブカード１０のラン
ド２０および記憶素子３１のランド３３の双方に対して
それぞれのポゴピン５１および７１を押圧接触させるこ
とが可能である。
【００７３】
【発明の効果】以上のように、本発明に基づくプローブ
装置によれば、プローブ針の本数が増加し、各プローブ
カードの表面に物理的スペースが存在しない場合であっ
ても、そのカードの測定に必要な情報をプローブカード
保持具上に設置された記憶素子に格納し管理することが
可能である。また、プローブカードの信号ラインから離
れた保持具に記憶素子を配置するので、プローブカード
の高速信号ラインとメモリのデータ制御ラインとの相互
の悪影響（クロストーク）やノイズの発生から、測定信
号を保護することができる。さらに、プローブカードの
針先摩耗や針先故障に際しては、プローブカードだけを
交換して、プローブカード保持具を引き続き使用するこ
とが可能となる。
【００７４】また、本発明に基づくプローブ装置によれ
ば、測定時にポゴリングによりプローブカードに対して
押圧力を付加した場合であっても、プローブカードの針
先の強度に補強が施してあるので、その応力を吸収する
ことができ、プローブカードの歪みを回避することが可
能である。その結果、プローブ針の先端部の平行度およ
び圧力を均一に保持することができるので、精度の高い
プローブ検査を行うことができる。
【００７５】さらにまた本発明によれば、被検査対象を
高温または低温状態で検査する高温または低温測定を実
施する場合であっても、プローブカード保持具自体の熱
変形を少なくする構造を持たせたので、プローブ針先と
検査対象との接触を最適な押圧力で維持して精密な測定
を実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に基づくプローブカード保持具を実装し
たプローブ装置の全体の構成を示す概略図である。
【図２】プローブカードの構成を示す縦断面図である。
【図３】プローブカードのプローブ針の作動を示す拡大
断面図である。
【図４】プローブカードの構成を示す平面図である。
【図５】本発明に基づいて構成されたプローブカード保
持具の縦断面図である。
【図６】本発明に基づいて構成されたプローブカード保
持具の平面図である。
【図７】本発明に基づいて構成されたプローブカード保
持具のＥＥＰＲＯＭとプローブ装置との接続状態を示す
ブロック図である。
【図８】本発明に基づいて構成されたプローブカード保
持具の別の実施例の縦断面図である。
【図９】本発明に基づいて構成されたプローブカード保
持具のさらに別の実施例の縦断面図である。
【図１０】本発明に基づいて構成されたプローブカード
保持具、プローブカードおよびポゴピンリングの分解図
である。
【図１１】本発明に基づいて構成されたプローブカード
保持具をプローブ装置に実装した様子を示す概略図であ
る。
【符号の説明】
１０ プローブカード １１ 基板 １２ プローブ針 １３ ガイド部 １４ 針固定用樹脂 １５ 針固定板 １７ 上部案内板 １８ 下部案内板 ２０ ポゴコンタクト用ランド ３０ プローブカード保持具 ３１ 記憶素子 ３２ 第３の部分 ３３ 記憶素子のランド ３４ 絶縁材 ３５ 第１の部分 ３７ 第２の部分 ３８ 張り出し部 ３９ 固定部材 ５０ ポゴピンリング ６０ テスタ １００ プローブ装置 １０２ 半導体ウェハ １０３ 載置台 Ａ 針立てエリア Ｂ 配線エリア Ｃ パッドエリア
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年５月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】さらに本発明の別の観点によれば、被検査
対象の電気的特性測定用プローブ針を上記被検査対象に
対して案内するための案内手段を備えたプローブカード
手段をプローブ装置の所定の測定位置に保持固定するた
めのプローブカード保持具を備えたプローブ装置におい
て、上記プローブカード保持具が、上記プローブカード
手段の裏面周辺部において上記プローブカード手段を上
方に支承するための第１の部分と、上記プローブカード
手段の上記案内手段周辺部に設けられた係合部おいて上
記案内手段に係合し上記プローブカード手段を上方に支
承するための第２の部分とを備えていることを特徴とす
る、プローブ装置が提供される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】また本発明の別の観点によれば、被検査対
象の電気的特性測定用プローブ針を上記被検査対象に対
して案内するための案内手段を備えたプローブカード手
段をプローブ装置の所定の測定位置に保持固定するため
のプローブカード保持具と、上記プローブカード手段に
より測定された検査データをテスタに送るための第１の
コンタクト手段、例えばポゴコンタクト手段とを備え、
測定時に上記第１のコンタクト手段と上記プローブカー
ド保持具との間に上記プローブカード手段を挟持するこ
とが可能なように構成されたプローブカード保持構造を
備えたプローブ装置であって、上記プローブカード保持
具が、上記第１のコンタクト手段に対する上記プローブ
カード手段の接触面に対応する上記プローブカード手段
の裏面領域において上記プローブカード手段を上方に支
承するための第１の部分と、上記プローブカード手段の
上記案内手段周辺部に設けられた係合部おいて上記案内
手段に係合し上記プローブカード手段を上方に支承する
ための第２の部分とを備えていることを特徴とする、プ
ローブカード保持構造が提供される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】さらに本発明の別の観点によれば、被検査
対象の電気的特性測定用プローブ針を上記被検査対象に
対して案内するための案内手段を裏面のほぼ中央部に備
えたプローブカード手段をプローブ装置の所定の測定位
置に保持固定するためのプローブカード保持手段と、そ
のプローブカード手段により測定された検査データをテ
スタに送るための第１のコンタクト手段、例えばポゴコ
ンタクト手段と、そのプローブカード保持具の表面の一
部に組み込まれた読み書き自在な記憶素子と、その記憶
素子に対してデータを読み書きするための第２のコンタ
クト手段、例えばポゴコンタクト手段とを備え、測定時
に上記第１のコンタクト手段と上記プローブカード保持
具との間に上記プローブカード手段を挟持することが可
能であると共に、上記第２のコンタクト手段と上記プロ
ーブカード保持手段との間に上記記憶素子を挟持するこ
とが可能なように構成されたプローブカード保持構造を
備えたプローブ装置であって、上記第１のコンタクト手
段に対する上記プローブカード手段の接触面と、上記第
２のコンタクト手段に対する上記記憶素子の接触面とが
略同一面上に配されていることを特徴とする、プローブ
カード保持構造が提供される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】さらにまた本発明の別の観点によれば、被
