JPH06275594A - 自動処理装置 - Google Patents
自動処理装置Info
- Publication number
- JPH06275594A JPH06275594A JP5911293A JP5911293A JPH06275594A JP H06275594 A JPH06275594 A JP H06275594A JP 5911293 A JP5911293 A JP 5911293A JP 5911293 A JP5911293 A JP 5911293A JP H06275594 A JPH06275594 A JP H06275594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- product
- processing tank
- automatic
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 自動洗浄機のような自動処理装置において、
処理開始時間が異なる複数の被処理物を一定の間隔で処
理し、処理能力を向上させること。 【構成】 複数の処理槽61、62、63、64、65
から構成され、処理開始時間が異なる複数の被処理物で
ある製品A、Bを処理できる自動処理装置Wにおいて、
各処理槽61、62、63、64、65の間にそれぞれ
少なくとも1個のバッファー2、3、4、5を設置し、
前記複数の製品A、Bを同時に処理できるように構成し
ている。 【効果】 製品の種類によらず、一定の間隔で処理する
ことが可能となり、製品の処理完了数を安定させ、そし
て自動処理装置の処理能力を向上させることができる。
処理開始時間が異なる複数の被処理物を一定の間隔で処
理し、処理能力を向上させること。 【構成】 複数の処理槽61、62、63、64、65
から構成され、処理開始時間が異なる複数の被処理物で
ある製品A、Bを処理できる自動処理装置Wにおいて、
各処理槽61、62、63、64、65の間にそれぞれ
少なくとも1個のバッファー2、3、4、5を設置し、
前記複数の製品A、Bを同時に処理できるように構成し
ている。 【効果】 製品の種類によらず、一定の間隔で処理する
ことが可能となり、製品の処理完了数を安定させ、そし
て自動処理装置の処理能力を向上させることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、処理開始時
間が異なる複数の半導体ウエハなどを複数の洗浄装置を
用いて次々に洗浄する複数の洗浄装置で構成された自動
洗浄装置などの自動処理装置に関するものである。
間が異なる複数の半導体ウエハなどを複数の洗浄装置を
用いて次々に洗浄する複数の洗浄装置で構成された自動
洗浄装置などの自動処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】自動処理装置の一具体例として、現在、
一般的に使用されている自動洗浄装置を取り挙げ、この
自動洗浄装置を用いて製品である半導体ウエハを洗浄す
る方法を図2及び図3を用いて説明する。図2は現在、
一般的に使用されている自動洗浄装置の概略の平面図で
あり、図3は図2の自動洗浄装置の内の処理槽部の配列
と、その処理方法を説明するためのシステム図ある。
一般的に使用されている自動洗浄装置を取り挙げ、この
自動洗浄装置を用いて製品である半導体ウエハを洗浄す
る方法を図2及び図3を用いて説明する。図2は現在、
一般的に使用されている自動洗浄装置の概略の平面図で
あり、図3は図2の自動洗浄装置の内の処理槽部の配列
と、その処理方法を説明するためのシステム図ある。
【0003】図2において、符号Wは全体として自動洗
浄装置を示す。この自動洗浄装置Wでの製品の流れとし
ては、製品投入、払出部10から製品である複数枚の半
導体ウエハを収納したキャリヤKを投入し、ストッカー
部20で製品を蓄え、キャリヤ交換部30で薬液処理に
適したキャリヤKaへ交換し、搬送部40でローダー部
50へキャリヤKaを送り、そのローダー部50で製品
処理開始のタイミングをコントロールし、薬液などの入
った処理槽部60で洗浄及び乾燥し、その後アンローダ
ー部70へ運ばれ、前記キャリヤ交換部30で処理前の
キャリヤKへ交換し、そして前記ストッカー部20に蓄
え、適切なタイミングで前記製品投入、払出部10から
払い出される。
浄装置を示す。この自動洗浄装置Wでの製品の流れとし
ては、製品投入、払出部10から製品である複数枚の半
導体ウエハを収納したキャリヤKを投入し、ストッカー
部20で製品を蓄え、キャリヤ交換部30で薬液処理に
適したキャリヤKaへ交換し、搬送部40でローダー部
50へキャリヤKaを送り、そのローダー部50で製品
処理開始のタイミングをコントロールし、薬液などの入
った処理槽部60で洗浄及び乾燥し、その後アンローダ
