JPH06273482A - 裸の半導体チップのバーンインおよび試験用キャリアおよびその方法 - Google Patents
裸の半導体チップのバーンインおよび試験用キャリアおよびその方法Info
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- JPH06273482A JPH06273482A JP5272594A JP27259493A JPH06273482A JP H06273482 A JPH06273482 A JP H06273482A JP 5272594 A JP5272594 A JP 5272594A JP 27259493 A JP27259493 A JP 27259493A JP H06273482 A JPH06273482 A JP H06273482A
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- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 裸の半導体チップを、実装することなしに試
験およびバーンインするための装置と方法とを得る。 【構成】 高温樹脂成形のチップキャリア１０を仮のチ
ップホルダーとして利用する。キャリア１０は試験用ソ
ケット内の位置合わせピンに対応する３個の位置合わせ
孔１５、１６、１７を有する。チップ１８上のコンタク
トパッド１８ａは位置合わせ孔１５、１６、１７および
ピンを利用して試験用ソケット内のコンタクトと位置合
わせされる。キャリア１０は位置合わせピンと孔１５、
１６、１７をガイドとしてソケット２０内へ挿入され
る。蓋によって締め付け力が加えられ、バーンインおよ
び試験の期間中にソケットのコンタクトがデバイスのコ
ンタクトパッドとの間に適切な接触力が保持される。バ
ーンインおよび試験の後、チップ１８を取り付けられた
キャリア１０はソケットから取り外される。
験およびバーンインするための装置と方法とを得る。 【構成】 高温樹脂成形のチップキャリア１０を仮のチ
ップホルダーとして利用する。キャリア１０は試験用ソ
ケット内の位置合わせピンに対応する３個の位置合わせ
孔１５、１６、１７を有する。チップ１８上のコンタク
トパッド１８ａは位置合わせ孔１５、１６、１７および
ピンを利用して試験用ソケット内のコンタクトと位置合
わせされる。キャリア１０は位置合わせピンと孔１５、
１６、１７をガイドとしてソケット２０内へ挿入され
る。蓋によって締め付け力が加えられ、バーンインおよ
び試験の期間中にソケットのコンタクトがデバイスのコ
ンタクトパッドとの間に適切な接触力が保持される。バ
ーンインおよび試験の後、チップ１８を取り付けられた
キャリア１０はソケットから取り外される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体デバイスに関する
ものであり、更に詳細にはパッケージなしの裸の半導体
チップを試験およびバーンインするための装置と方法と
に関するものである。
ものであり、更に詳細にはパッケージなしの裸の半導体
チップを試験およびバーンインするための装置と方法と
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多くの半導体デバイス、特にＤＲＳは、
バーンインされ、再試験されて、その間に故障を起こし
たデバイスを除かれた後にやっと販売される。ほとんど
のＤＡＳは、チップを樹脂成形またはＴＡＢ（テープ自
動化ボンディング）によってパッケージ化した後にバー
ンインおよび試験される。パッケージ化されたデバイス
が欠陥品であことが発見されれば、半導体チップのコス
トのみならず、そのデバイスを実装するために費やされ
た労力やパッケージ材料までもが失われることになる。
高性能のシステム、例えばマルチチップモジュールに関
して、組み立ての歩留まりを改善し、修復／置換のコス
トを最小化するためには、予め試験およびバーンインさ
れたチップが必要である。上に述べた理由から、多くの
製造業者によって、裸のチップを試験およびバーンイン
するための異なる技術が開発されてきた。
バーンインされ、再試験されて、その間に故障を起こし
たデバイスを除かれた後にやっと販売される。ほとんど
のＤＡＳは、チップを樹脂成形またはＴＡＢ（テープ自
動化ボンディング）によってパッケージ化した後にバー
ンインおよび試験される。パッケージ化されたデバイス
が欠陥品であことが発見されれば、半導体チップのコス
トのみならず、そのデバイスを実装するために費やされ
た労力やパッケージ材料までもが失われることになる。
高性能のシステム、例えばマルチチップモジュールに関
して、組み立ての歩留まりを改善し、修復／置換のコス
トを最小化するためには、予め試験およびバーンインさ
れたチップが必要である。上に述べた理由から、多くの
製造業者によって、裸のチップを試験およびバーンイン
するための異なる技術が開発されてきた。
【０００３】
【発明の概要】本発明は裸の半導体チップを試験および
バーンインするための装置と方法とに関する。高温樹脂
製の成形されたチップキャリアがそのチップのための仮