検査対象の電気的特性測定用プローブ針を上記被検査対
象に対して案内するための案内手段を備えたプローブカ
ード手段をプローブ装置の所定の測定位置に保持固定す
るためのプローブカード保持具であって、上記プローブ
カード保持具が、上記プローブカード手段の裏面周辺部
において上記プローブカード手段を上方に支承するため
の第１の部分と、上記プローブカード手段の上記案内手
段周辺部に設けられた係合部おいて上記案内手段に係合
し上記プローブカード手段を上方に支承するための第２
の部分と、プローブ装置の天板に上記プローブカード保
持具を取り付け可能な張り出し部とを備えているプロー
ブ装置において、上記天板と上記プローブカード保持具
との第１の係合面の平行度、および上記案内手段と上記
プローブカード保持具との第２の係合面の平行度を調整
することにより、上記プローブ針先端の上記被検査対象
に対する平行度を調整することを特徴とする、プローブ
針先端の平行度調整方法が提供される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】
【作用】請求項１の発明によれば、プローブカード手段
を用いて被検査対象を測定するための情報を記憶した記
憶素子をプローブカードと共に一体に移動し、かつその
記憶素子を相互に悪影響を与えないようにプローブカー
ド保持具に設置するので、プローブカード上のプローブ
針やプローブ針の電気的リードを確保する電極ランドの
配置が物理的制約を受けることなく、プローブカード手
段上に接続手段を介して設置することが可能となる。ま
た、プローブカード手段からのノイズやクロストークの
影響を受け難くなり、記憶素子を正確に作動させること
と、プローブ針を介して高速処理される測定信号が安定
動作させることが可能である。さらに、プローブカード
手段のプローブ針先の交換時には、プローブカード手段
のみの交換をすれば良く、プローブカード保持具の再利
用を図ることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３９】図１において、プローブ装置１００のほぼ
中央にはメインステージ１０１が設けられている。この
メインステージ１０１には、半導体ウェハ１０２を載置
固定するための載置台１０３が取り付けられている。こ
の載置台１０３はＺ方向およびθ方向ステージ１０３
Ａ、Ｘ方向ステージ１０３ＢおよびＹ方向ステージ１０
３Ｃから構成され、上記メインステージ１０１上におい
て所望の方向に移動可能に構成されている。この載置台
１０３の上方には、後述するプローブアセンブリ１０４
が上記半導体ウェハ１０２に対向するように設けられて
いる。図示はしていないが、プローブ装置１００の中央
手前側にはアライメントユニットが設けられている。こ
のアライメントユニットには、アライメント用の画像認
識装置としてカメラなどが設けられており、アライメン
トをとる場合には、上記載置台１０３がカメラの下方位
置にまで移動される。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４０】また、上記プローブ装置１００の図面右側
には半導体ウェハ１０２搬入搬出用のオートローダ１０
５が配置され、図面左側にはプローブアセンブリ１０４
を交換するための交換機１０６がそれぞれ設けられてい
る。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４３】上記交換機１０６には、プローブカード１
０をプローブカード保持具３０に装着してなるプローブ
カードアセンブリ１０４が収納室１１０内の収納棚１１
１に垂直方向に所定間隔を置いて複数個収容されてお
り、必要に応じてプローブ装置１００の本体内に設置さ
れたプローブカードアセンブリ１０４と交換可能に構成
されている。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６８】図９に示す実施例においては、さらに構成
が単純化され、図５に示すプローブカード保持具３０の
領域３６はパットエリア（Ｃ）を越えて領域４２へとほ
ぼ直線的に連続し、配線エリア（Ｂ）においてもプロー
ブカード１０を支承するように構成されている。さらに
この実施例においては、上記プローブカード１０のガイ
ド部１３の上部ブロック１３Ａの周囲にショルダ部４３
が設けられており、このショルダ部４３にプローブカー
ド保持具３０の領域４４が下方から係合し、ネジなどの
固定部材により４５に固定するように構成される。この
結果、上記プローブカード１０に加わる負荷がプローブ
カード保持具３０全面により支承され、上記プローブカ
ード１０の応力歪みの発生を回避することができる。

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】被検査対象に電気的に接触してその電気的
    特性を測定するためのプローブカード手段をプローブ装
    置内の前記被検査対象に対向する測定位置に保持固定す
    るためのプローブカード保持具を備えたプローブ装置に
    おいて、 上記プローブカード保持具に、前記プローブカードを用
    いて前記被検査対象を測定するための情報を記憶するた
    めの記憶手段と、その記憶手段の情報の読み出し書き込
    み経路と前記記憶手段とを接続するための接続手段とを
    組み込んだことを特徴とするプローブ装置。
  2. 【請求項２】上記記憶手段が、情報の読み書き自在なＥ
    ＥＰＲＯＭ（ELECTRICALLY ERASABLE PROGRAMMABLE REA
    D ONLY MEMORY）であることを特徴とする、請求項１に
    記載のプローブ装置。
  3. 【請求項３】上記プローブカード保持具が金属部材によ
    り構成され、そのプローブカード保持具と上記記憶素子
    との間に絶縁手段が介装されることを特徴とする、請求
    項１または２に記載のプローブ装置。
  4. 【請求項４】上記接続手段が、電極と、ポゴピン手段に
    よる接触離間の自在なポゴコンタクトであることを特徴
    とする、請求項１、２または３に記載のプローブ装置。
  5. 【請求項５】上記記憶手段が記憶する情報として、次の
    少なくとも１つを含むことを特徴とする、請求項１、
    ２、３または４のいずれかに記載のプローブ装置。 （１）プローブカードの探針の針先高さ （２）コンタクト回数 （３）オーバードライブを行うＺ方向の移動量 （４）プローブカードの種類、型式 （５）被検査対象上の素子の種類、型式、数量 （６）被検査対象上の素子の被検査対象上での位置 （７）針研実行タイミングおよびその実施回数 （８）プローブカードのプローブ装置への保持固定時の
    θ方向の角度調整量 （９）プローブカードの保持具の使用回数に関する履歴
    （交換時期）
  6. 【請求項６】被検査対象の電気的特性測定用プローブ針
    を上記非検査対象に対して案内するための案内手段を備
