JPH06277472A - ガス分離体及びその製造方法 - Google Patents
ガス分離体及びその製造方法Info
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Abstract
ス分離体の提供。 【構成】 ガス分離能を有する金属が多孔質基体の表面
に開いている小孔の内部を充填して閉塞するガス分離
体。多孔質基体を、多孔質基体の両片面に圧力差を設け
て、活性化金属を含有する溶液に浸漬させる活性化工程
と、化学メッキによりガス分離能を有する金属が多孔質
基体の表面に開いている小孔の内部を充填して閉塞する
化学メッキ工程とを有するガス分離体の製造方法。
Description
定成分ガスのみを拡散分離するガス分離体の製造方法に
関する。
分のみを得る方法として、有機又は無機のガス分離膜に
よって分離する方法が知られている。膜分離法に用いら
れる分離膜は水素分離膜としては、ポリイミドやポリス
ルホンなどの有機高分子膜及びパラジウム又はパラジウ
ム合金膜などの無機化合物膜があり、酸素分離膜として
は銀又は銀合金膜がある。パラジウム又はパラジウム合
金膜においては耐熱性もあり、また極めて高純度の水素
を得ることができる。
溶して透過させる性質があり、この性質を利用し、パラ
ジウム又はパラジウム合金からなる薄膜は水素を含有す
る混合ガスから水素を分離するガス分離体に広く用いら
れている。しかし、このパラジウム薄膜単独では機械的
強度が弱いので、特開昭62−273030号公報に
は、多孔質ガラス、多孔質セラミックス、又は多孔質酸
化アルミニウムなどの無機多孔質支持体の表面に、パラ
ジウム又はパラジウム合金を被着させ、パラジウム又は
パラジウム合金からなる薄膜の機械強度を高めている。
特開平3−146122号公報には、耐熱性多孔質基体
の表面に、化学メッキ法によりパラジウム薄膜を形成
し、パラジウム薄膜上に化学メッキ法により銀薄膜を形
成し、次いで、熱処理を行う水素分離体の製造方法を開
示している。この製造方法では、多孔質基体とそれを被
覆するパラジウム合金薄膜とを有する水素分離体が得ら
れるが、この熱処理によって、パラジウム合金薄膜にお
いて、パラジウムと銀とが均一に分布するようになって
いる。また、米国特許第3,359,705号には、酸
素を分離する銀薄膜が開示されている。
のガス分離体では、ガス分離能を有する金属からなるガ
ス分離膜を貫通している欠陥(以下、適宜、「貫通欠
陥」という。)を通じて、ガス分離を被る原料ガスが精
製ガス内に漏れてしてしまうといった欠点がある。従っ
て、精製ガス中の水素濃度は、原料ガスが混入する分だ
け、低下する。例えば、特開昭62−273030号公
報に開示するパラジウム又はパラジウム合金を用いた水
素分離膜の製造方法では、無機多孔質体の表面を化学的
に活性化処理したのち、化学メッキ法でパラジウム薄膜
を被着する方法が開示されている。しかし、化学メッキ
を行って形成したパラジウム膜には、このパラジウム薄
膜を貫通する欠陥があり、この欠陥を通じて原料ガスが
精製ガス内に流入してしまう。また、この公報に開示さ
れる方法では、多孔質体表面にパラジウム膜を形成する
が、小孔内部にはパラジウム膜を形成しない。
は、無機多孔質膜にパラジウムを担持させた水素分離膜
の製造方法として、無機多孔質膜をパラジウム又はパラ
ジウム合金をスッパタリング等により蒸着し、次いで、
[Pd(NH3)4]Cl2水溶液を無機多孔質膜を介し
て減圧脱気処理し、溶媒を蒸発させてパラジウムを無機
多孔質膜に担持することが開示されている。しかし、こ
の水素分離膜は、実施例によると、水素を透過させるだ
けではなく、窒素をも透過させるものであるから、無機
多孔質膜の小孔がパラジウムにより閉塞されていない。
また、パラジウムは、蒸着されることで又はパラジウム
水溶液の溶媒を蒸発させることで、多孔質膜に被着され
ていて、[Pd(NH3)4]Cl2に含有するパラジウ
ム2価イオンを還元するような化学メッキ法に関する記
載がない。更に、米国特許第3,359,705号に開
示される銀薄膜及び特開平3−146122号公報に記
載される水素分離体についても原料ガスが精製ガス内に
