JPH0627945Y2 - 薄膜気相成長装置 - Google Patents
薄膜気相成長装置Info
- Publication number
- JPH0627945Y2 JPH0627945Y2 JP4509388U JP4509388U JPH0627945Y2 JP H0627945 Y2 JPH0627945 Y2 JP H0627945Y2 JP 4509388 U JP4509388 U JP 4509388U JP 4509388 U JP4509388 U JP 4509388U JP H0627945 Y2 JPH0627945 Y2 JP H0627945Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- film vapor
- vapor deposition
- susceptor
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 8
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 5
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、薄膜気相成長装置のサセプタ加熱の改善に係
わるものである。
わるものである。
[従来技術と問題点] 縦型薄膜気相成長装置においてバレル型サセプタが用い
られている。第3図は前記装置を概略的に示す。
られている。第3図は前記装置を概略的に示す。
10は石英製チャンバーで、11は原料ガス供給系、12は排
気系を示す。13はバレル型サセプタであって、回転シャ
フト14の先端部に固定され、前記回転シャフト14はシー
ルして石英製チャンバー10の下端外側で回転駆動機構15
に連結される。
気系を示す。13はバレル型サセプタであって、回転シャ
フト14の先端部に固定され、前記回転シャフト14はシー
ルして石英製チャンバー10の下端外側で回転駆動機構15
に連結される。
バレル型のサセプタ13は下方が開放となり、横方向外周
面に、半導体結晶ウエハ16の装着部が設けられている。
面に、半導体結晶ウエハ16の装着部が設けられている。
17は前記サセプタ13を囲んで、石英製チャンバー10の外
周に巻かれた高周波加熱用コイルであり、また18は石英
製チャンバー10の外周に設けた冷却用外套であり、冷却
水が流通する。
周に巻かれた高周波加熱用コイルであり、また18は石英
製チャンバー10の外周に設けた冷却用外套であり、冷却
水が流通する。
上方の原料ガス供給系11より原料ガスが石英製チャンバ
ー10による成長室内に供給され、原料ガスは上方よりバ
レル型サセプタ13の外周に達し、表面に装着される半導
体結晶ウエハ16の表面においてエピタキシャル成長を生
じるが、この時、前記サセプタ13は適当な速度で回転
し、半導体結晶ウエハー16は、エピタキシャル成長の温
度条件となるように高周波加熱用コイル17によって加熱
される。
ー10による成長室内に供給され、原料ガスは上方よりバ
レル型サセプタ13の外周に達し、表面に装着される半導
体結晶ウエハ16の表面においてエピタキシャル成長を生
じるが、この時、前記サセプタ13は適当な速度で回転
し、半導体結晶ウエハー16は、エピタキシャル成長の温
度条件となるように高周波加熱用コイル17によって加熱
される。
従来、加熱手段としては、前述の高周波加熱方式による
もののほか、ランプ加熱方式によるものが普通である
が、高周波加熱方式によるもので、1ゾーンのヒーター
による加熱では、良好なウエハ内温度の均一性は得られ
ず、2ゾーン,3ゾーンに高周波加熱用コイルを配せざ
るを得ない。又、このような加熱用手段を増やしても局
所的な微妙な加熱は難しい。
もののほか、ランプ加熱方式によるものが普通である
が、高周波加熱方式によるもので、1ゾーンのヒーター
による加熱では、良好なウエハ内温度の均一性は得られ
ず、2ゾーン,3ゾーンに高周波加熱用コイルを配せざ
るを得ない。又、このような加熱用手段を増やしても局
所的な微妙な加熱は難しい。
更に、高周波使用のため、成長室を形成するチャンバー
の材質として石英製のものを使用しなければならないた
め、Oリングシールを用いたり、破損したりする恐れが
あり、安全性も低い。
の材質として石英製のものを使用しなければならないた
め、Oリングシールを用いたり、破損したりする恐れが
あり、安全性も低い。
ランプ加熱方式による場合も同様で、1ゾーンのヒータ
ーでは良好なウエハ内温度均一性が得られず、ゾーン数
を増やすと構造もかなり複雑となる。
ーでは良好なウエハ内温度均一性が得られず、ゾーン数
を増やすと構造もかなり複雑となる。
[考案の構成] 本考案は、上記問題を解決する目的でなされたものであ
って、バレル型サセプタの内部に上部、中央部、下部の
通電面積を変えたカーボンヒータを配することにより、
前記サセプタ表面に保持される半導体結晶ウエハを所定
の温度にあって、ウエハ内を均一の温度を維持できるよ
うに構成したものである。
って、バレル型サセプタの内部に上部、中央部、下部の
通電面積を変えたカーボンヒータを配することにより、
前記サセプタ表面に保持される半導体結晶ウエハを所定
の温度にあって、ウエハ内を均一の温度を維持できるよ