    えたプローブカード手段をプローブ装置の所定の測定位
    置に保持固定するためのプローブカード保持具を備えた
    プローブ装置において、 上記プローブカード保持具が、上記プローブカード手段
    の裏面周辺部において上記プローブカード手段を上方に
    支承するための第１の部分と、上記プローブカード手段
    の上記案内手段周辺部に設けられた係合部おいて上記案
    内手段に係合し上記プローブカード手段を上方に支承す
    るための第２の部分とを備えていることを特徴とする、
    プローブ装置。
  7. 【請求項７】上記第２の部分がプローブ針の針先端の近
    傍において上記案内手段に係合していることを特徴とす
    る、請求項６に記載のプローブ装置。
  8. 【請求項８】上記プローブカード保持具が上記プローブ
    カード手段を上方に支承するための上記第１の部分の周
    囲に第３の部分を有し、その第３の部分の表面の一部に
    読み書き自在な記憶素子を組み込んだことを特徴とす
    る、請求項６または７に記載のプローブ装置。
  9. 【請求項９】上記プローブカード保持具が金属部材によ
    り構成され、そのプローブカード保持具と上記第３の部
    分と上記記憶素子との間に絶縁手段が介装されることを
    特徴とする、請求項６、７または８のいずれかに記載の
    プローブ装置。
  10. 【請求項１０】測定時に上記プローブカード保持具に加
    わる応力集中を緩和するように上記プローブカード保持
    具の周方向に沿って孔部または溝部を設けたことを特徴
    とする、請求項６、７、８または９のいずれかに記載の
    プローブ装置。
  11. 【請求項１１】測定時に上記プローブカード保持具に加
    わる熱変位を補償するように上記プローブカード保持具
    を熱膨張率の異なる材質を組み合わせて構成したことを
    特徴とする、請求項６、７、８、９または１０のいずれ
    かに記載のプローブ装置。
  12. 【請求項１２】被検査対象の電気的特性測定用プローブ
    針を上記非検査対象に対して案内するための案内手段を
    備えたプローブカード手段をプローブ装置の所定の測定
    位置に保持固定するためのプローブカード保持具と、上
    記プローブカード手段により測定された検査データをテ
    スタに送るための第１のコンタクト手段とを備え、測定
    時に上記第１のコンタクト手段と上記プローブカード保
    持具との間に上記プローブカード手段を挟持することが
    可能なように構成されたプローブカード保持構造を備え
    たプローブ装置であって、 上記プローブカード保持具が、上記第１のコンタクト手
    段に対する上記プローブカード手段の接触面に対応する
    上記プローブカード手段の裏面領域において上記プロー
    ブカード手段を上方に支承するための第１の部分と、上
    記プローブカード手段の上記案内手段周辺部に設けられ
    た係合部おいて上記案内手段に係合し上記プローブカー
    ド手段を上方に支承するための第２の部分とを備えてい
    ることを特徴とする、プローブ装置。
  13. 【請求項１３】上記第１のコンタクト手段がポゴピン手
    段によるポゴコンタクトであることを特徴とする、請求
    項１２に記載のプローブ装置。
  14. 【請求項１４】被検査対象の電気的特性測定用プローブ
    針を上記非検査対象に対して案内するための案内手段を
    備えたプローブカード手段をプローブ装置の所定の測定
    位置に保持固定するためのプローブカード保持手段と、
    そのプローブカード手段により測定された検査データを
    テスタに送るための第１のコンタクト手段と、そのプロ
    ーブカード保持具の表面の一部に組み込まれた読み書き
    自在な記憶素子と、その記憶素子に対してデータを読み
    書きするための第２のコンタクト手段とを備え、測定時
    に上記第１のコンタクト手段と上記プローブカード保持
    具との間に上記プローブカード手段を挟持することが可
    能であると共に、上記第２のコンタクト手段と上記プロ
    ーブカード保持手段との間に上記記憶素子を挟持するこ
    とが可能なように構成されたプローブカード保持構造を
    備えたプローブ装置であって、 上記第１のコンタクト手段に対する上記プローブカード
    手段の接触面と、上記第２のコンタクト手段に対する上
    記記憶素子の接触面とが略同一面上に配されていること
    を特徴とする、プローブ装置。
  15. 【請求項１５】上記プローブカード保持具が、上記プロ
    ーブカード手段の上記接触面および上記記憶素子の上記
    接触面に対応する上記プローブカード手段の裏面領域に
    おいて上記プローブカード手段を上方に支承するための
    第１の部分と、上記プローブカード手段の上記案内手段
    周辺部設けられた係合部おいて上記案内手段に係合し上
    記プローブカード手段を上方に支承するための第２の部
    分とを備えていることを特徴とする、請求項１４に記載
    のプローブ装置。
  16. 【請求項１６】上記第１のコンタクト手段および上記第
    ２のコンタクト手段がポゴピン手段によるポゴコンタク
    トであることを特徴とする、請求項１４または１５に記
    載のプローブ装置。
  17. 【請求項１７】上記プローブカード保持具と上記記憶素
    子との間に絶縁手段が介装されることを特徴とする、請
    求項１４、１５または１６に記載のプローブカード保持
    具。
  18. 【請求項１８】被検査対象の電気的特性測定用プローブ
    針を上記非検査対象に対して案内するための案内手段を
    備えたプローブカード手段をプローブ装置の所定の測定
    位置に保持固定するためのプローブカード保持具であっ
    て、 上記プローブカード保持具が、上記プローブカード手段
    の裏面周辺部において上記プローブカード手段を上方に
    支承するための第１の部分と、上記プローブカード手段
    の上記案内手段周辺部に設けられた係合部おいて上記案
    内手段に係合し上記プローブカード手段を上方に支承す
    るための第２の部分と、プローブ装置の天板に上記プロ
    ーブカード保持具を取り付け可能な張り出し部とを備え
    ているプローブ装置において、 上記天板と上記プローブカード保持具との第１の係合面
    の平行度、および上記案内手段と上記プローブカード保
    持具との第２の係合面の平行度を調整することにより、
    上記プローブ針先端の上記被検査対象に対する平行度を
    調整することを特徴とする、プローブ針先端の平行度調
    整方法。