ー部70へ運ばれ、前記キャリヤ交換部30で処理前の
キャリヤKへ交換し、そして前記ストッカー部20に蓄
え、適切なタイミングで前記製品投入、払出部10から
払い出される。
【0004】前記処理槽部60は複数の処理槽から構成
されていて、図3には処理槽部60が5個の処理槽6
1、62、63、64、65で構成され、これらがロー
ダー部50と直線的に配列された例を挙げた。これらの
処理槽61、62、63、64、65は使用する薬液や
処理方法により異なるが、製品である半導体ウエハの表
面に付着している不要な物質を除去するものである。
されていて、図3には処理槽部60が5個の処理槽6
1、62、63、64、65で構成され、これらがロー
ダー部50と直線的に配列された例を挙げた。これらの
処理槽61、62、63、64、65は使用する薬液や
処理方法により異なるが、製品である半導体ウエハの表
面に付着している不要な物質を除去するものである。
【0005】製品の搬送は、図示していないがロボット
で行われ、そのロボットの動きは、これも図示していな
いが、自動洗浄装置Wに内蔵されている制御部により制
御されている。その制御部では、製品の処理が適切にな
るように、また各処理槽61、62、63、64、65
で投入時間の異なる製品を同時処理しないように、更に
また、製品の投入順番と処理終了順番が一致するように
ロボットの動きを制御する。
で行われ、そのロボットの動きは、これも図示していな
いが、自動洗浄装置Wに内蔵されている制御部により制
御されている。その制御部では、製品の処理が適切にな
るように、また各処理槽61、62、63、64、65
で投入時間の異なる製品を同時処理しないように、更に
また、製品の投入順番と処理終了順番が一致するように
ロボットの動きを制御する。
【0006】図3には、処理槽の数が異なる製品A(処
理槽61、62、63、64、65で処理)と製品B
(処理槽61及び65のみで処理)の流れを示した。ま
た、〔表1〕は現行の方式でそれら製品A及び製品Bを
交互に処理した場合の処理槽部60内の処理状況を表し
た。この図3及び〔表1〕を参照しながら、製品Aと製
品Bとを交互に処理した場合の動作を時系列的に説明す
ると、下記のようになる。
理槽61、62、63、64、65で処理)と製品B
(処理槽61及び65のみで処理)の流れを示した。ま
た、〔表1〕は現行の方式でそれら製品A及び製品Bを
交互に処理した場合の処理槽部60内の処理状況を表し
た。この図3及び〔表1〕を参照しながら、製品Aと製
品Bとを交互に処理した場合の動作を時系列的に説明す
ると、下記のようになる。
【0007】1)ロボットが製品A−1(製品Aの一個
目)をローダー部50から取り、処理槽61に入れる。 2)処理の規定時間になると、ロボットが製品A−1を
処理槽61から出し、処理槽62に入れる。 3)処理の規定時間になると、ロボットが製品A−1を
処理槽62から出し、処理槽63に入れる。 4)処理の規定時間になると、ロボットが製品A−1を
処理槽63から出し、処理槽64に入れる。 5)処理の規定時間になると、ロボットが製品A−1を
処理槽64から出し、処理槽65に入れる。 6)ロボットが製品B−1(製品Bの一個目)をローダ
ー部50から取り、処理槽61に入れる。 7)処理の規定時間になると、ロボットが製品A−1を
処理槽65から出し、アンローダー部70へ置く。 8)処理の規定時間になると、ロボットが製品B−1を
処理槽61から出し、処理槽65に入れる。 9)ロボットが製品A−2(製品Aの二個目)をローダ
ー部50から取り、処理槽61に入れる。 10)処理の規定時間になると、ロボットが製品B−1
を処理槽65から出し、アンローダー部70へ置く。 11)以下は前記2)〜10)の繰り返しとなる。
目)をローダー部50から取り、処理槽61に入れる。 2)処理の規定時間になると、ロボットが製品A−1を
処理槽61から出し、処理槽62に入れる。 3)処理の規定時間になると、ロボットが製品A−1を
処理槽62から出し、処理槽63に入れる。 4)処理の規定時間になると、ロボットが製品A−1を
処理槽63から出し、処理槽64に入れる。 5)処理の規定時間になると、ロボットが製品A−1を
処理槽64から出し、処理槽65に入れる。 6)ロボットが製品B−1(製品Bの一個目)をローダ
ー部50から取り、処理槽61に入れる。 7)処理の規定時間になると、ロボットが製品A−1を
処理槽65から出し、アンローダー部70へ置く。 8)処理の規定時間になると、ロボットが製品B−1を
処理槽61から出し、処理槽65に入れる。 9)ロボットが製品A−2(製品Aの二個目)をローダ
ー部50から取り、処理槽61に入れる。 10)処理の規定時間になると、ロボットが製品B−1
を処理槽65から出し、アンローダー部70へ置く。 11)以下は前記2)〜10)の繰り返しとなる。
【0008】
【表1】
【0009】