流入してしまうといった同様の問題がある。
て、ガス分離能を有する金属からなるガス分離膜の厚さ
を厚くする方法はあるが、この方法では、ガス分離膜を
ガスが透過するガス透過性が低下し、ガス分離効率が低
下するという問題がある。更に、ガス分離膜と、多孔質
膜等の基体との密着性が弱く、実際のガス分離工程に使
用したとき、短時間でガス分離膜が剥離し、長時間、連
続してガス分離をすることができないといった問題があ
った。そこで、本発明は、前記従来技術の課題を背景に
なされたもので、ガス分離を被る原料ガスが精製ガス内
に漏洩しないようにするガス分離体を提供することを目
的とする。
基体と、ガス分離能を有する金属とを有するガス分離体
であって、そのガス分離能を有する金属が多孔質基体の
表面に開いている小孔の内部を充填して閉塞することを
特徴とするガス分離体が提供される。本発明において、
上記ガス分離能を有する金属が、上記多孔質基体の上記
表面の少なくとも一部に被覆して薄膜を形成することは
好ましい。また本発明において、上記ガス分離能を有す
る金属が上記多孔質基体の内部に侵入している深さは、
上記多孔質基体の上記表面から1〜30μmであること
が好ましい。更に本発明において、上記ガス分離能を有
する金属がパラジウム、パラジウムを主成分とする合
金、又はパラジウムを含有する合金であることが好まし
い。
メッキ工程とを有するガス分離体の製造方法において、
その活性化工程で、多孔質基体の一片面を、その一片面
にかかる圧力が多孔質基体の反対側の片面の圧力より大
きくなるように、活性化金属を含有する溶液に浸漬さ
せ、これにより、この多孔質基体の一片面において表面
に開いている小孔の内部に溶液を侵入させ、化学メッキ
工程で、ガス分離能を有する金属を多孔質基体の上記小
孔に付着させ、これにより、ガス分離能を有する金属が
上記小孔を充填して閉塞させることを特徴とするガス分
離体の製造方法が提供される。更に本発明において、上
記ガス分離能を有する金属がパラジウム、パラジウムを
主成分とする合金、又はパラジウムを含有する合金であ
ることが好ましい。
ス分離能を有する金属3とを有する。多孔質基体2は、
多孔質であるので、その内部に多数の小孔5を有し、そ
の小孔には、多孔質基体2の表面につながって開いてい
るものもある。そこで、本発明では、このガス分離能を
有する金属3が多孔質基体表面2aに開いている小孔5
の内部を充填して閉塞し、これにより、ガス分離体1に
よりガス分離を被る原料ガスが、多孔質基体2の小孔5
を通るとき、ガス分離能を有する金属3を透過し、ガス
分離が行われる。また、本発明のガス分離体1では、ガ
ス分離能を有する金属3が小孔5の内部を充填して閉塞
しているので、原料ガスが精製ガス側に漏洩することが
ない。従って、例えば、パラジウム合金を用いた本発明
のガス分離体では、99%以上の純度を有する水素ガス
を得ることができ、通常は、99.9%以上の純度を有
する水素ガスを得ることができる。
ないものであることが好ましく、具体的には、アルミ
ナ、シリカ、シリカ−アルミナ、ムライト、コージェラ
イト、ジルコニアといったもののほか、カーボンや多孔
質ガラスなどが用いることができる。この多孔質基体は
3次元状に連続した多数の微細な小孔を有するものであ
る。この孔径は、0.003〜20μmが好ましく、更
に0.005〜5μmが好ましく、更に、0.01〜1
μmが好ましい。孔径が0.003μm未満では、ガス
が通過するときの抵抗が大きくなるからである。一方、
孔径が20μmを超えると、ガス分離能を有する金属3
を化学メッキにより、小孔に付着させ、充填し、閉塞す
るとき、反応時間が長くなり過ぎて好ましくないからで
ある。また、多孔質基体2を被覆する膜があるとき、即
ち、ガス分離膜4があるとき、ガス分離膜4にピンホー
ルが生じやすくなり、好ましくない。このような多孔質
基体は、例えば、特開昭62−273030号公報に記
載する方法により得ることができる。
そろっていることが好ましい。これにより、活性化工程
又は化学メッキ工程で、多孔質基体の内部に侵入する溶
液の深さを調整しやすく、従って、ガス分離能を有する
金属が、多孔質基体の内部へ侵入する深さを均一に保持