JP5085661A 1993-03-18 1993-03-18 プローブ装置の平行度調整方法 Expired - Fee Related JPH0792479B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5085661A JPH0792479B2 (ja) 1993-03-18 1993-03-18 プローブ装置の平行度調整方法
KR1019930013466A KR0133035B1 (ko) 1993-03-18 1993-07-16 프로우브장치
US08/092,790 US5517126A (en) 1993-03-18 1993-07-19 Probe apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5085661A JPH0792479B2 (ja) 1993-03-18 1993-03-18 プローブ装置の平行度調整方法

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7054984A Division JP2715266B2 (ja) 1995-02-20 1995-02-20 プローブ装置
JP7054985A Division JP2681619B2 (ja) 1995-02-20 1995-02-20 プローブ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06273445A true JPH06273445A (ja) 1994-09-30
JPH0792479B2 JPH0792479B2 (ja) 1995-10-09

Family

ID=13865017

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5085661A Expired - Fee Related JPH0792479B2 (ja) 1993-03-18 1993-03-18 プローブ装置の平行度調整方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5517126A (ja)
JP (1) JPH0792479B2 (ja)
KR (1) KR0133035B1 (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6246247B1 (en) 1994-11-15 2001-06-12 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of using same
US6475822B2 (en) 1993-11-16 2002-11-05 Formfactor, Inc. Method of making microelectronic contact structures
US6483328B1 (en) 1995-11-09 2002-11-19 Formfactor, Inc. Probe card for probing wafers with raised contact elements
KR20030094489A (ko) * 2002-06-04 2003-12-12 삼성전자주식회사 포고블럭 레벨링 측정이 가능한 반도체 소자 검사장치
JP2005181284A (ja) * 2003-10-30 2005-07-07 Tokyo Electron Ltd カードホルダ及びプローブカードの固定機構
US7073254B2 (en) 1993-11-16 2006-07-11 Formfactor, Inc. Method for mounting a plurality of spring contact elements
JP2006329861A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Yamaha Fine Technologies Co Ltd プリント基板の電気検査装置および電気検査方法
US7195503B2 (en) 1999-08-17 2007-03-27 Formfactor, Inc. Electrical contactor, especially wafer level contactor, using fluid pressure
JP2009133656A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Yamaha Fine Technologies Co Ltd 基板検査装置
JP2009145197A (ja) * 2007-12-14 2009-07-02 Tokyo Electron Ltd 検査装置
USRE42115E1 (en) 2002-11-01 2011-02-08 Tokyo Electron Limited Mechanism for fixing probe card
JP2013101133A (ja) * 2012-12-28 2013-05-23 Yamaha Fine Technologies Co Ltd 基板検査装置

Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5476211A (en) 1993-11-16 1995-12-19 Form Factor, Inc. Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member
US5829128A (en) * 1993-11-16 1998-11-03 Formfactor, Inc. Method of mounting resilient contact structures to semiconductor devices
US6288561B1 (en) * 1988-05-16 2001-09-11 Elm Technology Corporation Method and apparatus for probing, testing, burn-in, repairing and programming of integrated circuits in a closed environment using a single apparatus
US20030199179A1 (en) * 1993-11-16 2003-10-23 Formfactor, Inc. Contact tip structure for microelectronic interconnection elements and method of making same
US20020053734A1 (en) 1993-11-16 2002-05-09 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of making same
US6232789B1 (en) 1997-05-28 2001-05-15 Cascade Microtech, Inc. Probe holder for low current measurements