のホールダーとして用いられる。このキャリアの設計
は、デュアル・インライン・パッケージ（ＤＩＰ）やプ
ラスティック薄型パッケージ（ＴＳＯＰ）のような従来
のパッケージの本体寸法に合致しており、そのため本キ
ャリアは集積回路の組立において使用される従来のハン
ドリング装置に適合する。
バーンインするための装置と方法とに関する。高温樹脂
製の成形されたチップキャリアがそのチップのための仮
のホールダーとして用いられる。このキャリアの設計
は、デュアル・インライン・パッケージ（ＤＩＰ）やプ
ラスティック薄型パッケージ（ＴＳＯＰ）のような従来
のパッケージの本体寸法に合致しており、そのため本キ
ャリアは集積回路の組立において使用される従来のハン
ドリング装置に適合する。
【０００４】本キャリアは裸のチップよりもわずかに大
きい凹んだポケットを有する。凹みの底部に、裸のチッ
プをキャリアへ付着させるために低粘着性の接着剤の薄
い層またはシートが用いられる。凹みの底面にある開口
は、チップをプリント回路配線基板や基板上へ乗せる前
に、その裸のチップをキャリアから押し出すための機械
的な道具が通過できるようにするためのものである。こ
の接着剤は所定の場所にチップを保持するためだけのも
のであって、チップをキャリアへ固定して接着すること
はしない。キャリアはまた、試験用のソケット中の位置
合わせピンに対応する３個の位置合わせ孔を有する。チ
ップは光学的な位置合わせおよび設置の方法を用いてキ
ャリアの底部に設置される。３個の孔は水平および垂直
にＸＹ軸を構成する。チップ上のボンディングパッドも
また、位置合わせのための別のＸＹ軸を構成する。光学
的に位置合わせして位置決めする機械が、実際の距離と
機械的設置誤差を補うようにＸおよびＹ軸両方に対して
オフセットの調節を行う。チップは次に、従来の組み立
て装置によるピックアップおよび設置の技術と同様にし
てキャリア中へ設置される。チップ上のコンタクトパッ
ドは位置合わせ用の孔およびピンを利用して、試験用ソ
ケット中のコンタクトに対して位置合わせされる。
きい凹んだポケットを有する。凹みの底部に、裸のチッ
プをキャリアへ付着させるために低粘着性の接着剤の薄
い層またはシートが用いられる。凹みの底面にある開口
は、チップをプリント回路配線基板や基板上へ乗せる前
に、その裸のチップをキャリアから押し出すための機械
的な道具が通過できるようにするためのものである。こ
の接着剤は所定の場所にチップを保持するためだけのも
のであって、チップをキャリアへ固定して接着すること
はしない。キャリアはまた、試験用のソケット中の位置
合わせピンに対応する３個の位置合わせ孔を有する。チ
ップは光学的な位置合わせおよび設置の方法を用いてキ
ャリアの底部に設置される。３個の孔は水平および垂直
にＸＹ軸を構成する。チップ上のボンディングパッドも
また、位置合わせのための別のＸＹ軸を構成する。光学
的に位置合わせして位置決めする機械が、実際の距離と
機械的設置誤差を補うようにＸおよびＹ軸両方に対して
オフセットの調節を行う。チップは次に、従来の組み立
て装置によるピックアップおよび設置の技術と同様にし
てキャリア中へ設置される。チップ上のコンタクトパッ
ドは位置合わせ用の孔およびピンを利用して、試験用ソ
ケット中のコンタクトに対して位置合わせされる。
【０００５】試験およびバーンインを開始する前に、チ
ップを乗せたキャリアは、チップ上のコンタクトパッド
がソケット中のコンタクト要素の先端に対面するよう
に、ソケット中へ装着される。キャリアは位置合わせ用
のピンおよび孔をガイドとしてソケット中へ挿入され
る。蓋によって締め付け力が加えられ、バーンインおよ
び試験中にデバイスのコンタクトパッドとソケットのコ
ンタクトとが適切な接触力を保つようにされる。バーン
インおよび試験の後、チップを乗せたキャリアはソケッ
トから取り出される。それ以降の試験は裸のチップをキ
ャリアに乗せたままで行われる。次に半導体チップは、
そのキャリアに乗せて、またはソケット中に入れて出荷
される。裸のチップをキャリアから取り外すのを容易に
し、また取り外す時にチップが破壊されないようにする
ために、キャリアを加熱することができる。
ップを乗せたキャリアは、チップ上のコンタクトパッド
がソケット中のコンタクト要素の先端に対面するよう
に、ソケット中へ装着される。キャリアは位置合わせ用
のピンおよび孔をガイドとしてソケット中へ挿入され
る。蓋によって締め付け力が加えられ、バーンインおよ
び試験中にデバイスのコンタクトパッドとソケットのコ
ンタクトとが適切な接触力を保つようにされる。バーン
インおよび試験の後、チップを乗せたキャリアはソケッ
トから取り出される。それ以降の試験は裸のチップをキ
ャリアに乗せたままで行われる。次に半導体チップは、
そのキャリアに乗せて、またはソケット中に入れて出荷
される。裸のチップをキャリアから取り外すのを容易に
し、また取り外す時にチップが破壊されないようにする
ために、キャリアを加熱することができる。
【０００６】本発明によって提供される技術的な特長
は、本発明の目的とともに、以下の図面を参照した本発
明の好適実施例の詳細な説明と、特許請求の範囲に述べ
られた新規な特徴とから明らかになろう。