しやすくなるからである。なお、多孔質基体2の厚さ
は、特に制限されるものではなく、使用環境において十
分な機械強度を保持できればよい。更に、多孔質基体2
の形状は、面であることは好ましく、面とは、平面及び
曲面を包含し、また、曲面が閉じている形状に相当する
管形状も当然に含有する。管形状の場合、管断面の形状
は任意であるが、円形のものは入手が容易であり、好ま
しい。また、ガス分離体の形状又は多孔質基体2の形状
は板状でもよく、その使用目的により任意の形状にでき
る。
ガスによって、選択される。例えば、水素ガス精製のた
めには、パラジウム、パラジウムを主成分とする合金、
又はパラジウムを含有する合金である。また、酸素を分
離するため、銀又は銀を主成分とする合金の薄膜、有機
材料薄膜等が用いられる。本発明では、図1に示すよう
に、このガス分離能を有する金属3が多孔質基体2の表
面2aに開いている小孔5の内部を充填して閉塞する。
また、図1では、金属3が多孔質基体2の表面2aを被
覆し、ガス分離膜4を形成している。しかし、本発明の
ガス分離体1では、多孔質基体2の内部にあるガス分離
能を有する金属3がガス分離の機能を果たすので、本発
明では図1のようなガス分離膜4は必須のものではな
い。
が、多孔質基体2の表面2aの少なくとも一部に被覆し
てガス分離膜4を形成することが好ましい。精製ガスが
ガス分離能を有する金属3を透過することをより確実に
するからである。また、多孔質基体表面2aの一部を被
覆するだけでもよい。被覆している部分で、精製ガスが
ガス分離能を有する金属3を透過することをより確実に
するからである。ガス分離膜4が多孔質基体表面2aを
被覆することが好ましく、多孔質基体の表面に開いてい
る小孔の内部を充填して閉塞するガス分離能を有する金
属3が、図1に示すように、ガス分離膜4を形成してい
るガス分離能を有する金属と連続していることが好まし
い。これにより、ガス分離膜4と多孔質基体との密着性
が向上し、ガス分離膜4が多孔質基体表面2aから剥離
し難くなる。また、ガス分離膜4が形成するとき、ガス
分離膜4の膜厚は50μm以下が好ましく、更に好まし
くは20μm以下である。厚さが50μmを超えるとガ
ス分離体によるガス分離のとき、原料ガスがガス分離膜
を拡散する時間が長くなるので、処理時間が長時間とな
り、好ましくない。
の内部に侵入している深さは、多孔質基体の上記表面か
ら1〜30μmであることが好ましく、1〜20μmで
あることが更に好ましく、1〜10μmであることが更
になお好ましい。この深さが1μmより小さいと、ガス
分離能を有する金属3による小孔の閉塞が充分でなく、
原料ガスが精製ガス側に漏洩する可能性があるからであ
る。また、ガス分離膜4を形成したとき、ガス分離膜4
が多孔質基体表面2aから剥離しやすくなるからであ
る。一方、この深さが30μmより大きいと、ガス分離
体1によるガス分離の際に、ガス分離能を有する金属3
中を分離されるガスが拡散するのに時間がかかるので、
ガス分離時間が長時間となり好ましくないからである。
また、多孔質基体2が管形状を有するとき、ガス分離能
を有する金属3が小孔内に充填される多孔質基体の表面
2aは、管形状を有する多孔質基体の外側でも、内側で
もよい。
ウム合金からなる場合には、Japanese Membrane Scienc
e,56(1991)315-325:"Hydrogen Permeable Palladium -
Silver Alloy Membrane Supported on Porous Ceramic
s" や特開昭63─295402号公報に記載されてい
るように、パラジウム以外の金属の含量は10〜30重
量%であることが好ましい。パラジウムを合金化する主
目的は、パラジウムの水素脆化防止と高温時の分離効率
向上のためである。また、パラジウム以外の金属として
銀を含有することは、パラジウムの水素脆化防止のた
め、好ましい。
について、詳しく説明する。本発明のガス分離体の製造
方法では、活性化工程と、化学メッキ工程とを有する。
その活性化工程では、多孔質基体の片面を、その片面に
かかる圧力が多孔質基体の反対側の片面の圧力より大き
くなるように、活性化金属を含有する溶液に浸漬させ、
これにより、多孔質基体の圧力が大きい方の片面におい
て表面に開いている小孔の内部に溶液を侵入させる。こ
のような圧力差があることにより、多孔質基体の表面に
活性化金属が付着するのみならず、多孔質基体の表面に
開いている小孔の内部の表面にも活性化金属が付着す
る。この活性化金属が付着した表面に、次の化学メッキ
工程で、ガス分離能を有する金属が析出するのである。
この活性化工程では、より大きな圧力がかかる方の片面
が、上記溶液に浸漬されていれば、その反対側の片面が
溶液に浸漬されている必要はない。例えば、管形状の多
孔質基体を用い、その外側を活性化金属を含有する溶液
に浸漬させ、管の内側を真空ポンプで引くことができ
る。また、管形状の多孔質基体を用い、その外側を活性
化金属を含有する溶液に浸漬させ、この溶液に圧力をか
け、管の内側を一定の圧力に保ってもよい。いずれの場
合でも、この管の外側と内側とを逆にして、管の内側に
上記溶液を浸漬させ、圧力を変化させることもできる。
ンを含有する化合物を好適に用いることができる。活性
化工程は、具体的には、多孔質基体を塩化パラジウムの
塩酸水溶液と、塩化錫との塩酸水溶液に交互に浸漬させ
ることを行うことができ、このいずれの溶液に浸漬させ
ているときも、所定の圧力差を保つことが好ましい。
離能を有する金属及び還元剤を含有するメッキ液を用い
て無電解メッキを行い、ガス分離能を有する金属を多孔
質基体の小孔に付着させ、これにより、ガス分離能を有
する金属が小孔を充填して閉塞させる。この化学メッキ
工程では、活性化工程で処理された片面を処理する。例
えば、活性化工程で用いた上記溶液を適切なメッキ液に
置き換えることができる。この化学メッキ工程でも、活
性化工程と同様の手法で、多孔質基体の片面を、その片
面にかかる圧力が多孔質基体の反対側の片面の圧力より
大きくなるように、少なくともガス分離能を有する金属
と還元剤と含有するメッキ溶液に浸漬させることが好ま
しい。この圧力差により、多孔質基体の表面に開いてい
る小孔の内部にこのメッキ溶液を侵入させることが容易
になるからである。上記したように、活性化工程で活性
化金属が付着した部分が、無電解メッキをされることに
なる。化学メッキ工程における浸漬時間、メッキ溶液の
温度、多孔質基体にかかる両面の圧力差等を調節するこ
とにより、ガス分離能を有する金属が多孔質基体の表面
から侵入する深さを調節することができる。水素分離の
ためには、パラジウムを含有する公知の化学メッキ液を
用い、酸素分離のためには、例えば、硝酸銀、EDTA、ア
ンモニア水及びヒドラジンを含有する公知の化学メッキ
液を用いる。
きは、パラジウムを化学メッキした後、その電着したパ
ラジウム表面に銀を更に化学メッキし、次いで、熱処理
を行い、パラジウムと銀とを相互拡散させ、パラジウム
と銀とを合金化することが好ましい。
に説明する。 (実施例1−3)まず、多孔質基体を活性化処理した。
外径10mm、内径7mm、長さ300mmの円筒形状
を有し、微細孔径が0.1μmの多孔質α−アルミナ管
を、多孔質基体に用いた。このアルミナ管の外表面を、
SnCl2・2H2Oを0.1重量%含有する0.1%塩酸水溶
液に1分間浸漬させ、その一方、管の内側を真空ポンプ
で10トルに引いた。次いで、管の内側を減圧にしたま
ま、この管の外表面を、PdCl2を0.01重量%含有す
る0.1%塩酸水溶液に1分間浸漬させた。各々の塩酸
水溶液に10回、浸漬させるように、この浸漬処理を両
塩酸水溶液で繰り返した。次いで、パラジウムを化学メ
ッキした。イオンを除去した水1l中に、[Pd(NH3)4]Cl
2・H2O(5.4g)、2Na・EDTA(67.2g)、
アンモニア濃度28%のアンモニア水(651.3m
l)、H2NNH2・H2O(0.46ml)を加えた水溶液を
準備し、上記活性化処理を行った多孔質アルミナ管の外
表面を50℃に温度制御したこの水溶液に浸漬した。こ
の浸漬時間を変化させ、多孔質基体の表面に被覆する薄
膜の膜厚及び多孔質基体の内部への侵入深さを調節し
た。
去した水1l中に、[Pd(NH3)4]Cl2・H2O(0.54
g)、AgNO3(4.86g)、2Na・EDTA(33.