US20100065963A1 (en) * 1995-05-26 2010-03-18 Formfactor, Inc. Method of wirebonding that utilizes a gas flow within a capillary from which a wire is played out
DE19538792C2 (de) * 1995-10-18 2000-08-03 Ibm Kontaktsonden-Anordnung zum elektrischen Verbinden einer Prüfeinrichtung mit den kreisförmigen Anschlußflächen eines Prüflings
US5656943A (en) * 1995-10-30 1997-08-12 Motorola, Inc. Apparatus for forming a test stack for semiconductor wafer probing and method for using the same
US8033838B2 (en) 1996-02-21 2011-10-11 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
WO1998001906A1 (en) * 1996-07-05 1998-01-15 Formfactor, Inc. Floating lateral support for ends of elongate interconnection elements
US5914613A (en) 1996-08-08 1999-06-22 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system with local contact scrub
JP3302576B2 (ja) * 1996-09-30 2002-07-15 アジレント・テクノロジー株式会社 コネクタ付きプローブカード及びｄｕｔ接続装置
JP3364401B2 (ja) * 1996-12-27 2003-01-08 東京エレクトロン株式会社 プローブカードクランプ機構及びプローブ装置
US6798224B1 (en) * 1997-02-11 2004-09-28 Micron Technology, Inc. Method for testing semiconductor wafers
US6060891A (en) 1997-02-11 2000-05-09 Micron Technology, Inc. Probe card for semiconductor wafers and method and system for testing wafers
US5894161A (en) 1997-02-24 1999-04-13 Micron Technology, Inc. Interconnect with pressure sensing mechanism for testing semiconductor wafers
US6201402B1 (en) 1997-04-08 2001-03-13 Celadon Systems, Inc. Probe tile and platform for large area wafer probing
US6586954B2 (en) * 1998-02-10 2003-07-01 Celadon Systems, Inc. Probe tile for probing semiconductor wafer
FR2762682B1 (fr) * 1997-04-24 1999-07-16 Sgs Thomson Microelectronics Anneaux de serrage pour tetes de testeur de circuit integre
US5977787A (en) * 1997-06-16 1999-11-02 International Business Machines Corporation Large area multiple-chip probe assembly and method of making the same
KR100268414B1 (ko) * 1997-09-08 2000-11-01 윤종용 반도체 장치를 테스트하기 위한 프로브 카드
US6111421A (en) * 1997-10-20 2000-08-29 Tokyo Electron Limited Probe method and apparatus for inspecting an object
JPH11163066A (ja) * 1997-11-29 1999-06-18 Tokyo Electron Ltd ウエハ試験装置
US6078186A (en) 1997-12-31 2000-06-20 Micron Technology, Inc. Force applying probe card and test system for semiconductor wafers
US5952843A (en) * 1998-03-24 1999-09-14 Vinh; Nguyen T. Variable contact pressure probe
FR2780792B1 (fr) * 1998-07-03 2000-09-22 St Microelectronics Sa Appareillage de test de puces electroniques
US6256882B1 (en) 1998-07-14 2001-07-10 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6181148B1 (en) 1998-07-20 2001-01-30 International Business Machines Corporation Automated test head interface board locking and docking mechanism
US6359453B1 (en) * 1999-02-23 2002-03-19 Veeco Instruments Inc. Vertical probe card for attachment within a central corridor of a magnetic field generator
JP2000258495A (ja) * 1999-03-12 2000-09-22 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体デバイス試験装置
US6578264B1 (en) 1999-06-04 2003-06-17 Cascade Microtech, Inc. Method for constructing a membrane probe using a depression