は、本発明の目的とともに、以下の図面を参照した本発
明の好適実施例の詳細な説明と、特許請求の範囲に述べ
られた新規な特徴とから明らかになろう。
【０００７】
【実施例】図１は裸のチップキャリア１０を示す。キャ
リア本体１１は裸のチップ１８を収容するための凹み１
２を有する。キャリア本体１１はチップをキャリアへ位
置合わせするための３個の固定孔１５、１６、および１
７を有する。これらの孔はまた、以下に述べるように、
試験用ソケットに対してキャリアを位置合わせするため
にも利用される。キャリアの端部にあるスロットを位置
合わせの目的で利用することもできる。凹み１２の底面
１３には粘着性の接着剤（図示されていない）が使用さ
れる。この接着剤は裸のチップ１８を凹み１２へ一時的
に付着させるための使用される。裸のチップ１８はコン
タクト１８ａを上方にして凹み１２中に設置される。凹
み底面１３のクリアランス孔１９は裸のチップ１８を凹
み１２から機械的に押し出すために使用される。キャリ
ア本体１１および裸のチップ１８は、裸のチップ１８を
剥すために接着力を減らすために少し加熱することがで
き、それによってチップはキャリア本体１１から最小の
力で以て取り外すことができる。キャリアは裸のチップ
と合致する低い熱膨張係数を有する樹脂で成形できる。
この樹脂はホークストセラニーズ（Ｈｏｅｃｈｓｔ Ｃ
ｅｌａｎｅｓｅ）社から液晶ポリマーの商品名で市販さ
れている製品でよい。
リア本体１１は裸のチップ１８を収容するための凹み１
２を有する。キャリア本体１１はチップをキャリアへ位
置合わせするための３個の固定孔１５、１６、および１
７を有する。これらの孔はまた、以下に述べるように、
試験用ソケットに対してキャリアを位置合わせするため
にも利用される。キャリアの端部にあるスロットを位置
合わせの目的で利用することもできる。凹み１２の底面
１３には粘着性の接着剤（図示されていない）が使用さ
れる。この接着剤は裸のチップ１８を凹み１２へ一時的
に付着させるための使用される。裸のチップ１８はコン
タクト１８ａを上方にして凹み１２中に設置される。凹
み底面１３のクリアランス孔１９は裸のチップ１８を凹
み１２から機械的に押し出すために使用される。キャリ
ア本体１１および裸のチップ１８は、裸のチップ１８を
剥すために接着力を減らすために少し加熱することがで
き、それによってチップはキャリア本体１１から最小の
力で以て取り外すことができる。キャリアは裸のチップ
と合致する低い熱膨張係数を有する樹脂で成形できる。
この樹脂はホークストセラニーズ（Ｈｏｅｃｈｓｔ Ｃ
ｅｌａｎｅｓｅ）社から液晶ポリマーの商品名で市販さ
れている製品でよい。
【０００８】図２Ａは裸チップのキャリア１０と一緒に
使用されるソケット２０を示す。図２Ａのソケットはヒ
ンジ止めされた蓋２６を有する。ヒンジは図示されてい
ない。ソケット２０は、表面２２に３個の位置合わせ用
ピン２３、２４、および２５を備えた本体２１を有す
る。位置合わせ用のピン２３、２４、および２５は、キ
ャリア１０がソケット２０中へ挿入される時に、キャリ
ア本体１１の孔１５、１６、および１７とかみ合うこと
によってキャリアをガイドするように使用される。コン
タクト２８は裸のチップ１８上のコンタクトパッド１８
ａと同じ間隔を有する。Ｏリングシール２７が、裸のチ
ップ１８を乗せたチップキャリア１０がソケット２０中
に設置された時に、蓋２６をソケット本体２１に対して
封止する。裸のチップ１８のバーンインの間に蓋２６を
ソケット本体２１に対して閉じることによって、裸のチ
ップ１８はソケット外部の粒子や有機物質によって汚染
されることがなくなる。ソケット本体は化学薬品によっ
て洗浄され、それによって成形の結果付着した有機物質
は除去される。コンタクト２８は低い熱膨張係数を有す
るホークストセラニーズ社の液晶ポリマーのような樹脂
中に成形される。
使用されるソケット２０を示す。図２Ａのソケットはヒ
ンジ止めされた蓋２６を有する。ヒンジは図示されてい
ない。ソケット２０は、表面２２に３個の位置合わせ用
ピン２３、２４、および２５を備えた本体２１を有す
る。位置合わせ用のピン２３、２４、および２５は、キ
ャリア１０がソケット２０中へ挿入される時に、キャリ
ア本体１１の孔１５、１６、および１７とかみ合うこと
によってキャリアをガイドするように使用される。コン
タクト２８は裸のチップ１８上のコンタクトパッド１８
ａと同じ間隔を有する。Ｏリングシール２７が、裸のチ
ップ１８を乗せたチップキャリア１０がソケット２０中
に設置された時に、蓋２６をソケット本体２１に対して
封止する。裸のチップ１８のバーンインの間に蓋２６を
ソケット本体２１に対して閉じることによって、裸のチ
ップ１８はソケット外部の粒子や有機物質によって汚染
されることがなくなる。ソケット本体は化学薬品によっ
て洗浄され、それによって成形の結果付着した有機物質
は除去される。コンタクト２８は低い熱膨張係数を有す
るホークストセラニーズ社の液晶ポリマーのような樹脂
中に成形される。
【０００９】図２Ｂはコンタクト要素の断面を示す。コ
ンタクト２８は成形され、２８ａによって一緒に保持さ
れ、組み立て中にコンタクト本体２１中へ挿入される。