うに構成したものである。
以下、第1図、第2図により本考案を説明する。第1図
は概略図である。1はステンレス鋼製のチャンバーで、
成長室を形成する。このチャンバー1の上方に原料ガス
供給系2が接続され、底部に排気系3が接続され、チャ
ンバー1の外周面には、後述のバレル形サセプタ5の位
置を囲んで、例えばステンレス鋼により冷却水用外套4
が設けられ、その下部、上部に水の注水口と排出口が設
けられる。バレル型サセプタ5の内側に回転シャフト6
の先端を固定し、回転シャフト6をチャンバー1の底部
にシールして貫通させ、回転駆動機構7と連結する。
は概略図である。1はステンレス鋼製のチャンバーで、
成長室を形成する。このチャンバー1の上方に原料ガス
供給系2が接続され、底部に排気系3が接続され、チャ
ンバー1の外周面には、後述のバレル形サセプタ5の位
置を囲んで、例えばステンレス鋼により冷却水用外套4
が設けられ、その下部、上部に水の注水口と排出口が設
けられる。バレル型サセプタ5の内側に回転シャフト6
の先端を固定し、回転シャフト6をチャンバー1の底部
にシールして貫通させ、回転駆動機構7と連結する。
8はカーボンヒーターを示しているが、その具体的構造
は、第2図の断面図で示す。図のようにカーボンヒータ
ー8は円筒状をなし、その円筒状部分において、中心線
方向に交互に他端に至らない絶縁のためのスリツト9を
設け、いわゆるグリツド形のものが形成され、電流は円
筒状部分の両端でターンを繰返しながら、縦方向に流れ
る。断面a,b,c,dで示すように、通電断面積は、例えば
中央部aで最大、両端部c,dで小といった形状をとり、
通電面積を変えているが、これはウエハ輻射加熱に対す
る熱的設計によって決まる。
は、第2図の断面図で示す。図のようにカーボンヒータ
ー8は円筒状をなし、その円筒状部分において、中心線
方向に交互に他端に至らない絶縁のためのスリツト9を
設け、いわゆるグリツド形のものが形成され、電流は円
筒状部分の両端でターンを繰返しながら、縦方向に流れ
る。断面a,b,c,dで示すように、通電断面積は、例えば
中央部aで最大、両端部c,dで小といった形状をとり、
通電面積を変えているが、これはウエハ輻射加熱に対す
る熱的設計によって決まる。
カーボンヒーターの材質は高純度カーボンが用いられ、
不純物の含有量を数ppmに抑えたものである。また、カ
ーボンヒーターからの放出ガスの低減のためSiC及びPBN
のコーティングを施したものも可能である。
不純物の含有量を数ppmに抑えたものである。また、カ
ーボンヒーターからの放出ガスの低減のためSiC及びPBN
のコーティングを施したものも可能である。
このカーボンヒーター8は、バレル型サセプタ5の内周
面に近接して配置される。図示していないが、サセプタ
5の回転にもかかわらず、一定位置に固定され、これに
対する電力の供給は、チャンバー1の外部よりシールを
施して行われる。
面に近接して配置される。図示していないが、サセプタ
5の回転にもかかわらず、一定位置に固定され、これに
対する電力の供給は、チャンバー1の外部よりシールを
施して行われる。
[考案の作用及び効果] カーボンヒーターの上部、中央部、下部で通電断面積を
変え、ヒーターの縦方向の発熱量を調整することによ
り、サセプタに装着されたウエハ内の温度均一性が向上
し、しかも1ゾーンのヒーターにて良好な温度均一性が
得られる。
変え、ヒーターの縦方向の発熱量を調整することによ
り、サセプタに装着されたウエハ内の温度均一性が向上
し、しかも1ゾーンのヒーターにて良好な温度均一性が
得られる。
実際このように構成したカーボンヒーターを用いてウエ
ハ内温度均一性を測定したところ、ウエハ表面温度650
℃〜750℃、H2ガス流量5〜10/分、チャンバー内
圧力10〜100 Torrの条件によって、3インチウエハ内の
温度均一性は縦方向、横方向ともに±2℃以内に入って
いることが確認できた。
ハ内温度均一性を測定したところ、ウエハ表面温度650
℃〜750℃、H2ガス流量5〜10/分、チャンバー内
圧力10〜100 Torrの条件によって、3インチウエハ内の
温度均一性は縦方向、横方向ともに±2℃以内に入って
いることが確認できた。
また、サセプタ上に縦に複数個のウエハを並べた場合も
ヒーターの通電面積を調整することにより、良好なウエ
ハ内温度均一性が得られるものと考えられる。
ヒーターの通電面積を調整することにより、良好なウエ
ハ内温度均一性が得られるものと考えられる。
さらに、サセプタ内部からの加熱のため、ステンレス鋼
製のチャンバーを使用することができ、全てメタルシー
ルが可能で破損の心配もなく、安全製も非常に高いもの
となっている。
製のチャンバーを使用することができ、全てメタルシー
ルが可能で破損の心配もなく、安全製も非常に高いもの
となっている。
第1図は、本考案の実施例を示し、第2図は、第1図装
置において使用されるカーボンヒーターの一例を示す。 第3図は、従来の縦型薄膜気相成長装置の一例を示す。 1…ステンレス鋼製チャンバー、5…バレル型サセプ
タ、6…回転シャフト、7…駆動機構、8…カーボンヒ
ーター、10…半導体結晶ウエハ。
置において使用されるカーボンヒーターの一例を示す。 第3図は、従来の縦型薄膜気相成長装置の一例を示す。 1…ステンレス鋼製チャンバー、5…バレル型サセプ
タ、6…回転シャフト、7…駆動機構、8…カーボンヒ
ーター、10…半導体結晶ウエハ。
Claims (2)
- 【請求項1】バレル型サセプタを備える縦型薄膜気相成
長装置において、前記サセプタの内側に上部、中央部、
下部の通電面積を変えたカーボンヒータを配置すること
を特徴とする薄膜気相成長装置。 - 【請求項2】請求項(1)において縦型薄膜気相成長装置
の成長室を形成するチャンバーがステンレス鋼製である
ことを特徴とする薄膜気相成長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4509388U JPH0627945Y2 (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | 薄膜気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4509388U JPH0627945Y2 (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | 薄膜気相成長装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01153633U JPH01153633U (ja) | 1989-10-23 |
| JPH0627945Y2 true JPH0627945Y2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=31271420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4509388U Expired - Lifetime JPH0627945Y2 (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | 薄膜気相成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0627945Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-04-01 JP JP4509388U patent/JPH0627945Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01153633U (ja) | 1989-10-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR900004440B1 (ko) | 배럴형 기상 성장장치 | |
| US5063031A (en) | Apparatus for growing vapor phase layer on semiconductor substrate | |
| EP1252364B1 (en) | Apparatus and method for epitaxially processing a substrate | |
| JP3216322B2 (ja) | 単結晶育成装置 | |
| JP7831883B2 (ja) | 高品質炭化ケイ素結晶の成長装置及び方法 | |
| JP3068914B2 (ja) | 気相成長装置 | |
| JPH10208855A (ja) | 面状ヒータ | |
| JP3676123B2 (ja) | 単結晶引上装置 | |
| JPH0627945Y2 (ja) | 薄膜気相成長装置 | |
| CN109518275A (zh) | 一种提高碳化硅单晶生长过程中温度场分布均匀度的方法 | |
| JP3693739B2 (ja) | 高周波誘導加熱炉 | |
| JPS61247683A (ja) | 単結晶サフアイヤ引上装置 | |
| JPS6090894A (ja) | 気相成長装置 | |
| JP3823345B2 (ja) | 単結晶成長方法および単結晶成長装置 | |
| KR20250095529A (ko) | SiC 볼륨 모노 결정을 생산하기 위한 도가니 및 SiC 볼륨 모노 결정을 성장시키기 위한 방법 | |
| CN219032463U (zh) | 一种碳化硅外延控制系统 | |
| JPS627685B2 (ja) | ||
| JP7853043B2 (ja) | 高品質の半導体単結晶を製造するためのシステム、および高品質の半導体単結晶を製造する方法 | |
| JPS58169906A (ja) | 気相成長装置 | |
| JPS61199629A (ja) | 半導体のエピタキシヤル成長装置 | |
| US20240263347A1 (en) | System for manufacturing a high-quality semiconductor single crystal, and method of manufacturing same | |
| CN218860881U (zh) | 一种成膜装置基座热场发热体结构 | |
| CN220619188U (zh) | 一种晶体生长装置 | |
| JP4916736B2 (ja) | 半導体結晶の成長装置 | |
| JPS61136676A (ja) | 気相成長装置 |