US6476628B1 (en) * 1999-06-28 2002-11-05 Teradyne, Inc. Semiconductor parallel tester
JP4376370B2 (ja) * 1999-09-29 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 高速測定対応プローブ装置
US6838890B2 (en) * 2000-02-25 2005-01-04 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US7262611B2 (en) * 2000-03-17 2007-08-28 Formfactor, Inc. Apparatuses and methods for planarizing a semiconductor contactor
KR100347765B1 (ko) * 2000-10-18 2002-08-09 삼성전자 주식회사 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 방법 및 장치
DE10143173A1 (de) 2000-12-04 2002-06-06 Cascade Microtech Inc Wafersonde
US7396236B2 (en) 2001-03-16 2008-07-08 Formfactor, Inc. Wafer level interposer
US6729019B2 (en) * 2001-07-11 2004-05-04 Formfactor, Inc. Method of manufacturing a probe card
US6604395B2 (en) 2001-07-23 2003-08-12 St Assembly Test Services Ltd. Semi-automated probe bender
US7355420B2 (en) 2001-08-21 2008-04-08 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
EP1509776A4 (en) 2002-05-23 2010-08-18 Cascade Microtech Inc PROBE TO TEST ANY TESTING EQUIPMENT
US6724205B1 (en) 2002-11-13 2004-04-20 Cascade Microtech, Inc. Probe for combined signals
US7057404B2 (en) 2003-05-23 2006-06-06 Sharp Laboratories Of America, Inc. Shielded probe for testing a device under test
DE202004021093U1 (de) 2003-12-24 2006-09-28 Cascade Microtech, Inc., Beaverton Aktiver Halbleiterscheibenmessfühler
JP4980903B2 (ja) 2004-07-07 2012-07-18 カスケード マイクロテック インコーポレイテッド 膜懸垂プローブを具えるプローブヘッド
US7626404B2 (en) * 2004-09-03 2009-12-01 Celadon Systems, Inc. Replaceable probe apparatus for probing semiconductor wafer
US7420381B2 (en) 2004-09-13 2008-09-02 Cascade Microtech, Inc. Double sided probing structures
US7656172B2 (en) 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
US7535247B2 (en) 2005-01-31 2009-05-19 Cascade Microtech, Inc. Interface for testing semiconductors
EP1894027A1 (en) 2005-04-27 2008-03-05 Aehr Test Systems, Inc. Apparatus for testing electronic devices
US7279911B2 (en) * 2005-05-03 2007-10-09 Sv Probe Pte Ltd. Probe card assembly with dielectric structure
US7449899B2 (en) 2005-06-08 2008-11-11 Cascade Microtech, Inc. Probe for high frequency signals
JP5080459B2 (ja) 2005-06-13 2012-11-21 カスケード マイクロテック インコーポレイテッド 広帯域能動／受動差動信号プローブ
EP1739440A3 (de) * 2005-06-30 2009-05-13 Feinmetall GmbH Elektrisches Prüfverfahren und -vorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer Kontaktiervorrichtung
JP4063291B2 (ja) * 2005-08-05 2008-03-19 住友電気工業株式会社 ウェハプローバ用ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ
DE202007018733U1 (de) 2006-06-09 2009-03-26 Cascade Microtech, Inc., Beaverton Messfühler für differentielle Signale mit integrierter Symmetrieschaltung
US7443186B2 (en) 2006-06-12 2008-10-28 Cascade Microtech, Inc. On-wafer test structures for differential signals
US7764072B2 (en) 2006-06-12 2010-07-27 Cascade Microtech, Inc. Differential signal probing system
US7403028B2 (en) 2006-06-12 2008-07-22 Cascade Microtech, Inc. Test structure and probe for differential signals
