JPH0627981Y2 - プリント回路形成用基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案はプリント回路を形成するための基板に関する。

［従来の技術］ プリント基板に表裏導通用穴、いわゆるスルーホールを
印刷する場合、基板の一方の面にまずペースト（導電塗
料）を塗布して、他方の面側からこれを吸引することに
より、貫通孔内壁にペーストを被着せしめ、その後焼成
して、それにより表裏導通のスルーホールを形成してい
る。

このスルーホールは、単に基板の表裏を導通させるだけ
であるならば、孔径をできるだけ小さくして全て等しい
大きさにしておけば良いのであるが、部品のリードを挿
入する場合もあるため、その用に供するものについては
孔径を大きくしている。したがって、同じ基板の中に径
の異なる複数の孔が存在することになる。

第２図は径の大きい孔Ａと径の小さい孔ＢにペーストＰ
を付着させている状況を示している。この図に示すよう
に、ペーストＰを被着させるにあたっては、まず印刷ベ
ット１の上に、回路を形成しようとする基板２を載せ、
基板２の上面にペーストＰを塗布し、それをベット１側
から矢印の如く吸引することにより、孔Ａ、Ｂの内壁に
ペーストを被着させている。

［考案が解決しようとする問題点］ ところで、上記のように孔Ａ、Ｂについて同一の条件で
吸引すると、各孔Ａ、Ｂに対するペーストの被着量に差
が出る。例えば、第３図(イ)のように、大きい孔Ａに対
して条件を合わせて吸引を行うと、小さい孔Ｂの方の被
着状態が悪化する。すなわち、ペーストの印刷の厚み、
吸引力等の条件が孔Ａに対して満足するものであった場
合、孔Ｂに対しては吸引力が不足であったり、あるいは
ペースト量（従って印刷厚み）が多すぎたりする。ま
た、逆に第３図(ロ)のように、小さい孔Ｂに対して条件
を合わせて吸引を行うと、大きい孔Ａの方の被着状態が
悪化する。(イ)の場合は孔Ｂのペースト量が多すぎ、(ロ)
の場合は孔Ａのペースト量が少なくなる。

このように、大小いずれかの孔に条件を合わせると、他
方の孔について被着状態が悪化する。したがって、１回
の工程で孔Ａ、Ｂに同時に適量のペーストを被着させる
ことができず、別々に印刷を実施していた。

［問題点を解決するための手段］ 本考案は、径の異なる複数のスルーホール印刷用貫通孔
を有し、一方の面に導電塗料を塗布してこれを他方の面
側より吸引することにより、前記塗料が前記貫通孔内壁
に被着せしめられるプリント回路形成用基板において、
前記貫通孔のうち径の大きい貫通孔の孔径の前記一方の
面側に、該一方の面側に行くに従って拡径するテーパ部
を形成し、前記貫通孔のうち径の小さい貫通孔の前記一
方の面側の開口部が、この貫通孔をその軸線に沿って切
截して断面視したときに、その内面が前記軸線に沿う直
線状とされていることを特徴としている。

［作用］ ペーストを被着せしめるに際し、本考案の基板の一方の
面に導電塗料を塗布する。そうすると、径の大きい孔の
入口にはテーパ部が形成されているので、孔内に多量の
塗料が容易に入り込む。したがって、小さい方の径に条
件を合わせて他方の面側から吸引することにより、大小
の孔の内壁に適量の塗料が被着する。

［実施例］ 以下、本考案の一実施例を第１図を参照しながら説明す
る。

第１図は実施例の基板の断面図であり、この基板３は、
部品のリードを挿入する大きい方の貫通孔Ａの一端にテ
ーパ部４を有し、小さい方の貫通孔Ｂの前記テーパ部４
が形成された面側の開口部が、この貫通孔Ｂをその軸線
に沿って切截して断面視したときにその内面が軸線に沿
う直線状とされている。

このテーパ部４は、ペーストを塗布する面３ａ側に形成
されており、同面３ａ側に行くに従い拡径している。こ
の場合、テーパ部品４の開き角θは６０度になつてい
る。また、その他の具体的寸法としては、孔Ａの径ａ＝
０．８mmφ、孔Ｂの径ｂ＝０．４mmφ、基板２の厚さｔ
＝０．６３５mm、テーパ部４の高さｃ＝０．２mmとなっ
ている。

そうして、このように構成された基板３の上面３ａにペ
ーストを塗布し、他方の面３ｂ側よりそれを吸引した。
その際、吸引条件としては、孔Ｂに対してペーストの被
着状態が良好になるように設定した。そうしたところ、
テーパ部４が設けられていることにより、孔Ａ内にペー
ストが３倍程度（テーパ部がないものと比較して）良く
入り込み、適量の被着が確認された。

したがって、１工程でスルーホール印刷ができるように
なった。

なお、前記寸法ａとｂの比が３：１程度までは、上記形
状で適正な被着状態を実現できることが確認された。な
お、テーパ部４の形成方法としては、例えば以下の方法
が適用できる。

ボール盤を用いてサラ取りする方法。

孔あけ後、円錐状のポンチで突く方法。

特殊形状のポンチで、孔あけと同時にテーパ部を形成
する方法。

従って、上記の形成方法により径の大きい貫通孔にのみ
テーパ部を形成する本実施例の場合においては、全ての
貫通孔にテーパ部を形成する必要がないので、の方法
では少ない加工工数で加工できるという利点があり、
およびの方法では円錐状または特殊形状のポンチが少
なくてすみ、金型が安価になるという利点がある。

［考案の効果］ 以上のように、本考案のプリント回路形成用基板によれ
ば、径の異なる複数の貫通孔のうち、大径の貫通孔の一
方の面にテーパ部を形成し、小径の貫通孔の該一方の面
側の開口部をその軸線に沿って切截して断面視したとき
に、その内面が軸線に沿う直線状とされているので、小
径の貫通孔に条件を合わせて、塗料の印刷の厚み、吸引
力を設定することにより、大径の貫通孔には、小径の貫
通孔の条件でも多量の塗料が容易に入り込み、大径の貫
通孔内壁と小径の貫通孔内壁とに、略同じ状態で導電塗
料を良好に被着させることができる。

従って、複数の異径の貫通孔を有するプリント回路形成
用基板であっても、貫通孔内壁において、１回の工程で
良好な導体を形成することができる。

また、小径の貫通孔の開口面にはテーパ部を形成する必
要はないので、このプリント回路形成用基板を加工する
ことは容易に行えるとともに、小径の貫通孔の開口面周
辺には部品等が搭載できる等、有効に利用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の要部断面図、第２図は従来
の基板にペーストを被着せしめている状況を示す断面
図、第３図(イ)、(ロ)は従来の基板に条件を変えてペース
トを被着させた場合の被着状況を示す断面図である。 ３……基板、４……テーパ部、Ａ……径の大きい孔、Ｂ
……径の小さい孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】径の異なる複数のスルーホール印刷用貫通
   孔を有し、一方の面に導電塗料を塗布してこれを他方の
   面側より吸引することにより、前記塗料が前記貫通孔内
   壁に被着せしめられるプリント回路形成用基板におい
   て、前記貫通孔のうち径の大きい貫通孔の前記一方の面
   側に、該一方の面側に行くに従って拡径するテーパ部を
   形成し、前記貫通孔のうち径の小さい貫通孔の前記一方
   の面側の開口部が、該貫通孔をその軸線に沿って切截し
   て断面視したときに、その内面が前記軸線に沿う直線状
   とされていることを特徴とするプリント回路形成用基
   板。