ンタクト２８は成形され、２８ａによって一緒に保持さ
れ、組み立て中にコンタクト本体２１中へ挿入される。
【００１０】図３は、例えば一時に４個の裸のチップを
試験およびバーンインするためのマルチソケット試験手
段を示す。手段３０は４個のソケット本体２１を搭載し
たプリント回路配線基板３１である。蓋２６は内部に裸
のチップキャリア１０を設置して閉じられている。
試験およびバーンインするためのマルチソケット試験手
段を示す。手段３０は４個のソケット本体２１を搭載し
たプリント回路配線基板３１である。蓋２６は内部に裸
のチップキャリア１０を設置して閉じられている。
【００１１】図４は裸のチップを試験する時に裸のチッ
プキャリアと一緒に使用される別のソケット形状の平面
図であり、また、図５ＡはＢ−Ｂに沿った断面図であ
る。蓋４１は容器４６に対してＯリング４２によって封
止される。裸のチップ５０を乗せたキャリア４９はソケ
ット容器４６中の凹み５２中に設置される。凹み５２の
底部にはくし構造５１があってコンタクト４８を所定の
位置に保持する。裸のチップ５０はキャリア４９に搭載
され、キャリア４９が容器４６に挿入される時に、裸の
チップ５０上のコンタクトパッドがコンタクト４８に当
たるようになっている。本体４６の底部４６ａにはスタ
ンドオフ４７が設けられていて、ソケット容器をプリン
ト回路配線基板（図示されていない）へ位置合わせす
る。
プキャリアと一緒に使用される別のソケット形状の平面
図であり、また、図５ＡはＢ−Ｂに沿った断面図であ
る。蓋４１は容器４６に対してＯリング４２によって封
止される。裸のチップ５０を乗せたキャリア４９はソケ
ット容器４６中の凹み５２中に設置される。凹み５２の
底部にはくし構造５１があってコンタクト４８を所定の
位置に保持する。裸のチップ５０はキャリア４９に搭載
され、キャリア４９が容器４６に挿入される時に、裸の
チップ５０上のコンタクトパッドがコンタクト４８に当
たるようになっている。本体４６の底部４６ａにはスタ
ンドオフ４７が設けられていて、ソケット容器をプリン
ト回路配線基板（図示されていない）へ位置合わせす
る。
【００１２】キャリアをソケット中へ挿入した後、Ｏリ
ングシールのついた蓋４１が容器にかぶせられる。蓋４
１は、図５Ｂに示されたような４個の逆さ刺付きの鋲５
４を用いて容器の保持孔５３中へガイドされるようにな
っている。逆さ刺付き鋲５４は鋲を２つの部分に分離す
る溝割りを有する。キャリアを容器から取り外す時がく
れば、この逆さ刺付き鋲を互いに押しつけて、保持孔５
３の引っかかる部分から外して、孔から押し出される。
ングシールのついた蓋４１が容器にかぶせられる。蓋４
１は、図５Ｂに示されたような４個の逆さ刺付きの鋲５
４を用いて容器の保持孔５３中へガイドされるようにな
っている。逆さ刺付き鋲５４は鋲を２つの部分に分離す
る溝割りを有する。キャリアを容器から取り外す時がく
れば、この逆さ刺付き鋲を互いに押しつけて、保持孔５
３の引っかかる部分から外して、孔から押し出される。
【００１３】図６は２個のネジと２個のナットを用いて
ソケットをプリント配線基板５６上へ取り付けるところ
を示している。ネジ６０を締め付けることでコンタクト
要素がプリント配線基板へ押しつけられる。
ソケットをプリント配線基板５６上へ取り付けるところ
を示している。ネジ６０を締め付けることでコンタクト
要素がプリント配線基板へ押しつけられる。
【００１４】プリント配線基板回路は、コンタクト要素
４８の位置と合致する回路パターンを有する。ソケット
は半田なしでプリント回路基板に取り付けられる。これ
により、工場において試験およびバーンインの後で基板
からソケットを取り外すことが容易になる。ソケットは
別の試験手段へ再搭載できて、付加的な試験を行うこと
ができる。従って、チップはそれのキャリアから外すこ
となしに、複数の状況において試験することができる。
本設計の重要な特長はチップ上のコンタクトパッドの多
重プロービングが解消されることである。本発明におい
てボンディングパッドの完全性が保たれる。裸のチップ
をキャリア中へ設置し、ソケット中へ挿入することで損
傷は被らない。多重プロービングはボンディングパッド
に対して損傷を与え、ワーヤーボンディング時に組み立
て歩留まりを下げる原因となることが知られている。
４８の位置と合致する回路パターンを有する。ソケット
は半田なしでプリント回路基板に取り付けられる。これ
により、工場において試験およびバーンインの後で基板
からソケットを取り外すことが容易になる。ソケットは
別の試験手段へ再搭載できて、付加的な試験を行うこと
ができる。従って、チップはそれのキャリアから外すこ
となしに、複数の状況において試験することができる。
本設計の重要な特長はチップ上のコンタクトパッドの多
重プロービングが解消されることである。本発明におい
てボンディングパッドの完全性が保たれる。裸のチップ
をキャリア中へ設置し、ソケット中へ挿入することで損
傷は被らない。多重プロービングはボンディングパッド
に対して損傷を与え、ワーヤーボンディング時に組み立
て歩留まりを下げる原因となることが知られている。
【００１５】以上の説明に関して更に以下の項を開示す
る。 （１）１つの面にコンタクトを有する裸の半導体チップ
を、バーンインおよび試験の間、収容するための半導体
チップキャリアであって：直方体のキャリア本体、前記
キャリア本体の第１の面にあって、底面を有し、裸のチ
ップを収容するための凹んだ空間、および前記底面にあ
って前記凹んだ空間へ裸のチップを保持するための接着
剤、を有する半導体チップキャリア。
る。 （１）１つの面にコンタクトを有する裸の半導体チップ
を、バーンインおよび試験の間、収容するための半導体
チップキャリアであって：直方体のキャリア本体、前記
キャリア本体の第１の面にあって、底面を有し、裸のチ
ップを収容するための凹んだ空間、および前記底面にあ
って前記凹んだ空間へ裸のチップを保持するための接着
剤、を有する半導体チップキャリア。
【００１６】（２）第１項記載のキャリアであって、前
記底面にあって、キャリアを貫通してキャリアの第２の
面へ延びる開口を有するキャリア。
記底面にあって、キャリアを貫通してキャリアの第２の
面へ延びる開口を有するキャリア。
【００１７】（３）第１項記載のキャリアであって、ピ
ックアップおよび設置のための機械が前記裸のチップを
前記凹んだ空間中へ設置することを許容するために、基
準となる場所を提供するための、前記キャリア本体の第
１の面にある位置ぎめ用の孔を含むキャリア。
ックアップおよび設置のための機械が前記裸のチップを
前記凹んだ空間中へ設置することを許容するために、基
準となる場所を提供するための、前記キャリア本体の第
１の面にある位置ぎめ用の孔を含むキャリア。
【００１８】（４）第３項記載のキャリアであって、前
記位置ぎめ孔が前記キャリア本体の側面に形成されたス
ロットであるキャリア。
記位置ぎめ孔が前記キャリア本体の側面に形成されたス
ロットであるキャリア。
【００１９】（５）第１項記載のキャリアであって、前
記キャリアの熱膨張特性がキャリア中に搭載された裸の
チップのそれと極く合致しているキャリア。
記キャリアの熱膨張特性がキャリア中に搭載された裸の
チップのそれと極く合致しているキャリア。
【００２０】（６）第１項記載のキャリアであって、前
記キャリア本体が、実装された集積回路パッケージと同
じ寸法を有しているキャリア。
記キャリア本体が、実装された集積回路パッケージと同
じ寸法を有しているキャリア。
【００２１】（７）第１項記載のキャリアであって、ソ
ケットであって：ソケット本体、ソケット本体の第１の
面上に前記裸のチップ上のコンタクトに対応するパター
ン状に形成された１組のコンタクト、前記コンタクトの
組を取り囲むＯリング、および前記キャリア中の位置ぎ
め孔に対応する１組の位置ぎめピン、を含むソケットと
組み合わされたキャリア。
ケットであって：ソケット本体、ソケット本体の第１の
面上に前記裸のチップ上のコンタクトに対応するパター
ン状に形成された１組のコンタクト、前記コンタクトの
組を取り囲むＯリング、および前記キャリア中の位置ぎ
め孔に対応する１組の位置ぎめピン、を含むソケットと
組み合わされたキャリア。
【００２２】（８）第７項記載のソケットであって、前
記コンタクトが、試験およびバーンインのためのプリン
ト回路基板にコンタクトするようにソケット本体中を貫
通してソケット本体の第２の面へ延びているソケット。
記コンタクトが、試験およびバーンインのためのプリン
ト回路基板にコンタクトするようにソケット本体中を貫
通してソケット本体の第２の面へ延びているソケット。
【００２３】（９）第７項記載のソケットであって、前
記コンタクトがそれぞれ、前記裸のチップ上のコンタク
トパッドと位置合わせするためのテーパーのついた先端
を有しているソケット。
記コンタクトがそれぞれ、前記裸のチップ上のコンタク
トパッドと位置合わせするためのテーパーのついた先端
を有しているソケット。
【００２４】（１０）第９項記載のソケットであって、
前記コンタクトがくし構造によってガイドされるように
なったソケット。
前記コンタクトがくし構造によってガイドされるように
なったソケット。
【００２５】（１１）第９項記載のソケットであって、
前記くし構造が前記裸のチップの熱膨張に極く合致する
樹脂で成形されているソケット。
前記くし構造が前記裸のチップの熱膨張に極く合致する
樹脂で成形されているソケット。
【００２６】（１２）第９項記載のソケットであって、
前記コンタクト要素が、前記裸のチップの熱膨張に極く
合致する樹脂から成形され、その樹脂によって一緒に保
持されているソケット。
前記コンタクト要素が、前記裸のチップの熱膨張に極く
合致する樹脂から成形され、その樹脂によって一緒に保
持されているソケット。
【００２７】（１３）第７項記載のソケットであって、
プリント回路基板上のコンタクトをソケットのコンタク
トと位置合わせするための位置ぎめ鋲を含むソケット。
プリント回路基板上のコンタクトをソケットのコンタク
トと位置合わせするための位置ぎめ鋲を含むソケット。
【００２８】（１４）１つの面にコンタクトパッドを有
する半導体チップと、前記半導体チップの試験およびバ
ーンインの間に裸の半導体チップを保持するためのソケ
ットとの組み合わせであって：直方体のキャリア本体、
前記キャリア本体の第１の面にあって、底面を有し、裸