US7723999B2 (en) 2006-06-12 2010-05-25 Cascade Microtech, Inc. Calibration structures for differential signal probing
US20080122469A1 (en) * 2006-11-28 2008-05-29 Visera Technologies, Company Ltd. Probe card for testing image-sensing chips
CN101952733B (zh) 2007-04-05 2014-02-12 雅赫测试系统公司 测试微电子电路的方法、测试器设备及便携式组装装置
US7728609B2 (en) 2007-05-25 2010-06-01 Celadon Systems, Inc. Replaceable probe apparatus for probing semiconductor wafer
US7876114B2 (en) 2007-08-08 2011-01-25 Cascade Microtech, Inc. Differential waveguide probe
US7800382B2 (en) 2007-12-19 2010-09-21 AEHR Test Ststems System for testing an integrated circuit of a device and its method of use
US7888957B2 (en) 2008-10-06 2011-02-15 Cascade Microtech, Inc. Probing apparatus with impedance optimized interface
US8410806B2 (en) 2008-11-21 2013-04-02 Cascade Microtech, Inc. Replaceable coupon for a probing apparatus
US8030957B2 (en) 2009-03-25 2011-10-04 Aehr Test Systems System for testing an integrated circuit of a device and its method of use
TWI411782B (zh) * 2009-09-25 2013-10-11 Teradyne Asia Pte Ltd 改良式負載板及負載板總成
ITMI20102434A1 (it) * 2010-12-28 2012-06-29 Technoprobe Spa Testa di misura per un'apparecchiatura di test di dispositivi elettronici
ITMI20102433A1 (it) * 2010-12-28 2012-06-29 Technoprobe Spa Sistema di interconnessione per un'apparecchiatura di test di dispositivi elettronici
JP6374642B2 (ja) * 2012-11-28 2018-08-15 株式会社日本マイクロニクス プローブカード及び検査装置
CN107110890B (zh) * 2014-09-19 2020-12-04 塞莱敦体系股份有限公司 具有应力消除结构的探针卡
KR102842851B1 (ko) 2016-01-08 2025-08-05 에어 테스트 시스템즈 일렉트로닉스 테스터 내의 디바이스들의 열 제어를 위한 방법 및 시스템
US10649022B2 (en) 2017-03-03 2020-05-12 Aehr Test Systems Electronics tester
KR102091339B1 (ko) * 2018-12-03 2020-03-19 초이미디어 주식회사 바이메탈 포고핀
EP4226165A4 (en) 2020-10-07 2024-10-30 AEHR Test Systems ELECTRONIC TESTER
CN121114723A (zh) 2022-12-30 2025-12-12 雅赫测试系统公司 电子测试器
US12517152B1 (en) * 2023-05-04 2026-01-06 Christos Tsironis Anti abrasion wafer probes

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60190745A (ja) * 1984-03-09 1985-09-28 Rikagaku Kenkyusho セラミドの合成法
JPH01235344A (ja) * 1988-03-16 1989-09-20 Hitachi Ltd 半導体検査装置及び半導体ウェハの検査方法
JPH03224246A (ja) * 1990-01-30 1991-10-03 Tokyo Electron Ltd プローブ装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS593537A (ja) * 1982-06-30 1984-01-10 Fujitsu Ltd 文字等の入力装置用入力ペン
US4649339A (en) * 1984-04-25 1987-03-10 Honeywell Inc. Integrated circuit interface
JPS6159849A (ja) * 1984-08-31 1986-03-27 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体試験装置
JPS6298234A (ja) * 1985-10-25 1987-05-07 Matsushita Electric Works Ltd ブル−ム検知装置
US5124639A (en) * 1990-11-20 1992-06-23 Motorola, Inc. Probe card apparatus having a heating element and process for using the same
US5325052A (en) * 1990-11-30 1994-06-28 Tokyo Electron Yamanashi Limited Probe apparatus
US5186238A (en) * 1991-04-25 1993-02-16 International Business Machines Corporation Liquid film interface cooling chuck for semiconductor wafer processing
US5254939A (en) * 1992-03-20 1993-10-19 Xandex, Inc. Probe card system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60190745A (ja) * 1984-03-09 1985-09-28 Rikagaku Kenkyusho セラミドの合成法