6g)、アンモニア濃度28%のアンモニア水(65
1.3ml)、H2NNH2・H2O(0.46ml)を加えた
水溶液を準備し、上記活性化処理を行った多孔質アルミ
ナ管の外表面を50℃に温度制御したこの水溶液に浸漬
した。この浸漬時間を表1に示すように変化させ、パラ
ジウムと銀との重量比が80:20となるように、銀を
化学メッキした。
処理を行い、パラジウムと銀とを相互拡散させ、パラジ
ウムと銀とを合金化し、ガス分離体を得た。
密試験を行った。アルゴンガスをアルミナ管外部に導入
し、9kg重/cm2の圧力で保持し、アルミナ管内部
に漏洩するガス量を測定した。また、ガス分離体につい
て、水素分離試験を行った。水素80容量%及び二酸化
炭素20容量%からなる混合ガスを原料ガスに用いた。
試験装置の概略図を図2に示す。まず、チャンバー7を
500℃にまで加熱した。次いで、アルミナ管6の外側
に、圧力が9kg重/cm2である上記混合ガス17を
一分あたり2Nリットル(即ち、室温における体積が2
リットルである。)で導入した。また、アルミナ管の内
側に、圧力が1kg重/cm2のアルゴンをキャリヤー
ガス18として、一分当たり0.1Nリットル導入し
た。ガスクロマトグラフィにより、こうして得られた精
製ガス19に付いて定量分析を行い、精製ガスのガス透
過速度及び精製ガス中の水素濃度を調べた。例えば、実
施例1では、ガス分離体上のパラジウム膜1cm2及び
1分あたりのガス透過速度は18mlであり、精製ガス
19の水素純度99.99%以上であった。更に、ガス
分離体について、熱サイクル試験を行った。水素雰囲気
中にあるガス分離体を室温から500℃まで加熱し、次
いで、室温まで冷却した。この加熱・冷却を1サイクル
とし、20サイクル行った。これらの気密試験、ガス分
離試験及び熱サイクル試験の試験結果を表1に示す。
する工程で、アルミナ管内部を減圧にしなかったことの
みを実施例と異なるようにした。それ以外は、比較例の
各々はそれに対応する実施例と同一の条件で処理した。
結果を表1に示す。実施例と比較例とを比較すると、活
性化処理工程で、アルミナ管内部を減圧にすることによ
り、多孔質基体内部にまでパラジウムを付着することが
できることが分かる。また、多孔質基体の内部の小孔ま
でパラジウム合金で充填して閉塞することで、ガス分離
体の気密性が向上し、また、精製ガス中の水素純度が顕
著に向上することが分かる。また、熱サイクル試験は、
ガス分離体においてガス分離膜の多孔質基体への密着性
を示すパラメーターでもある。実施例と比較例とを比較
すると、実施例では、ガス分離膜が多孔質基体より剥離
し難くなり、ガス分離膜と多孔質基体との密着性が向上
することが分かる。実施例では、ガス分離能を有する金
属が多孔質基体表面に開いている小孔の内部を充填して
閉塞しているためである。
有する金属が多孔質基体表面に開いている小孔の内部を
充填して閉塞し、これにより、ガス分離体によりガス分
離を被る原料ガスが、精製ガス側に漏洩することがな
い。従って、例えば、パラジウム合金を用いた本発明の
ガス分離体では、99.9%以上の純度を有する水素ガ
スを得ることができる。また、本発明のガス分離体が、
ガス分離能を有する金属からなるガス分離膜を多孔質基
体の表面に有するとき、ガス分離能を有する金属が多孔
質基体表面に開いている小孔の内部を充填して閉塞する
ので、ガス分離膜と多孔質基体との密着性を向上するこ
とができる。このことは、ガス分離膜が、多孔質基体表
面に開いている小孔に充填することなく、多孔質基体の
表面を被覆しているガス分離体と比較すると、顕著であ
る。本発明のガス分離体の製造方法では、その活性化工
程で、多孔質基体の一片面を、その一片面にかかる圧力
が多孔質基体の反対側の片面の圧力より大きくなるよう
に、活性化金属を含有する溶液に浸漬させ、これによ
り、この多孔質基体の一片面において表面に開いている
小孔の内部に溶液を侵入させ、化学メッキ工程で、ガス
分離能を有する金属を多孔質基体の上記小孔に付着さ
せ、これにより、ガス分離能を有する金属が上記小孔を
充填して閉塞させることができる。
る。
いての説明図である。
に説明する。 (実施例1−3)まず、多孔質基体を活性化処理した。
外径10mm、内径7mm、長さ300mmの円筒形状
を有し、微細孔径が0.1μmの多孔質α−アルミナ管
を、多孔質基体に用いた。このアルミナ管の外表面を、
SnCl2・2H2Oを0.1重量%含有する0.1%塩酸水溶
液に1分間浸漬させ、その一方、管の内側を真空ポンプ
で引き、減圧した。次いで、この管の外表面を、PdCl2
を0.01重量%含有する0.1%塩酸水溶液に1分間
浸漬させ、その一方、管の内側を真空ポンプで引き、減
圧した。各々の塩酸水溶液に10回、浸漬させるよう
に、この浸漬処理を両塩酸水溶液で繰り返した。次い
で、パラジウムを化学メッキした。イオンを除去した水
1l中に、[Pd(NH3)4]Cl2・H2O(5.4g)、2Na・E
DTA(67.2g)、アンモニア濃度28%のアンモ
ニア水(651.3ml)、H2NNH2・H2O(0.46m
l)を加えた水溶液を準備し、上記活性化処理を行った
多孔質アルミナ管の外表面を50℃に温度制御したこの
水溶液に浸漬した。この浸漬時間を変化させ、多孔質基
体の表面に被覆する薄膜の膜厚及び多孔質基体の内部へ
の侵入深さを調節した。
去した水1l中に、AgNO3(3.46g)、2Na・ED
TA(33.6g)、アンモニア濃度28%のアンモニ
ア水(651.3ml)、H2NNH2・H2O(0.46m
l)を加えた水溶液を準備し、上記活性化処理を行った
多孔質アルミナ管の外表面を50℃に温度制御したこの
水溶液に浸漬した。この浸漬時間を表1に示すように変
化させ、パラジウムと銀との重量比が80:20となる
ように、銀を化学メッキした。
Claims (6)
- 【請求項1】 多孔質基体と、ガス分離能を有する金属
とを有するガス分離体であって、 当該ガス分離能を有する金属が当該多孔質基体の表面に
開いている小孔の内部を充填して閉塞することを特徴と
するガス分離体。 - 【請求項2】 上記ガス分離能を有する金属が、上記多
孔質基体の上記表面の少なくとも一部に被覆して薄膜を
形成することを特徴とする請求項1に記載のガス分離
体。 - 【請求項3】 上記ガス分離能を有する金属が上記多孔
質基体の内部に侵入している深さは、上記多孔質基体の
上記表面から1〜30μmであることを特徴とする請求
項1又は2に記載のガス分離体。 - 【請求項4】 上記ガス分離能を有する金属がパラジウ
ム、パラジウムを主成分とする合金、又はパラジウムを
含有する合金であることを特徴とする請求項1、2又は
3に記載のガス分離体。 - 【請求項5】 活性化工程と、化学メッキ工程とを有す
るガス分離体の製造方法において、 当該活性化工程で、多孔質基体の一片面を、当該一片面
にかかる圧力が当該多孔質基体の反対側の片面の圧力よ
り大きくなるように、活性化金属を含有する溶液に浸漬
させ、これにより、当該多孔質基体の当該一片面におい
て表面に開いている小孔の内部に当該溶液を侵入させ、 当該化学メッキ工程で、ガス分離能を有する金属を当該
多孔質基体の上記小孔に付着させ、これにより、当該ガ
ス分離能を有する金属が上記小孔を充填して閉塞させる
ことを特徴とするガス分離体の製造方法。 - 【請求項6】 上記ガス分離能を有する金属がパラジウ
ム、パラジウムを主成分とする合金、又はパラジウムを
含有する合金であることを特徴とする請求項5に記載の
ガス分離体の製造方法。
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