【発明が解決しようとする課題】〔表1〕に示したよう
に、製品により各処理槽での処理時間及び次処理までの
時間が決まっており、そして製品の追越しができないた
め、ローダー部50から処理槽1へ製品を送るタイミン
グを遅らせる必要がある(製品A→Bへの移り変わり時
点)。そのため、製品Aと製品Bの作業終了の間隔が製
品A→製品Bの場合と、製品B→製品Aの場合で変わ
る。
に、製品により各処理槽での処理時間及び次処理までの
時間が決まっており、そして製品の追越しができないた
め、ローダー部50から処理槽1へ製品を送るタイミン
グを遅らせる必要がある(製品A→Bへの移り変わり時
点)。そのため、製品Aと製品Bの作業終了の間隔が製
品A→製品Bの場合と、製品B→製品Aの場合で変わ
る。
【0010】そのため、使用する処理槽の数が異なる製
品を連続して処理する場合、同じ処理内容の製品を連続
して処理する場合と比較して、下記のような欠点があっ
た。 1)単位時間当たりの製品処理数が少なくなる。 2)製品の投入順により製品の処理完了時間のピッチが
変動するため、生産計画と実績で差が生じやすい。 3)前記1)、2)による損失を最小限に抑えるために
は、作業者が製品投入の順番や製品の種類の切り換えタ
イミングを管理する必要がある。 この発明はこのような問題点を解決することを課題とす
るものである。
品を連続して処理する場合、同じ処理内容の製品を連続
して処理する場合と比較して、下記のような欠点があっ
た。 1)単位時間当たりの製品処理数が少なくなる。 2)製品の投入順により製品の処理完了時間のピッチが
変動するため、生産計画と実績で差が生じやすい。 3)前記1)、2)による損失を最小限に抑えるために
は、作業者が製品投入の順番や製品の種類の切り換えタ
イミングを管理する必要がある。 この発明はこのような問題点を解決することを課題とす
るものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】それ故、この発明の自動
処理装置は、複数の処理装置から構成され、処理開始時
間が異なる複数の被処理物を処理できる自動処理装置に
おいて、各処理装置間に少なくとも1個のバッファー装
置を設置することにより、前記複数の被処理物を同時に
処理できるように構成して、前記課題を解決した。
処理装置は、複数の処理装置から構成され、処理開始時
間が異なる複数の被処理物を処理できる自動処理装置に
おいて、各処理装置間に少なくとも1個のバッファー装
置を設置することにより、前記複数の被処理物を同時に
処理できるように構成して、前記課題を解決した。
【0012】
【作用】従って、前記バッファー装置の存在により、製
品の種類によらず、一定の間隔で処理することが可能と
なり、製品の処理完了数を安定させ、そして自動処理装
置の処理能力を向上させることができる。
品の種類によらず、一定の間隔で処理することが可能と
なり、製品の処理完了数を安定させ、そして自動処理装
置の処理能力を向上させることができる。
【0013】
【実施例】次に、この発明の実施例の自動処理装置を図
1を用いて説明する。図1は図3に対応する、この発明
の自動洗浄装置内における処理槽部の配列と、その処理
方法を説明するためのシステム図ある。なお、従来技術
の処理槽部と同一の部分には同一の符号を付し、それら
の説明を省略する。
1を用いて説明する。図1は図3に対応する、この発明
の自動洗浄装置内における処理槽部の配列と、その処理
方法を説明するためのシステム図ある。なお、従来技術
の処理槽部と同一の部分には同一の符号を付し、それら
の説明を省略する。
【0014】この発明の自動洗浄装置内における処理槽
部60Aの構成の特長は、図1に示したように、各処理
槽61、62、63、64、65(処理槽数5個の例)
の間にそれぞれバッファー2、3、4、5を配列、設置
したことである。これらのバッファー2、3、4、5は
各処理槽61、62、63、64、65で処理された製
品を一時保管して、処理を進行させない役割を果たすも
のである。
部60Aの構成の特長は、図1に示したように、各処理
槽61、62、63、64、65(処理槽数5個の例)
の間にそれぞれバッファー2、3、4、5を配列、設置
したことである。これらのバッファー2、3、4、5は
各処理槽61、62、63、64、65で処理された製
品を一時保管して、処理を進行させない役割を果たすも
のである。
【0015】
【表2】
【0016】図1に示した配列の処理槽部60Aで製品
Aと製品Bとを同時に処理する方法を、〔表1〕と同様
に、図1及び〔表2〕を参照しながら、その動作を時系
列的に説明すると、下記のようになる。
Aと製品Bとを同時に処理する方法を、〔表1〕と同様
に、図1及び〔表2〕を参照しながら、その動作を時系
列的に説明すると、下記のようになる。
【0017】1)ロボットが製品A−1をローダー部5
0から取り、処理槽61に入れる。 2)ロボットが製品A−1を処理槽61から取り出し、
処理槽62に入れる。 3)ロボットが製品B−1をローダー部50から取り、
処理槽61に入れる。 4)ロボットが製品A−1を処理槽62から取り出し、
処理槽63に入れる。 5)ロボットが製品B−1を処理槽61から取り出し、
バッファー3に入れる。 6)ロボットが製品A−2をローダー部50から取り、
処理槽61に入れる。 7)ロボットが製品A−1を処理槽63から取り出し、
処理槽64に入れる。 8)ロボットが製品B−1をバッファー3から取り出
し、バッファー4に入れる。 9)ロボットが製品A−2を処理槽61から取り出し、
処理槽62に入れる。 10)ロボットが製品A−1を処理槽64から取り、処
理槽65に入れる。 11)ロボットが製品B−2をローダー部50から取り
出し、処理槽61に入れる。 12)ロボットが製品B−1をバッファー4から取り出
し、バッファー5に入れる。 13)ロボットが製品A−2を処理槽62から取り出
し、処理槽63に入れる。 14)ロボットが製品A−1を処理槽65から取り出
し、アンローダー部70へ置く。 15)ロボットが製品B−2を処理槽61から取り出
し、バッファー3に入れる。 16)ロボットが製品B−1をバッファー5から取り出
し、処理槽65に入れる。 17)ロボットが製品A−3をローダー部50から取り
出し、処理槽61に入れる。 18)ロボットが製品A−2を処理槽63から取り出
し、処理槽64に入れる。 19)ロボットが製品B−2をバッファー3から取り出
し、バッファー4に入れる。 20)ロボットが製品B−1を処理槽65から取り出
し、アンローダー部70へ置く。 以下、同様の動作を繰り返す(詳細は〔表2〕を参照の
こと)。なお、前記のロボットの動きは、従来技術と同
様に自動洗浄装置に内蔵されている制御部により制御さ
れるものである。
0から取り、処理槽61に入れる。 2)ロボットが製品A−1を処理槽61から取り出し、
処理槽62に入れる。 3)ロボットが製品B−1をローダー部50から取り、
処理槽61に入れる。 4)ロボットが製品A−1を処理槽62から取り出し、
処理槽63に入れる。 5)ロボットが製品B−1を処理槽61から取り出し、
バッファー3に入れる。 6)ロボットが製品A−2をローダー部50から取り、
処理槽61に入れる。 7)ロボットが製品A−1を処理槽63から取り出し、
処理槽64に入れる。 8)ロボットが製品B−1をバッファー3から取り出
し、バッファー4に入れる。 9)ロボットが製品A−2を処理槽61から取り出し、
処理槽62に入れる。 10)ロボットが製品A−1を処理槽64から取り、処
理槽65に入れる。 11)ロボットが製品B−2をローダー部50から取り
出し、処理槽61に入れる。 12)ロボットが製品B−1をバッファー4から取り出
し、バッファー5に入れる。 13)ロボットが製品A−2を処理槽62から取り出
し、処理槽63に入れる。 14)ロボットが製品A−1を処理槽65から取り出
し、アンローダー部70へ置く。 15)ロボットが製品B−2を処理槽61から取り出
し、バッファー3に入れる。 16)ロボットが製品B−1をバッファー5から取り出
し、処理槽65に入れる。 17)ロボットが製品A−3をローダー部50から取り
出し、処理槽61に入れる。 18)ロボットが製品A−2を処理槽63から取り出
し、処理槽64に入れる。 19)ロボットが製品B−2をバッファー3から取り出
し、バッファー4に入れる。 20)ロボットが製品B−1を処理槽65から取り出
し、アンローダー部70へ置く。 以下、同様の動作を繰り返す(詳細は〔表2〕を参照の
こと)。なお、前記のロボットの動きは、従来技術と同
様に自動洗浄装置に内蔵されている制御部により制御さ
れるものである。
【0018】〔表1〕から明らかなように、この発明の
処理槽部60Aは各処理槽の間にバッファーを設けたた
め、ローダー部50から処理槽61へ製品を送るタイミ
ングは任意の一定時間で良く、また製品Aと製品Bの作
業終了時間も、製品A→製品B、製品B→製品A共に同
じになる。
処理槽部60Aは各処理槽の間にバッファーを設けたた
め、ローダー部50から処理槽61へ製品を送るタイミ
ングは任意の一定時間で良く、また製品Aと製品Bの作
業終了時間も、製品A→製品B、製品B→製品A共に同
じになる。
【0019】これらのバッファー2、3、4、5の位置
はレイアウトの都合により上下、左右方向にずらせて設
置してもよい。また、各バッファー2、3、4、5の個
数は処理する製品の種類により最適の数や設置位置があ
ることは言うまでもない。また、これらのバッファー
2、3、4、5としては水洗槽を用いるとよい。
はレイアウトの都合により上下、左右方向にずらせて設
置してもよい。また、各バッファー2、3、4、5の個
数は処理する製品の種類により最適の数や設置位置があ