JPH01235344A (ja) * 1988-03-16 1989-09-20 Hitachi Ltd 半導体検査装置及び半導体ウェハの検査方法
JPH03224246A (ja) * 1990-01-30 1991-10-03 Tokyo Electron Ltd プローブ装置

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6475822B2 (en) 1993-11-16 2002-11-05 Formfactor, Inc. Method of making microelectronic contact structures
US6482013B2 (en) 1993-11-16 2002-11-19 Formfactor, Inc. Microelectronic spring contact element and electronic component having a plurality of spring contact elements
US7073254B2 (en) 1993-11-16 2006-07-11 Formfactor, Inc. Method for mounting a plurality of spring contact elements
US6246247B1 (en) 1994-11-15 2001-06-12 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of using same
US6483328B1 (en) 1995-11-09 2002-11-19 Formfactor, Inc. Probe card for probing wafers with raised contact elements
US6937037B2 (en) 1995-11-09 2005-08-30 Formfactor, Et Al. Probe card assembly for contacting a device with raised contact elements
US7195503B2 (en) 1999-08-17 2007-03-27 Formfactor, Inc. Electrical contactor, especially wafer level contactor, using fluid pressure
US7455540B2 (en) 1999-08-17 2008-11-25 Formfactor, Inc. Electrical contactor, especially wafer level contactor, using fluid pressure
KR20030094489A (ko) * 2002-06-04 2003-12-12 삼성전자주식회사 포고블럭 레벨링 측정이 가능한 반도체 소자 검사장치
USRE42115E1 (en) 2002-11-01 2011-02-08 Tokyo Electron Limited Mechanism for fixing probe card
USRE42655E1 (en) 2002-11-01 2011-08-30 Tokyo Electron Limited Mechanism for fixing probe card
JP2005181284A (ja) * 2003-10-30 2005-07-07 Tokyo Electron Ltd カードホルダ及びプローブカードの固定機構
JP2006329861A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Yamaha Fine Technologies Co Ltd プリント基板の電気検査装置および電気検査方法
JP2009133656A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Yamaha Fine Technologies Co Ltd 基板検査装置
JP2009145197A (ja) * 2007-12-14 2009-07-02 Tokyo Electron Ltd 検査装置
JP2013101133A (ja) * 2012-12-28 2013-05-23 Yamaha Fine Technologies Co Ltd 基板検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5517126A (en) 1996-05-14
KR950004469A (ko) 1995-02-18
JPH0792479B2 (ja) 1995-10-09
KR0133035B1 (ko) 1998-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0792479B2 (ja) プローブ装置の平行度調整方法
KR100196195B1 (ko) 프로우브 카드
JP4099412B2 (ja) 半導体集積回路装置の製造方法
US20090183363A1 (en) Probe card, method of manufacturing the probe card and alignment method
US11293814B2 (en) Temperature measurement member, inspection apparatus, and temperature measurement method
CN110931390B (zh) 检查装置和检查方法
KR102716552B1 (ko) 탑재대, 검사 장치 및 온도 교정 방법
CN114496838B (zh) 载置台、检查装置和检查方法
JP2681619B2 (ja) プローブ装置
JP3096197B2 (ja) プローブカード
JPH05218150A (ja) プローブカード
KR20200033753A (ko) 검사 장치 및 검사 방법
JP7345320B2 (ja) 検査装置及びプローブカードの温度調整方法
JP2715266B2 (ja) プローブ装置
JP2545648B2 (ja) プローバ
JP3828299B2 (ja) ウェーハテストシステムでのｚ軸の高さ設定装置及び方法
JP2008053282A (ja) プローバ
JPH07318587A (ja) プローブカード
WO2024062887A1 (ja) 測温用基板の校正方法、基板測温システム及び測温用基板
KR20030001830A (ko) 프로브 장치
JP2008117968A (ja) プローバ
KR100283444B1 (ko) 프로우브장치

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19960423

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees