JPH06277873A - 活性Ａｇろう材 - Google Patents
活性Ａｇろう材Info
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- JPH06277873A JPH06277873A JP9358993A JP9358993A JPH06277873A JP H06277873 A JPH06277873 A JP H06277873A JP 9358993 A JP9358993 A JP 9358993A JP 9358993 A JP9358993 A JP 9358993A JP H06277873 A JPH06277873 A JP H06277873A
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- JP
- Japan
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- brazing
- active
- brazing filler
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- filler metal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 優れた活性Ａｇろう材を提供する。
【構成】 重量％で、Ｃｕ：２５〜３０％、Ｈｆ，Ｚ
ｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉのうちの１種または２種以上：
０．２〜５％、以上：０．２〜５％、Ｏ2 ：１００ppm
以下、を含有し、残りがＡｇおよび不可避不純物からな
る組成を有するＡｇろう材素地中に、最大粒径：５０μ
ｍ以下（好ましくは３０μｍ以下）の金属間化合物粒子
が分散している組織を有する活性Ａｇろう材。
ｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉのうちの１種または２種以上：
０．２〜５％、以上：０．２〜５％、Ｏ2 ：１００ppm
以下、を含有し、残りがＡｇおよび不可避不純物からな
る組成を有するＡｇろう材素地中に、最大粒径：５０μ
ｍ以下（好ましくは３０μｍ以下）の金属間化合物粒子
が分散している組織を有する活性Ａｇろう材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、セラミックスとセラ
ミックス、セラミックスと金属、または金属と金属をろ
う付けするための活性Ａｇろう材に関するものである。
ミックス、セラミックスと金属、または金属と金属をろ
う付けするための活性Ａｇろう材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、Ａｇを主成分とし、これに重量
％で（以下、％は重量％を示す）Ｃｕ：１０〜４０％、
Ｚｒ，Ｎｂなど（以下、これら金属を活性金属とい
う）：０．５〜１０％を含有した活性Ａｇろう材は知ら
れており、上記活性Ａｇろう材は、Ｃｕ粉末、Ｎｂ粉
末、およびＡｇ粉末を粉末冶金法により焼結し、得られ
た焼結体は最終的に帯状または線状に加工され製品とし
て市販されている。この活性Ａｇろう材は、電子または
電気部品に使用されているセラミックス部分とセラミッ
クス部分、セラミックス部分と金属部分、または金属部
分と金属部分のろう付けに広く使用されている（例え
ば、特開昭６４−５３７９５号公報参照）。
％で（以下、％は重量％を示す）Ｃｕ：１０〜４０％、
Ｚｒ，Ｎｂなど（以下、これら金属を活性金属とい
う）：０．５〜１０％を含有した活性Ａｇろう材は知ら
れており、上記活性Ａｇろう材は、Ｃｕ粉末、Ｎｂ粉
末、およびＡｇ粉末を粉末冶金法により焼結し、得られ
た焼結体は最終的に帯状または線状に加工され製品とし
て市販されている。この活性Ａｇろう材は、電子または
電気部品に使用されているセラミックス部分とセラミッ
クス部分、セラミックス部分と金属部分、または金属部
分と金属部分のろう付けに広く使用されている（例え
ば、特開昭６４−５３７９５号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、電子ま
たは電気部品はますます小型化されている関係で、これ
ら電子または電気部品の組立のための接合に使用される
活性Ａｇろう材も、肉厚の一層薄い帯材または径の一層
細い線材に加工される傾向にあり、さらにこの活性Ａｇ
ろう材を使用してろう付けした時のろう付け部の強度は
一層すぐれたものが要求されている。
たは電気部品はますます小型化されている関係で、これ
ら電子または電気部品の組立のための接合に使用される
活性Ａｇろう材も、肉厚の一層薄い帯材または径の一層
細い線材に加工される傾向にあり、さらにこの活性Ａｇ
ろう材を使用してろう付けした時のろう付け部の強度は
一層すぐれたものが要求されている。
【０００４】ところが、従来の焼結体を最終的に帯状ま
たは線状に加工して得られた活性Ａｇろう材は、酸素ガ
スを多量に含み、これを電子または電気部品のろう付け
に使用すると、活性Ａｇろう材中のガスが放出され、ボ
イドなどが発生してろう付け部の強度が低下し、信頼性
が要求される製品には適用できないなどの課題があっ
た。
たは線状に加工して得られた活性Ａｇろう材は、酸素ガ
スを多量に含み、これを電子または電気部品のろう付け
に使用すると、活性Ａｇろう材中のガスが放出され、ボ
イドなどが発生してろう付け部の強度が低下し、信頼性
が要求される製品には適用できないなどの課題があっ
た。
【０００５】そのため、活性Ａｇろう材原料を真空雰囲
気中、不活性ガス雰囲気中、または還元性ガス雰囲気中
で溶解鋳造して酸素含有量の少ないインゴットを作製
し、このインゴットを圧延し、薄い帯材または細い線材
に加工することにより酸素含有量の少ない活性Ａｇろう
材を製造することも行われているが、このようにして得
られた活性Ａｇろう材はしばしばろう付け作業中に切断
することがあって作業を中断することがあり、また上記
従来の活性Ａｇろう材を使用してろう付けしたろう付け
部の強度は十分満足しうるものではなかった。
気中、不活性ガス雰囲気中、または還元性ガス雰囲気中
で溶解鋳造して酸素含有量の少ないインゴットを作製
し、このインゴットを圧延し、薄い帯材または細い線材
に加工することにより酸素含有量の少ない活性Ａｇろう
材を製造することも行われているが、このようにして得
られた活性Ａｇろう材はしばしばろう付け作業中に切断
することがあって作業を中断することがあり、また上記
従来の活性Ａｇろう材を使用してろう付けしたろう付け
部の強度は十分満足しうるものではなかった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
かかる課題を解決し、従来よりも信頼性の高い活性Ａｇ
ろう材を得るべく研究を行った結果、（１） ろう付け
部のボイド発生を防止して優れた接合強度を得るには、
活性Ａｇろう材に含まれる酸素含有量を１００ppm 以下
に抑える必要がある、（２） 従来の活性Ａｇろう材が
使用中にしばしば切断することがあるのは、薄い活性Ａ
ｇろう帯材または細い活性Ａｇろう線材の素地中に、鋳
造時に生成された大きな金属間化合物粒子が含まれてい
ることが原因となっており、かかる金属間化合物粒子の
最大粒径を５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下に抑
えることにより前記切断は防止されかつ優れたろう付け
接合強度を得ることができる、などの研究結果が得られ
たのである。
かかる課題を解決し、従来よりも信頼性の高い活性Ａｇ
ろう材を得るべく研究を行った結果、（１） ろう付け
部のボイド発生を防止して優れた接合強度を得るには、
活性Ａｇろう材に含まれる酸素含有量を１００ppm 以下
に抑える必要がある、（２） 従来の活性Ａｇろう材が
使用中にしばしば切断することがあるのは、薄い活性Ａ
ｇろう帯材または細い活性Ａｇろう線材の素地中に、鋳
造時に生成された大きな金属間化合物粒子が含まれてい
ることが原因となっており、かかる金属間化合物粒子の
最大粒径を５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下に抑
えることにより前記切断は防止されかつ優れたろう付け
接合強度を得ることができる、などの研究結果が得られ
たのである。
【０００７】この発明は、かかる研究結果にもとづいて
なされたものであって、Ｃｕ：２５〜３０％、Ｈｆ，Ｚ
ｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉのうちの１種または２種以上（以
下、これらを活性金属と総称する）：０．２〜５％、Ｏ
2 ：１００ppm 以下、を含有し、残りがＡｇおよび不可
避不純物からなる組成を有するＡｇろう材素地中に、最
大粒径：５０μｍ以下（好ましくは３０μｍ以下）の金
属間化合物粒子が分散している組織を有する活性Ａｇろ
う材に特徴を有するものである。
なされたものであって、Ｃｕ：２５〜３０％、Ｈｆ，Ｚ
ｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉのうちの１種または２種以上（以
下、これらを活性金属と総称する）：０．２〜５％、Ｏ
2 ：１００ppm 以下、を含有し、残りがＡｇおよび不可
避不純物からなる組成を有するＡｇろう材素地中に、最
大粒径：５０μｍ以下（好ましくは３０μｍ以下）の金
属間化合物粒子が分散している組織を有する活性Ａｇろ
う材に特徴を有するものである。
【０００８】つぎに、この発明の活性Ａｇろう材におけ
る成分組成および金属間化合物粒子の粒子径について上
記の如く限定した理由について説明する。 （１） Ｃｕ この発明の活性Ａｇろう材はＡｇ−Ｃｕ合金の共晶組成
であるＡｇ−２７．５％Ｃｕを標準とするものであり、
共晶組成よりも多少Ｃｕ成分がずれても融点への影響が
あまりなく、したがってろう付け温度にも影響を及ぼさ
ないが、Ｃｕが２５％未満あるいは３０％を越えるとろ
う付け温度が上昇し好ましくないのでＣｕ含有量を２５
〜３０％に定めた。 （２） 活性金属（Ｈｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉ） 活性金属は、ろう付け時にセラミックスと反応し、拡散
層を形成し、これにより相手の金属またはセラミックス
と接合する作用があるが、その含有量が０．２％未満で
はろう付け強度が不足するところから好ましくなく、一
方５重量％を越えるとろう材中のＣｕと活性金属との金
属間化合物が粗大化しかつその量も増加しすぎて、ろう
付け時に活性金属の拡散が遅くなり、ろう付け後にろう
付け面においてＣｕと活性金属との金属間化合物が残留
し、このため、ろう付け強度が低下するとともにろう付
け強度のばらつきも大きくなるので好ましくない。した
がって、活性金属の含有量は０．２〜５％に定めた。 （３） Ｏ2 Ｏ2 がこの発明の活性Ａｇろう材に１００ppm を越えて
含まれるとろう付け中にＯ2 ガスが放出し、ろう付け部
に微細な気孔を生成せしめ、ろう付け強度を低下させる
と共にろう付け強度のばらつきを増大せしめるので好ま
しくない。したがって、Ｏ2 含有量は１００ppm 以下に
定めた。 （４） 金属間化合物粒子 Ｈｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉなどの活性金属は、Ａｇ
ろう材中においてほとんど金属間化合物粒子として分散
しているが、最大粒子径が５０μｍを越えるとろう付け
時のこれら金属の拡散が遅くなり、ろう付け後にろう付
け界面に金属間化合物が残留し、このためろう付け強度
が低下するとともにろう付け強度のばらつきが大きくな
り、さらに従来よりも薄く圧延したり細く伸線しようと
すると破断することがあり、さらにろう付け作業中に切
断することもあるところから、金属間化合物粒子の最大
粒径は５０μｍ以下に定めた。金属間化合物の最大粒子
径は５０μｍ以下であっても粒子径：３０〜５０μｍの
粒子が５０個／mm2 を越えて活性Ａｇろう材素地中に分
散していると、脆弱な金属間化合物粒子が多すぎてろう
付け界面に残留するようになり、このため、ろう付け強
度がやや低下する。したがって上記金属間化合物粒子の
最大粒子径は３０μｍ以下であることが一層好ましい。
る成分組成および金属間化合物粒子の粒子径について上
記の如く限定した理由について説明する。 （１） Ｃｕ この発明の活性Ａｇろう材はＡｇ−Ｃｕ合金の共晶組成
であるＡｇ−２７．５％Ｃｕを標準とするものであり、
共晶組成よりも多少Ｃｕ成分がずれても融点への影響が
あまりなく、したがってろう付け温度にも影響を及ぼさ
ないが、Ｃｕが２５％未満あるいは３０％を越えるとろ
う付け温度が上昇し好ましくないのでＣｕ含有量を２５
〜３０％に定めた。 （２） 活性金属（Ｈｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉ） 活性金属は、ろう付け時にセラミックスと反応し、拡散
層を形成し、これにより相手の金属またはセラミックス
と接合する作用があるが、その含有量が０．２％未満で
はろう付け強度が不足するところから好ましくなく、一
方５重量％を越えるとろう材中のＣｕと活性金属との金
属間化合物が粗大化しかつその量も増加しすぎて、ろう
付け時に活性金属の拡散が遅くなり、ろう付け後にろう
付け面においてＣｕと活性金属との金属間化合物が残留
し、このため、ろう付け強度が低下するとともにろう付
け強度のばらつきも大きくなるので好ましくない。した