ることは言うまでもない。また、これらのバッファー
2、3、4、5としては水洗槽を用いるとよい。
【0020】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明の処理
槽部60Aは、各処理槽の間にバッファー機能を持たせ
たので、製品の種類によらず、一定の間隔で処理するこ
とができる。それ故、更に、次のような効果が得られ
る。即ち、 1.製品の種類によらず、単位時間当たりの処理数が安
定する。 2.生産計画と実績との差が生じ難くなる。 3.作業者は製品投入の順番や製品の種類の切り換えタ
イミングを管理する必要がなくなり、作業者の負担が軽
減できる。 4.製品の投入順によらず、自動処理装置を常に最大処
理能力で使用できる。
槽部60Aは、各処理槽の間にバッファー機能を持たせ
たので、製品の種類によらず、一定の間隔で処理するこ
とができる。それ故、更に、次のような効果が得られ
る。即ち、 1.製品の種類によらず、単位時間当たりの処理数が安
定する。 2.生産計画と実績との差が生じ難くなる。 3.作業者は製品投入の順番や製品の種類の切り換えタ
イミングを管理する必要がなくなり、作業者の負担が軽
減できる。 4.製品の投入順によらず、自動処理装置を常に最大処
理能力で使用できる。
【図1】 図3に対応する、この発明の自動洗浄装置内
における処理槽部の配列と、その処理方法を説明するた
めのシステム図ある。
における処理槽部の配列と、その処理方法を説明するた
めのシステム図ある。
【図2】 現在、一般的に使用されている自動洗浄装置
の概略の平面図である。
の概略の平面図である。
【図3】 図2の自動洗浄装置の内の処理槽部の配列
と、その処理方法を説明するためのシステム図ある。
と、その処理方法を説明するためのシステム図ある。
A 製品 B 製品 K キャリヤ Ka キャリヤ W 自動処理装置 2 バッファー 3 バッファー 4 バッファー 5 バッファー 10 製品投入、払出部 20 ストッカー部 30 キャリヤ交換部 40 搬送部 50 ローダー部 60 処理槽部 61 処理槽 62 処理槽 63 処理槽 64 処理槽 65 処理槽 70 アンローダー部
Claims (1)
- 【請求項1】 複数の処理装置から構成され、処理開始
時間が異なる複数の被処理物を処理できる自動処理装置
において、各処理装置間に少なくとも1個のバッファー
装置を設置し、前記複数の被処理物を同時に処理できる
ように構成したことを特徴とする自動処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5911293A JP3271206B2 (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 自動処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5911293A JP3271206B2 (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 自動処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275594A true JPH06275594A (ja) | 1994-09-30 |
| JP3271206B2 JP3271206B2 (ja) | 2002-04-02 |
Family
ID=13103913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5911293A Expired - Fee Related JP3271206B2 (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 自動処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3271206B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000049644A1 (de) * | 1999-02-18 | 2000-08-24 | Steag Microtech Gmbh | Vorrichtung und verfahren zum behandeln von substraten |
| JP2012079906A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-19 | Murata Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| WO2024122226A1 (ja) * | 2022-12-05 | 2024-06-13 | 株式会社デザインネットワーク | 製造装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SK288106B6 (sk) | 2009-09-23 | 2013-08-02 | Povazska Cementaren, A. S. | Antimicrobial effective substance, method of production thereof and use |