のチップを収容するための凹んだ空間、第１と第２の面
を有するソケット本体、前記第１の面から前記ソケット
本体中を貫通して前記第２の面に延びる１組のコンタク
トであって、前記半導体チップ上のコンタクトの数と配
置とに対応したコンタクト組、を含み、前記キャリアに
乗った前記裸のチップが前記ソケットに固定されて、前
記チップ上のコンタクトパッドが前記ソケット上のコン
タクト組と接触するようになっている、組み合わせ。
する半導体チップと、前記半導体チップの試験およびバ
ーンインの間に裸の半導体チップを保持するためのソケ
ットとの組み合わせであって：直方体のキャリア本体、
前記キャリア本体の第１の面にあって、底面を有し、裸
のチップを収容するための凹んだ空間、第１と第２の面
を有するソケット本体、前記第１の面から前記ソケット
本体中を貫通して前記第２の面に延びる１組のコンタク
トであって、前記半導体チップ上のコンタクトの数と配
置とに対応したコンタクト組、を含み、前記キャリアに
乗った前記裸のチップが前記ソケットに固定されて、前
記チップ上のコンタクトパッドが前記ソケット上のコン
タクト組と接触するようになっている、組み合わせ。
【００２９】（１５）第１４項記載の組み合わせであっ
て、前記キャリア本体の底面にあって、前記キャリアを
貫通してキャリアの第２の面に延びる開口を含む組み合
わせ。
て、前記キャリア本体の底面にあって、前記キャリアを
貫通してキャリアの第２の面に延びる開口を含む組み合
わせ。
【００３０】（１６）第１４項記載の組み合わせであっ
て、ピックアップおよび設置のための機械が前記裸のチ
ップを前記凹んだ空間中へ設置することを許容するため
に、基準となる場所を提供するための、前記キャリア本
体の第１の面にある位置ぎめ用の孔を含む組み合わせ。
て、ピックアップおよび設置のための機械が前記裸のチ
ップを前記凹んだ空間中へ設置することを許容するため
に、基準となる場所を提供するための、前記キャリア本
体の第１の面にある位置ぎめ用の孔を含む組み合わせ。
【００３１】（１７）第１４項記載の組み合わせであっ
て、前記キャリアの熱膨張特性が、キャリア中に搭載さ
れた前記裸のチップのそれと極く合致している組み合わ
せ。
て、前記キャリアの熱膨張特性が、キャリア中に搭載さ
れた前記裸のチップのそれと極く合致している組み合わ
せ。
【００３２】（１８）第１４項記載の組み合わせであっ
て、前記キャリア本体が、実装された集積回路パッケー
ジと同じ寸法を有している組み合わせ。
て、前記キャリア本体が、実装された集積回路パッケー
ジと同じ寸法を有している組み合わせ。
【００３３】（１９）１つの面にパターン状に形成され
たコンタクトパッドを備えた裸の半導体チップを、バー
ンインおよび試験のために搭載する方法であって、次の
工程：前記裸のチップをキャリア中の凹みに搭載するこ
と、前記裸のチップ上のコンタクトパッドに対応する数
とパターンのコンタクトを有するソケットに対して、前
記キャリアを締め付けること、前記ソケットをプリント
回路基板へ取り付けること、および前記裸のチップに対
してバーンインおよび試験を実施すること、を含む方
法。
たコンタクトパッドを備えた裸の半導体チップを、バー
ンインおよび試験のために搭載する方法であって、次の
工程：前記裸のチップをキャリア中の凹みに搭載するこ
と、前記裸のチップ上のコンタクトパッドに対応する数
とパターンのコンタクトを有するソケットに対して、前
記キャリアを締め付けること、前記ソケットをプリント
回路基板へ取り付けること、および前記裸のチップに対
してバーンインおよび試験を実施すること、を含む方
法。
【００３４】（２０）第１９項記載の方法であって、粘
着性の接着剤で以て前記キャリア上の凹みへ前記裸のチ
ップを接着させることを含む方法。
着性の接着剤で以て前記キャリア上の凹みへ前記裸のチ
ップを接着させることを含む方法。
【００３５】（２１）第１９項記載の方法であって、実
際の距離と機械的設置誤差を補うようにＸおよびＹ軸の
調節を行う光学的に位置合わせして位置決めする機械に
よって、前記裸のチップを前記キャリア中の凹みへ設置
することを行う方法。
際の距離と機械的設置誤差を補うようにＸおよびＹ軸の
調節を行う光学的に位置合わせして位置決めする機械に
よって、前記裸のチップを前記キャリア中の凹みへ設置
することを行う方法。
【００３６】（２２）第１９項記載の方法であって、前
記キャリア中および前記ソケット中に入った裸のチップ
がバーンイン回路基板から試験用の試験基板へ移送され
る方法。
記キャリア中および前記ソケット中に入った裸のチップ
がバーンイン回路基板から試験用の試験基板へ移送され
る方法。
【００３７】（２３）第１４項記載のソケットとキャリ
アの組み合わせであって、前記キャリアが出荷のパッケ
ージとして機能する組み合わせ。
アの組み合わせであって、前記キャリアが出荷のパッケ
ージとして機能する組み合わせ。
【００３８】（２４）第１４項記載のソケットとキャリ
アの組み合わせであって、前記キャリアとソケットとが
出荷のパッケージとして機能する組み合わせ。
アの組み合わせであって、前記キャリアとソケットとが
出荷のパッケージとして機能する組み合わせ。
【００３９】（２５）第１４項記載のソケットとキャリ
アの組み合わせであって、前記ソケット、キャリア、お
よび前記ソケットが搭載された試験基板が一体となって
出荷される組み合わせ。
アの組み合わせであって、前記ソケット、キャリア、お
よび前記ソケットが搭載された試験基板が一体となって
出荷される組み合わせ。
【００４０】（２６）本発明は裸の半導体チップの試験
およびバーンインのための装置と方法とに関する。高温
樹脂で成形されたチップキャリア１０が仮のチップホー
ルダーとして利用される。キャリアはまた、試験用ソケ
ット２０中の位置合わせピン２３、２４、２５に対応す
る３個の位置合わせ孔１５、１６、１７を有する。チッ
プ上のコンタクトパッドは位置合わせ孔およびピンを利
用して試験用ソケット２０中のコンタクトと位置合わせ
される。試験およびバーンイン工程を開始する前に、チ
ップを乗せたキャリア１０は、チップ上のコンタクトパ
ッドをソケット中のコンタクト要素の先端に対面させて
ソケット２０中へ装着される。キャリア１０は、位置合
わせピン２３、２４、２５と孔１５、１６、１７をガイ
ドとして用いてソケット２０中へ挿入される。蓋によっ
て締め付け力が加えられ、バーンインおよび試験の間に
ソケットのコンタクトがデバイスのコンタクトパッドと
の間に適切な接触力が保持されるようにされる。バーン
インおよび試験の後、チップを取り付けられたキャリア
１０はソケット２０から取り外される。
およびバーンインのための装置と方法とに関する。高温
樹脂で成形されたチップキャリア１０が仮のチップホー
ルダーとして利用される。キャリアはまた、試験用ソケ
ット２０中の位置合わせピン２３、２４、２５に対応す
る３個の位置合わせ孔１５、１６、１７を有する。チッ
プ上のコンタクトパッドは位置合わせ孔およびピンを利
用して試験用ソケット２０中のコンタクトと位置合わせ
される。試験およびバーンイン工程を開始する前に、チ
ップを乗せたキャリア１０は、チップ上のコンタクトパ
ッドをソケット中のコンタクト要素の先端に対面させて
ソケット２０中へ装着される。キャリア１０は、位置合
わせピン２３、２４、２５と孔１５、１６、１７をガイ
ドとして用いてソケット２０中へ挿入される。蓋によっ
て締め付け力が加えられ、バーンインおよび試験の間に
ソケットのコンタクトがデバイスのコンタクトパッドと
の間に適切な接触力が保持されるようにされる。バーン
インおよび試験の後、チップを取り付けられたキャリア
１０はソケット２０から取り外される。
【図１】設置前の裸のチップとキャリア。
【図２】Ａは裸のチップを試験するためのソケット。Ｂ
は図２Ａに示されたＡ−Ａに沿ってのコンタクトの断面
形状図。
は図２Ａに示されたＡ−Ａに沿ってのコンタクトの断面
形状図。
【図３】マルチソケット試験手段またはバーンイン基
板。
板。
【図４】チップおよびキャリアを搭載したソケットの一
部分を取り去った平面図。
部分を取り去った平面図。
【図５】Ａは図４のＢ−Ｂに沿っての断面図。Ｂは図５
Ａの逆さ刺付き鋲の拡大図。
Ａの逆さ刺付き鋲の拡大図。
【図６】プリント回路基板に取り付けられた図５Ａのソ
ケットの断面図であって、プリント回路基板への取り付
けを示す図。
ケットの断面図であって、プリント回路基板への取り付
けを示す図。
１０ チップキャリア １１ キャリア本体 １２ 凹み １３ 凹み部表面 １５，１６，１７ 固定孔 １８ 裸のチップ １８ａ コンタクトパッド １９ クリアランス孔 ２０ ソケット ２１ ソケット本体 ２２ 表面 ２３，２４，２５ 位置合わせピン ２６ 蓋 ２７ Ｏリングシール ２８ コンタクト ３０ マルチソケット試験手段 ３１ プリント回路配線基板 ４１ 蓋 ４２ Ｏリング ４６ ソケット容器 ４７ スタンドオフ ４８ コンタクト ４９ キャリア ５０ 裸のチップ ５２ 凹み ５３ 保持孔 ５４ 逆さ刺付き鋲 ５６ プリント配線基板 ６０ ネジ
Claims (2)
- 【請求項１】 １つの面にコンタクトを有する裸の半導
体チップを、バーンインおよび試験の間、収容するため
の半導体チップキャリアであって：直方体のキャリア本
体、 前記キャリア本体の第１の面にあって、底面を有し、裸
のチップを収容するための凹んだ空間、および前記底面
にあって前記凹んだ空間へ裸のチップを保持するための
接着剤、を有する半導体チップキャリア。 - 【請求項２】 １つの面にパターン状にコンタクトパッ
ドを備えた裸の半導体チップを、バーンインおよび試験
のために搭載する方法であって、次の工程：前記裸のチ
ップをキャリア中の凹みに搭載すること、 前記裸のチップ上のコンタクトパッドに対応する数とパ
ターンのコンタクトを有するソケットに対して、前記キ
ャリアを締め付けること、 前記ソケットをプリント回路基板へ取り付けること、お
よび前記裸のチップに対してバーンインおよび試験を実
施すること、を含む方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US96874092A | 1992-10-30 | 1992-10-30 | |
| US968740 | 1992-10-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06273482A true JPH06273482A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=25514700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5272594A Pending JPH06273482A (ja) | 1992-10-30 | 1993-10-29 | 裸の半導体チップのバーンインおよび試験用キャリアおよびその方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0600604A1 (ja) |
| JP (1) | JPH06273482A (ja) |
| KR (1) | KR940010259A (ja) |
| TW (1) | TW267244B (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5578934A (en) * | 1991-06-04 | 1996-11-26 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for testing unpackaged semiconductor dice |
| US6937044B1 (en) | 1992-11-20 | 2005-08-30 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Bare die carrier |
| US5402077A (en) * | 1992-11-20 | 1995-03-28 | Micromodule Systems, Inc. | Bare die carrier |
| JPH07161426A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ベアチップバーンインテスト用ソケット及びその製造方法 |
| JP2002243796A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-28 | Promos Technologies Inc | 封止材除去されたチップのテスト治具 |
| CN102520280A (zh) * | 2011-12-08 | 2012-06-27 | 台晶(宁波)电子有限公司 | 多温度点同步动态高温加速老化测试设备 |
| CN116224039B (zh) * | 2023-01-06 | 2023-10-27 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种芯片温度循环老化测试台的降温插座 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3573617A (en) * | 1967-10-27 | 1971-04-06 | Aai Corp | Method and apparatus for testing packaged integrated circuits |
| EP0107327A1 (en) * | 1982-09-17 | 1984-05-02 | Coordinate Probe Card Company Limited | Probe device for testing an integrated circuit and method of making same |
| US5006792A (en) * | 1989-03-30 | 1991-04-09 | Texas Instruments Incorporated | Flip-chip test socket adaptor and method |
| US4940935A (en) * | 1989-08-28 | 1990-07-10 | Ried Ashman Manufacturing | Automatic SMD tester |
-
1993
- 1993-10-26 EP EP93308531A patent/EP0600604A1/en not_active Withdrawn
- 1993-10-29 JP JP5272594A patent/JPH06273482A/ja active Pending
- 1993-10-29 KR KR1019930022711A patent/KR940010259A/ko not_active Withdrawn
-
1994
- 1994-02-22 TW TW083101470A patent/TW267244B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940010259A (ko) | 1994-05-24 |
| TW267244B (ja) | 1996-01-01 |
| EP0600604A1 (en) | 1994-06-08 |
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