がって、活性金属の含有量は０．２〜５％に定めた。 （３） Ｏ2 Ｏ2 がこの発明の活性Ａｇろう材に１００ppm を越えて
含まれるとろう付け中にＯ2 ガスが放出し、ろう付け部
に微細な気孔を生成せしめ、ろう付け強度を低下させる
と共にろう付け強度のばらつきを増大せしめるので好ま
しくない。したがって、Ｏ2 含有量は１００ppm 以下に
定めた。 （４） 金属間化合物粒子 Ｈｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉなどの活性金属は、Ａｇ
ろう材中においてほとんど金属間化合物粒子として分散
しているが、最大粒子径が５０μｍを越えるとろう付け
時のこれら金属の拡散が遅くなり、ろう付け後にろう付
け界面に金属間化合物が残留し、このためろう付け強度
が低下するとともにろう付け強度のばらつきが大きくな
り、さらに従来よりも薄く圧延したり細く伸線しようと
すると破断することがあり、さらにろう付け作業中に切
断することもあるところから、金属間化合物粒子の最大
粒径は５０μｍ以下に定めた。金属間化合物の最大粒子
径は５０μｍ以下であっても粒子径：３０〜５０μｍの
粒子が５０個／mm2 を越えて活性Ａｇろう材素地中に分
散していると、脆弱な金属間化合物粒子が多すぎてろう
付け界面に残留するようになり、このため、ろう付け強
度がやや低下する。したがって上記金属間化合物粒子の
最大粒子径は３０μｍ以下であることが一層好ましい。
【０００９】この発明の活性Ａｇろう材を製造するに
は、まず、Ｃｕ：２５〜３０％、活性金属：０．２〜５
％を含有し、残りがＡｇからなる組成の活性Ａｇろう材
原料を真空雰囲気中、不活性ガス雰囲気中または還元性
ガス雰囲気中等の非酸化雰囲気中で溶解することにより
Ｏ2 ：１００ppm 以下となるように酸素量を成分調整
し、得られた溶湯を１３５０℃以上（好ましくは１４０
０〜１８００℃）の温度に加熱保持しながら出湯直前ま
で撹拌し、ついでこの活性Ａｇろう材溶湯を鋳型に鋳込
みながら１００℃／sec 以上の冷却速度で急冷凝固させ
ることによりインゴットを作製し、このインゴットを所
定のろう材形状に加工することにより得られる。
は、まず、Ｃｕ：２５〜３０％、活性金属：０．２〜５
％を含有し、残りがＡｇからなる組成の活性Ａｇろう材
原料を真空雰囲気中、不活性ガス雰囲気中または還元性
ガス雰囲気中等の非酸化雰囲気中で溶解することにより
Ｏ2 ：１００ppm 以下となるように酸素量を成分調整
し、得られた溶湯を１３５０℃以上（好ましくは１４０
０〜１８００℃）の温度に加熱保持しながら出湯直前ま
で撹拌し、ついでこの活性Ａｇろう材溶湯を鋳型に鋳込
みながら１００℃／sec 以上の冷却速度で急冷凝固させ
ることによりインゴットを作製し、このインゴットを所
定のろう材形状に加工することにより得られる。
【００１０】
【実施例】原料として、純Ｃｕ、純Ａｇおよび活性金属
（Ｈｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉ）を用意し、秤量した
のち溶解炉に装入し、Ａｒガス雰囲気中、表１〜表４に
示される溶解温度にて溶解し、この溶湯を出湯直前まで
撹拌し続けたのち、内側の深さ：５〜５０mm、幅：１０
０mm、長さ：２００mmの寸法の深さの異なる複数の鋳型
に鋳造し、鋳込み深さを違えることにより冷却速度を調
整し、表１〜表４に示される種々なる冷却速度にて凝固
させ、インゴットを製造した。
（Ｈｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉ）を用意し、秤量した
のち溶解炉に装入し、Ａｒガス雰囲気中、表１〜表４に
示される溶解温度にて溶解し、この溶湯を出湯直前まで
撹拌し続けたのち、内側の深さ：５〜５０mm、幅：１０
０mm、長さ：２００mmの寸法の深さの異なる複数の鋳型
に鋳造し、鋳込み深さを違えることにより冷却速度を調
整し、表１〜表４に示される種々なる冷却速度にて凝固
させ、インゴットを製造した。
【００１１】なお、上記インゴットの冷却速度の調整
は、上記鋳込み深さを違えることのほかさらに鋳造イン
ゴットの風冷、鋳型材質、離型剤の厚さ、水冷鋳型の給
水量などの調整を補助的に併せて行なった。
は、上記鋳込み深さを違えることのほかさらに鋳造イン
ゴットの風冷、鋳型材質、離型剤の厚さ、水冷鋳型の給
水量などの調整を補助的に併せて行なった。
【００１２】このようにして得られたインゴットを温
度：７００℃にて熱間圧延して厚さ：８mmの熱間圧延板
を作製し、ついで熱間圧延板を温度：７００℃にて焼鈍
し、面削後、厚さ：５０μｍとなるまで冷間圧延と焼鈍
を繰り返し行ない、表１〜表４に示される成分組成およ
び金属間化合物が分散した組織を有する本発明Ａｇ活性
ろう材（以下、本発明ろう材という）１〜１３および比
較Ａｇ活性ろう材（以下、比較ろう材という）１〜１５
を作製した。
度：７００℃にて熱間圧延して厚さ：８mmの熱間圧延板
を作製し、ついで熱間圧延板を温度：７００℃にて焼鈍
し、面削後、厚さ：５０μｍとなるまで冷間圧延と焼鈍
を繰り返し行ない、表１〜表４に示される成分組成およ
び金属間化合物が分散した組織を有する本発明Ａｇ活性
ろう材（以下、本発明ろう材という）１〜１３および比
較Ａｇ活性ろう材（以下、比較ろう材という）１〜１５
を作製した。
【００１３】また、これとは別に、溶解鋳造し圧延する
ことにより製造されたと思われる厚さ：５０μｍの市販
の活性Ａｇろう材を購入し、従来ろう材として用意し
た。
ことにより製造されたと思われる厚さ：５０μｍの市販
の活性Ａｇろう材を購入し、従来ろう材として用意し
た。
【００１４】これら本発明ろう材１〜１３、比較ろう材
１〜１５および従来ろう材の素地中に分散している金属
間化合物粒子の最大粒径および３０μｍ以上の金属間化
合物の粒子数を測定し、その結果を表１〜表４に示し
た。
１〜１５および従来ろう材の素地中に分散している金属
間化合物粒子の最大粒径および３０μｍ以上の金属間化
合物の粒子数を測定し、その結果を表１〜表４に示し
た。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】
【表３】
【００１８】
【表４】
【００１９】一方、図１に示されるＡｌＮ基板１、並び
に一面が幅：５mm、長さ：２５mmの寸法を有する部分
（以下、Ａ部分という）および他面が幅：５mm、長さ３
０mmの寸法を有する部分（以下、Ｂ部分という）からな
るＬ字形銅板２を用意し、上記表１〜表４の本発明ろう
材１〜１３、比較ろう材１〜１５および従来ろう材を用
い、真空中、温度：８００℃、５分間保持の条件でＡｌ
Ｎ基板１とＬ字形銅板２のＡ部分をろう付けし（図１に
おいて、ろう付け部を３で示す）、ろう付け後、Ｌ字形
銅板のＢ部分を図１のＣ方向に引張ることによりピール
強度を測定し、それらの結果を表５〜表６に示した。
に一面が幅：５mm、長さ：２５mmの寸法を有する部分
（以下、Ａ部分という）および他面が幅：５mm、長さ３
０mmの寸法を有する部分（以下、Ｂ部分という）からな
るＬ字形銅板２を用意し、上記表１〜表４の本発明ろう
材１〜１３、比較ろう材１〜１５および従来ろう材を用
い、真空中、温度：８００℃、５分間保持の条件でＡｌ
Ｎ基板１とＬ字形銅板２のＡ部分をろう付けし（図１に
おいて、ろう付け部を３で示す）、ろう付け後、Ｌ字形
銅板のＢ部分を図１のＣ方向に引張ることによりピール
強度を測定し、それらの結果を表５〜表６に示した。
【００２０】なお、上記ピール強度の測定は、それぞれ
のろう材について１０サンプル測定し、その最大値、最
小値および１０サンプルの平均値を求め、これらの値を
表５〜表６に示すとともに、最大値と最小値の差を求め
てばらつきを評価した。
のろう材について１０サンプル測定し、その最大値、最
小値および１０サンプルの平均値を求め、これらの値を
表５〜表６に示すとともに、最大値と最小値の差を求め
てばらつきを評価した。
【００２１】
【表５】
【００２２】
【表６】
【００２３】
【発明の効果】表１〜表６に示される結果から、本発明
ろう材１〜１３は、ピール強度にばらつきが少なくかつ
ピール強度自体も高いところから、従来ろう材に比べて
いずれも優れた特性を有していることがわかる。
ろう材１〜１３は、ピール強度にばらつきが少なくかつ
ピール強度自体も高いところから、従来ろう材に比べて
いずれも優れた特性を有していることがわかる。
【００２４】しかし、この発明の条件から外れた比較ろ
う材１〜１５を用いてろう付けしたろう付け部は、ピー
ル強度自体が低下したり、ピール強度のばらつきが大き
くなったりして好ましくない特性が少なくとも１つ表わ
れ、さらに、比較ろう材の中には帯または線に加工する
途中で切断するものもあって好ましくない結果が表われ
ていることがわかる。
う材１〜１５を用いてろう付けしたろう付け部は、ピー
ル強度自体が低下したり、ピール強度のばらつきが大き
くなったりして好ましくない特性が少なくとも１つ表わ
れ、さらに、比較ろう材の中には帯または線に加工する
途中で切断するものもあって好ましくない結果が表われ
ていることがわかる。
【００２５】上述のように、この発明の活性Ａｇろう材
はいずれも優れた特性を有し、信頼性が要求される製
品、特に電子部品のろう付けに適用した場合すぐれた効
果を奏し、これら産業の発展に大いに貢献しうるもので
ある。
はいずれも優れた特性を有し、信頼性が要求される製
品、特に電子部品のろう付けに適用した場合すぐれた効
果を奏し、これら産業の発展に大いに貢献しうるもので
ある。
【図１】ピール強度の測定法を示す斜視図である。
１ ＡｌＮ基板 ２ Ｌ字形銅板 ３ ろう付け部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年７月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】
【表３】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】
【表４】
Claims (2)
- 【請求項１】 重量％で、 Ｃｕ：２５〜３０％、 Ｈｆ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｂｅ，Ｌｉのうちの１種または２種
以上：０．２〜５％、 Ｏ2 ：１００ppm 以下、を含有し、残りがＡｇおよび不
可避不純物からなる組成を有するＡｇろう材素地中に、
最大粒径：５０μｍ以下の金属間化合物粒子が分散して
いる組織を有することを特徴とする活性Ａｇろう材。 - 【請求項２】 前記活性Ａｇろう材素地中に分散してい
る金属間化合物粒子の最大粒径は３０μｍ以下であるこ
とを特徴とする請求項１記載の活性Ａｇろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9358993A JPH06277873A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 活性Ａｇろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9358993A JPH06277873A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 活性Ａｇろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06277873A true JPH06277873A (ja) | 1994-10-04 |
Family
ID=14086487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9358993A Withdrawn JPH06277873A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 活性Ａｇろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06277873A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008188670A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-08-21 | Terumo Corp | ろう材、ガイドワイヤおよび接合体 |
| CN112518174A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-19 | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 | 一种电真空器件焊接用的低银钎料及其制备方法 |
-
1993
- 1993-03-29 JP JP9358993A patent/JPH06277873A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008188670A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-08-21 | Terumo Corp | ろう材、ガイドワイヤおよび接合体 |
| CN112518174A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-19 | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 | 一种电真空器件焊接用的低银钎料及其制备方法 |
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