-
1993
- 1993-03-18 JP JP5911293A patent/JP3271206B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000049644A1 (de) * | 1999-02-18 | 2000-08-24 | Steag Microtech Gmbh | Vorrichtung und verfahren zum behandeln von substraten |
| JP2012079906A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-19 | Murata Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| WO2024122226A1 (ja) * | 2022-12-05 | 2024-06-13 | 株式会社デザインネットワーク | 製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3271206B2 (ja) | 2002-04-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100514624B1 (ko) | 기판의정렬장치및방법 | |
| US11682567B2 (en) | Cleaning system with in-line SPM processing | |
| CN102132393B (zh) | 基材处理设备和在该设备中转移基材的方法 | |
| US6036426A (en) | Wafer handling method and apparatus | |
| JP7246147B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| KR100673817B1 (ko) | 기판처리장치 및 기판처리장치에 있어서의 기판반송장치 | |
| EP1860693A2 (en) | Substrate transfer apparatus, substrate process system, and substrate transfer method | |
| KR102164067B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| JP3165435B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| KR20150100532A (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
| JPH06275594A (ja) | 自動処理装置 | |
| CN219873422U (zh) | 用于晶圆的清洗装置以及半导体设备 | |
| JP3795134B2 (ja) | ウエハカセット搬送システム | |
| US20060021639A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
| JPH11214472A (ja) | ワーク搬送方法 | |
| JP3600692B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH08195368A (ja) | 洗浄方法及びその装置並びに移載装置 | |
| KR100944949B1 (ko) | 제어유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 | |
| JP2892380B2 (ja) | 洗浄装置および洗浄方法 | |
| JP2544056Y2 (ja) | ウエハの表面処理装置 | |
| KR20050049910A (ko) | 기판이송장치 및 그 장치를 사용한 기판세정시스템 | |
| JP2598364B2 (ja) | 基板洗浄システム | |
| JP2505263Y2 (ja) | ウエハの表面処理装置のウエハ移送装置 | |
| JPH05206092A (ja) | 半導体ウェーハの自動洗浄方法 | |
| JPH05129267A (ja) | 洗浄装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |